GUÍA ELECTRÓNICA 3

3.2 ACTIVIDADES DE CONTEXTUALIZACIÓN E IDENTIFICACIÓN DE

CONOCIMIENTOS NECESARIOS PARA EL APRENDIZAJE.)
Investigar los siguientes conceptos:
1. Defina materiales semiconductores, como se clasifican
Semiconductor es un elemento que se comporta como un conductor o como
un aislante dependiendo de diversos factores, como por ejemplo el campo
eléctrico o magnético, la presión, la radiación que le incide, o la temperatura
del ambiente en el que se encuentre.

Los materiales semiconductores, según su pureza, se clasifican de la

siguiente forma:

1. Intrínsecos
2. Extrínsecos

Semiconductores intrínsecos:

Es un cristal de silicio o germanio que forma una

estructura tetraédrica similar a la del carbono mediante enlaces
covalentes entre sus átomos, en la figura representados en el plano por
simplicidad. Cuando el cristal se encuentra a temperatura ambiente algunos
electrones pueden absorber la energía necesaria para saltar a la banda de
conducción dejando el correspondiente hueco en la banda de valencia (1).
Las energías requeridas, a temperatura ambiente, son de 1,12 eV y 0,67 eV
para el silicio y el germanio respectivamente.

Semiconductores extrínsecos:
Si a un semiconductor intrínseco, como el anterior, se le añade un pequeño
porcentaje de impurezas, es decir, elementos trivalentes o pentavalentes, el
semiconductor se denomina extrínseco, y se dice que está dopado.
Evidentemente, las impurezas deberán formar parte de la estructura
cristalina sustituyendo al correspondiente átomo de silicio. Hoy en día se
han logrado añadir impurezas de una parte por cada 10 millones, logrando
con ello una modificación del material.

2. Que es un circuito integrado, cuales son las principales agrupaciones

o familias.
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una
estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, de algunos
milímetros cuadrados de área, sobre la que se fabrican circuitos
electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida
 dentro de un encapsulado de plástico o de cerámica. El encapsulado
posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el
Circuito Integrado y un circuito impreso.

 Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo mono cristal,

habitualmente de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro de
galio, silicio-germanio, etc.
 Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos
monolíticos, pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar
con tecnología monolítica. Muchos conversores A/D y conversores
D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en
la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas.
 Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los
circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin
cápsula, transistores, diodos, etc. sobre un sustrato dieléctrico,
interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan
por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se
encapsula, en cápsulas plásticas o metálicas, dependiendo de la
disipación de energía calórica requerida. En muchos casos, la cápsula
no está "moldeada", sino que simplemente se cubre el circuito con una
resina epoxi para protegerlo. En el mercado se encuentran circuitos
híbridos para aplicaciones en módulos de radio frecuencia (RF), fuentes
de alimentación, circuitos de encendido para automóvil, etc.

3. Defina generador de onda, que clases existen.

Es un dispositivo electrónico de laboratorio que genera patrones de señales
periódicas o no periódicas tanto analógicas como digitales. Se emplea
normalmente en el diseño, prueba y reparación de dispositivos electrónicos;
aunque también puede tener usos artísticos.
Hay diferentes tipos de generadores de señales según el propósito y
aplicación que corresponderá con el precio. Tradicionalmente los
generadores de señales eran dispositivos estáticos apenas configurables,
pero actualmente permiten la conexión y control desde un PC. Con lo que
pueden ser controlados mediante software hecho a medida según la
aplicación, aumentando la flexibilidad.
Generador de onda cuadrada

Este circuito es conocido como Circuito Oscilador de Relajación y es un

Generador de Onda Cuadrada. 

En este circuito, cuando la tensión en el condensador alcanza cada

umbral, V- o V+, la fuente de carga cambia su valor de la fuente de
alimentación positiva, VDD,  a la fuente de alimentación negativa, VSS, o
viceversa.

Si los niveles de saturación son simétricos, la salida de este circuito es una

onda cuadrada con un ciclo de trabajo de 50%. 

Si los niveles de saturación son de 1 V y -1 V, una vez que la tensión del

condensador alcanza el valor de la tensión en la resistencia, sea ésta
negativa o positiva, la salida del circuito varía su valor de 1 V a -1 V o
viceversa. De esta manera, la salida oscila de un valor a otro
continuamente.

Generador de onda triangular 

La integral de una onda cuadrada es una onda triangular. Aplicando este

principio, es posible construir un generador de onda triangular tal y como se
muestra en el siguiente circuito:
 El generador de onda triangular está formado por un generador de onda
cuadrada conectada en cascada con un circuito integrador. El circuito está
compuesto de dos amplificadores operacionales: el primero trabaja como un
comparador con histéresis externa (disparador Schmitt) y el otro compone
el circuito integrador.

