Regulador BLDC Arduino PDF

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE INGENIERA (ICAI)

GRADO EN ELECTROMECNICA
PROYECTO DE FIN DE GRADO
Controlador de Motor
Brushless DC para
Arduino
AUTOR: LUIS MARTNEZ-BROCAL CONTRERAS

MADRID, MAYO DE 2014
Autorizada la entrega del proyecto al alumno:
Luis Martnez-Brocal Contreras
EL DIRECTOR DEL PROYECTO
Fidel Fernndez Bernal
Fdo: Fecha:../mayo/14
VB DEL COORDINADOR DE PROYECTOS
Fernando de Cuadra Garca
Fdo: Fecha:../mayo/14
AUTORIZACIN PARA LA DIGITALIZACIN, DEPSITO Y DIVULGACIN EN ACCESO
ABIERTO (RESTRINGIDO) DE DOCUMENTACIN
1. Declaracin de la autora y acreditacin de la misma.
El autor D. Luis Martnez-Brocal Contreras, como estudiante de la UNIVERSIDAD

PONTIFICIA COMILLAS (COMILLAS), DECLARA que es el titular de los derechos de propiedad
intelectual, objeto de la presente cesin, en relacin con la obra Proyecto de fin de grado:
Controlador de Motor Brushless DC para arduino, que sta es una obra original, y que
ostenta la condicin de autor en el sentido que otorga la Ley de Propiedad Intelectual
como titular nico o cotitular de la obra.
En caso de ser cotitular, el autor (firmante) declara asimismo que cuenta con el
consentimiento de los restantes titulares para hacer la presente cesin. En caso de previa
cesin a terceros de derechos de explotacin de la obra, el autor declara que tiene la
oportuna autorizacin de dichos titulares de derechos a los fines de esta cesin o bien que
retiene la facultad de ceder estos derechos en la forma prevista en la presente cesin y as
lo acredita.
2. Objeto y fines de la cesin.
Con el fin de dar la mxima difusin a la obra citada a travs del Repositorio institucional
de la Universidad y hacer posible su utilizacin de forma libre y gratuita ( con las
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exclusiva, por el mximo plazo legal y con mbito universal, los derechos de digitalizacin,
de archivo, de reproduccin, de distribucin, de comunicacin pblica, incluido el derecho
de puesta a disposicin electrnica, tal y como se describen en la Ley de Propiedad
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en caso de reclamaciones de terceros.
Madrid, a 28 de Mayo de 2014
ACEPTA
Fdo.:
CONTROLADOR DE MOTOR BRUSHLESS DC PARA
ARDUINO
Autor: Martnez-Brocal Contreras, Luis.
Director: Fernndez Bernal, Fidel.
Entidad Colaboradora: ICAI Universidad Pontificia Comillas
RESUMEN DEL PROYECTO

Este proyecto se ha centrado en los motores brushless dc, siendo estos motores el ltimo
desarrollo en motores de corriente continua y presentando ciertas ventajas respecto a
otros tipos. Estas son principalmente su alto ratio par-peso y su reducido tamao, factor
determinante para su implantacin en todo tipo de vehculos ligeros en el que la mayor
parte del espacio lo ocupan las celdas de batera. Adems presentan otras ventajas que
se detallan en el siguiente documento. Este tipo de motores precisan de un controlador
electrnico para su funcionamiento. Siendo los objetivos de este proyecto el diseo,
desarrollo y produccin de un controlador funcional de forma que este comprenda la
parte de hardware y el software correspondiente. Este controlador permitir regular y
medir el par entregador por el motor. El hardware ser un shield de arduino por lo que
el software estar dirigido a su funcionamiento en una placa arduino. Un shield es una
placa que se conecta en la parte superior de una placa arduino con el fin de aumentar
sus funciones o capacidad. En este caso la capacidad que aporta el shield es
principalmente la de un chip de electrnica de potencia con el que poder realizar la
conmutacin del motor. Adems tambin aade otras funciones como medir la corriente
que pasa por el motor o realizar la alimentacin de distintos componentes. Este shield
junto con el software desarrollado permitir a cualquier persona que tenga una placa
arduino (due o mega) la posibilidad de construirse de una manera fcil su propio
controlador de motores brushless con control de par, listo y preparado para utilizarlo en
diferentes vehculos o dispositivos como bicicletas, monopatines, cuadriciclos,
El objetivo del proyecto es que el controlador tuviera unas caractersticas para poder
funcionar con motores de hasta 36V y 10 A. Finalmente ha resultado que la placa
admite motores de hasta 50V con corrientes de 8 A nominal y de forma dinmi ca hasta
13 A, llegando a poder manejar motores con una potencia nominal de hasta 400W.
Para el diseo de la placa se ha utilizado un software llamado EAGLE. Este programa

en primer lugar ha sido necesario aprender a utilizarlo y tras esto el desarrollo de la
placa se ha realizado paso a paso creando todas las funciones que se haban propuesto.
Cabe destacar algunas funciones que se han desarrollado en la placa. La primera es que
esta permite desde un sistema de alimentacin como puede ser una batera alime ntar al
conjunto controlador, motor y arduino de forma completa no siendo necesario ningn
tipo de alimentacin auxiliar. Esto supuso cierto desafo dado los diferentes niveles de
tensin entre los componentes que se alimentan. Esta alimentacin debe estar en un
rango entre 17 y 50 voltios. Tambin durante el desarrollo ha sido necesaria la creacin
de libreras de los distintos componentes para EAGLE ya que gran parte de estos no
existan previamente en dicho programa. La placa se ha diseado de forma que puede
ser controlada desde una placa arduino due o mega. Esto ha supuesto un reto durante el
desarrollo de la placa ya que el modelo due funciona a 3.3V mientra s que el modelo
mega funciona a 5V. Finalmente se ha resuelto este problema de forma satisfactoria
mediante un conjunto de divisores de tensin. Otra caracterstica importante de la placa
es su capacidad para medir la corriente que pasa por el motor en todo momento y con
esto poder estimar el par entregado por el motor. Por ltimo cabe destacar que la placa
est preparada para informar de todo tipo de faltas que ocurran y poder actuar en
consecuencia.
En cuanto al desarrollo del programa de control, este realiza todas las operaciones
necesarias para el control del motor, desde manejar todas las entradas y salidas,
incluyendo la del potencimetro externo que indica el par deseado como la conmutacin
de fases. Adems este programa incluye un control PID, que se puede adaptar a todo
tipo de motores permitiendo con este una regulacin precisa del par. Adems este
programa modifica la frecuencia del microprocesador y en consecuencia la frecuencia
de conmutacin del PWM de salida para reducir el ruido y vibraciones del motor. Por
ltimo, una de las caractersticas ms importantes del programa es el uso d e
interrupciones. Estas son unas funciones del microprocesador que permite detener la
ejecucin del programa (rutina principal) de forma instantnea y pasar a una subrutina
como respuesta a una seal externa del arduino. Estas interrupciones permiten que e l
control funcione correctamente dado lo crticos que son los tiempos de ejecucin y
proceso de las diferentes operaciones del programa. Esto se debe a la velocidad a la que
giran los motores y la cantidad de clculos que requiere su conmutacin.
Con el fin de tener el producto terminado se ha llevado a cabo una descripcin del
proceso de fabricacin del prototipo y todas las pruebas que este ha tenido que pasar
hasta su manufactura. Estas pruebas se han realizado tanto en el programa EAGLE
como con el software propio del fabricante, y comprenden aspectos como pruebas
elctricas y mecnicas y de fabricacin. Todas las pruebas han sido pasadas de forma
satisfactoria.
Finalmente se incluye un pequeo estudio econmico de la fabricacin del controlador

tanto a nivel de prototipo como de su fabricacin en grandes cantidades destinadas a la
comercializacin. En este se han indicado los diferentes costes desglosados y precio
final. Dentro de los costes, las principales partes son los componentes, la fabricacin de
la placa y ensamblaje del conjunto.
BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER FOR
ARDUINO
Author: Martnez-Brocal Contreras, Luis.
Director: Fernndez Bernal, Fidel.
Collaborating Partner: ICAI Universidad Pontificia Comillas
PROJECTO SUMMARY
This project has focused on brushless dc motors, these motors have been the latest
development in dc motors and they have certain advantages over other types . These are
mainly high torque -to-weight ratio and small size , decisive for implementation in all types
of light vehicles in which most of the space is occupied by the battery cells. Also they have
other advantages which are detailed in the following document. These motors require an
electronic controller to operate. The objectives of this project are the design, development
and production of a functional controller, including the hardware and the corresponding
software. This controller will regulate and measure the engine torque by the motor. The
hardware will be a shield for arduino so the software is intended for operation in an Arduino
board. A shield is a board that plugs into the top of an Arduino board in order to increase its
functions or capacity. In this case the capacity provided by the shield is mainly a power
electronic chip with which to perform the switching of engine phases. Moreover it adds
other functions as measuring the current through the motor power or supply power to all the
components. This shield together with the developed software will allow any person with an
Arduino board ( due or mega model) the possibility of building in an easy way their own
controller brushless motors with torque control , ready and prepared for use in different
vehicles or devices as bicycles , scooters , ...
The objective of the project is that the driver had characteristics to function with motors up
to 36V and 10 A. Finally it has resulted that the board supports up to 50V motors with
nominal currents of 8 A and up to 13 A dynamically, being able to handle motors with a
nominal power of up to 400W.
For board design it has been used a software called EAGLE. This program was first
necessary to learn to use it and after that the development of the board was performed step
by step creating all the features proposed previously. It must be highlighted some
functionalities that have been developed on the board. The first is that it allows for a system
of power supply such as a battery to feed the controller, the engine and the Arduino board,
not being necessary any auxiliary power supply. This was a challenge because of the
different levels of voltage between the components to be powered. This power must be in a
range between 17 and 50 volts. Also during the design process it has been necessary to
develop several libraries for the different components in EAGLE since most of these did not
previously exist in the program.
The board is designed so that it can be controlled from an Arduino Mega board or Due. This
has been a challenge for the development of the board as the voltage reference of the due
model operates at 3.3V while the mega model operates at 5V. Finally this issue is resolved
by a set of voltage dividers. Another important feature of the board is its ability to measure
the current through the motor at all times and thereby to estimate the torque delivered by the
motor. Finally it should be noted that the board is prepared to report all types of faults that
occur and to act accordingly.
Regarding the development of the control program, it performs all the necessary operations
to take control of the motor. They are mainly driving all inputs and outputs, including the
external potentiometer for indicating the desired torque and switching the phases.
Furthermore, this program includes a PID control, which can be adapted to all kind of
motors which allows precise control of the torque. Furthermore the program changes the
frequency of the microprocessor and hence the switching frequency of the PWM output to
reduce noise and motor vibration. Finally, one of the most important features of the program
is the use of interruptions. They are some functions that allow the microprocessor to stop
program execution (main routine) instantly and move to a subroutine in response to an
external signal from the arduino. These breaks allow the control to function properly given
how critical are the execution times of the different process and program calculations. This
is because the rotating speed of the motors and the amount of computation required for its
switching.
In order to have the finished product it has been carried out a description of the
manufacturing process of the prototype and all the tests that this has had to take up until its
manufacture. These tests were performed both in the EAGLE program and in the
manufacturer's propietary software. The tests check aspects such as electrical and
mechanical properties and manufacturing details. All tests have been passed successfully.
Finally a small economic study of the manufacturing has been carried out for the controller
at prototype stage and its manufacture in bulk for commercialization. We have outlined the
different disaggregated costs and final price. Within the costs, the main parts are the
components, board manufacture and assembly of the complete product.
NDICE
Parte I: Memoria ........................................................................................ 1
Captulo 1: Introduccin ................................................................................................3
Introduccin a Arduino y a su uso como controlador de motores ...................................3
Chip de potencia Texas Instruments DRV8332 .................................................................4
Historia ..............................................................................................................................5
Aplicaciones.......................................................................................................................6
Comparacin: ventajas y desventajas ...............................................................................8
Captulo 2: Funcionamiento del Motor Brushless DC .....................................................9

Teora de funcionamiento .................................................................................................9
Captulo 3: Placa shield para Arduino .......................................................................... 15

Objetivos ........................................................................................................................ 15
Detalles de diseo .......................................................................................................... 18
Caractersticas y componentes de la placa Shield ......................................................... 27
Diseo PCB ..................................................................................................................... 31
Fabricacin de la placa ................................................................................................... 35
Captulo 4: Software de control ................................................................................... 39

Objetivo .......................................................................................................................... 39
Detalles del programa y su funcionamiento .................................................................. 40
Captulo 5: Futuros desarrollos y conclusin ................................................................ 43
Captulo 6: Bibliografa ................................................................................................ 45

Parte II: Cdigo Fuente ..............................................................................47
Parte III: Estudio econmico del proyecto ..................................................57
Costes de fabricacin del prototipo ............................................................................... 60
Costes de fabricacin en masa (ms de 1000 unidades) ............................................... 60
Parte IV: Anexos ........................................................................................61
Planos ......................................................................................................................... 63
Parte I: Memoria
1
2
Captulo 1: Introduccin
Introduccin a Arduino y a su uso como controlador de motores
En este proyecto se ha propuesto el diseo completo de un controlador para motores

brushless DC de forma que se disee un software de control dirigido a placas arduino y una
placa PCB. Esta placa PCB consistir en un shield para arduino. Una placa shield se define
como una placa que se conecta en la parte superior de arduino con el fin de aumentar sus
capacidades. En este caso, la capacidad que se quiere aadir a arduino es la de integrar un
chip de electrnica de potencia con el que poder controlar motores de unos valores de
potencia concretos superiores a los valores de potencia que puede manipular una placa
arduino por s sola. Las razones por la que se ha optado por disear el controlador en torno
a una placa arduino son varias entre las que se encuentran la facilidad para el desarrollo de
software en esta plataforma. Por otro lado arduino es una plataforma abierta (hardware y
software). Y finalmente que cualquier persona con un arduino pueda construirse un
controlador de motores brushless DC que sea verstil en cuanto a rango de diferentes
motores con los que funciona y que permite a su vez al estar basado en arduino el poder
ampliar de multitud de formas sus funciones y usos.
Para este proyecto, la placa shield se va a disear para ser compatible con dos modelos de
arduino, arduino mega y arduino due. Las razones por las que se han elegido estas dos
placas son que ambas presentan muy buenas caractersticas a nivel de velocidad en el
microprocesador y por tener varias interrupciones disponibles. Adems estos dos modelos
presentan la misma forma fsica de la placa, por lo que al disear una sola placa shield, esta
sea compatible con los dos modelos a nivel de conexiones.
1. Ejemplo de shield para arduino que aade la capacidad de bluetooth
3
Chip de potencia Texas Instruments DRV8332
El componente base de la placa shield es el chip de electrnica de potencia DRV8332. Se ha

optado desde el comienzo del proyecto por este componente dadas sus caractersticas, ya
que no solo presenta un tamao muy reducido sino que es capaz de operar tensiones y
corrientes muy altas en relacin al tamao de su encapsulado.
Las uniones de este chip a la placa son de tipo SMD (montaje superficial), esto significa que
sus pines no atraviesan de una cara de la placa hasta la otra.
Las principales caractersticas elctricas de este chip son:
Alta eficiencia en la etapa de potencia (hasta el 97%)

Tensin de operacin de hasta 50V (70V absolutos)
Corriente de operacin de hasta 8 amperios (13 amperios de pico)
Control independiente de las tres fases
Basado en MOSFETs
Sistema integrado de protecciones
Hasta 500kHz de frecuencia PWM de conmutacin
2.Chip de potencia TI DRV8332
4
Historia
Los motores brushless dc representan el ltimo desarrollo de la historia en cuanto a

motores elctricos DC se refiere. Antes de que existiesen este tipo de motores, lo que
exista eran los motores de corriente continua o tambin denominados motores de
corriente continua con escobillas.
Uno de los primeros e importantes desarrollos sobre el motor de corriente continua fue el
sistema de control basado en un restato con el que se controlaba la velocidad de giro del
motor. Este sistema estuvo vigente hasta mitad del siglo XX aproximadamente cuando se
desarroll controladores basados en tiristores que eran ya capaces de convertir corriente
alterna en corriente continua rectificada directamente.
Los primeros motores de corriente continua sin escobillas o tambin llamados motores
brushless dc fueron introducidos como una mquina de corriente continua con
conmutacin de estado slido, destacando como caracterstica principal el carecer de un
conmutador fsico como eran previamente las escobillas.
El problema inicial con estos nuevos motores se debi a que estos no admitan tanta
potencia como los tradicionales motores de corriente continua a pesar de la gran fiabilidad
que ofrecan los motores brushless dc. Esto cambi en los aos ochenta cuando los
materiales para imanes permanentes se hicieron totalmente disponibles y comerciales. La
combinacin de estos imanes junto con transistores de alta potencia permiti a los
motores brushless dc adelantarse a los motores dc tradicionales al poder ahora s admitir
potencias mucho mayores.
5
Aplicaciones
Los usos de este tipo de motores son muy variados comprendiendo una gran variedad de
industrias en las que se utilizan, como son las siguientes:
Electrodomsticos
Automocin
Aeronutica
Electrnica de consumo
Ingeniera biomdica
Robtica
Equipamiento industrial
6
Las caractersticas por las que destaca y que hacen de este tipo de motor una buena
opcin en aplicaciones como las previamente expuestas son las siguientes:
Excelente relacin par/peso, permitiendo realizar diseos de productos ms

ligeros y pequeos con muy buenas caractersticas de funcionamiento.
Alta eficiencia, al no existir prdidas en el rotor y en consecuencia esta

caracterstica hace realmente interesante este tipo de motores para
aplicaciones alimentadas con bateras en las que reducir las prdidas al mximo
es algo crtico para aumentar la autonoma.
Larga vida til, ya que al carecer de escobillas para realizar la conmutacin,

estos motores no requieren apenas mantenimiento, convirtindolos en una
opcin realmente interesante para aplicaciones en las que el mantenimiento es
costoso o difcil, como pueden ser implantes mdicos o productos sin apenas
posibilidad de fallo.
Existe un gran rango de modelos de este motor en gran cantidad de diferentes

tamaos y pesos, par y potencia, velocidad. Apareciendo desde motores de gran
potencia y tamao utilizados por ejemplo para coches elctricos o en la
industria hasta motores muy pequeos, de hasta unos pocos milmetros
utilizados en implantes mdicos.
7
Comparacin: ventajas y desventajas
Motor Brushless DC Motor DC con escobillas

