Ejercicios Altium Mce Esp 04

mcelectronics.com.ar. somos training partner de altium en argentina.

Altium Designer Essentials ‐ Clase 4
mcelectronics

1 – Transferencia del diseño entre el esquemático y el PCB

1.1 Propósito

Altium Designer tiene una potente herramienta de comparación que actualiza los cambios del
esquemático sobre el PCB y del PCB sobre el esquemático. Esta herramienta de sincronización
bidireccional garantiza la integridad del diseño y ayuda a mantener la relación entre el
esquemático y el PCB durante el proceso de diseño.

1.2 Transferencia del diseño
1.2.1 Compare las versiones
1. Haga clic en File » Open Project y busque el diseño de referencia proporcionado por el
instructor para este ejercicio, y abra el proyecto PHY.PrjPcb. También abra el proyecto
PHY_Demo.PrjPcb que vamos a utilizar como referencia.
Para esto debe haber terminado el ejercicio de la clase 2 y pasado la compilación sin errores. Si
no es así por favor pídale al profesor los archivos de ese ejercicio terminado.

Antes de comenzar con la transferencia del diseño del esquemático al PCB debemos definir la
forma y las dimensiones de nuestro PCB de esta forma va a ser más sencillo colocar los
componentes.
1


2.Abra el documento PHY_Demo.PcbDoc y observe la forma y el tamaño del PCB. Active el archivo
PHY.PcbDoc asi podemos definir su forma.
Click Design > Board Shape > Redefine Board Shape.
Defina un rectángulo cerrado en el documento PCB de tal manera de que sea similar a lo
observado en el archivo PHY_Demo.PcbDoc. Haga clic con el botón derecho para finalizar el
dibujo. Compare los resultados con el archivo original, si no son satisfactorios puede borrar el
rectángulo y comenzar de nuevo.
Puede presionar la tecla G para variar el tamaño de la grilla y así poder comparar más fácilmente
ambos diseños.
Una vez que definimos la forma de la placa estamos preparados para iniciar la transferencia.
3.Asegurese que le documento PHY.SchDoc esté abierto y seleccionado. Haga click en
Design > Update PCB Document PHY.PcbDoc
para comenzar el proceso. El cuadro llamado Engineering Change Order va a mostrar las
diferencias entre el PCB y el esquematico.

Engineering Change Order‐ Listo para ser ejecutado
2


4.Haga scroll para visualizar todos los cambios propuesto por el ECO.
5.Haga click en Execute Changes. El ECO va a procesar los cambios y va a mostrar el estado en la
columna status.
6.El cambios realizados correctamente mostraran un check en color verde.
7.Los cambios que no pudieron ser procesados, por ejemplo si faltase el footprint de un
componente, serán postrados con una cruz roja.
8‐Cierre el Engineering Change Order.
9‐Haga foco sobre el archivo PHY.PcbDoc y va a encontrar los componentes sobre el PCB
10‐Haga click en File > Save All para guardar los cambios.
3


2 ‐ Anatomía de un PCB

2.1 Propósito

Vamos a trabajar con las diferentes capas que componen un PCB. Como diseñadores podemos
utilizar el Stack Manager para agregar o quitar capas de nuestro diseño.

PCB SIMPLE CAPA

El PCB más sencillo de fabricar se denomina PCB simple capa porque solamente tiene
conductores en uno de sus lados. Por lo general los conductores se encuentran del lado de
abajo.

Para fabricar este tipo de PCB se utiliza un núcleo o CORE aislante (generalmente es FR4) y
uno de sus lados es cubierto completamente con una capa de cobre. Luego se transfiere
al diseño sobre este lado del PCB y a través de un proceso químico se elimina el cobre
expuesto para que queden visibles las pistas y los PADs de los componentes.
La capa superior de la placa (la que no tiene cobre) es llamada capa de componentes, en
esa capa se colocan los componentes de montaje pasante y se sueldan del lado del cobre
donde se encuentran los PADs. Distinto es el caso de los componentes de montaje
superficial (SMD) ya que estos deben colocarse y soldarse del lado del cobre.

