SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR
PARA EL TIP-31
Mauricio Iza1
Febrero 2010
Resumen
En general los circuitos de potencia, algunos
transistores y en este caso el transistor TIP-31
requieren conducir corrientes del orden de los
amperios y disipar potencias de varios Watts, y difieren
en su estructura física, paquetes y especificaciones con
respecto a los elementos de pequeña señal. Un cuerpo
que conduce una corriente eléctrica pierde parte de
energía en forma de calor por el efecto Joule. En el
caso de los semiconductores, esto se presenta
principalmente en las uniones PN. En el caso de los
transistores que trabajan con motores existe una alta
posibilidad de falla del sistema por sobrecalentamiento
del transistor, por lo que en el presente artículo
tendremos un especial interés en explicar un método
para reducir estas fallas mediante el diseño de un
disipador de calor.
Con el aumento de la disipación de calor de los
dispositivos electrónicos, el control térmico se
convierte en el mayor y más importante elemento de
diseño de productos electrónicos. Tanto el rendimiento
de la fiabilidad y la esperanza de vida de los equipos
electrónicos están inversamente relacionados con la
temperatura de los componentes del equipo. La
relación entre la fiabilidad y la temperatura de
funcionamiento de un dispositivo de semiconductores
de silicio muestra que una reducción de la temperatura
corresponde a un aumento exponencial de la fiabilidad
y la esperanza de vida del dispositivo. Por tanto, larga
vida y un rendimiento fiable de un componente puede
1
Filiacion del Autor
Mauricio Iza, procedencia Quito-Ecuador, Estudiante de VI nivel de Ingeniería Mecatrónica de la
Escuela Politécnica del Ejército.
E-mail: dosantosmfic@hotmail.com Telf: 087800848
lograrse de manera efectiva con control de la
temperatura de funcionamiento del dispositivo dentro
de los límites establecidos por los ingenieros de diseño
de dispositivos.
Los disipadores de calor son dispositivos que mejoran
la evacuación del calor de una superficie caliente
mediante la convección, para el siguiente análisis, el
aire se supone que es el líquido de refrigeración. En la
mayoría de los casos, la transferencia de calor a través
de la interfaz entre la superficie solida y el líquido de
refrigeración del aire es la eficiencia dentro del
sistema, y la interfaz aire-solido representa la mayor
barrera para la disipación del calor. Un disipador de
calor esta en función principalmente del aumento de la
superficie que está en contacto directo con el
refrigerante. Esto permite que más calor se disipe y por
lo tanto se reduzca la temperatura por debajo de la
temperatura máxima admisible especificada por el
fabricante del dispositivo.
Palabras Clave
Circuito Térmico, rendimiento óptimo, vida útil,
propagación de calor, resistencia térmica, máxima
potencia disipable, disipador de calor, análisis por
elementos finitos, diseño de disipador de calor.
Abstract
In general the power circuits, and some transistors in
this case the transistor TIP-31 require drive currents of
the order of amperes and dissipate several Watts
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powers, and differ in their physical structure, package
and specification for small items signal. A body that
conducts an electric current loses some energy as heat
by the Joule effect. In the case of semiconductors, this
occurs mainly in the PN junctions. In the case of
transistors that work with engines there is a high
possibility of system failure due to overheating of the
transistor, so in this article we will have a special
interest in explaining a method to reduce these failures
by designing a heat sink.
The heat sinks are devices that enhance heat
dissipation from a hot surface by convection, for the
following analysis, the air is supposed to coolant. In
most cases, the heat transfer through the interface
between solid surface and air coolant is efficiency
within the system, and solid-air interface represents
the greatest barrier for heat dissipation. A heat sink is a
function primarily of the increase in the area that is in
direct contact with the coolant. This allows more heat
to dissipate and thus reduce the temperature below
the maximum allowable temperature specified by the
device manufacturer.
Introducción
Las potencias manejadas por los dispositivos
semiconductores, transistores MOSFET, FET,
reguladores de tensión, etc., es en muchos casos de
una magnitud considerable. Los dispositivos de
potencia reducida, disipan el calor a través de su
encapsulado hacia el ambiente, manteniendo un flujo
térmico suficiente para evacuar todo el calor y evitar
su destrucción. En los dispositivos de más potencia, la
superficie del encapsulado no es suficiente para poder
evacuar adecuadamente el calor disipado.
El estudio térmico de los dispositivos de potencia es
fundamental para un rendimiento óptimo de los
mismos. Ya que el cuerpo que conduce una corriente
eléctrica pierde parte de energía en forma de calor por
efecto Joule. En el caso de los semiconductores, se
manifiesta principalmente en la unión PN, y si la
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temperatura aumenta lo suficiente, se produce la
fusión térmica de la unión que inicialmente provocara
una reducción de vida útil del elemento y en el peor de
los casis lo destruirá.
En Electrónica de Potencia la REFRIGERACION juega un
papel muy importante en la optimización del
funcionamiento y vida útil del semiconductor de
potencia.
Marco Teórico
1. Circuito Térmico.
Antes de discutir el proceso de selección del disipador
de calor que vamos a utilizar, es necesario definir los
términos comunes y establecer el concepto de circuito
térmico.
El objetivo es proporcionar ciertos conceptos y
fundamentos de lo que es la transferencia de calor
para los lectores que no están familiarizados con el
tema.
Notaciones y definiciones de los términos son los
siguientes:
Q: Potencia total o la tasa de disipación de calor en W,
representa el índice de calor disipado por el
componente electrónico durante la operación.

