Circuito integrado

Chips de memoria con una ventana de cristal de cuarzo que posibilita su borrado
mediante luz ultravioleta.

Un circuito integrado (CI), es una pastilla pequea de material semiconductor, de

algunos milmetros cuadrados de rea, sobre la que se fabrican circuitos electrnicos
generalmente mediante fotolitografa y que est protegida dentro de un encapsulado de
plstico o cermica. El encapsulado posee conductores metlicos apropiados para hacer
conexin entre la pastilla y un circuito impreso.

Introduccin

Geoffrey Dummer en los 1950's.

En abril de 1949, el ingeniero alemn Werner Jacobi (Siemens AG) completa la primera
solicitud de patente para circuitos integrados (CI) con dispositivos amplificadores de
semiconductores. Jacobi realiz una tpica aplicacin industrial para su patente, la cual
no fue registrada.

Ms tarde, la integracin de circuitos fue conceptualizada por el cientfico de radares

Geoffrey W.A. Dummer (1909-2002), que estaba trabajando para la Royal Radar
Establishment del Ministerio de Defensa Britnico, a finales de la dcada de los 1940s y
principios de los 1950s.

El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby (1923-2005) y su

ayudante Reynier Pupo Gmez (1987-actualidad) pocos meses despus de haber sido
contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio que
integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador
de rotacin de fase.

En el ao 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Fsica por la

contribucin de su invento al desarrollo de la tecnologa de la informacin.

Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrnicos modernos,

como automviles, televisores, reproductores de CD, reproductores de MP3, telfonos
mviles, etc.

El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos

experimentales que demostraron que los semiconductores pueden realizar algunas de las
funciones de las vlvulas de vaco.
La integracin de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeos chips fue un
enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vaco (vlvulas) y
fabricacin de circuitos utilizando componentes discretos.

La capacidad de produccin masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y la

facilidad de agregarles complejidad, impuso la estandarizacin de los circuitos
integrados en lugar de diseos utilizando transistores discretos que pronto dejaron
obsoletas a las vlvulas o tubos de vaco.

Existen dos ventajas importantes que tienen los circuitos integrados sobre los circuitos
convencionales construidos con componentes discretos: su bajo costo y su alto
rendimiento. El bajo costo es debido a que los CI son fabricados siendo impresos como
una sola pieza por fotolitografa a partir de una oblea de silicio, permitiendo la
produccin en cadena de grandes cantidades con una tasa de defectos muy baja. El alto
rendimiento se debe a que, debido a la miniaturizacin de todos sus componentes, el
consumo de energa es considerablemente menor, a iguales condiciones de
funcionamiento.

Avances en los circuitos integrados

Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los
desarrollos en la fabricacin de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y
los descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podan
reemplazar las funciones de las vlvulas o tubos de vaco, que se volvieron rpidamente
obsoletos al no poder competir con el pequeo tamao, el consumo de energa
moderado, los tiempos de conmutacin mnimos, la confiabilidad, la capacidad de
produccin en masa y la versatilidad de los CI.

Entre los circuitos integrados ms avanzados se encuentran los microprocesadores, que

controlan todo desde computadoras hasta telfonos mviles y hornos microondas. Los
chips de memorias digitales son otra familia de circuitos integrados que son de
importancia crucial para la moderna sociedad de la informacin. Mientras que el costo
de disear y desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto, cuando se
reparte entre millones de unidades de produccin el costo individual de los CIs por lo
general se reduce al mnimo. La eficiencia de los CI es alta debido a que el pequeo
tamao de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la utilizacin de lgica de
bajo consumo (como es el caso de CMOS) en altas velocidades de conmutacin.

Con el transcurso de los aos, los CI estn constantemente migrando a tamaos ms

pequeos con mejores caractersticas, permitiendo que mayor cantidad de circuitos sean
empaquetados en cada chip (vase la ley de Moore). Al mismo tiempo que el tamao se
comprime, prcticamente todo se mejora (el costo y el consumo de energa disminuyen
a la vez que aumenta la velocidad). Aunque estas ganancias son aparentemente para el
usuario final, existe una feroz competencia entre los fabricantes para utilizar geometras
cada vez ms delgadas. Este proceso, y el esperado proceso en los prximos aos, est
muy bien descrito por la International Technology Roadmap for Semiconductors, o
ITRS.

Popularidad de los CI
Solo ha trascurrido medio siglo desde que se inici su desarrollo y los circuitos
integrados se han vuelto casi omnipresentes. Computadoras, telfonos mviles y otras
aplicaciones digitales son ahora partes inextricables de las sociedades modernas. La
informtica, las comunicaciones, la manufactura y los sistemas de transporte,
incluyendo Internet, todos dependen de la existencia de los circuitos integrados. De
hecho, muchos estudiosos piensan que la revolucin digital causada por los circuitos
integrados es uno de los sucesos ms significativos de la historia de la humanidad.

