SERVICIO NACIONAL DE APRENDIZAJE – SENA

CENTRO DE TECNOLOGÍA DE LA MANUFACTURA AVANZADA - CTMA

SISTEMA NACIONAL DE FORMACIÒN PARA EL TRABAJO

CONSULTA componentes principales de un sistema

de cómputo

realizado por:

Isabel mona

steve simanca

david Perea

Actividad de Aprendizaje

Objetivo específico de aprendizaje

Conocer e interactuar con los principales elementos componentes de un sistema de cómputo.

Descripción de la actividad
Desarrolle cada uno de los puntos que se enumeran a continuación:

Consultar componentes principales de un sistema de computo

● Monitor. : el monitor también llamado pantalla, monitor de ordenador y monitor de

computadora, es el principal dispositivo de salida, que muestra datos o información a todos
los usuarios. También puede considerarse un periférico de entrada/salida si el monitor

tiene pantalla táctil o multitáctil.

● Teclado : paneles de monitores máquina de escribir o interruptor que envía la
información a la computadora o al teléfono móvil

Tipos de teclado

Los teclados mecánicos son esos que tienen un interruptor independiente

para cada tecla. Si quitas la tecla, verás que hay un único interruptor, de forma
que si se estropea uno, sólo tienes que cambiar una pieza del teclado.

Los teclados de membrana están construidos con dos láminas (membranas)

plásticas y delgadas, con pistas conductoras grabadas en la cara interior, y una
tercera membrana de separación, agujereada en las zonas en las que va una
tecla.

● Mouse. : está usualmente diseñado con dos botones: el izquierdo sirve para
ejecutar acciones de activar, desplazar y acceder, entre otras; el botón derecho
se utiliza principalmente como atajo a menús.
● Impresora.

Una impresora es un dispositivo periférico de salida del ordenador que permite

producir una gama permanente de textos o gráficos de documentos almacenados en
un formato electrónico, imprimiendolos en medios físicos, normalmente en papel,
utilizando cartuchos de tinta o tecnología láser.

● Torre

es una carcasa de metal o plástico, la parte más importante de un computador

en su interior se encuentra componentes que hace que las otras partes cumpla
su función se podría decir que es el cerebro del computador
Consultar componentes principales de una torre de computador i/o servidor de red

● Placa base.
es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan los componentes que constituyen
la computadora
 ● cpu o procesador
cpu :es la unidad central de procesamiento, que se encarga de procesar todas
las instrucciones de hardware y software

● Memoria RAM.
Es el espacio de almacenamiento de datos extremadamente rápido y temporal
al que un equipo necesita acceder y es utilizado por un procesador para recibir
instrucciones y guardar los resultados.
 ● Disco duro.
Es un dispositivo de almacenamiento de datos que emplea un sistema de
grabación magnética para almacenar y recuperar archivos digitales. Se
compone de uno o más platos o discos rígidos, recubiertos con material
magnético y unidos por un mismo eje que gira a gran velocidad dentro de una
caja metálica sellada

● Tarjeta gráfica.
La tarjeta gráfica se encarga de procesar aquellos datos provenientes del
procesador, entre imágenes y videos que se reproducen en la computadora.
Tarjeta gráfica para PC, tarjeta gráfica para LAPTOPS, Tarjetas gráficas para
gamers
 ● Fuente de alimentación.
La fuente de poder o de alimentación (PSU en inglés) es el dispositivo que se
encarga de transformar la corriente alterna de la línea eléctrica comercial que
se recibe en los domicilios (220 volts en la Argentina) en corriente continua o
directa; que es la que utilizan los dispositivos electrónicos

● Tarjeta de red.
La tarjeta de red produce el voltaje necesario para enviar la señal a través de la red. Un puerto
en el origen establece una conexión eléctrica con un conector RJ-45 sobre el cable de red que
envía el mensaje
 Consultar los diferentes tipos de torres para pc y servidores

para placas ATX, FLEX ATX o similar ocupa muy poco espacio 25cm y 32cm de
altura

para placas ATX y sucesivas y alcanza los 37 cm

el modelo más habitual admite todas las placas y mide entre 37 y 47 cm de
altura

permite placas de todos los actores de formas el tamaño le permite buena

ventilación y alcanza los 55 cm de altura

placa más alta que puede tener un ordenador estándar diseño basado en
importancia de una buena ventilación y mide entre 55 cm y 72cm de altura
empleado en equipo de placa microATX y FLEXATX muy baja altura en formato
horizontal o vertical

destina a placa mini ITX o similares en caso que incluya placa base madre y
fuentes se llamaría barebones

equivale a una caja de modelo torre que está diseñada para hacer instalada en
horizontal
 Consultar componentes principales de una Mainboard (placa madre)

de:

1. Servidor

1. Microprocesador y Zócalo (Socket) del microprocesador.

2. Memorias y ranuras de memoria.

3. La Bios.

4. Ranuras de expansión.

5. Conectores internos y conectores eléctricos.

6. Conectores externos y elementos integrados variados.

7. Chipset de control

2. torre

1.Fans

2. Tecnología de Ranura de expansión Isa

3. Tecnología de Ranura de expansión PCI

4. Tecnología de Ranura de acelerador grafico

5. Socket microprocesador

6. Módulo de memoria Ram

7. Módulo de lectura Rom

8. Tarjeta de audio

9. Mouse

10. Teclado
11. Conector DB15

12. USB

13. Chipset

14. Floppy

15. IDE

16.Puerto Paralelo

17. ATX

3. portátil

● Uno o varios conectores de alimentación

● El zócalo de CPU
 ● Las ranuras de memoria RAM
● El chipset
● El reloj
● La CMOS.
● La pila de la CMOS
● La BIOS
● Bus (también llamado bus interno o en inglés front-side bus)
● El bus de memoria conecta el chipset a la memoria temporal.
● El bus de expansión (también llamado bus I/O)
● Los conectores de entrada/salida
● Los puertos serie

