SISTEMAS

INFORMÁTICOS.
ESTRUCTURA FÍSICA
UNIDAD 2
INTRODUCCIÓN
 En este tema, veremos más en profundidad lo que es el tema físico (hardware) de los
sistemas informáticos y sus características.

 Uno de las cosas principales es que todos deben cumplir con una serie de configuraciones
o estándares que deben seguir los diferentes fabricantes de hardware para que sean
compatibles entre sí y finalmente se conecten para montar un ordenador con las
características que deseemos.
CHASIS, ALIMENTACIÓN Y REFRIGERACIÓN
CHASIS:
Recinto metálico o de plástico que alberga los principales componentes del ordenador y se
encarga fundamentalmente de su protección.
Elementos principales:
 Estructura: La placa debe atornillarse al mismo así como el resto de los componentes se
apoyan en ambos.
 Ventilación: Debe proporcionar ventilación a los componentes para alargar su vida útil.
 Distribución física y posibilidades de expansión: Determina la distribución física de los
distintos elementos. Un mal diseño o tamaño de este, limita las posibilidades de expansión.
 Estética: La parte visible del ordenador. Aunque es algo no tan obligatorio, hay que buscarlo
acorde a donde vayamos a ponerlo (oficina, salón, etc.)
Los principales materiales de estas cajas son o la chapa troquelada o el aluminio. Este último es
el más utilizado por su resistencia y su poco peso.
CHASIS, ALIMENTACIÓN Y REFRIGERACIÓN
CHASIS:
FORMATOS DE CAJAS:
 Semitorre ATX (suele ser lo normal, tienen 2 bahía para poder poner lectores ópticos, etc.)
 Torre ATX (mínimo 5 bahías para lectores ópticos)
 Micro-ATX (lo justo, solo una bahía para lectores ópticos)
 Mini-ITX (suele ir todo integrado, y no se puede modificar casi siempre)
CHASIS, ALIMENTACIÓN Y REFRIGERACIÓN
ALIMENTACION:
La fuente de alimentación transforma la corriente eléctrica alterna procedente del sistema
eléctrico en corriente continua en un voltaje apropiado para los distintos componentes del
ordenador.
Las tensiones habituales que suministra la fuente de alimentación: -12V, -5V, 0V, +3,3V, +5V,
+12V.
ATX MOLEX

