ACTIVIDAD CENTRAL

Unidad 4. Fabricación y Ensamble de la Board.

Nombre de la actividad: Elaboración de circuito impreso por técnicas

convencionales

Figura1. Escenario taller actividad de elaboración de elaboración de circuito impreso

Objetivo
a. Identificar y verificar las técnicas e insumos de impresión de un circuito para
ser elaborado por la técnica de la plancha.
b. Identificar, analizar y aplicar los procesos para realizar la impresión del
circuito en la placa de cobre.
c. Identificar, analizar y aplicar los procesos de quemado o atacado químico de
cobre por técnicas convencionales.

Situación

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En un taller de diseño de prototipado de productos electrónicos, se encuentra el área
de elaboración de circuitos impresos para clientes preferenciales. Un cliente que se
encuentra desarrollando un equipo para el desempeño en biomédica ha venido a
solicitar la elaboración de una fuente de alimentación para su equipo. Esta fuente ya
ha sido diseñada y probada en simuladores, además de la realización en editores de
PCB. El coordinador del taller le pide a usted que elabore o construya la tarjeta
electrónica inicialmente, para luego en otro proceso, realizar el montaje de
componentes.

Descripción del Proceso

a. Para la elaboración de la tarjeta impresa se debe partir del diseño de la fuente

de la actividad uno, y de la creación de la board en la actividad tres.
b. Se realizaran los siguientes procesos impresión de circuito, fijación de circuito
en lámina de cobre, eliminación de restos de papel de impresión y atacado del
cobre de la lámina.
c. Se verificaran componentes y calidad de la tarjeta

Temas asociados

 Técnicas de elaboración de circuitos impresos

 Elaboración de circuitos impresos por la técnica de la plancha
 Ataque químico del cobre en elaboración de circuitos impresos.

Entregas

Usted debe entregar el documento guía (página 4) con el circuito de la solución.

Una vez finalizado, comprima el archivo en formato zip o rar, dando clic derecho al
archivo, Enviar a, Carpeta comprimida. Luego envíelo a su facilitador a través del
medio utilizado para tal fin en el curso.

DOCUMENTO GUÍA

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Elaboración de circuito impreso por la técnica de la plancha

a. Fase 1: Verificación del circuito en el board de la actividad 3, se debe conseguir

un papel llamado propalcote en cualquier papelería o lugar donde vendan
papeles para impresión. Se realiza la impresión en impresora laser.

Board a imprimir

Descripción: Copie una foto de la board en el espacio de arriba, está board es el

producto resultante de la actividad 3, igual al que imprimiste en el papel para
impresión (propalcote)

b. Fase 2: Impresión del circuito en la placa de cobre

Foto placa de cobre con plancha

3
Descripción
 Se va a realizar la impresión del circuito en la placa de cobre, para lo cual
tenga en cuenta los siguiente:
o Tenga a disposición el circuito impreso en el papel propalcote
o Consiga una placa de cobre de 15X15 cm en una tienda de componentes
electrónicos
o Antes de iniciar el proceso, brillé la placa de cobre con una esponja de
brillo o una lija delgada
o Coloque el papel con el circuito impreso en la dirección del cobre ósea cara
cobre, cara circuito papel.
o Coloque a calentar la plancha a temperatura alta, luego sobre una mesa
firme, planche el papel sobre la placa de cobre por 15 minutos.

c. Fase 3: Eliminación de papel sobrante de la placa de cobre.

Después de planchar el papel sobre la placa de cobre se debe sacar o eliminar
el papel que no se ha adherido a la placa para cual se debe tener una vasija
con agua para sumergir la placa con el papel y humedecer por completo la
placa con papel, para retirar el papel por un extremo, en caso de que este no
salga con la yema de los dedos se debe hacer contacto hasta que este sea
eliminado y solo quede la tinta de la impresora adherida a la placa de cobre ( la
tinta tiene la forma del circuito). Verificar que el circuito quede completo con
máxima calidad.

Foto eliminación de papel sobrante

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 a. Fase 4: Atacado del cobre
Después de tener la palca de cobre con el circuito impreso adherido se debe
hacer lo siguiente:
Consiga en un almacén o tienda de químicos o de electrónica cloruro de hierro
para elaboración de circuitos impresos.
En una vasija PLASTICA vierta agua, luego adicione el percloruro y agite
suavemente, con mucho cuidado de que no hacer regueros y salpicaduras en
piel y cara, hasta que se disuelva completamente.
Se debe echar la tarjeta en la vasija con la parte del circuito mirando hacia
arriba y agitar constantemente y de manera suave, hasta que se vea que el
cobre sobrante de la placa de cobre ha sido eliminado y queda la placa con el
color del plástico, fibra de vidrio o baquelita y el circuito de color de la tinta de
impresión (negro).
Sáquela con mucho cuidado de la vasija y lávela con suficiente agua y séquela.
Con una esponja o lija quite toda la tinta negra, hasta que quede el cobre
quede brillante, con la forma del circuito, verifique no hayan pistas con
aberturas ni elementos de mala calidad en la placa del circuito

Foto placa con circuito elaborado.