Consultar fuentes de poder de computadores y nombra las siguientes características tanto para
pc sencillo como para servidores:

1) Tecnologías: Fuentes AT,Fuentes ATX

2) Voltajes: +12V, +5V y +3,3V.
3) Watt: 300 WATTS, 400 WATTS o 500 WATTS
4) Componentes principales tanto de (servidor como torre sencilla):
En ATX
-Ventilador.
-Conector de 4 terminales BERB y MOLEX.
-Conector de alimentación.
-Conector SATA
-Conector ATX.
-Selector de voltaje.
-Interruptor de seguridad.
En AT
-Ventilador.
-Interruptor mecánico.
-Conector de suministro.
-Conector de 4 terminales MOLEX y BERG.
-Conector AT.
-Selector de voltaje.
-Conector de suministro a otros elementos.
5) Fases: El proceso de transformación de la corriente alterna a la corriente directa se
realiza en cuatro etapas: transformación rectificación filtración y regulación.
6) Marcas:
Aerocool

Apc

Blu

Cdp
Cooler Master

Corsair

Cougar

Evga
7) conectores:
Conectores originales de pc.

Conector de 20 pines para la placa base

Conector ATX de 4 pines

Conector para disquetera

Conector Molex
Conector SATA de energía

Conector EPS de 8 pines

Consultar medios de almacenamiento de un sistema de cómputo (DISCOS DUROS) y

nombra las siguientes características tanto para pc como para servidores:
INSTRUCTOR: VICTOR HUGO HERRERA
1) Tecnologías: SCSI y EIDE
2) Velocidades: Min 1200 rpm y Max 15 000 rpm. También oscilan
entre las 5400 y las 7200 rpm.
3) Capacidades: 1 a 3 TB. 250-500 GB en discos SSD 128 o 256
GB, aunque también pueden llegar a los 512 GB o 1 TB.
4) Tipos:
Discos FB

SATA

SCSI

SAS
IDE

5) Marcas:
Toshiba

Western Digital

Maxtor
 Seagate

SanDisk

consultar procesadores (CPU) y nombra las siguientes características tanto de pc

sencillos como de servidores:

a. tipos
● Intel Pentium & Celeron / AMD Ryzen 3 / APU.
● Intel Core i3 / AMD Ryzen 5 de cuatro núcleos.
 ● Intel Core i5 / Intel Core i7 y AMD Ryzen 7

b. tecnologías
2006 intel core para portátil
2006 core 2 duo para escritorios que ya usaban dos núcleos
2010 intel estreno las gamas i3 i5 i7
2010 intel core i3: core procesador de gama baja y baja consuma para equipo
ofimática educación y aplicación en la nube
2010 intel core i5 procesador de gama media que ofrece un buen rendimiento
en todo tipo de tareas, aunque sufre cuando se utiliza con aplicaciones o juegos
2010 intel core i7 procesador de alto rendimiento pensado para gaming y tarea
multimedia o diseño gráfico
2010 intel core m3, m5 y m7 versión portatil mucho menos potente y con menos
consumo que los anteriores

c. generaciones

Generación (Intel Core i3, i5 Año Apodo Fabricación Núcleos

e i7)

Primera Generación 2010 Nehalem 32-45 nm 2-6

Segunda Generación 2011 Sandy Bridge 32 nm 2-6

Tercera Generación 2012 Ivy Bridge 22 nm 2-6

Cuarta Generación 2013 Haswell 22 nm 2-8

Quinta Generación 2014 Broadwell 14 nm 2-10

Sexta Generación 2015 Skylake 14 nm 2-10

Séptima Generación 2016 Kaby Lake 14 nm+ 2-18

Octava Generación 2017 Coffee Lake 14 nm 4 (de momento)

d. velocidades

Procesador Serie- ! Nombre Fre Zócal Fabric TDP Núm Veloc Caché Caché L3
Nomencl del código cu o ación ero idad L2
 atura en de de
cia núcle bus
del os
rel
oj

Intel N/A P5, P54C, 60 Sock 800 Descon Indivi 50 N/A N/A
Pentium P54CTB, M et 2 , nm - ocido dual MHz -
P54CS Hz 3 350 66
- Sock nm MHz
20 et ,
0 Sock
M et 4 ,
Hz 5
Sock
et ,
Sock
et 7

Intel N/A P55C, 12 Sock 350 Descon Indivi 60 N/A N/A

Pentium Tillamook 0 et 7 nm - ocido dual MHz -
MMX M 250 66
Hz nm MHz
-
30
0
M
Hz