EPS 4P
CHASIS, ALIMENTACIÓN Y REFRIGERACIÓN
REFRIGERACIÓN:
Una de las cosas más importantes es mantener el sistema refrigerado.
Un equipo se puede refrigerar de varias formas:
 Por aire: Son los que más se suelen usar y los más conocidos. Tiene disipadores que
extraen el calor y ventiladores que expulsan ese mismo calor.
 Refrigeración líquida: Esta técnica utiliza agua u otro líquido refrigerante. Es un circuito
cerrado por donde el líquido refrigerante cruza por las zonas que desprenden calor, el
líquido recoge el calor y cuando llega a la bomba que bombea el líquido, lo enfría otra vez,
y así todo el rato, en forma de “bucle”.
PLACA BASE
Es el elemento principal del ordenador, en ella se conectan todos los demás dispositivos.
TIPOS DE PLACAS BASE:
 PLACAS ATX: Son las más utilizadas, básicamente porque su distribución de los
componentes es mejor.
 LPX Y NLX: Son menos conocidos, básicamente porque por ejemplo, no lleva muchos
puertos de expansión, lo lleva casi todo integrado, o que son de difícil refrigeración.
 BTX: Son totalmente diferentes a las ATX, todos los componentes van soldados de manera
diferente, por lo que son poco frecuentes.
PLACA BASE
COMPONENTES DE UNA PLACA BASE:
 ZOCALO MICROPROCESADOR: En él, se pueden conectar los procesadores. Hay
varios tipos, que son los ZIF, PGA Y LGA. Estos últimos son los más modernos y los que
se utilizan hoy en día.
 RANURAS DE MEMORIA: Son los conectores donde se instalan las memorias RAM.
 Conjunto de chips o chipset: Son los que se encargan de controlar todas las funciones que
lleva a cabo el equipo. Se componen principalmente del puente norte (controla la CPU, la
RAM, la gráfica, etc.) y el puente sur (conectores SATA o IDE, los PCI, etc.)
 LA BIOS: Es un chip que contiene unos programas almacenados en una memoria EPROM,
que es la que se encarga de chequear los componentes, mirar las configuraciones de los
mismos y de arrancar el S.O en el HDD.
 RANURAS DE EXPANSION: En ellas, podemos conectar otros dispositivos para agregar
funciones a nuestro equipo. Los conectores suelen ser los PCI, o PCI X, y en ellos
podemos conectar tarjetas de red, de sonido, etc.
PLACA BASE
COMPONENTES DE UNA PLACA BASE:
 CONECTORES EXTERNOS: Son los que se quedan por detrás del PC, los que tiene la
placa. En ellos podemos encontrarnos los típicos USB, el VGA (para video), el puerto
paralelo para impresoras, firewire, etc.
 CONECTORES INTERNOS: Son los que están dentro, soldados a la placa y que conectan
por ejemplo, los botones del panel frontal del equipo (arranque, reinicio, etc.) o los USB
también delanteros. También podemos nombrar a los SATA, los IDE, etc., que sirve para
conectar los HDD o lectores ópticos y otras mas cosas.
 CONECTORES DE ENERGÍA: En estos, se conectan los cables de la fuente de
alimentación, para que les de energía, ya sea a la placa, o a algún componente en concreto,
como por ejemplo, el procesador.
 LA BATERIA: Alimenta la BIOS, para que cuando el equipo se apague por alguno motivo,
esta mantenga la BIOS en funcionamiento para no perder la información y las
configuraciones del equipo.
2. Componentes de la placa base
 2.1 Zócalo (socket) del microprocesador
Es el conector en el que se inserta el microprocesador.
Actualmente, los tipos más comunes de zócalo son:
 ZIF (PGA) (Zero Insertion Force). En este tipo de zócalo, el micro se
inserta y se retira sin necesidad de hacer presión. La palanca que hay al
lado del zócalo permite introducirlo sin hacer presión, lo que evita que
se puedan doblar las patillas. Una vez colocado, al levantar la palanca
el micro se liberará sin ningún problema.
 LGA (Land Grid Array). En este tipo de zócalo, los pines están en la
placa base en lugar de estar en el micro, mientras que el micro tiene
contactos planos en su parte inferior, tal y como se muestra en la Figura
3.6. Esto permitirá un mejor sistema de distribución de energía y
mayores velocidades de bus. Con este tipo hay que tener en cuenta la
fragilidad de los pines, si se dobla alguno es difícil enderezarlo.
2. Componentes de la placa base
 2.2 Ranuras de memoria
Estas ranuras constituyen los conectores para la memoria principal del ordenador, la memoria
RAM (Random Access Memory). La memoria RAM está formada por varios chips soldados a
una placa que recibe el nombre de módulo de memoria. Estos módulos han ido evolucionando
en tamaño, capacidad y forma de conectarse a la placa base. 
Actualmente, los módulos más comunes son los módulos DIMM de 13,3 cm de largo, y
existen: DIMM de 184 pines, para memorias DDR, DIMM de 240 pines, para memorias
DDR2 o DDR3, en placas con micros más recientes. 
Estas ranuras se agrupan en bancos de 1, 2, 4 o 6 zócalos, están numerados y normalmente se
colocan abriendo los sujetadores ubicados en cada extremo de la ranura.
2. Componentes de la placa base
 2.3 El chipset
El chipset es un conjunto (set) de circuitos lógicos
(chips) que ayudan a que el procesador y los
componentes del PC se comuniquen con los
dispositivos conectados a la placa base y los controlen.
El chipset realiza las funciones siguientes:
 Controla la transmisión de datos, las instrucciones y
las señales de control que fluyen entre la CPU y el
resto de elementos del sistema.
 Maneja la transferencia de datos entre la CPU, la
memoria y los dispositivos periféricos.
 Ofrece soporte para el bus de expansión (más
conocido como ranuras de entrada/salida).
El chipset suele constar de dos chips, denominados
northbridge y southbridge.
2. Componentes de la placa base
 2.3 El chipset
A. Northbridge (puente norte)
Es el responsable de la conexión del bus frontal (FSB) de la CPU con los componentes de alta
velocidad del sistema (RAM y el bus AGP o PCI Express). Controla las funciones de acceso
desde y hacia el microprocesador, la memoria RAM y el puerto AGP o PCI Express y las
comunicaciones con el southbridge. El chip northbridge controla las siguientes características
del sistema:
 Tipo de microprocesador que soporta la placa.
 Número de microprocesadores que soporta la placa (para el caso de placas que puedan soportar
múltiples micros).
 Velocidad del microprocesador.
 La velocidad del bus frontal FSB.
 Controlador de memoria.
 Tipo y cantidad máxima de memoria RAM soportada.
 Controladora gráfica integrada (solo algunos northbridge).
 2. Componentes de la placa base
 2.3 El chipset
B. Southbridge (puente sur)
Es el responsable de la conexión de la CPU con los componentes más
lentos del sistema. Algunos de estos componentes son los dispositivos
periféricos. El southbridge no está conectado a la CPU y se comunica con
ella indirectamente a través del northbridge.
El chip southbridge en una placa base moderna ofrece las siguientes
características:
 Soporte para buses de expansión, como los PCI o el antiguo ISA.
 Controladores de dispositivos: IDE, SATA, de red Ethernet y de sonido.
 Control de puertos para periféricos: USB o FireWire.
 Funciones de administración de energía.
 Controlador del teclado, de interrupciones, controlador DMA (Direct
Memory Access, acceso directo a memoria).
 Controladora de sonido, red y USB integrados (solo algunos southbridge).
 2. Componentes de la placa base
 2.3 El chipset (hoy)
 En lugar de dos chips (northbridge y southbridge) se ha optado por 1 solo chip que realiza las
funciones del southbridge (llamado pch en sistemas Intel)
 Las funciones del northbridge han sido asumindas por el procesador.
3. Componentes integrados
3. Componentes integrados
 3.1 Zócalo del microprocesador
El zócalo del microprocesador es el lugar donde se ubica el microprocesador o CPU, habiendo
cambios entre las distintas generaciones de procesadores, con el objetivo de limitar la
compatibilidad con otros fabricantes.
 Socket ZIF. En estos zócalos, el micro se inserta o retira sin necesidad de hacer presión,
colocándolo encima de las patillas. En el lateral hay una palanca que es la encargada de hacer
presión, evitando doblar las patillas. Siguen siendo utilizados hoy día. Algunos de los modelos
más conocidos:
 Socket 486/Socket 1. Para toda la familia de procesadores 486 y compatibles.
 Socket 5/7. Para procesadores Pentium (I) y compatibles, destacando los modelos AMD K6-2 que
alcanzaban 550 Mhz y eran bastante superiores a los “originales” Pentium.
3. Componentes integrados
 3.1 Zócalo del microprocesador
 Socket 478. Para algunos procesadores Intel Pentium IV y compatibles, hasta unos 3,5 Mhz. Son
modelos bastante modernos (Core 2, Quad...)
 Socket AM2. Para procesadores AMD: Athlon 64, 64x2 y Sempron
 Socket AM2+: Para procesadores AMD Phenom
 Socket AM3. Para procesadores de AMD: Athlon, Phenom, Sempron... hasta los últimos Opteron.
 Socket AM4: Usado en los procesadores AMD Ryzen
 Socket TR4: Usado en los Ryzen de gama alta (Threadripper)
3. Componentes integrados
 3.1 Zócalo del microprocesador
 Slot (1997-2000). Los zócalos en slot se insertan de manera similar a cualquier otra tarjeta de
expansión (vertical, como la gráfica o el sonido...).
 Slot 1. Se utilizó con el Pentium II y algunos modelos de Pentium III o Celeron.
 Slot 2. Al tener prestaciones superiores, se utilizó principalmente con Pentium III y Xeon.
 Slot A. La “copia” de AMD. Fue utilizada con los primeros modelos de AMD Athlon y Duron.
3. Componentes integrados
 3.1 Zócalo del microprocesador
 Socket LGA. Muy parecido al ZIF, pero con los pines en la placa en lugar de en el núcleo. Esto
supone un mejor sistema de distribución de energía y mayores velocidades de bus.
 Socket 775 o socket T. Desde los modelos de Pentium IV a 533 hasta modelos actuales de doble núcleo
“core2 Duo.
 Socket 1156 o socket H. Como principal mejora, se integra el Northbridge en el procesador. Los micros
compatibles son Core i5 y Core i7. Fue reemplazado por el LGA 1155, actualmente desplazados a su vez
por el socket 1151.
 Socket 1366. Desarrollado para los Intel Core i7
 Socket 1151 (rev2): Usado en Intels de 8ª generación.
 Socket 2066: Usado en Intel i7 e i9 con terminación X (extreme)
3. Componentes integrados
 3.2 Ranuras de expansión
Son unas ranuras de plástico o slots con conectores eléctricos en las que se insertan las tarjetas
de expansión, como, por ejemplo, las tarjetas gráfica, de sonido, de red, etc.
Estas ranuras forman parte de un bus, a través del cual se comunican los distintos dispositivos
del ordenador. Ejemplos son el bus PCI o el bus AGP. 
En una placa base actual podemos encontrar ranuras PCI y ranuras PCI Express de distintas
velocidades. Las primeras tienden a desaparecer y ser sustituidas por las PCI Express.
3. Componentes integrados
 3.2 Ranuras de expansión
A. AGP (Accelerated Graphics Port)
La ranura AGP se utiliza exclusivamente para conectar
tarjetas gráficas, y, debido a su arquitectura, solo puede
aparecer una en la placa base.

