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Lea este manual detenidamente antes de utilizar el equipo y guardelo como referencia
para el futuro.
Algunos
oss de los
s contenidos
conttenidos de este manual puede
pueden ser diferentes de su equipo.
Monterrery
Calle excelencia No.150
Bodega “V” Col. Mision del
valle, Guadalupe Nuevo Leon
C.P. 67118
Tel. 81 13 39 08 53
81 13 39 08 54
Maneje con cuidado Abra la caja en la Verifique que todos los
las cajas donde vienen direccion señalada componentes coincidan
los equipos con su orden de compra
Elementos
Torre de ajuste Cañon de salida
manual
Monitor
Fibra optica
1
Contenido
Capitulo 1
1.1-Componentes de los equipos
1.2-Sugerencias de acomodo
Capitulo 2
2.1-Conexion electrica de los equipos de marcado
2.2-Conexion de perifericos
Capitulo 3
3.1-Informacion adicional de los equipos (dimensiones)
3.2-Informacion de seguridad
Capitulo 4
4.1-Induccion al principio del laser
Capitulo 5
5.1-Requisitos para insatalacion de software
5.2-Proceso de instalacion de “EZCAD 2”
Capitulo 6
6.1-Uso basico del software
6.2-Sistema Rotativo
Capitulo 7
7.1-Mantenimiento de los equipos de marcado
Capitulo 8
8.1-Preguntas frecuentes FAQS
8.2-Correccion de tamaño 2
1.1 Componentes de los equipos de marcado LASER
Generador Láser y cañon de Torre y mesa de trabajo Sistema rotativo Cables de conexion Monitor Teclado y mouse
salida *Opcional
A B
550
600
600
1200 1045
1200
630
630
1000
1000
400
3
2.1 Conexion electrica de los equipos de marcado LASER
Elementos Eléctricos
requeridos para instalación
Sugerencia: Cable AWG14 o similar
N L1
Es recomendable que se instale
Centro de Carga en una tierra física Independiente
se sugiere una varilla copperweld
Termo Pastilla
de 10A 8 8A
Regulador o
Acondicionador Se requieren dos tomas de 110V10V
de Linea para Alimentar la Pc / Laptop y Maquina
Tres Polos
Tres Polos
60
cm
cm
12
5
3.1Informacion adicional
Especificaciones del equipo de marcado
Marcadora CO2
Nombre de componentes Especificaciones
Longitud de onda 1064 µm
Generador LASER 46 x 42 x21
Potencia de salida 30 watts
Cañon de salida 74 x 19 x 16
Tamaño minimo de caracter 0.4 mm
Mesa de trabajo 55 x 32 x 1 Área de marcado L x A 110 x 110 mm
60
cm
cm
12
6
3.2 Información de seguridad
El equipo debe ser utilizado únicamente por el personal que haya recibido la capacitación o personal autorizado, ya
que el uso indebido del equipo puede tener afectaciones si no se opera de manera adecuada, se recomienda que el
área donde se encuentren operando los equipos sea controlado.
En todo momento de la operación de los equipos de marcado el operador debe tener su equipo de protección
adecuado, se recomienda lo siguiente:
1.-Gafas disuasivas de protección laser
2.-Cubre bocas (opcional si no se cuenta con extractor de aire)
3.-Extractor de aire
4.-Area correctamente iluminada
5.-Area ventilada
6.-Area libre de humedad
El tipo de laser de nuestros equipos es pulsante no ionizante*se debe tener en cuenta cierta protección para el
operador del equipo, la afectación a terceros es casi nula, el perímetro de protección es de 50 cm
Si el operador no usa las gafas de protección que vienen incluidas con el equipo, puede tener afectaciones en la
vista a corto o largo plazo.
El operador de los equipos de marcado laser, debe portar en todo momento las gafas de protección que vienen
LQFOXLGRVODVSURWHFFLRQHVTXHWLHQHQODVJDIDVYDQGHVGHȜ QP KDVWDȜ QP VHJ~QODQRUPDPH[LFD-
na “NOM-013-STPS-1993´HORSHUDGRUGHEHGHRSHUDUORVHTXLSRVHQXQPi[LPRGHñVHJSRUVHUXQOiVHU
de tipo “onda continua” “no-ionizante” * esto se refiere al tiempo de salida del láser en forma continua.
