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Instrumentación y
diagnóstico de fallas
Bachiller:
Alis D Oropeza P
C.V: 27.166.384
Escuela: #80
Profesor:
Jose Tiamo
Conclusión.........................................................................................................13
Bibliografía........................................................................................................14
Introducción
Tanto los ingenieros como los técnicos en electrónica, deben estar en capacidad
de diagnosticar y reparar equipos electrónicos, en el presente documento se
describen los tipos de fallas que ocurren en los circuitos electrónicos, y se
describen los métodos para implementar pruebas que permitan detectar y localizar
fallas.
Existen básicamente dos categorías de reparación de equipo defectuoso. En
primer lugar, están aquellas situaciones en las cuales un prototipo experimental,
recién construido, no parece funcionar de acuerdo a lo esperado. Por otro lado, la
segunda categoría hace referencia a aquellos equipos que habiendo estado
operando normal durante algún tiempo, han presentado fallas en su
funcionamiento.
Independientemente de las circunstancias, el objetivo, en ambos casos, es
conseguir que la unidad defectuosa opere de acuerdo a lo esperado el menor
tiempo posible. En muchos ambientes operativos, la pérdida de pieza crítica de
equipo puede significar la interrupción de un proceso productivo costoso, por lo
cual la velocidad es un parámetro esencial en la reparación del equipo.
Las operaciones de diagnóstico y de reparación de fallas requieren que la
persona lleve a cabo posea los conocimientos y experiencia necesarios. Lo
anterior incluye conocer los modos usuales de fallas de los equipos de prueba que
pueden resultar de utilidad en una situación particular, además de los
procedimientos normales para efectuar las reparaciones necesarias. En lo que
sigue, se cubren en algún detalle los anteriores requisitos.
Los instrumentos y diagnósticos de fallas
Los ingenieros como los técnicos deben estar en la capacidad de poder detectar
fallas que ocurren en circuitos electrónicos e implantan pruebas para detectar y
localizar las fallas.
Existen dos categorías de reparación de equipos defectuosos:
Primero están aquellas situaciones en las cuales prototipo experimental,
recién construido, no parece funcionar de acuerdo a lo esperado.
Segundo hace referencia a los equipos que habiendo estado operando
normal durante algún tiempo, han presentado fallas en su funcionamiento.
El objetivo de estas dos categorías es conseguir hacer funcionar el equipo de
acuerdo a lo esperado en el menor tiempo posible.
Pueden existir muchas causas que provoque falla, entre las más comunes
tenemos:
Problemas de Operario: Ocurren debido al uso incorrecto por parte de la
persona que utiliza el equipo. Uno de los motivos es la falta de conocimiento
adecuado del funcionamiento del equipo, que en ocasiones lleva a suponer que
opera incorrectamente., cuando en realidad no existen problemas de
funcionamiento como tal. Tales situaciones son de ocurrencia frecuente y debe ser
una de las primeras instancia que se verifiquen.
Falla de componentes del circuito: Una de las causas más frecuentes de fallas
en equipos digitales proviene de la fuente de potencia. Debido a que en esta parte
del equipo se manejan corrientes y voltajes apreciables, además de temperaturas
elevadas, los componentes de la fuente de potencia están sujetos a esfuerzo
eléctrico y térmico que pueden conducir a fallas en sus componentes. Cuando la
fuente de potencia esta averiada, el equipo deja de operar por completo.
Estos problemas son de fácil diagnóstico y reparación. Por lo general, deben
buscarse primero reguladores de voltaje defectuoso, diodos rectificadores abiertos
o en corto, condensadores del filtrado dañados y por último el transformador
defectuoso.
Fallas por encapsulados: Una gran parte de las fallas de los componentes
electrónicos están relacionadas con el encapsulado. El encapsulado, como barrera
entre las piezas electrónicas y el medio ambiente, es muy susceptible a los
factores ambientales. La expansión térmica produce tensiones mecánicas que
pueden causar fatiga del material, especialmente cuando los coeficientes de
expansión térmica de los materiales son diferentes.
La humedad y los productos químicos agresivos pueden provocar la corrosión
de los materiales del encapsulado y las terminales, potencialmente rompiéndolos y
dañando las partes internas, lo que lleva a fallas eléctricas. Exceder el rango de
temperatura ambiental permitido puede causar un sobreesfuerzo de las uniones de
los cables, rompiendo las conexiones, agrietando los troqueles de semiconductores
o causando grietas en el encapsulado. La humedad y el consiguiente
calentamiento a alta temperatura también pueden causar grietas, así como daños
mecánicos o golpes.
Fallas en los contactos: Los contactos eléctricos exhiben una resistencia de
contacto ubicua, cuya magnitud está determinada por la estructura de la superficie
y la composición de las capas superficiales. Idealmente, la resistencia de contacto
debería ser baja y estable, sin embargo, la presión de contacto débil, la vibración
mecánica, la corrosión y la formación de capas y contactos de óxido pasivador
pueden alterar la resistencia de contacto de manera significativa, lo que lleva a un
calentamiento de la resistencia y falla del circuito.
Fallas en placas de circuito impreso: Las placas de circuito impreso (PCB) son
vulnerables a las influencias ambientales; por ejemplo, las pistas son propensas a
la corrosión y pueden grabarse incorrectamente dejando corto circuitos parciales,
mientras que las vías pueden estar insuficientemente recubiertas o llenas de
soldadura. Las pistas pueden agrietarse bajo cargas mecánicas, lo que a menudo
da como resultado un funcionamiento de poco confiable del PCB. Los residuos de
fundente de soldadura pueden facilitar la corrosión; los de otros materiales los de
otros materiales pueden causar fugas eléctricas en el PCB.
Los compuestos covalentes polares pueden atraer la humedad como agentes
anti-estáticos, formando una fina capa de humedad conductora entre las pistas;
Los compuestos iónicos como los cloruros tienden a facilitar la corrosión. Los
iones de metales alcalinos pueden migrar a través de los encapsulados de plástico
e influir en el funcionamiento de los semiconductores. Los residuos de
hidrocarburos clorados pueden hidrolizarse y liberar cloruros corrosivos; estos son
problemas que ocurren después de años. Las moléculas polares pueden disipar
energía de alta frecuencia, provocando pérdidas dieléctricas parásitas.
A continuación vamos a ver una serie de fallas y como solucionar las mismas:
https://www.monografias.com/trabajos19/diagnostico-de-
fallas/diagnostico-de-fallas.shtml#conclu
https://es.slideshare.net/oncehex/fallas-en-circuitos
https://es.slideshare.net/Jomicast/fallos-en-los-circuitos-integrados-
digitales
https://www.monografias.com/docs/20-causas-de-fallas-electr
%C3%B3nicas-comunes-en-F3FDRJUPC8G2Y
https://es.scribd.com/document/325202447/Fallas-en-Circuitos