Durante diez años tuvieron bastante éxito, hasta que en

2006 dieron paso a las PCI Express, que ofrecen mejores
prestaciones. Actualmente han quedado obsoletas.
3. Componentes integrados
 3.2 Ranuras de expansión
B. PCI (Peripheral Component Interconnect)
Ofrecen la capacidad de configuración automática, o
plug-and-play, que hace que su instalación y
configuración sea más sencilla.
Generalmente, las placas base cuentan con al menos dos o
tres ranuras PCI, identificables normalmente por su color
blanco estándar
Otras variantes, como las PCI-X, mejoran el protocolo y
aumentan la transferencia de datos. Dentro de este grupo
tenemos las PCI-X 1.0, que funcionan a 133 MHz, con
una tasa de transferencia de datos de 1067 MB/s. La PCI-
X 2.0 ofrece 266 o 533 MHz, con una tasa de
transferencia máxima de 4,3 GB/s.
 3. Componentes integrados
 3.2 Ranuras de expansión
C. PCI EXPRESS (PCI-E o PCIe)
Las tarjetas y las ranuras PCI Express se definen por el número de lanes que forman el enlace,
normalmente 1, 4, 8 o 16 lanes, lo que da lugar a configuraciones llamadas x1, x4, x12, x16.
Una ranura PCI Express versión 1.0 con un único lane es una ranura x1, ofrece una tasa de transferencia de
datos de 250 MB/s por cada sentido. Una PCI Express x4 ofrece una tasa de transferencia de datos de 250
× 4 = 1 000 MB, o, lo que es lo mismo, 1 GB/s. ¿Cuál sería la tasa de transferencia para una PCI
Express x16?
Otra característica de PCI Express es que los dispositivos se pueden conectar a la ranura de la placa base
sin necesidad de apagar el ordenador.

Ancho de banda
Versión de 
Código en línea Velocidad de transferencia
PCI Express Por carril En x16

1.0 8b/10b 2,5 GT/s 2 Gbit/s (250 MB/s) 32 Gbit/s (4 GB/s)

2.0 8b/10b 5 GT/s 4 Gbit/s (500 MB/s) 64 Gbit/s (8 GB/s)

3.0 128b/130b 8 GT/s 7,9 Gbit/s (984,6 MB/s) 126 Gbit/s (15,8 GB/s)

4.0 128b/130b 16 GT/s 15,8 Gbit/s (1969,2 MB/s) 252,1 Gbit/s (31,5 GB/s)

3. Componentes integrados
 3.2 Ranuras de expansión
D. Bus XT
Al aparecer las primeras placas base como estándares definidos, se integró un bus de 8 bits para
dar soporte a periféricos. Con el primer procesador de Intel, el 8088, que también utilizaba 8 bits,
se entendía perfectamente, pero el siguiente, el 8086 tenía ya 16 bits, y esto provocaba bastantes
problemas.
E. Bus ISA
Para solucionar los problemas de velocidad del XT, su diseño se amplió hasta los 16 bits, con lo
cual alcanzaban una velocidad de 16 Mb/s. Esta velocidad i tardó poco en quedarse corta, pero en
lugar de volver a cambiar el bus, se ingeniaron otras técnicas relacionadas con las interrupciones,
para que siguiera funcionando durante bastantes años. Otro gran inconveniente que ofrecía este
tipo de bus era la falta de Plug & Play, que hacía más difícil la instalación de nuevos dispositivos.
3. Componentes integrados
 3.2 Ranuras de expansión
F. Buses MCA y EISA
la conexión era de 32 bits, funcionando MCA a 40MB/s y EISA a 32, siendo capaces de
repartir y compartir el bus entre varios dispositivos. MCA fracasó principalmente por ser un
formato propietario de IBM. EISA intentó mantener compatibilidad con tarjetas ISA.
G. VESA Local Bus
Fueron una mejora de ISA, cambiando su forma de comunicarse con la CPU y pensando
específicamente en las tarjetas gráficas. Utilizaba 32 bits de conexión y alcanzaba velocidades
de hasta 160 MB/s, que funcionaban de forma síncrona con el FSB.
3. Componentes integrados
 3.3 Ranuras de memoria
Veamos algunos ejemplos de los “zócalos” de conexión de memorias que podemos encontrar
en las placas.
 SIMM (Single Inline Memory Module)
Aparecieron en la época de los primeros PC 386. Hubo dos versiones: una primera de 30 contactos, y
otra de 72 utilizada por los Pentium. Los módulos SIMM de 30 contactos tenían que ser instalados de
4 en 4, mientras que los de 72 iban de 2 en 2.

