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CAPÍTULO 17
DISEÑO DE PCB PARA
RENDIMIENTO TÉRMICO
Darvin Edwards
Instrumentos de Texas, Dallas, Texas
17.1 INTRODUCCIÓN
La confiabilidad y la funcionalidad eléctrica de los componentes electrónicos está

parcialmente determinada por la temperatura a la que operan. Como tal, el control de las
temperaturas de los componentes en el sistema es una consideración de diseño
importante. Los factores que afectan las temperaturas de los dispositivos incluyen la
potencia a la que operan, el flujo de aire que los rodea, la generación de calor aguas
arriba de ellos, el entorno en el que opera el sistema (ya sea en interiores o exteriores), la
orientación del sistema (ya sea vertical u horizontal) y una variedad de propiedades de
diseño y diseño de placa de circuito impreso (PCB). Estos factores de diseño de PCB
incluyen el diseño de las trazas de cobre (Cu) en contacto con los componentes, la
cantidad y el área de los planos de Cu que están conectados a ellos, cualquier vía térmica
que pueda diseñarse entre ellos y los planos de expansión,
Para controlar las temperaturas de los componentes, se deben considerar los factores de PCB que impactan el
flujo de energía térmica en la fase de diseño del diseño de PCB. Estos factores incluyen muchas interacciones
complejas que hacen imposible la aplicación de ecuaciones simples para calcular las temperaturas del sistema. Por
ejemplo, la ecuación histórica utilizada para calcular las temperaturas de los componentes a partir de un parámetro
de resistencia térmica llamado Theta-ja (qsí) como se muestra en la Ec. 17.1 no es aplicable en los sistemas modernos.
Esto se establece claramente en el estándar del Consejo Conjunto de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos (JEDEC)
paraqsí.1qsíno es una constante. Es una función de la placa de circuito impreso en la que se coloca el componente y
puede variar en un factor de dos o más en función del diseño de la placa de circuito impreso. Por lo tanto, si las
temperaturas de los componentes se calculan utilizando la ecuación. 17.1, se pueden aceptar estimaciones muy
erróneas, lo que podría conducir a un diseño del sistema que falla térmicamente.
Tunión=Tambiente+ (qsí*Energía) (17.1)
dónde Tunión=la temperatura de la parte activa del componente T

ambiente=la temperatura del aire en un lugar especificado
qsí=la resistencia térmica del componente según lo definido por JEDEC
Energía=la potencia del componente
17.1
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17.2 MANUAL DE CIRCUITOS IMPRESOS
Este capítulo describe las mejores prácticas de diseño que permiten al diseñador de PCB lograr el mejor
rendimiento térmico posible para un diseño determinado. Como no existe un método para calcular
analíticamente el impacto combinado de los métodos descritos, se alienta al diseñador a utilizar herramientas
sofisticadas para modelar las temperaturas finales de los componentes.
17.2 LA PLACA COMO DISIPADOR SOLDADO AL COMPONENTE
Se puede considerar que la PCB es un disipador de calor que se ha soldado a los cables o juntas de soldadura
del componente electrónico. El diseño físico de la PCB impacta dramáticamente su eficiencia como disipador
de calor y las temperaturas a las que operan los componentes. La figura 17.1 ayuda a ilustrar este punto.
Aquí, un componente empaquetado (que se muestra en la sección transversal) se adjunta a la PCB. El calor es
generado por la corriente que fluye a través de resistencias eléctricas en la superficie activa de la matriz. Esto
eleva la temperatura de la superficie, lo que resulta en un gradiente térmico. La energía térmica (calor) fluye
de regiones de altas temperaturas a regiones de temperaturas más bajas. Para el componente ilustrado en la
Fig. 17.1, el calor fluye desde la matriz a través de la unión de la matriz, luego a través de cualquier
metalización de Cu en el sustrato del paquete, luego a través de las uniones de soldadura hacia la PCB. Si hay
buenas rutas de conducción térmica en la placa de circuito impreso, el calor se propaga por una gran área de
la placa de circuito impreso, lo que permite la posibilidad de una convección y radiación eficientes en el medio
ambiente. Si hay pocas rutas de transferencia de calor en la PCB, el componente está aislado y la temperatura
aumenta.
compuesto de molde
Chip
Máscara para soldar
Sustrato
Soldar
pelotas
tarjeta de circuito impreso
FIGURA 17.1Sección transversal de un componente electrónico en una PCB. Las flechas

indican caminos de conducción de calor.
¿Qué importancia tiene la PCB para el rendimiento térmico de los componentes? Según el diseño de la placa de
circuito impreso, la placa de circuito impreso puede disipar entre un 60 y un 95 por ciento de la energía térmica. Este
tipo de rendimiento se puede lograr con PCB que cumplan con los siguientes criterios:
- Grandes planos de distribución para alejar el calor de los componentes

- PCB escasamente pobladas con grandes áreas para convección y radiación
- Rastros largos que interconectan los componentes, nuevamente para conducir el calor lejos de los componentes
- Espacio suficiente de PCB en un bastidor del sistema para permitir una convección adecuada
DISEÑO DE PCB PARA RENDIMIENTO TÉRMICO 17.3
Si no se cumplen estas condiciones, se reducirá la disipación térmica de la placa de circuito impreso, se producirán
temperaturas de funcionamiento de los componentes más altas, se degradará la confiabilidad del dispositivo y, tal vez, incluso
se perderá la funcionalidad eléctrica.
17.3 OPTIMIZACIÓN DE LA PCB PARA EL RENDIMIENTO TÉRMICO
Para optimizar el rendimiento térmico de la PCB, es importante tener en cuenta el diseño de la traza, los planos térmicos y las
vías térmicas. El espaciado de los componentes en la placa de circuito impreso y la disipación de potencia máxima de la placa de
circuito impreso (saturación térmica) también son críticos.
17.3.1 El impacto del diseño de la traza
La conductividad térmica de un material es una medida de la energía térmica que puede fluir a través del
material bajo un gradiente de temperatura aplicado. La figura 17.2 muestra una placa de material donde dos
lados se mantienen a diferentes temperaturas,T1yT2. Experimentalmente, se encuentra que la energía térmica
unidimensional transferida a través de este material está gobernada por la ecuación. 17.2.
kA
q= (T1−T) 2 (17.2)
yo
dónde q=la energía térmica A= q
el área de la placa
yo=el espesor de la placa k=la
conductividad térmica del T2
material yo
T1,T2= las temperaturas aplicadas en el A
caras opuestas de la placa
La Tabla 17.1 enumera los valores típicos de conductividad

térmica importantes para PCB y componentes electrónicos. Cuando
se proporciona un rango de propiedades del material, múltiples
factores determinan el valor exacto de conductividad térmica. Estos
factores pueden incluir el porcentaje de relleno y la composición de T1
un polímero, o en el caso del silicio (Si), el tipo y nivel de dopaje. Se
FIGURA 17.2 Conductividad térmica típica
debe usar la medición de las propiedades del material o los datos esquema de prueba de calidad que muestra un
del proveedor para determinar la conductividad térmica del material bloque de material con área A restringida por dos
específico de interés. Se muestra una aleación de Cu para demostrar temperaturas diferentes, T1y T2, en caras opuestas. Q
que la aleación de Cu indica la dirección del flujo de calor cuando T2
es mayor que T1.
TABLA 17.1 Valores típicos de conductividad térmica2,3
Material k (w/m-°C) a los 25°C
Aire 0.0026
Cobre (puro) 386
Cobre EFTEC-64T 301
FR-4 (en el avión) 0,6–0,85
FR-4 (fuera del avión) 0,25–0,3
Material de la máscara de soldadura 0,15–0,5
encapsulante de circuitos integrados 0,6–1,0
Silicio 110–149
250
Aumento de la temperatura por encima

230
ambiente (°C)
210
190
170
150
0 10 20 30
Longitud de la traza (mm)
FIGURA 17.3 Aumento de temperatura modelado por encima de la temperatura ambiente
rendimiento térmico de un SOIC de 8 pines alimentado a 1 vatio en

función de la longitud de la traza.
La composición puede desempeñar un papel en la conductividad térmica de los metales. Estas propiedades del
material son válidas a temperatura ambiente (~23°C). Debido a la naturaleza dependiente de la temperatura de la
conductividad térmica, se deben buscar más referencias para estas propiedades cuando se espera un funcionamiento
a temperaturas superiores a 85 °C o inferiores a –25 °C.
Es fundamental tener en cuenta que la conductividad térmica del Cu es tres órdenes de magnitud mayor que la
conductividad de la mayoría de los polímeros, como las PCB y los materiales de máscara de soldadura. Esto significa
que la mayor parte de la energía térmica se conducirá a través del Cu, lo que implica que la disposición de las trazas
de Cu y los planos de potencia serán fundamentales para el rendimiento térmico de la PCB como disipador de calor.
La figura 17.3 muestra esto gráficamente. En este modelo, se soldó un paquete de circuito integrado de contorno
pequeño (SOIC) de ocho pines que disipaba 1 vatio a una placa de circuito impreso FR4 de una sola capa de 1,57 mm
de espesor. El aumento de la temperatura por encima de la temperatura ambiente se representa como una función
de la longitud del trazo conectado a los pines del dispositivo. Como se muestra, la temperatura del dispositivo cambia
en ~40 por ciento para esta variación en la longitud del trazo. Los datos muestran que para obtener las temperaturas
más bajas posibles, se deben utilizar las trazas más largas posibles para dispersar el calor de los componentes.
Igualmente importante, se deben utilizar los trazos más amplios posibles. Estas optimizaciones de diseño térmico
deben realizarse dentro de las limitaciones de los requisitos de rendimiento eléctrico, como el presupuesto de retardo
de tiempo del sistema.
Una característica importante de la gestión térmica es evidente en este gráfico. Después de una
longitud de traza de aproximadamente 15 mm, hubo pocas mejoras adicionales a medida que la traza
se alargó aún más. La búsqueda de optimización térmica al aumentar la longitud de la traza había
alcanzado un punto de rendimiento decreciente. A menudo, una vez que se ha optimizado un
parámetro específico, los cambios adicionales en ese parámetro conducen a una pequeña ganancia de
eficiencia adicional. Intuitivamente, se puede pensar en el flujo de calor por analogía con el flujo de
fluido a través de tuberías de diferentes diámetros. La tubería con el diámetro más pequeño limita el
caudal de fluido para una presión de fluido dada. Si el diámetro de esta constricción se hace mayor, el
siguiente diámetro de tubería más pequeño se convierte en la siguiente constricción. La resistencia
térmica es análoga a la resistencia al flujo de fluidos en esta ilustración de tubería.
El grosor de la traza de PCB es otro parámetro importante que interactúa con la longitud y el ancho de la traza. Si
las trazas son gruesas, ofrecen menos resistencia térmica a la transferencia de calor. Si las trazas son delgadas, su
resistencia térmica aumenta y el calor no se extenderá tanto. Para obtener el mejor rendimiento térmico, utilice el
material de lámina de cobre más grueso posible con la galvanoplastia más gruesa posible. Desafortunadamente, el
grosor de la traza a menudo se especifica para lograr el mejor rendimiento de grabado posible para enrutamiento de
paso estrecho, lo que a su vez proporciona la PCB más pequeña con la menor cantidad de capas de señal y el costo
más bajo. Dentro de estos límites, asegúrese de que las trazas de Cu sean lo más gruesas posible. Úselos para
proporcionar rutas de conducción térmica directa a características térmicas como vías térmicas, rieles laterales
térmicos u orificios para tornillos de conducción térmica.
QFN Térmico
aterrizaje
Soldar Chip
Almohadilla expuesta
Energía Terrestre/térmico Conexión directa

plano plano al plano de tierra
Vía térmica
Térmico Eléctrico/térmico
aterrizaje aislamiento
FIGURA 17. 4 Una sección transversal típica de PCB de cuatro capas que muestra un paquete con un
almohadilla expuesta soldada a un aterrizaje térmico que a su vez está conectado al plano de
tierra de la PCB a través de vías térmicas. Las vías están aisladas del plano de potencia por
motivos eléctricos. En esta figura, el plano de tierra se convertiría en el plano de dispersión
térmica suponiendo que fuera continuo sobre un área grande.
17.3.2 Planos Térmicos
Los planos de Cu en la PCB pueden proporcionar una distribución de calor muy efectiva para los
componentes electrónicos. La intención es conducir el calor sobre un área lo más grande posible para
optimizar la pérdida de calor por convección y radiación de la PCB. La Figura 17.4 muestra una vista
transversal de una PCB que destaca las características que hacen buenos planos térmicos. Éstos incluyen:
- Un aterrizaje térmico (a veces llamado placa de recolección térmica) o tierra de soldadura para recolectar el calor
que el dispositivo está emitiendo
- Vías térmicas para conducir el calor desde el aterrizaje térmico a un plano enterrado (la mayoría de las
veces, el plano de potencia o el de tierra)
- Cu continuo para difundir el calor
- Un posible aterrizaje térmico en la parte inferior de la PCB donde se puede conectar un disipador de
calor indirecto
- Áreas de aislamiento para garantizar que las vías térmicas no cortocircuiten todos los planos en la PCB
Muchos paquetes de circuitos integrados (IC) están optimizados para "descargar" energía en dichos planos
térmicos en la PCB. La Figura 17.5 muestra imágenes de paquetes con almohadillas expuestas que están destinados
FIGURA 17.5Dos tipos de paquetes con "slugs" térmicos expuestos en la parte inferior del paquete
destinados a soldarse a los elementos de dispersión térmica en la PCB.
para soldar a las placas colectoras térmicas en la placa de circuito impreso. El troquel de estos paquetes está pegado
directamente a estas almohadillas expuestas, lo que proporciona una resistencia térmica muy baja en la PCB. Esta
resistencia térmica se puede encontrar en las hojas de datos del proveedor y podría aparecer como Theta-jc (qjc), para
unión a caso, o como Theta-jp (qjp), indicando la unión a la resistencia de la almohadilla. Los paquetes de matriz de
rejilla de bolas (BGA) a menudo incluyen bolas térmicas que están diseñadas con rutas de conducción térmica
optimizadas hacia el troquel dentro del paquete. Estas bolas deben soldarse a las tierras de recolección térmica para
difundir el calor por toda la PCB. A menudo, las matrices de bolas térmicas incluyen bolas de alimentación y de
conexión a tierra, lo que permite que se utilicen al menos dos planos de PCB para la dispersión, lo que aumenta la
eficiencia de dispersión de la PCB.
Los grandes elementos de dispersión térmica que deben soldarse a la placa de circuito impreso a veces pueden
presentar problemas de fabricación. El control inadecuado de la soldadura en pasta que genera demasiada pasta
debajo de estas almohadillas térmicas grandes puede hacer que los componentes "floten" en un charco de soldadura
fundida durante el reflujo. Cuando esto sucede, el rendimiento de la continuidad se resiente ya que el paquete tiende
a inclinarse hacia un lado o hacia el otro, levantando los cables laterales altos de sus tierras de soldadura. Algunos
usuarios que se enfrentaron a este problema eliminaron la soldadura entre la almohadilla térmica expuesta y la PCB,
lo que generó altas temperaturas de funcionamiento y una confiabilidad severamente degradada en el campo. La
solución al problema del paquete flotante es optimizar el volumen de pasta de soldadura, no eliminar la ruta de
conducción térmica a la PCB. Siempre conecte las características de gestión térmica de los componentes electrónicos
al patrón de recolección térmica apropiado, que luego debe conectarse a través de vías térmicas en un plano térmico.
Si no lo hace, los dispositivos no funcionarán con la eficiencia térmica esperada.
La figura 17.6 muestra el impacto del área del plano de dispersión térmica en el rendimiento térmico de
un motor de 12×Paquete de escala de chip (CSP) de 12 mm Paquete tipo BGA con 49 bolas térmicas. Cuando
el tamaño del plano térmico es pequeño, el rendimiento térmico es deficiente, mientras que cuando el
tamaño del plano térmico es grande, el rendimiento térmico mejora en un factor de dos o más. A menudo, los
proveedores de componentes con almohadillas térmicas expuestas también brindarán orientación sobre el
tamaño y la forma recomendados de los planos térmicos. Lo mejor es asegurarse de que el área máxima del
plano esté cerca del componente; no debería haber una gran resistencia térmica desde el componente hacia
el plano. Maximice el área de los planos de difusión térmica para maximizar la disipación térmica.
Es importante señalar que el plano debe ser continuo, es decir, con pocos o ningún quiebre de
aislamiento en la zona del Cu. Dado que la conductividad térmica del Cu es unas 1000 veces mayor que la del
FR-4, una rotura de 1 mm del F-R4 en un plano ofrece aproximadamente la misma resistencia térmica.
70
60
Trazas de 25 mm
theta-ja (°C/N)
50 Trazas de 15 mm
40
30
20
0 20 40 60 80 100 120
Longitud del plano de tierra (mm)
FIGURA 17.6el eficazqsíde un 12×Paquete de escala de chip (CSP) de 12 mm con 49

