PLATEADO CIANURADO BRILLANTE

INDICE

1. INTRODUCCIÓN TEÓRICA Pág. 2

1.1.Fundamento Teó rico Pág. 2

1.2.Reacciones Químicas Pág. 2

2. PARTE EXPERIMENTAL Pág. 4

2.1.Materiales y Reactivos Pág. 4

2.2.Procedimiento Experimental Pág. 4

2.3.Datos Experimentales Pág. 5

2.4.Cá lculos y Resultados Pág. 6

2.5.Observaciones y Discusió n de Resultados Pág. 7

2.6.Conclusiones Pág. 7

3. BIBLIOGRAFIA Pág. 7

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PLATEADO CIANURADO BRILLANTE

1. INTRODUCCIÓN TEÓRICA

1.1. Fundamento Teórico

La aplicació n de una capa delgada de plata sobre un objeto metá lico se lleva a cabo en una
celda electrolítica. Los fines de aplicació n son diversos: en algunos casos, dar una
superficie protectora contra la corrosió n; en otros, dar a una superficie de alto brillo con
motivo decorativo. De hecho el depó sito de plata sobre un material base de menor precio,
eleva su valor ostensiblemente.

En las soluciones cianuradas, la plata puede depositarse directamente sobre acero,

bronce, plata, níquel o aleació n de britannia. En estos casos es necesario dar un
preplateado en soluciones electrolíticas de similar composició n a las de plateado, pero
má s diluidas. El propó sito del preplateado es de formar una capa muy adherente de plata
sobre la superficie del cá todo, debido a que el depó sito de plata es d grano muy fino;
después de esto, se puede seguir depositá ndose mayor espesor mediante la solució n
misma de plateado, cuyo grano metá lico es mayor que del preplateado.

Todas las sales de plata que se disuelven en agua, pueden suministrar iones plata, Ag +, y
pueden servir para lograr la electrodeposició n de la plata; por ejemplo el nitrato deplata
AgNO3, o el yoduro de plata, AgI; sin embargo, la sal que funciona mejor; en términos de
acabado, adherencia, y brillo del depó sito, así como la estabilidad de la solució n; es el
diciano argentato de potasio K[Ag(CN)2]. Esta sal se prepara disolviendo, en agua, el
cianuro de plata (AgCN) con cianuro de potasio (KCN) en medio bá sico dado por el KOH o
K2CO3.

1.2. Química de la solución cianurada de plata

Una vez formado el compuesto complejo diciano argentato de potasio, K[Ag(CN) 2] y

disuelto en agua, se disocia segú n las ecuaciones siguientes:

 1° disociación:
K[Ag(CN)2](ac) + H2O(l) → K+(ac) + Ag(CN)-2(ac)

 2° disociación:
Ag(CN)-2(ac) + H2O(l) ↔ Ag+(ac) + 2CN-(ac) Ki = 7.9 x 10-22 (25°C)

En la ú ltima disociació n se establece un equilibrio ió nico, cuya constante está dado por la
relació n:

K i=¿¿ ¿

Tabla 1. Masas molares de los compuestos involucrados en la solución electrolítica

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COMPUESTO AgC KCN KOH K2CO3 K[Ag(CN)2]

N
Masa molar 133 65 40 138 198
(g/mol)

Tabla 2. Concentraciones de compuestos involucrados al final de la mezcla

COMPUESTO Ag KCN NaOH K2CO3 K[Ag(CN)2]
Masa agregada (g) 30 67 8 8 0
Masa reaccionante 30 25.1 0 0 0
(g)
Masa al final (g) 0 41.9 8 8 55.1
Conc. Molar (mol/L) 0 0.69 0.143 0 0.237
8

Ag(CN)-2(ac) + H2O(l) ↔ Ag+(ac) + 2CN-(ac)

(0.237 – x) x (2x + 0.7)

( 2 x +0.7 )2 (x )
=K i=7.9 x 10−22
( 0.237−x )

Se obtiene:
x = [Ag+] = 3.62 x 10-22 M

La muy baja concentració n de iones plata permite un control adecuado de la deposició n

electrolítica del metal en el cá todo. Prá cticamente, los iones Ag+, se van formando a partir
del ion complejo, conforme ocurre el depó sito del metal en el cá todo.