 DIMM (Dual Inline Memory Module)

Esta tecnología mejora sensiblemente el tiempo de respuesta de los SIMM, y permite instalar los
módulos de 1 en 1. Existen 3 modelos:
 DIMM de 168 pines.

Utilizados para memorias tipo SDRAM, que consumían 5,5 V.

3. Componentes integrados
 3.3 Ranuras de memoria
 DIMM (Dual Inline Memory Module)
 DIMM de 185 pines.

Utilizados para memorias tipo DDR a 2,6 V.

 DIMM de 240 pines.

Usados para memorias DDR2 (a 1,8 V) y DDR3 (1,5 V). Son

parecidos pero no iguales, sólo coincide en el númeroo de
pines y no son compatibles.
 SO-DIMM de 200 pines

Usados en portátiles y similares, compatibles con memorias

DDR y DDR2
 SO-DIMM de 240 pines

Para portátiles con DDR3

 3. Componentes integrados
 3.3 Ranuras de memoria
 DIMM (Dual Inline Memory Module)
 DIMM de 185 pines.

Utilizados para memorias tipo DDR a 2,6 V.

 DIMM de 240 pines.

Usados para memorias DDR2 (a 1,8 V) y DDR3 (1,5 V). Son parecidos pero no iguales, sólo coincide en el número de
pines y no son compatibles.
 DIMM de 288 pines.

Usado en memorias DDR4. Trabajan con voltajes entre 1,2 y 1,4 voltios.
 SO-DIMM de 200 pines

Usados en portátiles y similares, compatibles con memorias DDR y DDR2

 SO-DIMM de 240 pines

Para portátiles con DDR3

 SO-DIMM de 280 pines

Para portátiles con DDR4

 RIMM
Para soporte de la RDRAM RAMBUS de Intel. Actualmente se encuentra en desuso
3. Componentes integrados
 3.4. Controladores y conectores internos

USB 3.0 interno

USB 3.1 interno

(normalmente tipo C
externo)
6. CONEXIONES
 SCSI: 50 Y 68
En este conector podernos enchufar diversos
dispositivos que utilicen esta forma de
conexión con el ordenador. Este tipo de
conector puede estar integrado en la placa
base o en una tarjeta SCSI insertada en un bus
de expansión.
Existen distintos tipos de conectores SCSI: el
SCSI 25 que es de 25 hilos para bajo
rendimiento, el Centronics de 50 hilos, el
DB50 y Micro-DB50 o alta densidad que
también son de 50 hilos y el Micro-SCSI
DB68 o alta densidad que es de 68 hilos.
6. CONEXIONES
 SATA Y ESATA
En este conector podemos enchufar diversos
dispositivos que utilicen esta forma de conexión con el
ordenador. Este tipo de conector puede estar integrado
en la placa base o en una tarjeta Serial ATA insertada
en un bus de expansión.
Los dispositivos SATA más habituales que
conectaremos externamente son discos duros,
lectores/grabado- res de CD. DVD y Blu-ray.
Existen dos tipos de conectores Serial ATA: El SATA
que es de siete pines en L para bajo rendimiento y
distancias cortas, y el External SATA de siete pines
piano o en I para alto rendimiento y distancias largas.
 6. CONEXIONES
 SAS SFF-8087 SFF-8484
SAS (Serial Attached SCSI) es una interfaz que permite a los
ordenadores comunicarse con los dispositivos mediante una
controladora. A diferencia de la interfaz ATA o SATA, que se diseñó
para la conexión con unidades de almacenamiento, SAS ha sido
diseñado en principio para conectar todo tipo de dispositivos, aunque
actualmente solo se conocen dispositivos de almacenamiento desde
discos hasta unidades de backup, etc. No se descarta que en un futuro SFF-8470. SFF-8482
salgan otros dispositivos como escáner, impresoras. etc.
permite conectar un número más alto de dispositivos por controladora
asignando a cada uno un identificador, dependiendo de los
dispositivos que soporte la controladora.
Suelen ser de mejor calidad que sus equivalentes en otros interfaces
(unidades de almacenamiento IDE o SATA), soportando con mejor
resultado su utilización de forma intensiva
3. Componentes integrados
 3.4. Controladores y conectores internos
A. Conectores de energía
Estos conectores sirven para conectar los cables de la fuente de alimentación a la placa base;
de esta manera, la placa base suministrará la corriente a los componentes que se conectan a
ella, como el microprocesador, la memoria, las tarjetas de expansión, los ventiladores, etc.
Algunos de ellos son el conector ATX de 12 v de 4 pines, que se suele nombrar en las placas
base como ATX_12V (Power Connector) y el conector ATX de 24 pines (Main Power
Connector) (véanse Figuras 3.21 y 3.22).
El conector auxiliar de 8 pines puede venir separado en dos bloques de 4 o como un único
conector. Se reconoce por sus cables de color negro y amarillo.
3. Componentes integrados
 3.5. Conectores externos
Para conectar los dispositivos periféricos al ordenador, se utilizan conectores. El conector está
en el extremo del cable adjunto al dispositivo periférico. Se inserta dentro del puerto para
hacer la conexión entre el ordenador y el dispositivo periférico; el puerto hace que el
dispositivo periférico esté disponible para el usuario.