bolas térmicas en función de la longitud (x,y) de un plano térmico continuo debajo del
paquete. Se supusieron dos longitudes de traza, que muestran diferentes cantidades
de acoplamiento de calor de las trazas en el plano.
(a) (b)
Térmico
Continuo Discontinuidad
degradado
91.2°
62.2°
Temperatura máxima = 98°C Temperatura máxima = 131°C
FIGURA 17.7Contornos térmicos de un componente en una sección aislada de PCB en dos configuraciones: (a) con un
plano térmico sólido sobre la sección de PCB, (b) con una zona de aislamiento eléctrico de 0,25 mm en el plano térmico.
La zona de aislamiento aumentó la temperatura del componente en 33°C.
como un vano de 1.000 mm de Cu. En la figura 17.7 se muestra un resultado del modelo que muestra el impacto de
una ruptura de trayectoria eléctrica en un plano térmico. Aquí, un pequeño 7×El dispositivo de 7 mm con una
almohadilla de soldadura expuesta estaba diseñado para ser enfriado por un tamaño específico de área de PCB. Sin
embargo, debido a restricciones eléctricas, se colocó un aislamiento de ruido eléctrico de 0,25 mm en la mitad del
plano para producir una isla tranquila. El diseñador de PCB no pensó que esto tendría mucho impacto, pero
térmicamente redujo el tamaño del plano a la mitad. Como se muestra en la figura, hubo una caída de temperatura
de 29 °C en esta única ruptura de 0,25 mm en el plano térmico y la temperatura del componente aumentó en 33 °C.
Para obtener el mejor rendimiento térmico, no obstaculice la propagación térmica en un plano térmico con cortes
continuos de aislamiento eléctrico.
A veces, el rendimiento térmico general de una placa de circuito impreso se puede mejorar utilizando
cuidadosamente cortes de aislamiento en la placa de circuito impreso para segregar térmicamente los
componentes que pueden permitirse funcionar a temperaturas de funcionamiento más altas. Por ejemplo, si
una serie de componentes reguladores de potencia pueden operar a temperaturas de unión de 150°C pero
arrojan tanto calor a la PCB que se exceden las temperaturas máximas de unión de los componentes
digitales, podría ser efectivo cortar el plano térmico entre el componentes del regulador de potencia y parte
digital de la PCB. Esta técnica de diseño hará que aumenten las temperaturas de los componentes de
potencia, pero disminuirá las temperaturas de los componentes digitales. Por supuesto, se debe tener
cuidado para garantizar que el Cu que se conecta a los dispositivos de regulación de potencia pueda
transportar la corriente requerida,
Para obtener el mejor rendimiento de dispersión, se debe utilizar el Cu más grueso posible en la
construcción de los planos térmicos. Si un plano térmico va a ser de 0,5 oz. Espesor Cu (17,8metrom), es
aconsejable duplicar este plano con otro plano térmico, dando una efectividad de 1 oz. capa de Cu para
difundir el calor sobre la superficie de PCB. Se obtiene una pequeña ventaja adicional cuando el espesor de
todos los planos para difundir la energía térmica es superior a 2,8 oz. Cu.
17.3.3 Vías Térmicas
Las vías térmicas son simplemente aquellas que conectan las tierras térmicas o placas colectoras térmicas a los planos
térmicos. Se forman utilizando las mismas técnicas de procesamiento que se utilizan para las vías eléctricas de la PCB.
Sin embargo, a diferencia de las vías eléctricas, la intención principal de una vía térmica es conducir la energía térmica
de manera eficiente hacia los planos térmicos. Por lo tanto, se deben cumplir una serie de condiciones:
- Debe haber al menos una vía térmica asociada con cada bola térmica de un paquete BGA.
- La densidad de vías térmicas bajo un aterrizaje térmico debe maximizarse dentro de los límites de lo
que se puede permitir sin degradar la integridad mecánica de la PCB.
- Si la PCB utiliza vías de orificio pasante, el grosor del revestimiento debe maximizarse para optimizar la
conducción térmica.
plano térmico
Vía sólida habló o web
FIGURA 17. 8Una ilustración de dos posibles conexiones

térmicas al plano de dispersión térmica. La primera vía es una
conexión sólida, que se recomienda. La segunda vía de
conexión se realiza con una conexión radial o web al plano
térmico. Esto no se recomienda para una vía térmica.
- Si la placa de circuito impreso utiliza tecnología de construcción y son posibles las vías anidadas, se deben usar vías anidadas
para conectarse al plano térmico.
- Si la placa de circuito impreso utiliza tecnología de acumulación pero no se permiten vías anidadas, se debe utilizar
la ruta más corta posible entre vías para enrutar la energía térmica hacia los planos de expansión.
La figura 17.8 muestra la forma adecuada de conectar las vías térmicas a los planos de alimentación o de tierra.
No se recomienda una conexión de vía de red o radial, ya que restringe el flujo de calor hacia el plano térmico. El lado
de salida de la vía térmica debe tener un anillo de Cu para anclarlo a la PCB. Las dimensiones comunes de la vía
térmica para los paquetes de almohadillas expuestas son de 1,0 a 1,2 mm de espacio entre centros, 0,3 mm de
diámetro de perforación, con un espesor de recubrimiento de cobre de 0,025 mm o superior. Las vías térmicas de
orificio pasante deben llenarse con soldadura, epoxi o máscara de soldadura para evitar que la soldadura absorba las
uniones térmicas o las bolas térmicas que, de lo contrario, podrían crear un peligro abierto o de confiabilidad.
La resistencia térmica de una vía térmica individual se puede calcular fácilmente a partir del diámetro de la vía, el
espesor del revestimiento de la vía y la longitud de la vía entre la tierra térmica y el plano térmico usando la ecuación.
17.3.
θ = yoa través de
⎛
( )⎞⎟ ⎟⎞
a través de
⎛diámetroa través de ⎞ ⎛diámetroa través de − 2 * Tenchapado 2

k*π*⎜ ⎝⎜ ⎠⎟ − ⎜ (17.3)
⎜ 2 2 ⎠ ⎟⎠
⎝ ⎝
dónde qa través de=la resistencia térmica de la vía (°C/W)

k=la conductividad térmica del Cu (W/mm-°C)
diámetroa través de=el diámetro del taladro de la vía (mm)
Tenchapado=el espesor del revestimiento de Cu en la vía (mm)
yoa través de=la longitud de la vía entre el terreno térmico y el plano de dispersión térmica
Sustituyendo algunos valores típicos como un diámetro de perforación de 0,3 mm, un espesor de revestimiento de 0,025
mm, una longitud de vía de 0,38 mm y una conductividad térmica de 0,389 W/mm-°C, se encuentra la resistencia térmica típica
de una vía térmica ser 45°C/W. Dado que una resistencia térmica es análoga a una resistencia eléctrica, las ecuaciones para
calcular la resistencia en paralelo se pueden usar para calcular la resistencia efectiva.
Resistencia térmica de una matriz de vía térmica. Usando la Ec. 17.4 abajo, un 4×Se encuentra que el conjunto de 4
vías da una resistencia térmica de 2,8 °C/W. Es evidente que el rendimiento térmico de un componente se puede
optimizar con un número relativamente pequeño de vías térmicas (ver Ec. 17.4).
∑
1 1
norte
= (17.4)
Rtotal R i
i
=1
dónde Rtotal=la resistencia total del grupo vía

Ri=la resistencia de cada individuo a través de
Evaluando la resistencia térmica de la vía en función de la variabilidad de la galvanoplastia, una vía

galvanizada de 0,015 mm de espesor con las mismas dimensiones que la anterior tendrá una resistencia
térmica de 73°C/W. Por lo tanto, el rendimiento térmico de una PCB es sensible a las variaciones en el espesor
del revestimiento de sus vías térmicas. Para garantizar el rendimiento de la vía térmica, se debe comprobar el
espesor del revestimiento en la vía. Esto generalmente se realiza mediante un pulido paralelo hacia abajo
desde la superficie de la PCB en lugar de un pulido transversal de la vía. Al seccionar una vía, si el plano de
corte no intersecta el centro exacto de la vía, se medirá un espesor de revestimiento incorrecto; este
problema no ocurre cuando se realiza un pulido paralelo en la profundidad de la PCB.
17.3.4 Espaciado de componentes en la placa de circuito impreso
Existe una resistencia térmica de dispersión finita para cualquier PCB en función de su espesor y el número
de planos en la PCB. ecuación 17.5 es una ecuación simple para calcular la conductividad térmica en el plano
de una placa de circuito impreso en función de los espesores del plano de expansión frente a las capas de
material FR-4. Por ejemplo, si una placa FR-4 de 1,57 mm de espesor tiene un solo plano sólido de dispersión
térmica de 0,036 mm de espesor, la conductividad térmica efectiva en el plano del plano es de 8,9 W/m-°C.
Esto es sustancialmente más bajo que la conductividad térmica del Cu puro, que es de 386 W/m-°C. Por lo
tanto, la dispersión térmica a través de la PCB con un solo plano será peor que la dispersión térmica a través
de una placa de Cu con el mismo espesor que la TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO.
∑kiti
i
keficaz= (17.5)
∑ti
i
dónde keficaz=la conductividad térmica efectiva en el plano de la PCB

ki=la conductividad térmica de la i-ésima capa
ti=el espesor de la i-ésima capa
El efecto neto de la resistencia limitada a la propagación de una placa de circuito impreso es que las temperaturas de los componentes
aumentarán a medida que se agrupan más estrechamente en una placa de circuito impreso de un tamaño y una construcción
determinados. Por ejemplo, la tabla 17.2 muestra la temperatura máxima de los componentes de cuatro dispositivos pequeños en un
TABLA 17.2Ejemplo de caso de temperatura de componentes versus espaciado de PCB
Separación de componentes (mm) Temperatura máxima (°C)

50 81.6
25 84.4
12.5 92,9
8 98.4
100×PCB de 100 mm que contiene dos planos enterrados. A medida que los componentes se acercaban entre sí, la
temperatura del dispositivo aumentó de 81,6 °C a 98,4 °C, lo que representa un aumento del 30 % en comparación
con la temperatura ambiente de 25 °C. Para hacer el mejor uso de una placa de circuito impreso como disipador de
calor, la potencia de los componentes individuales debe distribuirse lo más uniformemente posible en la placa de
circuito impreso para minimizar los puntos calientes.
La ubicación de un componente con respecto al flujo de aire también es importante. A medida que el aire fluye a
través de las fuentes de energía en una placa de circuito impreso, acumula calor y aumenta la temperatura. Los
componentes del flujo de aire aguas abajo de los dispositivos de alta potencia son calentados por el aire más caliente.
La temperatura del aire puede subir fácilmente de 10 a 30 °C justo después de un componente de alta potencia, como
un microprocesador, un amplificador de potencia o un bloque regulador de potencia. Si un componente se calienta
demasiado, una posible solución es moverlo lo más arriba posible en el flujo de aire para que reciba el aire más frío.
17.3.5 Saturación Térmica de la PCB
Cuando la potencia de los componentes individuales se ha distribuido uniformemente sobre la superficie de la placa de circuito
impreso, de modo que una mayor reorganización geométrica de los componentes o una mayor optimización del diseño del
trazado y del plano térmico no son efectivos para enfriar los componentes, se dice que se ha producido una saturación térmica
de la placa de circuito impreso. En este punto, la capacidad de disipación de energía de la PCB se convierte en el factor que
limita las temperaturas de los componentes. La disipación de potencia máxima de una placa de circuito impreso con buenos
planos térmicos y fuentes de alimentación distribuidas uniformemente está, a su vez, limitada por una serie de factores
geométricos y a nivel del sistema. Éstos incluyen:
- La velocidad de la corriente de aire
- Cualquier conducto de aire o cubierta alrededor de la PCB

