Planeación y organización de las instalaciones productivas utilizando
simulación
Consultores: Jorge Alberto Vivero Garcia - 1511980880
Luis Javier Ramírez Mora
Andres Ortiz Fierro - 1211090072
Nombre del cuarto integrante
Nombre del quinto integrante
Modelo Conceptual de la Situación Planteada
La compañía productora de placas semiconductoras AMD, tiene planeado instalar una nueva línea
de producción automatizada, la cual consta de 6 estaciones de trabajo. Con ella pretende mejorar
sus estándares de calidad y aumentar la producción disminuyendo los costos. Esta plata piloto se fue
operada en un lazo de 3 semanas, las cuales arrojaron una serie de datos; los cuales se tienen previstos
analizar y dictaminar la eficacia de su operación.
Representación Gráfica
Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD
Página 1
Nombre del Grupo
Análisis de datos de entrada
Para el análisis de datos de entrada deberá registrar para cada conjunto de dato a analizar [(1)
Tiempo de estación 1 (Cleaning), (2) Tiempo de estación 2 (Oxidation), (3) Tiempo de estación 3
(Lithography), (4) Tiempo de estación 4 (Etching), (5) Tiempo de estación 5 (Ion implantation), (6)
Tiempo de estación 6 (Photoresist strip). Se deben usar las siguientes herramientas:
- Estadística descriptiva
- Histograma y/o gráfico Q-Q o P-P
- Prueba de bondad de ajuste
A continuación, se presentará la estructura que debe tener el análisis para el conjunto de datos
Tiempo Estación 1, asegúrese de replicar el mismo formato para los demás datos que deban
analizarse
Tiempo Estación 1 (Cleaning)
Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.
Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Cleaning
Pruebas de Bondad de Ajuste
Tiempo entre Llegadas
Número de datos analizados 1000
Mínimo 9,67
Máximo 28,6
Página 2
Nombre del Grupo
Promedio 20,39
Desviación Estándar 3,16
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%
Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Cleaning
Tiempo Estación 2 (OXIDATION)
Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.
Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Oxidation
Página 3
Nombre del Grupo
Pruebas de Bondad de Ajuste
Tiempo entre Llegadas
Número de datos analizados 1000
Mínimo 0,53
Máximo 115,19
Promedio 18,12
Desviación Estándar 12,92
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%
Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Oxidation
Tiempo Estación 3 (Lithography)
Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.
Página 4
Nombre del Grupo
Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Lithography
Pruebas de Bondad de Ajuste
Tiempo entre Llegadas
Número de datos analizados 1000
Mínimo 0,30
Máximo 126,61
Promedio 24,49
Desviación Estándar 17,98
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%
Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Lithography
Página 5
Nombre del Grupo
Tiempo Estación 4 (Etching)
Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.
Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Etching
Pruebas de Bondad de Ajuste
Tiempo entre Llegadas
Número de datos analizados 1000
Mínimo 8,80
Máximo 25,59
Promedio 18,85
Desviación Estándar 2,68
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%
Página 6
Nombre del Grupo
Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Etching
Tiempo Estación 5 (Ion Implantation)
Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.
Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Ion implantation
Pruebas de Bondad de Ajuste
Tiempo entre Llegadas
Número de datos analizados 1000
Mínimo 5,05
Máximo 23,45
Promedio 15,09
Desviación Estándar 2,94
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Página 7
Nombre del Grupo
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%
Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Ion implantation
Tiempo Estación 6 (Photoresist strip)
Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.
Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Photoresist strip
Pruebas de Bondad de Ajuste
Tiempo entre Llegadas
Número de datos analizados 1000
Mínimo 6,67
Máximo 19,02
Página 8
Nombre del Grupo
Promedio 14,09
Desviación Estándar 2,07
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%
Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Photoresist strip
Referencias
Incluya aquí las principales referencias utilizadas para desarrollar su trabajo, utilice reglas APA
Página 9
