MATERIA: ELECTRÓNICA ANALÓGICA

TAREA: HISTORIA DE LA ELECTRÓNICA

ALUMNA: CLAUDIA NARAHI RAMIREZ PRIANTI

N° DE CONTROL: C19070079

PROFESOR: JORGE ALBERTO LOPEZ ARCOS

CIUDAD MADERO, 05 DE MARZO DEL 2021

INDICE
TEMA PÁG.

Circuito integrado 3

Clasificación de los circuitos integrados 6

Limitaciones de los circuitos integrados 7

Capacidades y autoinducciones parásitas 9

Dispositivo lógico programable 10

SPLDs 13

ROM 13

PLAs 15

PALs 16

CPLDs 18

FPGAs 21

Historia 24

Circuitos integrados digitales monolíticos 30

Mapa conceptual de los circuitos integrados 32

Evolución de la capacidad de integración 33

Clasificación de integración 34

Escalas de integración SSI 34

Escalas de integración MSI 35

Escalas de integración LSI 36

Escala de integración VLSI 37

Escalas de integración ULSI 39

Escalas de integración GLSI 39

BIBLIOGRAFÍA 40

2
CIRCUITO INTEGRADO (CI), es una pastilla o chip muy
delgado en el que se encuentran una cantidad enorme de
dispositivos microelectrónicos interactuados, principalmente
diodos y transistores, además de componentes pasivos como
resistencias o condensadores.
El primer Circuito Integrado fue desarrollado en 1958 por
el Ingeniero Jack St. Clair Kilby, justo meses después de haber
sido contratado por la firma Texas Instruments.
Los elementos más comunes de los equipos electrónicos de la
época eran los llamados "tubos al vacío". Las lámparas aquellas
de la radio y televisión. Aquellas que calentaban como una
estufa y se quemaban como una bombita.
En el verano de 1958 Jack Kilby se propuso cambiar las cosas.
Entonces concibió el primer circuito electrónico cuyos
componentes, tanto los activos como los pasivos, estuviesen
dispuestos en un solo pedazo de material, semiconductor, que
ocupaba la mitad de espacio de un clip para sujetar papeles.
El 12 de Septiembre de 1958, el invento de Jack Kilby se probó
con éxito. El circuito estaba fabricado sobre una pastilla
cuadrada de germanio, un elemento químico metálico y
cristalino, que medía seis milímetros por lado y contenía
apenas un transistor, tres resistencias y un condensador.
El éxito de Kilby supuso la entrada del mundo en la
microelectrónica, además de millones de dólares en regalías
para la empresa que daba trabajo a Kilby. El aspecto del
circuito integrado era tan nimio, que se ganó el apodo inglés
que se le da a las astillas, las briznas, los pedacitos de
algo: chip.
En el año 2000 Jack Kilby fue galardonado con el Premio
Nobel de Física por la contribución de su invento al desarrollo
de la tecnología de la información.

3
Los circuitos integrados fueron posibles gracias a
descubrimientos experimentales que demostraron que los
semiconductores pueden realizar las funciones de los tubos
vacíos. La integración de grandes cantidades de diminutos
transistores en pequeños chips fue un enorme avance sobre la
ensamblaje manual de los tubos de vacío (válvulas) y circuitos
utilizando componentes discretos.
La capacidad de producción masiva de circuitos integrados,
confiabilidad y facilidad de agregarles complejidad, impuso la
estandarización de los circuitos integrados en lugar de diseños
utilizando transistores que pronto dejaron obsoletas a las
válvulas o tubos de vacío.
Existen dos ventajas principales de los circuitos integrados
sobre los circuitos convencionales: coste y rendimiento. El bajo
coste es debido a que los chips, con todos sus componentes,
son impresos como una sola pieza por fotolitografía y no
construidos por transistores de a uno por vez.
Algunos de los circuitos integrados más avanzados son
los microprocesadores, que son usados en múltiples
artefactos, desde computadoras hasta electrodomésticos,
pasando por los teléfonos móviles.
Los chips de memorias digitales son otra familia de circuitos
integrados que son de importancia crucial para la moderna
sociedad de la información.
Mientras el costo del diseño y desarrollo de un circuito
integrado complejo es bastante alto, cuando se reparte
entre millones de unidades de producción el costo individual
por lo general se reduce al mínimo.
La eficiencia de los circuitos integrados es alto debido a que el
pequeño tamaño de los chips permite cortas conexiones que
posibilitan la utilización de lógica de bajo consumo (como es el
caso de CMOS) en altas velocidades de conmutación.