DisplayPort
3. Componentes integrados
 3.5. Conectores externos
A. Puertos USB
El Bus Serie Universal o USB es un tipo de interfaz que soporta dispositivos periféricos de
baja velocidad, como teclados o ratones, y dispositivos de una velocidad mayor, como las
cámaras digitales, impresoras, adaptadores de red, sintonizadores de TV, discos removibles,
etc.
Las características que ofrece un puerto USB:
 Proporciona al ordenador capacidades plug-and-play para los dispositivos externos.
 Se pueden conectar dispositivos USB al ordenador sin necesidad de reiniciarlo (conectar «en
caliente»). El sistema operativo los reconoce automáticamente e instala los controladores, o bien
solicita al usuario los controladores correspondientes.
 Amplia variedad de dispositivos disponibles: teclados, ratones, discos duros externos, escáneres,
impresoras, módems, cámaras digitales, webcams, etcétera.
3. Componentes integrados
 3.5. Conectores externos
A. Puertos USB
El Bus Serie Universal o USB es un tipo de interfaz que soporta dispositivos periféricos de
baja velocidad, como teclados o ratones, y dispositivos de una velocidad mayor, como las
cámaras digitales, impresoras, adaptadores de red, sintonizadores de TV, discos removibles,
etc.
Las características que ofrece un puerto USB:
 Proporciona al ordenador capacidades plug-and-play para los dispositivos externos.
 Se pueden conectar dispositivos USB al ordenador sin necesidad de reiniciarlo (conectar «en
caliente»). El sistema operativo los reconoce automáticamente e instala los controladores, o bien
solicita al usuario los controladores correspondientes.
 Amplia variedad de dispositivos disponibles: teclados, ratones, discos duros externos, escáneres,
impresoras, módems, cámaras digitales, webcams, etcétera.
 3. Componentes integrados
 3.5. Conectores externos
A. Puertos USB
Hay diferentes versiones:
 1.0/1.1. Las primeras versiones tenían limitaciones de longitud de cables y energía transmitida, su velocidad
máxima era de 12 Mb/s (1,5 MB/s).
 2.0. Diseñado a principios del año 2000. Aumentó la velocidad hasta los 480 Mbits/s (60 MB/s). Dispone de
varios tipos de conectores de Tipo A y Tipo B, en tamaños estándar, mini y micro, con diferentes cableados y
adaptadores.
 3.0. Aunque fue diseñado en noviembre del 2008, su implantación real en el mercado se ha retrasado hasta
2011. Sus especificaciones permiten una velocidad máxima de transmisión cercana a los 5 Gb/s (625 MB/s)
que multiplica por 10 la del USB 2.0.
 3.1. Permite mayores velocidades de transferencia. Incluye un nuevo conector USB tipo c (reversible)
3. Componentes integrados
 3.5. Conectores externos
B. Puertos FireWire
El estándar IEEE 1394, o más conocido como FireWire, define las especificaciones para un
bus serie de alta velocidad para dispositivos que realmente funcionan a alta velocidad, como
las cámaras de vídeo digitales o las cámaras fotográficas digitales.
La interfaz IEEE 1394 comparte características con la interfaz USB, ambos son buses de alta
velocidad, plug-and-play e intercambiables en caliente. El número máximo de dispositivos que
soporta es 63. Las versiones más recientes de IEEE 1394 que se están desarrollando ofrecerán
velocidades desde 800 Mb/s (a 1,6 Gb/s).
3. Componentes integrados
 3.5. Conectores externos
C. Puertos VGA, DVI y HDMI/DisplayPort
Se utilizan para conectar el monitor al PC. Este puerto puede venir integrado en la placa base.
Durante años se ha usado el conector analógico o VGA de 15 pines mini sub DB 15.
Sin embargo, al ser digitales, los monitores LCD/LED pueden aceptar directamente la
información en formato digital. Por este motivo, aparecieron los interfaz digital DVI (Digital
Visual Interface) y el HDMI (High-Definition Multimedia Interface). El último en
incorporarse a la lista es el DisplayPort, con características similares al HDMI pero que
incluye algunas funcionalidades extra como el poder transmitir varias señales de video por el
mismo cable.
3. Componentes integrados
 3.5. Conectores externos
D. Puertos eSATA (SATA externo)
Muchas placas base actuales, incluso frontales multifunción externos, incluyen la conexión
SATA externa, que nos permitirá conectar discos duros SATA de forma externa, sin necesidad
de abrir el ordenador y conectarlo a la placa base.
3. Componentes integrados
 3.6. Batería y BIOS
La batería se encarga de conservar los parámetros
de la CMOS de la BIOS mientras el ordenador esté
apagado. De este modo, cada vez que arrancamos
tenemos bien los datos como fecha, hora,
configuración del micro,… Consiste en una pila
que se gasta con el tiempo, teniendo que ser
sustituida.
La BIOS (Basic Input/Output System, Sistema
Básico de Entrada/Salida) es un conjunto de
programas muy elementales, grabados en un chip
de la placa base denominado ROM BIOS que se
encarga de realizar las funciones necesarias para
que el ordenador arranque.
PROCESADOR
El procesador es el componente principal del ordenador.
Dirige y controla todos los componentes, se encarga de llevar a cabo las operaciones
matemáticas y lógicas en un corto periodo de tiempo y además decodifica y ejecuta las
instrucciones de los programas cargados en la memoria RAM.
Físicamente es un circuito integrado formado por millones de minúsculos elementos
electrónicos, integrados en una misma placa de silicio.
7.1 MICROPROCESADORES
 Características
La principal característica de un procesador es la velocidad.
Las características principales son:
 Velocidad: Debido a la extrema dificultad de fabricar componentes electrónicos que funcionen a
las inmensas velocidades de GHz habituales hoy en día, todos los micras modernos tienen dos
velocidades:
 Velocidad interna: Es la velocidad a la que funciona el micro internamente (1,7, 2,4, 3,0, 3,4. ... GHz).
 Velocidad externa o de bus: También se le denomina «FSB», es la velocidad con la que se comunican el
micro y la placa base, para poder abaratar el precio de esta. Típicamente. 33,60, ... , 233, ... , 800, ... ,
1.333 MHz.