En este tipo de PCBs la conexión eléctrica entre ambas caras se realiza mediante los pines
4


de los componentes. Estos PCBs son sencillos de fabricar en forma casera y su costo es
muy bajo. Generalmente se utilizan para aplicaciones con un bajo nivel de integración.
NÚCLEO DE FR4

Dijimos que el FR4 es el material con el que se fabrica el núcleo de los PCBs. Este sustrato
o núcleo dieléctrico está compuesto por fibras de vidrio unidas por una resina epoxi
resistente al fuego (flame resistant). De ahí su nombre FR, el 4 tiene que ver con la
constante dieléctrica de permitividad que típicamente se encuentra en el orden de 4.7
pero como es sabido varia con la frecuencia. Es importante conocer las propiedades del
material a distintas frecuencias especialmente en el diseño de líneas de transmisión. Más
adelante en la clase veremos cómo elegir el material adecuando dependiendo de la
frecuencia de trabajo y de la impedancia requerida.

PCB DOBLE CAPA

Este PCB permite diseños un poco más complejos, simplemente se agrega una capa de
cobre sobre el lado superior. Este permite realizar un ruteo en ambas capas. En este caso
también la conexión eléctrica se realiza a través de los pines de los componentes.

PCB de dos capas con pistas en la capa superior e inferior.
5


AGUJEROS METALIZADOS

En los dos primeros tipos de PCB vimos que la conexión eléctrica entre ambas capas se
realiza mediante los pines de los componentes. Esto no permite circuitos complejos ya
que limita el espacio físico disponible. Además no siempre va a coincidir el pin del
componente cuando necesitemos conectar ambas caras. Es por eso que se utilizan
agujeros conductores que comunican ambas capas. Se denominan agujeros metalizados o
en ingles plated through holes (PTH).

El PTH se logra mediante electrodeposición colocando cobre dentro del agujero y de esta
forma logrando la conexión eléctrica entre ambas capas sin necesidad de utilizar los pines
de los componentes.
MULTILAYER

Es posible crear PCBs que contengas más de 2 capas, este tipo de PCB se denominan
multicapa (multilayer). Desde luego permiten un ruteo mucho más complejo y una alta
integración de componentes, pero una de las características principales es la capacidad de
agregar planos de alimentación entre las capas, por ejemplo VCC o GND, lo que ofrece una
excelente protección contra el ruido eléctrico.

Capas de señal (signal layers):
Solamente se utilizan para llevar la información eléctrica entre los componentes.
6


Capas de alimentación (plane layers):
Estas capas están hechas de grandes bloques de cobre que generalmente se utilizan para
VCC o GND, de esta forma al tener una gran superficie son muy útiles reduciendo o
eliminando el ruido eléctrico.

Los PCB multicapa pueden ser fabricados de diferentes formas, la más sencilla consiste en
laminar múltiples PCB de doble capa utilizando una resina o prepreg (pre‐impregnated). La
relación entre la cantidad de capas eléctricas y las capas prepreg puede ser definida por el
diseñador de acuerdo al costo, a las dimensiones y a las características electromagnéticas
requeridas.

En este primer ejemplo multicapa es posible fabricar los PCB doble capa por separado y
luego unirlos con el prepreg formando un "sandwich". La distribución elegida de las capas
de alimentación y las capas de señal es a efectos ilustrativos y no influye en el proceso de
fabricación.

7


En este caso los 3 núcleos pueden ser fabricados en simultaneo pero luego las capas de
prepreg y el cobre exterior deben ser agregados por separado en el proceso de
laminación. Luego todo el PCB debe pasar por un proceso químico para eliminar el cobre
no deseado de las capas exteriores.

En este última imagen vemos varias capas de prepreg montadas sobre un único núcleo.
Este método es el más costoso ya que el PCB es fabricado progresivamente agregando
capas de prepreg y cobre. Cada vez que se agrega una nueva capa, el PCB completo debe
pasar por un proceso químico para eliminar el cobre no deseado. Esto da como resultado
un PCB mucho más fino que en los 2 casos anteriores, sin embargo es fundamental
considerar las propiedades electromagnéticas del prepreg al momento del diseño.