Generador de onda senoidal

Un Generador de onda senoidal es un oscilador RC de baja frecuencia,

también conocido como Oscilador Puente de Wien.

Un Oscilador de Puente de Wien es un tipo de oscilador que genera ondas

senoidales sin necesidad de ninguna señal de entrada.

4.

Cuáles son las recomendaciones necesarias para el montaje de

componentes electrónicos.

Circuito Impreso:

Es el soporte físico para la colocación de componentes electrónicos tanto

de convencional como S.M.D.
Habitualmente, los circuitos impresos que van a ser montado de forma
automatizada por máquina, deben preparase y diseñarse pensando que se
moverán a través de cintas transportadoras o por carriles, siendo los bordes
exteriores los que habitualmente están en contacto con estos elementos.

Acabado de las áreas de soldadura (tipos de acabados)

Tanto para Montaje Superficial por refusión, como para soldadura, por
máquina de soldar de ola, la superficie del área de soldadura tiene que ser
muy plana. Las superficies irregulares en las áreas de soldadura provocan
que los componentes no hagan, en muchos casos, contacto con el pad y no
permita que la soldadura sea correcta. En muchos casos, estos puntos
quedarán sin soldar.
  
De todos los sistemas que existen para estañar los pad de soldadura,
recomendamos no utilizar la denominada impregnación de estaño por
rodillo. Este sistema, hace que el estaño no se deposite uniformemente en
el pad de soldadura.

Cualquier otro sistema de nuevas tecnologías que deposite el estaño

uniformemente será válido para este proceso, siendo mas recomendables
los métodos por deposición electroquímica (Sn, Ni, Au, Ag químico) que los
de naturaleza mecánica, como el HAL (Hot Air Leveling).

Taladros de fijación

Es conveniente tener en cuenta incluir de dos a cuatro taladros de 3 a 4 mm

de diámetro, separados del borde exterior entre 5 y 15mm su centro, y a ser
posible distanciados entre sí en la misma línea.

Si la tarjeta lleva ya por motivo de un componente algún taladro aunque sea

de diferente tamaño, y más o menos esté ubicado al borde de la placa,
éstos se podrían utilizar también como taladros de fijación.

Marcas fiduciales

Normalmente, las máquinas de SMD, pueden utilizar diferentes marcas

para el aseguramiento de la calidad con respecto al montaje y a la pérdida
de materiales. Estas marcas suelen ser de varios tipos; círculos, cuadrados
y cruces, siendo la más fiable el círculo.
 

 
Este tipo de marca debe de estar situada en una zona de la placa donde no
se produzcan reflejos por nodos que pudieran estar cerca. El círculo interior
deberá ir metalizado, mientras que la corona circular que queda debe de ir
sin metalizar y sin mascarilla.

Esta marca se utiliza para que la máquina pueda corregir tarjeta a tarjeta las
posibles desviaciones que se producen debido en la mayoría de las
ocasiones al corte irregular de las tarjetas en la fábrica de circuitos. Esto
provoca que las distancias de referencia varíen y la máquina monte en
estos casos los componentes con ligeros desplazamientos.

En cada tarjeta deberá de haber MINIMO dos marcas de este tipo de

iguales dimensiones y características, situadas en una de las diagonales de
la tarjeta y lo más alejadas entre sí.

Se debe de tener en cuenta el diámetro externo de las fiduciales para que

este no invada la "zona de desplazamiento" de 3 o 3,5 mm. del borde.

Distancias mínimas a borde de tarjeta

Como norma, en los diseños propios, hay que evitar que no haya ningún
componente a menos de 4 mm de los bordes exteriores de la tarjeta. El
motivo, está ya descrito en la primera parte. Se recomienda en el caso de
tener que poner conectores o elementos que no pueden cumplir esta
norma, se intenten poner en lados paralelos y no en lados contiguos porque
generará problemas de almacenamiento y soldadura.

Panelización o panelado

Este sistema se emplea para montar al mismo tiempo, un número mayor de

tarjetas de tamaño relativamente pequeñas y reducir el coste unitario de
montaje.

La medida que se recomienda como máximo es de aproximadamente 300

mm. de ancho por 400 mm de largo, siendo estos los límites externos
máximos entre los nodos mas lejanos. Un tamaño óptimo panel es cercano
a un folio A4 +/- 25 mm.

Se recomienda el Scoring (precortado) del panel para evitar que se rompa

con facilidad tanto en el montaje como en la soldadura.