Ademá s el potencial de reducció n de la plata, adquiere un nuevo valor, segú n:

Ag+(ac) (1M) + e- → Ag(s) E° = 0.79 V

De acuerdo con la ecuació n de Nerst, el potencial de reducció n del ion plata, para la
concentració n dad en la solució n cianurada ([Ag+] = 3.62 x 10-22 M) y considerando 25°C,
está dada por:

0.059 1
E=E °− log
n ¿ ¿

0.059 1
E=0.79− log
1 3.62 x 10−22

E=−0.474

Este potencial de reducció n negativo del ió n plata nos asegura efectuar una electrolisis.

Las soluciones electrolíticas de plateado cianurado tienen propiedades especiales, tales

como: alto poder de “penetració n” durante la electrodeposició n, permitiendo obtener un

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depó sito brillante muy adherente sobre los lugares casi inaccesibles del cá todo; alta
estabilidad química (mientras el pH de la solució n siga siendo mayor que 12). Ademá s,
permiten hacer uso de densidades de corriente relativamente altas comparadas con otras
soluciones electrolíticas no cianuradas.

Se han desarrollado algunas soluciones de plateado electrolítico no cianuradas y de uso

industrial; por ejemplo, aquellas que contienen complejos de iodo o aquellas de
tiosulfato; sin embargo, éstas no superan en funcionamiento a las soluciones cianuradas,
ni en estabilidad, operatividad y costo inicial de la solució n electrolítica; propiedades
resaltantes que hacen que la soluciones de plateado cianurado, a pesar de ser altamente
tó xicas y contaminantes, sean casi irremplazables a nivel industrial.

Las soluciones de enjuague, que arrastran mecá nicamente iones plata, deben ser
guardadas a fin de recuperar posteriormente el metal, previa neutralizació n del cianuro.

2. PARTE EXPERIMENTAL

2.1. Materiales, equipos y reactivos

 Un vaso de precipitados de 500 mL.

 Una bagueta de agitació n.
 Un transformador rectificador (TR), cables y cocodrilos.
 AgCl
 KCN
 K2CO3
 Á nodos de plata y acero.
 Cá todo de plata

2.2. Procedimiento Experimental

 Composición de los baños electrolíticos

Tabla 3. Soluciones electrolíticas de pre-plata

FORMULACIÓN CONDICIÓN DE OPERACIÓN
 Densidad de corriente (A/dm2): 1 – 3
 Temperatura (°C): 25 a 30
 Densidad: 6 – 8 °Be
 AgCN: 2.5  pH: 12.0
g/L  Voltaje (voltios): 1.0
 KCN: 60 g/L  Á nodo: Ag electrolítica ó acero
 K2CO3: 8 g/L  Relació n á nodo/cá todo: 1/1
 Cubas con revestimiento de PVC o polipropileno.
 Velocidad de electrodeposició n: 1 µm/min
 Filtració n: continua

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Tabla 4. Soluciones electrolíticas de plata

FORMULACIÓN
 AgCN: 2.5 g/L
 KCN: 60 g/L
 K2CO3: 8 g/L
 Solución preparadora
Argalux: 3 mL/L
 Abrillantador
Argalux:
0.5 mL/L
CONDICIÓN DE OPERACIÓN
 Densidad de corriente (A/dm2): 1 – 5
 Temperatura (°C): 25 a 30
 Densidad: 15 – 17 °Be
 pH: 11 - 12
 Voltaje (voltios): 1.0 – 4.0
 Á nodo: Ag electrolítica
 Relació n á nodo/cá todo: 1/1
 Cubas con revestimiento de PVC o polipropileno.
 Velocidad de electrodeposició n: 1 µm/min a 2 A/dm2
 Filtració n: continua

 Secuencia de la experiencia:

 Armar el bañ o de plateado cianurado brillante en una cuba.

