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Semiconductores Introducción........................................................................................................1
Construcción de semiconductores...............................................................................................1
Etapas de fabricación...............................................................................................................1
Tipos de materiales......................................................................................................................2
Germanio.................................................................................................................................2
Silicio.......................................................................................................................................3
Arseniuro de Galio...................................................................................................................3
Enlaces.........................................................................................................................................4
Refinado.......................................................................................................................................4
Valencias......................................................................................................................................4
Lista de referencias..........................................................................................................................6
Apéndice..........................................................................................................................................7
Vita..................................................................................................................................................8
Lista de tablas
Introducción
Estamos viviendo en una época donde los sistemas son mas pequeños y con velocidades
de operación extraordinarias. Esto nos lleva a pensar hacia donde podemos llegar con
toda esta tecnología que evoluciona día a día, pero nos hemos preguntado ¿Por qué inició
esta mejora continua en los dispositivos? Pues la respuesta parece ser sencilla, es gracias
a los semiconductores, que son elementos que tienen una conductividad eléctrica inferior
más utilizado es el silicio, que es el elemento más abundante en la naturaleza, después del
oxígeno.
Construcción de semiconductores
Etapas de fabricación
Oxidación
Litografía y grabado
Impurificación
Tipos de materiales
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compuesto.
cristal, mientras que el arseniuro de galio (GaAs), sulfuro de cadmio (CdS), el nitruro de
Germanio
Entre los años de 1939 y 1949, se utilizaba generalmente al germanio (Ge) como
cantidades. Tenía además la ventaja de fácil refinación para obtener niveles más altos de
Silicio
Es uno de los elementos más abundantes en la Tierra y su ventaja es que la sensibilidad a
Arseniuro de Galio
Tomando como ejemplo al transistor de GaAs, este dispositivo trabajaba a cinco veces
mas que un transistor construido con Silicio. La desventaja de este material fue que el
Silicio tenia mas ventaja en el mercado por su bajo precio, ya que era más fácil de refinar
el Arseniuro de galio tenia poco apoyo de diseño por su dificultad para obtener altos
niveles de pureza. Sin embargo, como los sistemas de comunicación necesitaban niveles
mas altos de desempeño, fue necesario que se asignen fondos para la investigación de
este material.
En la actualidad se usa como material base para diseños de circuitos integrados a gran
Enlaces y valencias
Estructura del silicio. - La cristalinidad. se refiere a la disposición que tienen los átomos
El átomo de silicio presenta un enlace covalente, cada átomo está unido a otros cuatro
estabilidad. El enlace covalente lo forman todos los elementos del grupo IV de la tabla
luz, se rompen los enlaces quedando un electrón libre por cada enlace roto, pero a su vez,
se tiene un hueco vacío, el que ocupaba el electrón. De esta forma se obtiene corriente
eléctrica, por el movimiento de los electrones hacía los potenciales positivos y del
cristalina que el diamante y resiste a los ácidos y álcalis. Forma gran número de
germanio tiene una pequeña banda prohibida (band gap) por lo que responde de forma
carbono. El silicio y el germanio forman redes similares. Este tipo de elementos tienen
estado del germanio en su forma natural es sólido y pertenece al grupo delos metaloides.
El número atómico del germanio es 32. El símbolo químico del germanio es Ge. El punto
del ambiente (como cesio, mercurio y rubidio) e incluso cuando se sostiene en la mano
por su bajo punto de fusión (28,56 °C). El rango de temperatura en el que permanece
líquido es uno de los más altos de los metales (2174 °C separan su punto de fusión y
ebullición). Presenta una acusada tendencia a su enfriarse por debajo del punto de fusión
(permaneciendo aún en estado líquido) por lo que es necesaria una semilla (un pequeño
átomos en cada celda unitaria en la que cada átomo sólo tiene otro en su vecindad más
próxima a una distancia de 2,44 Å y estando los otros seis a 2,83 Å. En esta estructura el
enlace químico formado entre los átomos más cercanos es covalente siendo la molécula
Propiedades de Galio. - Símbolo químico Ga. Número atómico 31. Grupo 13. Periodo 4.
Densidad 5904 kg/m3. Masa atómica 69.723 u. Radio medio 130 pm. Radio atómico 136.
Radio covalente 126 pm. Configuración electrónica [Ar]3d10 4s2 4p1. Estados de
W/(K·m).
Refinado
la extracción de materias primas, metales en bruto son entre 96 y 99 por ciento de pureza
del principal metal, siendo el resto impurezas. Metales en bruto no puede ser utilizado por
la industria en esta etapa debido a la característica inferior en propiedades físicas,
pueden tener un valor elevado en sí mismos, el oro y la plata recuperable de cobre, por
refinación en sucesión,
Refinación pirometalúrgica.
La refinación pirometalúrgico, que se lleva a cabo a una alta temperatura en una masa
de algunas impurezas para formar compuestos con O, S, Cl, F y que son más estables que
los compuestos del principal metal y estos elementos. Esta técnica se utiliza para refinar
Cu, Pb, Zn y Sn. Por ejemplo, cuando una corriente de aire es forzada a través del cobre
fundido, los óxidos se forman mezclas de Fe, Ni, Zn, Pb, Sb, As, y Sn, ya que las mezclas
tienen una mayor tendencia a reaccionar con el oxígeno que el cobre; la óxidos de subir a
nivel de solubilidad mutua de los componentes. Por ejemplo, cuando el plomo crudo
método se utiliza para eliminar Cu, Ag, Au, Bi y de plomo crudo, para eliminar el Fe, Cu,
metálico en las fases sólida y líquida y la lenta difusión de impurezas en la fase sólida.
preparación de los metales de alta pureza, sino que se emplea en la zona de fusión, la
metalurgia del plasma, la eliminación de los cristales individuales a partir de una masa
Sn.
Cuando el acero es refinado en una cuchara de colada con escoria sintética líquida, la
suspendidas partículas de escoria u óxidos sólidos del metal. Las impurezas se adhieren a
Refinado electrolítico
metales no ferrosos.
Refinación electrolítica con ánodos solubles implica la disolución del ánodo de los
proceso, los electrones del circuito externo son capturados por iones del metal principal.
La electrólisis puede ser utilizado para separar los metales debido a que el principal metal
es + 0,346; los valores de Au y Ag son mayores, y las de Ni, Fe, Zn, Mn, Pb, Sn y Co son
negativos. Durante la electrólisis, el cobre se deposita en el cátodo, los metales nobles no
Refinado químico.
oro (Au) se refina en ebullición sulfúrico o ácido nítrico; Cu, Ag, y otras impurezas
metálicas se disuelven, mientras que el oro purificado, que es inmune al ataque con acido,