Intel Atom Z5xx, Diamondvil 80 Sock 32 nm, 0,65 W Indivi 400 512 -
Z6xx, le, 0 et 45 nm - 13 W dual, MHz, KiB - 1
N2xx, Pineview, M PBG Doble 533 MiB
2xx, 3xx, Silverthorn Hz A437, MHz,
N4xx, e, Lincroft, - Sock 667
D4xx, Cedarview, 2.1 et MHz,
D5xx, Medfield, 3 PBG 2.5
N5xx, Clover Trail GH A441, GT / s
D2xxx, z zócal
N2xxx o
micr
o-
FCBG
A8
559

Intel 3xx, 4xx, Banias, 26 Slot 45 nm, 5,5 W - Indivi 66 0 Kb - -

Celeron 5xx Cedar Mill, 6 1, 65 nm, 86 W dual, MHz, 1 MB
Conroe, M Sock 90 nm, Doble 100
Coppermin Hz et 130 MHz,
e, - 370, nm, 133
Covington, 3,6 Sock 180 MHz,
Dothan , GH et nm, 400
Mendocino z 478, 250 MHz,
, Sock nm 533
Northwood et MHz,
, Prescott, 479, 800
Tualatin, Sock MHz
Willamette, et
Yonah 495,
LGA
775,
Sock
et M,
Sock
et T

Intel 56x P6 15 Sock 350 29.2 W Indivi 60 256 -

Pentium 0 et 8 nm, - 47 W dual MHz, KiB,
Pro M 500 66 512
Hz nm MHz KiB,
- 1024
20 KiB
0
M
Hz

Intel 52x Klamath, 23 Slot 1 250 16.8 W Indivi 66 256 -

Pentium II Deschutes, 3 , nm, - 38.2 dual MHz, KiB -
Tonga, M MMC 350 W 100 512
Dixon Hz -1 , nm MHz KiB
- MMC
45 -2 ,
0 Mini-
M Cartri
Hz dge
Intel Xeon n3xxx, Allendale, 40 Slot 45 nm, 45 nm, Indivi 100 256 4 MiB - 16
n5xxx, Cascades, 0 2, 65 nm, 65 nm, dual, MHz, KiB - MiB
n7xxx Clovertown M Sock 90 nm, 90 nm, Doble 133 12
, Conroe, Hz et 130 130 , MHz, MiB
Cranford, - 603, nm, nm, Quad, 400
Dempsey, 4,4 Sock 180 180 Hexa, MHz,
Drake, GH et nm, nm, Octa 533
Dunningto z 604, 250 250 nm MHz,
n, Foster, Sock nm 667
Gainestow et J, MHz,
n, Gallatin, Sock 800
Harpertow et T, MHz,
n, Sock 1066
Irwindale, et B MHz,
Kentsfield, LGA 1333
Nocona, 1156, MHz,
Paxville, LGA 1600
Potomac, 1366 MHz,
Prestonia, 4.8
Sossaman, GT /
Tanner, s,
Tigerton, 5.86
Tulsa, GT /
Wolfdale, s, 6,4
Woodcrest GT / s

Pentium 4 5xx, 6xx Cedar Mill, 1.3 Sock 65 nm, 21 W - Indivu 400 256 -
Northwood GH et 90 nm, 115 W dal MHz, KiB - 2
, Prescott, z- 423, 130 533 MiB
Willamete 3.8 Sock nm, MHz,
GH et 180 800
z 478, nm MHz,
LGA 1066
775, MHz
Sock
et T

Pentium 4 5x, 6x Gallatin. 3.2 Sock 90 nm, 92 W - Indivi 800 512 0 KiB - 2 MiB
Extreme Prescott GH et 130 115 W dual MHz, KiB - 1
Edition 2M z- 478, nm 1066 MiB
3,7 Sock MHz
3 et T
GH
z

Pentium M 7xx Banias, 80 Sock 90 nm, 5,5 W - Indivi 400 1 MB - -

 Dothan 0 et 130 27 W dual MHz, 2 MB
M 479 nm 533
Hz MHz
-
2.2
66
GH
z

Pentium D / 8xx, 9xx Smithfield, 2.6 Sock 65 nm, 95 W - Doble 533 2 × 1 -

EE Presler 6 et T 90 nm 130 W MHz, MiB -
GH 800 2 × 2
z- MHz, MiB
3.7 1066
3 MHz
GH
z

Intel E2xxx, Allendale, 1.6 Sock 45 nm, 10 W - Doble 533 1 MiB -

Pentium E3xxx, Penryn, GH et 65 nm 65 W MHz, - 2
Dual-Core E5xxx, Wolfdale, z- 775, 667 MiB
T2XXX, Yonah 2.9 Sock MHz,
T3xxx 3 et M, 800
GH P MHz,
z Sock 1066
et, MHz
Sock
et T

Intel E5xxx, Penryn, 1.2 Sock 32 nm, 5,5 W - Indivi 800 2x256 0 KiB - 3 MiB
Pentium E6xxx, Wolfdale, GH et 45 nm, 73 W dual, MHz, KiB - 2
New T4xxx, Clarkdale, z- 775, 65 nm Doble 1066 MiB
SU2xxx, Sandy 3.3 P MHz,
SU4xxx, Bridge , 3 Sock 2,5
G69xx, GH et, GT /
P6xxx, z Sock s, 5
U5xxx, et T, GT / s
G6xx, LGA
G8XX, 1156,
B9xx LGA
1155,

