Sistemas

INDICE
INTRODUCCIN ............................................................................................................................. 6 1. LA PLACA BASE ...................................................................................................................... 7 1.1. 1.2. Factor de forma ............................................................................................................. 7 Componentes de una placa base .................................................................................. 9 Base ....................................................................................................................... 9 Parte elctrica ....................................................................................................... 9 BIOS ....................................................................................................................... 9 CHIPSET ............................................................................................................... 11 Socket y slot......................................................................................................... 14 Bancos de memoria ............................................................................................. 22 Buses y Slots de expansin:................................................................................. 23 Conectores: ......................................................................................................... 27
1.2.1. 1.2.2. 1.2.3. 1.2.4. 1.2.5. 1.2.6. 1.2.7. 1.2.8. 2.
EL PROCESADOR .................................................................................................................. 32 2.1. 2.2. 2.3. 2.4. 2.5. 2.6. 2.7. 2.8. 2.9. Introduccin: ............................................................................................................... 32 El microprocesador: .................................................................................................... 32 La evolucin del microprocesador: ............................................................................. 32 Breve Historia: ............................................................................................................. 34 Arquitectura ................................................................................................................ 47 Funcionamiento: ......................................................................................................... 47 Rendimiento ................................................................................................................ 48 Las instrucciones: ........................................................................................................ 49 Ciclo de instruccin ..................................................................................................... 49
2.10. Unidades funcionales .................................................................................................. 50 2.11. Secuencia de acciones del ciclo de instruccin ........................................................... 50 2.11.1. 2.11.2. El ciclo de bsqueda ............................................................................................ 51 La fase de ejecucin ............................................................................................ 51
2.12. Arquitectura CISC ........................................................................................................ 51 2.13. Arquitectura RISC ........................................................................................................ 52 2.14. Procesamiento paralelo .............................................................................................. 52 2.15. Canalizacin................................................................................................................. 52 2.16. Registros ...................................................................................................................... 53 2.17. Seales de control ....................................................................................................... 54 2.18. Disipacin de calor ...................................................................................................... 54 2.19. Conexin con el exterior ............................................................................................. 55 2.20. Buses del procesador .................................................................................................. 55 2.20.1. 2.20.2. 2.20.3. 2.20.4. 2.20.5. 2.20.6. Bus paralelo ......................................................................................................... 56 Bus Serie .............................................................................................................. 56 El Front Side Bus(FSB).......................................................................................... 56 Back-Side Bus. ..................................................................................................... 58 Hyper-Transport .................................................................................................. 58 Intel QuickPath Interconnect .............................................................................. 59
2.21. La memoria cach de un procesador .......................................................................... 60 3. La Tarjeta grfica ................................................................................................................. 61 3.1. 3.2. 3.3. 3.4. 3.5. 3.6. 3.7. 3.8. 3.9. Que es la tarjeta grfica?........................................................................................... 61 Pequea historia de las tarjetas de vdeo ................................................................... 62 La resolucin y el nmero de colores.......................................................................... 64 Filtrado trilineal ........................................................................................................... 64 La velocidad de refresco.............................................................................................. 64 GPU.............................................................................................................................. 65 Memoria de vdeo ....................................................................................................... 66 RAMDAC ...................................................................................................................... 68 Conexiones al PC: ........................................................................................................ 68
3.10. Salidas.......................................................................................................................... 69 3.11. Dispositivos refrigerantes............................................................................................ 70 3.12. Alimentacin ............................................................................................................... 70 3.13. Tecnologas SLI y Crossfire .......................................................................................... 70 3.13.1. 3.13.2. El sistema SLI ....................................................................................................... 71 El sistema Crossfire ............................................................................................. 73
4.
La Memoria RAM................................................................................................................. 74 4.1. 4.2. 4.3. 4.4. 4.5. 4.6. Tecnologas de memoria RAM .................................................................................... 75 Mdulos de memoria RAM ......................................................................................... 76 Relacin con el resto del sistema ................................................................................ 76 Deteccin y correccin de errores .............................................................................. 78 Memoria RAM registrada ............................................................................................ 78 Memoria virtual........................................................................................................... 79
5.
Tarjetas controladoras ........................................................................................................ 79 5.1. Tarjetas controladoras SCSI......................................................................................... 80 Direccionamiento de los perifricos ................................................................... 80 SCSI asimtrico y diferencial ............................................................................... 80 Estndares SCSI ................................................................................................... 81
5.1.1. 5.1.2. 5.1.3. 5.2.
Tarjetas controladoras SAS ......................................................................................... 82 Caractersticas ..................................................................................................... 83 Arquitectura ........................................................................................................ 83 Beneficios de la tecnologa SAS ........................................................................... 83
5.2.1. 5.2.2. 5.2.3. 5.3.
Tarjeta de Red ............................................................................................................. 84 Cul es el rol de una tarjeta de red? ................................................................. 84 Preparacin de datos .......................................................................................... 85 El rol del identificador ......................................................................................... 85 Otras funciones de las tarjetas de red ................................................................ 85 Envo y control de los datos ................................................................................ 86
5.3.1. 5.3.2. 5.3.3. 5.3.4. 5.3.5. 5.4.
La tarjeta de Sonido .................................................................................................... 86 Conectores de la tarjeta de sonido ..................................................................... 86
5.4.1. 5.5.
Tarjeta sintonizadora de televisin ............................................................................. 87 Tipos .................................................................................................................... 88
5.5.1. 6.
Unidades de almacenamiento secundario. ......................................................................... 88 6.1. 6.2. 6.3. 6.4. 6.5. Introduccin ................................................................................................................ 88 Almacenamiento ptico ............................................................................................. 89 Almacenamiento Magntico ....................................................................................... 89 Almacenamiento de estado solido .............................................................................. 90 El disco duro ................................................................................................................ 90 Introduccin ........................................................................................................ 90
6.5.1.
6.5.2. 6.5.3. 6.5.4. 6.5.5. 6.5.6. 6.5.7. 6.5.8. 6.6.
Funcionamiento .................................................................................................. 91 Componentes fsicos de un disco duro ............................................................... 92 Estructura Lgica De Los Discos Duros ................................................................ 94 Tipos de conexin................................................................................................ 94 Factor de forma ................................................................................................... 95 Datos de control del disco ................................................................................... 96 Tiempos de acceso, velocidades y su medicin .................................................. 97
Discos duros hbridos .................................................................................................. 98 Disco duro hbrido como solucin a los problemas ............................................ 98 Combinacin de dos tecnologas......................................................................... 99 Arranque ms rpido del sistema ....................................................................... 99
6.6.1. 6.6.2. 6.6.3. 6.7. 6.8.
Unidades de disquete.................................................................................................. 99 Unidades de estado solido .......................................................................................... 99 Diferencias entre unidades SSD y discos duros ................................................. 100 Diferencias entre una unidad flash USB y una unidad de estado slido........... 100 Caractersticas generales del SSD ...................................................................... 100 Nivelacin del desgaste ..................................................................................... 101 Diferencias entre la tecnologa NAND SCL y la MLC.......................................... 101 Retos que deben afrontar las unidades SSD ..................................................... 101
6.8.1. 6.8.2. 6.8.3. 6.8.4. 6.8.5. 6.8.6. 6.9.
Unidad de Cintas Magnticas .................................................................................... 102 Unidades DAT o Unidades de Audiocinta Digital .............................................. 102 Ventajas y desventajas de las cintas ................................................................. 102
6.9.1. 6.9.2.
6.10. Unidad grabadora de DVD ........................................................................................ 103 6.10.1. 6.10.2. 6.10.3. 6.10.4. 6.10.5. Velocidad ........................................................................................................... 103 Proteccin anti copia ......................................................................................... 103 Interna o externa............................................................................................... 104 Conexin interna ............................................................................................... 104 Conexin externa .............................................................................................. 104
6.11. Chasis......................................................................................................................... 104 6.11.1. 6.11.2. 6.11.3. 6.11.4. 6.11.5. Introduccin ...................................................................................................... 104 Historia: ............................................................................................................. 105 Tamaos: ........................................................................................................... 106 Distribucin: ...................................................................................................... 107 Acceso interior: ................................................................................................. 107
6.12. La fuente de alimentacin......................................................................................... 108 6.12.1. 6.12.2. 6.12.3. 6.12.4. 6.12.5. 7. Introduccin ...................................................................................................... 108 Tipos de Fuentes ............................................................................................... 108 Conexin de dispositivos ................................................................................... 108 Conectores ........................................................................................................ 109 Modular o no ..................................................................................................... 109
Dispositivos externos ........................................................................................................ 109 7.1. Perifricos de entrada ............................................................................................... 109 El teclado ........................................................................................................... 109 El ratn .............................................................................................................. 112 El joystick ........................................................................................................... 114 Escaner .............................................................................................................. 114 Micrfono .......................................................................................................... 115 Perifricos de entrada ....................................................................................... 115
7.1.1. 7.1.2. 7.1.3. 7.1.4. 7.1.5. 7.1.6. 7.2.
Perifricos de Salida. ................................................................................................. 117 Impresora .......................................................................................................... 117 Plotter................................................................................................................ 119 Altavoces ........................................................................................................... 120
7.2.1. 7.2.2. 7.2.3. 7.3.
Perifricos de E/S ...................................................................................................... 120 Dispositivos de redes......................................................................................... 120 Impresoras multifuncionales ............................................................................. 121 Pantallas tctiles................................................................................................ 122
7.3.1. 7.3.2. 7.3.3. 7.4.
Dispositivos de almacenamiento secundario............................................................ 122 Memorias USB ................................................................................................... 122 Discos duros externos ....................................................................................... 122 Tarjetas de memoria flash................................................................................. 123
7.4.1. 7.4.2. 7.4.3.
Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

INTRODUCCIN
Un sistema informtico lo podemos definir como el conjunto de elementos que hacen posible el tratamiento automtico de la informacin. Segn la organizacin Internacional de Normalizacin (ISO): Un sistema informtico es el sistema compuesto de equipos y personal que realiza funciones de entrada, proceso, almacenamiento, salida y control con el fin de llevar a cabo una secuencia de operaciones con datos. Estructuralmente un sistema se puede dividir en partes, pero funcionalmente es indivisible, en el sentido de que si se divide pierde alguna de sus propiedades esenciales. Por eso un Sistema Informtico sin alguno de sus componentes no funcionara. Un sistema informtico est compuesto por: Componente fsico, que se corresponde a la materia fsica de la mquina. Los elementos fsicos constituyen el hardware del Sistema Informtico, y se encuentran distribuidos en el ordenador, los perifricos y el sistema de comunicaciones. Proporcionan la capacidad de proceso y la potencia de clculo del sistema informtico, as como la interfaz con el mundo exterior. Componente lgico o software, que hace referencia a todo aquello que no es materia y que en trminos coloquiales se ha considerado programacin. Est constituido por los conjuntos de instrucciones escritas en lenguajes especiales y organizadas en programas, que hacen que el sistema fsico pueda trabajar realizando diferentes tareas sobre los datos (genricas o especficas). El software se encuentra distribuido en el ordenador, los perifricos y el sistema de comunicaciones. Componente humano, constituido por las personas que participan en la direccin, diseo, desarrollo, implantacin y explotacin de un sistema informtico. Este componente tiene una gran importancia, como lo demuestra la significacin que han alcanzado los temas relacionados con la interface de usuario, o el trmino amigable. El personal informtico, segn las funciones que realice, se puede clasificar en:
Director Jefe de proyecto Tcnico de Sistemas Administrador de Base de Datos Analista funcional u orgnico Programador Jefe de explotacin Operador Grabador etc. Este trabajo se centra en los componentes fsicos de un sistema informtico, los cuales vamos a explicar detalladamente.

1. LA PLACA BASE
La placa base, tambin conocida como placa madre o tarjeta madre (del ingls motherboard o mainboard) es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan los componentes que constituyen la computadora u ordenador. Es una parte fundamental a la hora de armar un PC de escritorio o porttil. Tiene instalados una serie de circuitos integrados, entre los que se encuentra el chipset, que sirve como centro de conexin entre el microprocesador, la memoria de acceso aleatorio (RAM), las ranuras de expansin y otros dispositivos. Va instalada dentro de una caja o gabinete que por lo general est hecha de chapa y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchos conectores internos y zcalos para instalar componentes dentro de la caja. La placa base, adems, incluye un firmware llamado BIOS, que le permite realizar las funcionalidades bsicas, como pruebas de los dispositivos, vdeo y manejo del teclado, reconocimiento de dispositivos y carga del sistema operativo. 1.1. Factor de forma El trmino factor de forma (en ingls form factor>) normalmente se utiliza para hacer referencia a la geometra, las dimensiones, la disposicin y los requisitos elctricos de la placa base. Para fabricar placas base que se puedan utilizar en diferentes carcasas de marcas diversas, se han desarrollado algunos estndares: AT miniatura/AT tamao completo Es un formato que utilizaban los primeros ordenadores con procesadores 386 y 486. Este formato fue remplazado por el formato ATX, cuya forma favoreca una mejor circulacin de aire y facilitaba a la vez el acceso a los componentes. ATX El estndar ATX es el ms moderno y el que mayores ventajas ofrece. Est promovido por Intel, aunque es una especificacin abierta, que puede ser usada por cualquier fabricante sin necesidad de pagar royalties. La versin utilizada actualmente es la 2.01. Las nuevas placas ATX tienen un tamao de 305 x 244 milmetros, es decir, que una de sus principales innovaciones lo constituye la relacin de forma, lo que permitira la instalacin de ms componentes de cara a ampliar las posibilidades de los equipos, permitiendo incluso una doble capa de puertos de expansin si fuera necesario. El formato ATX se ha pensado (al igual que el Baby-AT) para que los conectores de expansin se siten sobre la propia placa.

Eso permite la utilizacin de hasta 7 ranuras de expansin, localizadas en la parte izquierda de la placa, mientras que el zcalo del procesador se ha desplazado a la parte posterior derecha junto a la fuente de alimentacin (que tambin se ha visto renovada). De esta forma los elementos de refrigeracin dejan de ser un obstculo, mismo tiempo que el micro se beneficia del flujo de aire adicional que representa el ventilador de la fuente. Tambin permite que elementos como los zcalos de memoria queden ahora ms accesibles, al tiempo que reduce la cantidad de cables presentes en interior del equipo, al situar los conectores de las controladoras de disco justo debajo de las unidades de almacenamiento. Uno de los cambios ms visibles en el diseo ATX es el cambio de dos conectores de alimentacin por uno, influenciado por el nuevo diseo de las fuentes de alimentacin. Existen varios formatos de placas base ATX: o o ATX estndar: Tradicionalmente, el formato del estndar ATX es de 305 x 244 mm. micro-ATX: El formato microATX resulta una actualizacin de ATX, que posee las mismas ventajas en un formato ms pequeo (244 x 244 mm), a un menor costo. Flex-ATX: FlexATX es una expansin del microATX, que ofrece a su vez una mayor flexibilidad para los fabricantes a la hora de disear sus ordenadores. mini-ATX: El miniATX surge como una alternativa compacta al formato microATX (284 x 208 mm) Fue diseado principalmente para mini-PC (ordenadores barebone).
Todos los formatos ATX tienen un panel trasero de formato estandarizado de 158.75 mm x 44.45 mm, en el que se concentran los conectores para los componentes I/O de la placa base (teclado, ratn, puertos USB, puertos RS232, puerto paralelo, etc.). BTX El formato BTX (Tecnologa Balanceada Extendida), respaldado por la marca Intel, es un formato diseado para mejorar tanto la disposicin de componentes como la circulacin de aire, la acstica y la disipacin del calor. Los distintos conectores (ranuras de memoria, ranuras de expansin) se hallan distribuidos en paralelo, en el sentido de la circulacin del aire. De esta manera, el microprocesador est ubicado al final de la carcasa, cerca de la entrada de aeracin, donde el aire resulta ms fresco. El cable de alimentacin del BTX es el mismo que el de la fuente de alimentacin del ATX. El estndar BTX define tres formatos:

o o o ITX El formato ITX (Tecnologa de Informacin Extendida), respaldado por Via, es un formato muy compacto diseado para configuraciones en miniatura como lo son las mini-PC. Existen dos tipos de formatos ITX principales: o o mini-ITX, con dimensiones pequeas (170 x 170 mm) y una ranura PCI. nano-ITX, con dimensiones muy pequeas (120 x 120 mm) y una ranura miniPCI. Por esta razn, la eleccin de la placa base y su factor de forma dependen de la eleccin de la carcasa. La tabla que se muestra a continuacin resume las caractersticas de los distintos factores de forma. BTX estndar, con dimensiones estndar de 325 x 267 mm micro-BTX, con dimensiones reducidas (264 x 267 mm). pico-BTX, con dimensiones extremadamente reducidas (203 x 267 mm).
1.2.
Componentes de una placa base 1.2.1.Base La base propiamente dicha es una plancha de material sinttico en la que estn incrustados los circuitos en varias capas y a la que se conectan los dems elementos que forman la placa base. 1.2.2.Parte elctrica Es una parte muy importante de la placa base, y de la calidad de sus elementos va a depender en gran medida la vida de nuestro ordenador. Est formado por una serie de elementos (condensadores, transformadores, diodos, estabilizadores, etc.) y es la encargada de asegurar el suministro justo de tensin a cada parte integrante de la placa base. Esa tensin cubre un amplio abanico de voltajes, y va desde los 0.25v a los 5v. Es una de las partes que ms diferencia la calidad dentro de una placa base. 1.2.3.BIOS Se conoce como la BIOS al mdulo de memoria tipo ROM (Read Only Memory Memoria de solo lectura), que actualmente suele ser una EEPROM o una FLASH, en el que est grabado el BIOS, que es un software muy bsico de comunicacin de bajo nivel, normalmente programado en lenguaje ensamblador (es como el firmware de la placa base). o EEPROM o EPROM son las siglas de Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (ROM programable y borrable elctricamente). Es un tipo de memoria ROM que puede ser programada, borrada y reprogramada elctricamente, a diferencia de la EPROM que ha de borrarse mediante un aparato que emite rayos ultravioletas. Son memorias no voltiles.

Las celdas de memoria de una EEPROM estn constituidas por un transistor MOS, que tiene una compuerta flotante (estructura SAMOS), su estado normal esta cortado y la salida proporciona un 1 lgico. Aunque una EEPROM puede ser leda un nmero ilimitado de veces, slo puede ser borrada y reprogramada entre 100.000 y un milln de veces. o La memoria flash es una tecnologa de almacenamiento derivada de la memoria EEPROM que permite la lectura-escritura de mltiples posiciones de memoria en la misma operacin. Gracias a ello, la tecnologa flash, siempre mediante impulsos elctricos, permite velocidades de funcionamiento muy superiores frente a la tecnologa EEPROM primigenia, que slo permita actuar sobre una nica celda de memoria en cada operacin de programacin. Se trata de la tecnologa empleada en los dispositivos pendrive.
La BIOS puede ser modificada (actualizada) por el usuario mediante unos programas especiales. Tanto estos programas como los ficheros de actualizacin deben ser suministrados por el fabricante de la placa base. Esta memoria no se borra si se queda sin corriente, por lo que la BIOS siempre est en el ordenador. Algunos virus atacan la BIOS y, adems, sta se puede corromper por otras causas, por lo que algunas placas base de gama alta incorporan dos EEPROM conteniendo la BIOS, uno se puede modificar, pero el otro contiene la BIOS original de la placa base, a fin de poder restaurarla fcilmente, y no se puede modificar. Su funcin es la de chequear los distintos componentes en el arranque, dar manejo al teclado y hacer posible la salida de datos por pantalla. Tambin emite por el altavoz del sistema una serie pitidos codificados, caso de que ocurra algn error en el chequeo de los componentes. Al encender el equipo, se carga en la RAM (aunque tambin se puede ejecutar directamente). Una vez realizado el chequeo de los componentes (POST Power On Seft Test), busca el cdigo de inicio del sistema operativo, lo carga en la memoria y transfiere el control del ordenador a sta. Una vez realizada esta transferencia, ya ha cumplido su funcin hasta la prxima vez que encendamos el ordenador. En el mismo chip que contiene la BIOS se almacena un programa de configuracin (ste si modificable por el usuario dentro de una serie de opciones ya programadas) llamado SETUP o tambin CMOS - SETUP, que es el encargado de comunicar a la BIOS los elementos que tenemos activados en nuestra placa base y su configuracin bsica. Entre los datos guardados en el SETUP se encuentran la fecha y la hora, la configuracin de los dispositivos de entrada, como discos duros, lectores de cd, dvd, tipo y cantidad de memoria, orden en el que la BIOS debe buscar el cdigo de inicio del sistema operativo, configuracin bsica de algunos componentes de la placa base, disponibilidad de los mismos, etc.
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Los datos de este programa s se borran si la placa base se queda sin corriente, y es por ello por lo que las placas base llevan una pequea pila tipo botn, cuya nica misin es la de mantener la corriente necesaria para que no se borren estos datos cuando el ordenador esta desconectado de la corriente. En la mayora de las placas, los condensadores se encargan tambin de mantener la tensin necesaria durante unos minutos en el caso de que necesitemos sustituir dicha pila. Entre las principales marcas de BIOS se encuentran American Megatrends Inc (AMI), Phoenix Technologies y Award Software Internacional. 1.2.4.CHIPSET Si definimos el microprocesador como el cerebro de un ordenador, el chipset es su corazn. Es el conjunto de chips encargados de controlar las funciones de la placa base, as como de interconectar los dems elementos de la misma. Hay varios fabricantes de chipset, siendo los principales INTEL, VIA, NVIDIA y SIS. Los principales elementos del chipset son: 1. Northbridge El puente norte es llamado tambin memory controller hub (MCH) en los sistemas Intel. Se llama norte este sector por ubicarse en la parte superior de las placas base de formato ATX, y por lo tanto no era un trmino utilizado antes de la aparicin de las ATX. Generalmente el puente norte controla la comunicacin entre la CPU, la RAM, el AGP o el PCI Express, con el puente sur. AMD ha desarrollado en sus procesadores una funcin que controla la memoria directamente desde el SouthBridge, descargando de este trabajo al NorthBridge y aumentando significativamente el rendimiento de la memoria. En general un puente norte slo funcionar con uno o dos tipos de CPUs y slo con un tipo de memoria RAM (hay muy pocos chipsets que soportan dos tipos de RAM). Por ejemplo, el chipset Intel i915g slo trabaja con los procesadores Pentium 4 y Celeron, y pueden usar memoria DDR o DDR2. En cambio el chipset Intel i875 puede trabajar con procesadores Pentium 4 y Celeron con relojes superiores a los 1.3 GHz y solo con memoria DDR SDRAM. El puente norte de una placa base es el que determinar el nmero, velocidad y tipo de CPU (o CPUs) y la cantidad, velocidad y tipo de memoria RAM que puede usar una computadora. Tambin es el sector que ms calor genera, necesitando siempre algn disipador de calor (heatsink).