- La configuración de las superficies calentadas alrededor de la PCB
- La altitud a la que opera la PCB
- La orientación de la PCB con respecto a la gravedad.
Cada uno de estos parámetros afecta la convección o la radiación de la PCB. La convección es el

mecanismo de transferencia de calor mediante el cual el calor se elimina de la placa de circuito impreso a
través de la conducción de energía térmica hacia el gas o fluido que rodea la placa de circuito impreso. En un
entorno de convección natural, el calentamiento del aire alrededor de la PCB hace que disminuya su
densidad. En presencia de un campo gravitacional, el aire menos denso se elevará, llevándose consigo el
calor; el aire fresco y fresco se mueve para reemplazar el aire caliente. En un entorno de aire forzado, el aire
caliente es "soplado" lejos de la superficie por aire más frío, que a su vez se calienta a través de la conducción
de energía térmica de la PCB. El calor extraído de una superficie de áreaAdebido a la convección, ya sea
natural o forzada, se puede representar mediante la ecuación unidimensional simplificada. 17.6.
q=decir ah(Tsuperficie−Tambiente) (17.6)
dónde q=calor
h=coeficiente de convección A
=área de superficie
Tsuperficie=la temperatura media de la superficie T
ambiente=la temperatura del aire ambiente
Ecuaciones para calcular el coeficiente de convecciónhestán más allá del alcance de este capítulo. La convección es
una función de (1) el tamaño de la placa de circuito impreso, donde las placas de circuito impreso más pequeñas
tienen mayores eficiencias de convección; (2) la orientación del PCB, siendo los PCB verticales más eficientes; (3)
altitud, siendo las altitudes más bajas más eficientes que las altitudes más altas; y (4) conductos de aire, con
conductos que tienden a hacer que la PCB sea más eficiente en entornos de aire forzado.4
La radiación es la eliminación de calor de una superficie mediante la emisión o "radiación" de fotones. Estos
fotones se generan cuando los átomos térmicamente excitados chocan entre sí, lo que da como resultado estados de
energía de electrones superpuestos. Dado que los electrones son fermiones, lo que significa que dos electrones no
pueden ocupar la misma banda de energía, cuando los estados de energía de dos electrones se superponen durante
la colisión, un electrón es forzado a un estado de energía vacío más alto. Esto reduce el impulso de los átomos en
colisión, asegurando esa energía se conserva. Después de la colisión, el electrón desplazado vuelve a su estado de
energía inicial, cediendo un fotón de energía en el proceso. En la superficie del objeto, este fotón se emite, llevándose
parte de la energía térmica, mientras que en la mayor parte del material, este fotón es reabsorbido por los átomos
vecinos. La ecuación unidimensional simplificada que describe la pérdida total de energía de una superficie debido a
la radiación se muestra en la ecuación. 17.7. Esta ecuación para la radiación no tiene en cuenta el calor que la PCB
podría reabsorber de los objetos calientes, como las fuentes de alimentación que la rodean, pero sí incluye una
reabsorción de radiación a temperatura ambiente.
(
q=εσ A T4 superficie−Tambiente
4
) (17.7)
dónde q=calor
mi=la emisividad de la superficie
s=la constante de Stefan-Botzmann (5.67×10−8W/m2-°k4) T
superficie=la temperatura de la superficie del PCB Tambiente=la
temperatura ambiente
La emisividad del objeto es un número sin unidades que describe la eficiencia con la que irradia
una superficie. Varía de 0, que es una superficie sin radiación que es perfectamente reflectante, a 1,
que es una superficie negra perfectamente radiante y absorbente. La emisividad de la superficie es
una función tanto del tipo de material que compone la superficie como de la rugosidad de la
superficie. El material de máscara de soldadura típico tiene una emisividad que oscila entre 0,85 y
0,95. Las trazas típicas de Cu expuestas tienen una emisividad que oscila entre 0,1 y 0,3 según la
rugosidad y la condición de oxidación del Cu.
Es importante tener en cuenta que el área de la PCB juega un papel importante en ambas ecuaciones.
Esto es intuitivo; cuanto más grande es la PCB, más calor puede disipar. En combinación, las ecuaciones
anteriores se pueden usar para estimar la potencia que puede disipar un PCB dado a una temperatura dada.
Por ejemplo, la figura 17.9 muestra la potencia en el mejor de los casos que puede ser disipada por una serie
de PCB que varían en tamaño desde 10×10 cm a 20×20 centímetros. Se supuso que los PCB estaban
orientados horizontalmente en un entorno de convección natural sin obstrucciones de 25 °C sin superficies
de radiación vecinas significativas. Estafa-
Se permitió que la veccion variara en función de la
90
temperatura. Lo que es más importante, se supuso
que la energía se distribuía uniformemente sobre la 80
Aumento de temperatura de PCB (°C)
PCB de modo que no hubiera gradientes térmicos 70

en la PCB. Esta es una suposición importante, lo que 60
significa que las cifras de disipación de energía en el 50
gráfico son las mejores, una condición que ninguna 40 10×10cm
PCB práctica alcanzará. El gráfico indica que 50 W no
30
se pueden disipar de forma realista en convección 15×15cm
natural desde una PCB de 10×10 cm, pero se puede 20
20×20 centímetros
disipar por los 15×15 y 20×PCB de 20 cm. Los 15×El 10
PCB de 15 cm se elevará 80°C por encima del 0
ambiente para disipar 50 W, mientras que el de 20× 0 50 100
El PCB de 20 cm se elevará solo 50°C para disipar la Vatios (W)
misma potencia. Este gráfico se ha formateado para
FIGURA 17.9 Aumento de temperatura por encima de 25°C de un hori-
que tenga el mismo aspecto que las curvas típicas PCB zontal en convección natural en función del tamaño de la PCB y
del disipador de calor que están disponibles a través la disipación de potencia. Tanto la convección como la radiación
de muchos proveedores. están disipando la energía.
17.4 CONDUCCIÓN DE CALOR AL CHASIS
Cuando la placa de circuito impreso está térmicamente saturada y las temperaturas de los componentes aún son
demasiado altas para ser toleradas a la máxima velocidad del aire del sistema que se puede obtener, se requieren
otros medios para conducir el calor desde la placa de circuito impreso hasta estructuras del sistema de área aún
mayor. El chasis del sistema suele ser la estructura de mayor área de superficie del sistema, está expuesto al aire
ambiente y, a menudo, es un buen sumidero para el calor que la placa de circuito impreso no puede disipar por sí
sola. Los mecanismos para conducir el calor al chasis incluyen tornillos de chasis, tapajuntas, conectores y rieles
laterales. A veces, los protectores de radiofrecuencia (RF) que están correctamente conectados a los componentes
pueden proporcionar un disipador de calor adicional.
17.4.1 Tornillos del chasis
Una conexión del disipador térmico del tornillo del chasis correctamente diseñada en una PCB incluye la
conexión al plano de dispersión térmica de la PCB, el revestimiento del orificio pasante y un área de contacto
térmico para que se sujeten el tornillo y el manguito separador. Esta configuración se muestra en la figura
17.10. El tornillo térmico debe estar lo más cerca posible del componente electrónico caliente para minimizar
la resistencia térmica en el chasis. Además, el chasis donde se conecta el tornillo térmico debe tener una alta
conductividad térmica para dispersar el calor del tornillo. Preferiblemente, el chasis debe ser de metal. Si se
utiliza un chasis de plástico, moldear una placa de aluminio (Al) en el plástico mejorará su capacidad de
difusión del calor térmico. Un chasis de plástico por sí solo suele ser un difusor térmico deficiente y es posible
que no proporcione una mejora sustancial del rendimiento térmico.
Área de contacto térmico
A través del orificio

Chasis
Chasis
FIGURA 17.10Esquema de una implementación de tornillo de chasis para disipar calor al
chasis. El tornillo térmico se monta a través de una vía enchapada que está en cortocircuito
con el plano térmico, como se muestra. El plano térmico conduce el calor de las bolas
térmicas del paquete PBGA.
¿Cuánta mejora se puede esperar del uso del chasis de un gabinete para enfriamiento? Esto depende
sustancialmente de la construcción del gabinete y la ubicación del tornillo del chasis con respecto al
componente caliente. En un ejemplo, un dispositivo se enfrió con un tornillo térmico que se conectaba entre
una placa de circuito impreso del disco duro y la carcasa del disco duro. La conexión térmica del dispositivo a
la unidad de disco duro resultó en una mejora térmica del 10 por ciento.
17.4.2 Rellenos de huecos
A veces no es posible utilizar tornillos para conducir el calor al chasis. En otros casos, es posible que sea
necesario hundir grandes áreas de alta densidad de potencia en el chasis. En estos casos, hay disponible otro
tipo de ruta de conducción térmica que se presta a conducir el calor al chasis: los rellenos de huecos. Los
rellenos de espacios son compuestos térmicos que llenan el espacio entre la placa de circuito impreso y el
chasis, cuyo único propósito es conducir el calor al chasis. Hay muchos tipos diferentes de
rellenos de huecos. El más común es un material de caucho de silicona suave y flexible que se ha llenado con
partículas termoconductoras para mejorar su conductividad térmica a granel. A veces, se utilizan espumas rellenas
térmicamente. Cuando el material flexible y blando se comprime entre la placa de circuito impreso y el chasis, se
adapta a los componentes sobresalientes de la placa de circuito impreso, lo que genera una buena conexión térmica.
Los criterios importantes a considerar en la selección de materiales elastoméricos de relleno de huecos son el espesor
necesario, la conductividad térmica requerida y la flexibilidad del material. Una variedad de materiales con diferentes
composiciones están fácilmente disponibles en el mercado. Normalmente existe una compensación entre la
flexibilidad del material y la conductividad térmica, y los materiales de mayor conductividad térmica exhiben una
menor conformidad.
Los sacos de plástico llenos de un fluido térmico se utilizan a veces como materiales de relleno. El fluido
generalmente se optimiza para producir convección en el espacio de interés. La convección en el fluido puede
dar una conductividad térmica efectiva que es sustancialmente más alta que la conductividad del fluido solo.
17.4.3 Conectores
Los conectores pueden proporcionar un medio directo o indirecto de conducir el calor desde la PCB. La
conducción directa ocurre en aquellas configuraciones de sistema en las que la placa de circuito impreso se
enchufa en un conector de borde o en un zócalo de plano posterior, o se mantiene en su lugar con una guía
de borde. Para aprovechar estas características térmicas de conexión directa, es necesario extender los
planos térmicos a las áreas donde se produce la conexión o la sujeción. El conector, la sujeción o la guía del
borde deben tener un área de contacto lo más grande posible para optimizar la conducción térmica del calor.
del material PCB de baja conductividad térmica. En algunas aplicaciones militares, la placa de circuito impreso
se construye alrededor de un núcleo de cobre grueso que se sujeta con el riel del borde de la jaula de la
tarjeta. El núcleo grueso de Cu proporciona una conducción térmica muy efectiva desde la PCB hasta el riel
del borde,
La conducción indirecta de calor desde la PCB puede ocurrir cuando los cables se conectan a los conectores de la
PCB. Estas rutas de conducción indirecta son mucho más difíciles de incluir con precisión en los análisis térmicos a
nivel de sistema, pero pueden proporcionar cierto margen en un diseño térmico de PCB. Sin embargo, se debe tener
cuidado para asegurarse de que estos cables enchufables no bloqueen las rutas críticas de flujo de aire que podrían
provocar un sobrecalentamiento.
17.4.4 Escudos RF
Los protectores de RF se utilizan sobre circuitos analógicos y de RF sensibles para