Teniendo en cuenta que el tiempo de marcado por pieza puede variar dependiendo de los parámetros usados y
tamaño del diseño, se recomienda que el operador solo haga uso del equipo en un tiempo no mayor a 8hrs diarias
en condiciones óptimas de iluminación ambiental o artificial, el rango de luxes sera de 200 - 500*
El tipo de laser que se maneja en nuestros equipos de marcado es “Pulsante ” y no tiene afectación a terceros que
estén en un rango mayor a 50 cm.
ADVERTENCIA:
-PARA REDUCIR EL RIESGO DE INCENDIO O CHOQUE ELECTRICO, NO EXPONGA ESTE PRODUCTO A LA
LLUVIA NI A LA HUMEDAD.
PRECAUCION:
-No coloque sobre el equipo fuentes de calor con llama
-No deje el equipo cerca de corrientes de aire caliente
-No obstruya ninguno de los espacios de ventilacion
-El equipo no debe exponerse al agua (goteo o salpicaduras) y no debe colocar sobre el equipo objetos llenos de
liquidos
Este equipo utiliza un sistema láser de tipo IV para garantizar un uso
adecuado de este producto, por favor lea cuidadosamente este manual
del propietario y guardelo para futuras consultas. si el equipo necesita-
ra mantenimiento, pongase en contacto con soporte tecnico de
Feiyang Maquinaria.
El ajuste o la realizacion de procedimientos distintos a los especificados aqui pueden provocar una expo-
sicion peligrosa a la radiacion. Para evitar la exposicion directa al rayo laser, no intente abrir el equipo.
*Radiación no ionizante: Designa a la radiación electromagnética que no es capaz de producir
iones, directa o indirectamente, a su paso a través de la materia comprendida entre longitudes de
onda de 108 a 10-8 cm (cien millones a un cienmillonésimo de centímetro) del espacio electromag-
nético, y que incluye ondas de radio, microondas, radiaciones: láser, máser, infrarroja, visible y ultra-
violeta.
7
*NORMA TÉCNICA COMPLEMENTARIA PARA EL PROYECTO ARQUITECTÓNICO del reglamento de
construccion del distrito federal, capitulo 3 seccion 3.4, tabla 3.5, PUBLICADA EN LA GACETA OFICIAL
DEL DISTRITO FEDERAL EL 8 DE FEBRERO DE 2011.
3.2 Información de seguridad
8
4.1 Inducción al pincipio del LASER:
Los sistemas láser son una de las áreas más modernas de las tecnologías que mayor desarrollo ha tenido
en los últimos años; Cuando se inventó el láser, en 1960, se consideró que era una solución en busca de
un problema, y hoy la tecnología láser se aplica en áreas muy diferentes, tales como: medicina, comunica-
ción, dispositivos de uso cotidiano, militar y en la industria.
Para explicar cómo se puede aplicar el láser en áreas muy diversas necesitamos entender los principios
físicos básicos con los que opera un láser.
En principio, el láser es un dispositivo que transforma otras formas de energía en radiación electromagnéti-
ca no ionizante. Esta es una definición muy general, pero ayuda a entender las bases físicas del láser.
La energía del láser siempre se emite como radiación electromagnética no ionizante (incluyendo los haces
de luz), de esta emisión de luz es de donde el láser toma la denominación:
LASER = Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation. (Amplificación de Luz por Emisión Esti-
mulada de Radiación). Un láser es un dispositivo que utiliza un efecto de la mecánica cuántica, la emisión
inducida o estimulada, para generar un haz de luz coherente tanto espacial como temporalmente.
La coherencia espacial, corresponde a la capacidad de un haz de luz para permanecer con un pequeño
tamaño al transmitirse por el vacío en largas distancias, es decir, significa que la luz se emite desde un
punto fuente (onda puramente esférica) , el cual se puede enfocar a un punto único (onda puramente plana
= haz paralelo); y la coherencia temporal que la luz tiene una longitud de onda única (o una frecuencia
única en el pulso) se relaciona con la capacidad para concentrar la emisión en un rango espectral muy
estrecho.
Ablación láser.