Intel Core Txxxx, Yonah 1.0 Sock 65 nm 5,5 W - Indivi 533 2 Mb -

Lxxxx, 6 et M 49 W dual, MHz,
Uxxxx GH Doble 667
z-
 2.3 MHz
3
GH
z

Intel Core 2 Uxxxx, Allendale, 1.0 Sock 45 nm, 5,5 W - Indivi 533 1 MiB -
Lxxxx, Conroe, 6 et 65 nm 150 W dual, MHz, - 12
Exxxx, Merom, GH 775, Doble 667 MiB
Txxxx, Penryn, z- M , MHz,
P7xxx, Kentsfield, 3.3 Sock cuádr 800
Xxxxx, Wolfdale, 3 et, uple MHz,
Qxxxx, Yorkfield GH Sock 1066
QXxxxx z et P, MHz,
J 1333
Sock MHz,
et, 1600
Sock MHz
et T

Intel Core i3 i3-xxx, Arrandale, 2,4 LGA 22 nm, 7 W - Doble 1066 256 3 MiB - 4 MiB
i3-2xxx, Clarkdale, GH 1156 32 nm 73 W MHz, KiB
3xxx i3- Sandy z- , LGA 1600
Bridge, Ivy 3,4 1155 MHz,
Bridge GH 2,5 a
z 5 GT /
s

Intel Core i5 i5-7xx, Arrandale, 1,0 LGA 14nm, 15 W - Quad 533 512 -
i5-6xx, Clarkdale, 6 1156 22 nm, 95 W MHz, KB -
i5-2xxx, Clarksfield, GH , LGA 32 nm, 667 12
i5-3xxx Lynnfield, z- 1155 45 nm MHz, MiB
Sandy 3,4 800
Bridge, Ivy 6 MHz,
Bridge GH 1066
z MHz,
1333
MHz,
1600
MHz

Intel Core i7 i7-6xx, Bloomfield, 1.6 LGA 22 nm, 45 W - Quad 4.8 4×256 6 MiB - 10
7xx-i7, Nehalem, GH 1156, 32 nm, 130 W GT/s, KiB MiB
i7-8xx, Clarksfield, z- LGA 45 nm 6.4
i7-9xx, Clarksfield 3.6 1155, GT/s
i7-2xxx, XM, GH LGA
i7-37xx, Lynnfield, z 1366,
 i7-38xx, Sandy LGA
47xx i7- Bridge, 2011
Sandy
Bridge-E,
Ivy Bridge,
Haswell

Intel Core i9 i7-970, Gulftown, 3.2 LGA zaram 130 W Hexa 6.4 6x256 12 MiB - 15
i7-980, Sandy GH 1366, aya GT/s KiB MiB
i7-980X, Bridge-E z- LGA nm
i7-990x, 3,4 2011
i7-39xx, 6
38xx i7- GH
z

i. arquitectura

Inicialmente, los procesadores más antiguos utilizaban transistores con tecnología CMOS
(Complementary Metal Oxide Semiconductor), que es un tipo de proceso de fabricación
MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), pero actualmente ya están casi
en desuso, al menos en los PCs que conocemos a día de hoy.

Por eso los procesadores más modernos utilizan transistores FinFET (Fin Field Effect
Transistor) que seguro que os sonarán más. También son MOSFETs, pero a diferencia de los
CMOS se fabrican sobre sustratos, lo que permite que un solo transistor tenga varias puertas
lógicas, aumentando así muchísimo la eficiencia de cada uno de ellos. Por cierto, que se
conocen así (Finfets) porque las regiones que forman parecen láminas (fins), como se puede
ver en la imagen de más arriba.

FinFET es un tipo de transistor 3D, y es el componente más básico de la fabricación de

dispositivos nanoelectrónicos con semiconductores desde que empezaron a utilizarse en la
primera mitad del año 2010. Desde los nodos a 14 nm, los transistores FinFET son los únicos
que se utilizan ya.
Consultar Memorias RAM y nombra las siguientes características tanto para pc
sencillos como para servidores:
1) Velocidades: La
velocidad de la memoria puede variar desde el estándar
1333 MHz hasta velocidades de 2133 MHz.

RAM DDR: el tamaño máximo de memoria por cada DIMM es de 2 GB.

RAM DDR2: el tamaño máximo de memoria por cada DIMM es de 4 GB.

RAM DDR3: el tamaño máximo de memoria por cada DIMM es de 8 GB.

RAM DDR4: el tamaño máximo de memoria por cada DIMM es de 16 GB.

RAM DDR5 : El tamaño máximo de memoria por cada DIMM es de 32 GB

.

RAM DDR5: El tamaño máximo de memoria por cada DIMM es de 64 GB

RAM DDR5: El tamaño máximo máximo de memoria por cada DIMM es de

128 GB

-
 2) Capacidades:

Sistema operativo Requisitos Recomenda

mínimos mos

Microsoft© Windows© 10 2GB 8GB

64 bits
Microsoft© Windows© 10 1GB 3GB
32 bits

Microsoft© Windows© 8 64 2GB 8GB

bits

Microsoft© Windows© 8 32 1GB 3GB

bits

Microsoft© Windows© 7 64 2GB 8GB

bits

Microsoft© Windows© 7 32 1GB 3GB

bits

Mac© OS X Sierra 4GB 8GB

Mac© OS X El Capitan 2GB 8GB

Mac© OS X Yosemite 2GB 8GB

Mac© OS X El Mavericks 2GB 8GB

Software Requisitos Recomendam

mínimos os

Adobe© InDesign© 2GB 16GB

Adobe© Illustrator© 1GB 16GB

Adobe© Photoshop© 2GB 32GB

Adobe© Premiere© Pro 8GB 32GB

Adobe© After Effects© 4GB 64GB

3) Tipos:

4) Tecnologías:
5) Frecuencias:

Memorias RAM SDRAM y SDR SDRAM

100 MHz de velocidad, con 8 ns de ciclo de reloj y una latencia CL3.

133 MHz de velocidad, con 7.5 ns de ciclo de reloj y latencia CL3.

Velocidad de las memorias DDR

200 MHz con 8 ns de ciclo de reloj y CL3.

266 MHz con 7 ns de ciclo de reloj y CL3.
335 MHz con 6 ns de ciclo de reloj y CL2.5 de latencia. Como se puede ver, estas
memorias redujeron la latencia.
400 MHz con 5 ns de ciclo de reloj y CL3.

Memoria DDR2

333 MHz con 10 ns de ciclo de reloj y latencia CL4.

400 MHz con 10 ns de ciclo de reloj y CL4 de latencia.
533 MHz con 7.5 ns de ciclo de reloj y latencia CL4.
600 MHz con 6.7 ns de ciclo de reloj y latencia CL5.
667 MHz con 3 ns de ciclo de reloj y latencia CL5.
800 MHz con 2.5 ns de ciclo de reloj y latencia CL6.
1000 MHz con 4 ns de ciclo de reloj y latencia CL7.
1066 MHz con 3.75 ns y CL7.
1150 MHZ con 3.5 ns de ciclo y latencia CL7.
1200 MHz con 3,3 ns de ciclo de reloj y latencia CL8.

Memoria DDR3

1066 MHz, con 3 ns de ciclo de reloj y latencia CL9.

1200 MHz, con 3 ns de ciclo de reloj y latencia CL9.
1333 MHz, con 1.5 ns de ciclo de reloj y latencia CL9.
1600 MHz con 1.25 ns de ciclo de reloj y latencia CL11.
1866 MHz, con 1,20 ns de ciclo de reloj y latencia CL11.
2000 MHz con 1,1 ns de ciclo y latencia CL11.
2200 MHz con 1 ns de ciclo de reloj y latencia CL12

Memoria DDR4

1600 MHz con 1.15 ns de tiempo de ciclo de reloj y latencia CL13.

1866 MHz con 1.07 ns de tiempo de ciclo de reloj y latencia CL13.
2133 MHz con 0.94 ns de ciclo de reloj y latencia CL15.
2400 MHz con 0.83 ns de ciclo de reloj y latencia CL17.
2666 MHz con 0.75 ns de ciclo de reloj y latencia CL18.

Memoria DDR5

que están a la venta han venido con 4.800 MHz, 5.200 MHz, 5.600 MHz y 6.000 MHz.
Aunque el estándar máximo oficial es de 6400 MHz, se prevé la entrada de 5
estándares más en el futuro: DDR5-6800. DDR5-7200.
 6) Marcas:

● Kingston ValueRAM DDR3.

● HyperX Fury DDR3.
● G.Skill RipjawsX DDR3.
● G.Skill Trident X.
● Corsair Vengeance.

7) Arquitectura:
Random Access Memory, normalmente conocida como Memoria RAM) es un tipo
de dispositivo de almacenamiento de datos. Adopta la forma de circuitos
integrados que permiten que los datos se almacenen y sea accesible a ellos
mediante órdenes.
La RAM es una memoria volátil, que significa que la información o instrucciones
que almacena en ella se pierden en el momento que deja de recibir voltaje. Se
trata de una memoria de semiconductor en la que se puede leer como escribir
información. Se utiliza normalmente como memoria temporal para almacenar
resultados intermedios y datos similares no permanentes. Se dicen «de acceso
aleatorio/random» o «de acceso directo» porque los diferentes accesos son
independientes entre sí.

En general, las RAMs se dividen en estáticas y dinámicas. Una Memoria RAM

estática mantiene su contenido mientras esté alimentada. En cambio, en una
Memoria RAM dinámica la lectura es destructiva, es decir que la información se
pierde al leerla, para evitarlo hay que restaurar la información contenida en sus
celdas, operación denominada refresco.

Cada celda de la AM tiene una ubicación o nombre en una nomenclatura

aceptada por la comunidad científica: el sistema hexadecimal. Cada depósito de
un dato en la memoria (operando, resultado, etc.) se ubica por una dirección en
hexadecimal.
8) Funcionamiento:

INSTRUCTOR: VICTOR HUGO HERRERA

Consultar unidades lectoras y nombra las siguientes características:
1) Tipos: Unidad lectora/escritora de discos LS-120
Unidad lectora de CD-ROM

Unidad grabadora de CD-ROM (quemador interno)

Unidad Combo CD-RW/DVD (quemador/lector interno)

Unidad lectora de DVD-ROM

Unidad grabadora de DVD-ROM interna (quemador interno)
Unidad grabadora de DVD-ROM externa (quemador externo)
Unidad lectora de HD-DVD

Unidad lectora de Blu-ray Disc

Unidad grabadora de Blu-ray Disc (quemador interno)

Unidad externa basada en Case 5.25"