minimizar la interferencia eléctrica con la función del circuito o para minimizar la radiación
eléctrica del circuito al entorno circundante. Los protectores de RF generalmente están
hechos de un metal delgado que se suelda a tierra en la PCB. En la mayoría de los casos, el
blindaje de RF es una placa o caja continua que encierra los circuitos.
Desafortunadamente, esta caja continua crea una zona muerta en el flujo de aire
directamente sobre los componentes dentro de la caja, lo que degrada la convección
natural de esos componentes. Para mejorar el rendimiento térmico de los componentes
dentro de los escudos de RF, se recomiendan perforaciones o mallas en la jaula del escudo
de RF. Si estas perforaciones se mantienen a menos de 1/10 de la longitud de onda de la
radiación electromagnética protegida,
Si se toman medidas adicionales, el escudo se puede utilizar para distribuir el calor de los componentes
calientes dentro del escudo sobre una sección más grande de la placa de circuito impreso, maximizando así el
enfriamiento por convección y radiación de los componentes calentados. La figura 17.11 muestra un
esquema de un escudo sobre un componente de paquete apilado. Normalmente es difícil conducir el calor
desde el dispositivo superior en una pila de este tipo hasta la PCB, pero cuando el blindaje de RF se pone en
contacto con el dispositivo superior, el calor puede conducirse hacia el blindaje y hacia la PCB. Se sugiere que
la conexión térmica entre el blindaje y los componentes eléctricos se realice con epoxi térmico o grasa
térmica después de soldar el blindaje para evitar problemas con las tolerancias mecánicas.
Relleno
Al o Cu
escudo
soldado
conexión
FIGURA 17.11Una configuración de paquete apilado en una placa de circuito impreso con un escudo de RF perforado que se utiliza para
difundir el calor desde el paquete superior. El material de relleno del espacio térmico, como la grasa térmica, se usa para conducir el calor
desde el paquete superior hacia el escudo de RF.
o interferencia entre el blindaje y los componentes. Si los componentes de alta potencia a enfriar
residen inmediatamente fuera del escudo, es posible conducir calor desde ellos hacia el escudo de
modo que el escudo se comporte como un disipador de calor.
17.5 REQUISITOS DE PCB PARA CONEXIÓN DE DISIPADOR DE CALOR DE ALTA POTENCIA
La mayoría de los componentes de circuitos integrados con disipaciones de potencia de 2,5 W o más
requieren disipadores de calor adjuntos para disipar la potencia. Estos disipadores de calor a menudo se
pegan o sujetan a los componentes con pocas restricciones especiales en la placa de circuito impreso. Si se
coloca una gran cantidad de componentes que requieren disipadores de calor en la PCB, es importante que la
PCB sea lo suficientemente gruesa para soportar el peso de los disipadores de calor adjuntos, especialmente
si el entorno del sistema lo somete a vibraciones o golpes mecánicos. Los componentes de alta potencia en el
rango de 50 a 300 W requieren características de diseño de PCB especiales para manejar la fuerza de alta
carga del disipador de calor contra el componente electrónico. Son posibles fuerzas de sujeción de 20 a 200
libras para estos disipadores de calor de alta potencia a fin de obtener el mejor contacto térmico posible
entre los disipadores de calor y los componentes.5Aquí, el disipador de calor está cargado por resorte
Tornillo
Primavera
Calor
Interfaz térmica
UPC
Enchufe
Mylar
Placa de refuerzo
FIGURA 17.12Sección transversal de un diseño mecánico para un disipador de calor de alta potencia sujeto a un
microprocesador. La placa de refuerzo en la parte inferior de la placa de circuito impreso minimiza la deformación y
la rotura de la placa de circuito impreso.
contra el paquete con tornillos tensados que se aprietan en una placa de refuerzo. La placa de refuerzo proporciona
la rigidez necesaria para evitar doblar y dañar la PCB bajo la carga del resorte. Una película de mylar entre la placa de
refuerzo y la placa de circuito impreso minimiza los cortocircuitos eléctricos del accesorio a la placa de circuito
impreso. Para que funcionen tales construcciones de disipadores de calor, no se pueden colocar componentes entre
la PCB y la placa de soporte.
17.6 MODELIZACIÓN DEL RENDIMIENTO TÉRMICO DEL PCB
Cada una de las muchas técnicas de optimización térmica de PCB descritas en este capítulo tendrá cierto impacto en
el rendimiento térmico del sistema. Determinar el impacto relativo de una sola optimización es difícil de realizar
analíticamente. Cuando se emplea un conjunto completo de técnicas de optimización en múltiples dispositivos que
funcionan con una variedad de potencias, las soluciones analíticas del problema térmico se vuelven imposibles. La
simplicidad de los cálculos de temperatura a nivel del sistema implícita por la Ec. 17.1 es engañoso a menos que el
efectivoqsíde cada componente en el sistema específico se conocea priori. Dado que el impacto del diseño de PCB en
el rendimiento térmico del sistema debe determinarse antes de completar el diseño y las herramientas, la pregunta es
cómo cuantificar el impacto de las características térmicas de PCB. La retransmisión y el rediseño de la PCB para
solucionar los problemas térmicos una vez que se generan las herramientas son prohibitivamente costosos y
conducen a tiempos de ciclo de diseño no competitivos. El único método predictivo actualmente disponible que
aborda esta necesidad es la simulación por computadora, que puede incorporar todas las características de diseño de
PCB relevantes, realizar un análisis térmico e informar las temperaturas de los componentes para identificar las
ubicaciones problemáticas.
Existen muchas herramientas comerciales de simulación por computadora, que varían en
complejidad, precisión y costo. Los programas de dinámica de fluidos computacional (CFD) incorporan
ecuaciones que resuelven los problemas del flujo de aire alrededor de la PCB, la conducción térmica
de la PCB al aire y la conducción térmica dentro de la PCB. Las soluciones que utilizan CFD no
requieren un conocimiento especial de las ecuaciones del coeficiente de convección, lo que hace que
el proceso de modelado sea más fácil y menos propenso a errores de cálculo del coeficiente de
convección. La precisión del análisis CFD puede ser tan alta como +/−5 por ciento. Sin embargo, los
códigos CFD tienden a ser lentos y requieren recursos informáticos sustanciales para ejecutar un
modelo razonablemente complejo. Un paso por debajo de CFD son los códigos que emplean
coeficientes de convección proporcionados por el usuario que se aplican a la PCB y las superficies de
los componentes. Estas soluciones pueden ser bastante precisas,
Cualquiera que sea el código de análisis que se seleccione, debe ser capaz de leer datos de la herramienta de
diseño de PCB del usuario y debe ser capaz de incorporar las rutas de conducción térmica específicas que se
optimizaron para el rendimiento de los componentes. Debe ser capaz de manejar estructuras a nivel de sistema
relativamente complejas y debe ser capaz de ingresar una variedad de características térmicas de los componentes.
La identificación del posprocesamiento de las regiones de PCB y los componentes por encima de las temperaturas
límite es una ventaja. El código debe ejecutarse lo suficientemente rápido como para permitir múltiples iteraciones de
diseño para optimizar el diseño de PCB sin ralentizar el ciclo de diseño.
17.6.1 Fases de modelado térmico a nivel del sistema
El análisis térmico a nivel de sistema normalmente incluye tres fases debido a la complejidad de la tarea y la
dificultad de ingresar un diseño de sistema completamente detallado en una herramienta. La primera fase se
concentra en la optimización del flujo de aire a través del sistema para minimizar cualquier zona muerta en el
gabinete. Los PCB, los cables, los ventiladores y otros bloqueos de aire se incluyen en el análisis durante esta
fase. La segunda fase incluye la disipación de energía en la PCB aplicando áreas de energía a la PCB. Durante
esta fase, es bastante fácil cambiar la ubicación de las fuentes de energía para optimizar las rutas de
enfriamiento del aire. La fase final es la fase completamente detallada, que incluye las geometrías de diseño
de PCB y los detalles de los componentes eléctricos. Para cuando se alcance la fase tres, debería haber pocas
iteraciones importantes restantes para la optimización térmica.
Durante cada fase del modelado térmico, los sólidos de los componentes, la placa de
circuito impreso y la carcasa del sistema deben definirse en el código. Estos sólidos son
mallados por el código, un proceso a través del cual los objetos se dividen en decenas de
miles de puntos nodales discretos. La computadora calcula parámetros térmicos como la
temperatura y el flujo de calor en cada uno de estos puntos nodales en función de los
puntos nodales vecinos en lugar de tratar de resolver ecuaciones analíticas para los
campos térmicos. Si la malla es lo suficientemente fina, la solución calculada será muy
precisa. Si la malla es demasiado gruesa, los errores se introducirán en el modelo. Existe
un equilibrio entre la precisión y el tiempo de ejecución en las simulaciones por
computadora; los modelos con mallas más gruesas suelen funcionar mucho más rápido
que los modelos con mallas finas.
Al realizar un análisis de nivel de sistema CFD para determinar las temperaturas en una PCB, es
importante incluir todas las obstrucciones del flujo de aire que podrían cambiar la convección en la PCB y sus
componentes. Las obstrucciones comunes del flujo de aire incluyen cables, protectores de RF, tarjetas
secundarias, soportes, filtros de aire, capacitores, transformadores, módulos de memoria en línea (SIM),
reguladores de potencia y discos duros. Si no se incluyen estos bloqueos de aire en el proceso de modelado,
los sistemas pueden funcionar demasiado calientes o sufrir un apagado térmico. Los bloqueos externos
también deben tenerse en cuenta. Las rejillas de ventilación del gabinete no deben ubicarse donde un
usuario pueda arrojar descuidadamente una revista o una portada de CD. También se debe considerar el
impacto del polvo acumulado durante la vida útil del sistema, ya que el polvo puede reducir sustancialmente
la convección.
Desde el punto de vista del diseño de PCB, la corriente de aire de mayor velocidad en la placa puede ocurrir entre
dos componentes altos si bloquean la ruta del flujo de aire. El bloqueo hace que el aire se canalice a través del
espacio, lo que da como resultado velocidades de aire más altas. A veces, los componentes electrónicos de alta
potencia se pueden enfriar de manera más eficaz colocándolos en esta corriente de aire canalizada. Las ubicaciones
que se deben evitar para los componentes de alta potencia son el lado de sotavento de los bloqueos de aire,
inmediatamente aguas abajo de los componentes de alta potencia o en el centro inferior de una PCB enfriada por
convección natural.
17.6.2 Parámetros térmicos de componentes requeridos
Los modelos térmicos de una PCB cargada con modelos detallados de componentes en un sistema pueden
volverse muy complejos con muchos nodos. Dichos análisis pueden durar días y semanas, lo que los hace
poco prácticos. Además, a menudo es imposible obtener modelos detallados de cada componente que se
utilizará en un sistema. Para abordar estos problemas, la industria ha desarrollado dos niveles de abstracción
térmica de componentes. El primer método reduce el comportamiento térmico del componente eléctrico a
dos resistencias térmicas,qjc, que representa la resistencia térmica desde la parte activa del componente
hasta el componente superior.
superficie nent, y Theta-jb (qjb), que representa la Nodo ambiental
resistencia térmica entre la parte activa del Ambiente Ra
componente y un punto de la PCB en el borde
del componente. Luego, el componente se Nodo de superficie
representa en el sistema como se muestra en la

figura 17.13. La resistencia térmica desde la
parte superior del componente al ambiente, Ra, Unión
se calcula a través de CFD o de los coeficientes
de convección. También incluye las pérdidas de
calor por radiación. La herramienta de
simulación calcula la conducción térmica a tarjeta de circuito impreso
través de la PCB a otros componentes y al aire.

FIGURA 17.13 Representación de conducción térmica
La precisión del delta de temperatura del de un componente eléctrico por dos resistencias térmicas, qjcy
modelo térmico de un componente de dos qjb. La resistencia al ambiente (Ra) es el resultado de la pérdida
resistencias con respecto al ambiente está en el de calor por convección y radiación.
Rango de +/−20 por ciento, incluso cuando se usa CFD. Los parámetrosqjcyqjbgeneralmente están disponibles en las hojas de
datos del proveedor del componente. De lo contrario, se debe contactar al proveedor para obtener la información.
Se ha desarrollado una configuración de modelado más compleja para mejorar las estimaciones térmicas
de +/−20 por ciento a +/−5 por ciento. Llamado amodelo compacto, estas topologías de red de resistencias
representan mejor el flujo de calor dentro del paquete y de un lado del paquete al otro. Por lo tanto, se deben
utilizar modelos compactos siempre que estén disponibles. A menudo, el ingeniero de diseño del sistema
debe pedírselos al proveedor de componentes, ya que no suelen estar impresos en las hojas de datos.
Muchas herramientas permiten al usuario mezclar modelos de componentes compactos con los modelos más
simples de dos resistencias.6
17.6.3 Manejo de Trazas de Cu y Planos de Potencia
Debido a la complejidad de mallar las geometrías finas de un diseño de trazado de PCB, muchas, si no la mayoría de
las herramientas de modelado, incluyen la capacidad de "untar" capas de Cu en láminas sólidas. Una capa manchada
es una sola hoja cuya conductividad térmica promedio es equivalente a la conductividad térmica de la capa traza
detallada. Desafortunadamente, la mayoría de las herramientas utilizan una técnica de promedio incorrecta para
determinar la conductividad térmica efectiva de una capa. La herramienta solicita el porcentaje de cobertura de Cu en
la capa de traza. Basándose en esta entrada, la herramienta calcula la conductividad térmica de la capa traza como el
promedio ponderado entre la conductividad de Cu y la conductividad del aislador. Por ejemplo, si una capa de Cu con
una cobertura del 100 por ciento tiene una conductividad térmica de 380 W/m-°C, una cobertura de 95 por ciento de
Cu tendría una conductividad efectiva de 360 W/m-°C, y una capa de cobertura de 0 por ciento de Cu tendría una
conductividad de 0,8 W/m-°C. El manchado de esta manera ignora detalles de importancia crítica, como las regiones
de aislamiento que podrían atravesar los planos de dispersión térmica. Por lo tanto, se debe evitar el manchado de
trazas utilizando un esquema de promedio de conductividad.
Si la herramienta de modelado no puede representar la PCB en toda su complejidad, se debe intentar

realizar una mejor estimación de la conductividad térmica en las capas de expansión de Cu conectadas a los
componentes críticos. La conductividad térmica general manchada de la placa debe reemplazarse con
parches de conductividad térmica que representen el flujo de calor paralelo o perpendicular a los
conductores de Cu. ecuaciones 17.8 y 17.9 se pueden utilizar para estimar las conductividades térmicas en
paralelo y en serie en capas de Cu, respectivamente. La figura 17.14 muestra gráficamente lo que significa
una conductividad térmica en paralelo. Aquí, múltiples franjas de materiales térmicamente conductores
transmiten energía térmica de arriba hacia abajo. Cada canal de material se puede considerar como una
resistencia térmica. La resistencia térmica de cada resistor se puede calcular en función de su
Calor
caudal
(a) Térmico Paralelo (b) Térmico Paralelo

Conductores Esquema de resistencia
FIGURA 17.14 Un diagrama para ilustrar cómo fluye el calor

a lo largo de conductores paralelos se puede representar mediante analogía
eléctrica con resistencias eléctricas en paralelo. La representación de resistencia
en paralelo se utiliza en la derivación de la ecuación. 17.8.
área de la sección transversal (espesor×ancho) y la conductividad térmica, y la resistencia paralela

efectiva se puede retroceder (ecuación 17.8).
∑ki⋅Áreai
i
kparalela= (17.8)
∑Áreai
i
dónde kparalela=la conductividad térmica efectiva de una placa donde el calor fluye paralelo
a los conductores
ki=la conductividad térmica del i-ésimo material
Áreai=el área del i-ésimo material (espesor de la franja×ancho de la tira)
En el caso de resistencias térmicas en serie, la dimensión de interés es la longitud de cada

sección de material en la dirección del flujo de calor (ver Ec. 17.9 y Fig. 17.14).
∑Longitudi
i
kserie= (17.9)
Longitudi
∑
i ki
dónde kserie=la conductividad térmica efectiva de una placa donde el calor fluye por
pendicular a los conductores
ki=la conductividad térmica del i-ésimo material Longitudi=la longitud
de la i-ésima franja paralela a la trayectoria del flujo de calor
REFERENCIAS
1. JEDS-51.2, “Condiciones ambientales del método de prueba térmica de circuitos integrados: convección natural (aire
en calma)”, Sección 1.1.
2. Base de datos de materiales de embalaje microelectrónicos SRC/CINDAS, Universidad de Purdue, 1999.
3. Azar, K. y Graebner, JE, "Determinación experimental de la conductividad térmica de las placas de cableado
impresas", Duodécimo Simposio de gestión y medición térmica de semiconductores IEEE, 1996, págs. 169–
182.
4. Holman, JP,Transferencia de calor, McGraw-Hill, Nueva York, 1990, págs. 281–368.
5. Lopez, Leoncio D., Nathan, Swami y Santos, Sarah, “Preparación de información de carga para simulación
de confiabilidad”Transacciones IEEE sobre componentes y tecnologías de empaque,vol. 27, núm. 4,
diciembre de 2004, págs. 732–735.
6. Vinke, Heinz y Lasance, Clemens JM, "Modelos compactos para la caracterización térmica precisa de piezas
electrónicas"Transacciones IEEE sobre componentes, empaque y tecnología de fabricación: Parte A, vol. 20,
No. 4, diciembre de 1997, págs. 411–419.
CAPÍTULO 18
FORMATO DE INFORMACIÓN
E INTERCAMBIO
Bini Elhanán
Valor Computerized Systems Ltd., Yavne, Israel
18.1 INTRODUCCIÓN AL INTERCAMBIO DE DATOS
Este capítulo presenta los elementos del intercambio de datos, el proceso de intercambio de datos, sus trampas y
mejores prácticas, los formatos de intercambio de datos más utilizados y sus principales características, y los
impulsores de la evolución en el intercambio de datos.
El mercado de fabricación de productos electrónicos es un dominio dinámico donde las cadenas de suministro de los socios
comerciales compiten en una economía global en la que el tiempo de comercialización y la eficiencia son factores clave para el
éxito. La subcontratación se está volviendo más común; La fabricación de placas de circuito impreso (PCB) se subcontrató en la
década de 1980 y principios de la de 1990, mientras que el ensamblaje sigue muy rápidamente. La comunicación de datos es
una clave vital para la gestión de la cadena de suministro. El intercambio de datos eficiente y preciso es un factor
extremadamente importante en las redes de suministro de los clientes.
El desafío de un intercambio de datos más eficiente y preciso ha comenzado a abordarse
recientemente y el futuro de las mejoras en el intercambio de datos tiene mucho potencial.
18.1.1 Formato de intercambio de datos definido
Una vez que se completa el diseño de una placa de cableado impreso (PWB), es necesario pasar la intención del diseño a
proveedores internos o externos para su fabricación y ensamblaje. Esto se realiza principalmente mediante la transferencia de
archivos de datos electrónicos. Una breve entrada de diccionario para un formato de intercambio de datos diría:
Formato virtual que un programa de computadora genera y otro lee y crea una representación
interna del mismo que se puede manipular y generar. Los principales criterios para la calidad del
formato de intercambio de datos son su claridad y la precisión con la que pasa la intención del diseño
entre los socios comerciales.
18.1.2 Descripción general del proceso de diseño de PCB
El proceso de diseño y fabricación de PCB (ver Fig. 18.1) procede de la siguiente manera:
1.En eletapa esquemática,los componentes y su patrón de interconexión (netlist) se definen, simulan y

verifican en cuanto a funcionalidad utilizando herramientas de captura esquemática como Mentor's
Design Architect y Cadence's Concept. (La lista de interconexiones esquemáticas generalmente se llama
netlist esquemático. Es una agrupación basada en la red eléctrica de puntos de conexión de
18.1
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Proceso de diseño
Esquemático
captura
Edición de PCB
Diseño
El enfoque del proceso de