4
Las estructuras de los microchips se volvieron más y más
pequeñas.
Los fabricantes tuvieron éxito al duplicar el número de
transistores en un chip cada 18 meses, tal como lo predijo la ley
de Moore. Sin embargo, a medida que los tamaños se han
reducido a escalas de átomos, los fabricantes se están
acercando cada vez más a los límites de la miniaturización.
Ha llegado el tiempo de probar acercamientos completamente
nuevos. Para ésto, los investigadores están actualmente
buscando soluciones tales como el uso de pequeños "mini
tubos de carbón", los cuales esperan utilizar en los microchips
del futuro.
Tan sólo ha pasado medio siglo desde el inicio de su desarrollo
y ya se han vuelto ubicuos. De hecho,
muchos académicos creen que la revolución digital impulsada
por los circuitos integrados es uno de los sucesos más
destacados de la historia de la humanidad.
Existen tres tipos de circuitos integrados:
• Circuito monolítico: La palabra monolítico viene del
griego y significa "una piedra". La palabra es apropiada
porque los componentes son parte de un chip.
El Circuito monolítico es el tipo más común de circuito
integrado. Ya que desde su intervención los fabricantes
han estado produciendo los circuitos integrados
monolíticos para llevar a cabo todo tipo de funciones.
Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar
como amplificadores, reguladores de voltaje,
conmutadores, receptores de AM, circuito de televisión
y circuitos de computadoras. Pero tienen limitantes de
potencia. Ya que la mayoría de ellos son del tamaño de
un transistor discreto de señal pequeña, generalmente
tiene un índice de máxima potencia menor que 1 W.

5
 Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente
de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro
de galio, silicio-germanio, etc.

• Circuito híbrido de capa fina: Son muy similares a los

circuitos monolíticos, pero, además, contienen
componentes difíciles de fabricar con tecnología
monolítica. Muchos conversores A/D y conversores
D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que
progresos en la tecnología permitieron fabricar
resistencias precisas.

• Circuito híbrido de capa gruesa: Se apartan bastante de

los circuitos monolíticos. De hecho, suelen contener
circuitos monolíticos sin cápsula (dices), transistores,
diodos, etc. , sobre un sustrato dieléctrico,
interconectados con pistas conductoras. Las resistencias
se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles
cortes con láser. Todo ello se encapsula, tanto en
cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de la
disipación de potencia que necesiten. En muchos casos,
la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente
consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En
el mercado se encuentran circuitos híbridos para
módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de
encendido para automóvil, etc.

Clasificación de los Circuitos Integrados:

Atendiendo al nivel de integración - número de componentes
- los circuitos integrados se clasifican en:
• SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: inferior a 12

6
 • MSI (Medium Scale Integration) medio: 12 a 99
• LSI (Large Scale Integration) grande: 100 a 9999
• VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10 000 a
99 999
• ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: igual o
superior a 100 000
En cuanto a las funciones integradas, existen
dos clasificaciones fundamentales de circuitos
integrados (CI): los análogos y los digitales.
• Circuitos integrados analógicos: Pueden constar desde
simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre
ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores,
osciladores o incluso receptores de radio completos.

• Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde

básicas puertas lógicas (Y, O, NO) hasta los más
complicados microprocesadores.
Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una
función específica dentro de un sistema. En general, la
fabricación de los circuitos integrales es compleja ya que
tienen una alta integración de componentes en un
espacio muy reducido de forma que llegan a
ser microscópicos. Sin embargo, permiten grandes
simplificaciones con respecto los antiguos circuitos,
además de un montaje más rápido.

Limitaciones de los circuitos integrados:

Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de

los circuitos integrados. Son barreras que se van alejando al

7
mejorar la tecnología, pero no desaparecen. Las principales
son:
Disipación de potencia-Evacuación del calor
Los circuitos eléctricos disipan potencia. Cuando el número de
componentes integrados en un volumen dado crece, las
exigencias en cuanto a disipación de esta potencia también
crecen, calentando el sustrato y degradando el
comportamiento del dispositivo. Además, en muchos casos es
un comportamiento regenerativo, de modo que cuanto mayor
sea la temperatura, más calor producen, fenómeno que se
suele llamar "embalamiento térmico" y, que, si no se evita,
llega a destruir el dispositivo. Los amplificadores de audio y los
reguladores de tensión son proclives a este fenómeno, por lo
que suelen incorporar "protecciones térmicas".
Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que más
energía deben disipar. Para ello su cápsula contiene partes
metálicas, en contacto con la parte inferior del chip, que sirven
de conducto térmico para transferir el calor del chip al
disipador o al ambiente. La reducción de resistividad térmica
de este conducto, así como de las nuevas cápsulas de
compuestos de silicona, permiten mayores disipaciones con
cápsulas más pequeñas.
Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la
tensión de alimentación y utilizando tecnologías de bajo
consumo, como cmos. Aun así, en los circuitos con más
densidad de integración y elevadas velocidades, la disipación
es uno de los mayores problemas, llegándose a utilizar
experimentalmente ciertos tipos de criostatos. Precisamente la
alta resistividad térmica del arseniuro de galio es su talón de
Aquiles para realizar circuitos digitales con él.

8
Capacidades y autoinducciones parásitas

Este efecto se refiere principalmente a las conexiones

eléctricas entre el chip, la cápsula y el circuito donde va
montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con
pastillas más pequeñas se reduce la capacidad y la
autoinducción de ellas. En los circuitos digitales excitadores de
buses, generadores de reloj, etc, es importante mantener la
impedancia de las líneas y, todavía más, en los circuitos de
radio y de microondas.