 2) Tecnologías: (DOS)
CD-ROM DVD (UNA CAPA) DVD

longitud de onda láser 780nm 650nm 650nm 635

tamaño del disco 120 nm

separación de pistas 1.60um 0.74um 0.74um

ancho de pit 0.50um 0.30um 0.30um

Largo mínimo del pit 0.83um 0.40um 0.44um

espesor del disco 1.2mm 1.2 mm (0.6x2) 1.2 mm (0.6 x2)

velocidad lineal 1.2~1.4 m/s 3.49 m/s 3.84 m/s

capacidad de datos 700mb 4.7gb 8.5 gb

3) Arquitectura

1.- Charola y carátula: permite soportar el disco, así como colocarlo de

manera correcta para ser leído por el láser interno.
2.- Indicador: es un LED que enciende cuando se encuentra trabajando
la unidad.
 3.- Botón de expulsión: permite expulsar manualmente la charola para
sacar ó colocar el disco.
4.- Cubierta: protege el mecanismo interno y sus circuitos.
5.- Conector S/PDIF: utilizado para la conexión de cable para señal
digital.
6.- Selector de modo: establece si la unidad fungirá como esclavo ó
maestro.
7.- Conector de 40 pines: permite por medio del cable IDE
interconectarse con la tarjeta principal ("Motherboard").
8.- Conector de 4 terminales: recibe el conector de alimentación.

4) Velocidades

CD-ROM DVD (UNA CAPA) DVD DOS

velocidad lineal 1.2~1.4 m/s 3.49 m/s 3.84 m/s

5) conectores

Conector MOLEX de alimentación para unidades IDE/ATAPI

conector de alimentación para unidades IDE/ATAPI

1.- Rojo (+5 Volts)
2.- Negro (Tierra)
3.- Negro (Tierra)
4.- Amarillo (+12 Volts)
Conector IDE para datos

Conector para señal digital en el panel trasero

 CD-ROM

DVD DOBLE CAPA

DVD CAPAS
 consultar tarjetas de interface (sonido, video, red, USB, controladoras) y ten en cuenta
las siguientes características

1) tipos

SONIDO

VIDEO

Modelos Relación Salida Conexiones Procesador de Softw Format

señal/rui s de audio are o
do (SNR) canal comp
atible

Sound 122 dB 3 Auriculares, Sound Core3D Windo PCIe

Blaster salida altavoces, ws 3.0 x1
AE-5 Plus s 5.1 línea,
micrófono,
salida óptica
TOSLINK

Sound 127 dB 3 Auriculares, Sound Core3D Windo PCIe

Blaster salida altavoces, ws 3.0 x1
AE-7 s 5.1 línea,
micrófono,
salida óptica
TOSLINK

Sound 129 dB Enlac Salida 3,5 mm Sound Core3D Windo PCIe

Blaster central y
AE-9 e ACM trasera, 2 ws 3.0 x1
salidas RCA, 2
salidas
ópticas
TOSLINK

Creative 116 dB 5.1 Auriculares, SBX Pro Windo PCIe

Sound altavoces, Studio ws 3.0 x1
Blaster Z línea,
micrófono,
entrada y
salida óptica

Creative 106 dB 5.1 conectores SBX Pro Windo PCIe

Sound independiente Studio ws 3.0 x1
Blaster s de entrada
Audigy de línea y
FX 5.1 micrófono

Asus 116 dB 5.1 3 salidas de C-Media Windo PCIe

Xonar DG línea, 1 USB2.0 6620A ws 3.0 x1
entrada de High-
línea, 1 salida Definition
digital óptica Sound
Processor

Asus 124 dB 7.1 Salidas: 1 ASUS AV100 Windo PCIe

Essence auricular High- ws 3.0 x1
STX II 6.3mm jack, 8 Definition
RCA. Sound
Processor
Entradas

1 6.3mm jack
combo de
Línea /
Micrófono.
Digitales:

1 Salida
S/PDIF,

1 Cabezal en
panel frontal
 PCI express : Se trata de un bus, que en informática es como se le llama al
conjunto de conexiones físicas que se utilizan para conectar componentes
de hardware entre sí para que se comuniquen.

AGP : En informática, Accelerated Graphics Port o AGP (en español "Puerto

de gráfico acelerado") es una especificación de bus que proporciona una
conexión directa entre el adaptador de gráficos y la memoria.

● USB: es la más usada actualmente, sobre todo en las interfaces de

calidad media. ...
● Firewire: es una conexión sobre todo presente en ordenadores Apple. ...
● Thunderbolt: es la conexión más rápida del mercado, pero muy poco
frecuente en ordenadores normales.

RED
Token Ring : Una red token-ring es una topología de red de área local (LAN)
que envía datos en una dirección a través de un número de ubicaciones
especificado utilizando un testigo.

ARCNET : ARCNET es un protocolo de la red de área local (LAN), similar en

propósito a Ethernet o a Token Ring.

Ethernet :Las más conocidas son las tarjetas de red Ethernet, que permiten
conectar el ordenador a una red local de equipos (LAN o local área network).