Enrutamiento
intercambio de datos es lo que
se envía desde aquí al pre-
diseño de producción
Producción departamento de fabricacion
y montaje
Fabricación Asamblea
solicitud y solicitud y
datos datos
Asamblea
Tablero desnudo CAM preprocesar
ingeniería
FIGURA 18.1Un diagrama de flujo que representa el diseño a través del proceso de intercambio de datos de fabricación.
el ID del componente de formulario + ID de PIN. Una lista de conexiones física o de nivel de PCB es la
misma agrupación, mientras que los puntos se describen por su ubicación física [geométrica] en la placa y
los lados de la placa desde los que se pueden probar).
2.losetapa de edicióncomienza con la fase de diseño. Las formas de los componentes (aún virtuales y
dentro de las herramientas de diseño) y la lista de interconexiones se transfieren a la herramienta
de diseño de PCB de destino (como Mentor's Boardstation o Cadence's Allegro) y se colocan
manual o (semi)automáticamente en la PCB según lo determine el sistema. ingeniería mecánica y
reglas de fabricación.
FORMATO E INTERCAMBIO DE INFORMACIÓN 18.3
3.Todavía dentro de la etapa de edición de PCB, la fase de diseño es seguida por la fase de enrutamiento. Este
enrutamiento (manual y automático) implementa la lista de interconexión en un patrón conductor de PCB
compuesto por trazas, planos y vías (conductores verticales).
4.Una vez que se han completado el enrutamiento y el diseño de PCB, comienza la fase de salida, donde el
diseño sale del sistema de edición de PCB y se envía a la fabricación de placa desnuda para producir las
capas de placa desnuda reales y luego laminarlas, taladrarlas y terminarlas.
5.Cuando las placas de PC están listas, los datos de diseño junto con las placas se envían a los centros de
ensamblaje, donde los componentes de la lista de materiales (BOM) se ensamblan en la placa desnuda
terminada en las ubicaciones especificadas por el diseño.
18.1.3 Datos de fabricación de tableros
Además de los datos de diseño de PCB, los socios intercambian abundante información pertinente a la
fabricación de placas en el proceso de fabricación y montaje. Dicha información puede incluir requisitos de
cumplimiento estándar (p. ej., UL), declaraciones de mano de obra (SOW) e instrucciones de entrega y
embalaje. Los formatos modernos de intercambio de datos abordan algunos de estos problemas integrales
de intercambio de datos. Idealmente, el proceso de intercambio de datos desde el diseño hasta la fabricación
debería progresar para convertirse en una colaboración en línea. Los impulsores de esta progresión son la
globalización, la cadena de suministro y la presión del tiempo de comercialización.
Históricamente, el flujo del diseño a la fabricación de PCB comenzó con obras de arte diseñadas
manualmente cuyas imágenes se imprimían en laminados revestidos de cobre y se revelaban, grababan y
desmontaban dentro de la misma organización integrada verticalmente. Los avances en la miniaturización y
la tecnología de tableros multicapa generaron la necesidad de especialización, y la subcontratación de la
fabricación de tableros desnudos se convirtió en la norma. Junto con los avances en las herramientas de
fabricación de PCB y la comunicación digital, la comunicación del proveedor externo avanzó desde el arte
entregado por mensajería hasta las cintas y discos de datos y luego a la transferencia electrónica a través de
módems y finalmente a través de Internet. La globalización y la subcontratación continúan ampliando los
límites de la comunicación comercial electrónica en la industria de PCB, así como en todo lo que nos rodea.
Las herramientas de fabricación de PCB que impulsan la historia del intercambio de datos son en su mayoría
herramientas de creación de imágenes y máquinas de colocación. La litografía de PCB comenzó con obras de arte
enrutadas a mano y continuó con plotters fotográficos, ruedas de apertura y control numérico computarizado (CNC).
Gerber Scientific fue el más exitoso de los primeros proveedores de fototrazadores y, por lo tanto, el formato Gerber
274D se puso de moda.1Más tarde, estos fueron reemplazados por trazadores láser sin ruedas de apertura, pero el
formato de datos Gerber siguió siendo el formato de "mínimo común denominador". En el campo del ensamblaje de
PCB, las máquinas de ensamblaje robóticas de diversas complejidades sucedieron al ensamblaje manual. Esta
tendencia condujo a la necesidad de datos de ensamblaje electrónico, al igual que el desarrollo de obras de arte a
trazador láser en la fabricación de placas condujo a la necesidad de datos de fabricación electrónica.
La fabricación de placas desnudas y el ensamblaje de placas comparten algunos elementos de datos comunes,
pero también tienen distintas necesidades de datos. Ejemplos de elementos comunes son el circuito exterior y las
capas de máscara y la información de perforación. Los elementos de datos únicos son, por ejemplo, capas internas
para fabricantes de tableros y ubicaciones de colocación de componentes y descripciones de componentes
funcionales para casas de montaje. Todos estos elementos de datos se describen en la siguiente sección.
18.2 EL PROCESO DE INTERCAMBIO DE DATOS
Cuando se completa un diseño de ensamblaje de circuito impreso (PCA) (diseño, enrutamiento y verificación),
los datos de la placa deben enviarse al fabricante de PCB. Se elige un formato de salida para exportar los
datos del sistema de diseño asistido por computadora (CAD). . Históricamente, la salida para la fabricación de
tableros desnudos estaba en formato de datos Gerber e información de perforación de Excellon y venía
acompañada de algunos archivos textuales "léame". (Estos archivos no contenían una definición precisa de la
acumulación de capas, la extensión de perforación o los contornos de los componentes).
a veces sin siquiera ser revisado. Cuando la placa llegaba a la etapa de ensamblaje, el ensamblador de la
placa recibía imágenes Gerber de las capas exteriores, las ubicaciones x, y de los componentes y un archivo
BOM. Estos métodos fueron reconocidos como problemáticos porque los errores y la falta de comunicación
requerían muchas llamadas de aclaración, faxes y correos electrónicos, y ralentizaban el proceso.
18.2.1 Evaluación de la calidad de los formatos de intercambio de datos
Los diseñadores y editores, obligados a verificar la corrección y la capacidad de fabricación de los datos después de la
salida, comenzaron a trabajar con proveedores de herramientas de CAD y fabricación asistida por computadora (CAM)
y consorcios de la industria para desarrollar mejores formatos y métodos para el intercambio de datos. Buscaron un
formato de intercambio de datos que fuera explícito, inteligente, optimizado y bidireccional:
- ExplícitoNo debería haber necesidad de conjeturas o ingeniería inversa del diseño ni de

archivos externos (ver Fig. 18.2).
Cu superior La capa es positiva

capa de señal llamada "sigt"
FIGURA 18.2Una vista del sistema CAM de un PCA típico de seis capas después de la entrada de un formato
"inteligente" que define el orden y las características de las capas de manera explícita y sin ambigüedades.
Si se usaran archivos Gerber, llevaría algún tiempo organizar manualmente el orden y las características de
las capas. El ejemplo incluye lo siguiente:
Archivos de leyenda de pantalla de seda:acero inoxidable(para arriba) yssb(para la
parte inferior) Capas de apertura de la plantilla de pasta de soldadura:sptyspb
Imágenes de máscara de soldadura:smtypersona Capas exteriores de cobre:sigysigb
Segunda capa:pg2(capa de poder, que es negativa) Quinta

capa:gnd5(capa de tierra, que también es negativa) Capas del
circuito interno:sig3ysig4
Perforar capas:taladro(a través de la capa de perforación) ydr3-4(enterrado a través de la conexiónsig3ysig4)
HOLA
(Todo producto
D HOLA
A conocimiento) D
T A
A T
Intercambio inteligente! LEVA
yo CANALLA A
norte
tu
T Degradación de datos S
mi mi
L ¡Ingeniería inversa! F
L tu
yo L
GRAMO Limitado
Ingeniería inversa
norte
mi producto mi
norte
lista de materiales,
incluye almohadilla
S
C sustituto, S
mi LEVA extraer netlist, fusionar LO
LO lista de materiales, etc
FIGURA 18.3 Niveles de comunicación OEM, CEM y Fab. En esta figura el eje y
denota el nivel de inteligencia y el eje x denota la progresión del proceso de intercambio de datos a lo
largo del tiempo. Cuando los formatos utilizados llevan menos inteligencia de diseño, se pierde
(degradación de datos). Se requiere ingeniería inversa sin valor agregado (como la reconstrucción
manual de la acumulación de placas) para reconstruir la inteligencia que se requiere para la fabricación.
Si se utiliza un formato de intercambio inteligente, no se pierden datos de diseño y no se requiere
ingeniería inversa, lo que da como resultado un proceso más rápido, más preciso y más eficiente.
- Inteligente El formato conserva información CAD que puede ayudar al fabricante (ver Fig. 18.3). Una
- optimizado superficie debe estar representada por un contorno claro y no dibujada con exceso.
vectores superpuestos (ver Fig. 18.4).
- bidireccionalEl formato debe ser inherentemente capaz de pasar datos de un lado a otro, no solo pasarlos
de una manera. Esto se puede lograr a través de visores gratuitos, herramientas de anotaciones, etc.
Otras cuestiones importantes a considerar en el contexto del intercambio de datos son las siguientes:
- Responsabilidad¿Quién es responsable si algo se malinterpreta? Si el intercambio siempre

tiene éxito, es más fácil diferenciar entre errores de diseño y de fabricación.
FIGURA 18.4Optimización de superficies: (a) un polígono relleno por diferentes

anchos de vector; (b) el mismo polígono dibujado por un plóter de pluma; (c) el
polígono definido por su contorno exterior. La opción c es claramente mucho más
eficiente y económica. El contorno en (c) es el contorno real del polígono, mientras
que (a) y (b) representan aproximaciones.
- Propiedad de los datos¿Quién puede autorizar cambios? Si se realiza ingeniería inversa, se pueden
introducir cambios sutiles en el diseño sin la autorización del OEM.
- Confianza¿Es el proveedor un aliado al que se le proporcionan todos los datos disponibles o se ocultan algunos detalles del
diseño para proteger los derechos de propiedad intelectual?
La siguiente sección detalla todos los elementos de datos que los diseñadores y fabricantes
necesitan pasar entre ellos.
18.2.2 Elementos del intercambio de datos: datos de diseño inteligente
El objetivo de una cadena de suministro es un tiempo de comercialización corto, alta calidad y el costo más bajo, y
lograr este objetivo requiere una comunicación eficiente y de alta claridad, y no solo una transferencia de datos
básica.
Aunque una placa de circuito impreso se puede fabricar solo con material gráfico y cintas perforadas, es
mucho más eficiente enviar datos electrónicos precisos y verificables. Los datos pueden incluir elementos de
información más allá de la imagen gráfica y la información de ubicación de los componentes que forman los
datos de diseño "puros" mínimos necesarios para mejorar la fabricación. Entre estos elementos se
encuentran:
- Especificaciones mecánicas
- Geometría del componente
- Tolerancias de los componentes e información del proveedor
- Normas que debe cumplir el producto
Parte de la información pertenece a una SOW y no es necesario repetirla en el caso de una sociedad
establecida. Pueden incluirse instrucciones de marcado, instrucciones de empaquetado e información
necesaria para garantizar el cumplimiento de las normas.
18.2.3 Elementos de intercambio de datos para fabricación
Esta sección enumera la información requerida para el intercambio de datos para la fabricación.
18.2.3.1 Requisitos Mínimos.Estos son los elementos mínimos requeridos de datos necesarios
para la fabricación:
- Gráficos de capas (ver Fig. 18.5)

- Datos de perforación: ubicaciones, tramos (para vías ciegas y enterradas), tolerancias y
espesor de revestimiento
FIGURA 18.5 Un gráfico de capa representa- - Esquema del tablero e información de la ruta
ing las características de una capa de circuito (o un
- Requisitos de apilado (orden de capas)
documento) representada por entidades geométricas
legibles por computadora que involucran coordenadas x
e y y objetos geométricos: líneas, arcos, círculos, etc.
18.2.3.2 Información adicional importante.Estos elementos son importantes
pero no absolutamente necesarios para la fabricación:
- Se requiere información de la lista de redes para verificar que los datos gráficos y de perforación realmente representen el
diseño. Es muy recomendable incluir siempre datos de netlist para que se puedan verificar los gráficos.
- Se requiere una definición de panelización de ensamblaje para entregar múltiples PCB en una forma de matriz lista
para ensamblar (cuatro o más placas de teléfonos celulares se pueden ensamblar juntas debido a sus pequeñas
dimensiones).
18.2.3.3 Información Adicional.Esta información adicional no está cubierta por formatos computarizados,
pero es útil en la fabricación:
- Requisitos eléctricos (impedancia) y materiales (máscara de soldadura, leyenda, etc.). (Los requisitos de impedancia
se refieren no solo al ancho de la línea y las estrictas tolerancias de la misma, sino también al valor real de la
impedancia, en ohmios, y la frecuencia y el modelo de impedancia a utilizar).
- Dibujo de fabricación (instrucciones adicionales, dimensiones).
- Tipo de acabado y requisitos de calidad (nivelación de soldadura por aire caliente [HASL] versus conservante de
soldabilidad orgánico [OSP], máscara de soldadura).
- Instrucciones de embalaje y entrega.
- Requisitos del cupón de prueba.
Estos elementos de información adicionales también se pueden proporcionar:
- Resultados y criterios de análisis de diseño para fabricación (DFM) (por ejemplo, criterios de espaciado y
violaciones de los mismos)
- Información sobre la ubicación de los componentes, que puede ayudar al fabricante a crear holguras de máscara de
soldadura que proporcionen un buen ajuste para soldar
18.2.4 Elementos de Intercambio de Datos para Asamblea
Esta sección enumera los elementos de datos a considerar para los procesos de ensamblaje.
18.2.4.1 Comunes a Fabricación y Montaje.Estos elementos son comunes a la fabricación

y el montaje:
- Gráficos de capa exterior (para imágenes de circuito, máscara de soldadura y leyenda)
- Información de taladros (especialmente a través de taladros y taladros mecánicos)
- Dimensiones y contorno del tablero
18.2.4.2 Requerido para el Ensamblaje.Estos elementos son necesarios específicamente para el montaje:
- Información de colocación de componentes, incluidas las rotaciones.

