Trabajo de Procesos de Manufactura IEM 3380

Universidad Autónoma de Santo Domingo
Facultad de ingeniería y Arquitectura
Nombre de Alumnos:
Gabriel Antonio Aquino Galvez
100351369
Isaac B. De Cristo Inoa
100227089
Asignatura: Procesos de Manufactura
Código de Asignatura: IEM 3380-01
Tema de Investigación: El circuito integrado y su proceso de
soldadura
Fecha Entregado: 01/12/2021

PROCESOS DE MANUFACTURA
Indice de contenidos:
1. Introducción...............................................................................................................................................................................5
2. Soldaduras en dispositivos electrónicos.....................................................................................................................6

2.1 Definición de soldadura........................................................................................................................................................6
2.2 Lo que se necesita saber para soldar los componentes electrónicos....................................................................6
2.3 Definición de soldador...........................................................................................................................................................7
2.4 Diferencia entre un soldador y una estación de soldadura.......................................................................................7
2.5 Tipo de soldadura que se debe usar para soldar componentes electrónicos.....................................................8
2.6 Tipo de fundente.....................................................................................................................................................................8
2.7 Definición de fundente..........................................................................................................................................................9
2.8 Tipo de fundente que se debe utilizar para soldar componentes electrónicos.................................................9
2.9 Procedimiento para aplicar fundente..............................................................................................................................10
2.10 Procedimientos para soldar componentes electrónicos.........................................................................................10
3. Soldadura en circuitos integrados.................................................................................................................................11

3.1 Definición de circuitos integrados....................................................................................................................................11
3.2 Herramientas...........................................................................................................................................................................11
3.3 Procedimiento para desoldar un circuito integrado con soldadura flux..............................................................12
3.4 Procedimiento para colocar el circuito integrado.......................................................................................................14
3.5 Procedimiento para soldar el circuito integrado SMD...............................................................................................15
4. Descripción del proceso de soldadura en circuitos integrados......................................................................18

4.1 Soldadura blanda....................................................................................................................................................................18
4.2 Definición de soldadura blanda.........................................................................................................................................18
4.3 Aplicaciones de la soldadura blanda................................................................................................................................19
4.4 Mecanismo de unión de materiales con soldadura blanda......................................................................................19
4.5 Ventajas de utilizar soldadura blanda..............................................................................................................................20
4.6 Materiales de aporte para la soldadura blanda............................................................................................................20
5. Tipos de soldadura blanda usada en el soldado de circuitos integrados..................................................22
ISAAC DEL CRISTO INOA 100227089 /// GABRIEL ANTONIO AQUINO GALVEZ 100351369 2
5.1 Soldadura blanda por resistencia......................................................................................................................................22

5.2 Soldadura blanda por ultrasonido.....................................................................................................................................22
5.3 Soldadura blanda por inducción........................................................................................................................................23
5.4 Soldadura blanda por infrarrojos......................................................................................................................................23
5.5 Soldadura blanda por ola.....................................................................................................................................................24
6. Componentes del sistema..................................................................................................................................................24

6.1 Fuente de calor........................................................................................................................................................................24
6.2 Material de aporte..................................................................................................................................................................26
7. Operativa del proceso...........................................................................................................................................................26

7.1 Preparaciones previas............................................................................................................................................................26
7.2 Calentamiento del metal base............................................................................................................................................27
7.3 Aplicación del material de aporte......................................................................................................................................28
7.4 Limpieza final............................................................................................................................................................................28
8. Recomendaciones en la ejecución..................................................................................................................................29
8.1 Atmósfera controlada............................................................................................................................................................29
8.2 Otras recomendaciones........................................................................................................................................................29
9. Conclusión...................................................................................................................................................................................30
10. Bibliografía y Referencias.................................................................................................................................................31
Tabla de Ilustraciones
Imagen 1.0........................................................................................................................................................................ 6
Imagen 2.0.........................................................................................................................................................................7
Imagen 3.0........................................................................................................................................................................7
Imagen 4.0........................................................................................................................................................................9
Imagen 5.0........................................................................................................................................................................10
Imagen 6.0........................................................................................................................................................................13
Imagen 7.0........................................................................................................................................................................13
Imagen 8.0........................................................................................................................................................................13
Imagen 9.0........................................................................................................................................................................14
Imagen 10.0......................................................................................................................................................................15
Imagen 11.0......................................................................................................................................................................15
Imagen 12.0......................................................................................................................................................................16.
Imagen 13.0......................................................................................................................................................................16
Imagen 14.0......................................................................................................................................................................17
Imagen 15.0......................................................................................................................................................................17
Imagen 16.0......................................................................................................................................................................18
Imagen 17.0......................................................................................................................................................................18
Imagen 18.0......................................................................................................................................................................19
Imagen 19.0......................................................................................................................................................................20
Imagen 20.0......................................................................................................................................................................20
Imagen 21.0......................................................................................................................................................................22
Imagen 22.0......................................................................................................................................................................22
Imagen 23.0......................................................................................................................................................................23
Imagen 24.0......................................................................................................................................................................23
Imagen 25.0......................................................................................................................................................................24
Imagen 26.0......................................................................................................................................................................25
Imagen 27.0......................................................................................................................................................................25
Imagen 28.0......................................................................................................................................................................26
1. Introducción
En este trabajo de investigación se realizará un extenso análisis sobre el proceso de soldadura en

componentes electrónicos, donde el componente a tratar será un circuito integrado. Iniciaremos con el
análisis desde su definición y principios hasta llegar a sus aplicaciones, pasando por el proceso practico,
maquinaria empleada y parámetros importantes para obtener una buena soldadura blanda, que es la
soldadura que se emplea para estos fines. Se desarrollará de tal forma que al lector se la facilite entender
el proceso llevado a cabo a la hora de trabajar con el proceso de soldado de un circuito integrado y sus
principales características.
Dicho esto, cabe resaltar que el objetivo de este trabajo escrito es preparar al lector para que tenga
nociones básicas sobre la realización, sus principales errores durante el proceso y aplicaciones de este
proceso en la industria electrónica, conociendo al mismo tiempo la relevancia que este proceso ha venido
teniendo desde hace mucho tiempo.
Para iniciar continuar con el análisis, se sabe que la soldadura en el campo de la electrónica consiste en
unir dos fragmentos de metal, habitualmente cobre o hierro de cables, pines y demás, por medio de un
metal de aportación (habitualmente estaño).
2. Soldaduras en dispositivos electrónicos