 Caché: Es una memoria de la cual disponen los microprocesadores para almacenar las últimas
instrucciones procesadas o las futuras a procesar.
Hoy día todos los procesadores tienen una caché de nivel 1 o L1 y otra de nivel 2 o L2, la de nivel 1 o
L1 es de menor capacidad que la de nivel 2 o L2, así mismo la velocidad de la L1 es mayor que la de
la L2 al encontrarse más próxima al núcleo.
7.1 MICROPROCESADORES
 Características
La principal característica de un procesador es la velocidad.
Las características principales son:
Las nomenclaturas que nos podemos encontrar hoy día en las cachés son las siguientes:
 Caché de <X> MBytes: En este caso. el valor que nos indique es compartido por todos los núcleos del procesador.
 Caché <X> Kbytes + <Y> KBytes: En este caso nos indica que tiene una capacidad de <X> para instrucciones y una
capacidad de <Y> para datos.
 Caché X x Y MBytes: En este caso el primer valor <X> nos indica el número de núcleos y el segundo valor <Y> la
capacidad de memoria por cada núcleo.
 Consumo: Es la cantidad de energía que gasta el procesador, dicha cantidad va en función del voltaje que se
le aplica y de la corriente que usa. es decir del voltaje y la intensidad.
 Voltaje: Es la tensión de alimentación su ministrada al núcleo del procesador, la unidad procesadora de gráficos. u otro
dispositivo que contiene un núcleo de procesamiento y se mide en voltios.
 Corriente: Es la cantidad de electricidad que circula por un conductor en un determinado tiempo y se mide en
amperios.
 TDP. Si bien no se trata de una medida exacta del consumo eléctrico, si nos da idea del consumo del procesador. Se
trata de la máxima potencia térmica que el procesador es capaz de disipar (thermal design power). A más TDP más
consumo en general.
7.1 MICROPROCESADORES
 Partes físicas de un microprocesador
En un micro podemos diferenciar las siguientes partes independientemente si es mononúcleo o
multinúcleo:
 El encapsulado: Es lo que rodea a la oblea de silicio en sí, para darle consistencia, impedir su
deterioro (por ejemplo por oxidación con el aire) y permitir el enlace con los conectores externos
que lo acoplarán a su zócalo o a la placa base. Determina también su zócalo. La placa base debe
tener su zócalo compatible.
 La memoria caché: Es la memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a mano ciertos
datos que previsiblemente serán utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la
memoria RAM, reduciendo el tiempo de espera.
 El coprocesador matemático: También se le conoce como la FPU (F1oating Point Unit, Unidad
de coma Flotante). Parte del micro especializada en esa clase de cálculos matemáticos.
 El resto del micro: El cual tiene varias partes (unidad de control, registros, etc.)
PROCESADOR
ARQUITECTURAS DE 32 Y 64 BITS:
 32 Bits: Están enfocadas a ejecutar aplicaciones de carga pequeña o media, tareas típicas
en una pequeña o mediana empresa, con lo que tiene una serie de limitaciones, como por
ejemplo, que solo admite un máximo de 4GB de RAM en el equipo.
 64 Bits: Son los que se imponen actualmente, sin embargo, no todo el software está
diseñado para explotar los recursos ofrecidos por un procesador de 64 Bits, su ejecución en
eficiencia y velocidad será idéntica a la de utilizar u procesador de 32 Bits.
MARCAS DE PROCESADORES:
 Las más usadas para el día a día, son INTEL y AMD. Una gran diferencia uno de otro, es
que utilizan socket diferentes en la placa, por lo que una placa diseñada para un procesador
AMD, no le valdrá para un procesador INTEL, y viceversa.
 7.1 MICROPROCESADORES ACTUALES
AMD:
Athlon: La última generación de Athlon ha perdido el “I” y “II” de las anteriores generaciones para
llamarse simplemente Athlon. Se trata de procesadores de gama media-baja con hasta 4 núcleos y sin
memoria caché.
Serie A (A4 A10 A12). Se trata de lo que AMD denomina como APUs. Son procesadores que
incluyen una GPU relativamente potente en el propio encapsulado. Utilizan el zócalo FM2 y el
FM2+ (los primeros usaban el FM1)
Serie FX. Los procesadores más potentes hasta que llegaron los nuevos ryzen. Tienen 4 6 y 8 núcleos
y usan el socket AM3 y AM3+
RYZEN 3, 5, 7. AMD ha cambiado completamente la arquitectura en estos procesadores volviendo a
un diseño convencional. Constan de 2,4,6 y hasta 8 nucleos. Utilizan el socket AM4. Existen 2
generaciones de estos procesadores estando a punto de presentarse la 3ª.
RYZEN THREADRIPPER. Procesador de hasta 32 núcleos orientado al mercado profesional, Usa
un zócalo específico llamado TR4, Es el equivalente al i9 de intel
 7.1 MICROPROCESADORES ACTUALES