 : Temperatura máxima de la salida del dispositivo en
C. Los valores permitido de
 oscilan entre 115 C en
aplicaciones típicas de microelectrónica y hasta 180 C
para algunos dispositivos de control electrónico, en
aplicaciones militares, 65 C a 80 C son frecuentes.

 :Es la temperatura de sumidero en C. Una vez más,
esto representa la temperatura máxima de un
disipador de calor en la ubicación más cercana al
dispositivo.

 :Temperatura del aire ambiente C
2
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∆

 

   4

Respectivamente, en este caso  representa la

resistencia térmica a través de la interfaz entre el
contenedor y el disipador de calor y que a menudo se
denomina resistencia a la interfaz. Este valor puede ser
mejorado sustancialmente en función de la calidad del
acabado superficial y el material.  es el sumidero de
calor de la resistencia térmica
Una cuantitativa entre las temperaturas y la tasa de

 

disipación de calor, se conoce como resistencia         5

térmica, la eficiencia de la transferencia de calor a
través de dos componentes puede ser expresado en 2. Circuito de Aplicación
términos de R, que se define como:
Control de motores:


 1
En el circuito de abajo vemos un Puente H de
transistores, nombre que surge, obviamente, de la
Donde AT es la diferencia de temperaturas entre dos
posición de los transistores, en una distribución que
puntos. La unidad de la resistencia térmica es C/W,
recuerda la letra H. Esta configuración es una de las
indica el crecimiento de la temperatura por unidad de
más utilizadas en el control de motores de CC, cuando
calor disipado. Dicha resistencia es análoga a la
es necesario que pueda invertir el sentido de giro del
resistencia eléctrica dada por la Ley de Ohm
motor.
∆
  2


Considere la posibilidad de un simple caso de que un

disipador de calor está montado sobre un dispositivo
que se muestra en la FIg1. Utilizando el concepto de
resistencia térmica, una simplificación de este circuito
térmico se pueden extraer, como también se muestra
en la figura. En este modelo simplificado, los flujos de
calor son en serie desde la unión, después a través de
la interfaz en el disipador de calor, y finalmente se
disipo desde el disipador de calor a ala corriente de
aire.
Figura 2: Circuito Puente H de transistores, para el control de
La resistencia térmica entre la unión y el contenedor
Motores en CC.
de un dispositivo se define como

∆

 