2.1 Definición de soldadura
La soldadura es la unión de dos superficies metálicas de forma mecánica y eléctrica, con el uso de un
metal llamado metal de soldar. La soldadura asegura la conexión para que no se desprenda de la vibración,
de otras fuerzas mecánicas y proporciona continuidad eléctrica, de modo que la señal electrónica viaja a
través de la conexión sin interrupción. La soldadura se funde con un soldador. El fundente se utiliza para
limpiar y preparar las superficies, lo que permite que la soldadura fundida fluya (o se "humedezca") y se
adhiera a las superficies metálicas.
La soldadura manual es el proceso de soldadura de una conexión (llamada "unión soldada") a la vez, en
comparación con los procesos de soldadura más automatizados en la soldadura de onda o el equipo de
horno de reflujo.
Figura 1.0
2.2 Lo que se necesita para soldar los componentes electrónicos
Al soldar un conector electrónico a un punto de contacto (a menudo llamado "almohadilla"), por lo

general se necesita lo siguiente:
 Un soldador capaz de alcanzar el punto de fusión de la soldadura.

 Soldadura de alambre, con o sin núcleo de fundente.
 Fundente si la soldadura de alambre no incluye un núcleo de fundente o si se necesita el fundente
adicional.
2.3 Definición de soldador
Un soldador es una herramienta manual que se utiliza para soldar dos superficies metálicas. En su forma
más simple, consta de una punta metálica, un elemento calefactor que eleva la punta a la temperatura de
soldadura, un mango aislado que permite sujetar con seguridad el soldador y un enchufe para la toma de
corriente o la estación de soldadura.
El cometido de la punta de soldar es transferir el calor del elemento calefactor al trabajo. Tiene un interior
de cobre, con un conductor térmico eficaz y apropiado, un revestimiento de hierro para proteger el cobre
blando y propenso a la corrosión del fundente y la soldadura y un revestimiento de cromo-níquel para
evitar que el fundente moje la punta.
Figura 2.0
Figura 3.0
2.4 Diferencia entre un soldador y una estación de soldadura
En la gama baja, la más apropiada para los aficionados, un soldador puede conectarse directamente a la
toma de corriente, lo que no permite controlar la temperatura del soldador. Solo se enciende o se apaga.
Con una estación de soldadura, el soldador se conecta a la estación para un mayor control de la
temperatura, y otras características como la memoria de temperatura, bloqueo, etc.
2.5 Tipo de soldadura que se debe usar para soldar componentes electrónicos
Aunque hay una gran variedad de diferentes tipos de soldadura, en lo más básico, hay que elegir entre
con o sin plomo, el diámetro del alambre, el núcleo del fundente o el alambre sólido y el tipo de fundente.
 Con o sin plomo: Por lo general, la soldadura es una combinación de metales, que se eligen por su
mayor fiabilidad y conductividad. El plomo, a menudo junto con el estaño, ha sido el pilar de la
soldadura electrónica desde que existe la soldadura electrónica. El plomo tiene un punto de fusión
relativamente bajo y se humedece y fluye fácilmente, lo que hace que el proceso sea más rápido,
más fácil y más infalible. Debido a las cuestiones ambientales y de salud en torno al plomo, ha
habido presión para pasar a la soldadura sin plomo, que a menudo es una combinación de estaño
y plata. Las soldaduras sin plomo tienen un punto de fusión más alto y generalmente requieren
fundentes más activos o más concentrados (mayor contenido de sólidos) para lograr el mismo
rendimiento de soldadura que las soldaduras de plomo. En el caso de la soldadura manual típica, si
se hace correctamente, la fiabilidad debería ser aproximadamente la misma. En el caso de la
electrónica de alta gama utilizada en entornos extremos (por ejemplo, la electrónica aeroespacial),
existe la preocupación de la tendencia del estaño brillante a cristalizarse y formar batidores de
estaño, finos hilos de estaño que pueden crecer desde las uniones de soldadura.
 Diámetro del alambre de soldadura: Asegúrese de no confundir el alambre de soldadura

destinado a la plomería con el de la electrónica. El alambre para la plomería será mucho más
grueso, de 2 mm de diámetro o más. El cable para soldadura electrónica será más delgado, 1,5 mm
o más pequeño, hasta 1/2 mm o menos. Iguale el diámetro al tamaño de los conectores y
contactos que está soldando. Demasiado pequeño y tendrá que soldar demasiado, y demasiado
grande podría resultar difícil de maniobrar alrededor de una PCB densa, y podría aumentar la
posibilidad de estresar térmicamente o incluso soldar otros componentes que no están
relacionados con su reparación.
 Núcleo de fundente o alambre sólido: La mayoría de las soldaduras de alambre tienen un núcleo
de fundente, por lo que el fundente se activa automáticamente y fluye sobre la zona de soldadura
cuando ésta se funde. Es más cómodo y eficaz para trabajar con él. Se puede utilizar el alambre
sólido, con el fundente añadido con un cepillo, un dispensador de botellas o un dispensador de
bolígrafos. A menos que se necesite un fundente muy específico que no esté disponible como
núcleo de soldadura de alambre, se recomienda generalmente la soldadura de alambre con núcleo
de fundente.
2.6 Tipo de fundente