Si por tamaño, hay componentes que no guardan la distancia mínima a

bordes (3 mm.) se recomienda añadir a los bordes tiras adicionales de entre
5 y 10 mm. de ancho. Estas tiras vienen muy bien para hacer los taladros
de fijación recomendados en puntos anteriores.
 También es necesario incluir tiras de material entre circuitos, cuando los
componentes pueden sobresalir del circuito “e invadir” el espacio del circuito
adyacente. Esto ocurre con frecuencia en aquellos circuitos que utilizan
conectores acodados.
 
Vías o pasos de cara

Para interconectar circuitos en cualquier tarjeta multicapa, es necesario el

uso de vías o pasos de cara. Al poner vías descubiertas y sin máscara al
lado de los Pads, se produce el conocido “efecto sumidero”: la soldadura
en estado líquido se “cuela” por el taladro debido a la capilaridad y a la
gravedad. Esto ocasiona soldaduras defectuosas y poco confiables al no
tener el menisco suficiente para garantizar su rigidez y durabilidad.

5. Que es una placa universal para montaje de componentes.

Es un tablero con orificios que se encuentran conectados eléctricamente

entre sí de manera interna, habitualmente siguiendo patrones de líneas, en
el cual se pueden insertar componentes electrónicos y cables para el
armado y prototipado de circuitos electrónicos y sistemas similares. Está
hecho de dos materiales, un aislante, generalmente un plástico, y un
conductor que conecta los diversos orificios entre sí. Uno de sus usos
principales es la creación y comprobación de prototipos de circuitos
electrónicos antes de llegar a la impresión mecánica del circuito en
sistemas de producción comercial.

6. Cuáles son las características de los circuitos impresos. Que tipos

existen.

 Soportar sus propios componentes.

 Soportar sus interconexiones eléctricas
 Ahorro de espacio
 Los conductores están permanentemente unidos al dieléctrico base
del circuito
 Es normalmente imposible la rotura de hilos y la producción del corto
circuito entre hilos.
 Dada la alta repetitividad en los circuitos, se produce una uniformidad
de las características eléctricas de montaje en montaje, aumentando
la fiabilidad.
 Se reduce notablemente el volumen y el peso de las interconexiones.
 La identificación de las partes del circuito es simple
 Pueden ser utilizados procesos de producción en grandes series y
técnicas muy automatizadas
 Pueden emplearse operarios con un mínimo de entrenamiento y
habilidad.
 El mantenimiento de los Equipos Electrónicos es más simplificado,
es más económico.
  En las placas flexibles, su forma plana y delgada produce un máximo
de ahorro en peso, espacio y coste.

Clasificación de las placas impresas.

a) De Simple Cara, con conductores en una sola superficie plana de la

base aislante.
b) De Doble Cara, con conductores en ambas caras de la base aislante,
con agujeros metalizados para la interconexión entre caras, u otros
medios.
c) Multicapa con tres o más capas de conductores separados por
material aislante y usualmente interconectados a través de agujeros
metalizados.

7. Cuáles son los métodos y organismos que se encargan de realizar el

reciclaje de componentes electrónicos a nivel nacional, y a nivel
mundial.

Hoy en día prácticamente todos los materiales se pueden reciclar, pero

muchas veces por el desconocimiento de las posibilidades que ofrece el
reciclado o por la creencia de que los residuos carecen de valor, terminan
en vertederos. Sin embargo, existen empresas que se dedican a reciclar los
diferentes componentes de los aparatos electrónicos para posteriormente
comercializarlos. Incluso asesoran a las compañías para que cada vez sean
menos los componentes que tiran y que certifiquen su política
medioambiental en este ámbito.

8. Cuáles son las normas de seguridad básicas en electrónica.

1. Tus áreas de trabajo deben tener equipos eléctricos debidamente

protegidos, buena ventilación e iluminación. Tus componentes,
herramientas, y los materiales deben de estar almacenados en áreas
adecuadas.

2. Los espacios de trabajo de tu laboratorio deben de estar limpios y

descongestionados. Dentro de lo posible trata de no utilizar instalaciones
provisionales, ya que pueden causar un accidente si se tratasen de
conexiones eléctricas Nunca efectuar una instalación provisional, si debe
usarse más de dos veces

3. Al tratar con electricidad se debe de ser muy cuidadoso para evitar algún
tipo de evento no deseado. Recuerda siempre aplicar las normas de
seguridad. Un cuerpo mal aislado es un buen conductor de la electricidad.
Siempre que sea necesario utiliza una base aislante sobre tu banco de
trabajo y en el suelo.
4. La protección de los toma corrientes se hace a través de un elemento
adicional para evitar descargas eléctricas llamado "Puesta a tierra", que
suele ser una varilla de cobre enterrada en el suelo por la cual se deben
desviar las descargas eléctricas no deseadas 

5. Evita los "cortocircuitos" (conexión incorrecta entre dos cables) entre la

fuente de alimentación (fuente de voltaje) y el circuito a crear o reparar.
Verifica que no haya terminales o cables sueltos que puedan hacer un
contacto accidental. Los fusibles cumplen la función de proteger los
equipos, pero nosotros debemos cumplir la función de protegernos.