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2. Southbridge El puente sur o southbridge, es el chip que implementa las capacidades lentas de la placa base, en una arquitectura chipset puente norte/puente sur. Es tambin conocido como I/O Controller Hub (ICH) en los sistemas Intel. El puente sur se distingue del puente norte porque no est directamente conectado al CPU, sino que ms bien el puente norte conecta el puente sur con la CPU. Por lo general, un puente sur en particular podr trabajar con mltiples diferentes puentes norte, aunque ambos deben ser diseados para trabajar juntos. No hay un estndar industrial de interoperatibilidad entre ambos. Al principio la tpica interfaz entre el puente norte y el puente sur era un bus PCI, pero esto creaba un cuello de botella y por lo tanto la mayora de los chipsets actuales usan algn otro mtodo de comunicacin entre ambos para mejorar el rendimiento. En general en el puente sur pueden encontrarse El bus PCI: soporta la especificacin PCI tradicional, pero tambin podra soportar PCI-X y PCI Express. Bus ISA o LPC Bridge. Bus SPI: un bus serial sencillo usado generalmente por el firmware (ej. la BIOS). SMBus: usado para comunicar con otros dispositivos en la placa base (por ejemplo, el sistema de ventiladores). Controlador DMA: el controlador DMA permita a dispositivos ISA o LPC acceder directamente a la memoria principal sin la necesidad de ser ayudados desde el CPU. Controladores de interrupcin: los controladores de interrupcin proveen un mecanismo para que los dispositivos adjuntos puedan pedir atencin al CPU. Controlador IDE SATA o PATA.: El interfaz ATA (Advanced Technology Attachment) o PATA, originalmente conocido como IDE (Integrated device Electronics), es un estndar de interfaz para la conexin de los dispositivos de almacenamiento masivo de datos y las unidades pticas que utiliza el estndar derivado de ATA y el estndar ATAPI. Serial ATA, remodelacin de ATA con nuevos conectores (alimentacin y datos), cables, tensin de alimentacin y conocida comnmente como SATA, soporta velocidades de 150 MB/s (SATA), 300 MB/s (SATA II) y 600 MB/s (SATA III).
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Reloj de tiempo real: (real-time clock). El RTC es un reloj de computadora (generalmente en forma de circuito integrado) que mantiene la hora actual. Los RTCs estn presentes en casi todos los dispositivos electrnicos que necesitan del tiempo actual. Gestin de energa (APM y ACPI): Las funciones APM y ACPI proveen mtodos que permiten a la computadora dormir o apagarse para ahorro de energa. BIOS AC97 o Intel High Definition Audio o Realtek High Definition Audio: interfaz de sonido. Baseboard management controller (BMC); Un BMC es un microcontrolador instalado localmente en un servidor. Los BMCs incluyen una conexin de red independiente que puede se puede usar para comunicarse por la red aunque el servidor est fuera de servicio. A travs del BMC, los administradores de sistemas pueden monitorizar remotamente el estado del hardware y los errores, adems de controlar la respuesta del hardware. Adicionalmente el southbridge puede incluir soporte para Ethernet, RAID, USB y Codec de Audio. El southbridge algunas veces incluye soporte para el teclado, el ratn y los puertos serie, sin embargo, todava en el 2007 los ordenadores personales gestionaban esos recursos por medio de otro dispositivo conocido como Super I/O. En los ltimos modelos de placas el Southbridge integra cada vez mayor nmero de dispositivos a conectar y comunicar por lo que fabricantes como AMD o VIA Technologies han desarrollado tecnologas como HyperTransport o Ultra V-Link respectivamente para evitar el efecto cuello de botella que se produca al usar como puente el bus PCI. 3. Super I/O Super I/O es el nombre dado a un tipo de circuito integrado que controla las entradas y salidas de la placa base; comenz a ser utilizado a finales de 1980 en los ordenadores personales. El chip Super I/O combina las interfaces para una variedad de dispositivos de bajo ancho de banda. Generalmente provee entrada/salida para: Un controlador de disquetera de discos flexibles. Un puerto paralelo Uno o ms puertos seriales. Una interfaz de teclado y ratn.
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Tambin el Super I/O puede tener otras interfaces como puertos para joystick o infrarrojos. La combinacin de mltiples funciones en un nico chip reduce el costo de las placas base. Los chips Super I/O originalmente se comunicaban con la CPU a travs del bus ISA. Con la evolucin del bus ISA hacia el bus PCI, el chip Super I/O fue la principal razn de continuar incluyendo ISA en las placas base. Los ms modernos chips Super I/O utilizan el bus LPC (Low Pin Count) en lugar del bus ISA para comunicarse con la CPU. Generalmente el chip Super I/O se comunica con el bus LPC hacia el puente sur de la placa base Esquema grfico del funcionamiento de un chipset
1.2.5.Socket y slot A lo largo de la historia de la informtica se han usado varios mtodos para conectar los microprocesadores a las placas base de un PC. Vamos a definir dos de los que ms se han usado y se siguen usando actualmente: Socket y Slot. Un socket es un zcalo con una serie de pequeos agujeros siguiendo una matriz determinada, donde encajan los pines de los procesadores para permitir la conexin entre estos elementos. Dicha matriz recibe el nombre de PGA (Pin grid array), y es la que suele determinar la denominacin del socket. Las primeras placas base en incorporar un socket para la conexin del procesador (aunque no exactamente como los conocemos actualmente) fueron las dedicadas a la serie 80386 (tanto de Intel como de AMD y otros fabricantes). Estos primeros sockets consistan tan solo en la matriz de conexin. Los PC anteriores tenan el procesador incorporado en la placa base, bien soldado o bien conectado en zcalos similares a los que se utilizar en la actualidad para colocar la BIOS.
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Con la llegada de los procesadores del tipo 80486 se hizo patente la necesidad de un sistema que hiciera ms fcil la sustitucin del procesador, y a raz de esta necesidad salieron los socket, ya con la forma en la que han llegado hasta nuestros das. Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeos, hasta ms de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retencin del integrado y de conexin dependen de cada tipo de zcalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zcalo ZIF (pines) o LGA (contactos).Unas veces compatibles con todas las marcas de procesadores y otras (a partir de la expiracin del acuerdo de fabricacin entre INTEL y AMD) compatibles con tan solo una de estas. Vamos a ver los diferentes topos de sockets que ha habido, as como los procesadores que soportaban, refirindonos a ordenadores de sobremesa basados en x86 y x64 y servidores basados en ellos. o Socket 1: Socket de 169 pines (LIF/ZIF PGA (17x17), trabajando a 5v). Es el primer socket estandarizado para 80486. Era compatible con varios procesadores x86 de diferentes marcas. Socket 2.Socket de 238 pines (LIF/ZIF PGA (19x19)), trabajando a 5v). Es una evolucin del socket 1, con soporte para los procesadores x86 de la serie 486SX, 486DX (en sus varias versiones) y 486DX Overdrive (antecesores de los Pentium). Soportaba los procesadores 486 SX, 486 DX, 486 DX2, 486 DX4, DX4 Overdrive y Pentium Overdrive. Tiene la particularidad de trabajar tanto a 5v como a 3.3v (se controlaba mediante un pin en la placa base). Soportaba los procesadores 486DX, 486SX, 486DX2, 486DX4, AMD 5x86, Cyrix 5x86, Pentium OverDrive 63 y Pentium OverDrive 83.
o Socket 3: Socket de 237 pines. Es el ltimo socket diseado para los 486.
o Socket 4: Es el primer socket para procesadores Pentium. No tuvo

mucha aceptacin, ya que al poco tiempo Intel sac al mercado los Pentium a 75Mhz y 3.3v, con 320 pines. Soportaba los Pentium de primera generacin (de entre 60Mhz y 66Mhz).
o Socket 5: Fueron los primeros sockets en poder utilizar los Pentium I con
bus de memoria 64 bits (por supuesto, los procesadores eran de 32 bits). Esto se lograba trabajando con dos mdulos de memoria (de 32 bits) simultneamente, por lo que los mdulos de memoria tenan que ir siempre por pares. Tambin soportaba la cach L2 en micro (hasta entonces esta cach iba en placa base).
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En este socket aparecen por primera vez las pestaas en el socket para la instalacin de un disipador. Hasta ese momento, los procesadores o bien incluan un disipador o bien se ponan sobre este (ya fuera solo disipador o disipador con ventilador) mediante unas pestaas, pero no sujetando el disipador al socket, sino al procesador. Soportaba los procesadores Intel Pentium (75-133MHz), Pentium overdrive (125- 166 MHz ) y AMD K5(PR75-PR200).
o Socket 7: Desarrollado para soportar una amplia gama de procesadores

x86 del tipo Pentium y de diferentes fabricantes, soportaba diferentes voltajes y frecuencias. Procesadores soportados: Intel Pentium I, AMD K5 y K6 y Cyrix 6x86 (y MX) P120 - P233 Fue el ltimo socket desarrollado para soportar tanto procesadores Intel como AMD. A continuacin enumeraremos los distintos sockets dependiendo de la plataforma a utilizar. INTEL
o Socket 8: Es el primer socket desarrollado exclusivamente para los Intel

Pentium Pro y Pentium II Overdrive (que no eran otra cosa que una evolucin del Pentium Pro). En la prctica fue muy poco utilizado, ya que el Pentium Pro tuvo una vida bastante corta y con la salida del Pentium II Intel comenz a utilizar el Slot 1. Fue muy famoso a pesar de su antigedad ya que fue el primero que implementaba la cach dentro del encapsulado del micro y permita la comunicacin a la misma velocidad.
o Slot 1: Con la salida al mercado de los Pentium II Intel cambi el sistema

de conexin entre el procesador y la placa base del tipo socket a tipo Slot. Se trata de una ranura similar a las PCI, pero con 242 contactos colocados en una sola de sus caras. Este sistema fue utilizado solo en los Pentium II y, con un adaptador, en los primeros Pentium III. Soportaba los siguientes procesadores: Pentium II (entre 233Mhz y 450Mhz), Celeron (entre 266Mhz y 433Mhz), Pentiun III Katmai (entre 450Mhz y 600Mhz) y Pentium III coppermine (estos con un adaptador) de entre 450Mhz y 1.133Mhz). Es ms rpido que el socket 7, ya que permite una mayor frecuencia de reloj, pero tiene bastantes inconvenientes, entre los que destaca una cierta tendencia a descolocarse el procesador, debido sobre todo al peso del conjunto y a su ubicacin.
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Aunque de aspecto idntico al Slot A (desarrollado por AMD), estos no son compatibles entre s, ya que las caractersticas de los mismos son diferentes.
o Socket 370 o PGA 370: Este socket sustituy al Slot 1 para la utilizacin
de Pentium III, ya que no necesitaba un adaptador especial para conectarlo y adems es ms rpido que dicho Slot. Fue desarrollado por VIA Procesadores que soporta: Celeron Mendocino entre 300Mhz y 500Mhz, Celeron y Pentium III Coppermine entre 533Mhz y 1.133Mhz, Celeron y Pentium III Tualatin entre 1.133Mh y 1.400Mh, as como los procesadores Cyrix III en sus diferentes modelos. o Socket 423:Socket de 423 pines, trabajando entre 1.0v y 1.85v, con una frecuencia entre 1.4Gh y 2Ghz. Fue utilizado para los primeros Pentium 4 basados en el ncleo Willamette. Tuvo una vida muy corta, puesto que tena un diseo elctrico inadecuado que no le permita superar los 2Ghz. Casi todas las placas de socket 423 utilizan los mdulos de memoria del tipo del RIMM (Rambus Inline Memory Module), ya que cuando salieron al mercado Intel tenia una serie de acuerdos comerciales con Rambus. Al igual que ocurrio con la salida del socket 360, cuando el socket 423 fue sustituido por el socket 478 salieron al mercado adaptadores para poder utilizar los nuevos procesadores 478 en placas con socket 423. Eso si, con la limitacin de un mximo de 2Ghz. o Socket 478:Quizs el ms conocido de todos, es identificable, adems de por su reducido tamao, por su caracterstico sistema de anclaje del disipador. Soporta una amplsima gama de procesadores Intel de 32 bits, tanto Celeron como P4. Junto con el socket 370 es el que ms tiempo ha estado en uso. Las placas base que contienen este procesador, soportan memorias SDRAM, RAMBUS y DDR SDRAM, pero no se pueden mezclar los 2 tipos de memoria en la placa base. o Socket 604: Socket de 604 pines, con un FSB de 400, 533, 667 y 800Mhz. Se trata de un socket desarrollado exclusivamente para los procesadores de la gama Xeon (procesadores para servidores). Es muy frecuente que se trate de placas duales (es decir, con dos procesadores). Socket LGA 771: Tambin conocido como Socket J, es uno de los zcalos utilizados por Intel para dar soporte a sus microprocesadores, principalmente los modelos Intel Xeon. Las velocidades de bus disponibles para esta arquitectura van desde 667Mhz hasta 1600MHz.
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La letra "J", en "Socket J", viene de "Jayhawk", el nombre clave de un procesador que nunca sali al mercado. o Socket LGA 775: Tambin conocido como Socket T o Socket 775, es uno de los zcalos utilizados por Intel para dar soporte a los microprocesadores Pentium 4. Entre otros aspectos, se diferencia de los anteriores 370 (para Pentium III) y del Socket 423 y 478 (para los primeros Pentium 4) en que carece de pines. Las velocidades de bus disponibles para esta arquitectura van desde 533Mhz hasta 1600MHz. Este tipo de zcalo es el "estndar" para casi todos los procesadores de consumo de Intel para equipos sobremesa y algunos porttiles. Desde los "Celeron D" hasta los "Core 2 Duo", pasando por los "Pentium D", su principal atractivo es que los procesadores para LGA 775 carecen de pines; es decir que la placa base es la que contiene los contactos para comunicarse con el procesador. Con esto se consigue que los procesadores sean menos frgiles a nivel fsico. Al tomar esta medida, Intel traspasa el problema de la rotura de pines a los fabricantes de placas base. As, los procesadores se "anclan" a la placa base con una pletina metlica que los fuerza sobre los pines. Las placas base para el LGA 775 para Pentium 4 incluyen soporte para memoria RAM del tipo DDR2 y ranuras de expansin PCI Express. Debido a la cantidad de zcalos disponibles, las posibilidades para construir un sistema basado en este microprocesador son bastante amplias. o LGA 1156: Tambin conocido como Socket H. El LGA 1156, junto con el LGA 1366 , fueron diseado para sustituir a LGA 775 . LGA 1156 es muy diferente de LGA 775. Los Procesadores LGA 775 estaban conectados a un puente norte con el bus frontal . Con LGA 1156, las funciones que tradicionalmente eran de un puente norte se han integrado en el procesador. El socket LGA 1156 permite las siguientes conexiones que se realizarn mediante el procesador con el resto del sistema: PCI-Express 2.0 x16 para la comunicacin con una tarjeta grfica. Algunos procesadores permiten que esta conexin est dividida en dos carriles x8 para conectar dos tarjetas grficas. Algunos fabricantes de placas base usan Nvidia NF200, un chip para permitir utilizar an ms tarjeta s grficas. DMI para la comunicacin con el concentrador controlador de la plataforma. Este consiste en una tarjeta PCI-Express 2.0 x4 conexin.
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Dos canales para la comunicacin con la memoria SDRAM DDR3. La velocidad de reloj de la memoria que con el apoy o depender del procesador. o El Socket LGA 1366: Es una implementacin de zcalo para procesadores Intel Core i7, que se caracteriza por presentar una arquitectura muy distinta a las anteriores lneas de procesadores para socket 775 y anteriores. Entre las novedades estn, el puerto de comunicacin directa entre el procesador y la memoria RAM y la eliminacin del FSB a favor del Quickpath InterConnect(QPI) AMD
o Socket super 7: Basado en el socket 7 de Intel, se desarroll para

soportar un mayor ndice de ciclos de reloj, as como para poder usar el nuevo puerto AGP Es el primer socket desarrollado exclusivamente para procesadores AMD. Procesadores soportados: AMD K6-2 y K6-3.
o Slot A: Slot de 242 contactos, entre 1.3v y 2.05 v. Soportaba

procesadores de entre 500Mhz y 1.000Mhz. Desarrollado en un principio por Digital para sus procesadores Alpha (los mejores procesadores de su poca), cuando fue abandonado este proyecto muchos de los ingenieros de Digital pasaron a AMD, desarrollando una serie de procesadores totalmente nuevos (los primeros K7), que utilizaron este slot con unos rendimientos sorprendentes para su poca. Aunque de aspecto idntico al Slot 1, estos no son compatibles entre si, ya que las caractersticas de los mismos son diferentes. o Socket 462 Socket A: Socket de 462 pines, entre 1.1v y 2.05v. Bus de 100Mhz, 133Mhz, 166Mhz y 200Mhz (correspondientes a un FSB de 200, 266, 333 y 400 con bus de doble velocidad DDR). Es utilizado por los procesadores de AMD, desde el Athlon K7 hasta el Athlon XP 3200+, y por los de bajo presupuesto Duron y Sempron. El Socket A ha sido remplazado por AMD al lanzar su nueva gama de procesadores Athlon 64 por nuevos tipos de socket como el Socket 754 ( canal simple de memoria ) utilizado por los procesadores Sempron y Athlon 64, el Socket 939 ( canal doble de memoria ) utilizado por los Athlon 64 , Athlon 64 FX y AMD64 x2 ( doble nucleo ) y el socket AM2 similar al 939 pero con soporte para los nuevos procesadores que trabajan con memoria DDR2.
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o Socket 754: Socket con 754 pines, entre 0.80v y 1.55v, con un bus de
200Mhz y FSB de 800, soportando HyperTransport. Soporta mdulos de memoria DDR, que es gestionada directamente por el procesador. Sustituy al socket A, a fin de agilizar el trfico de datos y dar soporte a los nuevos procesadores AMD de 64 bits reales (AMD64), conocidos tambin como AMD K8. A partir de este socket se abandonan las sujecciones del disipador directamente al socket, sustituyndose estas por una estructura adosada a la placa base, como se puede observar en la imagen del socket AM2. Soporta procesadores AMD Sempron (2500+ - 3000+) y AMD Athlon 64 (2800+ - 3700+).
o Socket 939: Socket de 939 pines, entre 0.80v y 1.55v, con un bus de
200Mhz y FSB de 800 llegando a los 2Ghz, soportando HyperTransport. Soporta mdulos de memoria DDR, que es gestionada directamente por el procesador. Este socket soporta una amplia gama de procesadores, incluyendo ya toda la gama de procesadores de doble ncleo. La gama de procesadores soportados es la siguiente: AMD Sempron (a partir del 3000+), AMD Opteron (serie 1xxx), AMD Athlon 64, AMD Athlon 64 FX (FX 60) y AMD Athlon 64 X2. Este socket est siendo sustituido (al igual que los procesadores que soporta) por el nuevo socket AM2. o Socket 940 Es un tipo de zcalo de CPU con el mismo patillaje que el AM2, pero ms antiguo, entre 0.80v y 1.55v, con un bus de 200Mhz, FSB de 800 y 1Ghz, y no tiene soporte para memoria DDR2. Cabe destacar que ste no es compatible con procesadores para AM2, debido a su tecnologa. Soporta mdulos de memoria DDR, que es gestionada directamente por el procesador. Este socket fue desarrollado para los procesadores AMD Opteron (para servidores) y para los primeros AMD 64 FX (los primeros dual core de alto rendimiento)
o Socket AM2: Socket de 940 pines, entre 0.80v y 1.55v, con un bus de
200Mhz y FSB de 800 llegando a los 2Ghz, soportando HyperTransport. Soporta mdulos de memoria DDR2, que es gestionada directamente por el procesador a travs del IMC (Integrated Memory Controller). Su rendimiento es similar al de los equipos basados en socket 939 (con procesadores AMD 64 con ncleo Venice y a igualdad de velocidad de reloj), pero estn diseados para los mdulos de memoria DDR2, teniendo adems un consumo sensiblemente inferior.
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Los procesadores soportados son: AMD Sempron (ncleo Manila, 3000+ en adelante), AMD 64 (ncleo Orleans, 3500+ en adelante), AMD 64 X2 (ncleo Windsor, 3800+ en adelante) y AMD 64 FX (ncleo Windsor, FX62 en adelante).OJO: A pesar de ser tambin de 940 pines, no hay que confundir este socket con el 940, ya que son totalmente incompatibles. o Socket F: Se trata de un socket desarrollado por AMD para la nueva generacin de AMD Opteron (series 2000 (doble ncleo) y 8000 (de cuatro ncleos)) y FX (FX-7x) Quad (de cuatro ncleos). Al igual que el socket 775 de Intel es del tipo LGA, es decir, con contactos tipo bola en el socket y lisos en el procesador. El Socket F es la base para la plataforma Quad FX (conocida antes de su lanzamiento como "4x4"). Esta versin modificada del Socket F, llamada Socket 1207 FX por AMD, y Socket L1 por nVIDIA, se basa en una plataforma de doble socket, que permite usar dos procesadores de doble ncleo (cuatro ncleos efectivos) en PC de escritorio para entusiastas.
o Socket AM2+: Es un zcalo de CPU diseado para microprocesadores

AMD en equipos de escritorio. Su lanzamiento, el tercer trimestre del 2007, sucedi en la misma fecha en que estaba programado el lanzamiento del Socket AM3, sustituto del Socket AM2. En cambio se opt por vender una transicin entre este ltimo y el Socket AM3. Los procesadores diseados para trabajar con el AM2 podran hacerlo con placas base de Socket AM2+ y vice versa. Sin embargo, cabe aclarar que los procesadores con socket AM2, y AM2+ no son compatibles con una placa base con socket AM3. El Socket AM2+ trae algunas diferencias que no trae el AM2: El AM2 solo soporta HyperTransport 2.0, es compatible con memorias DDR2. El AM2+ soporta HyperTransport 3.0, es compatible con memorias DDR2. Split power planes: uno para los nucleos del CPU, el otro para la Integrated Memory controller (IMC) Esto mejorar el ahorro de energa, especialmente con los grficos integrados si los nucleos se encuentran en modo sleep pero el IMC sigue activo.
o Socket AM3: Es el zcalo de CPU sucesor del Socket AM2+, el cual cuenta
con 941 pines para el zcalo y 938 pines para la CPU. Tiene soporte HT (Hyper Transport) 4.0 y muchos ms beneficios. Est hecho para la nueva gama de procesadores de AMD, los K11, lanzados en marzo de 2009.