La ablación láser es un procedimiento que se usa para quitar o extraer el material de la superficie de un
sólido mediante la irradiación de este con un rayo láser. Cuando el flujo de radiación es bajo, la superficie
del material se calienta al absorber la energía de los fotones del rayo y sublima, o se evapora. Cuando el
flujo de radiación es muy intenso, usualmente, el material se transforma en un plasma. Normalmente, la
ablación láser hace referencia a quitar material superficial mediante un pulso de radiación láser, pero tam-
bién es posible conseguir la ablación del material con un flujo continuo de radiación láser, si la intensidad
de esta es lo suficientemente alta.
Se puede controlar la cantidad de energía absorbida y, de este modo, la cantidad de material que se puede
eliminar por la aplicación de un simple pulso. Esto depende tanto de las propiedades ópticas y termodiná-
micas del material como de la longitud de onda del láser.
El proceso se lleva a cabo controlando la duración de los pulsos láser, que pueden variar entre unos milise-
gundos y unos femtosegundos, o controlando la intensidad del flujo. Este control preciso hace que esta
técnica sea muy valiosa tanto a nivel de investigación como a nivel industrial.
La más simple de las aplicaciones de la ablación láser es la eliminación de una capa superficial de un
material mediante un proceso controlado. 9
Ejemplos de este uso son el mecanizado de piezas por láser y el grabado de superficies. Los pulsos láser
pueden taladrar orificios extremadamente pequeños y profundos en materiales muy duros. Los pulsos láser
de muy corta duración eliminan el material tan rápidamente que el material de alrededor absorbe muy poco
calor, por eso el láser puede taladrar materiales muy delicados, como el esmalte dental.
Las capas de la superficie de un material pueden absorber la energía del láser de manera selectiva, de
manera particular en metales. De esta manera los pulsos de láseres de CO2, Nd:YAG y Fibra Óptica (Iter-
bio), se pueden utilizar para limpiar superficies, eliminar pinturas o recubrimientos, o preparar superficies
para pintar sin dañar la superficie de abajo. Los láseres de alta potencia limpian una gran mancha con un
simple pulso. Los láseres de baja potencia usan muchos pulsos pequeños que pueden escanear un área
determinada. Las ventajas son:
- No se usan disolventes. Es un método poco contaminante desde un punto de vista medioambiental con la
ventaja añadida que los operar no se ven expuestos a productos químicos.
Es relativamente fácil de automatizar, por ejemplo, mediante el uso de robots.
- El coste de operación es más bajo que otras técnicas como el lanzamiento de hielo seco sobre superfi-
cies, aunque el capital invertido presente unos costes mucho más altos.
- El proceso es menos abrasivo que otras técnicas, por ejemplo, no se dañan las fibras de carbono inserta-
das en materiales de tipo composite.
- La posibilidad de evaporar compuestos de elevada complejidad conservando la estequiometria (relacio-
nes de masa de los elementos químicos).
- la capacidad de controlar el espesor de la capa con buena precisión, lo que ha permitido trabajar en
sistemas de baja dimensionalidad donde se requieren espesores de unas cuantas monocapas.
- La limpieza del proceso debida, por un lado, a que la fuente de energía se encuentra fuera de la cámara
de evaporación y, por otro, al bajo nivel de incorporación de impurezas debido a la corta duración del
proceso, típicamente, del orden de unos cuantos segundos.
- El calor sobre el blanco es mínimo.
- Continuamente surgen nuevas aplicaciones de la ablación láser para eliminar materiales de nuevas
maneras, que sólo son posibles mediante este procedimiento o muy complicados o dificultosos por otros
caminos.
Mediante una selección cuidadosa de los parámetros láser (fluencia, longitud de onda, número y duración
de los pulsos láser), se pueden eliminar capas de material degradado asegurando una penetración mínima
de la luz láser hacia el interior del sustrato y por tanto una contribución mínima de los efectos térmicos o
fotoquímicos. En la ablación láser se evita el contacto físico entre la herramienta de limpieza y el substrato
pudiendo conseguirse un decapado de hasta 0.1 mm por pulso con resolución lateral del orden de 50 mm,
lo que permite un control muy preciso de la cantidad de material eliminado.