Límites en los componentes

Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas

limitaciones, que difieren de las de sus contrapartidas
discretas.
• Resistencias. Son indeseables por necesitar una gran
cantidad de superficie. Por ello sólo se usan valores
reducidos y, en tecnologías se eliminan casi totalmente.
• Condensadores. Sólo son posibles valores muy
reducidos y a costa de mucha superficie. Como ejemplo,
en el amplificador operacional uA741, el condensador
de estabilización viene a ocupar un cuarto del chip.
• Bobinas. Sólo se usan en circuitos de radiofrecuencia,
siendo híbridos muchas veces. En general no se
integran.

Densidad de integración

Durante el proceso de fabricación de los circuitos

9
integrados se van acumulando los defectos, de modo que
cierto número de componentes del circuito final no funcionan
correctamente. Cuando el chip integra un número mayor de
componentes, estos componentes defectuosos disminuyen la
proporción de chips funcionales. Es por ello que, en circuitos
de memorias, por ejemplo, donde existen millones de
transistores, se fabrican más de los necesarios, de manera que
se puede variar la interconexión final para obtener la
organización especificada.

UN DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE (PLD) es un

componente electrónico usado para construir circuitos
digitales reconfigurables. A diferencia de una compuerta
lógica que tiene una función fija, los PLDs salen de fábrica sin
una función en específico, por lo tanto, necesitan ser
programados o reconfigurados antes de poder ser usados. Los
PLDs tienen varias ventajas. La primera es la habilidad de
integración, que permite integrar una gran cantidad de
funcionalidad en un solo chip.
Los PLDs eliminan el uso de múltiples chips, así como la
inconveniencia y desconfianza de usar cableado externo. La
segunda ventaja es el hecho de poder cambiar el diseño.
Muchos PLDs permiten ser reprogramados o reconfigurados.

10
Existen dos ramas principales dentro de los dispositivos
lógicos programables, la lógica programable de campo y la de
fábrica.
El término campo en este contexto implica que los dispositivos
puedan ser programados en el “campo” del usuario, mientras
que la lógica de fábrica puede ser programada en la misma
fábrica donde se construyen, de acuerdo con los
requerimientos del cliente. En este caso, la tecnología de
programación usa procesos irreversibles, por lo que solo es
posible hacerlo una vez.

Algunos ejemplos de lógica programable de fábrica son los

MPGAs y memorias de sólo lectura (ROMs). Las primeras
generaciones de muchos dispositivosprogramables también
fueron programadas únicamente en fábrica. Las ROMs son
consideradas como lógica programable porque, aunque
fueron concebidas como unidades de memoria, también
sirven para implementar cualquier circuitería combinacional.
Los MPGAs son arreglos de compuertas tradicionales que
requieren una máscara para ser diseñados. Los MPGAs son
también llamados simplemente gate arrays y han sido la

11
tecnología popular para crear ASICs (Application Specific
Integrated Circuits).
La lógica programable por el usuario basada en compuertas
AND y OR fuedesarrollada al inicio de la década de los ‘70s.
Para 1972-73 ya estaban disponibles arreglos lógicos
programables una sola vez que permitían personalizaciones
instantáneas para diseñadores. Algunos se refieren a estos
circuitos como FPLAs (Field Programmable Logic Arrays)
Monolithic Memories Inc. (MMI), una compañía comprada por
Advanced Micro Devices (AMD) creó circuitos integrados
llamados PLAs (Programmable Logic Arrays) que podían tener
el mismo rendimiento y funcionalidad que 5 a 20 chips
comerciales. Un dispositivo similar es el PAL (Programmable
Array Logic).
PALs y PLAs contienen arreglos de compuertas. En el PLA se
tiene un arreglo de compuertas AND programable y un
arreglo de compuertas OR programable, permitiendo a los
usuarios implementar funciones combinacionales en dos
niveles de compuertas. El PAL es un caso especial del PLA, ya
que el arreglo de ORs es fijo y el único arreglo programable
es el de compuertas AND. Muchas PALstambién contienen
flip flops.

Los primeros dispositivos programables permitían ser

programados una sola vez. El siguiente avance tecnológico
fue el poder borrar los dispositivos, lo cual al inicio se hacía
por medio de luz ultravioleta, que significaba remover el
dispositivo del circuito para ponerlo en un ambiente
ultravioleta. Este proceso era lento (de 10 a 15 minutos) y no
permitía borrar la información en el circuito. El siguiente
avance fue la tecnología de borrado eléctrico, que permitió la
creación de dispositivos que se podían borrar rápida y
fácilmente, así como ser reprogramados sin necesidadde
removerlo del circuito.