Conmutacin De tipo electrnica basada Mediante escobillas
en sensores posicin
Mantenimiento Muy poco ya que carece Es requerido de forma
de escobillas peridica
Vida til Mayor Menor
Permite funcionar con par Permite funcionar con par
Caracterstica nominal a lo largo de todo nominal casi en todo el
par/velocidad el rango de velocidades rango de velocidades
excepto a altas velocidades
en las que cae ligeramente
debido al rozamiento de
las escobillas
Rendimiento Alto, debido a que no hay Medio
prdidas en el rotor
Inercia del rotor Baja, mejorando la Media, empeorando la
respuesta dinmica del respuesta dinmica del
motor motor
Rango de velocidad Alto, ya que no se Limitado debido al
encuentra limitado rozamiento de las
mecnicamente escobillas
Alto, debido al coste de los Alto, debido a baja
Coste de fabricacin imanes permanentes del demanda
rotor
Control Algo ms complejo Algo ms simple
Motor Brushless DC Motor de Induccin

Caracterstica Permite funcionar con par No lineal, poco par a bajas
par/velocidad nominal a lo largo de todo velocidades
el rango de velocidades
Relacin Potencia/tamao Alta, gracias a los imanes Moderado, ya que existen
del rotor se consigue un devanados tanto en el
menor tamao para una rotor como en el estator
potencia dada
Inercia del rotor Baja, mejorando la Baja aunque mayor que la
respuesta dinmica del de un motor brushless,
motor resultando en una peor
respuesta dinmica
Corriente de arranque La corriente nominal Bastante mayor que la
corriente nominal
Deslizamiento Nulo entre el rotor y el Existente, siendo este
estator proporcional al par motor
Control Necesario siempre, No necesario a velocidad fija pero si en
costoso y complejo caso que se requiera velocidad variable
8
Captulo 2: Funcionamiento del Motor Brushless DC
Teora de funcionamiento
Los motores brushless son un tipo de motor sncrono, esto es, que tanto el campo
magntico generado por el rotor como el del estator giran a la misma frecuencia. Una de
las caractersticas que define este tipo de motor es que no existe el comnmente
denominado deslizamiento. Este tipo de motor existe en diferentes configuraciones
aunque la ms normal es la configuracin dotada de tres fases.
Respecto al estator, este se compone de tres devanados en la mayora de los casos,

pudiendo estar estos conectados en estrella o en tringulo aunque la configuracin ms
comn es la de estrella. Las tensiones inducidas son de forma trapezoidal.
EMF Trapezoidal
EMF Senoidal
3. Tensiones trapezoidales inducidas en el estator
9
El rotor de este tipo de motores se compone de un conjunto de imanes permanentes que
puede ser de diferentes materiales. Al principio se fabricaban en ferrita, siendo estos
baratos pero con el problema de que generaban una densidad de flujo muy baja.
Actualmente se estn utilizando materiales que poseen caractersticas de flujo mucho

mejores resultando en una densidad del mismo mucho mayor, permitiendo la fabricacin
de motores ms pequeos y al mismo tiempo manteniendo las mismas capacidades de dar
par. Entre los metales utilizados para la fabricacin de estos imanes de ltima generacin
se encuentran el neodimio+hierro+boro y el aluminio+niquel+cobalto.
Sensores de efecto hall
Al estar estos motores conmutados de forma electrnica ya que carecen de escobillas, los
bobinados del estator han de ser alimentados de forma secuencial. Los cambios en la
secuencia de alimentacin se dan al variar la posicin del rotor, midiendo la posicin del
mismo mediante sensores de efecto hall. Segn tenga un polo u otro del imn de rotor
cercano, estos sensores darn una salida alta o baja, pudiendo determinar a partir de las
salidas de los diferentes sensores la secuencia exacta a aplicar en cada momento.
Normalmente los sensores de efecto hall se encuentran a 120 o a 60.
Secuencias de alimentacin
El funcionamiento de las secuencias consiste en que al tener tres devanados en estrella se

va alimentando siempre uno con una tensin positiva por el que entra la corriente, otro
con tensin negativa saliendo la corriente por este y un tercer devanado que no se
encuentra alimentado y por lo tanto no circula corriente por el mismo. Para que el motor
funcione, y por lo tanto genere par se tiene que dar la condicin de que exista un ngulo
entre el campo magntico generado por los devanados alimentados y el campo magntico
propio de los imanes del rotor. Para obtener el mximo par y un funcionamiento perfecto
el objetivo es mantener siempre el ngulo lo ms cercano a 90 dando lugar al par mximo
para unas condiciones de corriente dadas. De esta manera la secuencia en cada momento
ha de ir adecundose al giro del rotor de forma que se mantengan lo ms posible la
perpendicularidad entre ambos campos magnticos.
10
Caracterstica par-velocidad
4. Relacin par - velocidad
Tal como ya se ha expuesto previamente en este documento, la caracterstica de este

motor en cuanto a par-velocidad es totalmente horizontal, esto se traduce en que es capaz
de dar par nominal en todo el rango de velocidades entre cero y la velocidad nominal.
Fuera de esta zona de funcionamiento tenemos que existe una cada del par mximo al
superar la velocidad nominal y otra zona que va desde velocidad cero hasta la velocidad
nominal en la que el motor de forma temporal (el tiempo depender de cada modelo
concreto de motor) es capaz de par un par mayor al par nominal, esto se traduce en un
sobrecalentamiento por eso se puede definir esta capacidad de dar un par extra como
una caracterstica dinmica.
Fuerza contraelectromotriz
Cuando el rotor gira, se induce en el estator una tensin en oposicin a la de la tensin

suministrada. A partir de esto podemos obtener varias conclusiones.
Teniendo en cuenta que esta tensin inducida en los devanados es linealmente

proporcional a la velocidad de giro del rotor y que el par que entrega el motor es
proporcional a la corriente que circula. Por lo que para un par concreto circula una
corriente determinada siendo esta proporcional (cuya constante son las caractersticas de
los devanados) a la tensin en los devanados que es igual a la tensin suministrada menos
la tensin inducida por lo que para mantener un par constante la diferencia entre estas dos
tensiones ha de ser constante.
11
Podemos aadir que si juntamos estas caractersticas con las limitaciones de tensin y
corriente de los devanados obtendremos la caracterstica de par velocidad representada en
la grfica anterior.
Se puede afirmar que si tenemos en cuenta el motor ms el sistema de conmutacin de las

fases de manera conjunta podemos entender este tipo de motor igual que un motor de
corriente continua con escobillas clsico, con la diferencia de que a nivel mecnico no
tenemos el rozamiento debido a las escobillas.
Por lo que el esquema elctrico resultara de la siguiente manera:
5. Esquema electromecnico del motor
Tenemos la tensin de alimentacin Ui, y la tensin inducida Um. La corriente por los
devanados es Ii resultando esta de:
El par generado es proporcional a la corriente.
Tenemos que la potencia mecnica entrega es:
Control de Par
12
Control de Velocidad
6. Diagrama de bloques del controlador
En el diagrama de bloques anterior se puede ver la secuencia de funcionamiento. A

continuacin se va a explicar de forma general ya que ms adelante se explicar cada parte
de forma ms detallada.
Lo primero a destacar es que todo el funcionamiento que este diagrama representa

comprende tanto partes fsicas del control como son la placa o el arduino como la parte de
software, no diferenciando en este esquema las diferentes partes.
Lo primero que se ve es Par_ref, esto es una seal que proviene de un dispositivo fsico
externo a la placa como puede ser un potencimetro dando lugar a una seal analgica
entre un rango determinado, esta seal determina el par que se desea que entregue el
motor en cada instante. Al ser el par resultante instantneo directamente proporcional a la
corriente medida en el motor por el sensor de corriente, se restan las seales de par
deseado (Par_ref) y I_medida, de esta resta resulta el error de par o corriente
existente. Una vez obtenido dicho error, este se introduce en un control PID que dar lugar
a un factor de servicio del PWM. Dicho PWM se genera adems para unas fases concretas
del motor. Para saber que fases debe alimentar en cada momento recibe informacin de
los sensores de efecto hall del rotor y con esto lo calcula. Una vez ya que se sabe el factor
de servicio y las fases, esta informacin se enva en forma de seal de baja potencia a un
inversor que se encuentra integrado en un chip de potencia. Este inversor realiza lo que
indiquen las seales pero ya a alta tensin, esto es, a niveles de electrnica de potencia.
Finalmente esas tensiones de potencia resultantes alimentan ya directamente al motor DC
13
brushless. Este ciclo que se ha explicado se podra decir que es casi continuo en cuanto a
que es el proceso que ms veces se repite a gran velocidad. Paralelo a este proceso existe
otro proceso que se determina por unas funciones llamadas interrupciones, que permiten
para todos los procesos existentes y llevar a cabo una subrutina prioritaria. Esta subrutina
es una funcin ms y responde a un estmulo, que en este caso es el cambio de posicin del
rotor al ser indicado por uno o unos de los sensores hall. Al cambiar el valor de salida de
uno de estos se paran el resto de procesos y se actualiza la informacin del rotor, esto es,
se recalculan las fases que han de ser alimentadas. Una vez realizados los clculos, se
vuelve a la rutina principal ya explicada previamente.
14
Captulo 3: Placa shield para Arduino
Objetivos
La placa se ha diseado para que sea compatible con los modelos de arduino Due y Mega.
Esta utiliza su configuracin de pines para la conexin entre la placa y el mismo arduino.
7. Placa Arduino Mega
8. Placa Arduino Due
El objetivo para el que se ha realizado esta placa es para el control de motores de tipo
brushless, siendo estos motores de hasta 50V de tensin nominal y de hasta 8 A de
corriente nominal. La placa aunque puede ser utilizada para realizar control de velocidad
est pensada para realizar control de par.
15
La placa se ha diseado para conectarla a una alimentacin del motor con un voltaje desde
17V hasta 50V siendo estos valores determinados por el chip de control y componentes
respectivos a la alimentacin.
Otra caracterstica de la placa es la capacidad de medir la corriente que circula por el motor
en cada momento mediante un sensor. Esto permitir realizar el control de par ya que la
corriente es directamente proporcional al par del motor.
La placa est pensada para hacer compatible todas las entradas y salidas de alta frecuencia
que se utilizan para el control con los grandes esfuerzos tanto trmicos como de tipo
electromagntico que se derivan de la parte de electrnica de potencia.
Aunque los niveles de tensin de la entradas y salidas del arduino due y mega son
diferentes (5V - 3.3V) la placa se encuentra preparada para adaptar estos niveles de
tensin para su correcto funcionamiento.
Al alimentar la placa con la batera que alimentar el motor tambin se alimenta desde esa
misma fuente tanto el arduino como el chip de potencia.
El arduino Due o Mega aporta la lgica de control, tratamiento de seales, entradas y

salidas, mientras que la placa recibe los mandos del arduino controlando la parte de
conmutacin de fases alimentadas desde una batera o fuente de alimentacin. Las
entradas y salidas en la placa se dividen en parte de potencia y parte de control.
Por la parte de potencia se tiene como conexiones por un lado un conector de dos vas
para la alimentacin del sistema completo, desde la placa y el arduino como el motor. Por
otro lado se tiene un conector de tres vas donde se conectan las tres fases del motor.
ENTRADAS SALIDAS
Sensor de corriente Analgica PMW_A Pwm
Sensor de efecto Hall #1 Digital PWM_B Pwm
Sensor de efecto Hall #2 Digital PWM_C Pwm
Sensor de efecto Hall #3 Digital RESET_A Digital
Control externo fsico Analgica RESET_B Digital
RESET_C - Digital
Por la parte de control se puede decir que comparte todos los pines del arduino, pudiendo
usarse estos como ms nos convenga a excepcin de unos cuantos seleccionados y
ocupados para conexiones de la placa para el control del chip. Estos pines son 8 de los
cuales 6 tienen caractersticas para realizar PWM. Estos 6 pines PWM se encargan de
16
controlar cada fase del motor. De los 8 totales, los dos restantes se dedican al control de
faltas tanto de tipo general como por sobrecorriente.
Adems de estos 8 pines existe una entrada ms hacia el arduino desde la placa. Esta trata
la medida de la corriente de circula por el motor. Esta entrada es de tipo analgica.
Por ltima se requerir utilizar otros cuatro pines para conectar los sensores de efecto hall
del motor que son tres ms una entrada que haga de control manual externo del sistema,
como puede ser un potencimetro o similares.
9. Esquema control y potencia
17
Detalles de diseo
En este apartado se comentarn detalles sobre el diseo para su funcionamiento:
-Separacin control y potencia: como puede apreciarse en las vistas de la placa se

encuentran claramente diferenciados por zonas los componentes de potencia con los de
control, con el fin de facilitar las conexiones, evitar sobrecalentamiento de componentes
de control (dado que tanto los componentes de potencia como sus conexiones tienden a
elevar bastante su temperatura). Una caracterstica muy importante para el diseo de las
pistas de potencia es el grosor o ancho de dichas pistas, que se ha diseado de forma
proporcional a la corriente que se espera que pase.
10.Diferenciacin entre zona de control y potencia
11.Pistas de potencia, mayor grosor
18
12.Pistas de control, grosor inferior
-Interferencias: por otro lado se ha intentado distanciar lo posible del resto aquellas pistas
y componentes que funcionan a altas frecuencias con el fin de evitar interferencias al igual
que se ha intentado no realizar cruces de pistas de forma totalmente perpendicular o
ngulos de 90 en giros.
-Reguladores de tensin: estos componentes son al fin y al cabo convertidores dc-dc. Es

importante destacar que durante el proceso de diseo y eleccin de componentes se
estudiaron diferentes convertidores de tensin. Principalmente existan dos posibilidades,
los primeros que se tuvieron en cuenta fueron los 78XX que s que son vlidos para esta
aplicacin pero son reguladores de tensin lineales y no de conmutacin con las
importantes prdidas asociadas a este tipo de reguladores comparados con los de
conmutacin. Debido a las prdidas y ya que la placa se espera funcione normalmente y
debido a sus usos con bateras, se debe conseguir un sistema en el que se minimicen las
prdidas, razn por la que finalmente se escogieron los reguladores de tensin por
conmutacin que a pesar que su coste es mucho mayor, esto presentan eficiencias
superiores al 90%.
13.Vista de los dos reguladores de tensin
19
-Diseo CAD de componentes: aunque el programa EAGLE lleva incorporadas gran
variedad de libreras con el diseo tanto esquemtico como real de diferentes
componentes, en este caso de diseo al incorporar componentes muy concretos ha sido
necesario en la mayor parte de los casos crear la libreras basndose en planos de
especificaciones del fabricante de cada componente.
A continuacin se muestran algunas libreras de componentes que se han desarrollado:
14. Paquete del transductor corriente
15.Esquemtico del transductor corriente
16. Paquete del regulador de tensin
20
17.Esquemtico del regulador de tensin
18.Esquemtico del chip de potencia
19.Paquete del chip de potencia
21
20.Esquemtico del terminal 3 vas
21.Paquete del terminal 3 vas
-Adaptacin de tensiones: en el diseo de la placa, con el fin de hacerla lo ms verstil

posible se ha tenido que solucionar un problema debido a que la placa Arduino Due trabaja
con tensiones de 3.3 V mientras que la Arduino Mega funciona con tensiones de 5V, y por
otro lado las tensiones admisibles del chip de control son en modo seal HIGH de 2V a
3.6V. Como se aprecia el Arduino Due funcionara perfectamente mientras que el Arduino
Mega dejara inutilizado el chip ya que lo estara sobrecargando. El problema se ha
solucionado realizando un conjunto de divisores de tensin que permiten hacer que tanto
una placa como la otra funcionen correctamente sin sobrecargar el chip. A continuacin se
exponen los clculos realizados para el diseo de esta solucin:
Lo primero a tener en cuenta es que las tensiones de control del arduino alimentan los
pines de entrada del chip de potencia. Estas tensiones del arduino poseen un valor fijo que
puede ser de 3.3V o 5V, suya precisin depende directamente de la precisin de la
alimentacin de la placa arduino. Como la placa arduino la alimenta uno de los dos
reguladores de tensin y la precisin de este regulador (RECOM 9-72Vin -5Vout - 0.5A) a
la salida es de un +-3% mximo se toma como margen de seguridad otro 2% adicional
quedando finalmente la precisin de la tensin de salida del arduino en un 5%.
5V +- 250mV
3.3V +- 165mV
22
Teniendo en cuenta que los lmites de salida de la tensin resultante debe estar entre 2V y
3.6V:
22. Esquema de divisor de tensin empleado
IN-mximo = 5V + 0.25V = 5.25V
IN mnimo = 3.3V 0.165V = 3.135V
OUT-mximo = 3.6V
OUT-mnimo = 2V
Tras realizar los clculos, se llega a un resultado que ha permitido optar por unos valores
de resistencias, siendo estos los siguientes:
R1=3.3k
R2=7.15k
Se verifica que la corriente mxima que pasar por estas resistencias ser de:
I= 5.25V / (1000*(7.15+3.3)) = 0.5mA
Al ser la corriente demandada tan baja no habr problemas ni por cantidad de corriente ni
por prdidas.
A continuacin se comprueban estos valores en los diferentes casos posibles:
IN = 5.25V OUT = 5.25 x
IN = 3.135V OUT = 3.135 x
Finalmente para escoger los componentes se ha optado por resistencias de tipo SMD 402
debido a su pequeo tamao, ya que son necesarias 12 resistencias (2 resistencias por cada
una de las 6 seales de control).
Estas resistencias, tanto R1 como R2, poseen una potencia mxima de 0.063W cada una.
23
De esta forma se comprueba con no se supera este valor en ningn caso, tomndose como
mxima tensin 5.25 V.
-Se calcula la corriente mxima:
Imax = 5.25V / (1000*(7.15+3.3)) = 0.5mA
Potencia en R1 (Imax) =
Potencia en R2 (Imax) =
Como se puede ver no se supera en ningn caso la potencias nominales de las resistencias.
23.Vista de las doce resistencias (6 divisores de tensin) para adaptar tensiones
-Filtro de medida de corriente: otro detalle a tener en cuenta es que a la salida del
transductor de corriente se ha colocado un filtro paso bajo con el fin de eliminar el ruido de
la seal y evitar el efecto de aliasing presente en todo sistema de conversin digital para as
mejorar en gran medida la lectura de esta entrada analgica por la placa arduino. Este filtro
es de primer orden y consta de los siguientes componentes:
Una resistencia de 10k