8


En Altium podemos diseñar cualquiera de estas versiones, pero es conveniente primero,
chequear con el proveedor el costo y la posibilidad de fabricación.
MASCARA ANTISOLDANTE (SOLDER MASK)

Industrialmente los componentes se sueldan sobre el PCB utilizando una ola de estaño o
bien un proceso de reflow dentro de un horno. En ambos casos corremos el riesgo de que
se produzcan puentes entre pads o pistas adyacentes que no tengan una máscara
antisoldante. Esta máscara es habitualmente de color verde, aunque en realidad puede
fabricarse de cualquier color.

Esta máscara protege al cobre y solamente deja expuestos los PADs para permitir las
soldaduras. Tiene la doble ventaja de prevenir la corrosión del cobre y de evitar puentes
en el proceso de montaje. La máscara antisoldante se coloca sobre las capas superior e
inferior del PCB, lógicamente no se impregna en las capas internas.

SERIGRAFIA (SILKSCREEN)

Muchas veces es útil indicar sobre la placa la ubicación de los componentes o bien colocar
información como el nombre de la placa, el fabricante, un código de barras o un logotipo.
Esto se hace con una tinta, tradicionalmente de color blanco, que se adhiere sobre la
superficie del PCB y no es conductiva. Lo ideal es elegir un color que contraste bien con la
máscara antisoldante. Como diseñadores tenemos la posibilidad de colocar información
sobre las capas superior e inferir utilizando la capa silkscreen dentro del Altium.

9


PONGAMOS EN PRÁCTICA ESTOS CONCEPTOS CREANDO UN PCB MULTICAPA MEDIANTE
EL STACK MANAGER.
1.Vamos a trabajar con el proyecto PHY.PrjPcb, la idea es crear un stack de capas y ver como esto
se ve representado en Altium Designer. No guardar los cambios realizados en este ejercicio.

Abra el proyecto PHY.PrjPcb

2.Abra el documento PHY.PcbDoc desde el panel de proyecto. Este archivo contiene el PCB.
3.Desde el editor de PCB acceda al comando Design > Layer Stack Manager
StackManager

4.Seleccione la Top Layer y haga click en Add Layer para crear una nueva capa. La capa Mid‐Layer
1 va a aparecer debajo de la capa superior. Es importante seleccionar la capa antes de agregar una
nueva debajo.
10


Stack Manager con la capa Mid‐Layer 1 seleccionada

5.Haga click en Add Plane para crear un plano de señal debajo de la capa Mid‐Layer 1.
6.Una vez mas haga click en Add Layer y Add Plana para agregar una nueva capa de señal y un
nuevo plano de alimentación. El esquema debería quedar como la figura siguiente.
Stack Manager con la configuración deseada para este ejercicio
11


7.Las capas de señal y los planos de alimentación pueden ser renombrados. Haga doble click en
Mid‐Layer 1 y renombre a Mid1 por ejemplo.
Propiedades de Mid‐Layer 1

8‐Puede hacer lo mismo con Mid‐Layer 2 cambiándolo a Mid2.
9‐Vamos a cambiar las propiedades de los planos. Haga doble click en Internal Plane2(No Net) y
seleccione GND desde el menú desplegable.
Propiedades de Internal Plane2
10‐Haga lo mismo con Internal Plane 1 pero esta vez seleccione 3V3 en Net Name.
11‐Haga click en OK para cerrar el Stack manager y aceptar los cambios.
12‐De nuevo en el PCB observe las capas en la parte inferior del editor. Fíjese que aparecen las
capas con los nombres que creamos en el stack Manager. Puede cambiar las capas visibles desde
Design > Board Layer and Color
12


3 ‐ Reglas de diseño del PCB

3.1 Propósito

Estas reglas se utilizan para asegurar que el PCB cumpla con las especificaciones de diseño.
Conocer perfectamente cómo crear e interpretar estas reglas es fundamental para realizar un
correcto ruteo.