- BOM e información de la lista de proveedores aprobados (AVL) (AVL no es necesario si las piezas se
suministran por consignación).
- Conjuntos mecánicos y sus ubicaciones (tornillos, pantallas y disipadores de calor, etc.).
- Esquemas eléctricos de la placa para pruebas (consulte la Fig. 18.6). Esta información generalmente se transfiere ya
sea como un elemento de una base de datos CAD o como un formato de dibujo legible por humanos y máquinas
(generalmente como un Hewlett Packard Pen Plotter [HPGL] o Data eXchange Formato de archivo [DXF]). (Legible
por máquina en este contexto significa identificación de etiquetas textuales para redes (señales) y nombres de
pines y componentes. Los programas de computadora no pueden entender el simbolismo de conectividad de los
dibujos lineales dentro de los dibujos esquemáticos).
18.2.4.3 Información adicional.Esta información adicional, actualmente no cubierta por formatos

electrónicos, debe ser leída y entendida:
- Requisitos de prueba
- Instrucciones de materiales
- Instrucciones de entrega y embalaje
UDD
7 U$1G$1 JP1
PAD2
6 3 10 1
CANARIO k
5 2 18 2
RELOJ SALIDA1 JP6
4 7 17 3
SALIDA2
8
ESTROBOSCOPÓSITO
3 dieciséis 4 1
Equipo original SALIDA3
2 15 5 2
SALIDA4
1 14 6
SALIDA5
13 7
SALIDA6
JP5 12 8
SALIDA7
11 9
UDD
PAD1
SALIDA8
TIERRA 6 10
SERÚA
C1 C2 C3 5841A
U$2G$1 JP2 EEV

3 10 1
CANARIO k
2 18 2
RELOJ SALIDA1
7 17 3
ESTROBOSCOPÓSITO SALIDA2
8 4
OUvT3
dieciséis
TIERRA Equipo original
15 5
SALIDA4
14 6
SALIDA5
13 7
SALIDA6
12 8
SALIDA7
11 9
SALIDA8
6 10
SERÚA
5841A
U$3G$1 JP3
3 10 1
CANARIO k
2 18 2
RELOJ SALIDA1
7 17 3
8 dieciséis 4
15 5
SALIDA4
14 6
SALIDA5
13 7
SALIDA6
12 8
SALIDA7
11 9
SALIDA8
6 10
SERÚA
5841A
U$4G$1 JP4
3 10 1
CANARIO k
2 18 2
RELOJ SALIDA1
7 17 3
8 dieciséis 4
15 5
SALIDA4
14 6
SALIDA5
13 7
SALIDA6
12 8
SALIDA7
11 9
SALIDA8
6 10
SERÚA
5841A
FIGURA 18.6Dibujo esquemático del producto (para componentes, señales e interconexiones)

enviado por el diseñador eléctrico del producto al editor de PCB. Hay cuatro componentes lógicos
de 18 pines que tienen SERIN (entrada serie) y ocho pines de salida (out1-out8), cada uno
conectado a conectores de salida (JP1-JP4) y a un conector de entrada JP5 y una conexión a tierra
con tres condensadores.
18.3 FORMATOS DE INTERCAMBIO DE DATOS
Esta sección describe los formatos de intercambio de datos más utilizados en la industria
electrónica según una lista común de características. Se discuten las ventajas y desventajas de
cada formato.
18.3.1 Tipos de formato y sus características
Existen varias familias de formatos diferenciadas por su origen, propiedades y uso. Se dividen
en cuatro categorías:
- Colecciones de archivos históricos

- Bases de datos de diseño completo
- Información de componentes (BOM y AVL)

- Formatos que admiten desde el diseño completo hasta la fabricación
18.3.1.1 Colecciones de archivos históricos.La colección de archivos históricos que se utiliza para transferir datos de
diseño se compone de tres tipos de archivos:
- Formatos de imagen gráficaGerber 274D y 274X2pertenecen a este grupo (ver Sección

18.3.2.1). (Existen otros formatos en este grupo, la mayoría de los cuales se utilizan internamente en los sistemas
CAM y como formatos de archivo en las instalaciones de fabricación de tablero desnudo. El formato Pentax,
DaiNippon Screen y MDA Autoplot pertenecen a este grupo). La mayoría de estos formatos se originaron como un
lenguaje de máquina de trazador de fotografías; describen capas simples, gráficas (perforación, dibujo) y
bidimensionales. Por lo general, van acompañados de archivos de perforación que indican las ubicaciones y los
diámetros de perforación. Los principales inconvenientes de los formatos de imagen gráfica son que representan
capas individuales en lugar de PCB completos y que no se pueden verificar a menos que estén acompañados de un
archivo de lista de conexiones.
- Lista de redUna lista de redes presenta una lista de números de red y, para cada red, una lista de puntos por sus
coordenadas x e y, y la superficie sobre la que se pueden encontrar (consulte la Fig. 18.7). Esta es la información
básica que representa la conectividad de PCB contra la cual Los gráficos de PCB se pueden verificar
327LDIN_47 IC52 - U5 A01X+110078Y+030997X0200Y R180

317LDIN_47 A TRAVÉS DE - R180
MD0100PA00X+110274Y+031194X0230Y
327LDIN_47 IC10 - J2 A01X+134371Y+039414X0200Y
317LDIN_47 A TRAVÉS DE - MD0100PA00X+134174Y+039217X0230Y
(a)
Señal LDIN_47
IC52 U5
IC10 J2
(b)
FIGURA 18.7 Ejemplo de una netlist: (a) esta parte representa una netlist física con coordenadas x e y (la
la primera línea se traduce como "El pin U5 del componente IC52 está conectado a la red LDIN_47 y está en la ubicación [11.0078,
3.0997]"; (b) esta parte representa la misma lista de conexiones pero en la etapa esquemática con solo nombres de componentes y
pines; la señal eléctrica identificada como LDIN_47 conecta el pin V5 de IC52 al pin J2 de IC10 a través de dos vías.
y a partir del cual se puede construir un programa de prueba para una máquina de prueba eléctrica. Un
tipo de netlist identifica las ubicaciones de las redes que la PCB está diseñada para implementar. Otro tipo
de netlist es una netlist esquemática del paquete de diseño de software CAD que identifica la conectividad
entre los componentes (por componente y número de pin como entrada/salida [E/S ] identificador pin),
pero no identifica su ubicación física.
- Información del componenteAdemás de formar parte de la colección de archivos históricos, los archivos BOM y
AVL también forman parte de una clase de archivo independiente que se requiere incluso cuando se utilizan los
formatos más avanzados (consulte la Sección 18.3.5).
18.3.1.2 Base de datos de diseño completo: formatos CAD.Las bases de datos de diseño completo, que
están formateadas utilizando el formato de base de datos del sistema CAD o el Código estándar
estadounidense para el intercambio de información (ASCII)*, representan información para el componente y
su conectividad a través de la placa como arreglos jerárquicos de redes y subredes divididas en trazas. , vías y
planos. Se transfieren para el montaje y la prueba de la placa, pero no para la fabricación de la placa. Debido
a que los OEM consideran que estos formatos presentan un riesgo de seguridad de la información patentada,
a menudo prefieren transmitir información de calidad inferior utilizando otros formatos para preservar la
privacidad.
18.3.1.3 Diseño Explícito para Formatos de Manufactura.Los formatos para el diseño completo para la fabricación
se crearon explícitamente para el intercambio de datos de diseño a fabricación y contienen casi todos los elementos
de datos legibles por computadora necesarios en un diseño inteligente, explícito y bien diseñado. Algunos de estos
formatos se originaron como formatos de proveedores de DFM/CAM, mientras que otros fueron diseñados por un
comité de asociación industrial.
18.3.1.4 Información del componente: BOM y AVL.Un PCA puede estar diseñado para más de una variante
de producto y para admitir funciones futuras. Por lo tanto, para casi todos los diseños, algunos de los
designadores de referencia (o las huellas reales de la placa desnuda en las que se pueden colocar los
componentes) no se completarán para todos los pedidos de placas ensambladas. Los archivos BOM se
utilizan para decirle al ensamblador qué designadores de referencia deben colocarse en un tablero
determinado para un pedido específico.
La separación entre la funcionalidad eléctrica de los componentes y su adquisición real lleva a la necesidad de un
archivo AVL. Las bases de datos de CAD suelen contener números de pieza que representan la funcionalidad y son
internos de la organización de diseño en lugar de números de pieza (incluido el proveedor y el número de catálogo)
que los clientes pueden solicitar. Los ingenieros de componentes se encargan de encontrar números de pieza
verdaderos para implementar los internos, y esta información generalmente se organiza en hojas de cálculo o
archivos de texto llamados AVL o listas de componentes aprobados (ACL).
18.3.2 Descripciones de formatos de archivos históricos
Cada descripción de formato que sigue incluye su dominio (los elementos que se cubren), su historia y
camino futuro esperado, características distintivas y un breve ejemplo. Las referencias a la descripción
del formato se pueden encontrar al final del capítulo.
18.3.2.1 Gerber (274D y 274X), Drill y "Readme".Los formatos Gerber son el "mínimo común denominador" para
pasar información de fabricación de placa desnuda. Se componen de un archivo por capa gráfica, un archivo para
cada capa de perforación, archivos de texto que enumeran la acumulación de PCB y archivos de dibujo opcionales que
enumeran dimensiones y requisitos críticos. La inclusión de un archivo netlist con cada transferencia Gerber es
imprescindible para garantizar la correcta fabricación de la placa.
* Consulte http://www.lookuptables.com/.
Fuente de luz
Óptica
rueda de apertura
Obturador
Óptica
Tabla XY
Película
FIGURA 18.8Un plotter fotográfico utiliza una fuente de

luz estacionaria para enviar luz a través de una rueda
giratoria de apertura de tamaño variable (que
determina el tamaño del punto de luz en la mesa) sobre
una mesa que puede moverse en las direcciones x e y.
Una persiana cierra o permite el paso de la luz según
sea necesario. La óptica de precisión controla el
enfoque del punto de luz.
Un problema común tanto con la Gerber 274D como con los formatos de perforación (generalmente Excellon I y
II) es la falta de definición de las unidades y el factor de escala de los números (Excellon es un fabricante de máquinas
de perforación de precisión). Cada coordenada se da como una colección de dígitos, y el traductor, o el usuario, debe
definir las unidades (en pulgadas o mm) y la ubicación de los puntos decimales en el formato. Otro problema surge
del uso de números arbitrarios ("códigos D" para números de apertura en una rueda de apertura) para describir el
ancho de las líneas y el tamaño de los pads. La traducción precisa de estos archivos depende de la definición correcta
de una rueda de apertura, que se describe por separado. La Figura 18.8 muestra el esquema de un foto-plotter que
explica el origen de la terminología.
Los comandos que accionan este mecanismo son los comandos de movimiento de coordenadas x e y para
posicionar la mesa, los que encienden y apagan el obturador y los comandos Dcode que giran la rueda de
apertura a la posición requerida.
Gerber 274X fue diseñado a principios de la década de 1990 (por un equipo de dos ingenieros, uno de
Gerber Scientific y otro de lo que solía ser la fábrica de PCB más grande de los Estados Unidos, la planta de
AT&T en Richmond, Virginia) para superar algunos Gerber 274D problemas. Gerber 274X penetró lentamente
al principio, pero su adopción se aceleró y Gerber 274D ahora se usa con menos frecuencia.
Tanto el 274D como el 274X se utilizan para transferir imágenes gráficas de circuitos y capas de máscara e
imágenes de capas de documentación utilizadas para las instrucciones. Ocasionalmente, se utilizan otros
formatos de dibujo gráfico para transferir datos de tablero y dibujo. Los formatos más comunes son HPGL (el
formato de los plotters de pluma HP) y DXF (el formato de intercambio de AutoCAD).
Varios formatos de perforación que se originan de fabricantes de máquinas de perforación distintos de Excellon
(Sieb y Mayer, Posalux, etc.) a veces se utilizan para transferir datos de perforación o para archivar datos de
perforación antiguos. Sufren los mismos problemas de Dcode (explicados en la Fig. 18.9) y definición de unidad.
18.3.2.1.1 Gerber 274D.Gerber RS-274-D ha sido el formato más común para
que describe los datos de la trama de PCB. Este formato se diseñó originalmente para controlar los trazadores de fotos
vectoriales (consulte la Fig. 18.8), producidos por Gerber Systems Corporation (consulte la Fig. 18.9 para ver una sección de
instantánea anotada de un archivo Gerber).
Ejemplo
G90* G90 indica coordenadas absolutas. Esto significa que cada conjunto de coordenadas está referenciado al origen
de la tabla (0,0). Lo contrario a absoluto es incremental; cada coordenada se mide en relación con el valor de la
coordenada anterior y se establece emitiendo el comando G91.
G70* G70 indica unidades en pulgadas.
G54D10* G54, selección de herramienta (línea 3), es el Gcode más común e indica al plotter que gire la rueda de apertura
a la posición descrita por DXXinmediatamente después del comando G54. Si se omite este código, el trazador de
fotos identifica el siguiente DXXcomando como diciéndole que seleccione una herramienta.
G01X0Y0D02* Los códigos D son instrucciones para el plotter fotográfico que, naturalmente, incluyen la letraD. Los tres primeros
códigos D controlan el movimiento de la tabla x,y. D02 (D2) le dice al trazador que se mueva a la ubicación x,y
especificada con el obturador cerrado.
X450Y330D01* D01 (D1): este comando le dice al trazador que se mueva con el obturador abierto a la ubicación x,y especificada.
. X455Y300D03* D03 (D3): Este comando le dice al plotter que se mueva con el obturador cerrado a la ubicación x,y especificada, luego
abra y cierre el obturador, lo que se conoce como exposición intermitente.
G54D11*
Y250D03*
Y200D03*
Y150D03*
X0Y0D02*
M02* losMETROen Mcommands significa varios; en este caso, M02 significa parada o fin de archivo.
FIGURA 18.9 Una sección anotada de un archivo Gerber.
Los comandos básicos de este formato incluyen:
- Selección de la apertura
- Apertura y cierre del obturador de apertura
- Mover la cabeza a una coordenada x, y dada
Normalmente, los comandos están separados por el carácter de asterisco (*).3

18.3.2.1.2 Gerber 274X.Gerber RS-274-X es un formato común en uso hoy en día para describir
datos de trazado de PCB. El formato se puede dividir en dos partes:
- La parte de Gerber
- La parte extendida, que incluye comandos para lo siguiente:
- Definición de apertura estándar
- Definición de macro de apertura (símbolos especiales)
- Selección de polaridad de capa
Por lo general, los comandos extendidos comienzan con % y terminan con *%.
A diferencia del formato Gerber 274D, Gerber 274X incluye definición de coordenadas mediante el
comando FS (ver Fig. 18.10). El software de lectura utiliza esta información cuando lee las piezas de Gerber.
La limitación más seria de Gerber 274X es la representación de polígonos. No se proporcionó ninguna
solución para describir los cortes o espacios libres internos. Cada implementación de la salida CAD basada en
Gerber 274X los trata a su manera. La forma más problemática es usar polígonos que se intersecan a sí
mismos (SIP, por sus siglas en inglés), en los que el "bolígrafo" no sale del tablero mientras dibuja los recortes
internos, sino que "se desvía" hacia el interior del contorno externo para dibujar el recorte interno y luego
regresa (ver Fig. 18.11).
Ejemplo
%FSLAX23Y23*% Este comando indica la supresión del cero de lectura (L), la ubicación del punto decimal (A)
absoluto, 2.3 o xx.xxx y yy.yyy
%MÚSIMO*% Este comando especifica pulgadas
%SFA1.000B1.000*%
%ADD11C,0.00500*% Estos son comandos de definición de apertura que definen varios círculos de diámetro (5, 8, 10, 20 y 25
mil, respectivamente)
%ADD13C,0.00800*%
%ADD14C,0.01000*%
%ADD70C,0.02000*%
%ADD71C,0.02500*%
G54D11* Aquí comienza la parte de Gerber.
%LPD*% Este comando indica que los datos digitalizados están oscuros. Sin embargo, cuando se invierte toda la
película, los datos digitalizados serán claros.
G11*G70*G01*D02*G54D10*X-0020000Y-0250000D02*X-0020000Y-0265200D01*
X0010000Y-0255000D02*X0010000Y-0250000D01*X0025200Y-0344800D02*
X0025200Y-0285000D01*X0022800Y-0265200D02*X0022800Y-0270000D01*
Este es un código Gerber directo con múltiples comandos en una línea.
FIGURA 18.10Una sección anotada de Gerber 274X.
Un SIP es un polígono con dos bordes no consecutivos (segmentos o curvas) que se tocan entre sí. Los SIP son
ilegales en los sistemas CAM que definen polígonos legales como aquellos cuyos bordes se cruzan solo en los puntos
finales de los bordes consecutivos.
La traducción de datos 274X a un sistema CAM puede fallar con un error de "Polígono que se interseca a sí
mismo" porque algunos sistemas CAD crean superficies usando polígonos que se intersecan a sí mismos.
Los SIP no son matemáticamente sólidos y las siguientes operaciones SIP son problemáticas:
- Cambiar el tamaño (ampliar, reducir, escalar, especialmente con diferentes valores de x e y)