INTEL
Intel Celeron. Los procesadores de gama baja de Intel. Constan de 2 núcleos y tienen baja
velocidad de reloj. Se usan también en ultrabooks y portátiles.
Intel Pentium: Procesadores algo más potentes que los celeron y que cuentan con gráfica
integrada. Velocidades más elevadas que en los celeron. Usan los mismos sockets que los
core ix
Core iX: Son la nueva gama de procesadores de la firma Intel, con la nomenclatura Core
iX, donde el valor de la X determina el nivel de capacidad que tiene el microprocesador
pudiendo ser Core i3, Core i5. Core i7 y Core i9.
Llegan a alcanzar una velocidad de 2.66 GHz. Integrando caché L3 de 8 Mb además de una
nueva nomenclatura para la velocidad denominada QPI en GT/s, lo que significa
GigaTransferencias/segundo. Esta variable se encuentra actualmente en tomo a 4.8 GT/s.
Existen 8 generaciones ya en el mercado. La última consta de 2 nucleos en los i3, 6 en los
i5 y en los i7, estos ú últimos simulan 2 hilos por cada núcleo. Los sockets son el
LGA1151rev2 para i3,i5 e i7 y el LGA2066 para las versiones del i7 Extreme (X).
Core i9. Procesador de 8 núcleos orientado al mercado profesional. Utilizan el socket
lga1151 para las versiones normales y el 2066 para las versiones extreme (X).
 PROCESADORES PARA SERVIDORES

 Intel Itanium: Procesadores con arquitectura específica que fueron usados hasta la llegada de
los Xeon. Actualmente descatalogados. Ofrecían un gran rendimiento a costa de su precio que
era muy elevado.
 AMD Opteron. EL equivalente a los Itanium de Intel. Siempre fueron por detrás en rendimiento
pero tenían un coste sensiblemente menor por lo que eran usados por su buena relación
precio/rendimiento. Actualmente en desuso.
 Intel Xeon. Derivados de la misma arquitectura que los ix de Intel pero optimizados para
servidores. Ofrecen un gran rendimiento pero necesitan sockets específicos LGA 2066 y el
nuevo LGA 3647. Actualmente existe la serie E (E3, E5 y E7) pero ha sido sustituida
recientemente por una nueva generación denominada Bronze, Silver, Gold, Platinum
 AMD Epyc. La respuesta de AMD a los Xeon. Se basan en la misma arquitectura que los Ryzen
pero optimizada para servidores. Tienen un precio sensiblemente menor que los Intel lo que los
hace muy competitivos.
PROCESADORES ACTUALES. 2018. RESUMEN
 Intel.
 Sobremesa:
 Intel Celeron
 Intel Pentium
 Intel i3, i5, i7, i9

 Servidores
 Intel Xeon: E3, E5, Bronze, Silver

 AMD
 Sobremesa:
 Serie Athlon: X2, 2XX
 Serie FX
 Serie A (APUs): A6, A8, A10, A12
 Ryzen 3, 5, 7
 Ryzen Threadripper

 Servidores
 AMD EPYC
MEMORIA RAM
Es la encargada de almacenar los datos, de forma que esta esté accesible para la CPU.
¿Por qué se utiliza la memoria RAM?
Porque puede transferir datos desde y hacia la CPU mucho más rápido que los dispositivos de
almacenamiento secundario.
MEMORIA RAM
TIPOS DE RAM
MEMORIA RAM
TIPOS DE MÓDULO DE RAM
DISCOS DUROS
Actualmente, casi todos los ordenadores incluyen dos dispositivos de almacenamiento masivo: una unidad de disco
duro y una unidad regrabadora de DVD.
Los discos duros (HDD) permiten almacenar y recuperar gran cantidad de información.
TIPOS DE DISCOS DUROS:
Mecánicos (HDD): Han sido los mas utilizados hasta hace unos años. Aún así ofrecen buena relación coste de
almacenamiento/precio. Constan de un plato metálico giratorio sobre el que se encuentra un cabezal lector que
escribe/lee los datos mediante inducción electromagnética.
Sólidos (SSD): Están sustituyendo a los mecánicos. Se basan en chips de memoria flash similares a los de los
pendrives/tarjetas de memoria. Sin ruidos, ni vibraciones. Ofrecen elevadas velocidades de lectura/escritura pero vida
útil es menor y su precio mucho más elevado
 DiSCOS DUROS: CONEXIONES
 IDE. Han sido los más utilizados hasta hace poco. La conexión del
disco duro al sistema se hará mediante un cable plano de 40 pines que
se conecta a la interfaz IDE de la placa base.
 SATA. Dominan el mercado desde el 2008. La velocidad de
transferencia es mayor que la del IDE, y su conector es diferente.
 SCSI. Estos tipos de discos duros se utilizan en ambientes más
profesionales, donde existen altas necesidades de rendimiento y
fiabilidad. Son más caros, y más rápidos a la hora de transferir datos.
 SAS. El sustituto actual del SCSI. Ofrece altas velocidades de
transferencia y características especificas de entornos profesionales.
 M.2. Es el nuevo conexionado basado en PCIe. Ofrece una velocidad
de transferencia muy superior al SATA especialmente si se trata de
M.2 Nvme. Se encuentra como una ranura específica en la placa
base.
 DISCOS DUROS EXTERNOS. Misma función que los anteriores
pero están preparados para plug and play (USB). Suelen llevar un
recubrimiento un poco más grueso o una carcasa para evitar tener el
mayor daño posible.
DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO ÓPTICO
Son los típicos lectores y grabadores de CD, DVD y BLUE-RAY. La conexión que llevan son
igual que la de los discos duros, los más antiguos usan la interfaz IDE, y los más nuevos, la
interfaz SATA. En entornos profesionales se usaba el SCSI y actualmente el SAS, si bien este
tipo de unidades se encuentran en desuso.