6. Los circuitos eléctricos pueden producir descargas eléctricas, por lo

tanto, no hay que trabajar con circuitos en funcionamiento, especialmente
cuando hay altos voltajes, aún voltajes pequeños pueden darte una mala
sorpresa bajo ciertas condiciones

7. Anillos, relojes (debes de quitártelos), herramientas u objetos metálicos

pueden entrar en contacto con los conductores que transportan electricidad,
pudiendo producir daños a la persona o en el circuito. Lo más
recomendable es alejarlos de las fuentes de corriente. 

8. Se deberá conocer la ubicación de los elementos de seguridad en el

lugar de trabajo, tales como: matafuegos, salidas de emergencia,
accionamiento de alarmas, etc. 

9. Observar de qué tipo –A, B o C- es cada matafuego ubicado en el

departamento de matemática, y verificar qué material combustible -papel,
madera, pintura, material eléctrico- se puede apagar con él. Por ejemplo,
nunca usar un matafuegos tipo A (sólo A) para apagar fuego provocado por
un cortocircuito

10. Matafuegos Tipo A: sirven para fuego de materiales combustibles

sólidos (madera, papel, tela, etc.)Matafuegos Tipo B: para fuego de
materiales combustibles líquidos (nafta, kerosene, etc.).Matafuegos Tipo C:
para fuegos en equipos eléctricos (artefactos, tableros, etc.).

11. No se deben bloquear las rutas de escape o pasillos con equipos,

mesas, máquinas u otros elementos que entorpezcan la correcta
circulación. Es indispensable recalcar la prudencia y el cuidado con que se
debe manipular todo aparato que funcione con corriente eléctrica.. Nunca
debe tocar un artefacto eléctrico si usted está mojado o descalzo.

12. No se permitirán instalaciones eléctricas precarias o provisorias. Se

dará aviso inmediato a la Secretaría Técnica en caso de filtraciones o
goteras que puedan afectar las instalaciones o equipos y puedan provocar
incendios por cortocircuitos (Interno 355).
 13. Es imprescindible mantener el orden y la limpieza. Cada persona es
responsable directa del lugar donde está trabajando y de todos los lugares
comunes. Todo material corrosivo, tóxico, inflamable, oxidante, radiactivo,
explosivo o nocivo deberá estar adecuadamente etiquetado. El material de
vidrio roto no se depositará con los residuos comunes. Será conveniente
ubicarlo en cajas resistentes, envuelto en papel y dentro de bolsas
plásticas.

9. Cuáles son las 10 reglas de oro del diseño de placas de circuitos

impresos.

Regla 1: use la rejilla adecuada. Encuentre una rejilla cuyos espacios se

adapten a la cantidad de componentes que va a utilizar y aproveche todo el
espacio. Aunque la idea de usar varias rejillas puede parecer atractiva, un
poco de reflexión adicional en la fase inicial del diseño puede evitar
dificultades relacionadas con el espacio y le permitirá aprovechar al máximo
la placa.  Aproveche el hecho de que muchos dispositivos están disponibles
en varios tamaños. Asimismo, como el polígono es una forma importante en
el momento de añadir el cobre a la placa, y las placas con varias rejillas a
menudo producen discrepancias en la forma en que se llena el polígono, el
uso de más de una rejilla puede hacerle la vida más difícil de lo necesario.

Regla 2: las pistas deben ser lo más cortas y directas posibles. Suena
simple y obvio, pero recuerde esta regla en todo momento, aun si el
resultado es que deba corregir la distribución de parte de la placa para
optimizar la longitud de las pistas. Esto aplica en particular a los circuitos
analógicos y digitales de alta velocidad en los que la impedancia y los
efectos parásitos pueden limitar el rendimiento del sistema.

Regla 3: en la medida de lo posible, use un plano para gestionar la

distribución de las líneas y tomas a tierra. Rellenar el plano es una opción
rápida y fácil en la mayoría de software de diseño PCB.  Aplica suficiente
cobre a las conexiones comunes y realmente ayuda a garantizar que la
energía fluya de la forma más efectiva posible con impedancia o caída de
tensión mínimas y que los retornos de las tomas a tierra sean adecuados. 
Si es posible, trace varias líneas de alimentación en la misma área de la
placa y recuerde que si el plano de tierra se traza en una sección muy
amplia de una capa, puede tener un impacto positivo en la retroalimentación
entre las líneas trazadas encima o en capas adyacentes.