12
 SPLDs
Los PLAs, PALs, GALs y ROMs son llamados SPLDs (Simple
ProgrammableLogic Devices) a partir del surgimiento de los
CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) los cuales
básicamente contienen múltiples PLDs en el mismochip.
ROM

Una ROM consiste en un arreglo de dispositivos

semiconductores que están interconectados para almacenar
de datos binarios. Una vez almacenada la información, puede
ser leída cuando se requiera, pero no puede ser modificada
bajo condiciones normales de operación.
Las ROMs tienen combinaciones de entradas, que
generalmente son llamadas direcciones, y patrones de
salidas, llamadas palabras. Una ROM que tiene nlíneas de
entrada y m líneas de salida contiene un arreglo de 2n
palabras, cadauna de m bits de longitud. La dirección sirve
para seleccionar una de las 2n palabras, por lo que cuando
una combinación de entrada es aplicada a la ROM, el patrón
de ceros y unos almacenados en la palabra correspondiente
aparece en laslíneas de salida.

Ejemplo de una ROM y su tabla de verdad.

13
Una ROM consiste básicamente de un decodificador y un
arreglo de memoria. Cuando un patrón de entrada se aplica
a las entradas del decodificador, una de las 2n salidas de
dicho decodificador se activa, seleccionando una de las
palabras almacenadas en la memoria y se transfiere a las
líneas de salida.

Los tipos básicos de ROM incluyen ROMs programables por

máscara, ROMs programables por el usuario (PROMs), ROMs
programables borrables (EPROMs), ROMs programables
borrables eléctricamente (EEPROMs) y memorias flash.
En las ROM programables por máscara, el arreglo de datos se
almacena permanentemente a la hora de la manufactura. Este
proceso resulta caro debido aque se requiere preparar una
máscara especial, usada en la fabricación del dispositivo.
Las EPROMs se programan mediante un programador que
provee pulsos devoltaje apropiados para almacenar cargas
eléctricas en los lugares de memoria y se borran
generalmente usando luz ultravioleta, mientras que las
EEPROMs se borran por medio de pulsos eléctricos. Las
EEPROMs tienen un número limitado de veces que pueden
ser borradas y reprogramadas, típicamente entre 100 y 1000
veces. Las memorias flash son similares a las EEPROMs salvo
que usan un mecanismo diferente de carga y almacenaje.
Una ROM puede implementar cualquier circuito
combinacional. Si las salidas de todas las combinaciones de
entradas son almacenadas en la ROM, pueden ser buscadas
(“looked up” en inglés) en la tabla de verdad almacenada. Por
esto, el método que emplea una ROM es también conocido
como look-up table (LUT).

14
 PLAs
Un arreglo lógico programable (PLA) realiza la misma función
que una ROM. Un PLA con n entradas y m salidas puede
realizar m funciones de n variables. La organización interna
del PLA difiere de la de la ROM, el decodificador se reemplaza
por un arreglo de ANDs que realiza los términos producto
seleccionados de las variables de entrada. El arreglo de ORs
realiza la operación OR a los términos producto necesarios
para formar las funciones de salida.

Diagrama de un PLA.

Para determinar la información que se graba en un PLA se

realiza una tabla para PLA, que es diferente a una tabla de
verdad para una ROM. En una tabla de verdad cada fila
representa un mintérmino, por lo tanto exactamente una fila
se selecciona por cada combinación de valores de entrada,
mientras que en cada fila de una tabla para PLA representa un
término producto general. Por lo tanto cero, una o más filas
se seleccionan por cada combinación de valores de entrada.
Para determinar el valor de la función para cierta combinación
de entrada, a los valores de la función en las filas
seleccionadas de la tabla para PLA se les debe aplicar la
operación OR.

15
 Ejemplo de una tabla PLA.
término entrad salid
producto A as B C F0 F1 as F2 F3
A'B' 0 0 _ 1 0 1 0
AC' 1 _ 0 1 1 0 0
B _ 1 _ 0 1 0 1
BC' _ 1 0 0 0 1 0
AC 1 _ 1 0 0 0 1

PALs

El PAL (Programmable Array Logic) es un caso especial del

PLA en el que el arreglo de ANDs es programable y el de ORs
es fijo. Sus estructuras son iguales, pero el hecho de que
únicamente el arreglo de ANDs sea programable hace más
barato y fácil de programar el PAL en comparación con el PLA.
Cuando se diseña con PALs se deben simplificar las
ecuaciones lógicas para que quepan en uno (o más) de los
PALs existentes. Los términos AND no se pueden compartir
entre dos o más compuertas OR, por lo tanto, cada función
puede ser simplificada por si misma sin importar los otros
términos. En cualquier PAL el número de términos AND que
alimentan cada compuerta OR es fijo y limitado. Los PALs
también pueden contener flip flops D con sus entradas
provenientes del arreglo combinacional. Estos se llaman PALs
secuenciales. Los PALs fueron desapareciendo con el
desarrollo de otros dispositivos, como GALs, CPLDs y FPGAs.

Conforme avanzaba la tecnología de circuitos integrados, una

gran variedad de dispositivos lógicos programables
aparecieron. Los PALs tradicionales no sonreprogramables,
sin embargo, existen ahora PALs borrables y reprogramables
con tecnología flash. A veces, a éstos se les llama PLDs.