El fundente no limpio es una buena opción para soldar donde se debe evitar la limpieza. El residuo de luz
puede permanecer en la placa, o ser extraído con un removedor de fundente. El fundente activado por
resina (RA) proporciona una excelente soldabilidad en una amplia variedad de aplicaciones. Lo mejor es
eliminar el residuo después de la soldadura por razones estéticas y evitar la corrosión en el futuro. El
fundente de resina (R) o el fundente de resina levemente activado (RMA) por lo general puede dejarse en
la PCB después de la soldadura, a menos que la estética sea un problema. El fundente soluble en agua (OA)
es un fundente muy activo diseñado para ser eliminado fácilmente con agua desionizada, como en un
sistema por lotes o en línea. También se puede eliminar con alcohol isopropílico (IPA). Es muy importante
limpiar los residuos de fundente soluble en agua porque son muy corrosivos.
También puede ver las opciones "sin halógenos" o "libre de halógenos". Esto es para las empresas que
tienen iniciativas ecológicas, o que tienen que cumplir con las restricciones de halógeno debido a las
restricciones reglamentarias o de los clientes. Los halógenos incluyen cloro, flúor, yodo, bromo y
elementos astáticos. Estos elementos pueden presentar ventajas como la limpieza, por lo que si no se
exige eliminar los halógenos de su proceso, es más fácil seguir con los fundentes estándar con halógenos.
Figura 4.0
2.7 Definición de fundente
Piense en el fundente y en un agente de preparación para el proceso de soldadura. Cuando se unen dos
superficies metálicas con soldadura, es necesario que haya una buena unión metalúrgica, para que la
unión de soldadura no se rompa o la continuidad eléctrica fluctúe con tensiones mecánicas, de
temperatura y de otro tipo. El fundente elimina cualquier oxidación que pueda estar presente y graba
ligeramente la superficie para favorecer la humectación. "Humectación" es el proceso de soldadura que
fluye sobre la superficie de los contactos y la punta de la soldadura, lo cual es muy importante en el
proceso de soldadura.
2.8 Tipo de fundente que se debe utilizar para soldar componentes electrónicos
El fundente sin limpiar es una buena opción para soldar donde se debe evitar la limpieza. El residuo de luz
puede dejarse en la placa, o eliminarse con un extractor de fundente. El fundente activado por resina (RA)
proporciona una excelente soldabilidad en una amplia variedad de aplicaciones. Lo mejor es eliminar el
residuo después de la soldadura por razones estéticas y evitar la corrosión en el futuro. El fundente de
resina (R) o el fundente de resina levemente activado (RMA) generalmente puede dejarse en la placa de
circuito impreso después de la soldadura, a menos que la estética suponga un problema. El fundente
soluble en agua (OA) es un fundente muy activo diseñado para ser eliminado fácilmente con agua
desionizada, como en un sistema por lotes o en línea. También se puede eliminar con alcohol isopropílico
(IPA). Es muy importante limpiar los residuos de fundente soluble en agua porque son muy corrosivos.
Figura 5.0
Si soldamos una simple conexión, como dos cables, o un cable pasante, el fundente en una soldadura de
núcleo de fundente debería ser suficiente. Para técnicas de soldadura más complejas, como la soldadura
de arrastre de múltiples cables en un componente de montaje superficial, puede ser necesario añadir
fundente adicional. El fundente se activa y consume cuando fluye originalmente del núcleo. Si la
soldadura se trabaja más, como cuando se arrastra a través de múltiples cables, se corre el riesgo de que
las juntas se enfríen o se formen puentes sin fundente adicional. Aunque parece que más debería ser
mejor, tenga cuidado de no aplicar demasiado fundente. El exceso de fundente tiene que ser retirado,
especialmente si no se activa completamente al calentarse a la temperatura máxima de soldadura.
2.9 Procedimiento para aplicar fundente

El fundente se puede pintar con un pincel de ácido, aplicado con un dispensador de botellas de agujas o
con un dispensador de bolígrafos. Aunque parezca que más debería ser mejor, tenga cuidado de no
aplicar demasiado fundente. El exceso de fundente debe ser retirado, especialmente si no se activa
completamente al calentarse a la temperatura máxima de soldadura.
2.10 Procedimientos para soldar componentes electrónicos
 Asegúrese de que las superficies a soldar estén limpias.

 Encienda el soldador y establezca la temperatura por encima del punto de fusión de su soldadura.
600 °F-650 °F (316 °C-343 °C) es un buen punto de partida para la soldadura a base de plomo y
650 °F-700 °F (343 °C-371 °C) para la soldadura sin plomo.
 Mantenga la punta contra el plomo y el punto de contacto/almohadilla durante unos segundos. La
idea es elevar ambos a una temperatura de soldadura al mismo tiempo.
 Toque el cable de soldadura contra la pista y el punto de contacto/almohadilla unas cuantas veces
hasta que la soldadura fluya alrededor de la pista y el contacto.
 Inspeccione la unión soldada para asegurarse de que hay una cobertura completa sobre la zona de
contacto y el plomo. Si se trata de un plomo de paso, el agujero se debe rellenar y las juntas de
soldadura deben tener una ligera forma de pirámide.
 Si es necesario, recorte el plomo con un cortador de plomo. No recorte en la unión soldada, ya que
puede dañar la conexión.
 Si se utiliza fundente activado por resina, fundente acuoso, o si la estética del residuo de fundente
es un problema, limpie la zona con un extractor de fundente.
3. Soldadura en circuitos integrados
3.1 Definición de circuitos integrados
Son pequeños chips fabricados en materiales semiconductores. Permiten instalar sobre ellos una serie de
circuitos electrónicos, mediante técnicas como la fotolitografía, protegidos con un revestimiento de tipo
plástico o cerámico. Probablemente, es el componente electrónico más importante de los últimos
tiempos, contribuyendo decisivamente en la producción cada vez más miniaturizada de ordenadores,
televisiones, etc.
En la actualidad los circuitos electrónicos tienen gran cantidad de componentes de montaje superficial.
(SMD = Superficial Mounted Devices). Son muchas ventajas las que rodean este tipo de componentes. Su
producción en masa, su reducido tamaño, bajo consumo de energía, y baja temperatura, los han puesto a
la vanguardia de la tecnología, recibiendo el nombre de Nanotecnología.
Por ser componentes más pequeños, su montaje o reemplazo requiere cierto cuidado especial. Cuando se
fabrican aparatos a gran escala con estos componentes, se usan sistemas de automatización. Su diseño
también requiere de técnicas más avanzadas.
3.2 Herramientas
Las herramientas mínimas necesarias para poder cambiar un componente de montaje superficial son:
Desoldador: Como su nombre lo dice, se usa para desoldar. En algunas partes es conocido con el nombre
de bomba de soldadura. Este es un objeto de forma cilíndrica, parecido a una jeringa, ya que también
tiene un pistón. Tiene un resorte que devuelve rápidamente el pistón hacia atrás, succionando la
soldadura caliente.
La forma correcta de utilización es derritiendo la soldadura con el cautín y al momento que esta se derrite,
se acerca la punta del desoldador y se presiona un botón que mantiene el seguro.
NOTA: Para proteger la punta del desoldador y además proteger el circuito impreso, sugerimos colocar en
la punta del desoldador, un pedazo de caucho sacado de la chupa del flyback de un TV viejo.
Cautín: Es una herramienta eléctrica que tiene una resistencia que genera calor sobre una punta metálica.
El calor es tan fuerte que puede derretir metales, tales como la aleación de estaño y plomo de la
soldadura usada en los circuitos electrónicos. Se usa tanto para soldar los componentes, como para
calentar la soldadura cuando se van a retirar del circuito impreso. Se sugiere usar un cautín de 40 watts,
acompañado de un control de temperatura (Dimmer).
Dimmer para el cautín: Es básicamente un controlador de temperatura. Para desoldar componente de

