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OBJETIVO
1. Listado de Materiales
Soldadura de estaño
Baquela
Resistencias de ½ W
Esponjilla
Mecha para desoldar
Elementos de protección personal
Diodos Zener
Transistor 2N3904
Papel Propalcote
Acido Cloruro Férrico
2. Listado de Instrumental
Cautín de 40W
Desoldador
Plancha
3. Desarrollo de la Práctica
1. Impresión del diseño: Se debe utilizar una impresora láser, con una muy buena
calidad de tinta. El papel debe ser preferiblemente grueso (se recomienda papel
fotográfico). Se recomienda imprimir varios diseños juntos en la misma hoja para
repetir el proceso en caso de tener errores.
2. Recorte: Se procede a recortar la placa con el tamaño adecuado.
3. Planchado: se debe poner la impresión sobre la placa (por el lado del cobre). Se
recomienda calentar el cobre unos segundos antes de poner la impresión para que
esta se adhiera más fácilmente. Calentar durante aproximadamente 7 minutos.
4. Eliminar el papel: Terminado el procedimiento anterior, se debe dejar remojar la
placa alrededor de 10 minutos en agua tibia.
Más tarde se procede a retirar el papel muy cuidadosamente para no dañar las
pistas. Se recomienda usar un cepillo de dientes y frotar suavemente.
5. Ataque con ácido: Ahora debemos retirar de la placa todo el cobre que no
utilizaremos. Para esto se usa comúnmente cloruro férrico.
Y por último se procede a los procesos de limpieza y enjuague, Taladrado de la
placa y por ultimo soldadura de componentes con el acabado de una capa de
colofonia para mantener la tarjeta con mayor protección a la oxidación.