Un condensador de 470nF
La frecuencia de corte de este filtro es:
24
24.Filtro paso bajo a la salido del transductor
-Pines de faltas: otra caracterstica del chip de potencia es que posee dos pines de salida
cuyo fin es informar de la existencia de faltas por sobrecorriente o por sobretemperatura.
Estos pines en la placa se encuentran conectados directamente a dos pines de entrada de
tipo digital del arduino.
-Tierra comunes con arduino: un detalle que se ha tenido en cuenta en la placa es el de

crear dos capas de tensiones de tierra con el fin de que los diferentes componentes
puedan acceder a dicha tensin de referencia y facilitar el conexionado. A estas capas de
tensin de referencia tambin denominadas tierra o GND se han conectado los pines
correspondientes a los pines de tierra de la placa arduino con el fin de igualar las tensiones
entre todos los componentes tanto de la placa como del arduino.
25.Vista de una pista junto con la pista de tierra conectada a los pines GND
25
-Pines arduino disponibles: por ltimo, la denominacin de placa shield consiste en que
dicha placa aada una funcionalidad a la placa arduino pero permitindole aun funcionar
con otros fines, por esta razn en las conexiones entre pines de la placa y arduino los
conectores que se han elegido son macho-hembra con la finalidad no solo de conectar sino
tambin de mantener disponibles y accesibles los pines que no se encuentren ocupados
por el uso exclusivo de esta placa.
26. Conector pines macho-hembra
26
Caractersticas y componentes de la placa Shield
En primer lugar se va a presentar una lista de los componentes que forman la placa:
Componente Etiqueta Referencia Unidades

(RS-online)
Borne de potencia 24A 320V - 3 TERMINAL_3VIAS 467-0366 1
vas
Borne de potencia 24A 320V - 2 TERMINAL_2VIAS 467-0350 1
vas
Texas Instruments DRV8332 DRV8332 738-5452 1
Regulador conmutacin RECOM 9- DC_DC_CONVERTER 416-862 1
72Vin -5Vout - 0.5A _SIP3
Regulador conmutacin RECOM 17- DC_DC_CONVERTER 416-868 1
72Vin-12Vout-0.5A _SIP3
Transductor de corriente 15A - LEM LEM_LTS_15_NP 499-5362 1
LTS-15NP
Condensador electroltico 820F, +- C18_C19 526-1755 2
20%, 50V
Resistencia 20k , 1% R7 - 1
Resistencia 3.3 , 1% R8 - 1
Condensador cermico multicapa C20 699-5147 1
10nF, 5%
Resistencia SMD 1206 10k 0.25W R3 740-9110 1
5%
Resistencia SMD 1206 1 0.25W 1% R4 679-1897 1
Condensador SMD 1206 100nF 25V C5 669-8515 1
10%
Condensador SMD 1206 470nF 16V C7 669-8467 1
10%
Condensador SMD 1206 1F 50V C8, C9, C10, C11 740-7593 4
10%
Condensador SMD 1206 100nF 50V C12, C13, C14, C15, C16, 669-8408 6
10% C17
Resistencia SMD 402 7.15K B1-B6 701-5591 6
0.063W 0.1%
Resistencia SMD 402 3.3K 0.063W A1-A6 701-4974 6
0.1%
6 pin Female/Male header strips - - 7
8 pin Female/Male header strips - - 5
27. Lista de componentes en la placa
27
28. Plano general de la placa
A continuacin se va a comentar cada componente y su funcionalidad:
-Borne de potencia 3 vas: es un componente terminal de la placa que sirve para

conectarla a las tres fases del motor. Este se encuentra dimensionado en sus caractersticas
de manera que la corriente que soporta es mayor que la corriente mxima de motor para
la que se encuentra preparada la placa. Esta corriente es 24 amperios estando la placa
diseada para una corriente permanente de 8 amperios y una temporal de hasta 13
amperios, determinados por el chip de conmutacin. A nivel de tensin tambin se
encuentra dimensionado a 320V, siendo el nivel de tensin mucho mayor que con el que va
a funcionar normalmente que es 50V.
-Borne de potencia 2 vas: este componente es similar al anterior, con la diferencia de que
posee una conexin menos, dos en vez de tres. Este conector sirve para conectar la placa a
la alimentacin, que servir para hacer funcionar tanto el motor como la placa y el arduino.
-Texas Instruments DRV8332: este es el componente principal y ms importante de la

placa. Es un chip que permite la conmutacin entre las fases de potencia del motor y la
alimentacin. Este se basa en transistores de tipo MOSFET. Posee una eficiencia de hasta
un 97%. El voltaje de funcionamiento permanente es 50V, mientras que de forma dinmica
admite hasta 70V. Respecto a la corriente puede funcionar hasta 8 amperios y 13 amperios
de pico. Este chip permite operar las tres fases de forma independiente, con una frecuencia
de conmutacin de hasta 500 kHz. La tensin requerida para su control y alimentacin es
12V, independientes de la parte de potencia. Este chip requiere un conjunto de resistencias
y condensadores en determinados pines, tal y como especifica el fabricante para su
28
correcto funcionamiento. Las principales funciones de estos componentes externos es
estabilizar las seales tanto las de potencia como las de control.
29.Texas Instruments DRV8332
-Regulador conmutacin 9-72Vin -5Vout: este regulador funciona como un transformador

de corriente continua, con la caracterstica de que presenta un alto rendimiento debido a
sus caractersticas y funcionamiento interno. La funcin del mismo es la de transformar la
tensin de alimentacin, que se encuentre en un rango entre 9 y 72V(limitados por el otro
regulador que posee como mnima 17V) a 5(dc) voltios fijos y estables (2% de precisin) y
poder usar estos para alimentar la placa arduino. La eficiencia de este regulador en sus
diferentes niveles de funcionamiento se encuentra en un rango entre 81% y 87%.
30.Regulador de conmutacin
-Regulador conmutacin 17-72Vin-12Vout: este regulador presenta la misma tecnologa y

funcionamiento que el anterior a diferencia de que el rango de tensiones de entrada es
algo menor debido al lmite inferior, funcionando desde 17V hasta 72V. Este regulador da
lugar a una salida de 12V (dc) fijos (2% de precisin), que se utilizarn para alimentar el
chip de conmutacin DRV8332.
29
-Transductor de corriente 15A - LEM LTS-15NP: este componente se utiliza para medir la
corriente que pasa por el motor de forma instantnea. Este posee un rango de medida de
hasta 15 A, siendo vlido ya que en este caso como mximo tendremos 13 A. Este sensor
posee una precisin de un 0.2%. Aunque presenta diferente posibles conexionados para
modificar su rango de medida, se ha escogido el rango mximo de 15 A. La tensin de
salida del sensor es 2.5V con 0 A, y una variacin de 0.625V mxima (admite ambos
sentidos de corriente), por lo que la tensin mxima de salida del sensor 3.125V, tensin
vlida para su lectura sin problemas tanto en la placa arduino mega (5V mximo) como
arduino due (3.3V mximo). La curva de respuesta del sensor es la siguiente, siendo en este
caso Ipn=15A:
31.Grfica de salida del transductor de corriente
32.Transductor de corriente
30
Diseo PCB
Para el diseo de la placa se ha utilizado el software EAGLE que permite el diseo de placas
y diagramas de las mismas. El proceso de diseo en este programa consiste primero en
hacer lo que se denomina un esquemtico que es un diagrama de componentes en
forma de smbolos representativos (cada componente con sus respectivos pines de
entradas y salidas) y sus conexiones entre ellos de forma que el programa sabe que pines
se encuentran conectados y se puede apreciar el esquema de una forma muy visual.
Una vez realizado el diseo del esquemtico se procede al diseo de la placa tal y como va
a ser en la realidad una vez fabricada. Para esto lo primero que se define es la superficie
(dimensiones y forma) sobre la que se diseara y se colocarn los componentes y pistas.
Una vez definido esto el programa presenta agrupados el conjunto de componentes que
iremos posicionando sobre la placa tal como queramos. Posteriormente debemos dibujar
las pistas para as conectar los componentes. En este paso es donde entra la utilidad del
desarrollo previo del esquemtico ya que el programa nos va diciendo que tenemos que ir
uniendo aunque nosotros decidamos finalmente por donde irn las pistas y que forma
tendrn. Un detalle importante es que se defini para el caso de esta placa dos capas, una
superior y otra inferior, esto nos permite llevar pistas por ambas es incluso una misma pista
pasar de una capa a otra en un determinado punto si fuese necesario. Por ltimo una vez
conectados todos los componentes se crea una tierra comn a todos los componentes en
ambas capas con el fin de disminuir la cantidad de pistas y unir elctricamente los
diferentes componentes. Para esto existe una herramienta que lo que hace es rellenar la
superficie que queda con esta nueva pista. A continuacin se va mostrar diferentes
imgenes del diseo de la placa:
33.Placa completa con todas las capas
31
34.Vista de la placa con las pistas de la capa inferior
35.Vista de la placa con las pistas de la capa superior
36.Vista de la placa con todas las pistas ocultando los planos de tierra
32
37. Vista de la placa con pistas superiores ocultando los planos de tierra
38.Vista de la placa con pistas inferiores ocultando los planos de tierra
39.Vista de la placa solo con los componentes ocultando todas las pistas
33
40.Vista en detalle del chip de potencia con sus respectivos componentes requeridos (SMD)
41.Vista en detalle de los reguladores de tensin (RECOM), chip de potencia
42.Vista en detalle de resistencias para adaptar tensiones de control
34
Fabricacin de la placa
Para llevar a cabo la fabricacin de la placa se ha tenido que encargar a un fabricante. Para
ello es necesario exportar los ficheros del proyecto en un formato concreto desde EAGLE.
Como detalles importantes para encargar la placa al fabricante se destacan los test previos
en el programa de diseo, que permiten comprobar en primer lugar que el diseo cumpla
con el diseo desarrollado en el plano esquemtico de la placa y por la parte de la placa
que no existan conexiones errneas o cortocircuitos, que se respeten las distancias
mnimas entre pistas y entre componentes, que no se solapen pistas.
Adems de estos tests dentro de EAGLE, al encargar la placa al fabricante, este tiene su
propio software de comprobacin, que permite ver si la placa se puede fabricar y si las
conexiones estn bien efectuadas y elctricamente es correcto el diseo.
Tras realizar todos los tests se verifica que el diseo de la placa se ha realizado
correctamente. Lo que se ha verificado es que la placa puede fabricarse, que las
dimensiones demandadas de pistas y conexiones son posibles de fabricar y correctas, que
se respetan las distancias mnimas exigidas y que el diseo es coherente con el diseo
esquemtico planteado en el inicio del diseo.
43. Vista final de la placa y sus dimensiones en el software del fabricante
35
44. ndice de cobre basado en su distribucin y densidad en capas exteriores
La superficie de la placa, factor determinante en el precio es de 0.54 . Como se

aprecia, el fabricante determina que el ndice de cobre se encuentra en un valor normal.
45.Tabla resultado de los tests
Como se aprecia en la imagen 33, los valores de diseo de la placa son correctos, y todos
respetan los lmites de diseo establecidos por el fabricante.
36
A continuacin se presentan unas imgenes de la placa resultante:
46. Vista superior de la placa
47. Vista inferior de la placa
37
38
Captulo 4: Software de control
Objetivo
El objetivo del desarrollo de este programa para arduino es el control de par de un motor
brushless mediante la placa de potencia previamente expuesta.
El lenguaje de programacin utilizado ha sido C, que es el que se utiliza en el entorno de

desarrollo de arduino.
Este programa permite controlar el par que entrega el motor de forma precisa y suave.
Este incorpora un control PID y configuracin concreta de frecuencia de conmutacin del

PWM con el fin de reducir vibraciones y ruidos indeseados en el motor. Por lo tanto, las
funciones que este control realiza son:
Lectura de seales externas (entradas) como son la medida de corriente que pasa
por el motor, los tres sensores de efecto Hall del motor, mando de par deseado
(control externo).
Escritura de seales (salidas) como son las tres seales PWM_X y las tres RESET_X.
Conmutacin de las fases en funcin de la posicin del rotor
Generar seales PWM en las fases con el fin de poder dar valores de par concretos.
Generar seales PWM con una frecuencia de conmutacin suficiente para el
correcto funcionamiento del motor.
Control de faltas por calentamiento o sobrecorriente.
Dar el par deseado en cada momento de la forma ms rpida y con menor error
posible.
Ser el programa lo suficientemente rpido como para conmutar las fases al mismo
tiempo que controlar el ciclo de trabajo deseado en cada instante.
39
Detalles del programa y su funcionamiento
ENTRADAS SALIDAS
Sensor de corriente Analgica PMW_A Pwm
Sensor de efecto Hall #1 Digital PWM_B Pwm
Sensor de efecto Hall #2 Digital PWM_C Pwm
Sensor de efecto Hall #3 Digital RESET_A Digital
Control externo fsico Analgica RESET_B Digital
RESET_C - Digital
-PID de mando: este control dentro del programa se encarga de generar el factor de
servicio del PWM para ajustar el valor de corriente. La seal de referencia del control
proviene de un control fsico, conectado a la placa que da el valor de par deseado dentro
de un rango. Este valor se lee en el programa y se toma como valor de consigna para el
control. Otro valor de entrada es el valor de la corriente que pasa por el motor en cada
momento, que mide el transductor de corriente. Este valor se utiliza ya que el valor de la
corriente en este tipo de motores es directamente proporcional al par entregado por el
motor. Por ltimo este control mediante estos dos valores de entrada calcula de manera
repetida de forma constante el valor de salida, esto es, el factor de servicio del PWM_X
ajustando un valor de tensin en la salida. Es importante mencionar que para que el PID
funcione correctamente hay que configurarlo asignando valores a tres parmetros que
utiliza, siendo estos parmetros los siguientes: Kp (accin proporcional), Ki (accin
integral), Kd (accin derivativa). Estos parmetros dependen de las caractersticas del
motor que se utilice.
-Conmutacin: el programa se encarga de conmutar la alimentacin de las fases en funcin

de la posicin del rotor, que se conoce gracias a los sensores de efecto Hall, cuyos valores
se leen de forma repetida y cuando uno de ellos varia su valor se recalcula la posicin del
rotor y se recalculan las fases que han de ser alimentadas.
48. Tabla de conmutacin de giro en sentido de las agujas del reloj
40
-PWM: un problema de la placa arduino es que la frecuencia de PWM por defecto es
500Hz, siendo esta frecuencia insuficiente para esta aplicacin debido a la velocidad de giro
del motor. Por esta razn ha sido necesario aumentar a 20kHz la frecuencia de
conmutacin de los pines 4,6 y 13. Para variar dicha frecuencia se ha hecho uso de una
librera externa de arduino llamada PWMC.h. Esta librera permite no solo cambiar la
frecuencia a un valor deseado sino que tambin permite escoger la resolucin del valor de
ciclo de carga, lo que nos permitir dar un mando de par mucho ms exacto cuanto mayor
sea este ltimo valor.
-Protecciones: al proporcionarnos el chip de potencia informacin sobre fallos en el mismo

