Foro Temático 2: Componentes de montaje superficial Vs componentes de

inserción para la fabricación de PCB’s

¿Qué ventajas y/o desventajas pueden existir en la utilización de componentes de

montaje superficial en vez de componentes de inserción para la fabricación de PCB’s?
VENTAJAS:
 Son cada vez más pequeño y no utiliza mucho espacio esencial en teléfonos,
cámaras digitales, entre otros.
 Su poco consumo de energía.
 Mejor rendimiento.
 Su poco costo y peso.

DESVENTAJAS:
 Por ser tan pequeños no son reemplazables dado que cuando se queman dañan
la tarjeta y se vuelva lo quemado en conductor de energía provocando un daño
mayor
 Al poco tiempo se vuelve obsoleto o desechable.
 Alta sensibilidad a la electricidad estática y la difícil manipulación.

En lo particular, este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente

a la de through hole en aplicaciones de producción masiva por sus grandes
ventajas, en sí, son más las ventajas que sus desventajas.

(por encima de las miles de unidades), de bajo consumo de energía (como

dispositivos portátiles), de baja temperatura y/o de multiaplicaciones en tamaño
reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación). Sin embargo,
debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas se dificulta,
por lo que se necesita mayor automatización en las líneas de producción, y
también se requiere la implementación de técnicas más avanzadas de diseño
para que los SMD funcionen adecuadamente aún en ambientes con altos índices
de interferencia electromagnética