superficie necesitamos una temperatura alta, es necesario usar un cautín de al menos 40 watts. Este
calienta demasiado y si no regulamos su temperatura se dañará en poco tiempo. De igual manera cuando
usamos el cautín para soldar, se debe usar una temperatura de 3/4. Para evitar estos inconvenientes,
debemos hacer un Dimmer que nos ayudará a controlar la temperatura de nuestro cautín.
Pasta para soldadura: Es una pomada grasosa formada por estaño en polvo mezclado con flux. El flux es
un compuesto de alcoholes y resina que se encargan de limpiar el óxido de las superficies a soldar y
ayudan a la soldadura a llegar más fácilmente al punto de fundición, logrando así una buena soldadura.
Pistola de aire caliente: También conocida como pistola de calor, es una herramienta que parece un
secador de pelo, sólo que emite un calor muy alto, que puede estar entre los 300 y 400° centígrados. Se
usa para calentar y derretir la soldadura sin necesidad de que haya un contacto directo con el circuito
impreso y así poder retirar los componentes SMD de manera segura y rápida.
Mecha para desoldar: Es una malla de cobre con hilos muy finos que al colocarla sobre la soldadura
derretida, la absorbe con facilidad y sin dejar huella.
Lupa: Es una herramienta óptica formado por un lente convergente y un mango de soporte. El lente ayuda
a acortar la distancia focal, permitiendo ver una imagen ampliada del objeto. En este caso se usa para
revisar si las soldaduras han quedado bien hechas y que no haya cortos entre los terminales del
componente.
Destornillador perillero fino: Se usa como palanca para empujar o levantar el componente de superficie.
Se puede reemplazar por unas pinzas delgadas.
Thinner o disolvente: Se usa para limpiar el circuito impreso o los componente reciclados. También puede
usar tolueno o alcohol isopropílico.
Cepillo de dientes: Con este limpiamos la tarjeta y los componentes. Se restriega sobre la zona sucia,
usando el thinner, hasta que retiremos los excesos de soldadura y grasa.
Alfiler: Al final cuando hemos soldado los componentes, presionamos cada terminal de los integrados
para verificar que quedaron bien soldados.
3.3 Procedimiento para quitar un circuito integrado de superficie con soldadura flux
Lo primero es aplicar flux sobre los terminales o pines del circuito integrado. Se puede usar la pasta de
soldar o preferiblemente flux como el que vemos en la primera foto.
Figura 6.0
Figura 7.0
Figura 8.0
Luego con la pistola de calor calentamos los terminales del circuito integrado. Se deben hacer círculos
sobre el integrado para lograr que todas sus terminales se calienten uniformemente. Se debe ir
empujando muy suavemente el circuito integrado con la ayuda del destornillador. Al momento que se
sienta que ya ha soltado, lo palanqueamos cuidadosamente, levantándolo de su sitio. Si usamos pinzas
puede ser más cómodo, aunque cuando ya se tiene experiencia, el destornillador es más que suficiente.
Luego de retirar el integrado, se lava el circuito impreso, con el cepillo y el thinner.
IMPORTANTE: se debe poner la estación a buena temperatura y el proceso se hace tan rápido que no daña
la placa. Por eso se usa el destornillador para que apenas se suelte el circuito integrado no se aplique más
calor que el necesario.
NOTA: Hace unos años, las primeras tarjetas con componentes de superficie traían los integrados pegados
con un extraño pegante rojo. Si por casualidad tiene que cambiar un circuito integrado de una de estas
tarjetas, lo primero que debe hacer es aplicar abundantemente un disolvente llamado Tolueno. Éste
diluye levemente el pegante y después de esperar unos pocos minutos, proceda a desoldar el circuito
integrado. De no hacer esto el circuito integrado de superficie no despega y puede dañar el circuito
impreso (PCB).
3.4 Procedimiento para colocar el circuito integrado
Todo circuito integrado tiene una posición correcta. Los integrados traen marcas específicas que
determinan su posición o dirección en que debe ser colocado. Debemos tener esto muy presente al
momento de colocarlo.
Figura 9.0
Figura 10.0
Figura 11.0
En este caso el circuito integrado tiene un punto en bajo relieve que debe coincidir con una marca que
está en el impreso. En otros casos los integrados tienen un corte a 45° en una de sus esquinas y hay un
triangulo en el impreso.
3.5 Procedimiento para soldar el circuito integrado SMD
Después que tenemos el integrado en la posición correcta, debemos fijarlo con un par de puntos de soldadura en dos de
sus extremos opuestos.
Figura 12.0
Figura 13.0
Figura 14.0
Luego se aplica abundante soldadura en uno de los lados que no fueron soldados. Se calienta la soldadura
y se esparce hacia uno de los extremos, teniendo cuidado de no dejar grumos. En ocasiones es necesario
inclinar un poco la tarjeta para así ayudarse a correr la soldadura rápidamente, antes de que se cristalice.
La idea es que los terminales sean bañados en soldadura al tiempo que las pistas donde van pegados.
Luego vamos dando la vuelta por todos los lados del integrado.
Figura 15.0
El terminar de soldar debemos lavar muy bien el componente SMD, usando thinner y el cepillo de dientes.
No deben quedar esquirlas, ni sobrantes de soldadura. Luego debemos revisar con la lupa. Las soldaduras
deben ser perfectas y no debe haber cortos entre las pistas o terminales del circuito integrado. Otra
prueba pertinente es pasar un alfiler o aguja sobre cada pin del componente, para verificar que no esté
levantado o despegado de la tarjeta.
Figura 16.0
Siguiendo con la revisión, otra forma de estar seguros que el componente quedó bien soldado es
midiendo entre los pines contiguos. Es decir que vamos midiendo de dos en dos pines. No debe haber
corto a menos que sean dos pines que vayan a la misma pista o a tierra. Vale recordar que cuando se va a
cambiar un integrado es porque ya estudiamos su funcionamiento. Quiere decir que primero
descargamos la hoja de datos dada por el fabricante (datasheet) y revisamos que hace cada pin o terminal
del integrado. Nunca se debe cambiar un componente sin haberlo estudiado. Eso demuestra ignorancia.
Figura 17.0
4. Descripción del proceso de soldadura en circuitos integrados
4.1 La soldadura blanda
4.2 Definición de soldadura blanda
La soldadura blanda es un proceso de unión mecánica, en el que la temperatura en la cual se lleva a cabo
el proceso es inferior a 450 ºC (840 ºF), por lo que el metal base no alcanza su punto de fusión. En este
tipo de procedimiento funde el material de aporte.
La soldadura blanda se suele utilizar en componentes electrónicos, como circuitos impresos, integrados,
transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor. La soldadura blanda por lo
general es asociada a la resistencia de la junta sin embargo, el término se refiere al punto de fusión del
material base, donde 450 ºC es la temperatura máxima a lo que se conoce como soldadura blanda; a
temperaturas superiores se considera soldadura fuerte.
4.3 Aplicaciones de la soldadura blanda
La soldadura blanda es un procedimiento aplicable a metales con bajo punto de fusión como por ejemplo
plomo, zinc, estaño, cadmio, bismuto. Las soldaduras blandas por lo general requieren de la aplicación de
un fundente para proteger y humedecer el material base.
La soldadura blanda es un procedimiento ampliamente utilizado en varias disciplinas como mecánica,