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El socket AM3 es compatible con los dos tipos de memoria doble canal PC2-8500 (DDR2 1.066 MHz) y PC3-1066 (DDR3 1.333 MHz); se le ha aadido una interfaz trmica (TSI) y una interfaz VID serie reguladora de voltaje (SVI). El sensor trmico es muy exacto presumiendo que pueda ser digital, un diodo trmico que podra permitir al monitor de temperaturas ser ms preciso, el cual actualmente significa mejor control para la estabilidad y durabilidad al hacer overclocking1. La interfaz serial VID permitir ajustar de forma ms precisa los voltajes de la CPU. Asimismo los procesadores con socket AM3 son compatibles con placas base que posean el socket anterior de AMD, AM2+. Pero para poder usar un procesador AM3 en una placa AM2 o AM2+ se deber usar necesariamente mdulos de memoria DDR2, esto por que la memoria DDR3 aunque tenga la misma cantidad de pines que la memoria DDR2 (240 contactos), la distribucin de estos sera distinta a las actuales memorias DDR2 lo que hace imposible montar un modulo de memoria DDR3 en una placa AM2 con soporte para memoria DDR2. Los procesadores compatibles con AM3 son los AMD Phenom II X4 , de la familia Deneb y Propus, que salieron en marzo de 2009. Seguido a esto han sido lanzados otros procesadores de ms bajo rendimiento, basados en el chipset California, los cuales tienen los nombres en clave de: Heka (Triple ncleo), Rana (Triple ncleo) y Regor (Doble ncleo) diseados con arquitectura de 45 nm. Este nuevo zcalo cuenta con tecnologa HT 4.0 (HyperTrasport) y soporte 64bits . Tiene soporte para DDR3 1333MHz. Procesadores soportados: Phemom II, Athlon II y Sempron. 1.2.6.Bancos de memoria Son los bancos donde van insertados los mdulos de memoria. Su nmero vara entre 2 y 6 bancos y pueden ser del tipo DDR, de 184 contactos, DDR2, de 240 contactos o DDR3, tambin de 240 contactos, pero incompatibles con los bancos para DDR2. En muchas placas se emplea la tecnologa Dual Channel, que consiste en un segundo controlador de memoria en el NorthBrige, lo que permite acceder a dos bancos de memoria a la vez, incrementando notablemente la velocidad de comunicacin de la memoria. Para que esto funcione, adems de estar implementados en la placa base, los mdulos deben ser iguales, tanto en capacidad como en diseo y a ser posible en marca. Se distinguen porque, para 4 slot, dos son del mismo color y los otros dos de otro color, debindose cubrir los bancos del mismo color. Una particularidad de las placas con Dual Channel es
Overclock es un anglicismo de uso habitual en informtica que literalmente significa sobre el reloj, es decir, aumentar la frecuencia de reloj de la CPU.
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que, a pesar de tener 4 bancos, se pueden ocupar uno, dos o los cuatro bancos, pero no tres bancos. Los procesadores AMD 64 estn diseados para hacer un aprovechamiento mximo de esta tecnologa. 1.2.7.Buses y Slots de expansin: Los buses son lneas de expansin que interconectan el procesador con los distintos dispositivos del equipo. Aunque existen muchos buses (FSB, HiperTransport, Back Side Bus ) en este apartado so se va a hablar de los relacionados con las tarjetas de expansin o slots. 1. PCI: (Peripherical Component Interconnect o Interconexin de Componentes perifricos) fue creado en 1993 por Intel. consiste en un bus de ordenador estndar para conectar dispositivos perifricos directamente a su placa base. PCI desplazo a ISA como bus estndar. A diferencia de los buses ISA, el bus PCI permite configuracin dinmica de un dispositivo perifrico. En el tiempo de arranque del sistema, las tarjetas PCI y el BIOS interactan y negocian los recursos solicitados por la tarjeta PCI. Esto permite asignacin de IRQs y direcciones del puerto por medio de un proceso dinmico diferente del bus ISA, donde las IRQs tienen que ser configuradas manualmente usando jumpers externos. Las ltimas revisiones de ISA y el bus MCA de IBM ya incorporaron tecnologas que automatizaban todo el proceso de configuracin de las tarjetas, pero el bus PCI demostr una mayor eficacia en tecnologa "plug and play". Aparte de esto, el bus PCI proporciona una descripcin detallada de todos los dispositivos PCI conectados a travs del espacio de configuracin PCI. La interfaz PCI existe en 32 bits con un conector de 124 clavijas o en 64 bits con un conector de 188 clavijas. Tambin existen dos niveles de sealizacin de voltaje: 3,3 V para los ordenadores porttiles 5 V para los equipos de escritorio
El voltaje sealizado no es igual al voltaje de la fuente de alimentacin de la placa base, sino que es el umbral de voltaje necesario para el cifrado digital de los datos. Conector PCI de 32 bits, 5 V:
Conector PCI de 32 bits, 3,3 V:
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Los conectores PCI de 64 bits disponen de clavijas adicionales para tarjetas PCI de 32 bits. Existen 2 tipos de conectores de 64 bits: Conector PCI de 64 bits, 5 V:
Conector PCI de 32 bits, 3,3 V:
La versin original del bus PCI es de 32 bits de ancho y su velocidad de reloj es de 33 MHz, lo que en teora permite un rendimiento de 132 Mb/s a 32 bits. En las arquitecturas de 64 bits, el bus funciona a 64 bits y su rendimiento terico es de 264 Mb/s. Con el fin de actualizar el estndar PCI, se form un grupo de inters compuesto por un gran nmero de fabricantes, apodado PCI-SIG (Grupo de inters especial de PCI). Se publicaron actualizaciones del bus. La versin 2.0 del 30 de abril de 1993 defini la forma de los conectores y las tarjetas adicionales, y le confiri una velocidad de reloj de 66 MHz, en contraste con los 33 MHz de la versin 1.0. De esta manera se logr duplicar el rendimiento terico hasta alcanzar los 266 MHz a 32 bits. El 1 de junio de 1995, la revisin 2.1 del bus PCI mejor su uso hasta 66 MHz. En ese momento, los ingenieros anticiparon un movimiento progresivo desde un voltaje sealizado de 5 V hasta 3,3 V. La versin 2.2 del bus PCI, que apareci el 18 de diciembre de 1998, incorpor la capacidad de conectar los perifricos directamente (conexin en caliente). La revisin 2.3, editada el 29 de marzo de 2002, elimin la posibilidad de utilizar tarjetas de 5 V adicionales, pero incorpor el uso de tarjetas que admiten ambos voltajes con el fin de garantizar la compatibilidad descendente. La revisin 3.0 del estndar PCI elimin por completo el uso de tarjetas de 5 V compatibles. La versin actual de es PCI 3.0, con una tasa de transferencia de 503 Mbps a 66 Mhz y soporte de 5v. Su nmero varia, dependiendo del tipo de placa, normalmente entre 5 slot (ATX) y 2 slot (Mini ATX). 2. PCIx: (En septiembre de 1999, tuvo lugar un cambio importante en el bus PCI, cambio que fue conocido como PCIx. El bus PCI-X 1.0 admite frecuencias de 66, 100 y 133 MHz. Dicho bus es completamente compatible con el formato PCI, y las ranuras PCIx admiten tarjetas de formato PCI y viceversa.
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La revisin 2.0 del bus PCIx admite frecuencias de 66, 100, 133, 266 y 533 MHz, y permite un rendimiento de 4,27 Gb/s a 64 bits. Este bus se utiliza sobre todo en placas para servidores. Un problema que presentan los PCIx es que dividen tanto la velocidad como el ancho de banda entre los slot montados, por lo que se suele montar uno solo, generalmente pensado para la conexin de placas RAID de alto rendimiento. No se debe confundir PCIx con PCIe. 3. AGP: El puerto AGP (Advanced Graphics Port, o Puerto de Grficos Avanzado) es un puerto exclusivamente para grficas. En 1.996, para solucionar el cuello de botella provocado por el constante aumento de las prestaciones de las tarjetas grficas y la imposibilidad del bus PCI para negociar la cantidad de datos generados, Intel desarrolla el puerto AGP. Se trata de un puerto de 32 bits, al igual que el bus PCI, pero con importantes diferencias sobre este destinadas a optimizar el rendimiento de las grficas. El puerto AGP es exclusivo, por lo que solo puede haber uno en la placa base. Para empezar cuenta con 8 canales adicionales de acceso a la memoria RAM, accediendo directamente a esta a travs del Northbridge, lo que permite emular memoria de vdeo en la RAM. En 1.997 salen al mercado las primeras placas base que cuentan con este puerto, aumentando sus prestaciones con el tiempo. Las versiones que han salido de del puerto AGP son las siguientes: AGP 1x.- Con un bus de 32 bits, una frecuencia de 66 Mhz, un ancho de banda de 256 Mb/s y un voltaje de 3.3 v. AGP 2x.- Con un bus de 32 bits, una frecuencia de 13 3 Mhz, un ancho de banda de 528 Mb/s y un voltaje de 3.3 v. AGP 4x.- Con un bus de 32 bits, una frecuencia de 266 Mhz, un ancho de banda de 1 Gb/s y un voltaje de 3.3 o 1.5v. Esta generacin de AGP present un consumo de 25 vatios. La generacin siguiente se llam AGP Pro y consuma 50 vatios. AGP Pro 8x.- Con un bus de 32 bits, una frecuencia de 533 Mhz, un ancho de banda de 2 Gb/s y un voltaje de 0.7 o 1.5v. Este aumento tanto de frecuencia como de ancho de banda ha propiciado la escalada en prestaciones que han tenido las tarjetas grficas. Es precisamente el tema del voltaje de alimentacin el causante de una serie de incompatibilidades: Entre AGP 1x, AGP 2x y AGP 4x a 3.3 v. no hay problemas. Entre AGP 4x y AGP pro 8x a 1.5 v tampoco hay problemas.
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El problema surge cuando nos encontramos con una placa base antigua con puerto AGP compatible con AGP 2x y AGP 4x a 3.3 v. y una tarjeta grfica moderna, compatible AGP pro 8x y AGP 4x, pero a 1.5 v. Algunos fabricantes intentaron advertir de este problema mediante las muescas de posicionamiento de la tarjeta y del puerto, pero hay placas base con el puerto AGP sin pestaa de posicionamiento y tarjetas grficas con las dos muescas. , por lo que en la prctica estas solo sirven para no poner una tarjeta AGP 4x en una placa base que solo admita tarjetas AGP 1x y AGP 2x, pero sin tener en cuenta el voltaje de alimentacin de estas. Esto es ms peligroso aun si tenemos en cuenta que no solo no va a funcionar el ordenador, sino que podemos estropear la tarjeta AGP. A partir del 2006, con la salida del puerto PCIexpress con ms prestaciones en cuanto a frecuencia y ancho de banda, el puerto AGP ha pasado a un segundo plano, tendiendo a desaparecer en las placas actuales. Conector AGP de 1,5 voltios:
Conector AGP de 3,3 voltios:
Conector AGP universal:
4. PCIexpress (PCIe): En el ao 2.004 Intel desarrolla el bus PCIe con vistas a unificar en un solo interfaz los existentes hasta el momento (PCI y AGP). Se trata de un bus hbrido serie/paralelo (hasta el momento, todos los bus y puertos utilizados son puertos paralelo), pensado para ser utilizado solo como bus local. Hay varios tipos de bus PCIe (PCIe 1x, PCIe 4x, PCIe 8x, PCIe 16x), pero para su uso como slot para tarjetas grficas se utiliza solo el bus PCIe 16x. Con un bus a 32 bits, una frecuencia de hasta 200 Mhz y ancho de banda de hasta 3.2 Gb/s, las prestaciones de las tarjetas grficas se han disparado. Pero mayores prestaciones representan tambin un mayor consumo. El puerto PCIe tiene un mximo de 150w, lo que es insuficiente para las tarjetas grficas de gama alta de ltima generacin, por lo que se ha recurrido por parte de los fabricantes a alimentar estas tarjetas directamente desde la fuente de alimentacin, sin pasar por la placa base.
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En la imagen se muestran la diferencia entre los distintos tipos de ranuras PCI-express 1.2.8.Conectores: 1. Conector IDE: (Integrated Drive Electronics, electrnica de unidades integradas): Es la conexin utilizada para los discos duros, con una tasa de transferencia mxima de 133 Mbps, lectores de CD, de DVD, regrabadoras de DVD y algn que otro perifrico, como los lectores IOMEGA ZIP. Consisten en unos slot con 40 pines (normalmente 39 ms uno libre de control de posicin de la faja) en los que se insertan las fajas que comunican la placa base con estos perifricos. Admiten slo dos perifricos por conector, teniendo que estar estos configurados uno como Master o maestro y otro como Slave o esclavo, aunque tambin permiten que ambas unidades estn configuradas como CS (Cable Select), en cuyo caso la relacin maestro/esclavo la determina la posicin en la faja (el conector marcado System a la placa base, el conector intermedio se reconoce como esclavo y el conector del extremo como maestro). Para esta configuracin, las unidades que se conectan a estos slot tienen unos pines con puentes de configuracin. Las placas solan llevar dos conectores IDE, pero hay placas que traen tres, siendo dos de ellos exclusivos para discos duros, con funcin RAID (no soportan dispositivos ATAPI) y el tercero para dispositivos ATAPI (cd, dvd, regrabadoras). Actualmente, salvo placas de gama alta (y no todas), las placas base suelen traer un solo conector IDE. 2. Conector FDD: Slot con 34 pines (normalmente 33 pines ms uno libre de control de posicin de la faja), que es el utilizado mediante una faja para conectar la disquetera. 3. Conector Serial ATA o SATA (acrnimo de Serial Advanced Technology Attachment) Es una interfaz de transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento, como puede ser el disco duro, lectores y regrabadores de CD/DVD/BR.
SATA1, con una tasa de transferencia de 150 MB/s.
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SATA2, con una tasa de transferencia de 300 MB/s SATA2, con una tasa de transferencia de 600 MB/s
4. Conectores USB internos: USB Es una interfaz para transmisin de datos y distribucin de energa que ha sido introducida en el mercado de PC's y perifricos para mejorar las lentas interfaces serie (RS-232) y paralelo. Esta interfaz de 4 hilos, 12 Mbps y "plug and play", distribuye 5V para alimentacin y transmite datos El Universal Serial Bus, es un bus serie que hace posible la conexin de hasta 127 perifricos a un nico puerta de un PC, con deteccin y configuracin automticas, siendo esto posible con el PC conectado a la red y sin tener que instalar ningn hardware ni software adicionales, y sin tener que reiniciar el ordenador. El sistema de bus serie universal USB consta de tres componentes: a. Un controlador El controlador. Reside dentro del PC y es responsable de las comunicaciones entre los perifricos USB y la CPU del PC. El controlador es tambin responsable de la admisin de los perifricos dentro del bus, tanto si se detecta una conexin como una desconexin. Para cada perifrico aadido, el controlador determina su tipo y le asigna una direccin lgica para utilizarla siempre en las comunicaciones con el mismo. Si se producen errores durante la conexin, el controlador lo comunica a la CPU, la cual se lo transmite al usuario. Una vez se ha producido la conexin correctamente, el controlador asigna al perifrico los recursos del sistema que ste precise para su funcionamiento. El controlador es tambin responsable del control de flujo de datos entre el perifrico y la CPU. b. Hubs o concentradores: Los concentradores o hubs. Son distribuidores inteligentes de datos y alimentacin, y hacen posible la conexin a un nico puerto USB de 127 dispositivos. De una forma selectiva reparten datos y alimentacin hacia sus puertas descendentes y permiten la comunicacin hacia su puerta de retorno o ascendente. Un hub de 4 puertos, por ejemplo, acepta datos del PC para un perifrico por su puerta de retorno o ascendente y los distribuye a las 4 puertas descendentes si fuera necesario. Los concentradores tambin permiten las comunicaciones desde el perifrico hacia el PC, aceptando datos en las 4
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puertas descendentes y envindolos hacia el PC por la puerta de retorno. Adems del controlador, el PC tambin contiene el concentrador raz. Este es el primer concentrador de toda la cadena que permite a los datos y a la energa pasar a uno dos conectores USB del PC, y de all a los 127 perifricos que, como mximo, puede soportar el sistema. c. Perifricos USB soporta perifricos de baja y media velocidad. Empleando dos velocidades para la transmisin de datos de 1.5 y 12 Mbps se consigue una utilizacin ms eficiente de sus recursos. Los perifricos de baja velocidad tales como teclados, ratones, joysticks, y otros perifricos para juegos, no requieren 12 Mbps. Empleando para ellos 1.5 Mbps, se puede dedicar ms recursos del sistema a perifricos tales como monitores, impresoras, mdems, scanners, equipos de audio, etc., que precisan de velocidades ms altas para transmitir mayor volumen de datos o datos cuya dependencia temporal es ms estricta. 5. Conectores para ventiladores (FAN) Son unos conectores, normalmente de 3 pines, aunque en el caso del CPU_FAN (conector del ventilador del procesador) estn viniendo con cuatro pines), encargados de suministrar corriente a los ventiladores, tanto del disipador del microprocesador como ventiladores auxiliares de la caja. Generalmente, las placas base suelen traer tres conectores, CPU_FAN, CHASIS_FAN y un tercero para otro ventilador. Adems de suministrar corriente para los ventiladores, tambin controlan las rpm de estos, permitiendo a la placa base (cuando cuenta con esta tecnologa) ajustar la velocidad del ventilador en funcin de las necesidades de refrigeracin del momento (en este caso el conector es de 4 pines). 6. Conexiones I/O: Las conexiones I/O (Input/Output) son las encargadas de comunicar el PC con el usuario a travs de los llamados perifricos de interfaz humana (teclado y ratn), as como con algunos perifricos externos.
Situadas en la parte superior trasera de la placa base (en el panel trasero que comentbamos en la descripcin fsica de la placa base),, la posicin
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de estos en cuanto a situacin con respecto al resto de la placa base y medidas totales del soporte est estandarizada, salvo en aquellas placas diseadas para equipos muy concretos de algn fabricante (HP, Sony, Dell...). Estos conectores, en el formato estndar, son: PS/2: Dos conectores del tipo PS2, de 6 pines, uno para el teclado y otro para el ratn, normalmente diferenciados por colores (verde para ratn y malva para teclado). USB: Suelen llevar cuatro conectores USB 2.0 En muchos casos traen otros dos en una plaquita que se conecta a los USB internos de la placa. RS-232: Conocidos tambin como puertos serie. Suelen traer uno o dos (aunque cada vez son mas las placas que traen solo uno e incluso ninguno, relegando este tipo de puerto a un conector interno y una plaquita para instalar slo en caso de que lo necesitemos), ya que es un dispositivo que cada vez se utiliza menos). PARALELO: Es un puerto cuya principal misin es la conexin de impresoras. Dado que las impresoras vienen con puerto USB cada vez se utiliza menos, habiendo ya algunas placas que carecen de este puerto, ya que se ha quedado desfasado, debido a que las impresoras modernas se conectan mediante USB. Ethernet: Es un conector para redes en formato RJ-45. Actualmente todas las placas base vienen con tarjeta de red tipo Ethernet, con velocidades 10/100, llegando a 10/100/1000 en las placas de gama media-alta y alta. Algunos modelos de gama alta incorporan dos tarjetas Ethernet. Sonido: Igual que en el caso anterior. La calidad del sonido en placa base es cada vez mejor, lo que ha hecho que los principales fabricantes de tarjetas de sonido abandonen las gamas bajas de estas, centrndose en gamas media-alta y alta. El sonido que incorporan las placas base va desde el 5.1 de las placas de gama baja hasta las 8.1 de algunas de gama media-alta y alta. Utilizan el estndar AC97 (Audio Codec 97) de alta calidad y 16 20 bit. Muchas de ellas incorporan salida digital. Los principales fabricantes de chip de sonido son Intel, Realtech, Via, SiS y Creative. IEEE 1394 (FIREWIRE): Introducido por Appel en colaboracin con Sony (Sony los denomina i.Link ).
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De uso comn en las placas de gama alta y algunas de gama media-alta, es un puerto diseado para comunicaciones de alta velocidad mantenida, sobre todo para perifricos de multimedia digital y discos duros externos. Su velocidad de transferencia es de 400 Mbps reales a una distancia de 4.5 m, pudindose conectar un mximo de 63 perifricos. Si bien en teora un USB 2.0 tiene una tasa de transferencia mayor (480 Mbps), en la practica no es as, existiendo adems otros inconvenientes con USB que hacen que para comunicaciones con cmaras de video digitales el estndar de conexin sea IEEE 1394. Suelen tener una conexin exterior y una toma interior, de aspecto similar a las USB. VGA: Algunas placas suelen llevar incorporada la tarjeta grfica en placa base. Esto se hace para adaptar estas placas a ordenadores de pequeo tamao y/o de bajo coste. Estas grficas pueden llegar a los 256 Mb, pero se debe tener en cuenta que, al contrario de lo que ocurre con las tarjetas grficas no integradas, utilizan la memoria la de la RAM del ordenador en forma reservada (en casi todas las placas base actuales que llevan la grfica incorporada se configura en el SETUP la cantidad de memoria que queremos usar como grfica), por lo que un ordenador con 1Gb de RAM y VGA integrada de 128MB solo dispone de 896MB de RAM para el sistema. Estas grficas suelen ser de bajas prestaciones, aunque estn saliendo al mercado unas series de grficas integradas con memoria incorporada y unas prestaciones superiores, que incorporan incluso salidas DVI Normalmente son grficas basadas en chip Intel o SiS, aunque en la gama alta tambin podemos encontrar tambin chips ATI o NVidia. SATA Externo (ESATA): Cada vez son ms las placas base que incorporan un conector SATA Externo en el panel posterior (recordemos que SATA permite conexin en caliente). Tambin es posible usar adaptadores de bus o tarjetas PC Card y CardBus para porttiles que an no integran el conector.
Fue estandarizado a mediados de 2004, con definiciones especficas de cables, conectores y requisitos de la seal para unidades eSATA externas. eSATA se caracteriza por:
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Velocidad de SATA en los discos externos (se han medido 115 MB/s con RAID externos). Sin conversin de protocolos de PATA/SATA a USB/Firewire, todas las caractersticas del disco estn disponibles para el anfitrin. La longitud de cable se restringe a 2 metros; USB y Firewire permiten mayores distancias. Se aument la tensin de transmisin mnima y mxima a 500mV - 600mV (de 400 mV - 600 mV). Voltaje recibido disminuido a 240 mV - 600 mV (de 325 mV - 600 mV)
2. EL PROCESADOR
2.1. Introduccin: El procesador (CPU, por Central Processing Unit o Unidad Central de Procesamiento), es por decirlo de alguna manera, el cerebro del ordenador. Permite el procesamiento de informacin numrica, es decir, informacin ingresada en formato binario, as como la ejecucin de instrucciones almacenadas en la memoria. 2.2. El microprocesador: Es un circuito integrado que contiene algunos o todos los elementos necesarios para conformar una (o ms) "unidad central de procesamiento" UCP, tambin conocido como CPU (por sus siglas en ingls: Central Process Unit). En la actualidad este componente electrnico est compuesto por millones de transistores, integrados en una misma placa de silicio. 2.3. La evolucin del microprocesador: El microprocesador es producto surgido de la evolucin de distintas tecnologas predecesoras, bsicamente, de la computacin y de la tecnologa de semiconductores. El inicio de esta ltima data de mitad de la dcada de 1950; estas tecnologas se fusionaron a principios de los aos 70, produciendo el primer microprocesador. Dichas tecnologas iniciaron su desarrollo a partir de la segunda guerra mundial; en este tiempo los cientficos desarrollaron computadoras especficas para aplicaciones militares. En la posguerra, a mediados de la dcada de 1940, la computacin digital emprendi un fuerte crecimiento tambin para propsitos cientficos y civiles. La tecnologa electrnica avanz y los cientficos hicieron grandes progresos en el diseo de componentes de estado slido (semiconductores). En 1948 en los laboratorios Bell crearon el transistor.