   3

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FUNCIONAMIENTO
Aplicando una señal positiva en la entrada marcada
AVANCE se hace conducir al transistor Q1. La corriente
de Q1 circula por las bases, de Q2 y Q5, haciendo que
el terminal a del motor reciba un positivo y el terminal
b el negativo (tierra).
Figura 3: Circuito para AVANCE
Si en cambio se aplica señal en la entrada RETROCESO,
se hace conducir al transistor Q6, que cierra su
corriente por las bases, de Q4 y Q3. En este caso se
aplica el positivo al terminal b del motor y el negativo
(tierra) al terminal a del motor.
Figura 3: Circuito para RETROCESO
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3. Resistencia Térmica requerida por el
disipador.
El primer paso en la selección del disipador es
determinar la resistencia térmica que es requerida
para satisfacer el criterio térmico del componente.
Arreglando la ecuación anterior, la resistencia del
disipador puede ser obtenida fácilmente por:

 

      6
En la expresión
 , ,  son dadas por el fabricante,

 ,  son definidos por los parámetros del usuario.
La temperatura del ambiente para refrigerar un equipo
electrónico va entre los 35 a 45 grados Celsius, y entre
50 a 60 grados si esta cerca de otros componentes que
generan calor.
La resistencia entre la interfaz  depende del
acabado superficial, plenitud, presión ejercida sobre la
superficie del dispositivo, área de contacto, y el tipo de
materia y el espesor.
Estos valores son fáciles de obtener porque existe una
variación de la presión ejercida en la superficie de
contacto. Po lo que estos datos se pueden obtener
directamente del fabricante del disipador.
4
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Calculo del disipador de calor para el

TIP-31

Figura 5: Igualdad entre el circuito equivalente de las resistencias térmicas y

TABLA 1: Tabla de las propiedades térmicas de los materiales los elementos de un montaje real.

Con todos estos parámetros calculados anteriormente,  :  !"# $ %" &"  #&"!"'&(.
 es la resistencia térmica tiene que ser igual o muy
poco mayor que el  de la temperatura de unión * :  !"# $ #&"!"'&(  '  +$'&(.
para mantener
 especificado por el fabricante. * :  !"# $ '  +$'&(.

 :
,+($!%($ ' -$ ." &".

 :
,+($!%($ '- #&"!"'&(.

* :
,+($!%($ '- '  +$'&(.

 :
,+($!%($ $,/ "!.

TABLA 2: Analogía Térmica-Ley de Ohm Las unidades son W(watts),
El diagrama del montaje componente-disipador podría
T(C, grados centígrados) y R(C/W) ser el siguiente:

Figura 5: Montaje componente-disipador

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Este montaje tiene el siguiente circuito térmico, o de Para nuestro caso tenemos que:
flujo de calor, asociado:

TABLA 3: Datasheet TIP-31\  , 

 : 150 8

 : 62.5 8:9

 : 3.125 8:9

 : 25 8
Figura 6: Circuito Térmico Equivalente

2: 2&!"# $ '  +$'$  20 9

Por la analogía con los circuitos eléctricos se puede ver
que * : , #$ ;  - #&"$  1.5 8:9

0    *  * 7
 


*   3  * 4
2
150  25
Con lo que la Ley de Ohm térmica podrá expresarse así: *   <3.125  1.5=  1.625 8:9
20

 
  23  *  * 4 8

Por tanto, el disipador que le coloquemos al transistor

Lo que se pretende hallar es * , debiendo de ser
deberá tener una resistencia térmica de como mucho
conocidos el resto de parámetros (por el data sheet del
1.625ºC/W. La elección del modelo concreto ya se
componente y por un cálculo de la potencia que deba
haría mirando en los catálogos.
disipar dicho componente). Así, despejando de la Ley
de Ohm térmica el valor de * tendremos que:

 

*   3  * 4 9
2

Por regla general, * se puede tomar entre 0.5 y

1ºC/W siempre y cuando la unión que se haga entre el
componente y el disipador sea directa (sin mica
aislante) y con silicona termo conductora. Si esta unión
se efectúa con mica y sin silicona estaremos hablando
de resistencias térmicas de contacto entre 1 y 2ºC/W.
Si necesitamos usar mica para aislar también podemos
aplicar silicona termo conductora, en cuyo caso la
resistencia estaría comprendida entre 1 y 1.5ºC/W.