10
5.1 Requisitos de instalacion
NOTA: En caso de que el equipo de marcado no incluya computadora seguir las instrucciones que se
anuncian, si el equipo ya cuenta con computadora, el software viene precargado.
Antes de instalar el software, verificar que la computadora cuente con los requisitos minimos de hadware
para la instalacion
Sistema operativo :
Configuracion minima:
Procesador: 2.4Ghz minimo (Intel Celeron Dual Core, Intel Core i3, o superior en base 32bits)
Memoria RAM: 2gb, se recomienda 4gb
Puertos USB: 1 puerto USB 2.0 para conexion del equipo, y puertos adicionales para uso del operador
Disco duro: 2gb para uso de software y 10gb minimo para guardar archivos desde “EZCAD2”
11
Icono de software
5.2 Proceso de instalacion de “EZCAD 2”
1.-Conectar el cable USB a un puerto de la computadora, encender el generador Láser y seguido la compu-
tadora, cuando la sesión haya iniciado aparecera un mensaje en la barra de herramientas, “Device driver
software was not successfullyy installed”
Fig.1
2.-Abrir “Mi Pc” localizar el icono de “Este Equipo” y dar click derecho, se despliega una segunda ventana y
dar click en “Administrar”, al abrir la ventana localizar “Device manager” y dar click, de lado derecho se
abrira una lista de dispositivos, localizamos en el apartado “Other devices” la opcion de “USBLMCV2”
Fig.2
Fig.3
3.-Sobre la opcion de “USBLMCV2” click derecho, y click sobre “Update Driver Software”, cuando abra la
ventana seleccionar la segunda opcion “Browse my computer for driver software”, dar click en la opcion
“Browse” y buscar en la siguiente ruta “C:\Program Files\Marcadora Laser” y luego dar “OK”
12
Fig.9
Fig.10
6.-Instalando correctamente el controlador el mensaje que aparece al iniciar sesion el software “EZCAD 2”
se eliminara y ya no aparecera la leyenda “Demo version - only for evaluation”.
Nota: si estos mensajes aparecen despues de instalar el controlador verificar la conexion USB y que el
equipo laser este encendido, si aun persisten los mensajes contacte con personal de Feiyang Maquinaria
Fig.11 Fig.12 13
6.1 Uso basico del software “EZCAD 2”
Pantalla Inicial
14
15
Configuracion de mesa de trabajo
El area de trabajo estara determinado por la configuracion del lente de los equipos, el tecnico asignado
debe configurar la nueva area de trabajo si se requiere cambiar de tamaño de lente, ya que si el lente no
esta correctamente configurado con el area de trabajo puede presentar baja o alta potencia, diferencias
de tamaño, distorsion en el vector, por mencionar algunas, cada lente tiene un rango maximo de grabado,
si se excede ese rango puede afectar el rendimiento de alguno de los galvos que maneja el cabezal
y
(x, y)
x
Lente Galvo Y
Pun
to F
o cal
Galvo X
1 2 3
4
5
1.-RED
Esta opcion le permite previsualizar el objeto que tiene en la mesa de trabajo en tamaño real, es un seña-
lador de color rojo que recorre ya sea el contorno del objeto seleccionado o el area que este ocupando
se activa dando click sobre la opcion de “RED” o en el teclado presionando “F1”
2.-Mark
Esta opcion le permite realizar el marcado o grabado de las piezas, se activa al dar click sobre la opcion
“MARK”, en el teclado presionando “F2” o con el “foot switch” (pedal)
3.-PARAM
Esta opcion le permite cambiar parametros del sistema, si usted cambia alguna de las opciones puede
verse afectado el rendimiento del laser, el tecnico le asignara una contraseña para que pueda bloquear
esta opcion si asi lo desea
4.-CONTINUOUS
Si se activa esta opcion se creara un ciclo interminable de grabado y solo terminara cuando le de en
“stop”
5.-MARK SELECT 16
Si se activa esta opcion le permitira marcar o grabar solo los elementos que tenga seleccionados
dentro de la mesa de trabajo
17
18
19
20
Parametros De Marcado
1.-MarkCount ó Loop Count
Cantidad de ciclos de marcado, o repeticiones de marcado, esta opcion permite repetir el proceso de
marcado las veces que se requiera, en algunos procesos se utiliza mas de un ciclo, este parametro
dependera del operador para poder hacer un marcado.