por sobretemperatura y sobrecorriente, se han utilizado estos datos (son entradas digitales
en los pines 8 y 9) para hacer que el programa reaccione cuando haya faltas. En el pin 8 se
tiene la seal llamada FAULT y en pin 8 se tiene OTW. FAULT seala que el chip se ha
apagado debido a sobretemperatura, sobrecorriente o problema en la proteccin por
subtensin.
La seal OTW indica que se ha superado la temperatura de 125 grados centgrados.
Por un lado cuando ocurre una falta y se activa FAULT, el programa se detiene en su
ejecucin con el fin de evitar poder daar el chip.
Por otro lado OTW es monitorizado continuamente con el fin de que en caso este se
encuentre activo, reducir por seguridad el ciclo de trabajo del motor aunque el usuario este
demandando ms par. El valor de seguridad que se ha decidido establecer en caso de estar
OTW activo es un ciclo de trabajo mximo del 25%. Este valor podr modificarse en el
programa.
-Interrupciones: ha sido necesario el uso de interrupciones en el programa con el fin de

que este funcione lo mejor posible y obtener el mximo rendimiento de la frecuencia del
microprocesador del arduino. La interrupciones son una subrutina de la placa arduino (en
realidad son propias del microprocesador) generadas por los dispositivos fsicos, al
contrario de las subrutinas normales de un programa en ejecucin. Estas permiten ejecutar
una parte concreta del cdigo fuente como consecuencia de un evento externo, que en
este caso es el cambio de valor de una entrada digital (tanto subida como bajada de estado
de un pin concreto). Las interrupciones nos permiten tener un funcionamiento continuo y
rpido del programa principal (resto de procesos) y al mismo tiempo estar pendiente pero
sin perder velocidad de proceso de que el motor gire y cambie de posicin. Cuando se
produce un cambio de posicin del rotor (esto es, cambio el valor de uno de los sensores
Hall), el programa principal detiene su ejecucin para cambiar la conmutacin de las fases
alimentadas en el motor al recalcular la posicin del rotor. Esto se realiza mediante
interrupciones debido a que la rutina de conmutacin debe tener una ejecucin inmediata
ya que al girar el motor a gran velocidad, los tiempos de retraso son crticos. Para realizar
41
las interrupciones en el programa, se ha utilizado la librera de interrupciones propia del
entorno de desarrollo de arduino.
42
Captulo 5: Futuros desarrollos y conclusin
Dada la amplitud de este proyecto se puede afirmar que se han cumplidos los objetivos
principales establecidos a su comienzo. Por problemas de tiempo y en las pruebas en
laboratorio no ha sido finalmente posible terminarlo completamente. Concretamente todo
el diseo y desarrollo de hardware y software ha sido completamente concluido, a
excepcin de probar el funcionamiento del controlador y someterlo a ensayos y pruebas.
Tambin cabe destacar la variedad de reas de conocimiento que convergen en este

proyecto, tales como mquinas elctricas, accionamientos elctricos, electrnica de control
y potencia, programacin, diseo de hardware, mecnica y control. Gracias a esto este
proyecto ha sido muy enriquecedor en el que se ha podido aprender mucho y resolver
muchos problemas que han ido surgiendo a lo largo de su desarrollo.
Este proyecto aunque haya casi concluido con sus objetivos iniciales, da lugar a gran
cantidad de posibles nuevas funciones y mejoras en el funcionamiento y diseo del
controlador. Dicho esto se expresan a continuacin varias ideas para ser desarrolladas
prximamente en otro proyecto:
Hacer la placa compatible con un microcontrolador PIC.

Funciones de bluetooth en la placa para control inalmbrico y transmisin de datos.
Freno regenerativo.
Sistema de frenado ABS.
Sistema de aceleracin dinmica turbo.
Revisiones, pruebas y ensayos de funcionamiento.
Fabricacin en masa.
Creacin de modelo de negocio para su comercializacin.
Creacin de servicio de venta y distribucin del producto.
43
44
Captulo 6: Bibliografa
[1. TEXA10] Texas Instruments Incorporated. Three Phase PWM Motor

Driver,2010
[2. PADM03] Yedamale, Padmaraja. Brushless DC (BLDC) Motor Fundamentals,

2003
[3. FIDE13] Fernndez Bernal, Fidel. Control de mquinas DC y DC brushless,

2013
[4. ATME06] Atmel Corporation. ATMEL AT91 ARM Thumb-based

Microcontrollers, 2006
[5. ATME14] Atmel Corpotation. Atmel ATmega 640/V-1280/V-1281/V-2560/V-

2561/V, 2014
[6. TARJ13] ICAI. Motores Brushless DC v3.5 (TCM BRUSHLESS DC), 2013
[7. PCBD04] L. Jones, David. PCB Design Tutorial, 2004
[8. BLDC14] NMB Technologies. Brushless DC Motor Introduction, 2014
[9. MOTO14] E-Radiocontrol. Qu es un motor brushless?, 2014
45
46
Parte II: Codigo Fuente
47
#include "pwmc1.h" //Libreria PWM
#include <PID_v1.h> //Libreria PID
//Lectura de sensores Hall para interrupciones
int h1; //Sensor #1
int h2; //Sensor #2
int h3; //Sensor #3
int error = 0; //Determina la existencia de faltas y se
//inicializa en estado sin falta
double maximo_par = 1; //Coeficiente de par mximo admisible
int HallVal = 5; //Valor de inicializacin de la variable
//de estado de los sensores efecto Hall
//Crea regulador PID para control de par
double Setpoint, Input, Output;
PID set_current(&Input, &Output, &Setpoint,2,5,1, DIRECT);
//Los tres valores que se definen son respectivamente: Kp=2, Ki=5, Kd=1
//Setpoint: es la consigna del PID
//Input: es la medida que recibe, en este caso de corriente
//Output: es el mando resultante del control
void setup() { //Inicializacin del programa
//Configuracin frecuencia PWM:
uint32_t pwm_duty = 0; // Inicializo la variable (rango = {0,255})
uint32_t pwm_freq1 = 20000; //Defino la frecuencia PWM = 20kHz
pwm_set_resolution(10); // Tomo una resolucin del valor duty cycle de

1023(2^10) valores
pwm_setup( 4, pwm_freq1, 1); // Pin 4 freq set to "pwm_freq1" on clock

A
//Sirve para establecer en el pin 6 la frecuencia de pwm
pwm_setup( 6, pwm_freq1, 1); // Pin 6 freq set to "pwm_freq1" on clock

A
//Sirve para establecer en el pin 6 la frecuencia de pwm
48
pwm_setup( 13, pwm_freq1, 1); // Pin 13 freq set to "pwm_freq1" on
clock A
//Sirve para establecer en el pin 6 la

frecuencia de pwm
//ejemplo de uso de libreria pwm
//Para comenzar PWM : //pwm_write_duty( 6, pwm_duty=128 ); // 50% duty

cycle on Pin 6
//Para parar PWM : //pwm_stop( 6 );
//fin del ejemplo
//Set PINS
pinMode(21,INPUT); // Hall 1
pinMode(8,INPUT); // Fault chip potencia
pinMode(9,INPUT); // Sobretemperatura chip potencia
pinMode(A2,INPUT); // Valor corriente medida transductor
pinMode(A10,INPUT); // Potenciometro de par
pinMode(4,OUTPUT); // PWM_A Los pines escogidos para PWM_X son

verdaderos PWM
// desde los que conmuto a la frecuencia

configurada.
pinMode(6,OUTPUT); // PWM_B
pinMode(13,OUTPUT); // PWM_C
pinMode(5,OUTPUT); // RESET_A
pinMode(11,OUTPUT); // RESET_B
pinMode(12,OUTPUT); // RESET_C
//Interrupciones en las que se indica que al cambiar el
//valor de uno de los sensores Hall del motor llama a la
//funcin "rotar" para conmutar las fases
//Esta parte del cdigo depende del tipo de placa:
49
//Arduino Due : attachInterrupt(pin, function, mode)
// attachInterrupt(21,rotar, CHANGE);
//Arduino Mega : attachInterrupt(interrupt, function, mode)
//Las interrupciones 2,3,4 corresponden
//a los pines 21,20 y 19 respectivamente.
//Fin interrupciones
//PID
Input = analogRead(A2); //Pin 2 analgico
Setpoint = analogRead(A10);
myPID.SetMode(AUTOMATIC); //Enciende el control
//--PID
void loop() {
while(error==0){ //Bucle funcionamiento normal
//Lee el potenciometro y ajusta mediante el PID el ciclo de trabajo
Input = analogRead(A2); //Valor de 0 a 1023,
Input = maximo_par * analogRead(A2);
Setpoint = analogRead(A10); //Valor de 0 a 1023, teniendo en cuenta
50
//que la tensin mxima es de 3.125V
//Se mapea el valor mximo del sensor con el valor de referencia
//de lectura analgica - (Descomentar segn placa):
//Arduino Due:
//Setpoint = Setpoint*0.947
//Arduino Mega:
//Setpoint = Setpoint*0.625
myPID.Compute();
pwm_duty = Output; //El duty cycle es igual al mando resultante
//del PID, valor de 0 a 1023
switch (HallVal)//Segn la posicin del rotor
{ //se alimenta la fase necesaria en cada
//momento con el valor de duty cycle
//actualizndose constantemente
case 5:
pwm_write_duty( 4, pwm_duty );
case 1:
case 3:
case 2:
case 6:
case 4:
51
}
if (!digitalRead(8)) // Si el pin FAULT est en ESTADO BAJO
{ // entra en rutina de error
error==1;
if (!digitalRead(9)) // Si el pin OTW(temperatura) est en ESTADO BAJO
{ // se limita la carga mxima
maximo_par==0.25;// Se establece como par mximo el 25% hasta que

disminuya
}else{ //la temperatura del chip de potencia.
maximo_par==1;
while(error==1){ //Bucle estado de falta
if (digitalRead(8)) // Si el pin FAULT est en ESTADO ALTO
{ // entra en rutina de funcionamiento normal
error==0;
digitalWrite(13, HIGH);//Parpadea el led integrado en la placa
delay(1000); //en caso de estar en falta
digitalWrite(13, LOW);
delay(1000);
void rotar() {
//Conmuta la alimentacin de fases
52
h1 = digitalRead(21);
HallVal = (h1) + (2*h2) + (4*h3); //Clculo el valor de la
//posicin del rotor
switch (HallVal)
case 5:
pwm_write_duty( 6, 0 );
digitalWrite(5, HIGH);
break;
case 1:
break;
case 3:
53
break;
case 2:
break;
case 6:
break;
case 4:
54
break;
55
56
Parte III: Estudio economico del
proyecto
57
En esta parte se estudiarn los costes de fabricacin de la placa completa (incluyendo los
componentes) en las fases de prototipo y de fabricacin en serie. Adems una vez
calculados los costes en dichas situaciones, se realizar un estudio de mercado de placas
similares en cuanto a prestaciones y componentes y con ello, definir un precio de venta de
esta placa para hacerla lo ms competitiva posible en el mercado. A continuacin se
presenta la tabla de componentes con sus respectivos precios en funcin de las cantidades
que se demanden:
58
Precio a
Precio de 1 a 5 Precio Precio
Referencia Unidades partir de
Componente unidades por
1000
total 1 total 1000
por placa unidad placa [] placas []
unidades
Borne de potencia 24A
467-0366 1 1,59 1,242 1,59 1,242
320V - 3 vas
Borne de potencia 24A
467-0350 1 1,368 1,078 1,368 1,078
320V - 2 vas
Texas Instruments
738-5452 1 10,22 7,85 10,22 7,85
DRV8332
Regulador conmutacin
RECOM 9-72Vin -5Vout - 416-862 1 11,48 8,7 11,48 8,7
0.5A
Regulador conmutacin
RECOM 17-72Vin-12Vout- 416-868 1 12,14 9,2 12,14 9,2
0.5A
Transductor de corriente
499-5362 1 14,11 12,42 14,11 12,42
15A - LEM LTS-15NP
Condensador electroltico
526-1755 2 1,82 1,462 3,64 2,924
820F, +-20%, 50V
Resistencia 20k , 1% - 1 0,039 0,029 0,039 0,029
Resistencia 3.3 , 1% - 1 0,048 0,036 0,048 0,036
Condensador cermico
699-5147 1 1,096 0,996 1,096 0,996
multicapa 10nF, 5%
Resistencia SMD 1206
740-9110 1 0,015 0,012 0,015 0,012
10k 0.25W 5%
Resistencia SMD 1206 1
679-1897 1 0,044 0,034 0,044 0,034
0.25W 1%
Condensador SMD 1206
669-8515 1 0,058 0,046 0,058 0,046
100nF 25V 10%
669-8467 1 0,092 0,078 0,092 0,078
470nF 16V 10%
740-7593 4 0,079 0,063 0,316 0,252
1F 50V 10%
669-8408 6 0,066 0,06 0,396 0,36
100nF 50V 10%
Resistencia SMD 402
701-5591 6 0,366 0,229 2,196 1,374
7.15K 0.063W 0.1%
Resistencia SMD 402 3.3K
701-4974 6 0,375 0,297 2,25 1,782
0.063W 0.1%
6 pin Female/Male header
- 7 0,5 0,5 3,5 3,5
strips
8 pin Female/Male header
- 5 0,5 0,5 2,5 2,5
strips
Total /placa 67,10 54,41
54.413,00
Total
67,10
49.*Precios de RS Componentes
59
Costes de fabricacin del prototipo
Para calcular el coste total, se deben tener en cuenta que hay que incluir en el mismo, el
coste de los componentes integrados en la placa, el coste de fabricacin de la placa y el
coste de soldadura de algunos componentes.
Como se ha calculado previamente en la tabla de costes de componentes para una placa,

habiendo fabricado una nica placa, el precio es de: 67,10.
En segundo lugar el coste de fabricacin de la placa se ha obtenido de la factura del

fabricante, siendo este:
- Precio
1 Placa 38,21
Transporte 9,91
Impuestos (21%) 10,10
Total 58,22
Y por ltimo el precio por ensamblar determinados componentes es de: 65.
Finalmente se obtiene un precio total de fabricacin de la placa de: 190,32.
Costes de fabricacin en masa (ms de 1000 unidades)
En este caso los precios cambian ya que se supone que se realiza un pedido para fabricar
1000 placas. Como se ha calculado previamente en la tabla de costes de componentes,
para fabricar 1000 placas el precio es de 54,41 por cada placa.
En segundo lugar el coste de fabricacin de la placa se ha obtenido de la factura del

fabricante, siendo este para una cantidad de 1000, teniendo en cuenta que en este caso se
utiliza un sistema de fabricacin en India que permite disminuir los costes:
- Precio
Precio por placa 0,93
Precio total placas 933,20
Transporte 33,02
Impuestos (21%) 202,7
Total por placa 1,17
Total 1167,92
Y por ltimo el precio por ensamblar determinados componentes es de: 65.
Finalmente se obtiene un precio total de fabricacin de la placa de 120,58.