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En los aos 1950, aparecieron las primeras computadoras digitales de propsito general. Se fabricaron utilizando tubos al vaco o bulbos como componentes electrnicos activos. Mdulos de tubos al vaco componan circuitos lgicos bsicos, tales como compuertas y flip-flops. Ensamblandolos en mdulos se construy la computadora electrnica (la lgica de control, circuitos de memoria, etc.). Los tubos de vaco tambin formaron parte de la construccin de mquinas para la comunicacin con las computadoras. Para la construccin de un circuito sumador simple se requiere de algunas compuertas lgicas. La construccin de una computadora digital precisa numerosos circuitos o dispositivos electrnicos. Un paso trascendental en el diseo de la computadora fue hacer que el dato fuera almacenado en memoria. Y la idea de almacenar programas en memoria para luego ejecutarlo fue tambin de fundamental importancia (Arquitectura de von Neumann). La tecnologa de los circuitos de estado slido evolucion en la dcada de 1950. El empleo del silicio, de bajo costo y con mtodos de produccin masiva, hicieron del transistor el componente ms usado para el diseo de circuitos electrnicos. Por lo tanto el diseo de la computadora digital tuvo un gran avance con el reemplazo del tubo al vaco por el transistor, a finales de la dcada de 1950. A principios de la dcada de 1960, el estado de arte en la construccin de computadoras de estado slido sufri un notable avance; surgieron las tecnologas en circuitos digitales como: RTL (Lgica Transistor Resistor), DTL (Lgica Transistor Diodo), TTL (Lgica Transistor Transistor), ECL (Lgica Complementada Emisor). A mediados de los aos 1960 se producen las familias de circuitos de lgica digital, dispositivos integrados en escala SSI y MSI que corresponden a baja y mediana escala de integracin de componentes. A finales de los aos 1960 y principios de los 70 surgieron los sistemas a alta escala de integracin o LSI. La tecnologa LSI fue haciendo posible incrementar la cantidad de componentes en los circuitos integrados. Sin embargo, pocos circuitos LSI fueron producidos, los dispositivos de memoria eran un buen ejemplo. El primer microprocesador realmente diseado para uso general, desarrollado en 1974, fue el Intel 8080 de 8 bits, que contena 4500 transistores y poda ejecutar 200.000 instrucciones por segundo trabajando a alrededor de 2MHz. Las primeras calculadoras electrnicas requeran entre 75 y 100 circuitos integrados. Despus se dio un paso importante en la reduccin de la arquitectura de la computadora a un circuito integrado simple, resultando uno que fue llamado microprocesador, unin de las palabras Micro del griego -, pequeo, y procesador. Sin embargo, es totalmente vlido usar el trmino genrico procesador, dado que con el paso de los aos, la escala de integracin se ha visto reducida de micromtrica a nanomtrica; y adems, es, sin duda, un procesador.
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El primer microprocesador fue el Intel 4004, producido en 1971. Se desarroll originalmente para una calculadora, y result revolucionario para su poca. Contena 2.300 transistores, era un microprocesador de arquitectura de 4 bits que poda realizar hasta 60.000 operaciones por segundo, trabajando a una frecuencia de reloj de alrededor de 700KHz. El primer microprocesador de 8 bits fue el Intel 8008, desarrollado a mediados de 1972 para su uso en terminales informticos. El Intel 8008 integraba 3300 transistores y poda procesar a frecuencias mximas de 800Khz. Los primeros microprocesadores de 16 bits fueron el 8086 y el 8088, ambos de Intel. Fueron el inicio y los primeros miembros de la popular arquitectura x86, actualmente usada en la mayora de los computadores. El chip 8086 fue introducido al mercado en el verano de 1978, en tanto que el 8088 fue lanzado en 1979. Llegaron a operar a frecuencias mayores de 4Mhz. El microprocesador elegido para equipar al IBM Personal Computer/AT, que caus que fuera el ms empleado en los PC-AT compatibles entre mediados y finales de los aos 80 fue el Intel 80286 (tambin conocido simplemente como 286); es un microprocesador de 16 bits, de la familia x86, que fue lanzado al mercado en 1982. Contaba con 134.000 transistores. Las versiones finales alcanzaron velocidades de hasta 25 MHz. Uno de los primeros procesadores de arquitectura de 32 bits fue el 80386 de Intel, fabricado a mediados y fines de la dcada de 1980; en sus diferentes versiones lleg a trabajar a frecuencias del orden de los 40Mhz. El microprocesador DEC Alpha se lanz al mercado en 1992, corriendo a 200 MHz en su primera versin, en tanto que el Intel Pentium surgi en 1993 con una frecuencia de trabajo de 66Mhz. El procesador Alpha, de tecnologa RISC y arquitectura de 64 bits, marc un hito, declarndose como el ms rpido del mundo, en su poca. Lleg a 1Ghz de frecuencia hacia el ao 2001. Irnicamente, a mediados del 2003, cuando se pensaba quitarlo de circulacin, el Alpha aun encabezaba la lista de los microprocesadores ms rpidos de Estados Unidos. Los microprocesadores modernos tienen una capacidad y velocidad mucho mayores, trabajan en arquitecturas de 64 bits, integran ms de 700 millones de transistores, como es en el caso de las serie Core i7, y pueden operar a frecuencias normales algo superiores a los 3GHz (3000MHz). 2.4. Breve Historia: Hasta los primeros aos de la dcada de 1970 los diferentes componentes electrnicos que formaban un procesador no podan ser un nico circuito integrado, era necesario utilizar dos o tres "chips" para hacer una CPU (un era el "ALU" Arithmetical Logic Unido, el otro la " control Unido", el otro el " Register Bank", etc ..). El 1971 la compaa Intel consigui por primera vez de poner todos los transistores que constituan un procesador sobre un nico circuito integrado, el"4004 "', naca el microprocesador.
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Seguidamente se expone una lista ordenada cronolgicamente microprocesadores ms populares que fueron surgiendo. 1971: El Intel 4004 El 4004 fue el primer microprocesador del mundo, creado en un simple chip, y desarrollado por Intel. Era un CPU de 4 bits y tambin fue el primero disponible comercialmente. Este desarrollo impuls la calculadora de Busicom2 y dio camino a la manera para dotar de inteligencia a objetos inanimados, as como el PC. 1972: El Intel 8008 Codificado inicialmente como 1201, fue pedido a Intel por Computer Terminal Corporation para usarlo en su terminal programable Datapoint 2200, pero debido a que Intel termin el proyecto tarde y a que no cumpla con las expectativas de Computer Terminal Corporation, finalmente no fue usado en el Datapoint. Posteriormente Computer Terminal Corporation e Intel acordaron que el i8008 pudiera ser vendido a otros clientes. 1974: El SC/MP El SC/MP desarrollado por National Semiconductor, fue uno de los primeros microprocesadores, y estuvo disponible desde principio de 1974. El nombre SC/MP (popularmente conocido como Scamp) es el acrnimo de Simple Cost-effective Micro Processor (Microprocesador simple y rentable). Presenta un bus de direcciones de 16 bits y un bus de datos de 8 bits. Una caracterstica, avanzada para su tiempo, es la capacidad de liberar los buses a fin de que puedan ser compartidos por varios procesadores. Este microprocesador fue muy utilizado, por su bajo costo, y provisto en kits, para propsitos educativos, de investigacin y para el desarrollo de controladores industriales diversos. 1974: El Intel 8080 EL 8080 se convirti en la CPU de la primera computadora personal, la Altair 8800 de MITS, segn se alega, nombrada en base a un destino de la Nave Espacial Starship del programa de televisin Viaje a las Estrellas, y el IMSAI 8080, formando la base para las mquinas que ejecutaban el sistema operativo CP/M-80. Los fanticos de las computadoras podan comprar un equipo Altair por un precio (en aquel momento) de u$s395. En un periodo de pocos meses, se vendieron decenas de miles de estas PC. de los
Busicom fue una compaa japonesa propietaria de los derechos del primer microprocesador, el Intel 4004, que se cre en asociacin con Intel en 1971.
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1975: Motorola 6800 Se fabrica, por parte de Motorola, el Motorola MC6800, ms conocido como 6800. Fue lanzado al mercado poco despus del Intel 8080. Su nombre proviene de que contena aproximadamente 6800 transistores. Varios de los primeras microcomputadoras de los aos 1970 usaron el 6800 como procesador. Entre ellas se encuentran la SWTPC 6800, que fue la primera en usarlo, y la muy conocida Altair 680. Este microprocesador se utiliz profusamente como parte de un kit para el desarrollo de sistemas controladores en la industria. Partiendo del 6800 se crearon varios procesadores derivados, siendo uno de los ms potentes el Motorola 6809. 1976: El Z80 La compaa Zilog Inc. crea el Zilog Z80. Es un microprocesador de 8 bits construido en tecnologa NMOS, y fue basado en el Intel 8080. Bsicamente es una ampliacin de ste, con lo que admite todas sus instrucciones. Un ao despus sale al mercado el primer computador que hace uso del Z80, el Tandy TRS-80 Model 1 provisto de un Z80 a 1,77 MHz y 4 KB de RAM. Es uno de los procesadores de ms xito del mercado, del cual se han producido numerosas versiones clnicas, y sigue siendo usado de forma extensiva en la actualidad en multitud de sistemas embebidos. La compaa Zilog fue fundada 1974 por Federico Faggin, quien fue diseador jefe del microprocesador Intel 4004 y posteriormente del Intel 8080. 1978: Los Intel 8086 y 8088 Una venta realizada por Intel a la nueva divisin de computadoras personales de IBM, hizo que las PC de IBM dieran un gran golpe comercial con el nuevo producto con el 8088, el llamado IBM PC. El xito del 8088 propuls a Intel a la lista de las 500 mejores compaas, en la prestigiosa revista Fortune, y la misma nombr la empresa como uno de Los triunfos comerciales de los sesenta. 1982: El Intel 80286 El 80286, popularmente conocido como 286, fue el primer procesador de Intel que podra ejecutar todo el software escrito para su predecesor. Esta compatibilidad del software sigue siendo un sello de la familia de microprocesadores de Intel. Luego de 6 aos de su introduccin, haba un estimado de 15 millones de PC basadas en el 286, instaladas alrededor del mundo. 1985: El Intel 80386 Este procesador Intel, popularmente llamado 386, se integr con 275000 transistores, ms de 100 veces tantos como en el original 4004. El 386 aadi una arquitectura de 32 bits, con capacidad para multitarea y una unidad de traslacin de pginas, lo que hizo mucho ms sencillo implementar sistemas operativos que usaran memoria virtual.
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1985: El VAX 78032 El microprocesador VAX 78032 (tambin conocido como DC333), es de nico chip y de 32 bits, y fue desarrollado y fabricado por Digital Equipment Corporation (DEC); instalado en los equipos MicroVAX II, en conjunto con su ship coprocesador de coma flotante separado, el 78132, tenan una potencia cercana al 90% de la que poda entregar el minicomputador VAX 11/780 que fuera presentado en 1977. Este microprocesador contena 125000 transistores, fue fabricado en tecnologa ZMOS de DEC. Los sistemas VAX y los basados en este procesador fueron los preferidos por la comunidad cientfica y de ingeniera durante la dcada del 1980. 1989: El Intel 80486 La generacin 486 realmente signific contar con una computadora personal de prestaciones avanzadas, entre ellas, un conjunto de instrucciones optimizado, una unidad de coma flotante o FPU, una unidad de interfaz de bus mejorada y una memoria cach unificada, todo ello integrado en el propio chip del microprocesador. Estas mejoras hicieron que los i486 fueran el doble de rpidos que el par i386 - i387 operando a la misma frecuencia de reloj. El procesador Intel 486 fue el primero en ofrecer un coprocesador matemtico o FPU integrado; con l que se aceleraron notablemente las operaciones de clculo. Usando una unidad FPU las operaciones matemticas ms complejas son realizadas por el coprocesador de manera prcticamente independiente a la funcin del procesador principal. 1991: El AMD AMx86 Procesadores fabricados por AMD 100% compatible con los cdigos de Intel de ese momento, llamados clones de Intel, llegaron incluso a superar la frecuencia de reloj de los procesadores de Intel y a precios significativamente menores. Aqu se incluyen las series Am286, Am386, Am486 y Am586. 1993: PowerPC 601 Es un procesador de tecnologa RISC de 32 bits, en 50 y 66MHz. En su diseo utilizaron la interfaz de bus del Motorola 88110. En 1991, IBM busca una alianza con Apple y Motorola para impulsar la creacin de este microprocesador, surge la alianza AIM (Apple, IBM y Motorola) cuyo objetivo fue quitar el dominio que Microsoft e Intel tenan en sistemas basados en los 80386 y 80486. PowerPC (abreviada PPC o MPC) es el nombre original de la familia de procesadores de arquitectura de tipo RISC, que fue desarrollada por la alianza AIM. Los procesadores de esta familia son utilizados principalmente en computadores Macintosh de Apple Computer y su alto rendimiento se debe fuertemente a su arquitectura tipo RISC.
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1993: El Intel Pentium El microprocesador de Pentium posea una arquitectura capaz de ejecutar dos operaciones a la vez, gracias a sus dos pipeline de datos de 32bits cada uno, uno equivalente al 486DX(u) y el otro equivalente a 486SX(u). Adems, estaba dotado de un bus de datos de 64 bits, y permita un acceso a memoria de 64 bits (aunque el procesador segua manteniendo compatibilidad de 32 bits para las operaciones internas, y los registros tambin eran de 32 bits). Las versiones que incluan instrucciones MMX no slo brindaban al usuario un ms eficiente manejo de aplicaciones multimedia, como por ejemplo, la lectura de pelculas en DVD, sino que tambin se ofrecan en velocidades de hasta 233 MHz. Se incluy una versin de 200 MHz y la ms bsica trabajaba a alrededor de 166 MHz de frecuencia de reloj. El nombre Pentium, se mencion en las historietas y en charlas de la televisin a diario, en realidad se volvi una palabra muy popular poco despus de su introduccin. 1994: EL PowerPC 620 En este ao IBM y Motorola desarrollan el primer prototipo del procesador PowerPC de 64 bit, la implementacin ms avanzada de la arquitectura PowerPC, que estuvo disponible al ao prximo. El 620 fue diseado para su utilizacin en servidores, y especialmente optimizado para usarlo en configuraciones de cuatro y hasta ocho procesadores en servidores de aplicaciones de base de datos y vdeo. Este procesador incorpora siete millones de transistores y corre a 133 MHz. Es ofrecido como un puente de migracin para aquellos usuarios que quieren utilizar aplicaciones de 64 bits, sin tener que renunciar a ejecutar aplicaciones de 32 bits. 1995 EL Intel Pentium Pro Lanzado al mercado para el otoo de 1995, el procesador Pentium Pro (profesional) se dise con una arquitectura de 32 bits. Se us en servidores y los programas y aplicaciones para estaciones de trabajo (de redes) impulsaron rpidamente su integracin en las computadoras. El rendimiento del cdigo de 32 bits era excelente, pero el Pentium Pro a menudo era ms lento que un Pentium cuando ejecutaba cdigo o sistemas operativos de 16 bits. El procesador Pentium Pro estaba compuesto por alrededor de 5,5 millones de transistores.
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1996: El AMD K5 Habiendo abandonado los clones, AMD fabricada con tecnologas anlogas a Intel. AMD sac al mercado su primer procesador propio, el K5, rival del Pentium. La arquitectura RISC86 del AMD K5 era ms semejante a la arquitectura del Intel Pentium Pro que a la del Pentium. El K5 es internamente un procesador RISC con una Unidad x86- decodificadora, transforma todos los comandos x86 (de la aplicacin en curso) en comandos RISC. Este principio se usa hasta hoy en todas las CPU x86. En la mayora de los aspectos era superior el K5 al Pentium, incluso de inferior precio, sin embargo AMD tena poca experiencia en el desarrollo de microprocesadores y los diferentes hitos de produccin marcados se fueron superando con poco xito, se retras 1 ao de su salida al mercado, a razn de ello sus frecuencias de trabajo eran inferiores a las de la competencia, y por tanto, los fabricantes de PC dieron por sentado que era inferior. 1997: Los Pentium MMX El Pentium MMX fue una mejora del Classic al que se le incorpor un nuevo juego de instrucciones (57 para ser exactos) orientado a mejorar el rendimiento en aplicaciones multimedia, que necesitaban mover gran cantidad de datos de tipo entero, como videos o secuencias musicales o grficos 2D. Al ser un juego de instrucciones nuevo, si el software no lo contemplaba, no serva para nada, y ni Windows 95, ni Office 97 ni la mayor parte de aplicaciones de por aquel entonces lo contemplaban (Windows 98 si). Sin embargo, aun en el caso de no utilizar tales instrucciones, se notaba una mejora debido a que, entre otras mejoras, dispona de una cach que es el doble de la del Pentium "normal", es decir 16 Kb para datos y 16 para instrucciones. La gama MMX empezaba en los 133Mhz, pero slo para porttiles, es decir la versin SL. Para ordenadores de sobremesa la gama empezaba en los 166Mhz., luego vino el de 200 y finalmente el de 233 que utilizaba un multiplicador de 3,5 y que adems necesitaba de algo ms de corriente que sus compaeros. o o o o o Segua siendo un procesador optimizado para aplicaciones de 16 bits. Requera zcalo de tipo 7 (socket 7). Trabajaba a doble voltaje 3,3/2,8V. Utilizaba la misma tecnologa de 0,35 micras. Lleva en su interior 4,5 millones de transistores.
Tambin se poda distinguir segn el encapsulado, bien fuese de plstico o cermico. El mejor y ms moderno era el primero.
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1997: Los AMD K6 y AMD K6-2 Con el K6, AMD no slo consigui hacerle seriamente la competencia a los Pentium MMX de Intel, sino que adems amarg lo que de otra forma hubiese sido un plcido dominio del mercado, ofreciendo un procesador casi a la altura del Pentium II pero por un precio muy inferior. En clculos en coma flotante, el K6 tambin qued por debajo del Pentium II, pero por encima del Pentium MMX y del Pro. El K6 cont con una gama que va desde los 166 hasta los ms de 500 Mhz y con el juego de instrucciones MMX, que ya se han convertido en estndares. Ms adelante se lanz una mejora de los K6, los K6-2 de 250 nanmetros, para seguir compitiendo con los Pentium II, siendo ste ltimo superior en tareas de coma flotante, pero inferior en tareas de uso general. Se introduce un juego de instrucciones SIMD denominado 3DNow! 1997: El Intel Pentium II Un procesador de 7,5 millones de transistores, se busca entre los cambios fundamentales con respecto al Pentium clsico, mejorar el rendimiento en la ejecucin de cdigo de 16 bits, aadir el conjunto de instrucciones MMX y eliminar la memoria cach de segundo nivel del ncleo del procesador, colocndola en una tarjeta de circuito impreso junto a ste. Gracias al nuevo diseo de este procesador, los usuarios de PC pueden capturar, revisar y compartir fotografas digitales con amigos y familia va Internet; revisar y agregar texto, msica y otros; con una lnea telefnica; el enviar vdeo a travs de las lneas normales del telfono mediante Internet se convierte en algo cotidiano. 1998: El Intel Pentium II Xeon Los procesadores Pentium II Xeon se disean para cumplir con los requisitos de desempeo en computadoras de medio-rango, servidores ms potentes y estaciones de trabajo (workstations). Consistente con la estrategia de Intel para disear productos de procesadores con el objetivo de llenar segmentos de los mercados especficos, el procesador Pentium II Xeon ofrece innovaciones tcnicas diseadas para las estaciones de trabajo y servidores que utilizan aplicaciones comerciales exigentes, como servicios de Internet, almacenamiento de datos corporativos, creaciones digitales y otros. Pueden configurarse sistemas basados en este procesador para integrar de cuatro u ocho procesadores trabajando en paralelo, tambin ms all de esa cantidad.
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1999: El Intel Celeron Continuando la estrategia, Intel, en el desarrollo de procesadores para los segmentos del mercado especficos, el procesador Celeron es el nombre que lleva la lnea de bajo costo de Intel. El objetivo fue poder, mediante sta segunda marca, penetrar en los mercados impedidos a los Pentium, de mayor rendimiento y precio. Se disea para el aadir valor al segmento del mercado de los PC. Proporcion a los consumidores una gran actuacin a un bajo coste, y entreg un desempeo destacado para usos como juegos y el software educativo. 1999: El AMD Athlon K7 (Classic y Thunderbird) Procesador totalmente compatible con la arquitectura x86. Internamente el Athlon es un rediseo de su antecesor, pero se le mejor substancialmente el sistema de coma flotante (ahora con 3 unidades de coma flotante que pueden trabajar simultneamente) y se le increment la memoria cach de primer nivel (L1) a 128 KiB (64 KiB para datos y 64 KiB para instrucciones). Adems incluye 512 KiB de cach de segundo nivel (L2). El resultado fue el procesador x86 ms potente del momento. El procesador Athlon con ncleo Thunderbird apareci como la evolucin del Athlon Classic. Al igual que su predecesor, tambin se basa en la arquitectura x86 y usa el bus EV6. El proceso de fabricacin usado para todos estos microprocesadores es de 180 nanmetros. El Athlon Thunderbird consolid a AMD como la segunda mayor compaa de fabricacin de microprocesadores, ya que gracias a su excelente rendimiento (superando siempre al Pentium III y a los primeros Pentium IV de Intel a la misma frecuencia de reloj) y bajo precio, la hicieron muy popular tanto entre los entendidos como en los iniciados en la informtica. 1999: El Intel Pentium III El procesador Pentium III ofrece 70 nuevas instrucciones Internet Streaming, las extensiones de SIMD que refuerzan dramticamente el desempeo con imgenes avanzadas, 3D, aadiendo una mejor calidad de audio, video y desempeo en aplicaciones de reconocimiento de voz. Fue diseado para reforzar el rea del desempeo en el Internet, le permite a los usuarios hacer cosas, tales como, navegar a travs de pginas pesadas (con muchos grficos), tiendas virtuales y transmitir archivos video de alta calidad. El procesador se integra con 9,5 millones de transistores, y se introdujo usando en l tecnologa 250 nanmetros.