- Cálculos de cobre precisos (estos requieren una definición inequívoca de la ubicación del cobre)
SORBO Contorno relleno, recorte claro
(a) (b)
FIGURA 18.11 Formas SIP y no SIP de dibujar el mismo polígono:
(a) Un SIP: como dibujado por auto-intersección, con un solo camino y la pluma
no removida del papel; (b) no es un SIP con un rectángulo relleno como
contorno y un rectángulo claro como recorte.
Dos filas de cuatro

espacios libres cada una
FIGURA 18.12Esta superficie se compone de una isla rectangular, con un recorte circular en la esquina superior derecha que
representa el cobre y ocho orificios redondos que representan espacios libres.
En la mayoría de los sistemas CAM, una superficie es una entidad matemática que describe planos. Puede
contener islas (polígonos positivos) y huecos (polígonos negativos). Si la capa es positiva, las islas representan cobre,
mientras que los huecos representan no cobre (ver Fig. 18.12). Los planos de cobre generalmente implementan
conexiones de alimentación o tierra, donde los espacios libres brindan espacio para las vías de señal de datos que
pasan a través del plano pero deben desconectarse eléctricamente de él.
Hay dos formas no ambiguas de dibujar planos con recortes en 274X. El primero es usar polaridad
positiva para las islas y polaridad negativa para los agujeros. El segundo es descomponer el plano en
superficies positivas que, cuando se combinan, producen el contorno con los agujeros.
18.3.2.2 Formatos de listas de red.Una netlist es un conjunto de puntos de conexión unidos para formar redes. Cada
punto representa un punto de contacto en la superficie de una placa desnuda. Un punto de conexión puede ser un
orificio taladrado o una plataforma de montaje en superficie. Todos los puntos pertenecientes a una red deben
conectarse entre sí a través de circuitos de capa de PCB y/o alimentación y planos de tierra.
18.3.2.2.1 IPC-D-356.* IPC-D-356 es un estándar aceptado por ANSI que se ha convertido en el
estándar más utilizado para transferir información de netlist. El formato IPC-D-356 se utiliza para
transferir información de netlist dentro de la comunidad de diseño y fabricación de PCB. Esta
información se puede utilizar para verificar la integridad del diseño mediante la extracción de netlist
de los gráficos Gerber y la comparación con la referencia CAD IPC-D-356. La información también se
utiliza en los dominios de prueba de la placa desnuda y de la placa ensamblada.
La mayoría de los datos en el archivo IPC-D-356 (ver Fig. 18.13) consisten en registros de pruebas eléctricas de dos tipos:
- Registros de perforación (que comienzan con "317")
- Registros de almohadilla de montaje en superficie (que comienzan con "327")
También hay otros registros de parámetros generales.
*ReferenciasANSI/IPC-D-356 publicado por el Instituto de Interconexión y Empaquetado de Circuitos Electrónicos

(IPC).
C Este es un campo de comentario P

UNIDADES CUST
317A01AUXNEG A10 -1 D0380PA00X+068250Y+002250X0620Y0620
317UN2CAP62PCA0 A10 -2 D0380PA00X+068250Y+001250X0620Y0000
327UN2CAP62PCA0 A9 -1 A01X+066330Y+001500X0800Y0250 327A01AUXPOS
A9 -2 A01X+066330Y+002000X0800Y0250 327N/C A9 -3
A01X+066330Y+002500X0800Y0250
327N/C A9 -4 A01X+066330Y+003000X0800Y0250 327N/
C A9 -5 A01X+064170Y+003000X0800Y0250 327N/C A9 -6
A01X+064170Y+002500X0800Y0250
FIGURA 18.13Una sección de un archivo IPC-D-356. Contiene dos registros de perforación ("317") y seis registros
de montaje en superficie ("327"). Los cuatro puntos inferiores de la máscara de soldadura (SMT) no deben estar
conectados, por lo tanto, sus campos de "nombre de red" contienen "N/C", lo que indica "No conectado".
Cada registro IPC-D-356 consta de una línea y (por razones históricas) tiene una longitud fija con
un máximo de 80 caracteres.
La información extraída de la traducción de archivos IPC-D-356 a una lista de conexiones interna puede
incluir cobertura de máscara de soldadura y banderas de punto medio, junto con las dimensiones y la
ubicación de los puntos de conexión y sus agrupaciones en redes. La información en los campos de
identificación de pines y componentes no se extrae necesariamente con fines comparativos.
Hay dos enmiendas a IPC-D-356: IPC-D-356A e IPC-D-356B. La mayor parte de la información adicional
incluida en estos formatos es importante para las pruebas eléctricas de placa desnuda y, a menos que se
utilicen pasivos enterrados, la información generalmente no se necesita para la verificación de consistencia
de datos de CAD a CAM. Si se utilizan pasivos enterrados, es mejor transferir IPC-D-356A después de verificar
la legibilidad por parte del proveedor.
18.3.2.2.2 Archivo Neutral de Gráficos de Mentores.Varios formatos de netlist no estándar pueden ser
salida por varias suites de software CAD. Todos estos formatos contienen registros de puntos de conexión y su
agrupación en redes. Los diseñadores y fabricantes estadounidenses ocasionalmente usaban una versión simplificada
del archivo neutral en formato CAD de Mentor para transferir información de la lista de redes y, por lo tanto, se
describe aquí.
La aplicación Mentor Graphics Board Station Fablink produjo el formato de archivo neutro de Mentor
Graphics. Tiene varias secciones, cada una de las cuales describe un aspecto de una placa (componentes,
netlist, agujeros, etc.).
Un archivo neutral completo contiene estas secciones de información:
- TABLERO: atributos del tablero

- NETO: puntos netos
- GEOM: paquetes y pines
- COMP: componentes y "huellas de los pies": otro nombre para el contorno de un patrón de almohadilla
- AGUJERO: agujeros perforados
- PAD: forma aproximada de las almohadillas
Las secciones BOARD y NET contienen información suficiente para derivar una netlist. Si el archivo incluye todas
las secciones, es posible derivar componentes y ejercicios, pero no información completa de enrutamiento (rastreo).
El usuario de Fablink puede controlar qué secciones se incluyen en el archivo (ver Fig. 18.14).
# archivo: /tmp_mnt/disk/ed8/mj/demo/1/pcb/mfg/neutral_file
# fecha: lunes 2 de junio de 2005; 18:46:15
#
############################################
# # # Información de la pieza añadida del panel
############################################
############################################
# # # Información del tablero
########################################## # # # # Comentarios
# BOARD SYSTEST_BOARD OFFSET x: 0.0 y:0.0 ORIENTACIÓN 0 B_UNITS que denotan archivo
Pulgadas límites de la sección

############################################
# # # Información de atributos
#######################################
# # # # B_ATTR 'MILLING_ORIGIN' ' FRESADO 0 0.0 0' -0.4 -4.0 B_ATTR
'TALADRO_ORIGIN' '' 0.0 0.0
B_ATTR 'BOARD_DEFINITION_IDENTIFIER' '' 0 0 . . . .
# # # Información de redes
###########################################
NET /+8VTO10V
N_PIN J1-1 0.5 -3.2 term_1 0 N_PIN

CR1-1 -0.2 -2.7 term_1 0 N_PIN W2-3 0.3
-2.5 term_1 0 NET /DATA_BIT_1
N_PIN J2-1 0,8 -1,7 término_1 0

N_PIN U2-3 1,1 -3,1 término_1 0 . . . .
############################################
# # # Información de geometría
###########################################
GEOM DIP20
G_PIN 1 0.0 0.0 término_1 hasta 0.033 G_PIN

2 0.0 -0.1 término_1 hasta 0.033 G_PIN 3 0.0
-0.2 término_1 hasta 0.033 G_PIN 4 0.0 -0.3
término_1 hasta 0.033 . . . .
############################################
# # # Información del componente
FIGURA 18.14Un extracto de un archivo neutral de Mentor. Los nombres de las secciones y las funciones de los registros son bastante
obvios, porque se utilizan palabras clave claras. El signo de número, #, denota un comentario.
###################################
# # # # # # # # COMP C1 PN-150uFCAP 150uFCAP cl23_d5 -0.2 -2.0
1 0 C_PIN C1-1 -0.2 -2.0 0 1 0 term_1 /N$577
C_PIN C1-2 0.6 -2.0 0 1 0 term_1 TIERRA . . . .
#######################################
# # # Información del agujero

###########################################
PTH DEL AGUJERO -0.2 - 3,8 0,093
AGUJERO PTH -0.2 -1.2 0.093

AGUJERO PTH 3.9 -1.2 0.093
############################################
# # # Información de la almohadilla
########################################
# # # # PAD VIA VIA_1 Thru 0.03
P_SHAPE VIA_1 FÍSICO_1 CÍRCULO 0.05 P_SHAPE

VIA_1 FÍSICO_2 CÍRCULO 0.05
FIGURA 18.14(Continuado).
18.3.2.3 Lista de colocación de componentes.Las listas de colocación de componentes (CPL) son archivos ASCII o de hoja de
cálculo que se utilizan para transferir las ubicaciones x, y de los componentes si no se envían los archivos de datos CAD. Los
archivos CPL generalmente tienen un formato mínimo en columnas. Las columnas obligatorias son el designador de referencia,
las ubicaciones x, y y la rotación del componente. En la figura 18.15, el archivo CPL de ejemplo también incluye información del
paquete CAD.
!
! LADO 1
!
R101 0 R0805 10467C 5065000 880000 90 SMT
R141 0 R0805 10467C 6670000 585000 270 SMT
R127 0 R0805 10467C 6595000 585000 270 SMT
R182 0 R0805 10467C 3850000 1260000 0 SMT
$199 0 R0805 10467C 4015000 1020000 0 SMT
R62 0 R0805 10467C 7885000 810000 180 SMT
R512 0 R0805 10467C - 45000 1065000 90 SMT
R6 0 R0805 10467C 3475000 140000 180 SMT
R214 0 R0805 10467C 3000000 1580000 0 SMT
R76 0 R0805 10467C 7940000 505000 90 SMT
R128 0 R0805 10488C 4275000 895000 0 SMT
R44 0 R0805 10488C 3850000 1415000 0 SMT
R59 0 R0805 10512C 8495000 1035000 90 SMT
M9 0 M_74F153_SO16 105328C 4835000 1305000 270 SMT
FIGURA 18.15 Un ejemplo de un archivo CPL tabulado de texto simple típico. La primera línea se traduce como "Coloque la resistencia R101
en x= 5.065 y=0.88 en 90°.Utilice el número de pieza 10467C. Para obtener información, consulte el paquete CAD R0805. El proceso de montaje es SMT”. Este
ejemplo es solo una lista de archivos de texto.
18.3.3 Formatos CAD
Los principales proveedores de sistemas CAD han creado varios formatos. Cuando existe un alto nivel
de cooperación entre el cliente y el proveedor, el cliente de diseño puede enviar toda la base de datos
de diseño desde el sistema CAD en el que se creó (y lograr el objetivo de intercambio inteligente como
se muestra en la Fig. 18.3). Los formatos CAD son excelentes para probar placas ensambladas porque
incluyen la información esquemática. Además, incluyen ubicaciones y paquetes de componentes, así
como datos suficientes para derivar los gráficos de cualquier capa de placa. Deben ir acompañados de
información BOM y también información AVL (a menos que se consignen piezas) para definir qué
componentes colocar para cada variante de placa y qué componentes adquirir.
Los formatos CAD son menos adecuados para la fabricación de placas porque carecen de una
representación plana WYSIWYG ("lo que ves es lo que obtienes") de las capas del circuito. Entre los ejemplos
de formatos CAD se incluyen los archivos Mentor's Board Station Neutral y Geoms, así como los archivos de
diseño Cadence u ORCAD.
Cuando los formatos CAD se utilizan para el intercambio de datos, su formato es, por definición, el formato del
sistema CAD específico que se utilizó para el diseño y el enrutamiento. Por lo tanto, el diseñador debe verificar que el
proveedor pueda leerlo o usar alguna herramienta de traducción para convertir los datos a un formato legible por el
proveedor, arriesgándose a errores de conversión.
18.3.4 Formatos modernos de intercambio de datos
ODB++ e IPC-2581 son ejemplos de formatos que fueron diseñados explícitamente para el intercambio de
datos CAD a CAM. ODB++ es el formato interno de las herramientas de Valor* y se desarrolló temprano como
formato de intercambio. IPC-2581 es un formato independiente del proveedor desarrollado como un esfuerzo
conjunto de Valor y un comité patrocinado por IPC para corregir los problemas históricos asociados con el
intercambio de datos.
ODB++ e IPC-2581 son los únicos formatos que pueden incluir todos los datos necesarios para la
fabricación, incluida la información de BOM y AVL. Se acercan más a la idea de intercambio inteligente
representada en la figura 18.3.
18.3.4.1 ODB++.El formato de datos ODB++ es un lenguaje común utilizado para el intercambio de datos DFM y CAD/
CAM. Supera muchos obstáculos de comunicación de datos dentro de las cadenas de suministro de diseño/
fabricación. Los datos en esta poderosa base de datos abierta imparten un modelo físico integrado y preciso de toda
la información relacionada con pruebas, componentes y placa base. Está diseñado como una descripción simple pero
completa de todas las entidades utilizadas en la fabricación y montaje de una placa de circuito impreso.
Valor Universal Viewer (VUV) es un software gratuito que permite visualizar gráficamente los datos de
diseño ODB++ en estaciones de trabajo Windows, Sun o HP-UX.**
ODB++ utiliza una estructura de sistema de archivos estándar.6ODB++ denota un trabajo que utiliza un árbol de
directorios simple que se puede transferir entre sistemas sin pérdida de datos (ver Fig. 18.16).
Las ventajas de un árbol de directorios en comparación con un archivo grande son evidentes cuando se
lee o se guarda un trabajo. La estructura de árbol flexible permite leer o guardar solo partes seleccionadas
del trabajo, lo que evita la sobrecarga de leer y escribir un archivo grande.
Cuando se debe transferir un trabajo, se pueden usar las utilidades de compresión estándar para convertir un
árbol de directorios en un solo archivo.
ODB++ se usa ampliamente en la industria de PCB y muchas herramientas de proveedores lo admiten, incluidos
algunos sistemas CAD que ofrecen salida en formato ODB++. La descripción de todos los elementos del formato ODB+
+ está más allá del alcance de este capítulo, pero un pequeño extracto de un archivo de características de capa, que se
muestra en la Fig. 18.17, puede ejemplificar su claridad y claridad.
* Valor Computerized Systems es un proveedor líder de herramientas CAD, CAM y DFM para la industria electrónica. Ver
www.valor.com.
* * Para obtener una descarga gratuita de VUV, vaya a http://www.valor.com/, luego seleccione soluciones _> Valor Universal Viewer _>
Descargue y siga el sencillo procedimiento de registro.
<nombre_del_paso> steph dr
pasos
…
lista de attr
<nombre_símbolo> <nombre_capa>
simbolos capas
… …
matriz matriz cdrsr

canalla lista de redes
atributo listas de red

refnet lista de redes
<nombre_del_paso>
misa last_save
cumet lista de redes
usuarioattr perfil
nacido
<nombre_rueda>
ruedas nacido
… archivos
<nombre_trabajo>
<nombre_del_formulario> vpl_paquete
formularios
eda
…
datos
<nombre_de_flujo> <nombre_de_la_lista_de_verificación>
fluye chk
…
fuentes estándar et < _nombre>
<nombre_apilado>
repeticiones
acumulaciones
…
aporte
producción
usuario
extensión
FIGURA 18.16Árbol de trabajos de ODB++: el lado izquierdo de la figura describe los elementos superiores en el nivel de trabajo y el
lado derecho describe los elementos superiores en el nivel de paso.
18.3.4.2 IPC-2581.IPC-2581, por parte de IPC y la industria electrónica, es un formato universal de intercambio
de datos independiente del proveedor.* IPC-D-350 fue el primer formato de este tipo en la década de 1970,
seguido por IPC-2511 GenCAM en la década de 1990; en el nuevo milenio, IPC-2581 evolucionó.
IPC-2581 (apodado "Offspring") se basa en ODB++ y es la culminación del proyecto de

convergencia ODB++ y GenCAM patrocinado por la Iniciativa Nacional de Fabricación de
Electrónica (NEMI). IPC-2581 ha heredado algunas de las características de IPC-2511 GenCAM.
IPC-2581 es en realidad una serie de IPC-258Xdocumentos, donde x representa 1–9; IPC-2581
consta de requisitos genéricos (o, en este caso, la descripción de formato completo), mientras que
IPC-2582 y superiores son requisitos seccionales. IPC-2584, por ejemplo, contiene los requisitos
seccionales para la fabricación y explica qué elementos genéricos de IPC-2581 se requieren para la
fabricación de tablero desnudo y qué elementos son opcionales.
* Para un visor IPC-2581, comuníquese con IPC en http://www.ipc.org.

