Recopilación información básica componentes electrónicos.

CIRCUITOS INTEGRADOS
Los circuitos integrados son unidades funcionales completas. Esto no quiere decir que por si mismos son
capaces de cumplir la función para los que estén diseñados. Para ello serán necesarios unos componentes
pasivos y activos para completar dicha funcionalidad. Si los circuitos integrados no existieran las placas de
circuito impreso para los aparatos serían muy grandes y además estarían llenos de componentes. Este tipo
de dispositivos, por su diseño, son capaces de albergar en su interior y de forma casi microscópica gran
cantidad de componentes, sobre todo, semiconductores.
No todos los componentes electrónicos se pueden integrar con la misma facilidad:
Como antes se indicó los semiconductores, básicamente, los transistores y diodos, presentan menos
problemas y menor costo en la integración.
Igualmente tanto resistencias como condensadores se pueden integrar pero aumenta el coste.
Por último las bobinas no se integran por la dificultad física que entrañan, así mismo ocurre con relés,
cristales de cuarzo, displays, transformadores y componentes tanto pasivos como activos que disipan una
potencia considerable respecto de la que podrían soportar una vez integrados.

El proceso de fabricación de un circuito integrado es como se observa en la figura de un modo esquemático:

a) Diseño del circuito que se quiere integrar.

b) Máscara integrada con los semiconductores necesarios según el diseño del circuito.

c) Oblea de silicio donde se fabrican en serie los chips.

d) Corte del microchip.

e) Ensamblado del microchip en su encapsulado y a los pines correspondientes.

f) Terminación del encapsulado.

  

VENTAJAS E INCONVENIENTES DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS

Bajo coste.
Debido a su integración, es más fácil almacenarlos por el espacio que ocupan.
Tienen un consumo energético inferior al de los circuitos anteriores.
Permiten que las placas de circuitos impresos de las distintas aplicaciones existentes tengan un tamaño
bastante más pequeño.
Son más fiables.

Reducida potencia de salida.

Limitación en los voltajes de funcionamiento.
Dificultad en la integración de determinados componentes (bobinas, resistencia y condensadores de
valores considerables...).

 TIPOS DE TECNOLOGÍA EN LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS INTEGRADOS

Los diseñadores de circuitos integrados solucionan los problemas que se plantean en la integración,
esencialmente, con el uso de transistores. Esto determina las tecnologías de integración que, actualmente,
existen y se deben a dos tipos de transistores que toleran dicha integración: los bipolares y los CMOS y sus
variantes.

ESCALAS DE INTEGRACION

Las escalas de integración hacen referencia a la complejidad de los circuitos integrados, dichas escalas están
normalizadas por los fabricantes.

Escala de integración Nº componentes Aplicaciones típicas

SSI: pequeña escala de integración
MSI: media escala de integración
LSI: gran escala de integración +1000 y -100000
VLSI: Muy alta escala de integración
ULSI: Ultra alta escala de integración
<100 Puertas lógica y biestables
+100 y -1000 Codificadores, sumadores, registros...
Circuitos aritméticos complejos,
memorias...
Microprocesadores, memorias,
+100000 y -106
microcontroladores...
Procesadores digitales y
+ 106
microprocesadores avanzados

CLASIFICACIÓN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS POR SU APLICACIÓN

Circuitos de aplicación especifica: circuitos diseñados para una función concreta (tarjeta de sonido, de
video, amplificadores, temporizadores, reguladores..)
Circuitos de propósito general: aquellos circuitos que pueden realizar diferentes funciones
(microcontroladores, familia 74XX y 40XX).
Circuitos programables: presentan características intermedias a los anteriores (Dispositivos Lógicos
Programables (PLD), Arrays de Puertas Programables (FPGA).

ENCAPSULADOS
 Encapsulado DIP o DIL (Dual In Encapsulado SOIC (Small Outline
Encapsulado flat-pack
Line) Integrated Circuit)

Encapsulado PLCC (Plastic Lead Encapsulado LCCC ( Leaded

Encapsulado SIP
Chip Carrier) Ceramic Chip Carrier)

ENCAPSULADO DIP o DIL.- Este es el encapsulado más empleado en montaje por taladro pasante en
placa. Este puede ser cerámico (marrón) o de plástico (negro). Un dato importante en todos los componentes
es la distancia entre patillas que poseen, en los circuitos integrados es de vital importancia este dato, así en
este tipo el estándar se establece en 0,1 pulgadas (2,54mm).
Se suelen fabricar a partir de 4, 6, 8, 14, 16, 22, 24, 28, 32, 40, 48, 64 patillas, estos son los que más se
utilizan.
Otra norma que también suele cumplirse se refiere a la identificación de la numeración de las patillas o pines:
la patilla número uno se encuentra en un extremo señalada por un punto o una muesca en el encapsulado y
se continua la numeración en sentido anti horario (sentido contrario a las agujas del reloj), mirando al
integrada desde arriba. Por regla general, en todos los encapsulados aparece la denominación del integrado,
así como, los códigos particulares de cada fabricante.

ENCAPSULADO FLAT-PACK.- se diseñan para ser soldados en máquinas automáticas o

semiautomáticas, ya que por la disposición de sus patillas se pueden soldar por puntos. El material con el que
se fabrican es cerámico. La numeración de sus patillas es exactamente igual al anterior. Sus terminales
tienen forma de ala de gaviota. La distancia entre patillas es de 1,27mm, la mitad que en los DIP.

ENCAPSULADO SOIC.- Circuito integrado de pequeño contorno. Son los más populares en los circuitos
de lógica combinacional, tanto en TTL como en CMOS. También la terminación de las patillas es en forma de
ala de gaviota. Se sueldan directamente sobre las pistas de la placa de circuito impreso, en un área
denominada footprint. La distancia entre patillas es de 1,27mm (0,05"). La numeración de los pines es
exactamente igual a los casos anteriores.

ENCAPSULADO PLCC.- Se emplea en técnicas de montaje superficial pero, generalmente, montados en

zócalos, esto es debido a que por la forma en J que tienen sus terminales la soldadura es difícil de verificar
con garantías. Esto permite su uso en técnicas de montaje convencional. Se fabrican en material plástico. En
este caso la numeración de sus patillas varía respecto de los anteriores. El punto de inicio se encuentra en
uno de los lados del encapsulado, que coincide con el lado de la cápsula que acaba en chaflán, y siguiendo
en sentido anti horario. La distancia entre terminales es de 1,27mm.

ENCAPSULADO LCC.- Al igual que el anterior se monta en zócalo y puede utilizarse tanto en montaje
superficial como en montaje de taladro pasante. Se fabrica en material cerámico y la distancia entre
terminales es cerámico.
 Los encapsulados que aparecen en este tema son los más importantes y los más utilizados. Como
es lógico esta es una pequeña selección de la infinidad de tipos de cápsulas que existen. Si pulsas
en el siguiente botón verás una clasificación de circuitos integrados bajo dos criterios que se
refieren a la forma física y disposición de patillaje, así como, al montaje en placa de circuito impreso (Montaje
convencional y SMD).

               

Montaje convencional          Montaje Superficial