CARACTERÍSTICAS DE LOS

CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITALES

Ing. Arturo Marín Thames

Introducción
 Los C.I son una colección de elementos
discretos (resistores, diodos, transistores,
etc.) fabricados sobre una pieza de material
semiconductor por lo general silicio que
normalmente se llama Circuito Integrado.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 2
Introducción
 El C.I. se encuentra dentro de un encapsulado
plástico o de cerámica con terminales que
permiten conectarlo con otros dispositivos.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 3
ENCAPSULADOS DE CIRCUITO
INTEGRADO
 Se clasifican según la forma en que se
montan sobre las tarjetas de circuito impreso
(PCB Printed Circuit Board) y pueden
clasificarse en:
1. Encapsulado de inserción
2. Encapsulado de montaje superficial.

DIP SMT
ELECTRÓNICA DIGITAL I 4
ENCAPSULADO DE INSERCIÓN
 Los encapsulados de inserción disponen de
pines que se introducen en los orificios de las
tarjetas de circuito impreso y se sueldan en la
cara opuesta.

El encapsulado DIP (Dual In Line Package) es el
más común y recibe ese nombre porque esta
formado por dos hileras paralelas de terminales.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 5
NUMERACIÓN EN ENCAPSULADO DE
INSERCIÓN
 Las terminales están numeradas en sentido
opuesto a las manecillas del reloj cuando se ven
desde arriba en relación con una muesca o punto
identificador.
 Los encapsulados DIP se encuentran de 14, 16,
20, 24, 28, 40 y 64 terminales.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 6
 ENCAPSULADO DE MONTAJE
SUPERFICIAL
 Se conoce como SMT (Surface
Mount Technoogy).
 Esta tecnología permite ahorrar
espacio en placa impresa, debido
a que no se necesita perforaciones
para montarlos.
 Los pines de los encapsulados se
sueldan a las pistas de una de las
caras de la tarjeta, dejando
espacio libre para añadir otros
componentes en la otra cara.
 Los pines al situarse uno más
cerca del otro permiten que los
chips sean más pequeños.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 7
ENCAPSULADO DE MONTAJE SUPERFICIAL
 Los 3 tipos más comunes de SMT son:
1. SOIC (Small Outline I.C.) terminales en forma de ala
de gaviota.
2. PLCC (Plastic Lead Chip Carrier) los pines envuelven
la parte inferior del encapsulado en forma de J.
3. LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) los pines
poseen contactos metálicos que se introducen en el
cuerpo cerámico.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 8
NUMERACIÓN EN MONTAJE
SUPERFICIAL
 El pin 1 se reconoce porque se coloca un punto o marca en
el centro de unos de los lados.
 La numeración es ascendente en sentido contrario a las
manecillas del reloj mirando la parte superior del
encapsulado.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 9
CLASIFICACIÓN DE LOS C.I. SEGÚN SU COMPLEJIDAD
ESCALA DE APLICACIÓN NÚMERO DE
INTEGRACIÓN COMPUERTAS

SSI (Small Scale Compuertas Lógicas, Flip

10
Integration) Flops.

Codificadores,
MSI (Medium Scale Decodificadores,
10 - 100
Integration) contadores, registros,
multiplexores, etc.

LSI (Large Scale

Integration) Memorias 100 - 10000

VLSI (Very Large Scale

Integration) Memorias, FPGA 10000 - 100000

10
ULSI (Ultra Large Scale
ELECTRÓNICA DIGITAL I
TENSIÓN DE ALIMENTACIÓN DE
C.I. TTL Y CMOS
 La tensión nominal de alimentación de los C.I.
TTL (Transistor Transistor Logic) es de 5
Voltios de tensión continua.
 Los chips de tecnología CMOS

(Complementary Metal Oxide Semiconductor)

están disponibles en diferentes tensiones
+5 V, +3,3 V, +2,5 V, +1,2 V.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 11
NIVELES LÓGICOS TTL y CMOS
 Existen 4 especificaciones para los niveles
lógicos 0 y 1:
1. VIL = Rango de Voltaje de entrada baja