Wi-Fi : Las tarjetas de red se encargan de preparar, transferir y controlar la

información o datos que envía a los otros equipos que están conectados en una
misma red, no se trata de solo ordenadores, también equipos como impresoras
y discos duros externos pueden establecer una conexión.

controladoras

Es una tarjeta para expansión que permite la conexión de varios tipos de

dispositivos internos IDE ("Integrated Device Electronic"), esto es discos duros y
unidades ópticas, así como disqueteras y ciertos puertos.
 2) tecnologías

sonido

Básicamente, una tarjeta de sonido funciona con un convertidor de sonido

que pasa de analógico a digital (DAC) y otro de digital a analógico (ADC). La
mayoría de ellas cuenta con un procesador de señal (DSP), que trabaja con
tablas de ondas, y permite añadir efectos al sonido.

video

Tecnología Frecuencia efectiva (MHz) Ancho de banda (GB/s)

GDDR 166 – 950 1,2 - 30,4

GDDR2 533 - 1000 8,5 - 16

GDDR3 700 - 1700 5,6 - 54,4

GDDR4 1600 - 1800 64 - 86,4

GDDR5 3200 - 7000 24 - 448

GDDR6 12000 - 14000 48 - 846

HBM 500 512

HBM2 500 - 1700 1,2 Tb/s

 red
Los dos tipos de estándares más extendidos y económicos por estos días
son Ethernet y Fast Ethernet. En el caso de las tarjetas de red
inalámbricas, debes comprobar que el tipo de estándar Wi-Fi sea compatible
con el resto de los dispositivos.

USB

USB es una tecnología de entrada/salida en serie para conectar

dispositivos periféricos a una computadora o entre sí. SuperSpeed USB 3.0
es la última implementación de esta norma, y brinda mayor ancho de banda
y nuevas funciones de administración de energía.

controladoras

3) velocidades

sonido

Es la velocidad a la cual la tarjeta de sonido toma muestras (medida en kilohertz), las

velocidades de muestreo normalmente son de 11.025 KHz, 22.050 KHz, y 44.1 KHz.

video
Si nos fijamos, las frecuencias de las tarjetas gráficas son mucho menores
que las de los procesadores, estando en torno a los 1600-2000 MHz.

red

Tecnología Velocidad de Tipo de cable Distancia Topología

transmisión máxima

10Base2 10 Mbit/s Coaxial 185 m Bus (Conector

T)

10BaseT 10 Mbit/s Par Trenzado 100 m Estrella (Hub o

Switch)

10BaseF 10 Mbit/s Fibra óptica 2000 m Estrella (Hub o

 Switch)

100BaseT4 100 Mbit/s Par Trenzado 100 m Estrella. Half

(categoría Duplex (hub) y
3UTP) Full Duplex
(switch)

100BaseTX 100 Mbit/s Par Trenzado 100 m Estrella. Half

(categoría Duplex (hub) y
5UTP) Full Duplex
(switch)

100BaseFX 100 Mbit/s Fibra óptica 2000 m No permite el

uso de hubs

1000BaseT 1000 Mbit/s (categoría 5e ó 100 m Estrella. Full

6UTP ) Duplex (switch)

1000BaseSX 1000 Mbit/s Fibra óptica 550 m Estrella. Full

(multimodo) Duplex (switch)

1000BaseLX 1000 Mbit/s Fibra óptica 5000 m Estrella. Full

(monomodo) Duplex (switch)

USB
Esto significa que la transferencia de datos se producirá a 12 Mbps cuando
se conecta un dispositivo USB 2.0 a un dispositivo USB 1.1, aunque el
dispositivo USB 2.0 es capaz de transferir datos a 480 Mbps.

4) conectores
sonido

Rosado: Presenta un receptor que indica la entrada analógica para

dispositivos como el micrófono.
Azul: En ella se realiza la conexión de línea, es decir, es una entrada
analógica “line-in”.
Verde: A partir de ella se presenta la salida analógica para señal
estéreo principal, en ella se puede realizar la conexión de altavoces.
Negro: Exclusivamente para la salida de sonido funcional para
altavoces traseros.
Plateado: Encargada de la salida analógica funcional para altavoces
laterales.

Naranja: Se presenta la salida digital que es funcional para altavoces

centrales.
video
● VGA: Antiguo conector de vídeo. Solo para ser usado cuando no hay nada
más disponible.
● DVI: Solo vídeo, ideal para sistemas antiguos o para 144 Hz a 1080p.
● HDMI: Señal de audio y vídeo, ideal para conexiones de televisor a PC.
● DisplayPort: Es el más recomendado para una señal de audio y vídeo, y
puede transmitir desde 144Hz hasta 4K.
● Thunderbolt 3 en conexión USB Tipo C: El más nuevo conector de vídeo,
audio, datos y alimentación. La mejor conexión para portátiles.
● MHL: Conector cada vez más utilizado en dispositivos móviles y
compatible con USB type-C

red
Hoy en día todas las tarjetas de red utilizan un conector tipo RJ-45,
también conocido como «socket 8P8C» donde se conecta el cable de red,
pero las tarjetas de red más antiguas utilizaban conexiones BNC o incluso
AUI.
USB
● Los USB Tipo A y Tipo B.
● Mini-USB y Micro-USB, tipos para pequeños dispositivos.
● El USB-C, el que reemplazará los otros tipos.
● El futuro de los tipos de conector USB

controladoras
Conector para la ranura: es el encargado de transmitir datos entre los
puertos de la tarjeta y la tarjeta principal ("Motherboard"). 2. - Panel de
conectores IDE / FD: tienen la función de interconectar los discos duros,
unidades ópticas o disqueteras con la tarjeta principal ("Motherboard").
5) marcas
sonido
● Sound Blaster AE-5 Plus.
● Sound Blaster AE-7.
● Sound Blaster AE-9.
● Creative Sound Blaster Z.
● Creative Sound Blaster Audigy FX 5.1.
● Asus Xonar DG.
● Asus Essence STX II.

