TEMA 3.

LOS CERÁMICOS
INDICE
 Estructura de los Materiales Cerámicos
 Enlace iónico/covalente.
 Estructura cristalina de los cerámicos avanzados. (tipo AX, tipo AX2,
tipo ABX3 , tipo A2X3, tipo AB2X4)
 Grado de compactación y determinación de características.
 Relación de estas características con el comportamiento de los
cerámicos.
 Aspectos estructurales de los cerámicos amorfos (vidrios
inorgánicos).
 Materiales Cerámicos de Interés Industrial
 Clasificación de los M. Cerámicos Industriales
 Vidrios
 Cerámicas Avanzadas
 Composiciones
 Propiedades y Características
 Aplicaciones
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 OBJETIVOS
BIBLIOGRAFIA
• Estudiar los aspectos
estructurales específicos de los
materiales cerámicos.
Bibliografía básica.
• Conocer la influencia
 William D. Callister. Introducción a
determinante que dichos
la Ciencia e Ingeniería de
aspectos estructurales tienen en
Materiales. Ed. Reverté. Año 2002.
las propiedades y características
Capítulo: 13
de los materiales. Conocer la
influencia de los procesos de Bibliografía complementaria.
fabricación en la estructura y  Shackelford, J. F. Introducción a la
propiedades de los materiales Ciencia e Ingeniería de Materiales
cerámicos. para Ingenieros. 4 Ed. Prentice
• Conocer el interés e importancia Hall.
industrial de las aleaciones
metálicas y las diversas
configuraciones estructurales
que presentan.

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CONTENIDOS PREVIOS

 Enlaces Ionicos y Covalente [Callister, apartados 2.6]

 Relacionar las características de cada tipo de enlace con ciertas propiedades
y características de los materiales cerámicos.

 Conocer y justificar el diferente comportamiento frente a la temperatura de

cerámicos cristalinos y amorfos. [Callister, apartados 3.16, 13.2,13.3]
 Significado de la “temperatura de transición vítrea” en un cerámico amorfo.
 Variación de la viscosidad de un vidrio con la temperatura.

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MATERIALES CERÁMICOS
Materiales Cerámicos: propiedades y características.

• Materiales inorgánicos no metálicos

• Materiales policristalinos o amorfos
• Carácter no metálico
• Enlace iónico/covalente → estabilidad → ↑ Tª fusión
• Materiales duros y frágiles (↓ tenacidad y ductilidad)
• Aislantes eléctricos y térmicos

Tipos de cerámicos

Dos grupos principales:

 Cerámicos tradicionales: a partir de arcilla, sílice y feldespato
(porcelanas, ladrillos, vidrio, etc.)
 Cerámicos avanzados: formados por compuestos tales como Al2O3,
SiC, Si3Ni4

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 Importancia industrial
Aplicaciones:
 Sustratos de circuitos, semiconductores
 Dieléctricos de condensadores
 Cerámicos piezoeléctricos
 Prismas y lentes en tecnología láser
 Energía nuclear: combustibles, pantallas absorbentes
 Quemadores e intercambiadores de calor
 Elementos de motores térmicos
 Matrices de extrusión y herramientas de mecanizado

Limitaciones: debidas a su fragilidad característica

 Alta sensibilidad ante defectos (poros, inclusiones) que actúan como

concentradores de tensiones
 Dificultades en cuanto al diseño
 Elevado precio

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 Estructura de los cerámicos

 Tiene un % de carácter iónico y un % de carácter covalente

 El % de carácter iónico aumenta con la diferencia de electronegatividad

CaF2: ↑ dif.

SiC: ↓ dif.

Tabla de electronegatividades

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 Cerámicos iónicos
Dos factores definen la estructura y el grado de compactación de los cerámicos iónicos:

 La carga eléctrica de los iones: el cristal debe ser

eléctricamente neutro
 Los tamaños relativos de aniones y cationes

• Estructura estable ↔ el catión está en ‘contacto’ con

todos los aniones que le rodean.

• Número o índice de coordinación (NC) es el número de

aniones más próximos a un catión o viceversa.

• NC → rc/ra con el que se da el contacto

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ESTRUCTURAS TIPO

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Estructuras de cerámicos AX

Blenda (ZnS)
NC =4
FCC para S2-
Zn2+ ocupa cuatro de los ocho
huecos tetraédricos
Base estructural:
 S2-(0,0,0)

 Zn2+(1/4,1/4,1/4)
ZnTe , SiC
Estructuras de cerámicos AX

Cloruro sódico NaCl (A el catión, X el

anión)

 Red: FCC

 Base estructural:

Cl-(0,0,0) Na+(1/2,0,0)

 a= 2R(Na+)+2R(Cl-)
 NC =6 (aniones y cationes)

 FCC para aniones

 Cationes en todos los huecos octaédricos

 Otros cerámicos: NaCl, MgO, MnS, LiF, FeO

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Estructuras de cerámicos AX

Cloruro de cesio
NC =8 (aniones y cationes)
Cúbica simple
Base estructural:
 Cl-(0,0,0)