La linea roja indica el recorrido que hace el laser, pasando por cada nodo del vector, en el caso de un
vector con relleno, el grabado sera primero del relleno y por ultimo el contorno.
El jumpseed es el salto que da el laser entre nodos en el caso de un vector sin relleno, en el caso de un
vector con relleno es el salto que da al final de cada linea de relleno, son saltos que no se graban.
2 3
4
11 12
13 5
10 14
6
8 7
21
9
1
Vector sin relleno Vector con relleno y contorno
Parametros De Marcado
4.-Q Frequency(KHz)
Definición: pulsos enviados por segundo, por ejemplo. 20 kHz significa que se envían 20000 pulsos
por segundo.
Función: al cambiar la frecuencia Q, se puede aumentar la frecuencia de salida del láser y se puede
disminuir la energía de un solo punto y la potencia máxima, lo que mejora la velocidad de marcado
hasta cierto punto.
Energia reflejada
Material fundido
Energia absorbida
(Proceso Fotoquimico)
Zona afectada por el calor
Energia transferida por conduccion
(Proceso Fototermico)
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23
24
Herramientas especiales
Comandos del teclado que reconoce el software y sus funciones:
CTRL + C = copiar objeto o texto seleccionado
CTRL + V = pegar objeto o texto seleccionado
CTRL + X = cortar objeto o texto seleccionado
CTRL + Z = Deshacer movimiento previo
CTRL + Y = Rehacer movimiento previo
CTRL + H= Abre las opciones de relleno “Hatch”
CTRL + G= Agrupa los elementos seleccionados
CTRL + U= Desagrupa los elementos seleccionados
CTRL + Flechas de desplazamiento = Rotar cada 15° objeto o texto seleccionado
SHIFT + Flechas de desplazamiento = Desplazamiento mas rapido
Letra C = objeto o texto seleccionado se movera al centro de la mesa de trabajo
SCROLL (rueda del mouse) = Dejar presionado y mover mouse permitira el desplazamiento mas rapido
dentro de la mesa de trabajo, si se mueve hacia delante o hacia atras permitira el acercamiento o leja-
miento mas rapido
En la parte superior de las herramientas se encuentra la opcion “Modify” al hacer click se despliega una
ventana y en la opcion de “Transform” podra acceder a las herramientas mas comunes que se usan como
son:
1.-Mover
Esta opcion permite colocar un valor en cada uno de los ejes
para que el objeto seleccionado se mueva a esas coorde- 1 2 3 4 5
nadas con respecto al centro del objeto o en el punto de
referencia que se tenga señalado en la opcion de abajo
2.-Rotar
Esta opcion permite rotar el objeto en los grados que se
designen en la casilla
3.-Espejo
Esta opcion permite duplicar el objeto seleccionado en
cualquiera de sus 2 ejes
4.-Escala
Esta opcion permite ampliar o reducir el objeto seleccionado
en cualquiera de sus dos ejes si el candado esta cerrado
al cambiar un valor en un eje el otro cambiara proporcional-
mente si el candado esta abierto solo cambiara en el eje que
haya cambiado el valor
5.-Distorsionar
Esta opcion permite la distorsion del objeto seleccionado en cual-
quiera de sus dos ejes 25
6.2 Sistema Rotativo
(Convencional)
Puntos a considerar para hacer un grabado con sistema rotativo
X X
26
6.2 Sistema Rotativo
(Convencional)
X
D) La velocidad sera la que
determine
ermine el capacitador
Y
E) La potencia la determinara
el operador, dependiendo
del material a grabar
F) El grabado no debe
de tener contornos, para
no crear conflictos al momento
del grabado, deben de permanecer
desactivadas las casillas
“Mark contour” y
“Follow edge once”
27
6.2 Sistema Rotativo
(Convencional)
Elegir la opcion “Rotary Mark” que se encuentra en la Dar click en la opcion “Part Diameter” y colocar
pestaña de “Expansion module” el diametro de la pieza a grabar dar en ok
y luego en “Mark” para realizar el grabado
28
7.1 Mantenimiento de los equipos de marcado Làser
Entrada de aire
Salida de aire
Radio
270° 90°
15 cm
Fibra Optica
31
8.2
32