Regla 4: agrupe los componentes relacionados y los puntos de test si los

necesita. Por ejemplo, ponga los componentes discretos necesarios para un
amplificador operacional cerca al dispositivo para que los condensadores y
las resistencias de bypass estén colocados con él. Esto ayuda con la
longitud de las pistas de la Regla 2 y facilita realizar pruebas y encontrar
fallos.

Regla 5: cree paneles de su PCB replicándola varias veces en una placa

más grande. Al utilizar el tamaño que se adapta mejor al equipo que utiliza
el fabricante seleccionado, mejorará el coste de los prototipos y la
fabricación.  Comience distribuyendo la placa como en un panel. Contacte
al fabricante para adquirir la especificación del tamaño preferido de cada
panel. Luego, cuando haya corregido las reglas de diseño, haga lo posible
para repetir su diseño varias veces en el tamaño de panel preferido.
 
Regla 6: consolide los valores de los componentes. Como diseñador/a,
habrá seleccionado algunos componentes discretos de mayor o menor valor
que funcionan de la misma manera. Consolidar los componentes en un
intervalo de valores estándar hace que la lista de materiales sea más simple
y probablemente más económica. Además, a largo plazo se facilitan las
decisiones con respecto al stock si se tiene una variedad de placas basadas
en los valores preferidos de los dispositivos.

Regla 7: compruebe las reglas de diseño tan frecuentemente como pueda. 

La función DRC para este fin en el software de diseño PCB no es
demorada, y si comprueba las reglas a menudo, puede ahorrarse horas en
diseños mucho más complejos y es un excelente hábito. Todas las
decisiones de la distribución de la placa son importantes, y comprobar las
reglas de diseño constantemente le permite tener presente siempre lo más
importante.

Regla 8: utilice la serigrafía de forma inteligente. La serigrafía se puede

utilizar para comunicar información útil a quien construye la placa, a los
ingenieros de mantenimiento o pruebas y hasta a la persona que instala u
opera el dispositivo. Las etiquetas claras de las funciones y los puntos de
test son obvias, pero también se debe tener en cuenta la orientación de los
componentes y los conectores en la medida de lo posible. Las anotaciones
se utilizan a pesar de que a que a veces terminan cubiertas por los
componentes después del montaje. El uso de serigrafía en ambas caras de
la placa puede reducir la necesidad de reacondicionamiento y simplificar la
producción.

Regla 9: desacoplar los condensadores no es opcional. No trate de

optimizar su diseño evitando desacoplar las líneas y confiando en los límites
absolutos de las hojas técnicas de los componentes.  Los condensadores
son económicos y resistentes. Dedique tiempo a instalarlos cuando sea
posible, y recuerde la Regla 6 sobre el uso de una gama de valores
estándar para no tener problemas de inventario.

Regla 10: genere sus propios datos de fabricación de PCB y verifíquelos

antes de mandar a hacer las placas.  La mayoría de los fabricantes de
placas lo hacen directamente desde el fichero de descarga, pero si
introduce sus ficheros Gerber primero y los revisa utilizando una
herramienta gratuita para asegurarse de que se ven como usted espera que
se vean, podrá evitar malentendidos. Además, puede hasta encontrar
errores sin proponérselo antes de que queden impresos para siempre en
fibra de vidrio, resina y cobre.

A medida que los diseños de los circuitos se comparten más abiertamente y

cada vez más equipos de diseñadores dependen de los diseños de
referencia, creemos que es muy importante que estas reglas sigan siendo
observadas en el diseño de placas de circuitos impresos. Al mantener
control sobre lo básico, los diseñadores también mantienen la flexibilidad de
añadir valor a sus productos y aprovechar al máximo cada placa que
diseñan.  Finalmente, cualquier persona que apenas comience en el diseño
de placas aprenderá mucho más rápidamente y alcanzará niveles de
confianza más altos si recuerda siempre las reglas básicas.
 INFOGRAFÍA
 https://senaintro.blackboard.com/bbcswebdav/pid-77448881-dt-
content-rid-
139042257_2/courses/P821609_F749333_RG25_C9513/Mr.
%20Electronico.pdf
 http://www.convertronic.net/Diseno/2013-10-31-09-58-46.html
 http://www.asifunciona.com/fisica/ke_semiconductor/ke_semiconduct
or_5.htm