16
El 22CEV10 es un PLD con tecnología CMOS borrable
eléctricamente que puede ser usado para hacer tanto
circuitos combinacionales como secuenciales.
Además de los arreglos AND y OR, la mayoría te los PLDs
tienen algún tipo de macrobloque que contiene
multiplexores y otros bloques programables adicionales.
Estos PLDs se llaman de acuerdo a sus capacidades de
entrada/ salida. Por ejemplo, el 22CEV10 tiene 12 pines de
entrada más 10 pines que se pueden programar como
entrada o salida (22 en total). Contiene también 10 flop flops
D y 10 compuertas OR. Cada compuerta OR dirige una
macrocelda lógica desalida. Cada macrocelda contiene uno
de los 10 flip flops D, los cuales comparten un reloj común, un
reset asícrono de entrada, y un preset síncrono de entrada.

Esquema de una GAL 22V10.

La compañía Lattice Semiconductor creó dispositivos

similares que tienen la capacidad de ser programados dentro
del circuito (in-circuit programming) y lo llamó Generic Array
Logic (GAL). Las GALs son perferctas para implementar

17
pequeñas cantidades de lógica de interfaz. La mayoría de los
PLDs, como PALCE22V10, PALCE20V8 entre otros, tienen sus
equivalentes en GAL, llamadosGAL22V10, GAL20V8, etc.
Existen programas CAD (Computer Aided Design) para PALs
y PLDs. Estos programas aceptan ecuaciones lógicas, tablas
de verdad, gráficas de estados y demás como entrada para
generar automáticamente los patrones de bits que se
requieren. Posteriormente, un programador puede descargar
dichos patrones a los dispositivos para crear las conexiones
necesarias. PALASM y ABEL son ejemplos de lenguajes que
fueron populares como lenguaje de diseño para PALs y PLDs,
aunque en estos días es posible hacer diseños para GALs en
lenguajes como VHDL y Verilog.

CPLDs

Los avances en tecnología han hecho posible la creación de

circuitos integrados programables equivalentes a varios PLDs
en el mismo chip. A estos circuitos integrados se les llaman
dispositivos lógicos programables complejos (CPLDs por sus
siglas en inglés).

Un CPLD es un circuito integrado que consiste en un número

de bloques lógicos parecidos a un PAL, incluyendo además
una matriz programable de interconexiones entre estos
bloques.

Algunos CPLDs se basan en la arquitectura del PAL, en cuyo

caso cada macrocelda contiene un flip flop y una compuerta
OR, cuyas entradas están asociadas a un arreglo de
compuertas AND fijo, mientras que los CPLDs que se basan
en PLAs cada salida de compuertas AND en un bloque se
puede conectar ala entrada de cualquier compuerta OR en
ese bloque.

18
Los más grandes fabricantes de CPLDs hoy en día son Xilinx,
Altera, Lattice Semiconductor, Cypress y Atmel. Algunos de
estos vendedores especifican sus productos en términos de
cantidad de compuertas, mientras que otros lo hacen en
términos de elementos lógicos.
Por ejemplo, Altera vende tres series de CPLDs, las cuales son
MAX II, MAX 3000 Y MAX 7000. Cada una de éstas tiene
especificaciones en general y los dispositivos dentro de cada
serie se diferencian de acuerdo a sus capacidades lógicas y el
número de pines de entrada/ salida.
Dentro de la serie MAX 7000 existen dispositivos que van de
las 600 compuertas (32 macroceldas) hasta 5000 compuertas
(256 macroceldas). Su arquitectura esta basada en módulos
de arreglos lógicos, llamados Logia Array Blocks (LABs) que
consisten en arreglos de 16 macroceldas. Los LABs se
conectan por medio del Programmable Interconnect Array
(PIA) alimentado por todas las entradas, pines de
entrada/salida así como por las macroceldas.

19
 Diagrama de bloques del MAX 7000.

Las macroceldas de la serie MAX 7000 pueden ser

configuradas individualmente para operar con lógica
combinacional o secuencial. Tienen tres bloques funcionales:
el arreglo lógico, la matriz de selección de términos producto
y el registro programable.

20
 Diagrama de una macrocelda de la serie
MAX 7000.

La lógica combinacional se implementa en el arreglo lógico

que provee cinco términos producto por cada macrocelda. El
registro de cada macrocelda se puede configurar para
trabajar como flip flop D, T, JK o SR con un control de reloj
programable. En el caso de tener únicamente lógica
combinacional, el flip flop se puede ignorar.