química y metalurgia. Su principal ventaja es que el procedimiento es muy sencillo, requiere preparar o
limpiar la superficie, aplicar un fundente, colocar el material de aporte y esperar por la solidificación y
enfriamiento de la junta.
4.4 Mecanismo de unión de materiales con soldadura blanda

En la soldadura blanda se produce la unión de las caras de los materiales en contacto mediante la acción
capilar, que ejerce el material de aporte en estado líquido, cuya temperatura de fusión debe ser inferior a
450 ºC (840 ºF), siendo inferior a la temperatura de fusión del material base.
La soldadura blanda produce una unión entre los materiales base y de aporte, debido a la reacción entre
ambos metales. El material de aporte en fase líquida humedece y se esparce a lo largo de la junta, forma
un compuesto inter metálico en la cara de contacto. Durante la solidificación y posterior a ésta, las piezas
se mantienen unidas por la acción de atracción entre los átomos de las caras adyacentes de la junta.
Figura 18.0
La soldadura con estaño entra en el tipo de soldadura blanda ya durante el proceso, las temperatura de
fusión del material de aporte es inferior a la temperatura del material base.
Figura 19.0
4.5 Ventajas de utilizar soldadura blanda

Las principales ventajas de la soldadura blanda, asocian a la baja temperatura del proceso, el cual tiene un
impacto mínimo sobre las propiedades del metal base. Debido que la temperatura del proceso es baja, la
energía requerida para la fabricación de una junta, también lo es. Una amplia gama de procedimientos
para suministrar el calor del proceso puede ser adoptada, gracias a la flexibilidad de los procedimientos.
Adicionalmente este tipo de soldadura es de fácil automatización en la construcción de circuitos eléctricos
y dispositivos electrónicos. Las soldaduras frías son fáciles de separar en caso que no cumplan con los
estándares de calidad.
Las soldaduras blandas con altos estándares de calidad pueden obtenerse mediante procedimientos
controlados y cuidadosamente supervisados. Este tipo de juntas también puede ser fácilmente reparadas.
Los equipos y/o sistemas para fabricar soldaduras en frío son relativamente sencillos.
La forma en que el material de aporte humedece y se esparce a lo largo de la superficie del metal base
depende de la tensión superficial del material y el grado o tipo de aleación que se forma durante el
proceso de soldadura.
4.6 Materiales de aporte para la soldadura blanda
El material por excelencia para la soldadura blanda es el estaño, ya que esta cumple con las
unas características necesarias para realizar una soldadura de calidad:
 Que ofrezca una resistente mecánica y resistencia a la corrosión en el medio de uso normal.
 Capacidad de mejorar el material de en el que se deposita
 Debe tener una buena apropiada temperatura de fusión térmica.
Estos se pueden clasificar de acuerdo a la combinación estaño/ otro elemento
paradar mayor resistencia y dependido el tipo de material que se quiera soldar:
 Estaño–Plomo: Es el metal de aportación más común y es el utilizado
encasos generales.
 Estaño–Antimonio-Plomo: se añade antimonio porque mejora las

 propiedades mecánicas del material de aportación. Imagen 2 0 .0 Rollo de
estaño
 Estaño–Plata: Se utiliza en instrumentos de trabajo delicados.
 Estaño–Zinc: Se utiliza para soldar aluminio.
 Estaño–Bismuto: Tiene una gran aplicación en el campo de la electrónica.
 Plomo–Plata: Mejora la capacidad de mojado del plomo cuando éste es empleado en
lasoldadura blanda de acero, fundición o cobre.
 Cadmio–Plata: Se emplea en la unión de cobre y también, aunque menos, en la
soldaduraaluminio-aluminio teniendo una gran resistencia a grandes temperaturas.
 Cadmio–Zinc: Se emplea en la unión de aluminio.
 Zinc–Aluminio: Se utiliza para la soldadura de aluminio obteniendo una gran resistencia
ala corrosión. ver Figura 1.
5. Tipos de soldadura blanda usada en el soldado de circuitos integrados
5.1 Soldadura blanda por resistencia
La soldadura por resistencia es un proceso termoeléctrico en el que se genera calor en la interfaz

de las piezas que van a unirse. Funciona con el paso de una corriente eléctrica a través de las
piezas durante un tiempo controlado con precisión y bajo una presión controlada, también
llamada fuerza. El término soldadura por resistencia se deriva del hecho de que la resistencia de
las piezas y los electrodos se utiliza en combinación o en contra para generar calor en su unión.
El soldador por resistencias: también conocido como cautín es un dispositivo que utiliza lo ya mencionado
anteriormente observar la figura 21.0.
5.2 Soldadura blanda por

