Documento Realizado por: Yonhelis Parejo

Máquina de Soldadura por Refusión para Dispositivos

Electrónicos con Tecnología BGA
Fecha: A la fecha de su presentación
Para: CTG /
Ing. Valentín Blanca

INFORME PARA EL DISEÑO Y CONSTRUCCION DE UNA MÁQUINA DE SOLDADURA POR REFUSIÓN

PARA DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS CON TECNOLOGÍA BGA
INTRODUCCIÓN

La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresos continúan incrementándose cada vez más
Simultáneamente se utilizan cada vez con más frecuencia circuitos integrados de mayor complejidad en
estas placas. Los métodos de encapsulado utilizando interconexiones con periféricos como Quad Flat Packs
(QFP) entre otro. Pasando de un encapsulado de periferia lineal para la interconexión a un array
bidimensional, “es posible realizar más interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor
comparado con aquellos utilizados en tecnologías de montajes superficiales antiguas”. El Ball Gris Array
(BGA) es la implementación más común de este concepto. Sin embargo, todos los encapsulados tienen un
problema común: las soldaduras que no están en los bordes del encapsulado están fuera de vista y no
pueden ser inspeccionados visualmente para verificar su calidad o confirmar sus defectos. Para resolver
este problema se implanto la tecnología de reballing. El Reballing o refusión es un proceso de renovación de
soldaduras, en el cual se extrae los chips BGA, para su reemplazo o reutilización.
PROPUESTA
Para reducir los costos de una máquina de reballing y hacerlos más accesibles se ha propuesto el diseño e
implementación de una máquina de bajo costo, basada en Arduino, el mismo será el encargado de
controlar los tiempos de calentamiento de las placas al cual se le realizará el reballing, todo ello mediante
un PID, manejado por el Arduino.
El diseño de integración del sistema general de la máquina, estación de retrabajo más área de banco de
trabajo integrada ocupada por cables más pequeños, no mezclados y desordenados.

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS
Tamaño del calentador superior 80 * 80 milímetro
Poder total 3100W
Método de control Método de control PID (ARDUINO)
Fuente de luz Tubo flexible incorporado LED de 1 vatio
Tipo de termopar Tipo K, tubo flexible integrado
Tipo de LCD LCD gráfica de 128 * 64 píxeles
Fuente de alimentación 110/220 voltios CA, 60 Hz.

VALORACIÓN ECONÓMICA
ACHI IR6500-calentador superior infrarrojo, placa de cerámica integrada de 450W, X 1 US $33.54
placa calefactora de cerámica infrarroja 80x80mm, 450W, X 1 US $8.19
Placa calefactora de cerámica infrarroja 120x60mm 300W, X 2 US $8.45
Placa calefactora de cerámica infrarroja 200x60mm 800W, X 2 US $12.01
Sonda sensor termopar tipo K 1M, X 1 US $0.52
Pantalla OLED Real, 2,42 ", 128x64, 12864 SPI I2C/IIC, pantalla LCD gráfica, pantalla LCM, controlador

SSD1309, X 1 US $17.99
Teclado de matriz para Arduino 4x5, 1 pieza
TOTAL: US $101.82
JUSTIFICACIÓN
La máquina solucionara el problema del cambio de componentes de tecnología BGA en dispositivos
electrónicos y así poder incorporar esta tecnología en el área técnica de reparaciones de la empresa
CorpoTecGuayana C.A. Para trabajar con componentes BGA en los dispositivos electrónicos, la máquina
realizara un proceso térmico de transmisión sin contacto por radiación o convección, por ambos lados de la
tarjeta o PCB a trabajar, de manera controlada en intervalos de tiempos de acuerdo al perfil térmico usado
para soldaduras por refusión o reflow.