FPGAs

Los FPGAs son circuitos integrados que contienen un arreglo

de bloques lógicos idénticos con interconexiones
programables, en los que el usuario puede programar tanto
las funciones realizadas por cada bloque lógico como las
conexiones entre bloques.
Los FPGAs tienen varias ventajas con respecto a MPGAs. Un

21
arreglo de compuertas tradicional puede ser usado para
implementar cualquier circuito, pero sólo se puede
programar en fábrica ya que se requiere hacer una máscara
específica para un circuito en particular y el tiempo de diseño
para un circuito integrado basado en arreglo de compuertas
es de algunos meses. Por otro lado, los FPGAs son productos
comerciales, el tiempo de manufactura se puede reducir de
meses a algunas horas cambiando de MPGAs a FPGAs. De la
misma forma, se vuelve más fácil y más barato corregir errores
en los diseños. A volúmenes no tan altos, los FPGAs son más
baratos que los MPGAs.
El interior de los FPGAs contiene típicamente tres elementos
programables: los bloques lógicos, los bloques de entrada/
salida y las interconexiones. Se consideraque los bloques de
entrada/ salida se encuentran en la periferia del circuito
integrado, éstos conectan las señales lógicas a los pines del
chip. Los bloques lógicos se encuentran distribuidos dentro
del FPGA y el espacio entre ellos se usa para mandar
conexiones entre bloques.

La programabilidad de campo se logra por los elementos que

pueden ser reconfigurables por el usuario. Los bloques
lógicos se crean usando multiplexores, look-up tables y
arreglos de compuertas AND-OR o NAND-NAND, y
cualquiera de estas cosas puede ser programada (o
configurada) por el usuario.
Lo que diferencia un FPGA de un CPLD es la interconexión
flexible de propósito general. En un CPLD la interconexión es
bastante restringida, mientras que en un FPGA es muy
flexible, lo cual a veces puede resultar ser una desventaja ya
que mandar una conexión de una parte del chip a otra muy
alejada puede hacer el diseño más lento.
Los bloques lógicos entre FPGAs varían en los componentes
básicos que emplean. Algunos FPGAs usan bloques basados
en LUTs, mientras que otros usan multiplexores y compuertas

22
lógicas. Existen también bloques lógicos que simplemente
consistían en pares de transistores. En los primeros FPGAs de
Altera, los bloques consistían en PLDs.
Los bloques lógicos también varían en el tamaño. Algunos
FPGAs usan bloques básicos grandes, capaces de
implementar varias funciones de cuatro o cincovariables,
con algunos flip flops. En contraste, también existen FPGAs
con bloquesque sólo permiten una función de tres variables y
un flip flop en cada bloque. Los distintos fabricantes usan
nombres diferentes para sus bloques, por ejemplo, en Xilinx
un bloque lógico programable se llama Configurable Logic
Block; Altera los llama Logic Elements (LEs) y una colección de
ocho o diez de ellos se llama LogicArray Block (LAB).
Un elemento importante en los FPGAs es la interconexión
programable entre bloques lógicos. Existen diferentes tipos
de conexiones en FPGAs comerciales. Algunos usan matrices
de switches, en las que hay un switch en cada intersecciónde
“cables”. Una matriz de switches soporta cualquier
conexión entre cable y cable, pero resulta muy cara esta
tecnología, además de que no todas las conexiones pueden
existir al mismo tiempo.
Otros FPGAs usan conexiones especiales entre bloques
lógicos adyacentes. Este tipo de conexiones son rápidas
porque no necesitan pasar por una matriz de ruteo.En este
tipo de FPGAs las interconexiones directas se dan hacia los
cuatrobloques vecinos (arriba, abajo, izquierda y derecha), en
otros casos se dan hacia los ocho vecinos, incluyendo así a los
diagonales.
Los pines de un FPGA están conectados a bloques
programables de entrada/ salida que facilitan conectar las
señales de los bloques lógicos al mundo externo.
Cada bloque de entrada salida tiene un número de opciones.
El pin puede ser configurado para ser entrada o salida

23
mediante un buffer triestado. El bloque contiene flip flops
para guardar los valores de entrada o de salida. La señal de
salida puede ser invertida si se desea, mediante una
compuerta XOR.
Los FPGAs recientes tienen también bloques especializados.
Dentro de estos bloques existen los de memoria RAM, que
van de 16k a 10M bits los cuales pueden servir para almacenar
datos necesarios en un proceso. El vendedor puede incluir
también bloques de procesamiento digital de señales con
hardware para realizar transformadas rápidas de Fourier,
filtros FIR e IIR, entre otras cosas. Existen también bloques
embebidos de procesadores dentro de los FPGAs modernos,
como el MicroBlaze de Xilinx y el Nios de Altera.
El gran avance de la Electrónica, que ha permitido alcanzar el
nivel de desarrollo actual, fue la sustitución de los tubos de
vacío por los dispositivos semiconductores
HISTORIA
La utilización de contactos entre materiales sólidos diferentes
para controlar la corriente eléctrica fue relativamente temprana
1874, Braun hizo notar la dependencia de la resistencia de una
unión metal-semiconductor con respecto a la polaridad de la
tensión aplicada y las condiciones de las superficies de
contacto
1904 se utilizó un dispositivo de puntas de contacto como
rectificador (Diodo)
1920 se había generalizado el uso comercial de rectificadores
cobre-óxido de cobre o hierro-selenio