ultrasonido
Imagen 21.0 Soladura
porResistencia (cautin)
La soldadura por ultrasonido o ultrasónica es un método que requiere de una serie de
vibraciones de energía, mientras los materiales a soldar se someten a presión. Además, estas
vibraciones debencontar con una alta frecuencia para llevar a cabo procesos de
sellado en la fabricación de diversos productos.
A su vez, tiene una gran importancia en las conexiones eléctricas
las cuales se encargan de llevar los elementos productores hasta
los consumidores. Específicamente en la elaboración de
transformadores, capacitadores, alternadores, circuitos
integrados, etc. El cual se encarga de transformar la energía
eléctrica en mecánica para el funcionamiento de equipos
industriales, entre otros.
Observar Imagen 23.0
Imagen 2 3 .0 Estacion de Soldadura
5.3 Soldadura blanda por inducción
La soldadura por inducción es un tipo de soldadura que se produce al aprovechar el calor

generadopor la resistencia al flujo de la corriente eléctrica inducida que se tiene en las piezas a
unir. En el soldado de los circuitos integrados, se requiere aplicar calor.
Consiste en la conexión de una bobina a los metales que se desea unir, y debido a que en la
unión de los metales se tiene una resistencia mayor al paso de la corriente inducida, es en esa
parte dondese genera el calor, lo que con presión genera la unión de las dos piezas. La soldadura
por inducción de alta frecuencia utiliza corrientes con el rango de 200 000 a 500 000 Hz, los
sistemas de soldadurapor inducción normales solo utilizan frecuencias entre los 400 y 450 Hz.
Ver imagen 24.0.
Imagen 2 4.0 Soldadura por Induccion
5.4 Soldadura blanda por infrarrojos
En la soldadura por radiación infrarroja se trata de un procedimiento de ensamblaje sin contacto, en el

que las zonas de soldadura de las piezas a unir son fundidas mediante el calor de las radiaciones que son
aportadas por radiadores IR de onda larga de lámina de metal y que se adaptan a los contornos de las
piezas. Usado frecuentemente en la reparación de tarjas madres de Computadora, Consolas de vídeo
juegos, teléfonos y celulares. Ver imagen 25.0.
Imagen 2 5.0
Estacion de soldura
Soldadura Infraroja
5.5 Soldadura blanda por ola

La soldadura por ola es un proceso de soldadura con el que pueden soldarse componentes electrónicos o
elementos de conexión según, como circuitos integrados, transistores, amplificadores operacionales, con
su equipamiento manualmente o mediante dispositivos automáticos de equipamiento en la placa de
circuito impreso.
Para ello, primero se humedece con un fundente todo el módulo, después se precalienta y finalmente se
guía mediante una ola de soldadura individual o doble y allí se humedece con la soldadura. En la
soldadura sin plomo la temperatura de soldadura es de aprox. 260 °C. Tras el proceso de soldadura, se
refrigera todo el módulo para volver a reducir la carga térmica de la placa de circuito impreso.
Sus ventajas:
 Elevada eficiencia de los procesos gracias a métodos de soldadura rápidos y económicos,
principalmente para elementos constructivos cableados.
 Proceso de soldadura independiente del tamaño y la densidad de los componentes que tienen que
ser soldados.
 Carga térmica baja de los componentes: el módulo se suelda por lo general por un solo lado. Ver
figura 26.0.
Figura 26.0
Como parámetros de proceso importantes en la soldadura por ola, además de la temperatura de

soldadura cabe citar la profundidad de inmersión de la placa de circuito impreso, el ángulo de tracción
dentro de la instalación de soldadura por ola, el tiempo de soldadura y el tipo de ola de soldadura.
6. Componentes del sistema
2.1 Fuente de calor
Para elevar la temperatura de metal base, además de para conseguir la fusión tanto del fundente que
se aplique como del metal de aporte empleado para la unión, es necesario disponer de una fuente de
calor.
Figura 27.0
Existen diversas formas de conseguir este foco de calor: mediante hornos, bobinas de inducción...,
aunque entre los más comunes y fáciles de usar, están los llamados soldadores de estaño o eléctricos.
Un soldador de estaño es un dispositivo que, mediante el efecto Joule, convierte la energía eléctrica en
calor.
Por lo tanto es un soldador eléctrico, y los hay de varios tipos:
a. Soldador de resistencia, donde su extremo, generalmente de cobre, dispone de una resistencia