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¿Qué temperatura alcanzará el disipador
del ejemplo anterior? ¿Y la cápsula del
transistor?
La unión estará, según hemos supuesto en el cálculo
anterior, a 150ºC. En  existirá una diferencia de
temperatura debida al flujo de calor.
En concreto:

 
  2 >   20 9 > 3.125 8:9  62.5 8
También en * caerá una temperatura dada por

 
*  2 > *  20 9 > 1.5 8:9  30 8
Entonces, la temperatura de la cápsula del transistor
será

 
  62.5 8  87.58
y la temperatura del disipador será

* 
  30 8  57.58
Tipos de Disipadores
Estos pueden ser clasificados en términos del método
de manufactura y sus formas finales. Los más comunes
son:
1. ESTAMPADOS.-De cobre o aluminio,
estampados en las formas deseadas para la
refrigeración de componentes electrónicos y
ofrecen una solución de bajo costo a los
problemas térmicos de baja densidad.
Son adecuados para la producción en alto
volumen y con herramientas avanzadas de alta
velocidad, con costos inferiores de alta
producción para ayudar a reducir costos de
montaje o ensamblaje en tableros.
2. EXTRUSION.- Estos permiten la formación de
formas de dos dimensiones capaces de
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absorber la gran carga de calor. Puede ser de
corte, mecanizado. Sus aletas mejoran el
rendimiento en aproximadamente un 10 a
20%, pero con una tasa más lenta de extrusión.
Los limites de extrusión y espesores suelen
dictar la flexibilidad en opciones de diseño.
3. DE ALETAS.- Este tipo de disipador es
refrigerado por aire con más ritmo, son de
convección limitada, el rendimiento de un
disipador de calor refrigerado por aire puede
ser a menudo mejorado significativamente si a
la superficie está expuesta a ala corriente de
aire. Estos disipadores con altas prestaciones
de calor conductivo térmicamente utilizan filos
de aluminio y masilla epóxica para unir en un
plano las aletas con las ranuras de extrusión de
la placa base. Debido a sus grandes
prestaciones, sus costos son mayores debido a
que como uno puede escoger el tamaño de los
perfiles, sería absurdo utilizarlos si no son para
producirlos en serie.
4. FUNDICION.-De arena, la pérdida de núcleo y
los procesos están disponibles con o sin la
asistencia de vacío, en aluminio o
cobre\bronce. Esta tecnología se utiliza en alta
densidad de pines, disipadores de calor que
proporcionan la máxima incidencias de
rendimiento en aplicaciones de refrigeración.
5. ALETAS DOBLADAS.- Son fabricadas en chapa
de aluminio, ya sea que aumente la superficie
de contacto, por tanto, el rendimiento
volumétrico. El disipador de calor se adjunta ya
sea a una placa base o directamente a la
calefacción a través de una masilla epóxica o
soldadura. No es adecuado para disipadores de
calor de alto perfil, debido L disponibilidad y
del punto de vista de eficiencia. Sin embargo,
permite fabricar disipadores de calor de alto
rendimiento en aplicaciones donde es
imposible o poco práctico para utilizar
extrusiones con aletas.
7
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Selección del Disipador
Figura 7: Disipador de Calor \H MARSTON\170090\2C/W
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6. Análisis Térmico del Disipador por el
método de elementos finitos.
La técnica de análisis por elementos finitos (AEF)
consiste en el empleo de los métodos numéricos
en la resolución de un problema físico
determinado.
Este método numérico se basa en dividir la
geometría en la que quiere resolver un problema
físico, en pequeños elementos en los cuales se
resuelven la ecuaciones diferenciales
correspondientes a un campo (la temperatura en
transmisión de calor), en forma discreta, teniendo
en cuenta las propiedades físicas de los materiales
empleados, los elementos del entorno de
vecindad, las condiciones de contorno y las fuentes
generadoras de campo. La resolución de estas
ecuaciones de forma discreta se realiza de forma
iterativa hasta que se alcanza convergencia en la
solución.
Las herramientas software que permiten realizar
este proceso de forma eficiente y cómoda se
denominan herramientas de análisis por elementos
finitos, o simplemente herramientas de elementos
finitos (HEF), SolidWorks tiene incorporado la
herramienta COSMOS para AEF.
El proceso de generación de la solución mediante
AEF se realiza en estas herramientas mediante
varios pasos: definición de la geometría del objeto
de estudio, especificación de régimen a estudiar,
asignación de las propiedades físicas de los
materiales, asignación de las condiciones de
contorno, aplicación de las cargas, mallado de la
geometría, resolución de problema y análisis de la
solución. Estos pasos se pasan a explicar a
continuación para el caso de un problema físico en
particular, como es el problema de la transmisión
del calor.
8
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Calculo del coeficiente de convección