24
Primer transistor
1947 En los laboratorios de la Bell Telephone Shockley
Bardeen y Brattain inventan el Transistor de puntas de
contacto.
Consiguieron Nobel en 1956

25
1948 Shockley propuso el transistor bipolar de unión (npn pnp)

1951 Teal, Spark y Buehler construyeron el primer transistor

bipolar de unión con posibilidades comerciales inmediatas

26
1953 Dacey y Ross fabricaron primer transistor de efecto
campo operativo, el FET de unión (JFET).
1955 I.M.Ross describió la estructura MOSFET de
enriquecimiento tal como se conoce hoy día, es decir, con
uniones p-n en la fuente y el drenador.
A pesar de ser la idea del MOSFET más antigua que la del BJT,
fueron los avances tecnológicos producidos en el desarrollo
del transistor bipolar los que hicieron viable al de efecto
campo. No obstante habría que esperar a que se perfeccionara
la tecnología para poder aprovechar toda la potencia del
MOSFET
1955 Nacimiento del Silicon Valley en Palo Alto (California)
Hewlett y Packard ,Shockley Transistor Corporation, Fairchild
Semiconductor Corporation, Texas Instruments

27
1958 Kilby de Texas Instruments idea de circuito integrado,
patentó un flip- flop realizado en un cristal de germanio con
interconexiones de oro

1959 Noyce de Fairchild patentó la idea de circuito integrado

de silicio utilizando en 1960 la tecnología planar para definir,
mediante fotolitografía, transistores y resistencias
interconectados usando líneas delgadas de aluminio sobre el
óxido de pasivación

28
Se comenzó a usar el silicio como material semiconductor por sus
propiedades:
• Fácil oxidación, Pasivación.
• Su oxido puede ser atacado sin atacar al Si.
• Usando su resistividad se hacen resistencias y las uniones pn
pueden
• Actuan como condensadores

29
1960 Kanhng y Atalla fabrican el primer MOSFET operativo
Alrededor de 1968 ya se habían propuesto las estructuras
básicas MOS. Desde entonces la mayor parte de los esfuerzos
tecnológicos se han dedicado a la miniaturización de los
dispositivos con el propósito de aumentar su velocidad y la
densidad de integración:
1960 SSI (Small Scale Integration) 10-100 componentes/chip
1966 MSI (Mediun Scale Integration) 100-1000
componentes/chip 1969 LSI (Large Scale Integration)1000-
10000 componentes/chip
1975 VLSI (Very Large Scale Integration) 10mil-100mil
componentes/chip 1985 ULSI (Ultra Large Scale Integration)
100mil-1millón componentes/chip Actualmente GLSI (Giga
Large Scale Integration) mas de 1millón comp/chip.

CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITALES MONOLÍTICOS

Los circuitos integrados digitales monolíticos (CIDM) se

pueden clasificar de acuerdo con dos grandes conceptos
interrelacionados.

a) según la forma en que se realizan físicamente, que a su

vez da lugar a: según el tipo de dispositivos utilizado,
los CIDM bipolares, MOS y BICMOS. Según el número
de dispositivos colocados en el interior de un único
circuito, los CIDMSSI, MSI, LSI, VLSI, ULSI y GLSI.

b) según la forma en que se realiza el diseño desde el

punto de vista del ingeniero

30
Aplicaciones:
- los CIDM normalizados o estándar (standard off-the-shelf
integrated circuits).
- los CIDM especificados por el usuario.

CLASIFICACIÓN SEGÚN EL TIPO DE DISPOSITIVO

UTILIZADO

Si se utilizan transistores bipolares se obtienen los CIDM

bipolares que fueron los primeros en desarrollarse, y han
tenido una gran evolución con la finalidad de reducir al
máximo el producto del tiempo de propagación por la
potencia disipada.
El otro dispositivo que se utiliza para realizar los CIDM es el
transistor de efecto de campo de puerta aislada [metal oxide
semiconductor (MOS). La combinación de transistores MOS y
bipolares permite realizar circuitos con gran cargabilidad de
salida (fan-out).

31
32
 EVOLUCIÓN DE LA CAPACIDAD DE INTEGRACIÓN.

REPRESENTACIÓN GRÁFICA DE LA EVOLUCIÓN DE LA

CAPACIDAD DE INTEGRACIÓN.

33
CLASIFICACIÓN DE INTEGRACIÓN

SSI (Small Scale Integration) Integración a pequeña escala.

MSI (Medium Scale Integration) Integración a media escala.
LSI (Large Scale Integration) Integración a gran escala.
VLSI (Very Large Scale Integration) Integración a muy gran
escala.
ULSI (ultra large scale integration) integración a ultra gran
escala.
GLSI (giga large scale integration) integración a giga gran
escala.

ESCALAS DE INTEGRACIÓN SSI

SSI (Short Scale Integration): Es la escala de integración más
pequeña de todas, y comprende a todos aquellos integrados
compuestos por menos de 12 puertas.