eléctrica que le permite mantenerse a una temperatura constante. En función del uso a que se
destine, el extremo del soldador podrá tener forma de un martillo, de varilla o de punta.
Generalmente, los soldadores de punta fina se utilizarán para trabajos de soldadura entre
componentes de electricidad y electrónica, mientras que los de punta gruesa se utilizarán en otros
trabajos de soldadura que implique superficies más grandes.
b. Soldador instantáneo de tipo pistola, cuyo extremo permite alcanzar la temperatura necesaria
rápidamente.
Además de los soldadores eléctricos, la fusión del fundente y del metal de aportación se puede
conseguir mediante la llama que genera un soplete.
Figura 28.0
2.2 Material de aporte
El material de aporte que se utilice para la ejecución de la soldadura debe poseer una excelente
capacidad de mojado de la superficie del metal base. La temperatura de fusión del material de aporte,
según se ha dicho, deberá ser inferior al del metal base donde se vaya a aplicar.
Pero además de la apropiada temperatura de fusión en relación al metal base, el material de aporte
que se utilice debe ofrecer una buena fluidez cuando esté fundido para permitir su correcta
distribución por capilaridad por entre los huecos de las superficies a unir.
Figura 29.0: Diferentes formas de comercializar el material de aporte
Una vez aplicado y solidificado, el material de aportación deberá cumplir con los requisitos de
resistencia mecánica y de resistencia a la corrosión para las condiciones normales de servicio para las
que haya sido diseñada la soldadura. Para ello, el material de aportación deberá ser compatible con el
metal base, y en su contacto no deberá formar ningún compuesto que disminuya la resistencia de la
unión.
7. Operativa del proceso
7.1 Preparaciones previas
La base fundamental en una soldadura blanda está en asegurar una buena fluidez del metal de
aportación para que éste, por capilaridad, pueda rellenar el espacio existente entre las superficies en
contacto de las piezas. Para que esto ocurra es necesario realizar una buena preparación previa de las
piezas a soldar.
A continuación se relacionan los pasos a seguir con objeto de poder realizar una correcta soldadura:
1- Determinación de la separación entre piezas:
Para que el material de aporte pueda fluir correctamente por entre las superficies por donde tendrá
lugar la unión, es necesario determinar la correcta separación entre las partes. Normalmente para
conseguir uniones lo más resistentes posibles se recomienda que la separación entre piezas se
encuentre en el intervalo entre 0,25 y 1,20 mm. Separaciones mayores darán lugar a uniones menos
resistentes.
2- Posicionamiento de las piezas:
Asegurar una adecuada sujeción que garantice la correcta alineación y posicionamiento de las partes a
soldar es muy importante. Cuando se necesite de elementos auxiliares para el soporte de las piezas a
soldar, éstos se deberán elegir de materiales que no sean buenos conductores del calor, como lo son
los materiales cerámicos, inconel o de acero inoxidable. Con ello se conseguirá minimizar las pérdidas y
mejorar la eficiencia del proceso. Se deberá comprobar además, que el sistema de sujeción o soporte
que se emplee sea compatible con los procesos de dilatación por efecto de la generación de calor
durante la soldadura, con objeto de no alterar la correcta alineación de las partes.
3- Eliminación de la grasa y limpieza de las superficies:
La presencia de grasa o suciedad en las superficies de la unión impedirá un correcto fluido del material
de aporte. Por ello, antes de comenzar el proceso de ejecución de la soldadura, habrá que eliminar la
presencia de cualquier resto de grasa o aceite mediante el empleo de disolventes, así como reducir en
lo posible la presencia de cascarillas y óxidos sobre la superficie donde se llevará a cabo la soldadura,
mediante su decapado a base de cepillado o tratamiento químico.
4- Aplicación del fundente sobre las superficies:
Por último, para facilitar que el material de aporte pueda fluir mejor, además de servir de agente
protector evitando que se produzcan óxidos que perjudiquen a la soldadura, se aplicará el material
fundente o flux sobre las superficies entre las cuales se producirá la unión. El fundente se aplicará,
después de haber realizado la limpieza de las piezas a soldar, y se llevará a cabo mediante brocha (o
espolvoreando en el caso que el fundente se presente en forma de polvo) sobre las superficies a unir.
También se puede aplicar disolviéndolo en agua o alcohol para mejorar su adherencia al metal base.
7.2 Calentamiento del metal base
Una vez posicionadas las piezas, y aplicado el material fundente sobre las superficies por donde se
ejecutará la unión, se pasa a elevar la temperatura de la superficie de las piezas del metal base
mediante la activación de la fuente de calor que se vaya a emplear (horno, bobina eléctrica de
inducción, soldador eléctrico o de estaño, soplete de gas u otros).
Si se emplea un soldador eléctrico, deberá verificarse que el extremo de éste se encuentre limpio y
libre de restos de ningún material adherido a la punta de la herramienta provenientes de otras
operaciones previas realizadas. Una vez comprobado su limpieza, se conectará a la red eléctrica para
iniciar su calentamiento y una vez alcanzado su temperatura, se orientará para calentar las superficies
de unión del metal base.
7.3 Aplicación del material de aporte

Una vez completado los pasos anteriores, esto es, aplicado el fundente sobre el metal base y posicionadas
las piezas, se activará, como se ha dicho, la fuente de calor para calentar las superficies del metal base
hasta que alcance temperatura.
Para conseguir una unión lo más resistente posible se recomienda que las partes que están siendo
unidas se encuentren siempre a la misma temperatura mientras dura el proceso de calentamiento. En
la mayoría de las ocasiones, el material de aporte se aplicará en la unión una vez alcanzada la
temperatura adecuada.
Por otro lado, el material de aporte tiene tendencia a fluir hacia áreas de la unión que se encuentren a
más temperatura, por lo que se recomienda seguir aplicando calor en el lado de la unión opuesta de
donde se está depositando el metal de aporte. De esta manera, el calor suministrado ayudará a que el
metal de aporte fundido fluya mejor por entre las superficies que generan la unión. Una vez vertido el
suficiente material de aporte, se retira la barrita del material de aportación y también el soldador para
ir suprimiendo el foco de calor, con objeto de dar tiempo de solidificarse al metal aportado, quedando
así las partes finalmente soldadas.
7.4 Limpieza final
Si el proceso se ha realizado bajo una atmósfera protectora, generalmente no es necesaria realizar una
limpieza final de la unión. Sin embargo, cuando la soldadura se haya realizado al aire libre sí se hace
necesario realizar una limpieza final de la zona de unión para evitar que se produzcan fenómenos de
corrosión.
Los restos de fundente que queden tras la soldadura son químicamente corrosivos y deben ser
eliminados. Por ello, tras solidificar el metal de aporte se recomienda rociar la zona de la unión con
agua caliente.
En otros caso suele ocurrir que el fundente queda sobre saturado con restos de óxidos (se vuelve de un
color verdoso o negro) que dificulta su retirada. Si esto ocurriese la mejor manera de eliminar los
restos de residuos es sumergir la pieza soldada en una solución ácida que actúe como decapante.
8. Recomendaciones en la ejecución
8.1 Atmósfera controlada
Si el proceso se ha realizado bajo una atmósfera protectora, generalmente no es necesaria realizar una
limpieza final de la unión. Sin embargo, cuando la soldadura se haya realizado al aire libre sí se hace
necesario realizar una limpieza final de la zona de unión para evitar que se produzcan fenómenos de
corrosión.
Si se pretende unas soldaduras de alta calidad, se recomienda siempre ejecutar las uniones bajo
atmósferas controladas. De esta manera se evita que se produzcan reacciones químicas durante el
soldeo que contaminen la unión. Esto es así porque sin la presencia de oxígeno alrededor de la zona de
soldadura, no existe peligro potencial de producirse reacciones de oxidación y el acabado final de la
superficie de soldadura será de aspecto limpio y de calidad.
En otros casos, la realización del proceso de soldadura al vacío es la mejor solución, que evita también
la contaminación de la unión o la formación de óxidos. Es el método más conveniente cuando se
realice el proceso de soldeo de componentes de la industria aeroespacial, utensilios y material médico
o cualquier otro componente que requiere de una absoluta calidad.
8.2 Otras recomendaciones
Para no repetir nociones que ya han sido expuestas en otros medios, se invita al lector a consultar otros
materiales deja en la referencias bibliográficas "Recomendaciones para la ejecución de uniones soldadas",
donde se proporcionan más recomendaciones que son útiles para una mejor ejecución y diseño de las
uniones soldadas.
9. Conclusión
En la realización de este trabajo se comprendieron los objetivos planteados en la introducción, por