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1999: El Intel Pentium III Xeon El procesador Pentium III Xeon amplia las fortalezas de Intel en cuanto a las estaciones de trabajo (workstation) y segmentos de mercado de servidores, y aade una actuacin mejorada en las aplicaciones del comercio electrnico e informtica comercial avanzada. Los procesadores incorporan mejoras que refuerzan el procesamiento multimedia, particularmente las aplicaciones de vdeo. La tecnologa del procesador III Xeon acelera la transmisin de informacin a travs del bus del sistema al procesador, mejorando el desempeo significativamente. Se disea pensando principalmente en los sistemas con configuraciones de multiprocesador. 2000: EL Intel Pentium 4 Este es un microprocesador de sptima generacin basado en la arquitectura x86 y fabricado por Intel. Es el primero con un diseo completamente nuevo desde el Pentium Pro. Se estren la arquitectura NetBurst, la cual no daba mejoras considerables respecto a la anterior P6. Intel sacrific el rendimiento de cada ciclo para obtener a cambio mayor cantidad de ciclos por segundo y una mejora en las instrucciones SSE. 2001: El AMD Athlon XP Cuando Intel sac el Pentium 4 a 1,7 GHz en abril de 2001 se vio que el Athlon Thunderbird no estaba a su nivel. Adems no era prctico para el overclocking, entonces para seguir estando a la cabeza en cuanto a rendimiento de los procesadores x86, AMD tuvo que disear un nuevo ncleo, y sac el Athlon XP. Este compatibilizaba las instrucciones SSE y las 3DNow! Entre las mejoras respecto al Thunderbird se puede mencionar la pre recuperacin de datos por hardware, conocida en ingls como prefetch, y el aumento de las entradas TLB, de 24 a 32. 2004: El Intel Pentium 4 (Prescott) A principios de febrero de 2004, Intel introdujo una nueva versin de Pentium 4 denominada 'Prescott'. Primero se utiliz en su manufactura un proceso de fabricacin de 90 nm y luego se cambi a 65nm. Su diferencia con los anteriores es que stos poseen 1 MiB o 2 MiB de cach L2 y 16 KiB de cach L1 (el doble que los Northwood), prevencin de ejecucin, SpeedStep, C1E State, un HyperThreading mejorado, instrucciones SSE3, manejo de instrucciones AMD64, de 64 bits creadas por AMD, pero denominadas EM64T por Intel, sin embargo por graves problemas de temperatura y consumo, resultaron un fracaso frente a los Athlon 64.
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2004: El AMD Athlon 64 El AMD Athlon 64 es un microprocesador x86 de octava generacin que implementa el conjunto de instrucciones AMD64, que fueron introducidas con el procesador Opteron. El Athlon 64 presenta un controlador de memoria en el propio circuito integrado del microprocesador y otras mejoras de arquitectura que le dan un mejor rendimiento que los anteriores Athlon y que el Athlon XP funcionando a la misma velocidad, incluso ejecutando cdigo heredado de 32 bits.El Athlon 64 tambin presenta una tecnologa de reduccin de la velocidad del procesador llamada Cool'n'Quiet,: cuando el usuario est ejecutando aplicaciones que requieren poco uso del procesador, baja la velocidad del mismo y su tensin se reduce. 2006: EL Intel Core 2 Duo Intel lanz sta gama de procesadores de doble ncleo y CPUs 2x2 MCM (mdulo Multi-Chip) de cuatro ncleos con el conjunto de instrucciones x8664, basado en el la nueva arquitectura Core de Intel. La microarquitectura Core regres a velocidades de CPU bajas y mejor el uso del procesador de ambos ciclos de velocidad y energa comparados con anteriores NetBurst de los CPU Pentium 4/D2. La microarquitectura Core provee etapas de decodificacin, unidades de ejecucin, cach y buses ms eficientes, reduciendo el consumo de energa de CPU Core 2, mientras se incrementa la capacidad de procesamiento. Los CPU de Intel han variado muy bruscamente en consumo de energa de acuerdo a velocidad de procesador, arquitectura y procesos de semiconductor, mostrado en las tablas de disipacin de energa del CPU. Esta gama de procesadores fueron fabricados de 65 a 45 nanmetros. 2007: El AMD Phenom Phenom fue el nombre dado por Advanced Micro Devices (AMD) a la primera generacin de procesadores de tres y cuatro ncleos basados en la microarquitectura K10. Como caracterstica comn todos los Phenom tienen tecnologa de 65 nanmetros lograda a travs de tecnologa de fabricacin Silicon on insulator (SOI). No obstante, Intel, ya se encontraba fabricando mediante la ms avanzada tecnologa de proceso de 45 nm en 2008. Los procesadores Phenom estn diseados para facilitar el uso inteligente de energa y recursos del sistema, listos para la virtualizacin, generando un ptimo rendimiento por vatio. Todas las CPU Phenom poseen caractersticas tales como controlador de memoria DDR2 integrado, tecnologa HyperTransport y unidades de coma flotante de 128 bits, para incrementar la velocidad y el rendimiento de los clculos de coma flotante.
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La arquitectura Direct Connect asegura que los cuatro ncleos tengan un ptimo acceso al controlador integrado de memoria, logrando un ancho de banda de 16 Gb/s para intercomunicacin de los ncleos del microprocesador y la tecnologa HyperTransport, de manera que las escalas de rendimiento mejoren con el nmero de ncleos. Tiene cach L3 compartida para un acceso ms rpido a los datos (y as no depende tanto del tiempo de latencia de la RAM), adems de compatibilidad de infraestructura de los zcalos AM2, AM2+ y AM3 para permitir un camino de actualizacin sin sobresaltos. A pesar de todo, no llegaron a igualar el rendimiento de la serie Core 2 Duo. 2008: El Intel Core Nehalem Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro ncleos de la arquitectura Intel x86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la microarquitectura Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 e i5 (zcalo 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e i3 (zcalo 1156) por el DMI eliminado el northBrige e implementando puertos PCI Express directamente. Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMMs deben ser instaladas en grupos de tres, no dos. El Hyperthreading fue reimplementado creando ncleos lgicos. Est fabricado a arquitecturas de 45 nm y 32 nm y posee 731 millones de transistores su versin ms potente. Se volvi a usar frecuencias altas, aunque a contrapartida los consumos se dispararon. 2008: Los AMD Phenom II y Athlon II Phenom II es el nombre dado por AMD a una familia de microprocesadores o CPUs multincleo (multicore) fabricados en 45 nm, la cual sucede al Phenom original y dieron soporte a DDR3. Una de las ventajas del paso de los 65 nm a los 45 nm, es que permiti aumentar la cantidad de cache L3. De hecho, sta se increment de una manera generosa, pasando de los 2 MiB del Phenom original a 6 MiB. Entre ellos, el Amd Phenom II X2 BE 555 de doble ncleo surge como el procesador bincleo del mercado. Tambin se lanzan tres Athlon II con slo Cache L2, pero con buena relacin precio/rendimiento. El Amd Athlon II X4 630 corre a 2,8 GHz. El Amd Athlon II X4 635 contina la misma lnea. AMD tambin lanza un triple ncleo, llamado Athlon II X3 440, as como un doble ncleo Athlon II X2 255. Tambin sale el Phenom X4 995, de cuatro ncleos, que corre a ms de 3,2GHz. Tambin AMD lanza la familia Thurban con 6 ncleos fsicos dentro del encapsulado
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2011: El Intel Core Sandy Bridge Llegan para remplazar los chips Nehalem, con Intel Core i3, Intel Core i5 e Intel Core i7 serie 2000 y Pentium G. Intel lanz sus procesadores que se conocen con el nombre en clave Sandy Bridge. Estos procesadores Intel Core que no tienen sustanciales cambios en arquitectura respecto a nehalem, pero si los necesarios para hacerlos ms eficientes y rpidos que los modelos anteriores. Es la segunda generacin de los Intel Core con nuevas instrucciones de 256 bits, duplicando el rendimiento, mejorando el desempeo en 3D y todo lo que se relacione con operacin en multimedia. Llegaron la primera semana de Enero del 2011. Incluye nuevo conjunto de instrucciones denominado AVX y una GPU integrada de hasta 12 unidades de ejecucin. Ivy Bridge es la mejora de sandy bridge a 22 nm. Se estima su llegada para 2012 y promete una mejora de la GPU, as como procesadores de sexdcuple ncleo en gamas ms altas y cudruple ncleo en las ms bajas, abandonndose los procesadores de ncleo doble. 2011: El AMD Fusion AMD Fusion es el nombre comercial, para una serie de Unidades de Procesamiento Acelerado (APUs), que estn siendo desarrolladas desde 2006. Se presenta como la revolucin en el mercado de los procesadores. La idea bsica es unir CPU, GPU y northbridge en el mismo chip, de forma que al juntarlo todo se mejoran los circuitos de interconexin entre los diferentes componentes y, con ello, se aumentan velocidades de transferencia de datos y se reducen tiempos de espera. 2012 Intel Ivy Bridge Ivy Bridge es el nombre en clave de los nuevos procesadores que Intel prepara para principios de abril de 2012. Pasamos de 32 a 22 nanmetros de ancho de transistor pudiendo incluir el doble de transistores en el mismo tamao. Al tener mayor nmero de transistores y ms pequeos obtenemos una serie de beneficios inmediatos: o o Podemos realizar dispositivos ms pequeos. Cada transistor consume menos luego a misma funcionalidad menor necesidad de potencia.
Otro beneficio es que se puede aumentar la frecuencia del reloj. A mayor frecuencia mayor temperatura. Al consumir cada transistor menos podemos llegar a velocidades de reloj ms altas mejorando las prestaciones.
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Aparte de esta reduccin de tamao: o o o Se mejora la tarjeta grfica integrada aadiendo soporte para DirectX 11. Aceleracin en la reproduccin de video de alta calidad. Mayor nmero de transistores significa tamaos de memoria cache mayores.
Con Ivy Bridge, Intel buscar ampliar el margen de rendimiento disponible para dispositivos porttiles, ms precisamente notebooks y sus Ultrabooks, sin comprometer la estabilidad de los formatos. Como mencionbamos antes, cuanto ms delgado e integrado es el diseo, mayores son las consideraciones en materia de consumo de energa y disipacin de calor. El ejemplo de Apple sigue siendo el ms resonante. El diseo vanguardista de la MacBook Pro de trece pulgadas impone un lmite de 35 vatios para el CPU, lo que en Sandy Bridge se traduce en un chip con dos ncleos y cuatro hilos de procesamiento. Al entrar Ivy Bridge en la ecuacin, los dos ncleos se convierten en cuatro, manteniendo el umbral trmico. Funciona con chipsets y placas actuales de Intel Core de segunda generacin. 2013 Intel Haswell Es la nueva arquitectura de Intel, uno de los denominados tocks en su modelo tick tock. Haswell ser la heredera de la actual Sandy Bridge y llegar tras Ivy Bridge, es decir, a lo largo del ao 2013. o Modelo Tic-tock de Intel Ao 1. Tick. Se reduce el tamao de transistor y se produce una actualizacin de la arquitectura actual. Se mejoran aspectos como el consumo que pueden mejorar el rendimiento. Ao 2. Tock. Se remodela la arquitectura de forma total. En este paso es cuando se aade ms funcionalidad. Una de las principales mejoras de Haswell respecto de la actual familia Bridge ser, segn Intel, la eficiencia energtica. Prometen disminuir el consumo en standby veinte veces, lo cual ser significativo y permitir, siempre segn Intel, autonomas de nuestro porttil para aguantar durante todo el da e incluso varios das de suspensin. Estos datos, que se han aportado en el IDF 20113, hay que cogerlos, como siempre, con pinzas, puesto que se trata de procesadores en fase de desarrollo y cuyas caractersticas an no son definitivas. Aun as s se sabe que mantendrn los 22 nanmetros, pues la siguiente evolucin ser a los 14
IDF:Intel Developer Forum. (Foro de Desarrolladores de Intel)
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nanmetros y se dar en la siguiente familia a los Haswell que, segn las quinielas, ser Broadwell y llegar ya entrado el 2014. 2.5. Arquitectura En un microprocesador se puede diferenciar diversas partes: Encapsulado: Es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidacin por el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zcalo a su placa base. Memoria cache Es una memoria ultrarrpida que emplea el micro para tener a alcance directo ciertos datos que predeciblemente sern utilizados en las siguientes operaciones, sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo as el tiempo de espera para adquisicin de datos. Unidades funcionales Registros Son bsicamente un tipo de memoria pequea con fines especiales que el micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de registros en cada procesador. Un grupo de registros esta diseado para control del programador y hay otros que no son diseados para ser controlados por el procesador pero que la CPU los utiliza en algunas operaciones. Puertos Es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un puerto es anlogo a una lnea de telfono. Cualquier parte de la circuitera de la computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un nmero de puerto que el procesador utiliza como si fuera un nmero de telfono para llamar circuitos o a partes especiales. 2.6. Funcionamiento: El procesador (denominado CPU, por Central Processing Unit) recibe instrucciones y datos de la memoria para ser ejecutados (se entiende por ejecutar una instruccin el hecho de buscar los datos y llevar a cabo la orden de la instruccin. Por ejemplo, si se trata de una suma, realizarla). Las partes de un procesador se pueden clasificar en dos grandes grupos, la unidad de control y las unidades de ejecucin. La unidad de control es la encargada de supervisar que las instrucciones se ejecuten correctamente mientras que las unidades de proceso son las encargadas de realizar las operaciones propiamente dichas. La cantidad y calidad de unidades de proceso disponibles en un procesador marcan claramente la velocidad del mismo.
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Una de las unidades de ejecucin ms importantes es la unidad de proceso de nmeros en punto flotante (FPU, floating point unit) (nmeros con decimales) ya que un juego de este tipo requiere de muchos clculos geomtricos que incorporan bastantes decimales. Vale la pena destacar que cada una de estas unidades de proceso puede estar o no segmentada. Otro aspecto muy importante es el formato de las instrucciones. Existen dos grandes familias de formatos de instrucciones que siguen filosofas distintas, el formato RISC y el formato CISC. Cmo funciona un procesador? El procesador divide en varias fases de ejecucin la realizacin de cada instruccin: Fetch, o lectura y transporte de la instruccin desde la memoria principal al procesador. Decodificacin de la instruccin, determinar que instruccin es y lo que se debe hacer Fetch de los datos necesarios para la ejecucin de la operacin y ejecucin de la misma Escritura de los resultados de la ejecucin en la memoria principal
Bsicamente un procesador realiza comparaciones lgicas y operaciones bsicas sobre datos que se pueden encontrar en Memoria RAM, Cache, registros de CPU, etc... Utilizando compuertas lgicas, registros y las instrucciones o Flips Flops. 2.7. Rendimiento El rendimiento del procesador puede ser medido de distintas maneras, hasta hace pocos aos se crea que la frecuencia de reloj era una medida precisa, pero ese mito, conocido como mito de los megahertzios se ha visto desvirtuado por el hecho de que los procesadores no han requerido frecuencias ms altas para aumentar su potencia de cmputo. Durante los ltimos aos esa frecuencia se ha mantenido en el rango de los 1,5 GHz a 4 GHz, dando como resultado procesadores con capacidades de proceso mayores comparados con los primeros que alcanzaron esos valores. Adems la tendencia es a incorporar ms ncleos dentro de un mismo encapsulado para aumentar el rendimiento por medio de una computacin paralela, de manera que la velocidad de reloj es un indicador menos fiable an. Medir el rendimiento con la frecuencia es vlido nicamente entre procesadores con arquitecturas muy similares o iguales, de manera que su funcionamiento interno sea el mismo: en ese caso la frecuencia es un ndice de comparacin vlido. Dentro de una familia de procesadores es comn encontrar distintas opciones en cuanto a frecuencias de reloj, debido a que no todos los chip de silicio tienen los mismos lmites de funcionamiento: son probados a distintas frecuencias, hasta que muestran signos de inestabilidad, entonces se clasifican de acuerdo al resultado de las pruebas.
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Esto se podra reducir en que los procesadores son fabricados por lotes con diferentes estructuras internas atendiendo a gamas y extras como podra ser una memoria cach de diferente tamao, aunque no siempre es as y las gamas altas difieren muchsimo ms de las bajas que simplemente de su memoria cach. Despus de obtener los lotes segn su gama, se someten a procesos en un banco de pruebas, y segn su soporte a las temperaturas o que vaya mostrando signos de inestabilidad, se le adjudica una frecuencia, con la que vendr programado de serie, pero con prcticas de overclock se le puede incrementar. La capacidad de un procesador depende fuertemente de los componentes restantes del sistema, sobre todo del chipset, de la memoria RAM y del software. Pero obviando esas caractersticas puede tenerse una medida aproximada del rendimiento de un procesador por medio de indicadores como la cantidad de operaciones de coma flotante por unidad de tiempo FLOPS, o la cantidad de instrucciones por unidad de tiempo MIPS. Una medida exacta del rendimiento de un procesador o de un sistema, es muy complicada debido a los mltiples factores involucrados en la computacin de un problema, por lo general las pruebas no son concluyentes entre sistemas de la misma generacin. 2.8. Las instrucciones: Una instruccin es una operacin elemental que el procesador puede cumplir. Las instrucciones se almacenan en la memoria principal, esperando ser tratadas por el procesador. Las instrucciones poseen dos campos: Una instruccin es una operacin elemental que el procesador puede cumplir.. Las instrucciones se almacenan en la memoria principal, esperando ser tratadas por el procesador. Las instrucciones poseen dos campos: 2.9. Ciclo de instruccin Un ciclo de instruccin (tambin llamado ciclo de fetch-and-execute o fetch-decodeexecute cycle, en ingls) es el perodo que tarda la unidad central de proceso (CPU) en ejecutar una instruccin de lenguaje mquina. Comprende una secuencia de acciones determinada que debe llevar a cabo la CPU para ejecutar cada instruccin en un programa. Cada instruccin del juego de instrucciones de una CPU puede requerir diferente nmero de ciclos de instruccin para su ejecucin. Un ciclo de instruccin est formado por uno o ms ciclos mquina. Para que cualquier sistema de proceso de datos basado en microprocesador (por ejemplo un ordenador) o microcontrolador (por ejemplo un reproductor de MP3) realice una tarea (programa) primero debe buscar cada instruccin en la memoria principal y luego ejecutarla.
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2.10. Unidades funcionales El procesador se compone de un grupo de unidades interrelacionadas (o unidades de control). Aunque la arquitectura del microprocesador vara considerablemente de un diseo a otro, los elementos principales del microprocesador son los siguientes: Una unidad de control que vincula la informacin entrante para luego decodificarla y enviarla a la unidad de ejecucin. La unidad de control se compone de los siguientes elementos: o o o Contador de programa, que contiene la direccin de la instruccin que se est ejecutando actualmente. Registro de instrucciones, que contiene la instruccin siguiente. Decodificador toma la instruccin desde el buscador, y la traslada hasta que la CPU la entienda. Luego determina cuales son los pasos necesarios para cumplir con dicha instruccin. Reloj Secuenciador (o unidad lgica y de supervisin), que sincroniza la ejecucin de la instruccin con la velocidad de reloj. Tambin enva seales de control.
o o
Una unidad de ejecucin (o unidad de procesamiento), que cumple las tareas que le asigna la unidad de control. La unidad de ejecucin se compone de los siguientes elementos: o La unidad aritmtica lgica (se escribe ALU); sirve para la ejecucin de clculos aritmticos bsicos y funciones lgicas (Y, O, O EXCLUSIVO, etc.). La unidad de coma flotante (se escribe FPU), que ejecuta clculos complejos parciales que la unidad aritmtica lgica no puede realizar. El registro de estado El registro acumulador.
o o o
Una unidad de administracin del bus (o unidad de entrada-salida) que administra el flujo de informacin entrante y saliente, y que se encuentra interconectado con la memoria RAM.
2.11. Secuencia de acciones del ciclo de instruccin 1. Buscar la instruccin en la memoria principal Se vuelca el valor del contador de programa sobre el bus de direcciones. Entonces la CPU pasa la instruccin de la memoria principal a travs del bus de datos al Registro de Datos de Memoria (MDR). A continuacin el valor del MDR es colocado en el Registro de Instruccin Actual (CIR), un circuito que guarda la instruccin temporalmente de manera que pueda ser decodificada y ejecutada.
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2. Decodificar la Instruccin El decodificador de instruccin interpreta e implementa la instruccin. El registro de instruccin (IR) mantiene la instruccin en curso mientras el contador de programa (PC, program counter) guarda la direccin de memoria de la siguiente instruccin a ser ejecutada. o Recogida de datos desde la memoria principal Tambin se lee la direccin efectiva de la memoria principal si la instruccin tiene una direccin indirecta, y se recogen los datos requeridos de la memoria principal para ser procesados y colocados en los registros de datos. 3. Ejecutar la instruccin A partir del registro de instruccin, los datos que forman la instruccin son decodificados por la unidad de control. sta interpreta la informacin como una secuencia de seales de control que son enviadas a las unidades funcionales relevantes de la CPU para realizar la operacin requerida por la instruccin. 4. El resultado generado por la operacin es almacenado en la memoria principal o enviado a un dispositivo de salida dependiendo de la instruccin. Basndose en los resultados de la operacin, el contador de programa se incrementa para apuntar a la siguiente instruccin o se actualiza con una direccin diferente donde la prxima instruccin ser recogida. 2.11.1. El ciclo de bsqueda Los pasos 1 y 2 del ciclo de instruccin se conocen como ciclo de bsqueda (fetch). Estos pasos son idnticos en todas las instrucciones. El ciclo de bsqueda procesa la instruccin a partir de la palabra de instruccin, que contiene el cdigo de operacin y el operando. 2.11.2. La fase de ejecucin Los pasos 3 y 4 del ciclo de instruccin se conocen como ciclo de ejecucin. Estos pasos cambiarn con cada tipo de instruccin. El primer paso del ciclo de ejecucin es el proceso de memoria, en que los datos se transfieren entre la CPU y el mdulo de entrada/salida (I/O). A continuacin se produce el proceso de datos, que usa operaciones matemticas as como operaciones lgicas en referencia a los datos. Despus tiene lugar el paso de alteraciones centrales, que son una secuencia de operaciones, por ejemplo una operacin de salto. El ltimo paso es una operacin combinada de todos los otros pasos. 2.12. Arquitectura CISC La arquitectura CISC (Complex Instruction Set Computer, Ordenador de Conjunto de Instrucciones Complejas) se refiere a la conexin permanente del procesador con las instrucciones complejas, difciles de crear a partir de las instrucciones de base.