60
Parte IV: Anexos
61
62
Planos
63
64
3
2
1
RECOM
RECOM
Vout GND Vin

Vout GND Vin
+GND
R7_R8
LEM LTS 15-NP

5V GND OUT
C20
C18 C19 C18 C19

R7_R8
PLACA CON PLANOS DE TIERRA - ESCALA 1:1

3
2
1
RECOM
RECOM
Vout GND Vin

Vout GND Vin
GND
+
R7_R8
LEM LTS 15-NP

5V GND OUT
C20
C18 C19 C18 C19

R7_R8
VISTA GENERAL DE LA PLACA - ESCALA 2:1

3
2
1
RECOM
RECOM
Vout GND Vin

Vout GND Vin
GND
+
R7_R8
LEM LTS 15-NP

5V GND OUT
C20
C18 C19 C18 C19

R7_R8
VISTA DE PISTAS SUPERIORES - ESCALA 2:1

3
2
1
RECOM
RECOM
Vout GND Vin

Vout GND Vin
R7_R8
LEM LTS 15-NP

C20
C18 C19 C18 C19

R7_R8
VISTA DE PISTAS INFERIORES - ESCALA 2:1

3
2
1
RECOM
RECOM
Vout GND Vin

Vout GND Vin
R7_R8
LEM LTS 15-NP

C20
C18 C19 C18 C19

R7_R8
VISTA DE LOS COMPONENTES - ESCALA 2:1

DRV8312
DRV8332
www.ti.com SLES256C MAY 2010 REVISED OCTOBER 2013
Three Phase PWM Motor Driver

Check for Samples: DRV8312, DRV8332
1FEATURES Because of the low RDS(on) of the power MOSFETs

and intelligent gate drive design, the efficiency of
High-Efficiency Power Stage (up to 97%) with these motor drivers can be up to 97%, which enables
Low RDS(on) MOSFETs (80 m at TJ = 25C) the use of smaller power supplies and heatsinks, and
Operating Supply Voltage up to 50 V are good candidates for energy efficient applications.
(70 V Absolute Maximum)
The DRV8312/32 require two power supplies, one at
DRV8312 (power pad down): up to 3.5 A 12 V for GVDD and VDD, and another up to 50 V for
Continuous Phase Current (6.5 A Peak) PVDD. The DRV8312/32 can operate at up to 500-
DRV8332 (power pad up): up to 8 A kHz switching frequency while still maintain precise
Continuous Phase Current ( 13 A Peak) control and high efficiency. They also have an
innovative protection system safeguarding the device
Independent Control of Three Phases against a wide range of fault conditions that could
PWM Operating Frequency up to 500 kHz damage the system. These safeguards are short-
Integrated Self-Protection Circuits Including circuit protection, overcurrent protection, undervoltage
Undervoltage, Overtemperature, Overload, and protection, and two-stage thermal protection. The
Short Circuit DRV8312/32 have a current-limiting circuit that
prevents device shutdown during load transients such
Programmable Cycle-by-Cycle Current Limit as motor start-up. A programmable overcurrent
Protection detector allows adjustable current limit and protection
Independent Supply and Ground Pins for Each level to meet different motor requirements.
Half Bridge The DRV8312/32 have unique independent supply
Intelligent Gate Drive and Cross Conduction and ground pins for each half bridge, which makes it
Prevention possible to provide current measurement through
No External Snubber or Schottky Diode is external shunt resistor and support half bridge drivers
with different power supply voltage requirements.
Required
Simplified Application Diagram
APPLICATIONS
PVDD
BLDC Motors GVDD
GVDD_B GVDD_A
Three Phase Permanent Magnet Synchronous OTW BST_A
Motors FAULT PVDD_A
PWM_A OUT_A
Inverters RESET_A GND_A

M
PWM_B GND_B
Half Bridge Drivers Controller OC_ADJ OUT_B
Robotic Control Systems GND PVDD_B
AGND BST_B
VREG NC
DESCRIPTION M3 NC
M2 GND
The DRV8312/32 are high performance, integrated M1 GND
three phase motor drivers with an advanced PWM_C GND_C
protection system. RESET_C OUT_C
RESET_B PVDD_C
GVDD VDD BST_C
GVDD_C GVDD_C
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.
PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Copyright 20102013, Texas Instruments Incorporated
Products conform to specifications per the terms of the Texas
Instruments standard warranty. Production processing does not
necessarily include testing of all parameters.
DRV8312
DRV8332
SLES256C MAY 2010 REVISED OCTOBER 2013 www.ti.com
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with
appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more
susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

(1)
Over operating free-air temperature range unless otherwise noted
VALUE
VDD to GND 0.3 V to 13.2 V
GVDD_X to GND 0.3 V to 13.2 V
(2)
PVDD_X to GND_X 0.3 V to 70 V
(2)
OUT_X to GND_X 0.3 V to 70 V
(2)
BST_X to GND_X 0.3 V to 80 V
Transient peak output current (per pin), pulse width limited by internal over-current protection circuit. 16 A
Transient peak output current for latch shut down (per pin) 20 A
VREG to AGND 0.3 V to 4.2 V
GND_X to GND 0.3 V to 0.3 V
GND to AGND 0.3 V to 0.3 V
PWM_X, RESET_X to GND 0.3 V to 4.2 V
OC_ADJ, M1, M2, M3 to AGND 0.3 V to 4.2 V
FAULT, OTW to GND 0.3 V to 7 V
Maximum continuous sink current (FAULT, OTW) 9 mA
Maximum operating junction temperature range, TJ -40C to 150C
Storage temperature, TSTG 55C to 150C
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended Operating
Conditions is not implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
(2) These voltages represent the dc voltage + peak ac waveform measured at the terminal of the device in all conditions.
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

MIN NOM MAX UNIT
PVDD_X Half bridge X (A, B, or C) DC supply voltage 0 50 52.5 V
GVDD_X Supply for logic regulators and gate-drive circuitry 10.8 12 13.2 V
VDD Digital regulator supply voltage 10.8 12 13.2 V
IO_PULSE Pulsed peak current per output pin (could be limited by thermal) 15 A
IO Continuous current per output pin (DRV8332) 8 A
FSW PWM switching frequency 500 kHz
ROCP_CBC OC programming resistor range in cycle-by-cycle current limit modes 22 200 k
ROCP_OCL OC programming resistor range in OC latching shutdown modes 19 200 k
CBST Bootstrap capacitor range 33 220 nF
TON_MIN Minimum PWM pulse duration, low side 50 nS
TA Operating ambient temperature -40 85 (1) C
(1) Depending on power dissipation and heat-sinking, the DRV8312/32 can support ambient temperature in excess of 85C. Refer to the
package heat dissipation ratings table and package power deratings table.
2 Submit Documentation Feedback Copyright 20102013, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Links: DRV8312 DRV8332

DRV8312
DRV8332
PACKAGE HEAT DISSIPATION RATINGS

PARAMETER DRV8312 DRV8332
RJC, junction-to-case (power pad / heat slug)
1.1 C/W 0.9 C/W
thermal resistance
This device is not intended to be used
without a heatsink. Therefore, RJA is not
RJA, junction-to-ambient thermal resistance 25 C/W
specified. See the Thermal Information
section.
Exposed power pad / heat slug area 34 mm2 80 mm2
PACKAGE POWER DERATINGS (DRV8312) (1)

DERATING
TA = 25C
FACTOR TA = 70C POWER TA = 85C POWER TA = 125C POWER
PACKAGE POWER
ABOVE TA = RATING RATING RATING
RATING
25C
44-PIN TSSOP (DDW) 5.0 W 40.0 mW/C 3.2 W 2.6 W 1.0 W
(1) Based on EVM board layout
MODE SELECTION PINS

MODE PINS OUTPUT
DESCRIPTION
M3 M2 M1 CONFIGURATION
1 0 0 1 3PH or 3 HB Three-phase or three half bridges with cycle-by-cycle current limit
Three-phase or three half bridges with OC latching shutdown (no cycle-by-
1 0 1 1 3PH or 3 HB
cycle current limit)
0 x x Reserved
1 1 x Reserved
Copyright 20102013, Texas Instruments Incorporated Submit Documentation Feedback 3

DRV8312
DRV8332
DEVICE INFORMATION
Pin Assignment
Here are the pinouts for the DRV8312/32:
DRV8312: 44-pin TSSOP power pad down DDW package. This package contains a thermal pad that is
located on the bottom side of the device for dissipating heat through PCB.
DRV8332: 36-pin PSOP3 DKD package. This package contains a thick heat slug that is located on the top
side of the device for dissipating heat through heatsink.
DRV8312 DRV8332
DDW Package DKD Package
(Top View) (Top View)
GVDD_C 1 44 GVDD_C
GVDD_B 1 36 GVDD_A
VDD 2 43 BST_C
NC 3 42 NC OTW 2 35 BST_A
NC 4 41 PVDD_C
FAULT 3 34 PVDD_A
PWM_C 5 40 PVDD_C
OUT_C PWM_A 4 33 OUT_A
RESET_C 6 39
RESET_B 7 38 GND_C RESET_A 5 32 GND_A
M1 8 37 GND
PWM_B 6 31 GND_B
M2 9 36 GND
NC OC_ADJ 7 30 OUT_B
M3 10 35
VREG 11 34 NC GND 8 29 PVDD_B
AGND 12 33 BST_B 9 28
BST_B
AGND
GND 13 32 PVDD_B
VREG 10 27 NC
OC_ADJ 14 31 OUT_B
PWM_B 15 30 GND_B M3 11 26 NC
RESET_A 16 29 GND_A 12
M2 25 GND
PWM_A 17 28 OUT_A
PVDD_A M1 13 24 GND
FAULT 18 27
NC 19 26 PVDD_A RESET_B 14 23 GND_C
NC 20 25 NC RESET_C 15 22 OUT_C
OTW 21 24 BST_A
PWM_C 16 21 PVDD_C
GVDD_B 22 23 GVDD_A
VDD 17 20 BST_C
GVDD_C 18 19 GVDD_C
Pin Functions
PIN (1)
FUNCTION DESCRIPTION
NAME DRV8312 DRV8332
AGND 12 9 P Analog ground
BST_A 24 35 P High side bootstrap supply (BST), external capacitor to OUT_A required
BST_B 33 28 P High side bootstrap supply (BST), external capacitor to OUT_B required
BST_C 43 20 P High side bootstrap supply (BST), external capacitor to OUT_C required
GND 13, 36, 37 8 P Ground
GND_A 29 32 P Power ground for half-bridge A requires close decoupling capacitor to ground
GND_B 30 31 P Power ground for half-bridge B requires close decoupling capacitor to ground
GND_C 38 23 P Power ground for half-bridge C requires close decoupling capacitor to ground
GVDD_A 23 36 P Gate-drive voltage supply
GVDD_B 22 1 P Gate-drive voltage supply
GVDD_C 1, 44 18, 19 P Gate-drive voltage supply
M1 8 13 I Mode selection pin
M2 9 12 I Mode selection pin
M3 10 11 I Reserved mode selection pin, VREG connection is recommended
3,4,19,20,25,34,35
NC 26,27 - No connection pin. Ground connection is recommended
,42
OC_ADJ 14 7 O Analog overcurrent programming pin, requires resistor to AGND
(1) I = input, O = output, P = power, T = thermal


DRV8312
DRV8332
PIN (1)
FUNCTION DESCRIPTION
NAME DRV8312 DRV8332
Overtemperature warning signal, open-drain, active-low. An internal pull-up resistor
OTW 21 2 O to VREG (3.3 V) is provided on output. Level compliance for 5-V logic can be
obtained by adding external pull-up resistor to 5 V
OUT_A 28 33 O Output, half-bridge A
OUT_B 31 30 O Output, half-bridge B
OUT_C 39 22 O Output, half-bridge C
PVDD_A 26,27 34 P Power supply input for half-bridge A requires close decoupling capacitor to ground.
PVDD_B 32 29 P Power supply input for half-bridge B requires close decoupling capacitor to gound.
PVDD_C 40,41 21 P Power supply input for half-bridge C requires close decoupling capacitor to ground.
PWM_A 17 4 I Input signal for half-bridge A
PWM_B 15 6 I Input signal for half-bridge B
PWM_C 5 16 I Input signal for half-bridge C
RESET_A 16 5 I Reset signal for half-bridge A, active-low
RESET_B 7 15 I Reset signal for half-bridge B, active-low
RESET_C 6 15 I Reset signal for half-bridge C, active-low
Fault signal, open-drain, active-low. An internal pull-up resistor to VREG (3.3 V) is
FAULT 18 3 O provided on output. Level compliance for 5-V logic can be obtained by adding
external pull-up resistor to 5 V
Power supply for digital voltage regulator requires capacitor to ground for
VDD 2 17 P
decoupling.
VREG 11 10 P Digital regulator supply filter pin requires 0.1-F capacitor to AGND.
Solder the exposed thermal pad at the bottom of the DRV8312DDW package to the
THERMAL PAD -- N/A T landing pad on the PCB. Connect the landing pad through vias to large ground
plate for better thermal dissipation.
Mount heatsink with thermal interface to the heat slug on the top of the
HEAT SLUG N/A -- T
DRV8332DKD package to improve thermal dissipation.

DRV8312
DRV8332
SYSTEM BLOCK DIAGRAM

4 VDD
Under-
OTW voltage 4
Protection
Internal Pullup VREG VREG
Resistors to VREG
FAULT
Power
On
M1
Reset AGND
Protection
M2 and
I/O Logic
M3 Temp.
Sense GND
RESET_A
RESET_B Overload
Isense OC_ADJ
Protection
RESET_C
GVDD_C
BST_C
PVDD_C
PWM Gate
PWM_C Ctrl. Timing OUT_C
Rcv. Drive
GND_C
GVDD_B
BST_B
PVDD_B
PWM Gate
PWM_B Ctrl. Timing OUT_B
Rcv. Drive
GND_B
GVDD_A
BST_A
PVDD_A
PWM Gate
PWM_A Ctrl. Timing OUT_A
Rcv. Drive
GND_A

DRV8312
DRV8332
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
TA = 25 C, PVDD = 50 V, GVDD = VDD = 12 V, fSw = 400 kHz, unless otherwise noted. All performance is in accordance
with recommended operating conditions unless otherwise specified.
PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP MAX UNIT
Internal Voltage Regulator and Current Consumption
VREG Voltage regulator, only used as a reference node VDD = 12 V 2.95 3.3 3.65 V
Idle, reset mode 9 12 mA
IVDD VDD supply current
Operating, 50% duty cycle 10.5
Reset mode 1.7 2.5 mA
IGVDD_X Gate supply current per half-bridge
Operating, 50% duty cycle 8
IPVDD_X Half-bridge X (A, B, or C) idle current Reset mode 0.7 1 mA
Output Stage
MOSFET drain-to-source resistance, low side (LS) TJ = 25C, GVDD = 12 V 80 m
RDS(on)
MOSFET drain-to-source resistance, high side (HS) TJ = 25C, GVDD = 12 V 80 m
VF Diode forward voltage drop TJ = 25C - 125C, IO = 5 A 1 V
tR Output rise time Resistive load, IO = 5 A 14 nS
tF Output fall time Resistive load, IO = 5 A 14 nS
tPD_ON Propagation delay when FET is on Resistive load, IO = 5 A 38 nS
tPD_OFF Propagation delay when FET is off Resistive load, IO = 5 A 38 nS
tDT Dead time between HS and LS FETs Resistive load, IO = 5 A 5.5 nS
I/O Protection
Gate supply voltage GVDD_X undervoltage
Vuvp,G 8.5 V
protection threshold
(1)
Vuvp,hyst Hysteresis for gate supply undervoltage event 0.8 V
OTW (1) Overtemperature warning 115 125 135 C
OTWhyst (1) Hysteresis temperature to reset OTW event 25 C
OTSD (1) Overtemperature shut down 150 C
OTE- OTE-OTW overtemperature detect temperature
25 C
OTWdifferential (1) difference
Hysteresis temperature for FAULT to be released
OTSDHYST (1) 25 C
following an OTSD event
IOC Overcurrent limit protection Resistorprogrammable, nominal, ROCP = 27 k 9.7 A
Time from application of short condition to Hi-Z of
IOCT Overcurrent response time 250 ns
affected FET(s)
Static Digital Specifications
VIH High-level input voltage PWM_A, PWM_B, PWM_C, M1, M2, M3 2 3.6 V
VIH High-level input voltage RESET_A, RESET_B, RESET_C 2 3.6 V
PWM_A, PWM_B, PWM_C, M1, M2, M3,
VIL Low-level input voltage 0.8 V
RESET_A, RESET_B, RESET_C
llkg Input leakage current -100 100 A
OTW / FAULT
Internal pullup resistance, OTW to VREG, FAULT to
RINT_PU 20 26 35 k
VREG
Internal pullup resistor only 2.95 3.3 3.65
VOH High-level output voltage V
External pullup of 4.7 k to 5 V 4.5 5
VOL Low-level output voltage IO = 4 mA 0.2 0.4 V
(1) Specified by design

DRV8312
DRV8332
TYPICAL CHARACTERISTICS
EFFICIENCY NORMALIZED RDS(on)
vs vs
SWITCHING FREQUENCY (DRV8332) GATE DRIVE
100 1.10
TJ = 25C
90
1.08
Normalized RDS(on) / (RDS(on) at 12 V)

80
70 1.06
Efficiency %
60
1.04
50
1.02
40
30 1.00
Full Bridge
20 Load = 5 A
PVDD = 50 V 0.98
10 TC = 75C
0 0.96
0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500 8.0 8.5 9.0 9.5 10.0 10.5 11.0 11.5 12
f Switching Frequency kHz GVDD Gate Drive V
Figure 1. Figure 2.
NORMALIZED RDS(on)
vs DRAIN TO SOURCE DIODE FORWARD
JUNCTION TEMPERATURE ON CHARACTERISTICS
1.6 6
GVDD = 12 V TJ = 25C
5
Normalized RDS(on) / (RDS(on) at 25oC)
1.4
4
1.2
I Current A
3
1.0
2
0.8
1
0.6 0
0.4 1
40 20 0 20 40 60 80 100 120 140 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2
o
TJ Junction Temperature C V Voltage V
Figure 3. Figure 4.

DRV8312
DRV8332
TYPICAL CHARACTERISTICS (continued)

OUTPUT DUTY CYCLE
vs
INPUT DUTY CYCLE
100
fS = 500 kHz
90
TC = 25C
80
Output Duty Cycle %

70
60
50
40
30
20
10
0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
Input Duty Cycle %
Figure 5.