2. VIH = Rango de Voltaje de entrada alta

3. VOL = Rango de Voltaje de salida baja

4. VOH = Rango de Voltaje de salida alta

ELECTRÓNICA DIGITAL I 12
NIVELES LÓGICOS TTL

ELECTRÓNICA DIGITAL I 13
NIVELES LÓGICOS CMOS

ENTRADA SALIDA

ELECTRÓNICA DIGITAL I 14
INMUNIDAD AL RUIDO
 El ruido es una tensión no deseada que se induce en
los circuitos eléctricos y que puede ser nocivo para el
correcto funcionamiento del circuito.
 Para no verse afectados por el ruido los circuitos
lógicos deben tener cierta inmunidad al ruido que es
la capacidad de tolerar fluctuaciones de tensión en
sus entradas.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 15
MARGEN DE RUIDO
 Es la medida de la inmunidad al ruido de un
circuito y se expresa en Voltios.
 Se especifican dos valores de margen de

ruido:
1. Nivel Alto: VNH = V OH min – VIH min

2. Nivel Bajo: V NL = V IL max – V OL max

ELECTRÓNICA DIGITAL I 16
DISIPACIÓN DE POTENCIA
 Cuando en la salida de una compuerta tenemos un estado
lógico “1” circula una corriente I CCH
 Cuando en la salida el estado lógico es “0” circula una
corriente I CCL
 Se especifica que la disipación de potencia promedio para
una compuerta es:

 P D = V CC I CC
 I CC = (I CCH + I CCL) /2
 La disipación de potencia en las compuertas TTL es
constante dentro de su rango de frecuencia de operación.
 En los CMOS la potencia disipada aumenta con la
frecuencia.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 17
RETARDO DE PROPAGACIÓN
 Un cambio de nivel de salida siempre se
produce un cierto tiempo después que se ha
realizado un cambio de nivel en la entrada.
 Este tiempo de retardo temporal se
denomina Retardo de Propagación.
 t PHL : Tiempo entre un impulso de entrada y
un impulso de salida cuando existe un
cambio de Alto a Bajo.
 t PLH : Tiempo entre un impulso de entrada y
un impulso de salida cuando existe un
cambio de Bajo a Alto.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 18
 RETARDO DE PROPAGACIÓN

ENTRADA

SALIDA

El retardo de propagación limita la frecuencia de trabajo de una compuerta

ELECTRÓNICA DIGITAL I 19
CARGA Y FAN OUT
 Cuando la salida de una compuerta lógica se
conecta a una o más entradas se genera una
carga en la puerta excitadora.
 El límite para el número de entradas de
carga que se puede excitar se denomina FAN
OUT de la compuerta.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 20
CARGA CMOS
 Los transistores empleados en la lógica
CMOS se pueden considerar como carga
capacitiva a la compuerta excitadora.
 Cuando se agregan más compuertas de

carga, la capacitancia total aumenta puesto

que estas se encuentran en paralelo.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 21
CARGA CMOS
 El aumento de capacitancia aumenta los
tiempos de carga y descarga.
 Esto reduce la frecuencia máxima a la que

la compuerta puede funcionar.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 22
CARGA TTL
 La carga en los transistores de tecnología
son predominantemente resistiva.
 Las compuertas se comportan mayormente

como fuente de corriente o sumidero de

corriente, si están en estado lógico ALTO o
BAJO respectivamente.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 23
CARGA TTL
 Cuantas más cargas se conectan a la compuerta
excitadora mayor es la carga de la misma.
 La caída de tensión de la compuerta excitadora
aumenta, lo que reduce VOH
 Si el número de compuertas es excesivo la
tensión cae por debajo de VOH min.

ELECTRÓNICA DIGITAL I 24
 SERIES TTL
SERIE DESCRIPCIÓN APLICACIÓN
Bajo consumo de energía Circuitos de baja
74L
frecuencia con baterías
74H Alta velocidad mayor disipación de Circuitos de
potencia conmutación
74S (Schottky) Alta velocidad, menor Circuitos de propósito
consumo de potencia que series general
anteriores
74LS Alta velocidad, bajo consumo de Circuitos de propósito
energía. Serie más común. general
74AS (Schottky Avanzada) Mayor velocidad, Circuitos de
menor consumo de potencia. Mayor conmutación de alta
FAN OUT velocidad.

74ALS Mejor producto velocidad potencia. Circuitos de 25

ELECTRÓNICA DIGITAL I
SERIES TTL
Parámetro 74 74L 74H 74S 74LS 74AS 74ALS
Retardo de
9 33 6 3 9,5 1,7 4
propagación (ns)
Disipación de
10 1 23 20 2 8 1
potencia (mW)
Producto Velocidad
90 33 138 60 19 13,6 4,8
Potencia (pJ)
Máxima frecuencia
35 3 50 125 45 200 70
de reloj (MHz.)
Factor de carga de
10 20 10 20 20 40 20
salida
V OH min 2,4 2,4 2,4 2,7 2,7 2,5 2,5
V OL máx. 0,4 0,4 0,4 0,5 0,5 0,5 0,4
V IH min 2 2 2 2 2
ELECTRÓNICA DIGITAL I
2 2 26