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La arquitectura CISC es especialmente popular en procesadores de tipo 80x86. Este tipo de arquitectura tiene un costo elevado a causa de las funciones avanzadas impresas en la silicona. Las instrucciones son de longitud diversa, y a veces requieren ms de un ciclo de reloj. Dado que los procesadores basados en la arquitectura CISC slo pueden procesar una instruccin a la vez, el tiempo de procesamiento es una funcin del tamao de la instruccin. 2.13. Arquitectura RISC Los procesadores con tecnologa RISC (Reduced Instruction Set Computer, Ordenador de Conjunto de Instrucciones Reducidas) no poseen funciones avanzadas conectadas en forma permanente. Es por eso que los programas deben traducirse en instrucciones sencillas, lo cual complica el desarrollo o hace necesaria la utilizacin de un procesador ms potente. Este tipo de arquitectura tiene un costo de produccin reducido si se lo compara con los procesadores CISC. Adems, las instrucciones de naturaleza sencilla se ejecutan en un slo ciclo de reloj, lo cual acelera la ejecucin del programa si se lo compara con los procesadores CISC. Para terminar, dichos procesadores pueden manejar mltiples instrucciones en forma simultnea, procesndolas en paralelo. 2.14. Procesamiento paralelo El procesamiento paralelo consiste en la ejecucin simultnea de instrucciones desde el mismo programa pero en diferentes procesadores. Implica la divisin del programa en mltiples procesos manejados en paralelo a fin de reducir el tiempo de ejecucin. No obstante, este tipo de tecnologa necesita sincronizacin y comunicacin entre los diversos procesos, de manera similar a lo que puede llegar a ocurrir cuando se dividen las tareas en una empresa: se distribuye el trabajo en procesos discontinuos ms pequeos que son manejados por diversos departamentos. El funcionamiento de una empresa puede verse afectado en gran medida si la comunicacin entre los distintos servicios internos no funciona de manera correcta. 2.15. Canalizacin Se denomina canalizacin a la tecnologa destinada a mejorar la velocidad de ejecucin de instrucciones mediante la colocacin de las diversas etapas en paralelo. A fin de comprender el mecanismo de canalizacin, es necesario primero comprender las etapas de ejecucin de una instruccin, explicadas anteriormente. Las instrucciones se organizan en lneas en la memoria y se cargan una tras otra. Gracias a la canalizacin, el procesamiento de instrucciones no requiere ms que los pasos anteriores. Dado que el orden de los pasos es invariable, es posible crear circuitos especializados para cada uno de stos en el procesador.
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El objetivo de la canalizacin es ejecutar cada paso en paralelo con los pasos anteriores y los siguientes, lo que implica leer la instruccin (RECUPERACIN) mientras se lee el paso anterior (DECODIFICACIN), al momento en que el paso anterior est siendo ejecutado (EJECUCIN) al mismo tiempo que el paso anterior se est escribiendo en la memoria (MEMORIA). En general, deben planificarse 1 o 2 ciclos de reloj (rara vez ms) para cada paso de canalizacin, o un mximo de 10 ciclos de reloj por instruccin. Para dos instrucciones, se necesita un mximo de 12 ciclos de reloj (10+2=12 en lugar de 10*2=20), dado que la instruccin anterior ya se encontraba en la canalizacin. Ambas instrucciones se procesan simultneamente, aunque con una demora de 1 o 2 ciclos de reloj. Para 3 instrucciones, se necesitan 14 ciclos de reloj, etc. El principio de la canalizacin puede compararse a una lnea de ensamblaje automotriz. El auto se mueve de una estacin de trabajo a la otra a lo largo de la lnea de ensamblaje y para cuando sale de la fbrica, est completamente terminado. A fin de comprender bien el principio, debe visualizarse la lnea de ensamblaje como un todo, y no vehculo por vehculo. Se necesitan tres horas para producir cada vehculo, pero en realidad se produce uno por minuto. Debe notarse que existen muchos tipos diferentes de canalizaciones, con cantidades que varan entre 2 y 40 pasos, pero el principio siempre es el mismo. 2.16. Registros Cuando el procesador ejecuta instrucciones, la informacin almacena en forma temporal en pequeas ubicaciones de memoria local de 8, 16, 32 o 64 bits, denominadas registros. Dependiendo del tipo de procesador, el nmero total de registros puede variar de 10 a varios cientos. Los registros ms importantes son: El registro acumulador (ACC), que almacena los resultados de las operaciones aritmticas y lgicas. El registro de estado (PSW, Processor Estado: Word o Palabra de Estado del Procesador), que contiene los indicadores de estado del sistema (lleva dgitos, desbordamientos, etc.). El registro de instruccin (RI), que contiene la instruccin que est siendo procesada actualmente. El contador de programa (OC o PC por Program Counter, Contador de Programa), que contiene la direccin de la siguiente instruccin a procesar; El registro del bfer, que almacena informacin en forma temporal desde la memoria. El cdigo de operacin, que representa la accin que el procesador debe ejecutar.
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El cdigo operando, que define los parmetros de la accin. El cdigo operando depende a su vez de la operacin. Puede tratarse tanto de informacin como de una direccin de memoria. Cdigo de Operacin Campo de Operacin El nmero de bits en una instruccin vara de acuerdo al tipo de informacin (entre 1 y 4 bytes de 8 bits). Las instrucciones pueden agruparse en distintas categoras. A continuacin presentamos algunas de las ms importantes: Acceso a Memoria: acceso a la memoria o transferencia de informacin entre registros. Operaciones Aritmticas: operaciones tales como suma, resta, divisin o multiplicacin. Operaciones Lgicas: operaciones tales como Y, O, NO, NO EXCLUSIVO, etc. Control: controles de secuencia, conexiones condicionales, etc.
2.17. Seales de control Las seales de control son seales electrnicas que orquestan las diversas unidades del procesador que participan en la ejecucin de una instruccin. Dichas seales se envan utilizando un elemento denominado secuenciador. Por ejemplo, la seal Leer/Escribir permite que la memoria se entere de que el procesador desea leer o escribir informacin. 2.18. Disipacin de calor Con el aumento de la cantidad de transistores integrados en un procesador, el consumo de energa se ha elevado a niveles en los cuales la disipacin calrica natural del mismo no es suficiente para mantener temperaturas aceptables y que no se dae el material semiconductor, de manera que se hizo necesario el uso de mecanismos de enfriamiento forzado, esto es, la utilizacin de disipadores de calor. Entre ellos se encuentran los sistemas sencillos, tales como disipadores metlicos, que aumentan el rea de radiacin, permitiendo que la energa salga rpidamente del sistema. Tambin los hay con refrigeracin lquida, por medio de circuitos cerrados. En los procesadores ms modernos se aplica en la parte superior del procesador, una lmina metlica denominada IHS que va a ser la superficie de contacto del disipador para mejorar la refrigeracin uniforme del die y proteger las resistencias internas de posibles tomas de contacto al aplicar pasta trmica. Varios modelos de procesadores, en especial, los Athlon XP, han sufrido cortocircuitos debido a una incorrecta aplicacin de la pasta trmica.
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Para las prcticas de overclock extremo, se llegan a utilizar elementos qumicos tales como hielo seco, y en casos ms extremos, nitrgeno lquido, capaces de rondar temperaturas por debajo de los -190 grados Celsius y el helio lquido capaz de rondar temperaturas muy prximas al cero absoluto. De esta manera se puede prcticamente hasta triplicar la frecuencia de reloj de referencia de un procesador de silicio. El lmite fsico del silicio es de 10 GHz, mientras que el de otros materiales como el grafeno puede llegar a 1 THz. 2.19. Conexin con el exterior El microprocesador posee un arreglo de elementos metlicos que permiten la conexin elctrica entre el circuito integrado que conforma el microprocesador y los circuitos de la placa base. Dependiendo de la complejidad y de la potencia, un procesador puede tener desde 8 hasta ms de 2000 elementos metlicos en la superficie de su empaque. El montaje del procesador se realiza con la ayuda de un zcalo de CPU soldado sobre la placa base. Generalmente distinguimos tres tipos de conexin: PGA: Pin Grid Array: La conexin se realiza mediante pequeos alambres metlicos repartidos a lo largo de la base del procesador introducindose en la placa base mediante unos pequeos agujeros, al introducir el procesador, una palanca anclar los pines para que haga buen contacto y no se suelten. BGA: Ball Grid Array: La conexin se realiza mediante bolas soldadas al procesador que hacen contacto con el zcalo. LGA: Land Grid Array: La conexin se realiza mediante superficies de contacto lisas con pequeos pines que incluye la placa base.
Entre las conexiones elctricas estn las de alimentacin elctrica de los circuitos dentro del empaque, las seales de reloj, seales relacionadas con datos, direcciones y control; estas funciones estn distribuidas en un esquema asociado al zcalo, de manera que varias referencias de procesador y placas base son compatibles entre ellos, permitiendo distintas configuraciones. 2.20. Buses del procesador Todos los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envan y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del chipset o desde el resto de dispositivos. Como puente de conexin entre el procesador y el resto del sistema, define mucho del rendimiento del sistema, su velocidad se mide en bits por segundo. Ese bus puede ser implementado de distintas maneras, con el uso de buses seriales o paralelos y con distintos tipos de seales elctricas. La forma ms antigua es el bus paralelo en el cual se definen lneas especializadas en datos, direcciones y para control.
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2.20.1. Bus paralelo Es un bus en el cual los datos son enviados por bytes al mismo tiempo, con la ayuda de varias lneas que tienen funciones fijas. La cantidad de datos enviada es bastante grande con una frecuencia moderada y es igual al ancho de los datos por la frecuencia de funcionamiento. En los computadores ha sido usado de manera intensiva, desde el bus del procesador, los buses de discos duros, tarjetas de expansin y de vdeo, hasta las impresoras. Diagrama de un Bus Backplane como extensin del bus de procesador. El front-side bus de los procesadores Intel es un bus de este tipo y como cualquier bus presenta unas funciones en lneas dedicadas: o o Las lneas de direccin son las encargadas de indicar la posicin de memoria o el dispositivo con el que se desea establecer comunicacin. Las lneas de control son las encargadas de enviar seales de arbitraje entre los dispositivos. Entre las ms importantes estn las lneas de interrupcin, DMA y los indicadores de estado. Las lneas de datos trasmiten los bits de forma aleatoria de manera que por lo general un bus tiene un ancho que es potencia de 2.
Un bus paralelo tiene conexiones fsicas complejas, pero la lgica es sencilla, que lo hace til en sistemas con poco poder de cmputo. En los primeros microcomputadores, el bus era simplemente la extensin del bus del procesador y los dems integrados "escuchan" las lnea de direcciones, en espera de recibir instrucciones. En el PC IBM original, el diseo del bus fue determinante a la hora de elegir un procesador con I/O de 8 bits (Intel 8088), sobre uno de 16 (el 8086), porque era posible usar hardware diseado para otros procesadores, abaratando el producto. 2.20.2. Bus Serie En este tipo de bus los datos son enviados bit a bit y se reconstruyen por medio de registros o rutinas de software. Est formado por pocos conductores y su ancho de banda depende de la frecuencia. Es usado desde hace menos de 10 aos en buses para discos duros, unidades de estado slido, tarjetas de expansin y para el bus del procesador. 2.20.3. El Front Side Bus(FSB) El front-side bus, tambin conocido por su acrnimo FSB (del ingls literalmente "bus de la parte frontal"), es el tipo de bus usado como bus principal en algunos de los antiguos microprocesadores de la marca Intel para comunicarse con el circuito integrado auxiliar o chipset. Ese bus incluye seales de datos, direcciones y control, as como seales de reloj que sincronizan su funcionamiento. En los nuevos procesadores de Intel y hace tiempo en los de AMD se usan otros tipos de buses como el Intel QuickPath Interconnect y el HyperTransport respectivamente.
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La frecuencia de trabajo del microprocesador se obtiene como resultado de multiplicar la frecuencia de reloj del FSB (en megahercios, no en MT/s) por un factor multiplicador. Este factor multiplicador, as como la frecuencia de reloj del FSB pueden alterarse a travs de la configuracin de la placa base, generalmente a travs de la BIOS, permitiendo as el overclocking. Por ejemplo, una CPU de 1.000 MHz podra funcionar con una frecuencia de reloj de 133 MHz y un factor multiplicador de 7,5. El ancho de banda del FSB depende de su tamao de palabra (si es de 16, 32 o 64 bits), su frecuencia de reloj medida en megahercios y el nmero de transferencias que realiza por ciclo de reloj. Por ejemplo, un FSB de 32 bits de ancho (4 bytes), funcionando a 100 MHz y que realice 4 transferencias por cada ciclo, ofrece un mximo terico de 1.600 megabytes por segundo. Por otra parte si se usa la tecnologa Quad Pumping, si el bus funciona a 100 MHz de seal de reloj, en cada ciclo de reloj hay cuatro transferencias de datos. Se dice entonces que el bus funciona a 400 MT/s, y su ancho de banda se expresa mediante la siguiente sencilla frmula: 4 bytes x 100 MHz x 4 = 1.600 MB/s. El FSB empez a formar parte de la arquitectura de computadoras estndar desde que las aplicaciones requieren ms memoria de la que el procesador podra retener. Los ms modernos FSB se utilizan a modo de conexin exclusiva principal entre la unidad central de procesamiento y el circuito integrado auxiliar. ste (generalmente compuesto por el trabajo en conjunto del puente norte o northbridge y el puente sur o southbridge) es el encargado de interconectar el resto de buses del sistema. Los buses como PCI, PCI Express, y buses de memoria se comunican con el chipset para permitir el correcto flujo de datos entre los diferentes dispositivos. Generalmente estos buses secundarios funcionan a una velocidad derivada de la velocidad del FSB. Pese a la solucin que dio al problema, siempre se ha pensado en que el FSB debera ser una tecnologa con tendencia a desaparecer. Empresas como AMD siempre han criticado el FSB, ya que limita mucho las capacidades reales de un sistema generando mucha latencia y un tiempo de respuesta mayor, creando un autntico cuello de botella para el resto de dispositivos. No fue hasta 2001 y la aparicin de la tecnologa HyperTransport cuando se pudo disear una tecnologa capaz de remplazar el uso del FSB. Actualmente empresas fabricantes de chipsets como NVIDIA, Silicon Integrated Systems o VIA Technologies, ya han comenzado a eliminar el uso del FSB sustituyndolo con la versin 3.0 de HyperTransport.
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2.20.4. Back-Side Bus. Algunas computadoras tienen una memoria cach L2 o L3 externa a la propia CPU conectados mediante un back side bus (literalmente bus trasero o bus de la parte de atrs). El acceso a la memoria cach, conectada a este bus, es ms rpido que el acceso a la memoria de acceso aleatorio por el FSB. En la actualidad, la cach L2, ha sido directamente incluida en el chip del microprocesador, junto con la cach L1. 2.20.5. Hyper-Transport La tecnologa HyperTransport es una conexin punto a punto de alta velocidad y baja latencia, diseada para aumentar la velocidad de las comunicaciones entre los circuitos integrados en computadoras, servidores, sistemas integrados y equipos de redes y telecomunicaciones hasta en 48 veces ms que los sistemas existentes. La tecnologa HyperTransport ayuda a reducir el nmero de buses en un sistema, lo que puede disminuir los cuellos de botella y posibilitar que los microprocesadores ms rpidos de la actualidad utilicen la memoria de manera ms eficiente en sistemas ms sofisticados. La tecnologa HyperTransport est desarrollada para: o o o o Ofrecer un ancho de banda significativamente mayor que el de las actuales tecnologas. Utilizar respuestas de baja latencia y bajo recuento de pines. Mantener la compatibilidad con buses heredados. Aparecer de manera transparente en los sistemas operativos y ofrecer bajo impacto sobre los drivers de los perifricos.
La tecnologa HyperTransport fue inventada en AMD con contribuciones de socios del sector, siendo administrada y licenciada por HyperTransport Technology Consortium, una empresa sin nimo de lucro ubicada en Texas, EE.UU. Existen cuatro versiones de HyperTransport -- 1.x, 2.0, 3.0 y 3.1 -- que puede funcionar desde los 200MHz hasta 3.2GHz (mientras el bus PCI corre a 33 o 66 MHz). Tambin soporta tecnologa DDR (o Double Data Rate), lo cual permite alcanzar un mximo de 5200 MT/s (2600MHz hacia cada direccin: entrada y salida) funcionando a su mxima velocidad (2.6GHz).
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Soporta conexiones auto-negociadas para determinar la velocidad. Su velocidad de transferencia mxima, utilizando lneas de 32 bits, tiene por cada uno de sus 2 buses un total de 20.8 GB/s (2.6GHz * (32bits / 8 )), lo que supone la suma de 41.6 GB/s en ambas direcciones, superando con creces cualquier otro estndar. Se pueden mezclar tambin enlaces de varios anchos en una sola aplicacin (por ejemplo 2x8 en vez de 1x16). Esto permite una velocidad de interconexin mayor entre la memoria principal y la CPU y una menor entre los perifricos que lo precisen. Adems esta tecnologa tiene mucho menos latencia que otras soluciones. El desarrollo de HyperTransport se hizo sobre la base de querer eliminar el Front Side Bus (FSB). No ha sido hasta la versin 3.0 cuando varios fabricantes de chipsets han decidido utilizar HyperTransport para sustituir el FSB con excelentes resultados. sta ha sido su implementacin ms famosa. Tambin ha dado grandes resultados en otras implantaciones, tales como interconexiones entre microprocesadores MIPS, servidores, sistemas informticos de alto rendimiento, y en routers y switches. 2.20.6. Intel QuickPath Interconnect Intel QuickPath Interconnect ("QuickPath", "QPI") es una conexin punto a punto con el procesador desarrollado por Intel para competir con HyperTransport El QPI es un elemento de un sistema de arquitectura que Intel llama QuickPath architecture que implementa como Intel llama QuickPath technology.6 Tal como el HyperTransport de AMD, la arquitectura QuickPath Architecture asume que el procesador tiene un controlador de memoria integrado, obligando as a los multiprocesadores a usar una arquitectura NUMA4. Cada QPI comprime 2 conexiones punto a punto de 20-bit, una para cada direccin, para un total de 42 seales. Cada seal es un par diferencial, formando as un nmero de 84. El QuickPath reporta velocidades de 4,8 a 6,4 GT/s por segundo por direccin. El ancho de banda va de 12,0 a 16,0 GB/s por direccin, o 24,0 a 32,0 GB/s por conexin.7. La implementacin inicial en el Nehalem usa una conexin de 25,6 GB/s a 20bit. Esta conexin provee exactamente el doble del ancho de banda terico de un FSB de Intel a 1600 MHz (usados en el chipset Intel X48).
Non-Uniform Memory Access o Non-Uniform Memory Architecture (NUMA) es un diseo de memoria utilizado en multiprocesadores donde la memoria se accede en posiciones relativas de otro procesador o memoria compartida entre procesadores.
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2.21. La memoria cach de un procesador Una memoria cach es una memoria en la que se almacenas una serie de datos para su rpido acceso. Existen muchas memorias cach (de disco, de sistema, incluso de datos, como es el caso de la cach de Google), pero nos vamos a centrar en la cach de los procesadores. Bsicamente, la memoria cach de un procesador es un tipo de memoria voltil (del tipo RAM), pero de una gran velocidad. En la actualidad esta memoria est integrada en el procesador, y su cometido es almacenar una serie de instrucciones y datos a los que el procesador accede continuamente, con la finalidad de que estos accesos sean instantneos. Estas instrucciones y datos son aquellas a las que el procesador necesita estar accediendo de forma continua, por lo que para el rendimiento del procesador es imprescindible que este acceso sea lo ms rpido y fluido posible. Hay tres tipos diferentes de memoria cach para procesadores: Cach de 1er nivel (L1): Esta cach est integrada en el ncleo del procesador, trabajando a la misma velocidad que este. La cantidad de memoria cach L1 vara de un procesador a otro, estando normalmente entra los 64KB y los 256KB. Esta memoria suele a su vez estar dividida en dos partes dedicadas, una para instrucciones y otra para datos. Cach de 2 nivel (L2): Integrada tambin en el procesador, aunque no directamente en el ncleo de este, tiene las mismas ventajas que la cach L1, aunque es algo ms lenta que esta. La cach L2 suele ser mayor que la cach L1, pudiendo llegar a superar los 2MB. A diferencia de la cach L1, esta no est dividida, y su utilizacin est ms encaminada a programas que al sistema. En cuanto a la utilizacin de la cach L2 en procesadores multinucleares, existen dos tipos diferentes de tecnologas a aplicar. Por un lado est la habitualmente utilizada por Intel, que consiste en que el total de la cach L2 est accesible para ambos ncleos y por otro est la utilizada por AMD, en la que cada ncleo tiene su propia cach L2 dedicada solo para ese ncleo. Cach de 3er nivel (L3): Es un tercer nivel que soportan principalmente los procesadores de la firma AMD. Con este nivel de memoria se agiliza el acceso a datos e instrucciones que no fueron localizadas en L1 L2. Si no se encuentra el dato en ninguna de las 3, entonces se acceder a buscarlo en la memoria RAM.
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Esta cach esta incorporada a la placa base, no al procesador, y su velocidad de acceso es bastante ms lenta que una cach de nivel 2 o 1, ya que si bien sigue siendo una memoria de una gran rapidez (muy superior a la RAM), depende de la comunicacin entre el procesador y la placa base. Para hacernos una idea ms precisa de esto, imaginemos en un extremo el procesador y en el otro la memoria RAM. Pues bien, entre ambos se encuentra la memoria cach, ms rpida cuanto ms cerca se encuentre del ncleo del procesador (L1). Las memorias cach son extremadamente rpidas (su velocidad es unas 5 veces superior a la de una RAM de las ms rpidas), con la ventaja aadida de no tener latencia, por lo que su acceso no tiene ninguna demora... pero es un tipo de memoria muy cara. Esto, unido a su integracin en el procesador (ya sea directamente en el ncleo o no) limita bastante el tamao, por un lado por lo que encarece al procesador y por otro por el espacio disponible.
3. La Tarjeta grfica
3.1. Que es la tarjeta grfica? Es el componente informtico que transmite al monitor la informacin grfica que debe presentar en la pantalla. Realiza dos operaciones: Interpreta los datos que le llegan del procesador, ordenndolos y calculando el valor de cada pxel lo almacena en la memoria de video para poder presentarlos en la pantalla. Desde la memoria de video, coge la salida de datos digitales resultante del proceso anterior y la transforma en una seal analgica que pueda entender el monitor.
Estos dos procesos suelen ser realizados por uno o ms chips: el microprocesador grfico (el cerebro de la tarjeta grfica) y el conversor analgico-digital o RAMDAC, aunque en ocasiones existen chips accesorios para otras funciones o bien se realizan todas por un nico chip. El microprocesador puede ser muy potente y avanzado, tanto o ms que el propio micro del ordenador, incluso los hay con arquitecturas de 256 bits, el cudruple que los actuales procesadores. A diferencia de otros componentes del sistema, la tarjeta grfica debe funcionar desde el arranque inicial, mucho antes de que cualquier sistema operativo este siendo cargado en la memoria RAM: en los sistemas con video integrado, la BIOS de la placa base contiene las rutinas necesarias para hacer funcionar el video de la placa.