DRV8312
DRV8332
THEORY OF OPERATION
Special attention should be paid to the power-stage

POWER SUPPLIES power supply; this includes component selection,
To facilitate system design, the DRV8312/32 need PCB placement, and routing. As indicated, each half-
only a 12-V supply in addition to H-Bridge power bridge has independent power-stage supply pin
supply (PVDD). An internal voltage regulator provides (PVDD_X). For optimal electrical performance, EMI
suitable voltage levels for the digital and low-voltage compliance, and system reliability, it is important that
analog circuitry. Additionally, the high-side gate drive each PVDD_X pin is decoupled with a ceramic
requiring a floating voltage supply, which is capacitor (X5R or better) placed as close as possible
accommodated by built-in bootstrap circuitry requiring to each supply pin. It is recommended to follow the
external bootstrap capacitor. PCB layout of the DRV8312/32 EVM board.
To provide symmetrical electrical characteristics, the The 12-V supply should be from a low-noise, low-
PWM signal path, including gate drive and output output-impedance voltage regulator. Likewise, the 50-
stage, is designed as identical, independent half- V power-stage supply is assumed to have low output
bridges. For this reason, each half-bridge has a impedance and low noise. The power-supply
separate gate drive supply (GVDD_X), a bootstrap sequence is not critical as facilitated by the internal
pin (BST_X), and a power-stage supply pin power-on-reset circuit. Moreover, the DRV8312/32
(PVDD_X). Furthermore, an additional pin (VDD) is are fully protected against erroneous power-stage
provided as supply for all common circuits. Special turn-on due to parasitic gate charging. Thus, voltage-
attention should be paid to place all decoupling supply ramp rates (dv/dt) are non-critical within the
capacitors as close to their associated pins as specified voltage range (see the Recommended
possible. In general, inductance between the power Operating Conditions section of this data sheet).
supply pins and decoupling capacitors must be
avoided. Furthermore, decoupling capacitors need a SYSTEM POWER-UP/POWER-DOWN
short ground path back to the device. SEQUENCE
For a properly functioning bootstrap circuit, a small Powering Up
ceramic capacitor (an X5R or better) must be
connected from each bootstrap pin (BST_X) to the The DRV8312/32 do not require a power-up
power-stage output pin (OUT_X). When the power- sequence. The outputs of the H-bridges remain in a
stage output is low, the bootstrap capacitor is high impedance state until the gate-drive supply
charged through an internal diode connected voltage GVDD_X and VDD voltage are above the
between the gate-drive power-supply pin (GVDD_X) undervoltage protection (UVP) voltage threshold (see
and the bootstrap pin. When the power-stage output the Electrical Characteristics section of this data
is high, the bootstrap capacitor potential is shifted sheet). Although not specifically required, holding
above the output potential and thus provides a RESET_A, RESET_B, and RESET_C in a low state
suitable voltage supply for the high-side gate driver. while powering up the device is recommended. This
In an application with PWM switching frequencies in allows an internal circuit to charge the external
the range from 10 kHz to 500 kHz, the use of 100-nF bootstrap capacitors by enabling a weak pulldown of
ceramic capacitors (X5R or better), size 0603 or the half-bridge output.
0805, is recommended for the bootstrap supply.
These 100-nF capacitors ensure sufficient energy Powering Down
storage, even during minimal PWM duty cycles, to
The DRV8312/32 do not require a power-down
keep the high-side power stage FET fully turned on
sequence. The device remains fully operational as
during the remaining part of the PWM cycle. In an
long as the gate-drive supply (GVDD_X) voltage and
application running at a switching frequency lower
VDD voltage are above the UVP voltage threshold
than 10 kHz, the bootstrap capacitor might need to be
(see the Electrical Characteristics section of this data
increased in value.
sheet). Although not specifically required, it is a good
practice to hold RESET_A, RESET_B and RESET_C
low during power down to prevent any unknown state
during this transition.

DRV8312
DRV8332
ERROR REPORTING Bootstrap Capacitor Under Voltage Protection

The FAULT and OTW pins are both active-low, open- When the device runs at a low switching frequency
drain outputs. Their function is for protection-mode (e.g. less than 10 kHz with a 100-nF bootstrap
signaling to a PWM controller or other system-control capacitor), the bootstrap capacitor voltage might not
device. be able to maintain a proper voltage level for the
high-side gate driver. A bootstrap capacitor
Any fault resulting in device shutdown, such as undervoltage protection circuit (BST_UVP) will
overtemperatue shut down, overcurrent shut-down, or prevent potential failure of the high-side MOSFET.
undervoltage protection, is signaled by the FAULT pin When the voltage on the bootstrap capacitors is less
going low. Likewise, OTW goes low when the device than the required value for safe operation, the
junction temperature exceeds 125C (see Table 1). DRV8312/32 will initiate bootstrap capacitor recharge
sequences (turn off high side FET for a short period)
Table 1. Protection Mode Signal Descriptions until the bootstrap capacitors are properly charged for
FAULT OTW DESCRIPTION safe operation. This function may also be activated
0 0 Overtemperature warning and when PWM duty cycle is too high (e.g. less than 20
(overtemperature shut down or overcurrent ns off time at 10 kHz). Note that bootstrap capacitor
shut down or undervoltage protection) occurred might not be able to be charged if no load or
0 1 Overcurrent shut-down or GVDD undervoltage extremely light load is presented at output during
protection occurred BST_UVP operation, so it is recommended to turn on
1 0 Overtemperature warning the low side FET for at least 50 ns for each PWM
1 1 Device under normal operation cycle to avoid BST_UVP operation if possible.
For applications with lower than 10 kHz switching
TI recommends monitoring the OTW signal using the frequency and not to trigger BST_UVP protection, a
system microcontroller and responding to an OTW larger bootstrap capacitor can be used (e.g., 1 uF cap
signal by reducing the load current to prevent further for 800 Hz operation). When using a bootstrap cap
heating of the device resulting in device larger than 220 nF, it is recommended to add 5 ohm
overtemperature shutdown (OTSD). resistors between 12V GVDD power supply and
To reduce external component count, an internal GVDD_X pins to limit the inrush current on the
pullup resistor to internal VREG (3.3 V) is provided on internal bootstrap diodes.
both FAULT and OTW outputs. Level compliance for
5-V logic can be obtained by adding external pull-up Overcurrent (OC) Protection
resistors to 5 V (see the Electrical Characteristics
section of this data sheet for further specifications). The DRV8312/32 have independent, fast-reacting
current detectors with programmable trip threshold
(OC threshold) on all high-side and low-side power-
DEVICE PROTECTION SYSTEM
stage FETs. There are two settings for OC protection
The DRV8312/32 contain advanced protection through mode selection pins: cycle-by-cycle (CBC)
circuitry carefully designed to facilitate system current limiting mode and OC latching (OCL) shut
integration and ease of use, as well as to safeguard down mode.
the device from permanent failure due to a wide
In CBC current limiting mode, the detector outputs
range of fault conditions such as short circuits,
are monitored by two protection systems. The first
overcurrent, overtemperature, and undervoltage. The
protection system controls the power stage in order to
DRV8312/32 respond to a fault by immediately
prevent the output current from further increasing,
setting the half bridge outputs in a high-impedance
i.e., it performs a CBC current-limiting function rather
(Hi-Z) state and asserting the FAULT pin low. In
than prematurely shutting down the device. This
situations other than overcurrent or overtemperature,
feature could effectively limit the inrush current during
the device automatically recovers when the fault
motor start-up or transient without damaging the
condition has been removed or the gate supply
device. During short to power and short to ground
voltage has increased. For highest possible reliability,
conditions, the current limit circuitry might not be able
reset the device externally no sooner than 1 second
to control the current to a proper level, a second
after the shutdown when recovering from an
protection system triggers a latching shutdown,
overcurrent shut down (OCSD) or OTSD fault.
resulting in the related half bridge being set in the
high-impedance (Hi-Z) state. Current limiting and
overcurrent protection are independent for half-
bridges A, B, and C, respectively.

DRV8312
DRV8332
Figure 6 illustrates cycle-by-cycle operation with high It should be noted that a properly functioning
side OC event and Figure 7 shows cycle-by-cycle overcurrent detector assumes the presence of a
operation with low side OC. Dashed lines are the proper inductor or power ferrite bead at the power-
operation waveforms when no CBC event is triggered stage output. Short-circuit protection is not
and solide lines show the waveforms when CBC guaranteed with direct short at the output pins of the
event is triggered. In CBC current limiting mode, power stage.
when low side FET OC is detected, devcie will turn
off the affected low side FET and keep the high side Overtemperature Protection
FET at the same half brdige off until next PWM cycle;
The DRV8312/32 have a two-level temperature-
when high side FET OC is detected, devcie will turn
protection system that asserts an active-low warning
off the affected high side FET and turn on the low
signal (OTW) when the device junction temperature
side FET at the half brdige until next PWM cycle.
exceeds 125C (nominal) and, if the device junction
In OC latching shut down mode, the CBC current limit temperature exceeds 150C (nominal), the device is
and error recovery circuitries are disabled and an put into thermal shutdown, resulting in all half-bridge
overcurrent condition will cause the device to outputs being set in the high-impedance (Hi-Z) state
shutdown. After shutdown, RESET_A, RESET_B, and FAULT being asserted low. OTSD is latched in
and RESET_C must be asserted to restore normal this case and RESET_A, RESET_B, and RESET_C
operation after the overcurrent condition is removed. must be asserted low to clear the latch.
For added flexibility, the OC threshold is Undervoltage Protection (UVP) and Power-On
programmable using a single external resistor Reset (POR)
connected between the OC_ADJ pin and AGND pin.
See Table 2 for information on the correlation The UVP and POR circuits of the DRV8312/32 fully
between programming-resistor value and the OC protect the device in any power-up / down and
threshold. brownout situation. While powering up, the POR
circuit resets the overcurrent circuit and ensures that
Table 2. Programming-Resistor Values and OC all circuits are fully operational when the GVDD_X
Threshold and VDD supply voltages reach 9.8 V (typical).
OC-ADJUST RESISTOR MAXIMUM CURRENT BEFORE
Although GVDD_X and VDD are independently
VALUES (k) OC OCCURS (A) monitored, a supply voltage drop below the UVP
19 (1)
13.2
threshold on any VDD or GVDD_X pin results in all
half-bridge outputs immediately being set in the high-
22 11.6 impedance (Hi-Z) state and FAULT being asserted
24 10.7 low. The device automatically resumes operation
27 9.7 when all supply voltage on the bootstrap capacitors
30 8.8 have increased above the UVP threshold.
36 7.4
DEVICE RESET
39 6.9
43 6.3 Three reset pins are provided for independent control
47 5.8
of half-bridges A, B, and C. When RESET_X is
asserted low, two power-stage FETs in half-bridges X
56 4.9
are forced into a high-impedance (Hi-Z) state.
68 4.1
A rising-edge transition on reset input allows the
82 3.4
device to resume operation after a shut-down fault.
100 2.8 That is, when half-bridge X has OC shutdown in CBC
120 2.4 mode, a low to high transition of RESET_X pin will
150 1.9 clear the fault and FAULT pin. When an OTSD or OC
200 1.4 shutdown in Latching mode occurs, all three
RESET_A, RESET_B, and RESET_C need to have a
low to high transition to clear the fault and reset
(1) Recommended to use in OC Latching Mode Only FAULT signal.

DRV8312
DRV8332
DIFFERENT OPERATIONAL MODES Figure 11 shows six steps trapezoidal scheme with
hall sensor control and Figure 12 shows six steps
The DRV8312/32 support two different modes of trapezoidal scheme with sensorless control. The hall
operation: sensor sequence in real application might be different
1. Three-phase (3PH) or three half bridges (HB) than the one we showed in Figure 11 depending on
with CBC current limit the motor used. Please check motor manufacture
2. Three-phase or three half bridges with OC datasheet for the right sequence in applications. In
latching shutdown (no CBC current limit) six step trapezoidal complementary control scheme, a
half bridge with larger than 50% duty cycle will have a
Because each half bridge has independent supply positive current and a half bridge with less than 50%
and ground pins, a shunt sensing resistor can be duty cycle will have a negative current. For normal
inserted between PVDD to PVDD_X or GND_X to operation, changing PWM duty cycle from 50% to
GND (ground plane). A high side shunt resistor 100% will adjust the current from 0 to maximum value
between PVDD and PVDD_X is recommended for with six steps control. It is recommanded to apply a
differential current sensing because a high bias minimum 50ns to 100 nS PWM pulse at each
voltage on the low side sensing could affect device switching cycle at lower side to properly charge the
operation. If low side sensing has to be used, a shunt bootstrap cap. The impact of minimum pulse at low
resistor value of 10 m or less or sense voltage 100 side FET is pretty small, e.g., the maximum duty
mV or less is recommended. cycle is 99.9% with 100ns minimum pulse on low
side. RESET_Xpin can be used to get channel X into
Figure 8 and Figure 9 show the three-phase high impedance mode. If you prefer PWM switching
application examples, and Figure 10 shows how to one channel but hold low side FET of the other
connect to DRV8312/32 with some simple logic to channel on (and third channel in Hi-Z) for 2-quadrant
accommodate conventional 6 PWM inputs control. mode, OT latching shutdown mode is recommended
We recommend using complementary control to prevent the channel with low side FET on stuck in
scheme for switching phases to prevent circulated Hi-Z during OC event in CBC mode.
energy flowing inside the phases and to make current
limiting feature active all the time. Complementary The DRV8312/32 can also be used for sinusoidal
control scheme also forces the current flowing waveform control and field oriented control. Please
through sense resistors all the time to have a better check TI website MCU motor control library for
current sensing and control of the system. control algorithms.
During T_OC Period CBC with High Side OC
PVDD
Current Limit
Load
PWM_HS Current
Load PWM_HS
PWM_LS
PWM_LS
GND_X
T_HS T_OC T_LS
Figure 6. Cycle-by-Cycle Operation with High Side OC (dashed line: normal operation; solid line: CBC
event)

DRV8312
DRV8332
During T_OC Period CBC with Low Side OC
PVDD
Current Limit
Load
PWM_HS Current
PWM_HS
Load
PWM_LS PWM_LS
GND_X T_LS T_OC T_HS
Figure 7. Cycle-by-Cycle Operation with Low Side OC (dashed line: normal operation; solid line: CBC
event)
GVDD
PVDD
1 mF
330 mF DRV8332 3.3
1000 mF
1mF GVDD_B GVDD_A 10 nF
OTW BST_A
100 nF
FAULT PVDD_A
Loc
PWM_A OUT_A
Rsense_A 100nF
RESET_A GND_A
Controller Rsense_B M
PWM_B GND_B
Roc_adj Loc
(MSP430 OUT_B
OC_ADJ
C2000 or 1
Stellaris MCU) GND PVDD_B
100 nF
AGND BST_B 100nF
100 nF
VREG NC
Rsense_x 10 mW
M3 NC
or
M2 GND Vsense < 100 mV
M1 GND
Rsense_C
RESET_B GND_C
Loc
RESET_C OUT_C
PWM_C PVDD_C
100 nF
GVDD VDD BST_C 100nF
1 mF PVDD
47 mF GVDD_C GVDD_C
1mF
Figure 8. DRV8332 Application Diagram for Three-Phase Operation

DRV8312
DRV8332
1mF
DRV8312
GVDD GVDD_B GVDD_A
PVDD
100 nF
1mF
330 mF OTW BST_A 3.3
1000 mF
NC NC 10 nF
NC PVDD_A
FAULT PVDD_A
Loc
PWM_A OUT_A
Rsense_A 100nF
RESET_A GND_A
Controller Rsense_B M
PWM_B GND_B
Loc
(MSP430 Roc_adj
OC_ADJ OUT_B
C2000 or 1
Stellaris MCU) GND PVDD_B
100 nF
AGND BST_B 100nF
100 nF
VREG NC
Rsense_x 10 mW
M3 NC
or
M2 GND Vsense < 100 mV
M1 GND
Rsense_C
RESET_B GND_C
Loc
RESET_C OUT_C
PWM_C PVDD_C
NC PVDD_C 100nF
PVDD
NC NC
GVDD
47 mF 1mF
VDD BST_C
100 nF
GVDD_C GVDD_C
1mF
Figure 9. DRV8312 Application Diagram for Three-Phase Operation
PVDD
Controller
PWM_AH PWM_A
PWM_BH PWM_B MOTOR
PWM_CH PWM_C
OUT_A
OUT_B
RESET_A OUT_C
PWM_AL
RESET_B
PWM_BL
RESET_C
PWM_CL
GND_A
GND_B
GND_C
Figure 10. Control Signal Logic with Conventional 6 PWM Input Scheme

DRV8312
DRV8332
S1 S2 S3 S4 S5 S6 S1 S2 S3 S4 S5 S6
Hall Sensor H1
Hall Sensor H2
Hall Sensor H3
Phase Current A
Phase Current B
Phase Current C
PWM_A
PWM_B
PWM_C
RESET_A
RESET_B
RESET_C
o o
360 360
PWM= 100% PWM=75%
Figure 11. Hall Sensor Control with 6 Steps Trapezoidal Scheme

DRV8312
DRV8332
S1 S2 S3 S4 S5 S6 S1 S2 S3 S4 S5 S6
0V
Back EMF (Vab)
0V
Back EMF (Vbc)
0V
Back EMF (Vca)
Va
Phase A Ia
Current and Voltage 0A
0V
Phase B Vb
0A Ib
Current and Voltage
0V
Vc
Phase C Ic
Current and Voltage 0A
0V
PWM_A
PWM_B
PWM_C
RESET_A
RESET_B
RESET_C
o o
360 360
PWM= 100% PWM= 75%
Figure 12. Sensorless Control with 6 Steps Trapezoidal Scheme

DRV8312
DRV8332
APPLICATION INFORMATION
SYSTEM DESIGN RECOMMENDATIONS
Voltage of Decoupling Capacitor

The voltage of the decoupling capacitors should be selected in accordance with good design practices.
Temperature, ripple current, and voltage overshoot must be considered. The high frequency decoupling capacitor
should use ceramic capacitor with X5R or better rating. For a 50-V application, a minimum voltage rating of 63 V
is recommended.
Current Requirement of 12V Power Supply

The DRV8312/32 require a 12V power supply for GVDD and VDD pins. The total supply current is pretty low at
room temp (less than 50mA), but the current could increase significantly when the device temperature goes too
high (e.g. above 125C), especially at heave load conditions due to substrate current collection by 12V guard
rings. So it is recommended to design the 12V power supply with current capability at least 5-10% of your load
current and no less than 100mA to assure the device performance across all temperature range.
VREG Pin
The VREG pin is used for internal logic and should not be used as a voltage source for external circuitries. The
capacitor on VREG pin should be connected to AGND.
VDD Pin
The transient current in VDD pin could be significantly higher than average current through VDD pin. A low
resistive path to GVDD should be used. A 22-F to 47-F capacitor should be placed on VDD pin beside the
100-nF to 1-F decoupling capacitor to provide a constant voltage during transient.
OTW Pin
OTW reporting indicates the device approaching high junction temperature. This signal can be used with MCU to
decrease system power when OTW is low in order to prevent OT shut down at a higher temperature.
No external pull up resistor or 3.3V power supply is needed for 3.3V logic. The OTW pin has an internal pullup
resistor connecting to an internal 3.3V to reduce external component count. For 5V logic, an external pull up
resistor to 5V is needed.
FAULT Pin
The FAULT pin reports any fault condition resulting in device shut down. No external pull up resistor or 3.3V
power supply is needed for 3.3V logic. The FAULT pin has an internal pullup resistor connecting to an internal
3.3V to reduce external component count. For 5V logic, an external pull upresistor to 5V is needed.
OC_ADJ Pin
For accurate control of the overcurrent protection, the OC_ADJ pin has to be connected to AGND through an OC
adjust resistor.
PWM_X and RESET_X Pins

It is recommanded to connect these pins to either AGND or GND when they are not used, and these pins only
support 3.3V logic.
Mode Select Pins

Mode select pins (M1, M2, and M3) should be connected to either VREG (for logic high) or AGND for logic low. It
is not recommended to connect mode pins to board ground if 1- resistor is used between AGND and GND.

