Planeación y organización de las instalaciones productivas utilizando

simulación
Consultores: Jorge Alberto Vivero Garcia - 1511980880
Luis Javier Ramírez Mora
Andres Ortiz Fierro - 1211090072
Nombre del cuarto integrante
Nombre del quinto integrante

Modelo Conceptual de la Situación Planteada

La compañía productora de placas semiconductoras AMD, tiene planeado instalar una nueva línea
de producción automatizada, la cual consta de 6 estaciones de trabajo. Con ella pretende mejorar
sus estándares de calidad y aumentar la producción disminuyendo los costos. Esta plata piloto se fue
operada en un lazo de 3 semanas, las cuales arrojaron una serie de datos; los cuales se tienen previstos
analizar y dictaminar la eficacia de su operación.

Representación Gráfica

Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD

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 Nombre del Grupo

Análisis de datos de entrada

Para el análisis de datos de entrada deberá registrar para cada conjunto de dato a analizar [(1)
Tiempo de estación 1 (Cleaning), (2) Tiempo de estación 2 (Oxidation), (3) Tiempo de estación 3
(Lithography), (4) Tiempo de estación 4 (Etching), (5) Tiempo de estación 5 (Ion implantation), (6)
Tiempo de estación 6 (Photoresist strip). Se deben usar las siguientes herramientas:
- Estadística descriptiva
- Histograma y/o gráfico Q-Q o P-P
- Prueba de bondad de ajuste
A continuación, se presentará la estructura que debe tener el análisis para el conjunto de datos
Tiempo Estación 1, asegúrese de replicar el mismo formato para los demás datos que deban
analizarse

Tiempo Estación 1 (Cleaning)

Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.

Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Cleaning

Pruebas de Bondad de Ajuste

Tiempo entre Llegadas

Número de datos analizados 1000
Mínimo 9,67
Máximo 28,6
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 Nombre del Grupo

Promedio 20,39
Desviación Estándar 3,16
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%

Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Cleaning

Tiempo Estación 2 (OXIDATION)

Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.

Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Oxidation

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 Nombre del Grupo

Pruebas de Bondad de Ajuste

Tiempo entre Llegadas

Número de datos analizados 1000
Mínimo 0,53
Máximo 115,19
Promedio 18,12
Desviación Estándar 12,92
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%

Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Oxidation

Tiempo Estación 3 (Lithography)

Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.

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 Nombre del Grupo

Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Lithography

Pruebas de Bondad de Ajuste

Tiempo entre Llegadas

Número de datos analizados 1000
Mínimo 0,30
Máximo 126,61
Promedio 24,49
Desviación Estándar 17,98
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%

Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Lithography

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 Nombre del Grupo

Tiempo Estación 4 (Etching)

Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.

Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Etching

Pruebas de Bondad de Ajuste

Tiempo entre Llegadas

Número de datos analizados 1000
Mínimo 8,80
Máximo 25,59
Promedio 18,85
Desviación Estándar 2,68
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%

Página 6
 Nombre del Grupo

Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Etching

Tiempo Estación 5 (Ion Implantation)

Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.

Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Ion implantation

Pruebas de Bondad de Ajuste

Tiempo entre Llegadas

Número de datos analizados 1000
Mínimo 5,05
Máximo 23,45
Promedio 15,09
Desviación Estándar 2,94
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)

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 Nombre del Grupo

Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)

Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%

Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Ion implantation

Tiempo Estación 6 (Photoresist strip)

Histograma:
Este Histograma cuenta con una distribución que es aproximadamente simétrica, la distribución que
mas se ajusta al caso es BETA, con unos parámetros de distribución de 3,9 a 5,14.

Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Photoresist strip

Pruebas de Bondad de Ajuste

Tiempo entre Llegadas

Número de datos analizados 1000
Mínimo 6,67
Máximo 19,02
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 Nombre del Grupo

Promedio 14,09
Desviación Estándar 2,07
Hipótesis Nula Distribución de probabilidad que siguen los datos
Nivel de significancia (a) 0,05
Grados de libertad (g.l) 19
P-value 0,0245 (Chi Square) 0,05 (Kolmogorov)
Parámetros de la distribución (5.14, 3.9)
Conclusión
Esta es la factibilidad del producto y tiempo de demora en de los
Waffer en la estación cleaning, donde claramente se evidencia
una amplia diferencia entre el tiempo mínimo y máximo de las
placas. Si logramos disminuir el tiempo máximo, lograríamos obtener
un promedio optimo, en este caso menor al 20,3%

Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Photoresist strip

Referencias
Incluya aquí las principales referencias utilizadas para desarrollar su trabajo, utilice reglas APA

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