 Lector de DVD

 Lector de CD

 Lector Blue-Ray
 TARJETAS DE MEMORIA FLASH
Son unos dispositivos portátiles de pequeño tamaño, con gran capacidad de
almacenamiento, bastantes resistentes a golpes, y de bajo consumo. Se suelen utilizar
para almacenamiento de cámaras, móviles, etc. Suele haber de varios tipos, como por
ejemplo, los compacflash, las memory stick, las SD, etc. En la actualidad la SD se ha
impuesto al resto. La SD se puede encontrar en dos tamaños habituales: SD y
MicroSD. Existen diferentes clases de SD en función de su velocidad de transferencia.
Los pendrive, de funcionamiento similar, cuentan con un conector USB para
conectarse al ordenador. De igual modo, es importante considerar las velocidades de
lectura/escritura así como el tipo de USB (2.0, 3.0, 3.1)
TARJETAS GRÁFICAS
La tarjeta gráfica, también conocida como la tarjeta de video, es una de las más
importantes del equipo, al ser la responsable de mostrar texto, imágenes y gráficos en el
monitor. Muchas placas actuales las suelen llevar ya integradas, aunque no suelen ser de
mucha potencia.
Constan de la GPU, que se encarga de procesar los datos gráficos y que sería similar al
procesador de la tarjeta. Los datos se almacenan en una RAM similar a la del
procesador, llamada GDDR. Es lo que se conoce como la memoria de vídeo. Así pues su
rendimiento está determinado en gran medida por estos dos factores. Los fabricantes
habituales de GPUs son Nvidia y AMD (antes ATI).
El conexionado de estas tarjetas se hace mediante el puerto PCIe x16. Algunas placas
permiten conectar 2 o más tarjetas gráficas en paralelo (tecnolgías SLI y Crossfire)
Las salidas o conectores principales de la gráfica son:
 SVGA
 DVI
 S-Video
 HDMI y DisplayPort
 Tarjetas gráficas. Características.
 GPU. Se encarga de los cálculos necesarios para las funciones gráficas. Suele tener incluidas
librerías gráficas (DirectX y OpenGL) para el tratamiento avanzado de gráficos. Al igual que
sucede con la CPU funciona a velocidades de reloj elevadas (en torno a 2Ghz).
 Tipo de slot. Las modernas gráficas usan PCIe x16 en su versión 3.0. Las gráficas antiguas
usaban el AGP.
 Resolución. Es el numero de puntos (píxeles) que una gráfica puede representar en pantalla. A
mayor resolución se necesita más potencia gráfica. Las resoluciones habituales son HD
(1280x720). FullHD (1920x1080), 2k (2048x1080) y 4k (3840x2160). Aunque el 8k ya empieza
a verse en algunos dispositivos.
 TARJETAS GRÁFICAS

 DisplayPort: Similar al HDMI en prestaciones, ofrece salida de video y audio digital en resoluciones hasta 4k
TARJETAS DE RED Y MULTIMEDIA
 Tarjetas de red
Las tarjetas de red se utilizan para conectar ordenadores entre sí con la finalidad de compartir
recursos y poder formar una red. Las tarjetas de red también se les suele llamar NIC. Existen
varios tipos, como las de Ethernet, para conectores RJ- 45, o por ejemplo, las inalámbricas.
También los hay de tipo USB, que son como los pendrive, pero en vez de ser de
almacenamiento, son antenas wifi.
TARJETAS DE RED Y MULTIMEDIA
 Tarjetas multimedia
Su arquitectura se basa en una combinación de memoria de sólo lectura (ROM) para
aplicaciones de sólo lectura y memoria flash para las necesidades de lectura/escritura. Las
tarjetas multimedia son muy pequeñas (24 mm x 32 mm x 1,4 mm), lo que equivale al
tamaño de una estampilla postal, y pesan tan sólo 2,2 gramos.
Estas son utilizadas para otros ámbitos, como por ejemplo, las de sonido, o grabación de TV.
 Periféricos: teclado
 Teclado: Permite introducir información en la computadora. Debajo de las teclas hay un circuito que se
activa según el elemento pulsado permitiendo distinguir la tecla. Los teclados tienen diferente
disposición de las teclas según el país (QWERTY, AZERTY, QWERTZ). Su conexionado suele ser PS/2
(en desuso), USB, o inalámbrico (bluetooth u otros).
Según su tecnología hablamos de:
Teclados de membrana: Los mas usados. Constan de una membrana flexible sobre la que se disponen las teclas. Son
económicos y silenciosos pero tienen menor vida útil que los mecánicos.
Teclados mecánicos: Utilizan un muelle dentro de un mecanismo individual (llamado comúnmente cherry). Tienen
mayor durabilidad y pueden regular su dureza (cambiando el mecanismo). Su precio es superior. Se utilizan en
entornos profesionales y gaming.
 Periféricos: ratón
 Ratón: Traduce los movimientos del dispositivo en movimientos del puntero. Los modelos actuales
son ópticos: utilizan un sensor que detecta el movimiento. La sensibilidad del sensor se mide en dpi
(puntos por pulgada). Los más sofisticados usan tecnología laser para detectar el movimiento. Los
antiguos ratones usaban una bola que movía unos rodillos donde se encontraban los sensores.
Su conexionado suele ser PS/2 (en desuso), USB, o inalámbrico (bluetooth u otros).
 Periféricos: monitor
 Se encarga de mostrar los datos al usuario. Los antiguos monitores se denominaban CRT (tubo
de rayos catódicos). En ellos la imagen se formaba por barrido, lo que producía parpadeos que
podían ser molestos y ocasionar problemas de visión. Su conexionado habitual es VGA, DVI,
HDMI y DispplayPort.
Los nuevos monitores LCD se basan en un cristal líquido que se polariza mediante corriente
dejando pasar la luz a voluntad. En estos monitores la imagen no se genera por barrido. Sus
características principales son:
 Tecnología de panel: TN, IPS, OLED…
 Retroiluminación: LED habitualmente.
 Resolución: HD, FullHD, 4K
 Tiempo de respuesta: en ms
 Contraste: 3000:1, 2000:1 etc…