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3.2. Pequea historia de las tarjetas de vdeo En el principio, los ordenadores eran ciegos; todas las entradas y salidas de datos se realizaban mediante tarjetas de datos perforadas, o mediante el teclado y primitivas impresoras. Un buen da, alguien pens que era mucho ms cmodo acoplar una especie de televisor al ordenador para observar la evolucin del proceso y los datos, y surgieron los monitores, que deban recibir su informacin de cierto hardware especializado: la tarjeta de vdeo. MDA En los primeros ordenadores, las primeras tarjetas de vdeo presentaban slo texto monocromo, generalmente en un tono mbar o verde fosforito que era muy cargante para los ojos. De ah que se las denominase MDA, Monochrome Display Adapter. CGA Con la llegada de los primeros PCS, surgi una tarjeta de vdeo capaz de presentar grficos: la CGA (Computer Graphics Array, dispositivo grfico para ordenadores). Tan apasionante invento era capaz de presentar grficos de varias maneras: Resolucin (horizontal x vertical) Colores 320x200 ----------------------------------- 4 640x200------------------------------------ 2 (monocromo) Lo cual, aunque parezca increble, result toda una revolucin. Aparecieron multitud de juegos que aprovechaban al mximo tan exiguas posibilidades, adems de programas ms serios, y los grficos se instalaron para siempre en el PC. Hrcules Se trataba sta de una tarjeta grfica de corte profundamente profesional. Su ventaja, poder trabajar con grficos a 720x348 puntos de resolucin, algo alucinante para la poca; su desventaja, que no ofreca color. Es por esta carencia por la que no se extendi ms. EGA Otro invento exitoso de IBM. Una tarjeta capaz de presentar grficos con estas caractersticas: Resolucin (horizontal x vertical) Colores 320x200 - --------------------------------- 16 640x200 ----------------------------------- 16 640x350 ----------------------------------- 16
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Estas cifras hacan ya posible que los entornos grficos se extendieran al mundo PC (los Apple llevaban aos con ello), y de esta forma pudo surgir el entorno Windows y otros muchos. VGA Se convirti en el estndar, la pantalla de uso obligado. Tiene multitud de modos de vdeo posibles, aunque el ms comn es el de 640x480 puntos con 256 colores, conocido generalmente como "VGA estndar" o "resolucin VGA". SVGA, XGA y superiores El xito del VGA llev a numerosas empresas a crear sus propias ampliaciones del mismo, siempre centrndose en aumentar la resolucin y/o el nmero de colores disponibles. Entre ellos estaban: Modo de vdeo SVGA XGA IBM 8514/A Mxima resolucin Maximo N de colores 800x600 266 colores 1024x768 65.536 colores 1024x768 (No admite 800 256 colores x 600) De cualquier manera, la frontera entre unos estndares y otros es sumamente confusa, puesto que la mayora de las tarjetas son compatibles con ms de un estndar, o con algunos de sus modos. Adems, algunas tarjetas ofrecen modos adicionales al aadir ms memoria de vdeo.
La evolucin de las tarjetas grficas dio un giro importante en 1995 con la aparicin de las primeras tarjetas 2D/3D, fabricadas por Matrox, Creative, S3 y ATI, entre otros. Dichas tarjetas cumplan el estndar SVGA, pero incorporaban funciones 3D. En 1997, 3dfx lanz el chip grfico Voodoo, con una gran potencia de clculo, as como nuevos efectos 3D (Mip Mapping, Z-Buffering, Antialiasing...). A partir de ese punto, se suceden una serie de lanzamientos de tarjetas grficas como Voodoo2 de 3dfx, TNT y TNT2 de NVIDIA. La potencia alcanzada por dichas tarjetas fue tal, que el puerto PCI donde se conectaban se qued corto de ancho de banda. Intel desarroll el puerto AGP (Accelerated Graphics Port) que solucionara los cuellos de botella que empezaban a aparecer entre el procesador y la tarjeta. Desde 1999 hasta 2002, NVIDIA domin el mercado de las tarjetas grficas (comprando incluso la mayora de bienes de 3dfx)7 con su gama GeForce. En ese perodo, las mejoras se orientaron hacia el campo de los algoritmos 3D y la velocidad de los procesadores grficos. Sin embargo, las memorias tambin necesitaban mejorar su velocidad, por lo que se incorporaron las memorias DDR a las tarjetas grficas. Las capacidades de memoria de vdeo en la poca pasan de los 32 MB de GeForce, hasta los 64 y 128 MB de GeForce 4. La mayora de videoconsolas de sexta generacin y sucesivos utilizan chips grficos derivados de los ms potentes aceleradores 3D de su momento. Los Apple Macintosh incorporan chips de NVIDIA y ATI desde el primer iMac, y los modelos PowerPC con bus PCI o AGP pueden usar tarjetas grficas de PC con BIOS no dependientes de CPU.
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En 2006 y en adelante, NVIDIA y ATI (ese mismo ao comprada por AMD) se repartan el liderazgo del mercado con sus series de chips grficos GeForce y Radeon, respectivamente. 3.3. La resolucin y el nmero de colores La resolucin es el nmero de puntos que es capaz de presentar por pantalla una tarjeta de vdeo, tanto en horizontal como en vertical. As, "800x600" significa que la imagen est formada por 600 rectas horizontales de 800 puntos cada una. Para que nos hagamos una idea, un televisor de cualquier tamao tiene una resolucin equivalente de 800x625 puntos. En cuanto al nmero de colores, son los que la tarjeta puede presentar a la vez por pantalla. As, aunque las tarjetas EGA slo representan 16 colores a la vez, los eligen de una paleta de 64 colores. La combinacin de estos dos parmetros se denomina modo de vdeo; estn estrechamente relacionados: a mayor resolucin, menor nmero de colores representables, y a la inversa. En tarjetas modernas (SVGA y superiores), lo que las une es la cantidad de memoria de vdeo (la que est presente en la tarjeta, no la memoria general o RAM). Cabe destacar que el modo de vdeo elegido debe ser soportado por el monitor, ya que si no ste podra daarse gravemente. Por otra parte, los modos de resolucin para grficos en 3D (fundamente juegos) suelen necesitar bastante ms memoria, en general unas 3 veces ms. 3.4. Filtrado trilineal En las tarjetas grficas, se denomina filtrado trilineal al proceso mediante el cual se calcula el color de un pxel a partir de los valores de los pxeles adyacentes. El filtrado trilineal, tambin llamado interpolacin trilineal, sirve para incrementar la calidad de la imagen; se utiliza, por ejemplo, para renderizar grficos 3D. Es una evolucin del filtrado bilineal. 3.5. La velocidad de refresco El refresco, es el nmero de veces que se dibuja la pantalla por segundo (como los fotogramas del cine); evidentemente, cuanto mayor sea, menos se nos cansar la vista y trabajaremos ms cmodos y con menos problemas visuales. Se mide en hertzios (Hz/segundo), por lo que por ejemplo, 70 Hz significa que la pantalla se dibuja 70 veces por segundo. Para trabajar cmodamente necesitaremos esos 70 Hz. Para trabajar ergonmicamente, con el mnimo de fatiga visual, 75-80 Hz o ms. El mnimo absoluto son 60 Hz; por debajo de esta cifra los ojos sufren muchsimo, y unos minutos bastan para empezar a sentir escozor o incluso un pequeo dolor de cabeza.
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Antiguamente se usaba una tcnica denominada entrelazado, que consiste en que la pantalla se dibuja en dos pasadas, primero las lneas impares y luego las pares, por lo que 70 Hz entrelazados equivale a poco ms de 35 sin entrelazar, lo que cansa la vista sobremanera. Afortunadamente, actualmente la tcnica est en desuso, pero en los monitores antiguos era prctica comn.
El motivo de tanto entrelazado y no entrelazado es que construir monitores que soporten buenas velocidades de refresco a alta resolucin es bastante caro, por lo que la tarjeta de vdeo empleaba estos trucos para ahorrar a costa de la vista del usuario. Sin embargo, tampoco todas las tarjetas de vdeo pueden ofrecer cualquier velocidad de refresco. Esto depende de dos parmetros: 3.6. GPU La GPU, acrnimo de graphics processing unit, que significa unidad de procesamiento grfico es un procesador (como la CPU) dedicado al procesamiento de grficos; su razn de ser es aligerar la carga de trabajo del procesador central y, por ello, est optimizada para el clculo en coma flotante, predominante en las funciones 3D. La mayor parte de la informacin ofrecida en la especificacin de una tarjeta grfica se refiere a las caractersticas de la GPU, pues constituye la parte ms importante de la tarjeta grfica, as como la principal determinante del rendimiento. Tres de las ms importantes de dichas caractersticas son la frecuencia de reloj del ncleo, que en la actualidad oscila entre 500 MHz en las tarjetas de gama baja y 850 MHz en las de gama alta, el nmero de procesadores shaders y el nmero de pipelines (vertex y fragment shaders), encargadas de traducir una imagen 3D compuesta por vrtices y lneas en una imagen 2D compuesta por pxeles. Elementos generales de una GPU: Shaders: Es elemento ms notable de potencia de una GPU, estos shaders unificados reciben el nombre de ncleos CUDA en el caso de nvidia y Procesadores Stream en el caso de AMD. Son una evolucin natural de los antiguos pixel shader (encargados de la rasterizacin de texturas) y vertex shader (encargados de la geometra de los objetos), los cuales anteriormente actuaban de forma independiente. La velocidad del RAMDAC, el conversor analgico digital. Se mide en MHz, y debe ser lo mayor posible, preferiblemente superior a 200 MHz. La velocidad de la memoria de vdeo, preferiblemente de algn tipo avanzado como WRAM, SGRAM o SDRAM.
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Los shaders unificados son capaces de actuar tanto de vertex shader como de pixel shader segn la demanda, aparecieron en el 2007 con los chips G90 de nvidia (Series 8000) y los chips R600 para AMD (Series HD 2000), antigua ATi, incrementando la potencia drsticamente respecto a sus familias anteriores. 3.7. ROP: Se encargan de representar los datos procesados por la GPU en la pantalla, adems tambin es el encargado de los filtros como Antialiasing5.
Memoria de vdeo Son chips de memoria que almacenan y transportan informacin entre s, no son determinantes en el rendimiento mximo de la tarjeta grfica, pero bien unas especificaciones reducidas pueden limitar la potencia de la GPU. Existen de dos tipos, Dedicada cuando, la tarjeta grfica o la GPU dispone exclusivamente para s esas memorias, sta manera es la ms eficiente y la que mejores resultados da; y compartida cuando se utiliza memoria en detrimento de la memoria RAM, sta memoria es mucho ms lenta que la dedicada y por tanto rinde mucho peor, es recurrente en campaas de marketing con mensajes tipo Tarjeta grfica de "Hasta ~ MB" para engaar al consumidor hacindole creer que la potencia de esa tarjeta grfica reside en su cantidad de memoria. Las caractersticas de memoria grfica de una tarjeta grfica se expresan segn los siguientes puntos: Capacidad: La capacidad de la memoria determina el nmero mximo de datos y texturas procesadas, una capacidad insuficiente se traduce en un retardo a espera de que se vacen esos datos. Sin embargo es un valor muy sobrevalorado como estrategia recurrente de mrketing para engaar al consumidor, tratando de hacer creer que el rendimiento de una tarjeta grfica se mide por la capacidad de su memoria; tal es sta tendencia, que muchos ensambladores embuten ingentes cantidades de memoria con GPU incompatibles con dicha capacidad, resultando una prdida notable de la velocidad de dichas memorias, dando como resultado una tarjeta grfica mucho ms lenta que la que contiene una memoria mucho ms pequea y suficiente al sector al que va a pertenecer la tarjeta grfica y recomendado por el fabricante. Se mide en bytes Interfaz de Memoria: Tambin denominado Bus de datos, es la multiplicacin resultante del de ancho de bits de cada chip por su nmero de unidades. Es una caracterstica importante y determinante, junto a la velocidad de la memoria, a la cantidad de datos que puede transferir en un tiempo determinado, denominado ancho de banda. Una analoga al ancho de banda se podra asociar al ancho de una autopista o carriles y al nmero de vehculos que podran circular a la vez. La interfaz de memoria se mide en bits.
El aliasing es el efecto que causa que seales continuas distintas se tornen indistinguibles cuando se muestrean digitalmente. Se le llama antialiasing a los procesos que permiten minimizar el aliasing.
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Velocidad de Memoria: Es la velocidad a la que las memorias pueden transportar los datos procesados, por lo que es complemento a la interfaz de memoria para determinar el ancho de banda total de datos en un tiempo determinado. Continuando la analoga de la circulacin de los vehculos de la autopista, la velocidad de memoria se traducira en la velocidad mxima de circulacin de los vehculos, dando resultado a un mayor transporte de mercanca en un mismo periodo de tiempo. La velocidad de las memorias se mide en Hertzios (su frecuencia efectiva) y se van diseando tecnologas con ms velocidad: Tecnologa GDDR GDDR2 GDDR3 GDDR4 GDDR5 Frecuencia efectiva (MHz) 166 - 950 533 - 1000 700 - 1700 1600 - 1800 3200 - 7000 Ancho de banda (GB/s) 1,2 - 30,4 8,5 - 16 5,6 - 54,4 64 - 86,4 24 - 448
Ancho de banda: Es la tasa de datos que pueden transportarse en una unidad de tiempo. Un ancho de banda insuficiente se traduce en un importante limitador de potencia de la GPU. Habitualmente se mide en "Gigabytes por segundo" (GB/s).
Existen varios tipos de memoria: DRAM: en las tarjetas ms antiguas, ya descatalogadas. Malas caractersticas; refrescos mximos en torno a 60 Hz. EDO: o "EDO DRAM": Muy variables refrescos dependiendo de la velocidad de la EDO, entre 40 ns las peores y 25 ns las mejores. VRAM y WRAM: bastante buenas, aunque en desuso; en tarjetas de calidad, muy buenas caractersticas. MDRAM: un tipo de memoria no muy comn, pero de alta calidad. SDRAM y SGRAM: actualmente utilizadas mayoritariamente, muy buenas prestaciones. La SGRAM es SDRAM especialmente adaptada para uso grfico, en teora incluso un poco ms rpida. DDR y GDDR: Podran englobarse en la categora anterior, Muy usadas en la actualidad en tarjetas de gama media-alta, permiten altas velocidades de refresco y gran capacidad para el tratamiento de imgenes en 3D ya que permite resoluciones de hasta 2048x1536.
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3.8. RAMDAC El RAMDAC es un conversor de seal digital a analgico de memoria RAM. Se encarga de transformar las seales digitales producidas en el ordenador en una seal analgica que sea interpretable por el monitor. Segn el nmero de bits que maneje a la vez y la velocidad con que lo haga, el conversor ser capaz de dar soporte a diferentes velocidades de refresco del monitor (se recomienda trabajar a partir de 75 Hz, y nunca inferior a 60).9 Dada la creciente popularidad de los monitores de seal digital, el RAMDAC est quedando obsoleto, puesto que no es necesaria la conversin analgica si bien es cierto que muchos conservan conexin VGA por compatibilidad. Espacio que ocupan las texturas almacenadas El espacio que ocupa una imagen representada en el monitor viene dada en funcin de su resolucin y su profundidad de color, es decir, una imagen sin comprimir en formato estndar Full HD con 1920x1080 pxeles y 32 bits de profundidad de color ocupara 66.355.200 bits, es decir, 8,294 MiB 3.9. Conexiones al PC: La tarjeta grfica, como aadido que es al PC, se conecta a ste mediante un slot o ranura de expansin. Muchos tipos de ranuras de expansin se han creado precisamente para satisfacer a la ingente cantidad de informacin que se transmite cada segundo de la tarjeta grfica a la placa. ISA: el conector original del PC, poco apropiado para uso grfico; en cuanto llegamos a tarjetas con un cierto grado de aceleracin resulta insuficiente. Usado hasta las primeras VGA "aceleradoras grficas", aquellas que no slo representan la informacin sino que aceleran la velocidad del sistema al liberar al microprocesador de parte de la tarea grfica mediante diversas optimizaciones. VESA Local Bus: ms que un slot un bus, un conector ntimamente unido al microprocesador, lo que aumenta la velocidad de transmisin de datos. Una solucin barata usada en muchas placas 486, de buen rendimiento pero tecnolgicamente no muy avanzada. PCI: hasta hace poco, este ha sido el estndar de las tarjetas grficas (y otros mltiples perifricos). Suficientemente veloz para las tarjetas que no precisen una gran aceleracin 3D. AGP: Tampoco es un slot, sino un puerto (algo as como un bus local), pensado nicamente para tarjetas grficas que transmitan cientos de MB/s de informacin, tpicamente las 3D. Presenta poca ganancia en prestaciones frente a PCI, pero tiene la ventaja de que las tarjetas AGP pueden utilizar memoria del sistema como memoria de vdeo (lo cual, sin embargo, penaliza mucho el rendimiento).Tiene varias subcategoras de BUS que influyen en su velocidad, el AGP 1x, 2x, 4x y el 8x.
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PCI EXPRESS: PCI Express es una nueva arquitectura de bus cuyo ancho de banda es 3.5 veces superior a AGP8X y PCI en el PC y da como resultado una velocidad superior a 4GB por segundo en las trasferencias de datos en ambas direcciones.
3.10. Salidas Los sistemas de conexin ms habituales entre la tarjeta grfica y el dispositivo visualizador (como un monitor o un televisor) son: SVGA/Dsub-15: Estndar analgico de los aos 1990; diseado para dispositivos CRT, sufre de ruido elctrico y distorsin por la conversin de digital a analgico y el error de muestreo al evaluar los pxeles a enviar al monitor. Se conecta mediante pines. Su utilizacin contina muy extendida a da de hoy, aunque claramente muestra una reduccin frente al DVI en los ltimos aos. DVI: Sustituto del anterior, pero digital, fue diseado para obtener la mxima calidad de visualizacin en las pantallas digitales o proyectores. Se conecta mediante pines. Evita la distorsin y el ruido al corresponder directamente un pxel a representar con uno del monitor en la resolucin nativa del mismo. Cada vez ms adoptado, aunque compite con el HDMI, pues el DVI no es capaz de transmitir audio. HDMI: Tecnologa propietaria transmisora de audio y vdeo digital de alta definicin cifrado sin compresin en un mismo cable. Se conecta mediante patillas de contacto. No esta pensado inicialmente para monitores, sino para Televisiones, por ello no apaga la pantalla cuando deja de recibir seal y debe hacerse manualmente en caso de monitores.
Otras no tan extendidas por un uso minoritario, no implementadas u obsoletas son: S-Video; implementado sobre todo en tarjetas con sintonizador TV y/o chips con soporte de vdeo NTSC/PAL, simplemente se est quedando obsoleto. Vdeo Compuesto: analgico de muy baja resolucin mediante conector RCA. Completamente en desuso para tarjetas grficas, aunque sigue siendo usado para TV. Vdeo por componentes: Sistema analgico de transmisin de vdeo de alta definicin, utilizado tambin para proyectores; de calidad comparable a la de SVGA, dispone de tres clavijas (Y, Cb y Cr). Anteriormente usado en PCs y estaciones de trabajo de gama alta, ha quedado relegado a TV y videoconsolas. DA-15 conector RGB usado mayoritariamente en los antiguos Apple Macintosh. Completamente en desuso. Digital TTL DE-9 : usado por las primitivas tarjetas de IBM (MDA, CGA y variantes, EGA y muy contadas VGA). Completamente obsoleto.
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3.11. Dispositivos refrigerantes Debido a las cargas de trabajo a las que son sometidas, las tarjetas grficas alcanzan temperaturas muy altas. Si no es tenido en cuenta, el calor generado puede hacer fallar, bloquear o incluso averiar el dispositivo. Para evitarlo, se incorporan dispositivos refrigerantes que eliminen el calor excesivo de la tarjeta. Se distinguen dos tipos: Disipador: dispositivo pasivo (sin partes mviles y, por tanto, silencioso); compuesto de un metal muy conductor del calor, extrae este de la tarjeta. Su eficiencia va en funcin de la estructura y la superficie total, por lo que a mayor demanda de refrigeracin, mayor debe ser la superficie del disipador. Ventilador: dispositivo activo (con partes mviles); aleja el calor emanado de la tarjeta al mover el aire cercano. Es menos eficiente que un disipador, siempre que nos refiramos al ventilador slo, y produce ruido al tener partes mviles.
Aunque diferentes, ambos tipos de dispositivo son compatibles entre s y suelen ser montados juntos en las tarjetas grficas; un disipador sobre la GPU (el componente que ms calor genera en la tarjeta, y en muchas ocasiones, de todo el PC) extrae el calor, y un ventilador sobre l aleja el aire caliente del conjunto. 3.12. Alimentacin Hasta ahora la alimentacin elctrica de las tarjetas grficas no haba supuesto un gran problema, sin embargo, la tendencia actual de las nuevas tarjetas es consumir cada vez ms energa. Aunque las fuentes de alimentacin son cada da ms potentes, la insuficiencia energtica se encuentra en la que puede proporcionar el puerto PCIe que slo es capaz de aportar una potencia por s slo de 75 W.12 Por este motivo, las tarjetas grficas con un consumo superior al que puede suministrar PCIe incluyen un conector (PCIe power connector)13 que permite una conexin directa entre la fuente de alimentacin y la tarjeta, sin tener que pasar por la placa base, y, por tanto, por el puerto PCIe. Aun as, se pronostica que no dentro de mucho tiempo las tarjetas grficas podran necesitar una fuente de alimentacin propia, convirtindose dicho conjunto en dispositivos externos. 3.13. Tecnologas SLI y Crossfire Lejos quedan ya los antiguos juegos de PC monocromticos. Ahora, casi cualquier juego, incluso para los que antes se utilizaban tableros, como los de estrategia, tiene complicados mundos tridimensionales. Como no puede ser de otra manera a mayor nmero de elementos grficos, mayor es la potencia computacional que se necesita. Si hay un dispositivo que se ha beneficiado de esto es sin duda son las tarjetas grficas. Estas evolucionaron de ser un elemento capaz de representar unos pocos caracteres en pantalla a poder acelerar todo tipo de aplicaciones grficas. Estas ya son capaces de ayudar en la reproduccin, codificacin y descodificacin de vdeos y pelculas e incluso puedes usarla para clculos de ingeniera o finanzas.