 Colocar el cá todo (previamente limpio, seco y pesado) conectado al polo negativo
de TR. Tomar nota de la masa inicial del cá todo.
 Encender el TR y regular el amperaje hasta obtener el valor necesario, de modo
que se cumpla 2 A/dm2. Mantener este amperaje constante durante la electró lisis,
mediante el regulador.
 Anotar el voltaje que registrar el medidor del TR.
 Dejar correr la electró lisis durante 3 min.
 Observar si existe o no liberació n de gases en el á nodo y cá todo.
 Apagar el TR, extraer, enjuagar y secar el cá todo.
 Pesar el cá todo y tomar nota de la masa final.
 Extraer el á nodo y observar su apariencia final, enjuagar y secarlo.
 Determinar la masa final del á nodo.

2.3. Datos Experimentales

Tabla 5. Dimensiones y área del cátodo

Dimensiones del cátodo
Largo (dm) 0.62
Ancho (dm) 0.19
Espesor (dm) 0.025
2
Área (dm ) 0.27

Tabla 6. Electrodeposición a distintos valores de A

Masa inicial Masa final Intensidad Voltaje (V) Tiempo (s)
(g) (g) (A)

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44.235 44.251 0.1 2.5 180

44.251 44.261 0.1 2.5 180
44.261 44.270 0.2 3.0 180
44.270 44.282 0.2 3.0 183
44.282 44.285 0.3 4.0 180
44.226 44.244 0.05 2.0 300
36.955 36.975 0.05 1.5 300

 Cálculos y Resultados

 Se obtendrá la masa electrodepositada “experimental” con la diferencia de las masas

finales e iniciales.
 Aplicando la 1° Ley de Faraday podremos calcular la masa electrodepositada
“teó rica”.

Ḿ
∗I∗t
θ
m=
96500

Para la plata:
−¿ →Ag (s )¿
+¿+1 e ¿
Ag(ac)

Ḿ =108 g/mol
θ=1

Para el primer caso:

masaexperimental =44.251−44.235=0.016 g

108
∗0.1∗180
1
masate ó rica= =0.020 g
96500

 Se calcula el rendimiento mediante:

masaexperimental
ƞ Eficiencia= ∗100 %
masate ó rica

Para el primer caso:

0.016 g
ƞ Eficiencia= ∗100 %=79.4 %
0.020 g

 La densidad de corriente se calcula con la divisió n de la intensidad de corriente (A)

con el á rea expuesta (dm2).

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Tabla 6. Resultados de la experiencia

Masa Electrodepositada (g) Eficienci Densidad de
Experimental Teó rica a corriente (A/dm2)
(%)
0.016 0.020 79.4 0.37
0.010 0.020 49.6 0.37
0.009 0.040 22.3 0.74
0.012 0.041 29.3 0.74
0.003 0.060 5.0 1.11
0.018 0.017 107.2 0.18
0.020 0.017 119.1 0.18

 Discusión de Resultados

A pesar de que la apariencia de la superficie electrodepositada en todas las ocasiones fue

opaca, se procede a comentar acerca de algunas observaciones:

 Al aumentar la intensidad de corriente también se incremente la diferencia de

potencial entre el á nodo y el cá todo.

 Teó ricamente se debe de manifestar un incremento de la eficiencia de

electrodeposició n al incrementar la densidad de corriente, pero en nuestro caso es
todo lo contrario por lo que se tiene un comportamiento anó malo a lo teó rico ya sea
porque la densidad de corriente es mucho mayor al valor límite (se caracteriza por la
rugosidad en la capa electrodepositada) formá ndose así una superficie
electrodepositada que dificulte el flujo de corriente para que se siga incrementando el
espesor de dicha superficie ó que este en un rango muy inferior respecto a la densidad
de corriente límite (el depó sito puede bajar su calidad, de esta manera se presenta una
superficie muy heterogénea y una disminució n de la adherencia del depó sito en el
cá todo).

 Conclusiones

 No tener el conocimiento del rango de la densidad de corriente límite y aplicar un

valor muy alejado de intensidad de corriente genera un comportamiento en el sistema
totalmente desviado de lo teó rico en la relació n densidad de corriente-eficiencia
(directa).
 La generació n de intenso burbujeo alrededor de la superficie del cá todo de plata
implica un inadecuado bañ ado de plata en cianuro, lo cual se confirmo por el color
opaco de la capa en la superficie del cá todo.

3. BIBLIOGRAFÍA

 Rodríguez, Claudio. “Plateado electrolítico: Técnicas modernas”. 1° Edició n. Editorial

Alsina. Buenos Aires. 2011.

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