video
1. EVGA GeForce RTX 2080 Ti ULTRA GAMING. La mejor GPU del
momento / Esencial para 4K. ...
2. MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO. Lo mejor de la gama
RTX por su precio/rendimiento. ...
3. MSI Radeon RX 5700. ...
4. Asrock AMD Radeon RX 5600 XT. ...
5. MSI Radeon RX 570.

red
1. EVGA GeForce RTX 2080 Ti ULTRA GAMING. La mejor GPU del
momento / Esencial para 4K. ...
2. MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO. Lo mejor de la gama
RTX por su precio/rendimiento. ...
3. MSI Radeon RX 5700. ...
4. Asrock AMD Radeon RX 5600 XT. ...
5. MSI Radeon RX 570.

USB
Samsung. LG
. Haceb
Challenger
Abba
Whirlpool
Kalley.
controladoras

6) tipos
sonido
video
red
USB
controladoras

7) material

sonido
La tarjeta de sonido es una tarjeta de expansión (serie de circuitos, chips y
puertos integrados en una placa plástica, la cuál cuenta con un conector
lineal diseñado para ser insertado dentro de una ranura ó "Slot" especial de
la tarjeta principal ("Motherboard").

video
● GPU.
● RAM.
● RAMDAC.
● Salidas.
● Interfaces con la placa base.
● Dispositivos refrigerantes.
● Alimentación.
● Tipos antiguos de tarjetas gráficas.
●

red
● GPU.
● RAM.
● RAMDAC.
● Salidas.
● Interfaces con la placa base.
● Dispositivos refrigerantes.
● Alimentación.
● Tipos antiguos de tarjetas gráficas.

USB
Las actuales memorias USB están hechas de diversos plásticos y metal, y
la principal diferencia de esta InnoDisk es que está completamente hecha
por PEEK, desde el cuerpo, hasta el conector que se enchufa al puerto USB
del ordenador.
controladoras

8) voltajes
sonido
Los niveles de línea en los equipos de audio de consumo se miden en dBV,
y el nivel nominal estandarizado es de -10 dBV, que corresponde a una
onda senoidal de 0.3162 voltios eficaces (VRMS). El voltaje de referencia
absoluto es 1 VRMS.

video
+12V: procesador, tarjeta gráfica, ventiladores y algunas tarjetas de
expansión PCIe.
red
5V
USB
5 voltios CC Voltaje máximo 5 voltios Corriente máxima 500 a 900 mA (depende de la
versión)
controladoras
 consultar sistemas de refrigeración para pcs (cooler) y nombra las siguientes
características tanto para pc como servidores:

INSTRUCTOR: VICTOR HUGO HERRERA

1) Tipos
Disipador simple: solo se pone en contacto la CPU con el disipador para que
este disipe el calor.

Refrigeración por aire: además del disipador, se incluye en él un ventilador,

que enfría el disipador para retirar más calor.

Refrigeración líquida: consiste en hacer correr un líquido refrigerante en un

circuito diseñado para retirar el calor de la CPU y de esta manera bajar la
temperatura, el líquido es enfriado después de cada ciclo.
2) Tecnologías
Sistema de refrigeración por aire activo.
Sistema de refrigeración por aire pasivo.
Sistema de refrigeración líquida pasiva.
Sistema de refrigeración líquida activa.
Sistema de refrigeración por aceite.

3) Velocidades
La velocidad normal del ventilador de la CPU varía de un fabricante a otro.
Además, también puede verificar las especificaciones de su CPU para
conocer las RPM del ventilador de la CPU.

Típicamente, 3,500RPM to 4,000RPM se consideran RPM normales para

los ventiladores de la CPU.

Low RPM: 2000 RPM y menos

Normal RPM: 3500-4000 RPM
Max RPM: 5,000 RPM y más

4) Conectores
Conector PWM de 4 pines: esta conexión regula el CFM, de forma digital.

Conector DC de 3 pines: esta conexión regula % de tensión, de forma

analógica.
Conector LP4 Molex: está conexión funciona constantemente.

5) Marcas
Cooler Master

Tuniq

Noctua

Thermalright
Thermaltake

Corsair

NZXT

Intel
 EVGA

6) Material
Los tres principales materiales usados son el cobre, el aluminio y el latón. El
hecho de usar uno u otro es decisión del fabricante según busque unos
parámetros u otros, es decir, enfoca el producto hacia un tipo de usuario en
concreto.

Desde el punto de vista técnico, estos tres materiales tienen diferentes

rendimientos cuando de refrigeración líquida se trata. Y es que su
conductividad térmica es totalmente distinta, ya que el latón consigue entre
81 y 119 W/mK (según su pureza), el aluminio sobre 209 W/mK y el cobre
entre 372 y 385 W/mK.

7) Voltajes
Como sabéis, las fuentes de alimentación modernas para PC funcionan
principalmente con tres voltajes diferentes: +12V, +5V y +3,3V
8) Velocidades
Valores por debajo de 30 dBA son considerados buenos o muy buenos en la
industria a unas 1850 RPM – 2000 RPM.

NOTA: al lado de cada ítem consultado colocar una imagen referente al periférico o elemento,
como también, ¿qué es? Y su respectiva función.
INSTRUCTOR: VICTOR HUGO HERRERA