La convección es una de las tres formas de

transferencia de calor y se caracteriza porque se
produce por intermedio de un fluido (aire, agua) que PROCEDIMIENTO
transporta el calor entre zonas con diferentes
temperaturas. La convección se produce únicamente Como primer paso obtenemos el área total de las
por medio de materiales fluidos. Éstos, al calentarse, caras de las aletas de nuestro disipador seleccionado:
aumentan de volumen y, por lo tanto, disminuyen su
densidad y ascienden desplazando el fluido que se
encuentra en la parte superior y que está a menor
temperatura. Lo que se llama convección en sí, es el
transporte de calor por medio de las corrientes
ascendente y descendente del fluido.
2  20 9
La transferencia de calor implica el transporte de calor
*  57,5 8
en un volumen y la mezcla de elementos
  25 8
macroscópicos de porciones calientes y frías de un gas
El coeficiente de convección que vamos a utilizar para
o un líquido. Se incluye también el intercambio de
realizar nuestro análisis esta dado por:
energía entre una superficie sólida y un fluido o por
medio de una bomba, un ventilador u otro dispositivo
2 20 9
mecánico (convección mecánica o asistida). ?@  
 > <
* 
 = 0,002166 ,A > <57,5  25=8
En la transferencia de calor libre o natural en la cual un
?@  55,14 9:
fluido es más caliente o más frío y en contacto con una 8 ,A
superficie sólida, causa una circulación debido a las
diferencias de densidades que resultan del gradiente Como siguiente paso de nuestro análisis ubicamos el
de temperaturas en el fluido. estudio térmico, fijamos nuestras condiciones iniciales:
material, temperatura inicial con la que va empezar el
La transferencia de calor por convección se expresa análisis, las caras y el coeficiente de convección
con la Ley del Enfriamiento de Newton:
Por último realizamos el mallado de nuestro disipador:

[10]

Donde h es el coeficiente de convección (ó coeficiente

de película), As es el área del cuerpo en contacto con el
fluido, Ts es la temperatura en la superficie del cuerpo
y es la temperatura del fluido lejos del cuerpo.

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Realizamos el mallado y el cálculo:
Obtenemos nuestro resultado térmico:
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Conclusiones.
En todo semiconductor el flujo de corriente eléctrica
produce una pérdida de energía que se transforma en
calor. Esto es debido al movimiento desordenado en la
estructura interna de la unión. El calor elevará la
energía cinética de las moléculas dando lugar a un
aumento de temperatura en el transistor TIP-31; si este
aumento es excesivo e incontrolado provocará una
reducción de la vida útil del dispositivo y en el peor de
los casos su destrucción.
Se ha presentado la técnica de análisis por elementos
finitos como una técnica interesante, utilizada
habitualmente en los problemas físico de ingeniería,
descrito esta técnica para un problema físico particular
como es la transmisión de calor en un transistor TIP-31,
según en el circuito que se encuentre variará la
potencia que necesite disipar, cambiando así el diseño
del disipador.
Al diseño del disipador anterior se puede agregarle un
ventilador para forzar a la convección y de esta manera
reducir la resistencia del disipador ambiente.
Ya mencionamos que los circuitos térmicos se manejan
exactamente igual que los circuitos eléctricos, por lo
tanto, podemos hacer cálculos más complejos
utilizando configuraciones en paralelo de resistencias
térmicas. Este es el caso cuando conectamos dos o más
elementos de potencia a un solo disipador.
La selección de un disipador es un compromiso entre la
mayor seguridad de funcionamiento del semiconductor
y el costo del disipador.
Referencias
• http://www.farnell.com/datasheets/17619.pdf
• Assmann Electronic tm products 2005 higher
• http://www.semikron.com/
10