SETEANDO LAS REGLAS DE DISEÑO

1‐Haga click en File > Open Proyect y abra los proyectos PHY.PrjPcb y PHY_Demo.PrjPcb
2‐Abra los archivos PHY.PcbDoc y PHY_Demo.PcbDoc desde el panel de proyecto.
3‐Haga foco en el documento PHY.PcbDoc para seleccionar Design > Rules desde la barra de menú.
Haga click conel botón derecho en Clearance como se muestra en la figura. Seleccione New Rule
desde el meno desplegable. Una nueva regla v a a ser creada. El nombre por defecto es
Clearance_1. Seleccione esta nueva regla y localice la propiedad Minimun Clearance en la ventana
de la derecha. Cambie el valor a 7.874 mil. En la parte superior localice el campo Full Query y
coloque:

HasFootprint('TSQFP50P900X900‐48')

La intensión de esta regla es crear una separación diferente solo para los componentes que tiene
el footprint seleccionado.

13


Reglas del PCB

14


4‐Haga click en Defaul Clearance y setee elcampo Minimun Clearance a 8mil
Defaul clearance. Esto aplica a todos los componentes. Full Query: All
15


5‐Revise el documento PHY_Demo.PCB y copie las reglas para Width y Width_1 dentro del
documento PHY.PcbDoc. Puede copiar y pegar el campo Full Query.
Regla de referencia Width_1
16


Regla de referencia Width
17


6‐Setee as reglas de Component Clearance como se muestra en la figura.
Reglas para la separación de los componentes.
18


7‐Setee las reglas para las Vias como aparecen en la siguiente figura.
Routing Via Style
PRIORIDADES

Puede darse el caso que un mismo objeto este regido por más de una regla. Es en este sentido que
podemos determinar la prioridad de cada una sobre ese objeto en particular. Primero siempre se
asigna la regla de mayor prioridad y lógicamente se descartan las otras.
8‐Para ver esto seleccione por ejemplo Clearance en el menú de la izquierda y haga click en
Priorities que se encuentra en el extremo inferior izquierdo. Setee las prioridades como aparecen
en la siguiente figura:
19


Asignación de prioridades
9‐Setee las prioridades de la regla With siguiendo el mismo método.
Asignación de prioridades para la regla width
10‐Haga click en OK para aplicar los cambios y salve el proyecto.
20


4 ‐ Posicionamiento de los componentes y ruteo

4.1 Propósito

El posicionamiento de los componentes y el ruteo son la parte esencial de un buen PCB. Debemos
utilizar nuestro criterio como ingenieros para posicionar los componentes en forma adecuada.

POSICIONAMIENTO DE COMPONENTES:
La posición de los componentes determina la dificultad del ruteo y la performance del producto
final.
1‐Haga click en File > Open Proyect y abra los proyectos PHY.PrjPcb y PHY_Demo.PrjPcb. Abra los
archivos PHY.PcbDoc y PHY_Demo.PcbDoc desde el panel de proyecto. Notar la distribución de
componentes en el proyecto de referencia.
Distribución de componentes en PHY_Demo
21