#
# Nombres de símbolos de características
#
$0 r3.937
$1 r5
$2 r5.118
$3 r5.906
$4 r9.843
$5 r13.779 símbolo 0
$6 r19.685 definición
$7 r23.622
$8 r27.559
$9 r30.315
$10 r39.37
$11 r53.15
$12 r55.118
#
# Nombres de atributos de características
#
@0 .nomenclatura
@1 .geometría
@2 .cadena
@3 .pad_uso
@4 .string_angle
#
# Características de la capa
#
P 5.3145669 3.215 0 P 0 0
P 5.1909449 3.1756299 12 P 0 2;1=0,3=0
L -0.3374074 1.5350394 -0.2950992 1.5249055 2 P 0 ;0,2=270.000000 L -0.2950992
1.5249055 -0.2598425 1.5249055 2 P 0 ;0,2=270.000000
FIGURA 18.17Un archivo de características ODB++ con anotaciones. “P 5.3145669 3.215 0 P 0 0” indica una
almohadilla en (5.314.., 3.215) con un diámetro de 3.937 mil. (El primer 0 apunta al símbolo 0, claramente
representado por “$0 r3.937” en la sección de símbolos. “P 0 0” indica que el pad tiene “P” (polaridad positiva), no
está girado 0°,y tiene cero valores de atributo.
IPC-2581 es un formato integral, explícito, preciso e inteligente que contiene todos los datos necesarios tanto para
la fabricación como para el ensamblaje. Los siguientes elementos de datos se pueden describir en un archivo
IPC-2581 de modo completo:
- Archivos de captura de esquemas originales
- Archivos de instancia de capa/pila originales

- Archivos de enrutamiento de conductores originales
- lista de materiales y AVL
- Paquetes de componentes y redes lógicas

- Tierras de cobre de la capa exterior
- Capas de máscara de soldadura, pasta de soldadura y leyenda
- Capas de perforación y enrutamiento
- Capas de documentación
- Redes Físicas
- Capas exteriores de cobre (no tierras)
- Capas internas
- Capas misceláneas sin documentos
- Instrucciones y especificaciones
- Instrucciones de ajuste y programación de componentes, archivos de programa y/o referencias de los mismos
Este formato contiene información que no está disponible en los formatos anteriores (incluidos detalles sobre el personal y
la empresa, los requisitos de materiales y el ajuste y la programación de los componentes). La mayoría de las herramientas de
la industria carecen de estos elementos en sus formatos internos, por lo que en este momento estas secciones se pueden usar
principalmente en forma legible por humanos.
La evolución futura y la aceptación en el mercado de IPC-2581 dependen del trabajo del comité y de la
implementación del proveedor, y bien podría llevar varios años más.
18.3.5 Información del componente
Los archivos BOM y AVL no suelen seguir ningún estándar global, sino que se ajustan a los estándares
internos de cada organización. Su formato puede ser ASCII simple o una hoja de cálculo (ver Fig.
18.18). La interpretación de los archivos BOM y AVL requiere un análisis manual o semiautomático
seguido de la conversión a un formato compatible conocido. Este proceso puede implicar la creación
de plantillas que reconozcan varios tipos de archivos BOM y AVL y los traduzcan de forma
semiautomática.
Los archivos BOM y AVL a veces se combinan en un solo archivo BOM/AVL que enumera los designadores
de referencia que se colocarán y la información de pedido de piezas.
La Figura 18.19 es una muestra típica de archivo AVL como se ve en un formato ya tabulado.
Los números de línea no forman parte del archivo. Las líneas 1 a 5 son líneas de encabezado y las líneas 6 a 15 son
líneas de datos. Hay dos tipos de líneas de datos; la línea 1 contiene encabezados de columna para el tipo de primera
línea y la línea 3 contiene encabezados de columna para el tipo de segunda línea. Las líneas 6 y 12 son líneas del
primer tipo, que representan dispositivos funcionales (generalmente denominados partes del cliente).
ARTÍCULO NPC GEOM CONTAR DESCRIPCIÓN REFERENCIA

1 1016975 1 SPROM_ASSY
2 13r010c0 smd0402 6 tapa, 1.0pF, hoja5 C502 C503 C504
C519 C587 C618
3 13r030c0 smd0402 2 tapa, 3.0pF, hoja6 C517 C545
4 13r040c0 smd0402 1 tapa, 4.0pF, hoja6 C531
5 13r0r5c0 smd0402 1 tapa, 0.5pF, hoja5 C591
6 13r101j0 smd0402 3 tapa, 100pF, hoja6 C500 C533 C536
7 13r102k1 smd0402 5 tapa, 1000pF, hoja5 C518 C571 C573
C581 C617
FIGURA 18.18 Un archivo BOM típico de estilo de hoja de cálculo que contiene el número de pieza del cliente, información de la pieza y
designadores de referencia.
1 COMPONENTE DESCRIPCIÓN
2
3 NOMBRE DEL VENDEDOR IDENTIFICACIÓN DEL VENDEDOR IDENTIFICACIÓN DE LA PARTE DEL VENDEDOR
4----------------------------------------------------------------- -------------------- 5
6 XYZ00001 CHIP DE TAPA 1PF 0.25PF 50V COG 0402

7
8 ELECTRÓNICA KEMET KEMET C0402C109C5GATU
9 ELECTRÓNICA CORPORA MURATA MURATA GRM36COG010C050AQ
10 INSTRUMENTOS TEXAS TI GRM36COG010C050AQ
11
12 XYZ00002 CHIP DE TAPA 3PF 0.25PF 50V COG 0402
13
14 ELECTRÓNICA MURATA MURATA GRM36COG030C050AQ
15 INSTRUMENTOS TEXAS TI GRM36C0G030C050AQ
FIGURA 18.19 Extracto de archivo AVL tabulado de texto simple típico.
números [CPN]). Las líneas 8 a 10 y 14 y 15 son del segundo tipo y representan números de pieza alternativos
que se pueden pedir (normalmente denominados números de pieza del fabricante [MPN]).
La línea 6 se traduce como "Número de pieza XYZ00001 es un condensador de chip de 1 Pico Farad de
descripción 'CAP CHIP 1PF 0.25PF 50V COG 0402'", mientras que la línea 8 se traduce como "para obtener la
funcionalidad XYZ00001 de Kemet Electronics Corporation, especifique el número de catálogo
C0402C109C5GACTU. ”
18.4 IMPULSORES PARA LA EVOLUCIÓN
El intercambio de datos para la fabricación de PCB debe evolucionar en dos direcciones:
- Evolución basada en tecnología

- Mejores medios de comunicación en una economía global competitiva y de alto ritmo
Con el rápido avance de la tecnología en la industria de PCB, los formatos de intercambio de datos deben
adaptarse para incluir nueva información. Por ejemplo, ninguno de los formatos CAD mencionados aquí y ni
ODB++* ni IPC-2581 admiten resistencias y capacitores enterrados "listos para usar" y, por lo tanto, el
desarrollo de tecnología pasiva enterrada se ve obstaculizado por errores y costos de comunicación de datos.
Otros desafíos tecnológicos que deben abordarse son el empaquetado de datos BOM, AVL y CAD
mejor integrados que salen de las casas de diseño, y el soporte de herramientas para especificaciones,
estándares, información de revisión y datos ECO en un marco en línea.
Con las crecientes tendencias hacia la globalización y las cadenas de suministro, la comunicación debería ser más
que un mero intercambio de datos. La tecnología existe, pero aún no se utiliza en toda su extensión. Las herramientas
de colaboración en línea deberían reemplazar la transferencia de archivos. Los medios para mantener listas de
problemas y hacer un seguimiento de su resolución garantizarían que se cumplan los requisitos de fabricación sin
comprometer la integridad del diseño. Los medios para emitir revisiones de diseño de forma incremental sin una
reingeniería de fabricación completa acelerarían la evolución de los prototipos.
* La versión 7 de ODB++, que se lanzará en 2007, admite condensadores y resistencias pasivas enterradas.
18.5 RECONOCIMIENTO
El autor agradece a Susan Kayesar por su contribución a este capítulo.
REFERENCIAS
1. Dean, Graham, "Una revisión de los formatos modernos de fototrazado", Tecnología de fabricación de productos electrónicos.
tecnología, http://www.everythingpcb.com/p13447.htm.
2. Documento 40101-S00-066A, Mania Barco Corporation. (http://members.optusnet.com.au/~eseychell/
rs274xrevd_e.pdf)
3. http://www.artwork.com/gerber/appl2.htm.
4. Manual del usuario de Mentor Graphics Fablink. (www.mentor.com/)
5. ANSI/IPC-D-356, Instituto para interconectar y empaquetar circuitos electrónicos, 3000 Lakeside Drive
Bannockburn, IL, EE. UU.
6. Manual de Valor ODB++, disponible previa solicitud a Paul Barrow en Paul.Barrow@valor.com ;
Tel. +972-8-9432430 (ext. 165); Fax, +972-8 – 9432429; Valor Computerized Systems, Ltd., PO Box
152, Yavne 70600, Israel.
7. IPC-2581, “Requisitos genéricos para productos de ensamblaje de tableros impresos, datos de descripción
y metodología de transferencia”; IPC-258x y requisitos seccionales del mismo, Institute for
Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 3000 Lakeside Drive, Bannockburn, IL, EE. UU.

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La confiabilidad y la funcionalidad eléctrica de los componentes electrónicos está

Tunión=Tambiente+ (qsí*Energía) (17.1)

dónde Tunión=la temperatura de la parte activa del componente T

17.2 LA PLACA COMO DISIPADOR SOLDADO AL COMPONENTE

Máscara para soldar

tarjeta de circuito impreso

FIGURA 17.1Sección transversal de un componente electrónico en una PCB. Las flechas

- Grandes planos de distribución para alejar el calor de los componentes

17.3 OPTIMIZACIÓN DE LA PCB PARA EL RENDIMIENTO TÉRMICO

17.3.1 El impacto del diseño de la traza

La Tabla 17.1 enumera los valores típicos de conductividad

TABLA 17.1 Valores típicos de conductividad térmica2,3

Material k (w/m-°C) a los 25°C

Aumento de la temperatura por encima

FIGURA 17.3 Aumento de temperatura modelado por encima de la temperatura ambiente

rendimiento térmico de un SOIC de 8 pines alimentado a 1 vatio en

tarjeta de circuito impreso

Energía Terrestre/térmico Conexión directa

17.3.2 Planos Térmicos

FIGURA 17.6el eficazqsíde un 12×Paquete de escala de chip (CSP) de 12 mm con 49

17.3.3 Vías Térmicas

Vía sólida habló o web

FIGURA 17. 8Una ilustración de dos posibles conexiones

⎛diámetroa través de ⎞ ⎛diámetroa través de − 2 * Tenchapado 2

dónde qa través de=la resistencia térmica de la vía (°C/W)

dónde Rtotal=la resistencia total del grupo vía

Evaluando la resistencia térmica de la vía en función de la variabilidad de la galvanoplastia, una vía

17.3.4 Espaciado de componentes en la placa de circuito impreso

dónde keficaz=la conductividad térmica efectiva en el plano de la PCB

TABLA 17.2Ejemplo de caso de temperatura de componentes versus espaciado de PCB

Separación de componentes (mm) Temperatura máxima (°C)

17.3.5 Saturación Térmica de la PCB

- La velocidad de la corriente de aire

- Cualquier conducto de aire o cubierta alrededor de la PCB

Cada uno de estos parámetros afecta la convección o la radiación de la PCB. La convección es el

q=decir ah(Tsuperficie−Tambiente) (17.6)

PCB de modo que no hubiera gradientes térmicos 70

17.4 CONDUCCIÓN DE CALOR AL CHASIS

17.4.1 Tornillos del chasis

Área de contacto térmico

A través del orificio

17.4.2 Rellenos de huecos

Los protectores de RF se utilizan sobre circuitos analógicos y de RF sensibles para

17.5 REQUISITOS DE PCB PARA CONEXIÓN DE DISIPADOR DE CALOR DE ALTA POTENCIA

tarjeta de circuito impreso

17.6 MODELIZACIÓN DEL RENDIMIENTO TÉRMICO DEL PCB

17.6.1 Fases de modelado térmico a nivel del sistema

17.6.2 Parámetros térmicos de componentes requeridos

representa en el sistema como se muestra en la

través de la PCB a otros componentes y al aire.

17.6.3 Manejo de Trazas de Cu y Planos de Potencia

Si la herramienta de modelado no puede representar la PCB en toda su complejidad, se debe intentar

(a) Térmico Paralelo (b) Térmico Paralelo

FIGURA 17.14 Un diagrama para ilustrar cómo fluye el calor

área de la sección transversal (espesor×ancho) y la conductividad térmica, y la resistencia paralela

En el caso de resistencias térmicas en serie, la dimensión de interés es la longitud de cada

18.1 INTRODUCCIÓN AL INTERCAMBIO DE DATOS

18.1.1 Formato de intercambio de datos definido

18.1.2 Descripción general del proceso de diseño de PCB

1.En eletapa esquemática,los componentes y su patrón de interconexión (netlist) se definen, simulan y

El enfoque del proceso de

18.1.3 Datos de fabricación de tableros