Tipos
Existen tres tipos de circuitos integrados:

Circuitos monolticos: Estn fabricados en un solo monocristal, habitualmente

de silicio, pero tambin existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-
germanio, etc.
Circuitos hbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos,
pero, adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa
monoltica. Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en
tecnologa hbrida hasta que los progresos en la tecnologa permitieron fabricar
resistencias precisas.
Circuitos hbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos
monolticos. De hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula (dices),
transistores, diodos, etc., sobre un sustrato dielctrico, interconectados con pistas
conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafa y se ajustan hacindoles
cortes con lser. Todo ello se encapsula, tanto en cpsulas plsticas como
metlicas, dependiendo de la disipacin de potencia que necesiten. En muchos
 casos, la cpsula no est "moldeada", sino que simplemente consiste en una
resina epoxi que protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos
hbridos para mdulos de RF, fuentes de alimentacin, circuitos de encendido
para automvil, etc.

Clasificacin
Atendiendo al nivel de integracin - nmero de componentes - los circuitos integrados
se clasifican en:

SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: de 10 a 100 transistores

MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores
LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores
VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores
ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000
transistores
GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: ms de un milln de
transistores

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:

Circuitos integrados analgicos.

Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unin entre
ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores, osciladores o incluso
receptores de radio completos.
Circuitos integrados digitales.

Pueden ser desde bsicas puertas lgicas (Y, O, NO) hasta los ms complicados
microprocesadores o microcontroladores.

stos son diseados y fabricados para cumplir una funcin especfica dentro de un
sistema. En general, la fabricacin de los CI es compleja ya que tienen una alta
integracin de componentes en un espacio muy reducido de forma que llegan a
ser microscpicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con respecto
los Limitaciones de los circuitos integrados

Existen ciertos lmites fsicos y econmicos al desarrollo de los circuitos integrados.

Bsicamente, son barreras que se van alejando al mejorar la tecnologa, pero no
desaparecen. Las principales son:

Disipacin de potencia-Evacuacin del calor

Los circuitos elctricos disipan potencia. Cuando el nmero de componentes integrados
en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipacin de esta potencia,
tambin crecen, calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo.
Adems, en muchos casos es un sistema de realimentacin positiva, de modo que
cuanto mayor sea la temperatura, ms corriente conduce, fenmeno que se suele llamar
"embalamiento trmico" y, que si no se evita, llega a destruir el dispositivo. Los
amplificadores de audio y los reguladores de tensin son proclives a este fenmeno, por
lo que suelen incorporar protecciones trmicas.

Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que ms energa deben disipar. Para
ello su cpsula contiene partes metlicas, en contacto con la parte inferior del chip, que
sirven de conducto trmico para transferir el calor del chip al disipador o al ambiente.
La reduccin de resistividad trmica de este conducto, as como de las nuevas cpsulas
de compuestos de silicona, permiten mayores disipaciones con cpsulas ms pequeas.

Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensin de alimentacin y

utilizando tecnologas de bajo consumo, como CMOS. Aun as en los circuitos con ms
densidad de integracin y elevadas velocidades, la disipacin es uno de los mayores
problemas, llegndose a utilizar experimentalmente ciertos tipos de criostatos.
Precisamente la alta resistividad trmica del arseniuro de galio es su taln de Aquiles
para realizar circuitos digitales con l.

Capacidades y autoinducciones parsitas

Este efecto se refiere principalmente a las conexiones elctricas entre el chip, la cpsula
y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con
pastillas ms pequeas se reduce la capacidad y la autoinduccin de ellas. En los
circuitos digitales excitadores de buses, generadores de reloj, etc., es importante
mantener la impedancia de las lneas y, todava ms, en los circuitos de radio y de
microondas.

Lmites en los componentes

Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de
las de sus contrapartidas discretas.

Resistencias. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por
ello slo se usan valores reducidos y en tecnologas MOS se eliminan casi
totalmente.
Condensadores. Slo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha
superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional A741, el
condensador de estabilizacin viene a ocupar un cuarto del chip.
Bobinas. Se usan comnmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo hbridos
muchas veces. En general no se integran.

Densidad de integracin
Durante el proceso de fabricacin de los circuitos integrados se van acumulando los
defectos, de modo que cierto nmero de componentes del circuito final no funcionan
correctamente. Cuando el chip integra un nmero mayor de componentes, estos
componentes defectuosos disminuyen la proporcin de chips funcionales. Es por ello
que en circuitos de memorias, por ejemplo, donde existen millones de transistores, se
fabrican ms de los necesarios, de manera que se puede variar la interconexin final
para obtener la organizacin especificada.