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 ACTIVIDADES COMPLEMENTARIAS
Unidad 4. Fabricación y Ensamble de la Board

Una vez finalizadas las dos actividades complementarias de esta unidad, comprima el
archivo en formato zip o rar, dando clic derecho al archivo, Enviar a, Carpeta
comprimida. Luego envíelas a su facilitador a través del medio utilizado para tal fin en
el curso.

Actividad complementaria 1
En el proceso de elaboración de las tarjetas para circuitos se tiene el sub proceso de
transferencia de diseño a la baquelita por métodos convencionales y por métodos
industriales. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando
algunas características de las etapas de manera simplificada.

Diagramas de bloques de transferencia de diseño a la baquelita

Marcador indeleble
Placa de Cobre

Técnica Manual
Método Circuito Esquemático
convencional
Proceso de dibujado con el marcado
en la placa de cobre

Marcado con alfiler o puntilla, las donas

Es recomendable para principiante y

aficionado en la electrónica 6
Método
Industrial

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Actividad complementaria 2
a. En el proceso de elaboración de las tarjetas para circuitos se tiene el sub
proceso de “Atacado de cobre por métodos químicos “y “por ruteado”.
Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando algunas
características de las etapas de manera simplificada.

Diagramas de bloques de atacado de cobre

Método
Químico

Ruteado

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b. Cite los elementos de seguridad que se deben tener en cuenta para el trabajo
con los métodos de ataque de cobre por medio químico y por ruteado.
Elementos de seguridad utilizados Elementos de seguridad utilizados
por método químico proceso ruteado
No debe haber texto o
Utilizar los implementos figuras fuera del perímetro
adecuados, como bata o de la tarjeta.
delantal plástico, gafas, Se deben agregar 5 pads
guantes. de 60 mils de diámetro
Se debe tener en cuenta externo y agujero de 35
que no haya contacto de mils de diámetro, con
las soluciones químicas presencia en todos los
con la piel, ni los ojos, layers (los pads de
regularmente son referencia deben ser del
sustancias Corrosivas para tipo flash).
el cuerpo humano. Estos pads son utilizados
El cloruro férrico se debe por el equipo de CN para el
disolver agua y no lo corte de la Tarjeta, lo cual
contrario, para evitar permite manufacturar
salpicaduras de la sal. PCBs con dimensiones
Tratar de reutilizar la precisas sin asistencia

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 solución al máximo. humana. Los pads deberán
Los residuos deben ser tener las siguientes
evacuados a lugares donde ubicaciones:
no contaminen fuentes Primeros 4 Pads a 45 mils
hídricas de consumo por sobre (bajo) y a la
humano. izquierda (derecha) de cada
esquina (uno por cada
esquina)
El quinto pad a la misma
altura del pad inferior
derecho, pero 200 mils
hacia la izquierda de éste.
Este pad es una referencia
que permite identificar la
orientación de los
diferentes layers de la
tarjeta.

Actividad complementaria 3
Realice una lista de materiales y herramientas que se necesitan para montar un
pequeño taller para el montaje y ensamble de componentes electrónicos para
tarjetas electrónicas a nivel cotidiano (casa), incluya las características funcionales de
cada ítem en la lista.

Taller cotidiano de ensamble y montaje de componentes electrónicos en tarjetas

Componente Características relevantes

Herramientas

 Destornillador 5 mm

 Destornillador de 3.5 mm

 Alicate (de preferencia pequeño)

 Pinza mediana

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  Pinza fina, media caña pequeña *

 Lija fina limpiar la baquelita de cobre

 Cepillo para limpiar

Equipos  Estación de soldadura

 Dremel para cortar la baquelita

 Taladro para las perforaciones de la baquelita donde

se encuentran los componentes electrónicos

 Cautín para soldar los componentes electrónicos

 Gafas de protección

 Guantes antiestáticos

 Mandil

Elementos  Computadora
electrónicos  Multímetro para la verificación de continuidad de las
pistas de cobre
 Protoboard

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 Cables de conexión

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