2‐Utilice esta imagen como referencia para posicionar los componentes del proyecto PHY. Desde
luego puede modificar la ubicación según su experiencia.
RUTEO
Ruteo es esencialmente le proceso de conectar los pads mediante pistas y vías. Altium Designer
propone herramientas poderosas para realizar este ruteo. Tengamos presente que el ruteo va a
estar regido por las reglas que definimos en el ejercicio anterior.
3‐Antes de comenzar con el ruteo es conveniente que conozcamos algunas de las preferencias que
pueden afectarlo. Abra las preferencias y seleccione PCB Editor en la página Interactive Routing.
Seleccione las funciones Automatically Terminate Routing y Automatically Remove Loops. Además
setee las propiedades Track Width Mode and Via Size Mode como Rule Preferred.
4‐En el PCB localice 2 pads que estén próximos y que pertenezcan a la misma NET. Acceda al
comando Place > Interactive Routing o bien presione P>T
5‐Fijese que cambia la forma del cursor indicando que se encuentra en un comando interactivo.
6‐Haga click sobre uno de los PADs para comenzar el ruteo, muévase sobre el PCB para visualizar
el trayecto de la pista.
7‐Puede presionar la barra espaciadora mientras rutea para cambiar el ángulo de la terminación
de la pista.
8‐Ademas puede presionar SHIFT+R para visualizar los posibles conflictos.
9‐Mueva el cursor hacia el otro pad y haga click para finalizar el ruteo. Fíjese que aun esta con la
herramienta interactiva con lo cual podría rutear otros nets.
10‐Para salir del modo ruteo interactivo haga click con el botón derecho mientras no esta
ruteando una NET. Desde luego puede utilizar la rueda del mouse para hacer zoom mientras esta
ruteando.
11‐Si dos pistas se cruzan entre si puede ser necesario colocar una via. Para esto presione en el
teclado + o – y de esta forma va a ir cambiando las capas de ruteo. La via va a ser colocada
automáticamente de acuerdo a las propiedades seteadas en las reglas de ruteo.
12‐Cuando está en el modo de ruteo interactivo el editor trata de buscar un camino entre el punto
inicial y la posición actual del mouse, haciendo click con el botón izquierdo se acepta el camino
propuesto y se toma esa punto como nuevo punto de inicio hasta llegar al pad de terminación.
13‐Para deshacer el camino presione Backspace y asi volver al punto inicial de ruteo.
22


En el caso de buses o cuando requiere rutear varias líneas simultáneamente puede utilizar la
herramienta Place > Interactive Multi‐Routing
14‐Encuentre le componente U1 en el PCB, recuerde que puede saltar a ese componente con J>C.
Fíjese que U1 tiene dos buses de datos paralelos TXD y RXD.
15‐Ubique los PADs RXD0‐RXD3 en el componente U1. Presione SHIFT mientras selecciona cada
uno de ellos. De esta forma deben quedar todos los pads seleccionados. Ahora haga clic en Place >
Interactive Multi‐Routing. Haga click en cualquiera de los 4 pads seleccionados para comenzar el
ruteo.
16‐Mueva el mouse y podrá ver las 4 pistas ruteandose simultáneamente.
17‐Mueva el cursos cerca de los pads de terminación y haga click para detener el ruteo en ese
punto y finalizar cada pista por separado.
18‐Puede terminar el ruteo de cada net por separado en forma manual o bien puede presionar
CTRL y luego click con el botón izquierdo sobre el pad de terminación para que el sistema intente
finalizar el ruteo en forma automática.
Multi‐Routing
23


Durante Multi‐Routing puede presionar B para reducir la distancia entre las pistas o bien SHIFT+B
para incrementarla. Tambien puede presionar TAB y setear la distancia en forma precisa.
19‐Presionando SHIFT+R durante Multi‐Routing puede cambiar entre los modos de resolución de
conflictos.
20‐Continue ruteando el PCB hasta finalizar con todas las NETs.
21‐Para augurarse que el ruteo esta efectivamente completo y cumple con las reglas seteadas
puede chequear el diseño con Design Rule Check (DRC).
22‐Dentro del documento PCB acceda al comando Tools > Design Rule Check
23‐ Haga click en Run Design Rule Check y aparecerá una lista con las violaciones a las reglas.
24‐Vuelva al ruteo y corrija estos errores, ejecute DRC nuevamente hasta que no aparezcan
errores.
25‐Salve el proyecto.
24


Altium Designer Essentials
Traducido en Argentina por mcelectronics
rev. 100520131225

Si tiene dudas o sugerencias por favor
comuníquese con nosotros: +5411‐4822‐5220

25

Ejercicios Altium Mce Esp 04

Cargado por

Información del documento

Título original

Derechos de autor

Formatos disponibles

Compartir este documento

Compartir o incrustar documentos

Opciones para compartir

¿Le pareció útil este documento?

¿Este contenido es inapropiado?

Copyright:

Formatos disponibles

Ejercicios Altium Mce Esp 04

Cargado por

Copyright:

Formatos disponibles

mcelectronics.com.ar. somos training partner de altium en argentina.

También podría gustarte