 Cs+(1/2,1/2,1/2)
CsBr, TlBr
Estructuras de cerámicos AX2

Fluorita (CaF2)

 NC =4 (cationes), 8 (aniones)

 FCC para Ca2+

 F- en todos los huecos tetraédricos

 Base estructural:

• Ca2+(0,0,0)

• F-(1/4,1/4,1/4) (1/4,-1/4,1/4)

 Parámetro de red: a 3
4
( ) ( )
= r Ca 2+ + r F −

 Otros cerámicos: UO2, BaF2, AuAl2, PbMg2

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Estructuras de cerámicos AmBp

Corindón (Al2O3)
HC para O2-
Al3+ en dos tercios de los huecos
octaédricos
Li2O, Na2O, Mg2Si
Estructuras de cerámicos ABX3

Perouskita o perovskita (BaTiO3)

Cúbica simple para Ba2+

Ti4+ en el centro del cubo

O2- en los centros de las seis caras

Base estructural:

• Ba2+ (0,0,0)

• O2-(1/2,1/2,0),(1/2,0,1/2) (0,1/2,1/2)

• Ti4+ (1/2,1/2,1/2)

CaZrO3, SrZrO3

Importante para piezoeléctricos

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Cerámicos amorfos
 Formadas básicamente por silicio y oxígeno
 A partir de combinaciones de tetraedros SiO44- , donde cada átomo de Si
esta unido a cuatro átomos de O situados en los vértices de un tetraedro

 Si los 4 oxígenos del tetraedro SiO44- son compartidos, se forma una red
tridimensional de sílice (SiO2), que puede ser cristalina o amorfa

Los vidrios inorgánicos más

comunes (recipientes,
ventanas) llevan óxidos
(B2O3, CaO, Na2O) que
saturan valencias
favoreciendo el estado
amorfo

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Defectos en materiales cerámicos
 Defectos Intrínsecos y Extrínsecos

 Defectos puntuales, lineales y superficiales

 Poros y grietas: Influencia en el comportamiento mecánico

Aleaciones cerámicas

 Mejorar la tenacidad a la fractura

 Conseguir una densificación total

 Los óxidos fundidos tienen gran solubilidad entre sí y

solidifican en una o más fases (diagramas de equilibrio)

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Clasificación de Materiales Cerámicos

 En función de sus aplicaciones:

 Vidrios
 Silicatos no cristalinos que contienen óxidos de CaO, Na2O, K2O, Al2O3

 Propiedades: Resistentes al choque térmico

Viscosidad fuertemente dependiente de la temperatura
Transparencia óptica.
Fácil fabricación
Comparativa volumen especifico/Tª en materiales cristalino y amorfos
Tg – Tª de transición vítrea: característica del estado no cristalino

 Aplicaciones:

Recipientes.
Ventanas.
Lentes.
Fibra óptica

Composiciones y características de algunos vidrios comerciales

Cerámicas Avanzadas

 Materiales cerámicos, conformados por pulvimetalurgía y de tenacidad

mejorada.
 Muchas de sus aplicaciones aprovechan la combinación de sus características
eléctricas, magnéticas y ópticas. Pero pueden ser utilizadas también en la
fabricación de componente de motores de combustión y turbinas, placas para
blindajes, sustratos de circuitos integrados, conversión y generación de
energía….
 Aplicaciones en motores de combustión:
Si3N4 , SiC, ZrO2
Bloque de motor, válvulas, camisas para cilindros, pistones, cojinetes y recubrimientos de
ciertos componentes de turbinas fabricados con superaleaciones.
Ventajas de estos materiales sobre las aleaciones metálicas convencionales:
o Resisten más altas Tªs., aumentando el rendimiento del combustible.
o Excelente resistencia al desgaste y a la corrosión. Menores pérdidas por fricción.
o Capacidad de operar sin sistema de refrigeración.
o Menores densidades que disminuyen el peso del motor
Desventaja del uso de cerámicos:
oFractura frágil debida a su baja tenacidad de fractura.

Esquema del aumento de tenacidad por transformación.

Cerámicas Avanzadas
 Aplicaciones en blindajes cerámicos:
Al2O3, B4C, SiC, TiB2
Sistemas de blindaje para personal militar y vehículos.
La principal consideración en estas aplicaciones es el peso del material necesario para
obstruir el impacto del proyectil.

 Aplicaciones en empaquetamientos de circuitos integrados.

BN, SiC, AlN

El sustrato de estos circuitos debe ser eléctricamente neutro, con adecuadas características
dieléctricas (baja cte dieléctrica) y disipar fácilmente el calor generado por las
corrientes eléctricas que pasan a través de sus componentes. Esta evacuación del
calor se hace más crítica cuando los componentes de los circuitos integrados son
empaquetados más juntos.

Especial interés tiene en la actualidad el AlN , 10 veces más conductor térmico que la
alúmina, usada tradicionalmente, y una dilatación térmica semejante a los chips de Si
de los circuitos integrados a los que sirve de sustrato