34
Se comenzó integrando puertas elementales en un número de
una a seis en función del número de entradas, y biestables del
tipo j-k principal subordinado (master-slave), tipo d activado
por flancos (edge-triggered) y d cerrojo (latch). estos circuitos
constituyen la pequeña escala de integración (SSI),
denominación que engloba a los circuitos integrados que
contienen entre 10 y 100 componentes, equivalentes
aproximadamente a 1 y 12 puertas lógicas respectivamente.

ESCALAS DE INTEGRACIÓN MSI

MSI (Médium Scale Integration): Esta escala comprende todos
aquellos integrados cuyo número de puertas oscila entre 12 y
100 puertas. Es común en sumadores, multiplexores,... Estos
integrados son los que se usaban en los primeros ordenadores
aparecidos hacia 1970.

35
La existencia de muchos sistemas digitales complejos
normalizados tales como contadores, multiplexores,
decodificadores, etc., ha permitido su diseño en circuito
integrado y produjo la aparición de la escala de integración
media (MSI). bajo esta denominación se incluyen aquellos
circuitos integrados que contienen de 100 a 1000
componentes, equivalentes aproximadamente a 10 y 100
puertas lógicas respectivamente.

ESCALAS DE INTEGRACIÓN LSI

LSI (Large Scale Integration): A esta escala pertenecen todos
aquellos integrados que contienen más de 100 puertas lógicas
(lo cual con lleva unos 1000 componentes integrados
individualmente), hasta las mil puertas. Estos integrados
realizan una función completa, como es el caso de las
operaciones esenciales de una calculadora o el
almacenamiento de una gran cantidad de bits.

El desarrollo combinado de la teoría de los bloques

funcionales y de las técnicas microelectrónicas condujo a los
circuitos de gran escala de integración (LSI), que poseen un
número de puertas comprendido entre 100 y 1000, y dio lugar
al nacimiento del microprocesador.

36
ESCALAS DE INTEGRACIÓN VLSI
Compañías más importantes que producen circuitos
integrados VLSI:
• Intel
• Texas Instruments
• Samsung
• Analog Devices
• ATI Technologies
• Advanced Micro Devices (AMD)
• STMicroelectronics
• Freescale Semiconductor
• Infineon

Compañías más importantes que producen circuitos

integrados VLSI:
• IBM
• NEC
• Toshiba
• NVIDIA
• Qualcomm
• National Semiconductor
• Renesas
• Broadcom
• Micron
• Transmeta

37
VLSI: (Very Large Scale Integration) de 1000 a 10000 puertas
por circuito integrado, los cuales aparecen para consolidar la
industria de los integrados y para desplazar definitivamente la
tecnología de los componentes aislados e inician la era de la
miniaturización de los equipos apareciendo y haciendo cada
vez más común la manufactura y el uso de los equipos
portátiles.

El progreso continuo de las técnicas de integración permitió la

realización de circuitos de muy gran escala de integración
(VLSI), de ultra gran escala de integración (ULSI) y de giga gran
escala de integración (GLSI) que llegan a contener más de
1.000.000 de componentes (equivalentes aproximadamente a
100.000 puertas) en su interior.

38
ESCALAS DE INTEGRACIÓN ULSI

ULSI (ULTRA LARGE SCALE INTEGRATION): Tecnología de

circuitos integrados que utiliza entre 100.000 y un millón de
transistores por circuito integrado, equivalentes a 10.000 y
100.000 puertas lógicas. Actualmente se utiliza para fabricar
microprocesadores complejos.

ESCALAS DE INTEGRACIÓN GLSI

GLSI (Giga Large Scale Integration):Tecnología de circuitos
integrados que utiliza más de un millón de transistores por
circuitos integrado y más de 100.000 puertas lógicas.

39
 Bibliografía

http://www.cad.com.mx/historia_del_microchip.htm

Cekit S.A. (1994) “Curso Práctico de Electrónica Digital”. Pereira.

Dempsey John A., (1996). “Electrónica digital básica: con aplicaciones de circuitos
MSI”. Editorial Alfaomega.

Floyd Thomas L. (2006). Fundamentos de sistemas digitales. Madrid: Prentice-Hall,

2006. 9a ed.

http://andreselectronica1.blogspot.com/2014/10/blog-post_3.html

http://www.ptolomeo.unam.mx:8080/jspui/bitstream/132.248.52.1/658/8/A8.pd
f

Marcus, M. P. (1982)"Circuitos digitales para Ingeniería". Prentice-Hall.

Morris Mano M. (2002). Digital design. New Jersey: Prentice Hall,. 3a ed. New
Jersey: Prentice Hall, 2002.

https://www.mundodigital.net/la-historia-de-los-circuitos-integrados/

Ruiz, Jairo. (1997). "Cartilla de guías para el laboratorio de Circuitos digitales".

Bogotá.

Ruiz, Jairo. (2003) “Elementos de Lógica Digital". U.D. Bogotá.

40