ejemplo: los diferentes tipos de soldadura blandas que existen y sus variantes, las ventajas y desventajas
en este proceso, aplicaciones en la industria y los errores que se pueden presentar al realizar este proceso.
Se logró comprender a detalles el origen de este proceso y como fue evolucionando poco a poco hasta
llegar a la maquinaria final que se utiliza hoy en día.
Es importante comprender los diferentes procesos de soldadura en componentes electrónicos que existen
en la industria para poder analizar las ventajas y desventajas que nos brindan, para posteriormente,
aplicarlas en las diferentes situaciones que se presentan.
En este trabajo de investigación se llegó a la conclusión de que la soldadura en los dispositivos

electrónicos tiene la ventaja de la rápida transferencia de calor entre las piezas a soldar junto al fundente
ya que las temperaturas que maneja este tipo de soldadura (soldadura blanda) son por debajo de los 450
ºC tiene un mayor control de temperatura ya que se trabaja con soldadura a una escala más pequeña y la
oxidación es menor. Una de las desventajas serias que estos procedimientos ya mencionados solo se
aplican a soldaduras de escala pequeña, siendo muy costos incurrir en las soldaduras de piezas grandes.
10. Bibliografía y Referencias
[Fuente: SoldadorEsperto.com. Todoloquenecesitassabersobrelasoldadurablanda.

https://soldadorexperto.com/soldadura/blanda
[Fuente: FerreAceros La Paz. Tipos de movimientos de electrodos en la soldadura.

http://www.ferrepaz.com.mx/tipos-de-movimiento-de-electrodos-en-la-soldadura/]
[Fuente: WellPCB.Soldadura de PCB: Métodos y Técnicas para Reducir los Problemas

https://placapcb.com/soldadura-de-pcb.html]
[Fuente.Electronic Board.Componentes electrónicos: Los más utilizados

https://www.electronicboard.es/componentes-electronicos-los-mas-utilizados/]
[Fuente: Solectro. Primeros pasos para soldar componentes electrónicos y uso del flux
https://solectroshop.com/es/blog/soldadura-primeros-pasos-para-soldar-componentes-electronicos-y-uso-del-flux-n70]
[Fuente: Construya su videorockola. Máquina de soldadura a tope por chispa de resistencia eléctrica.
http://www.videorockola.com/tutoriales/cambiar-componente-electronico-smd/]

Trabajo de Procesos de Manufactura IEM 3380

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Universidad Autónoma de Santo Domingo

Facultad de ingeniería y Arquitectura

Gabriel Antonio Aquino Galvez

Isaac B. De Cristo Inoa

Asignatura: Procesos de Manufactura

Código de Asignatura: IEM 3380-01

Tema de Investigación: El circuito integrado y su proceso de

Fecha Entregado: 01/12/2021

2. Soldaduras en dispositivos electrónicos.....................................................................................................................6

3. Soldadura en circuitos integrados.................................................................................................................................11

4. Descripción del proceso de soldadura en circuitos integrados......................................................................18

5. Tipos de soldadura blanda usada en el soldado de circuitos integrados..................................................22

5.1 Soldadura blanda por resistencia......................................................................................................................................22

6. Componentes del sistema..................................................................................................................................................24

7. Operativa del proceso...........................................................................................................................................................26

10. Bibliografía y Referencias.................................................................................................................................................31

En este trabajo de investigación se realizará un extenso análisis sobre el proceso de soldadura en

2. Soldaduras en dispositivos electrónicos

2.2 Lo que se necesita para soldar los componentes electrónicos

Al soldar un conector electrónico a un punto de contacto (a menudo llamado "almohadilla"), por lo

 Un soldador capaz de alcanzar el punto de fusión de la soldadura.

2.3 Definición de soldador

2.4 Diferencia entre un soldador y una estación de soldadura

 Diámetro del alambre de soldadura: Asegúrese de no confundir el alambre de soldadura

2.6 Tipo de fundente

2.7 Definición de fundente

2.9 Procedimiento para aplicar fundente

2.10 Procedimientos para soldar componentes electrónicos

 Asegúrese de que las superficies a soldar estén limpias.

3. Soldadura en circuitos integrados

3.1 Definición de circuitos integrados

Dimmer para el cautín: Es básicamente un controlador de temperatura. Para desoldar componente de

3.4 Procedimiento para colocar el circuito integrado

3.5 Procedimiento para soldar el circuito integrado SMD

4. Descripción del proceso de soldadura en circuitos integrados

4.1 La soldadura blanda

4.2 Definición de soldadura blanda

4.3 Aplicaciones de la soldadura blanda

La soldadura blanda es un procedimiento ampliamente utilizado en varias disciplinas como mecánica,

4.4 Mecanismo de unión de materiales con soldadura blanda

4.5 Ventajas de utilizar soldadura blanda

4.6 Materiales de aporte para la soldadura blanda

 Estaño–Antimonio-Plomo: se añade antimonio porque mejora las

5. Tipos de soldadura blanda usada en el soldado de circuitos integrados

5.1 Soldadura blanda por resistencia

La soldadura por resistencia es un proceso termoeléctrico en el que se genera calor en la interfaz

5.2 Soldadura blanda por

Imagen 2 3 .0 Estacion de Soldadura

5.3 Soldadura blanda por inducción

La soldadura por inducción es un tipo de soldadura que se produce al aprovechar el calor

Imagen 2 4.0 Soldadura por Induccion

5.4 Soldadura blanda por infrarrojos

En la soldadura por radiación infrarroja se trata de un procedimiento de ensamblaje sin contacto, en el

5.5 Soldadura blanda por ola

Como parámetros de proceso importantes en la soldadura por ola, además de la temperatura de

6. Componentes del sistema

2.1 Fuente de calor

Por lo tanto es un soldador eléctrico, y los hay de varios tipos:

a. Soldador de resistencia, donde su extremo, generalmente de cobre, dispone de una resistencia

2.2 Material de aporte

Figura 29.0: Diferentes formas de comercializar el material de aporte

7. Operativa del proceso

7.1 Preparaciones previas