DRV8312
DRV8332
Output Inductor Selection

For normal operation, inductance in motor (assume larger than 10 H) is sufficient to provide low di/dt output
(e.g. for EMI) and proper protection during overload condition (CBC current limiting feature). So no additional
output inductors are needed during normal operation.
However during a short condition, the motor (or other load) could be shorted, so the load inductance might not
present in the system anymore; the current in short condition can reach such a high level that may exceed the
abs max current rating due to extremely low impendence in the short circuit path and high di/dt before oc
detection circuit kicks in. So a ferrite bead or inductor is recommended to utilize the short circuit protection
feature in DRV8312/32. With an external inductor or ferrite bead, the current will rise at a much slower rate and
reach a lower current level before oc protection starts. The device will then either operate CBC current limit or
OC shut down automatically (when current is well above the current limit threshold) to protect the system.
For a system that has limited space, a power ferrite bead can be used instead of an inductor. The current rating
of ferrite bead has to be higher than the RMS current of the system at normal operation. A ferrite bead designed
for very high frequency is NOT recommended. A minimum impedance of 10 or higher is recommended at 10
MHz or lower frequency to effectively limit the current rising rate during short circuit condition.
The TDK MPZ2012S300A and MPZ2012S101A (with size of 0805 inch type) have been tested in our system to
meet short circuit conditions in the DRV8312. But other ferrite beads that have similar frequency characteristics
can be used as well.
For higher power applications, such as in the DRV8332, there might be limited options to select suitable ferrite
bead with high current rating. If an adequate ferrite bead cannot be found, an inductor can be used.
The inductance can be calculated as:
PVDD Toc _ delay
Loc _ min =
Ipeak - Iave (1)
Where Toc_delay = 250 nS, Ipeak = 15 A (below abs max rating).
Because an inductor usually saturates pretty quickly after reaching its current rating, it is recommended to use an
inductor with a doubled value or an inductor with a current rating well above the operating condition.
PCB LAYOUT RECOMMENDATION
PCB Material Recommendation

FR-4 Glass Epoxy material with 2 oz. copper on both top and bottom layer is recommended for improved thermal
performance (better heat sinking) and less noise susceptibility (lower PCB trace inductance).
Ground Plane
Because of the power level of these devices, it is recommended to use a big unbroken single ground plane for
the whole system / board. The ground plane can be easily made at bottom PCB layer. In order to minimize the
impedance and inductance of ground traces, the traces from ground pins should keep as short and wide as
possible before connected to bottom ground plane through vias. Multiple vias are suggested to reduce the
impedance of vias. Try to clear the space around the device as much as possible especially at bottom PCB side
to improve the heat spreading.
Decoupling Capacitor
High frequency decoupling capacitors (100 nF) should be placed close to PVDD_X pins and with a short ground
return path to minimize the inductance on the PCB trace.
AGND
AGND is a localized internal ground for logic signals. A 1- resistor is recommended to be connected between
GND and AGND to isolate the noise from board ground to AGND. There are other two components are
connected to this local ground: 0.1-F capacitor between VREG to AGND and Roc_adj resistor between
OC_ADJ and AGND. Capacitor for VREG should be placed close to VREG and AGND pins and connected
without vias.

DRV8312
DRV8332
Current Shunt Resistor

If current shunt resistor is connected between GND_X to GND or PVDD_X to PVDD, make sure there is only one
single path to connect each GND_X or PVDD_X pin to shunt resistor, and the path is short and symmetrical on
each sense path to minimize the measurement error due to additional resistance on the trace.
PCB LAYOUT EXAMPLE

An example of the schematic and PCB layout of DRV8312 are shown in Figure 13, Figure 14, and Figure 15.

OA1 R32
2 4 IS-TOTAL
V- -IN
R20 GND 1 931
VOUT R48 0603
0.0 5 3 +2.5V
0603 R18 V+ +IN 15.4K C25
+3.3V 0603 C19 C57
33 1/8W OPA365AIDBV
0805 C23 SOT23-DBV 1000pfd/50V
220pfd/50V 0603
220pfd/50V 0603
0.1ufd/16V
www.ti.com
R28 0603
0603
GND 619
0603 R40
30.1K GND
0603
OA2 R33
2 4 IS-IhbC
V- -IN
R21 GND 1 931
VOUT R49 0603
0.0 5 3 +2.5V
0603 R19 V+ +IN 15.4K C26
+3.3V 0603 C20 C58
33 1/8W OPA365AIDBV
0805 C24 SOT23-DBV 1000pfd/50V
220pfd/50V 0603
220pfd/50V 0603
U1 0.1ufd/16V 0603
1 44 0603
R29
GVDD
U1 619
PowerPad C30 43 GND R24 R41
0603
42 STUFF OPTION
1.0ufd/16V 10.2K 30.1K
HTSSOP44-DDW 0603 R25 0603
0603 41 GND
PVDD
GND 40 10.2K
GND C36 C37 0603
2
0.1ufd/100V 0.1ufd/100V R38 R39 C50
+ 3 0805 0805 10.0K 499
C31 C32 0603 0603 1000pfd/100V
4 0603
47ufd/16V 1.0ufd/16V GND
M 0603 OUT_C L2 GND GND
39 Orange
OUTC
30ohms/6A
GND GND 0805
5 38
Copyright 20102013, Texas Instruments Incorporated

3 Orange
2 6
1
RSTC
7 IS-IhbC
37
3 R50
2 36 0.01 1W
1 1206
RSTB
8 GND IS-TOTAL
1 35
9
2 34 R51
M1 10 0.005 1W
3 R52 R53 1206
0.01 1W 0.01 1W
11 1206 1206
33 IS-IhbA -IhbB IS GND
C33
0.1ufd/16V
32
0603 PVDD
12 ADC-Vhb2 ROUTED GROUND
C42 C43 (SHIELDED FROM GND PLANE)
R36 13 0.1ufd/100V 0.1ufd/100V R42 R43 C56
0805 0805 10.0K 499
1.0 1/4W 0603 0603 1000pfd/100V
0805
0603
GND GND
OUT_B L3 GND GND
R37 14 31 Orange
OUTB
47K 0603 30ohms/6A
0805
15 30
Orange 29
3 S1
2
1 OUT_A L4
28 Orange
16 OUTA
30ohms/6A

0805
17 27 R44
10.0K
26 0603
Orange PVDD
18
C45 C46
Orange C55
Figure 13. DRV8312 Schematic Example

19 R45
0.1ufd/100V 0.1ufd/100V 499
20 0805 0805 0603 1000pfd/100V
Orange 25 0603
21
24 GND GND GND
22 23
GVDD
STUFF OPTION
C34 DRV8312DDW OA3
HTSSOP44-DDW 2 4
R35 IS-IhbA
1.0ufd/16V V- -IN
R22 GND 1 931
0603 R54
VOUT 0603
0.0 5 3 +2.5V C27
GND 0603 R63 V+ +IN 15.4K C59
+3.3V 0603 C21
33 1/8W OPA365AIDBV 1000pfd/50V
GVDD 0805 C29 SOT23-DBV 220pfd/50V 0603
0603
C35 220pfd/50V
0.1ufd/16V 0603
0603
R30
1.0ufd/16V OA4
GND 2 4 619
0603 R16
V- -IN 0603
R23 GND 1
GND VOUT 30.1K GND
0.0 5 3 0603
0603 R64 V+ +IN
+3.3V R34 IS-IhbB
33 1/8W OPA365AIDBV
0805 C39 SOT23-DBV 931
R55 0603
0.1ufd/16V +2.5V
0603 15.4K C28
0603 C22 C60
GND
1000pfd/50V
Submit Documentation Feedback

R26 220pfd/50V 0603
220pfd/50V 0603
R31 0603
10.2K
0603
619
R27 0603 R62
10.2K 30.1K GND
0603 0603
SLES256C MAY 2010 REVISED OCTOBER 2013
DRV8332
DRV8312
21
DRV8312
DRV8332
C37
T3
T4
T2
C33
T1
C43
C46
T1: PVDD decoupling capacitors C37, C43, and C46 should be placed very close to PVDD_X pins and ground return
path.
T2: VREG decoupling capacitor C33 should be placed very close to VREG abd AGND pins.
T3: Clear the space above and below the device as much as possible to improve the thermal spreading.
T4: Add many vias to reduce the impedance of ground path through top to bottom side. Make traces as wide as
possible for ground path such as GND_X path.
Figure 14. Printed Circuit Board Top Layer
B1
B1: Do not block the heat transfer path at bottom side. Clear as much space as possible for better heat spreading.
Figure 15. Printed Circuit Board Bottom Layer

DRV8312
DRV8332
THERMAL INFORMATION
The thermally enhanced package provided with the DRV8332 is designed to interface directly to heat sink using
a thermal interface compound in between, (e.g., Ceramique from Arctic Silver, TIMTronics 413, etc.). The heat
sink then absorbs heat from the ICs and couples it to the local air. It is also a good practice to connect the
heatsink to system ground on the PCB board to reduce the ground noise.
RJA is a system thermal resistance from junction to ambient air. As such, it is a system parameter with the
following components:
RJC (the thermal resistance from junction to case, or in this example the power pad or heat slug)
Thermal grease thermal resistance
Heat sink thermal resistance
The thermal grease thermal resistance can be calculated from the exposed power pad or heat slug area and the
thermal grease manufacturer's area thermal resistance (expressed in C-in 2/W or C-mm2/W). The approximate
exposed heat slug size is as follows:
DRV8332, 36-pin PSOP3 0.124 in2 (80 mm 2)
The thermal resistance of a thermal pad is considered higher than a thin thermal grease layer and is not
recommended. Thermal tape has an even higher thermal resistance and should not be used at all. Heat sink
thermal resistance is predicted by the heat sink vendor, modeled using a continuous flow dynamics (CFD) model,
or measured.
Thus the system RJA = RJC + thermal grease resistance + heat sink resistance.
See the TI application report, IC Package Thermal Metrics (SPRA953A), for more thermal information.
DRV8312 Thermal Via Design Recommendation

Thermal pad of the DRV8312 is attached at bottom of device to improve the thermal capability of the device. The
thermal pad has to be soldered with a very good coverage on PCB in order to deliver the power specified in the
datasheet. The figure below shows the recommended thermal via and land pattern design for the DRV8312. For
additional information, see TI application report, PowerPad Made Easy (SLMA004B) and PowerPad Layout
Guidelines (SOLA120).
Figure 16. DRV8312 Thermal Via Footprint

DRV8312
DRV8332
REVISION HISTORY
Changes from Original (May 2010) to Revision A Page
Changed text in the OC_ADJ Pin section From: "For accurate control of the oevercurrent protection..." To: "For
accurate control of the overcurrent protection..." ................................................................................................................ 18
Changes from Revision A (July 2013) to Revision B Page
Changed the description of pin M3 From: AGND connection is recommended To: VREG connection is
recommended ....................................................................................................................................................................... 4
Changes from Revision B (September 2013) to Revision C Page
Changed text in the Overcurrent (OC) Protection section From: "cause the device to shutdown immediately." To:
"cause the device to shutdown." ......................................................................................................................................... 12
Changed text in the Overcurrent (OC) Protection section From: "RESET_B, and / or RESET_C must be asserted."
To: "RESET_B, and RESET_C must be asserted" ............................................................................................................ 12
Changed paragraph in the DEVICE RESET "A rising-edge transition..." ........................................................................... 12

PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com 2-Oct-2013
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device Status Package Type Package Pins Package Eco Plan Lead/Ball Finish MSL Peak Temp Op Temp (C) Device Marking Samples
(1) Drawing Qty (2) (3) (4/5)
DRV8312DDW ACTIVE HTSSOP DDW 44 35 Green (RoHS CU NIPDAU Level-3-260C-168 HR -40 to 85 DRV8312
& no Sb/Br)
DRV8312DDWR ACTIVE HTSSOP DDW 44 2000 Green (RoHS CU NIPDAU Level-3-260C-168 HR -40 to 85 DRV8312
& no Sb/Br)
DRV8332DKD ACTIVE HSSOP DKD 36 29 Green (RoHS NIPDAU Level-4-260C-72 HR -40 to 85 DRV8332
& no Sb/Br)
DRV8332DKDR ACTIVE HSSOP DKD 36 500 Green (RoHS NIPDAU Level-4-260C-72 HR -40 to 85 DRV8332
& no Sb/Br)
(1)
The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2)
Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)
(3)
MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4)
There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5)
Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF DRV8332 :
NOTE: Qualified Version Definitions:
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal

Device Package Package Pins SPQ Reel Reel A0 B0 K0 P1 W Pin1
Type Drawing Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
DRV8312DDWR HTSSOP DDW 44 2000 330.0 24.4 8.6 15.6 1.8 12.0 24.0 Q1
DRV8332DKDR HSSOP DKD 36 500 330.0 24.4 14.7 16.4 4.0 20.0 24.0 Q1
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
*All dimensions are nominal

Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)
DRV8312DDWR HTSSOP DDW 44 2000 367.0 367.0 45.0
DRV8332DKDR HSSOP DKD 36 500 367.0 367.0 45.0
Pack Materials-Page 2
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Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other
changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest
issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and
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In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TIs goal is to
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requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.
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TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
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Products Applications
Audio www.ti.com/audio Automotive and Transportation www.ti.com/automotive
Amplifiers amplifier.ti.com Communications and Telecom www.ti.com/communications
Data Converters dataconverter.ti.com Computers and Peripherals www.ti.com/computers
DLP Products www.dlp.com Consumer Electronics www.ti.com/consumer-apps
DSP dsp.ti.com Energy and Lighting www.ti.com/energy
Clocks and Timers www.ti.com/clocks Industrial www.ti.com/industrial
Interface interface.ti.com Medical www.ti.com/medical
Logic logic.ti.com Security www.ti.com/security
Power Mgmt power.ti.com Space, Avionics and Defense www.ti.com/space-avionics-defense
Microcontrollers microcontroller.ti.com Video and Imaging www.ti.com/video
RFID www.ti-rfid.com
OMAP Applications Processors www.ti.com/omap TI E2E Community e2e.ti.com
Wireless Connectivity www.ti.com/wirelessconnectivity
Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright 2013, Texas Instruments Incorporated
Current Transducer LTS 15-NP IPN = 15 At
For the electronic measurement of currents: DC, AC, pulsed,
mixed with galvanic isolation between the primary circuit (high power)
and the secondary circuit (electronic circuit).
16058
Features
Electrical data Closed loop (compensated) multi-
range current transducer using
IPN Primary nominal current rms 15 At the Hall effect
IPM Primary current, measuring range 0 .. 48 At Unipolar voltage supply
P Overload capability 250 At Isolated plastic case recognized
VOUT Output voltage (Analog) @ IP 2.5 (0.625IP/IPN) V according to UL 94-V0
IP = 0 2.5 1) V Compact design for PCB
G Sensitivity 41.6 mV/A mounting
NS Number of secondary turns ( 0.1 %) 2000 Incorporated measuring
RL Load resistance 2 kW resistance
R IM Internal measuring resistance ( 0.5 %) 83.33 W Extended measuring range.
TCR IM Temperature coeficient of R IM < 50 ppm/K
VC Supply voltage ( 5 %) 5 V Advantages
IC Current consumption @ VC = 5 V Typ 28+IS2)+(VOUT/RL) mA Excellent accuracy
Very good linearity
Accuracy - Dynamic performance data Very low temperature drift
Optimized response time
X Accuracy @ IPN, TA = 25C 0.2 % Wide frequency bandwidth
Accuracy with RIM @ IPN, TA = 25C 0.7 % No insertion losses
L
Linearity error < 0.1 % High immunity to external
Typ Max interference
TCVOUT Temperature coeficient of VOUT @ IP= 0 - 10C .. + 85C 65 120 ppm/K Current overload capability.
- 40C .. - 10C 65 170 ppm/K Applications
TCG Temperature coeficient of G - 40C .. + 85C 50 3) ppm/K
AC variable speed drives and
VOM Magnetic offset voltage @ IP = 0,
servo motor drives
after an overload of 3 x IPN 0.5 mV
Static converters for DC motor
5 x IPN 2.0 mV
drives
10 x IPN 2.0 mV
Battery supplied applications
tra Reaction time @ 10 % of IPN < 100 ns Uninterruptible Power Supplies
tr Response time to 90 % of IPN step < 400 ns (UPS)
di/dt di/dt accurately followed > 35 A/s Switched Mode Power Supplies
BW Frequency bandwidth (0 .. - 0.5 dB) DC .. 100 kHz (SMPS)
(- 0.5.. 1 dB) DC .. 200 kHz Power supplies for welding
applications.
General data
Application domain
TA Ambient operating temperature - 40 .. + 85 C Industrial.
TS Ambient storage temperature - 40 .. + 100 C
m Mass 10 g
Standards EN 50178: 1997
IEC 60950-1: 2001
Notes: 1) Absolute value @ TA = 25C, 2.475 < VOUT < 2.525
2)
IS = IP/NS
3)
Only due to TCRIM. Page 1/3
110218/19 LEM reserves the right to carry out modiications on its transducers, in order to improve them, without prior notice. www.lem.com
Current Transducer LTS 15-NP
Isolation characteristics
Vd Rms voltage for AC isolation test, 50 Hz, 1 min 3 kV

Vw Impulse withstand voltage 1.2/50 s >8 kV
Min
Ve Rms voltage for partial discharge extinction @ 10pC > 1.5 kV
Min
dCp Creepage distance 1) 15.5 mm
dCI Clearance distance 2) 6.35 mm
CTI Comparative Tracking Index (group IIIa) 175
Notes: 1)
On housing
2)
On PCB with soldering pattern UTEC93-703.
Applications examples
According to EN 50178 and IEC 61010-1 standards and following conditions:
Over voltage category OV 3

Pollution degree PD2
Non-uniform ield
EN 50178 IEC 61010-1

dCp, dCI, Vw Rated insulation voltage Nominal voltage
Single insulation 600 V 600 V
Reinforced insulation 300 V 300 V
Safety
This transducer must be used in electric/electronic equipment with respect

to applicable standards and safety requirements in accordance with the
manufacturers operating instructions.
Caution, risk of electrical shock
When operating the transducer, certain parts of the module can carry hazardous
voltage (eg. primary busbar, power supply).
Ignoring this warning can lead to injury and/or cause serious damage.
This transducer is a build-in device, whose conducting parts must be inaccessible
after installation.
A protective housing or additional shield could be used.
Main supply must be able to be disconnected.
Page 2/3
Dimensions LTS 15-NP (in mm)
Operation principle
Primary nominal Nominal Primary Primary insertion

Number of Recommended
current rms output voltage resistance inductance
primary turns connections
IPN [ A ] VOUT [ V ] RP [ m ] LP [ H ]
6 5 4 OUT
1 15 2.5 0.625 0.18 0.013
IN 1 2 3
6 5 4 OUT
2 7.5 2.5 0.625 0.81 0.05
IN 1 2 3
6 5 4 OUT
3 5 2.5 0.625 1.62 0.12
IN 1 2 3
Mechanical characteristics Output Voltage - Primary Current

General tolerance 0.2 mm VOUT [V]
Fastening & connection of primary 6 pins 0.8 x 0.8 mm

5
Recommended PCB hole 1.3 mm
4.5
Fastening & connection of secondary 3 pins 0.5 x 0.35 mm
Recommended PCB hole 0.8 mm
Additional primary through-hole 3.2 mm 3.125
2.5
Remarks 1.875
VOUT swings above 2.5 V when IP lows from terminals 1,
2, 3 to terminals 6, 5, 4 (with the arrow).
0.5
Temperature of the primary jumper should not exceed IP [ At ]
100C. - IPM - IPN 0 IPN IPM
Page 3/3
Efficiency up to 96%, Non isolated,
Features no need for heatsinks
INNOLINE
Pin-out compatible with LM78XX Linears DC/DC-Converter
Low profile( L*W*H=11.5*8.5*17.5mm) with 3 year Warranty
High voltage input range, up to 72V
Short circuit protection, Thermal shutdown
Non standard outputs available as specials
between 3.3V~24V
Low ripple and noise

L version with 90 pins
See Innoline Application Notes for use as an
0.5 AMP
inverter (alternative to LM79xx Linear) SIP3
Single Output
Description
The R-78HBxx-Series high efficiency, high input voltage switching regulators are ideally suited to replace 78xx linear
regulators and are pin compatible. The efficiency of up to 96% means that very little energy is wasted as heat so there
is no need for any heat sinks with their additional space and mounting costs.
An input voltage range of up to 8:1is unsurpassed by any other converter and allows the full stored energy utilisation of
standard and high voltage batteries. The fully protected output is ideal for industrial applications (especially for industry
standard 24VDC bus supplies) and the L-Version with 90 pins allows direct replacement for laid-flat regulators where
component height is at a premium. Low ripple and noise figures and a short circuit input current of typically only 15mA
round off the specifications of this versatile converter series.
Typical applications include telecommunication, automotive, industrial, aerospace and battery powered applications. RoHS
2002/95/EC
6/6
Selection Guide EN-55022 Certified

Part Input Output Output Efficiency EN-55024 Certified
Number Range Voltage Current Vmin. 30V 72V EN-60601-1-2 Certified
SIP3 (V) (V) (A) (%) (%) (%)
EN-60950-1 Certified
R-78HB3.3-0.5 9 - 72 3.3 0.5 82 80 76
R-78HB5.0-0.5 9 - 72 5.0 0.5 87 85 81
R-78HB6.5-0.5 9 - 72 6.5 0.5 91 87 84 R-78HB
R-78HB9.0-0.5 14 - 72 9.0 0.5 92 90 86
R-78HB12-0.5 17 - 72 12 0.5 94 93 89
R-78HB15-0.5 20 - 72 15 0.5 95 94 91
R-78HB24-0.3 36 - 72 24 0.3 96 92
* add Suffix L for 90 bent pins, e.g. R-78HB5.0-0.5L Derating-Graph
(Ambient Temperature)
Typical Application Circuit
+Vin +Vout
120
R-78HBxx-0.5
100
80
Output Power (%)
3.3F/100V 60
Required if Safe Operating Area
Vin>50V 40
20
0
85
-40 0 25 50 75 100
-Vin -Vout
71
Operating Temperature (C)
The converter has a built in soft start circuit. Rapidly changing the input voltage
from Vin(min) Vin(max) can bypass this circuit and damage the converter.
www.recom-international.com REV:1/2010 I-27

INNOLINE R-78HBxx-0.5
DC/DC-Converter (L) Series
Specifications (refer to the standard application circuit, Ta: 25C, minimum load = 10%)
Characteristics Conditions Min. Typ. Max.
Input Voltage Range See table 9V 72V 75V Absolute Max.
Output Voltage Range (for customized parts) All Series 3.3V 24V
Output Current (see Note 1) 3.3V, 5V, 6.5V, 9V, 12V, 15V 10mA 500mA
24V 6mA 300mA
Output Current Limit (Vin = 48VDC) All Series 700mA 1200mA
Short Circuit Input Current All Series 15mA 25mA
Internal Input Filter 1F Capacitor
Internal Power Dissipation 0.65W
Short Circuit Protection Continuous, automatic recovery
Output Voltage Accuracy At 100% Load 2% 3%
Line Voltage Regulation Vin = min. to max. at full load 0.4% 1%
Load Regulation 10% to 100% full load 0.3& 0.6%
Dynamic Load Stability (with Output Capacitor=100F) 100% <-> 50% load 75mV 100mV
Ripple & Noise (without Output Capacitor) 10% to 100% full load 20mVp-p 60mVp-p
Temperature Coefficient -40C ~ +85C ambient 0.015%/C
Max capacitance Load with normal start-up time, no external components 100F
with <1 second start up time + diode protection circuit 6800F
Switching Frequency (See Graph) Full Load 120kHz 800kHz
Quiescent Current Vin = 48VDC. at minimum load 1mA 5mA
Operating Temperature Range -40C +85C
Operating Case Temperature +100C
Storage Temperature Range -55C +125C
Case Thermal Impendance 60C / W
Thermal Shutdown Internal IC junction +160C
R-78HB
Relative Humidity 95% RH

Case Material Non-Conductive Black Plastic
Potting Material Epoxy (UL94V-0)
Package Weight 4g
Packing Quantity 42 pcs per Tube
Soldering Temperature 265C max./10 sec.
Conducted Emissions EN55022 Class B
Radiated Emissions EN55022 Class B
ESD EN61000-4-2 Class A
Safety Certification EN-60950-1
MTBF (+25C) using MIL-HDBK 217F 7395 x 10 hours
(+71C) } Detailed Information see
Application Notes chapter "MTBF" using MIL-HDBK 217F 1242 x 10 hours
800
Switching Vo=24V
Vo=15V
Frequency 400 Vo=12V
Vo=9.0V
Vo=6.5V
vs 200 Vo=5.0V
Vo=3.3V
Load
Frequency (kHz)
100
50
10
10 50 100 200 300 400 500
Output Current ( mA )
Switching Frequency Vs Load ( Vin=30~72V )
I-28 REV: 1/2010 www.recom-electronic.com

Typical Characteristics
Efficiency Ripple
100 Vo=24V 50
Vo=15V
Vo=12V
Vo=9V
75 Vo=6.5V
Vo=5V
Vo=3.3V
50 25 Vo=24V
Vo=6.5V
Vo=12V,15V
Efficiency (%)
Ripple (mV)
25 Vo=3.3V
Vo=9V
Vo=5V
9 20 30 40 50 60 72 9 20 30 40 50 60 72
Vin ( V ) Vin ( V )
Efficiency Vs Vin (Full Load) Ripple Vs Vin ( Full Load )
100 Vo=15V
Vo=24V Vo=12V 60
Vo=9V
Vo=6.5V
75
Vo=5V
Vo=3.3V 40
50
Vo=6.5V
Efficiency (%)
20 Vo=12V, 15V
Ripple (mV)
25 Vo=24V
Vo=3.3V
Vo=9.0V
Vo=5.0V
R-78HB
10 50 100 200 300 400 500 10 50 100 200 300 400 500
Output Current ( A ) Output Current ( mA )
Efficiency Vs Load ( Vin=Max ) Ripple Vs Load ( Vin=Max )
100 Vo=15V, 24V

Vo=12V 60
Vo=9V
Vo=6.5V
75
Vo=5V
Vo=3.3V 40
50
Vo=24V
Efficiency (%)
20 Vo=6.5V
Ripple (mV)
25 Vo=12V, 15V
Vo=3.3V
Vo=9.0V
Vo=5.0V
10 50 100 200 300 400 500 10 50 100 200 300 400 500
Output Current ( A ) Output Current ( mA )
Efficiency Vs Load ( Vin=Min ) Ripple Vs Load ( Vin=Min )
*Note: Operation under no load will not damage these devices, however they may not meet all specifications. A minimum load of 10mA is recommended
www.recom-international.com REV:1/2010 I-29

Optional Protection Circuit
Optional Protection 1: Optional Protection 2:
Add a blocking diode to Vout if

current can flow backwards into
the output, as this can damage
the converter when it is powered
+Vin +Vout +Vin Vout=
down. R-78xx-xx R-78xx-xx +Vout -
0.3V
The diode can either be fitted Schottky Diode

across the device if the source is
low impedance or fitted in series
with the output (recommended).
-Vin -Vout -Vin -Vout
Typical Application
High Input Voltage Multiple Output Supply
Reverse Polarity
Protection
+Batt R-78HB12-0.5 +12V@100mA
+5V@850mA
R-785.0-1.0
Cstorage,
Brown Out 10uF
Protection
-Batt 0V Com
- Wide input range 18V to 72V - can be used with 24V, 48V or 60V batteries
R-78HB
- +12V output for interface and display electronics

- +5V high current output for digital electronics
- Further decoupling filtering may be necessary between the converters
Package Style and Pinning (mm)
3rd angle
SIP3 PIN Package projection
8.50 8.50
RECOM RECOM
R-78HB5.0-0.5 R-78HB5.0-0.5
17.5 **** ****
Pb Pb
0.51 typ. 4.10
0.7 typ. 1.50 max 1 2 3

4.10
L - Version
Pin Connections
Recommended Footprint Details
Pin #
1.00 +0.15/0
11.50 1 +Vin
2.54 2 GND
Bottom View 3 +Vout
0.25
xx.x 0.5mm
3.21 2.0 Top View xx.xx 0.25mm
5.08 2.54
I-30 REV: 1/2010 www.recom-electronic.com

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UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE INGENIERA (ICAI)

PROYECTO DE FIN DE GRADO

AUTOR: LUIS MARTNEZ-BROCAL CONTRERAS

Luis Martnez-Brocal Contreras

EL DIRECTOR DEL PROYECTO

Fidel Fernndez Bernal

VB DEL COORDINADOR DE PROYECTOS

Fernando de Cuadra Garca

1. Declaracin de la autora y acreditacin de la misma.

El autor D. Luis Martnez-Brocal Contreras, como estudiante de la UNIVERSIDAD

2. Objeto y fines de la cesin.

Sin perjuicio de la titularidad de la obra, que sigue correspondiendo a su autor, la cesin de

(a) Transformarla para adaptarla a cualquier tecnologa susceptible de incorporarla a

(b) Reproducirla en un soporte digital para su incorporacin a una base de datos

(d) Distribuir copias electrnicas de la obra a los usuarios en un soporte digital. 2

4. Derechos del autor.

a) A que la Universidad identifique claramente su nombre como el autor o propietario de

b) Comunicar y dar publicidad a la obra en la versin que ceda y en otras posteriores a

d) Autorizar expresamente a COMILLAS para, en su caso, realizar los trmites necesarios

d) Recibir notificacin fehaciente de cualquier reclamacin que puedan formular terceras

5. Deberes del autor.

a) Garantizar que el compromiso que adquiere mediante el presente escrito no infringe

d) Asumir la responsabilidad en el caso de que las instituciones fueran condenadas por

6. Fines y funcionamiento del Repositorio Institucional.

a) Deberes del repositorio Institucional:

- La Universidad adoptar las medidas necesarias para la preservacin de la obra en un

b) Derechos que se reserva el Repositorio institucional respecto de las obras en l

- retirar la obra, previa notificacin al autor, en supuestos suficientemente justificados, o

Madrid, a 28 de Mayo de 2014

Director: Fernndez Bernal, Fidel.

Entidad Colaboradora: ICAI Universidad Pontificia Comillas

RESUMEN DEL PROYECTO

Para el diseo de la placa se ha utilizado un software llamado EAGLE. Este programa

Finalmente se incluye un pequeo estudio econmico de la fabricacin del controlador

Director: Fernndez Bernal, Fidel.

Collaborating Partner: ICAI Universidad Pontificia Comillas

Captulo 2: Funcionamiento del Motor Brushless DC .....................................................9

Captulo 3: Placa shield para Arduino .......................................................................... 15

Captulo 4: Software de control ................................................................................... 39

Captulo 5: Futuros desarrollos y conclusin ................................................................ 43

Captulo 6: Bibliografa ................................................................................................ 45

Introduccin a Arduino y a su uso como controlador de motores

En este proyecto se ha propuesto el diseo completo de un controlador para motores

1. Ejemplo de shield para arduino que aade la capacidad de bluetooth

El componente base de la placa shield es el chip de electrnica de potencia DRV8332. Se ha

Las principales caractersticas elctricas de este chip son:

Alta eficiencia en la etapa de potencia (hasta el 97%)

2.Chip de potencia TI DRV8332

Los motores brushless dc representan el ltimo desarrollo de la historia en cuanto a

Excelente relacin par/peso, permitiendo realizar diseos de productos ms

Alta eficiencia, al no existir prdidas en el rotor y en consecuencia esta

Larga vida til, ya que al carecer de escobillas para realizar la conmutacin,

Existe un gran rango de modelos de este motor en gran cantidad de diferentes

Motor Brushless DC Motor DC con escobillas

Motor Brushless DC Motor de Induccin

Respecto al estator, este se compone de tres devanados en la mayora de los casos,

Actualmente se estn utilizando materiales que poseen caractersticas de flujo mucho

Sensores de efecto hall

El funcionamiento de las secuencias consiste en que al tener tres devanados en estrella se

4. Relacin par - velocidad

Tal como ya se ha expuesto previamente en este documento, la caracterstica de este

Cuando el rotor gira, se induce en el estator una tensin en oposicin a la de la tensin