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El problema al cual se enfrentan los diseadores de tarjetas grficas, es siempre el mismo. Los juegos necesitan mostrar mundos ms complejos. Para complicarlo todo en algunos casos puedes incluso interactuar con objetos y se tienen que simular hasta aspectos fsicos. Si a esto se une que cada vez existen en el mercado pantallas ms grandes, se hace necesaria una resolucin mayor para poder representar los objetos con claridad. Si se tienen que calcular ms puntos se necesitan tarjetas ms potentes. Esto ha llevado, a que estos elementos pueden llegar a ser ms costosos y a generar ms temperatura que incluso el propio microprocesador. Pero por suerte, la generacin de imgenes se puede realizar en paralelo. Es decir, si la tarjeta grfica incluye un procesador con muchos ncleos se puede hacer que cada uno de ellos dibuje una parte de la pantalla de manera independiente. No es necesario esperar a que se acabe una lnea para empezar con la siguiente. Esto hace que una tarjeta moderna tenga 400 o ms ncleos en su interior. Siendo adems el nmero que hace que se distingan unas de otras. Qu se puede hacer si se necesita ms potencia? Tanto SLI como CrossFire son dos tecnologas que permiten utilizar 2 o ms tarjetas de manera simultanea de tal forma que puedas multiplicar la potencia de tus juegos. La primera pertenece a la compaa nVidia y la segunda es un desarrollo de ATI. Aunque existen distintos modos de funcionamiento, el concepto es sencillo. Entre las tarjetas conectadas generaran las imgenes y de esa forma aceleraran el proceso. Qu se necesita para hacer uso de esta tecnologa? Lo primero es poseer 2 o ms tarjetas capaces de conectarse. No todas son compatibles entre si as que consltalo antes de adquirirlas. Internet es un gran aliado, no se debe dudar en ir a la pgina Web tanto de nVidia como de ATI. Una vez encontradas llega el obstculo de la placa base. Se necesita que tenga un chipset que sea capaz de soportarlo. Adems ser necesario que se tengan los drivers actualizados. De nuevo se puede consultar en la Web del fabricante. Por ahora ambas funcionan sobre PCI Express, luego se necesitar al menos el mismo nmero de slots vacos y a ser posible contiguos, que nmero de tarjetas a unir. Adems, en caso de utilizarse esta opcin, se habilita una sola salida de vdeo. Luego, no se podrn usar configuraciones multi-monitor. 3.13.1. El sistema SLI SLI (Scalable Link Interface) es un sistema que permite conectar dos tarjetas grficas para que produzcan una sola seal sumando la potencia de ambas. Se trata de una aplicacin de procesamiento paralelo desarrollado en su versin inicial en el ao 1.998 por 3Dfx para sus tarjetas Voodoo2, que al sumar la capacidad de procesamiento de ambas tarjetas genera un incremento en la capacidad de procesamiento igual a la suma de ambas tarjetas.
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El proyecto fue abandonado con la estandarizacin del puerto para grficas AGP, del que tan solo se puede montar uno en la placa base, pero que con el tiempo permiti unos incrementos de potencia en las grficas impensables en tarjetas conectadas a un slot PCI. En el ao 2.004 NVidia relanz este proyecto, esta vez aprovechando las prestaciones que ofrecen las nuevas tarjetas grficas y sobre todo el puerto PCIe 16x. Este sistema funciona solo en placas base con dos puertos PCIe 16x para grfica, desarrolladas especficamente para soportar esta tecnologa (no todas las placas base que tienen 2 puertos PCIe 16x soportan SLI). Las dos tarjetas se conectan mediante un pequeo conector de circuito impreso a un conector que tienen estas tarjetas. Este conector sirve de enlace para transmitir datos de sincronizacin, visualizacin y pxeles entre las dos GPUs. Proporcionando comunicacin entre los dos procesadores grficos a velocidades que llegan a 1 GB/s. sin consumir ancho de banda del bus PCIe. El software distribuye la carga de trabajo de dos formas posibles. o o SFR o Split Frame Rendering, que analiza la imagen a desplegar en un cuadro y divide la carga equitativamente entre los dos GPUs. AFR o Alternate Frame Rendering, en la que cada cuadro es procesado por un GPU de manera alternada, es decir, un cuadro es procesado por el primer GPU y el siguiente por el segundo.
En un principio las dos tarjetas grficas tenan que ser exactamente iguales, de la misma marca, modelo y capacidad. Esto con el tiempo ha cambiado, pudindose en la actualidad aplicar al sistema dos tarjetas grficas de diferente fabricante, siempre y cuando tengan el mismo GPU (OJO: Al decir de diferente fabricante NO se refiere a poder poner una tarjeta NVidia y otra ATI, que en ese caso los GPU son distintos, as como la tecnologa que utilizan (CrossFire en el caso de ATI). Ni tan siquiera a poder poner una GForce 7300 junto a una GForce 7600, en cuyo caso los GPU tambin son diferentes, se refiere a poder poner una grfica Asus y una Sapphire, por poner un ejemplo, siempre y cuando ambas sean compatibles SLI y tengan el mismo GPU). Incluso se pueden mezclar dos tarjetas que tengan diferente capacidad de memoria, aunque en este caso el resultante no ser la suma de ambas, sino el resultado de multiplicar la menor x 2, desperdicindole el resto de memoria. Esto permite (en el caso de dos tarjetas grficas iguales) aumentar el rendimiento entre un 75% y un 100% (no todas las aplicaciones van a tener el mismo aumento en su rendimiento). Hay que tener en cuenta que este incremento en el rendimiento tan solo se va a obtener en aquellas aplicaciones diseadas para utilizar toda la potencia de
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las GPU (como es el caso de los juegos ms recientes, programas de diseo CAD/CAM y la gran mayora de aplicaciones grficas actuales). Otra aplicacin de SLI es la de visualizacin en varios monitores. Si se configura en modo multi GPU, slo se puede utilizar un monitor, pero en modo de una sola GPU es posible emplear un total de 4 monitores (dos por tarjeta) de forma simultnea, utilizando la tecnologa nView de NVidia y la funcin Dualview de Windows. 3.13.2. El sistema Crossfire CrossFire es el nombre que ATI/AMD a dado a su sistema de doble GPU, diseado como respuesta al sistema SLI de NVidia. Aunque la finalidad de ambos sistemas es el mismo y tienen muchas cosas en comn, el sistema para lograrlo difiere de un sistema a otro. Sobre todo tienen en comn que solo funcionan en grficas PCIe, en el caso de CrossFire en placas base y tarjetas grficas certificadas CrossFire. En principio esta tecnologa lo nico que posibilita es que ambas tarjetas compartan la carga de trabajo de la renderizacin de las imgenes. El resto de tareas relacionadas con el procesamiento grfico solo son llevadas a cabo por una GPU. Para la distribucin de este proceso de renderizacin ATI/AMD utiliza tres sistemas diferentes: o AFR o Alternate Frame Rendering, que es el mtodo que proporciona un mayor incremento en el rendimiento, y que consiste en que cada tarjeta grfica renderiza fotogramas alternos (igual a uno de los sistemas empleados por SLI, del mismo nombre). Scicorring, que lo que se hace es dividir cada frame en dos partes. Estas partes no tienen por qu ser iguales ya que la extensin de imagen que renderiza cada tarjeta se asigna dinmicamente. STB o Super Tile Board, que divide la imagen en pequeas porciones de 32x32 pxeles creando una especie de malla o tablero. En este caso cada tarjeta renderiza pequeos cuadrados alternos de la imagen dividida, superponiendo despues las imgenes generadas por cada tarjeta, creando as la imagen que se mostrar por pantalla.
En cuanto al sistema de conexin de las tarjetas tambin hay diferencia entre ambos sistemas. En el sistema CrossFire se utilizan hasta tres sistemas diferentes para realizar esta conexin: o La utilizada para las tarjetas de la gama baja consiste en utilizar el propio bus PCIe para transmitir los datos visuales entre las dos GPUs. Este sistema fue desechado para las tarjetas de gama superior, debido al
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excesivo consumo de ancho de banda de PCIe para resoluciones muy grandes, lo que significa un descenso en el rendimiento total del sistema. o La forma ms utilizada de montar CrossFire en el resto de tarjeta de ATI es utilizando una tarjeta CrossFire Master y otra CrossFire Slave. La primera sustituye una de sus conexiones DVI por una conexin especial que mediante un cable externo nos permite enlazar ambas tarjetas grficas entre s y a la vez con el monitor. Uno de los mayores problemas de este sistema es que tener que buscar una grfica CrossFire Master, que son muy escasas. Esto significa que para montar un sistema crossFire no solo tenemos que montar dos tarjetas exactamente iguales, sino que adems una de ellas tiene que ser una versin Master. o El tercer sistema, y a la vez el ms nuevo, consiste en algo muy parecido al puente empleado en el sistema SLI, pero en este caso con dos conectores de circuito impreso en vez de uno solo, como es el caso de NVidia. Hasta el momento este mtodo solo est siendo utilizado en las tarjetas de la serie PRO. As se consigue una tasa de transferencia casi el doble del conseguido por el nico puente del sistema SLI (de hasta 2Mbs). Adems, con este sistema se evitar el cable externo y se simplifica el montaje del sistema CrossFire al no tener que buscar versiones CrossFire Master de la tarjeta que queramos instalar. Hay tener en claro que una tarjeta grfica SLI jams podr conectarse a una CrossFire. En el primer caso nVidia exige que ambas tengan el mismo chip para funcionar y en caso de ATI deben de ser de la misma familia. Lo anterior y debido al continuo avance de estas tecnologas no se debe tomar como algo inalterable y siempre se debe consultar las especificaciones de las tarjetas antes de adquirirlas.
Conclusiones
Tanto SLI como CrossFire permiten aumentar la potencia grfica del PC. Es una opcin muy interesante si se estn teniendo problemas de rendimiento al ejecutar juegos. No se debe olvidar que se perder la opcin de usar el multimonitor. En su contra hay que decir que se necesita ms espacio libre y que el sistema necesitara una fuente de alimentacin ms potente. Se debe tener cuidado con las temperaturas, ya que pueden hacer que la vida del equipo se reduzca.
4. La Memoria RAM
Es la memoria de acceso aleatorio (Random Access Memory). Se llama de acceso aleatorio porque el procesador accede a la informacin que est en la memoria en cualquier punto sin tener que acceder a la informacin anterior y posterior.
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Es la memoria que se actualiza constantemente mientras el ordenador est en uso y que pierde sus datos cuando el ordenador se apaga. 4.1. Tecnologas de memoria RAM SDR SDRAM Memoria sncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en mdulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III , as como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Est muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominacin SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es as, simplemente se extendi muy rpido la denominacin incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son memorias sncronas dinmicas. Los tipos disponibles son: o o PC100: SDR SDRAM, funciona a un mx de 100 MHz. PC133: SDR SDRAM, funciona a un mx de 133 MHz.
DDR SDRAM Memoria sncrona, enva los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en mdulos DIMM de 184 contactos en el caso de ordenador de escritorio y en mdulos de 144 contactos para los ordenadores porttiles. Los tipos disponibles son: o o o PC2100 o DDR 266: funciona a un mx de 133 MHz. PC2700 o DDR 333: funciona a un mx de 166 MHz. PC3200 o DDR 400: funciona a un mx de 200 MHz.
DDR2 SDRAM Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los bferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del ncleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. Se presentan en mdulos DIMM de 240 contactos. Los tipos disponibles son: o o o o o PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un mx de 533 MHz. PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un mx de 667 MHz. PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un mx de 800 MHz. PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un mx de 1066 MHz. PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un mx de 1200 MHz
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DDR3 SDRAM Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminucin del gasto global de consumo. Los mdulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo nmero que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son fsicamente incompatibles, debido a una ubicacin diferente de la muesca. Los tipos disponibles son: o o o 4.2. PC3-8600 o DDR3-1066: funciona a un mx de 1066 MHz. PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un mx de 1333 MHz. PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un mx de 1600 MHz.
Mdulos de memoria RAM Los mdulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras. La implementacin DRAM se basa en una topologa de Circuito elctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o miles de Megabits. Adems de DRAM, los mdulos poseen un integrado que permiten la identificacin de los mismos ante el computador por medio del protocolo de comunicacin SPD. La conexin con los dems componentes se realiza por medio de un rea de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zcalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto elctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentacin. Los primeros mdulos comerciales de memoria eran SIPP de formato propietario, es decir no haba un estndar entre distintas marcas. Otros mdulos propietarios bastante conocidos fueron los RIMM, ideados por la empresa RAMBUS. La necesidad de hacer intercambiable los mdulos y de utilizar integrados de distintos fabricantes condujo al establecimiento de estndares de la industria como los JEDEC. Mdulos SIMM: Formato usado en computadores antiguos. Tenan un bus de datos de 16 o 32 bits Mdulos DIMM: Usado en computadores de escritorio. Se caracterizan por tener un bus de datos de 64 bits. Mdulos SO-DIMM: Usado miniaturizado de DIMM. en computadores porttiles. Formato
4.3.
Relacin con el resto del sistema Dentro de la jerarqua de memoria la RAM se encuentra en un nivel despus de los registros del procesador y de las cachs en cuanto a velocidad. Los mdulos de memoria se conectan elctricamente a un controlador de memoria que gestiona las seales entrantes y salientes de los integrados DRAM. Las seales son de tres tipos: direccionamiento, datos y seales de control.
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En el mdulo de memoria esas seales estn divididas en dos buses y un conjunto miscelneo de lneas de control y alimentacin, Entre todas forman el bus de memoria que conecta la RAM con su controlador: Bus de datos: Son las lneas que llevan informacin entre los integrados y el controlador. Por lo general estn agrupados en octetos siendo de 8,16,32 y 64 bits, cantidad que debe igualar el ancho del bus de datos del procesador. En el pasado, algunos formatos de modulo, no tenan un ancho de bus igual al del procesador. En ese caso haba que montar mdulos en pares o en situaciones extremas, de a 4 mdulos, para completar lo que se denominaba banco de memoria, de otro modo el sistema no funciona. Esa fue la principal razn para aumentar el nmero de pines en los mdulos, igualando al ancho de bus de procesadores como el Pentium a 64 bits, a principios de los 90. Bus de direcciones: Es un bus en el cual se colocan las direcciones de memoria a las que se requiere acceder. No es igual al bus de direcciones del resto del sistema, ya que est multiplexado de manera que la direccin se enva en dos etapas. Para ello el controlador realiza temporizaciones y usa las lneas de control. En cada estndar de mdulo se establece un tamao mximo en bits de este bus, estableciendo un lmite terico de la capacidad mxima por mdulo. Seales miscelneas: Entre las que estn las de la alimentacin (Vdd, Vss) que se encargan de entregar potencia a los integrados. Estn las lneas de comunicacin para el integrado de presencia que sirve para identificar cada mdulo. Estn las lneas de control entre las que se encuentran las llamadas RAS (row address strobe) y CAS (column address strobe) que controlan el bus de direcciones, por ultimo estn las seales de reloj en las memorias sincrnicas SDRAM.
Algunos controladores de memoria en sistemas como PC y servidores se encuentran embebidos en el llamado "North Bridge" o "Puente Norte" de la placa base. Otros sistemas incluyen el controlador dentro del mismo procesador (en el caso de los procesadores desde AMD Athlon 64 e Intel Core i7 y posteriores). En la mayora de los casos el tipo de memoria que puede manejar el sistema est limitado por los sockets para RAM instalados en la placa base, a pesar que los controladores de memoria en muchos casos son capaces de conectarse con tecnologas de memoria distintas. Una caracterstica especial de algunos controladores de memoria, es el manejo de la tecnologa canal doble (Dual Channel), donde el controlador maneja bancos de memoria de 128 bits, siendo capaz de entregar los datos de manera intercalada, optando por uno u otro canal, reduciendo las latencias vistas por el procesador. La mejora en el desempeo es variable y depende de la configuracin y uso del equipo. Esta caracterstica ha promovido la modificacin de los controladores de memoria, resultando en la aparicin de nuevos chipsets (la serie 865 y 875 de Intel) o de nuevos zcalos de procesador en los AMD (el 939 con canal doble , reemplazo el 754 de canal sencillo).
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Los equipos de gama media y alta por lo general se fabrican basados en chipsets o zcalos que soportan doble canal o superior, como en el caso del zcalo (o socket, en ingls) 1366 de Intel, que usaba un triple canal de memoria, o su nuevo LGA 2011 que usa cudruple canal. 4.4. Deteccin y correccin de errores Existen dos clases de errores en los sistemas de memoria, las fallas (Hard fails) que son daos en el hardware y los errores (soft errors) provocados por causas fortuitas. Los primeros son relativamente fciles de detectar (en algunas condiciones el diagnstico es equivocado), los segundos al ser resultado de eventos aleatorios, son ms difciles de hallar. En la actualidad la confiabilidad de las memorias RAM frente a los errores, es suficientemente alta como para no realizar verificacin sobre los datos almacenados, por lo menos para aplicaciones de oficina y caseras. En los usos ms crticos, se aplican tcnicas de correccin y deteccin de errores basadas en diferentes estrategias: La tcnica del bit de paridad consiste en guardar un bit adicional por cada byte de datos, y en la lectura se comprueba si el nmero de unos es par (paridad par) o impar (paridad impar), detectndose as el error. Una tcnica mejor es la que usa ECC, que permite detectar errores de 1 a 4 bits y corregir errores que afecten a un slo bit. Esta tcnica se usa slo en sistemas que requieren alta fiabilidad.
Por lo general los sistemas con cualquier tipo de proteccin contra errores tiene un costo ms alto, y sufren de pequeas penalizaciones en desempeo, con respecto a los sistemas sin proteccin. Para tener un sistema con ECC o paridad, el chipset y las memorias deben tener soporte para esas tecnologas. La mayora de placas base no poseen dicho soporte. Para los fallos de memoria se pueden utilizar herramientas de software especializadas que realizan pruebas sobre los mdulos de memoria RAM. Entre estos programas uno de los ms conocidos es la aplicacin Memtest86+ que detecta fallos de memoria. 4.5. Memoria RAM registrada Es un tipo de mdulo usado frecuentemente en servidores, posee circuitos integrados que se encargan de repetir las seales de control y direcciones: las seales de reloj son reconstruidas con ayuda del PLL que est ubicado en el mdulo mismo. Las seales de datos se conectan de la misma forma que en los mdulos no registrados: de manera directa entre los integrados de memoria y el controlador. Los sistemas con memoria registrada permiten conectar ms mdulos de memoria y de una capacidad ms alta, sin que haya perturbaciones en las seales del controlador de memoria, permitiendo el manejo de grandes cantidades de memoria RAM. Entre las desventajas de los sistemas de memoria registrada estn el hecho de que se agrega un ciclo de retardo para cada solicitud de acceso a una posicin no consecutiva y un precio ms alto que los mdulos no registrados.
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La memoria registrada es incompatible con los controladores de memoria que no soportan el modo registrado, a pesar de que se pueden instalar fsicamente en el zcalo. Se pueden reconocer visualmente porque tienen un integrado mediano, cerca del centro geomtrico del circuito impreso, adems de que estos mdulos suelen ser algo ms altos.4 Durante el ao 2006 varias marcas lanzaron al mercado sistemas con memoria FBDIMM que en su momento se pensaron como los sucesores de la memoria registrada, pero se abandon esa tecnologa en 2007 dado que ofreca pocas ventajas sobre el diseo tradicional de memoria registrada y los nuevos modelos con memoria DDR3. 4.6. Memoria virtual Es una manera de reducir el acceso constante a memoria por parte del procesador. Cuando se est ejecutando un programa, y especialmente si se tienen varias aplicaciones abiertas, el ordenador tiene que cargar en memoria RAM los valores e instrucciones de dicho/s programa/s. Pero, qu ocurre cuando el programa o programas que se estn ejecutando requieren ms memoria de la que tiene el equipo? En este caso, el procesador toma una parte del disco duro y la convierte en memoria RAM. Es decir, se utiliza el disco duro para almacenar direcciones de memoria, y aunque el disco duro es mucho ms lento que la memoria RAM (10-15 milisegundos para un disco duro moderno frente a 70-10 nanosegundos para la memoria actual), es mucho ms rpido tomar los datos en formato de memoria virtual desde el disco duro que desde las pistas y sectores donde se almacenan los archivos de cada programa.
5. Tarjetas controladoras
Todos los dispositivos perifricos, tanto internos como externos necesitan valerse de algn medio para comunicarse entre ellos y las computadoras. Algunas veces les llaman controladores, interfaces, puertos o adaptadores. Bsicamente un controlador es un traductor entre la CPU y el dispositivo perifrico como discos duros, disquete, teclado o monitor. Bsicamente los controladores ejecutan las siguientes funciones: Aslan el equipo de los programas. Adecuan las velocidades entre los dispositivos que operan a diferentes velocidades. Convierten datos de un formato a otro.
La infraestructura de componentes es mucho mejor y diferente, as que uno se imagina que habra grandes problemas de compatibilidad; sin embargo el equipo ha sido preparado para responder a las solicitudes de la CPU del mismo modo (aunque con mayor rapidez) que el viejo controlador de IBM diseado por Cebe.
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Existe la misma situacin respecto de los controladores de vdeo diseados por ATI o Paradise: responden a los mismos programas que los CGA, EGA o VGA originales de IBM, pero son ms baratos y generalmente trabajan con mayor rapidez. Utilizar controladores con interfaces bien definidas hace posible construir equipo compatible. 5.1. Tarjetas controladoras SCSI El estndar SCSI (Interfaz para sistemas de ordenadores pequeos es una interfaz que se utiliza para permitir la conexin de distintos tipos de perifricos a un ordenador mediante una tarjeta denominada adaptador SCSI o controlador SCSI (generalmente mediante un conector PCI). El nmero de perifricos que se pueden conectar depende del ancho del bus SCSI. Con un bus de 8 bits, se pueden conectar 8 unidades fsicas y con uno de 16 bits, 16 unidades. Dado que el controlador SCSI representa una unidad fsica independiente, el bus puede alojar 7 (8-1) 15 (16-1) perifricos. 5.1.1.Direccionamiento de los perifricos Los perifricos se direccionan mediante nmeros de identificacin. El primer nmero es el ID, nmero que designa al controlador que se encuentra dentro de cada perifrico (definido a travs de los caballetes posicionados en cada perifrico SCSI o por el software). El perifrico puede tener hasta 8 unidades lgicas (por ejemplo, una unidad de CD-ROM con varios cajones). Las unidades lgicas se identifican mediante un LUN (Nmero de unidad lgica). Por ltimo, un ordenador puede contener diversas tarjetas SCSI y, por lo tanto, a cada una le corresponde un nmero diferente. De este modo, para comunicarse con un perifrico, el ordenador debe suministrar una direccin de la siguiente manera: "nmero de tarjeta - ID - LUN". 5.1.2.SCSI asimtrico y diferencial Existen dos tipos de bus SCSI: o El bus asimtrico, conocido como SE (por Single-Ended o Terminacin nica), basado en una arquitectura paralela en la que cada canal circula en un alambre, sensible a las interferencias. Los cables SCSI en modo SE poseen 8 alambres para una transmisin de 8 bits (que se denominan limitados) o 16 alambres para cables de 16 bits (conocidos como extendidos). Este es el tipo de bus SCSI ms comn. El bus diferencial transporta seales a un par de alambres. La informacin se codifica por diferencia entre los dos alambres (cada uno transmite el voltaje opuesto) para desplazar las interrupciones electromagnticas, lo que permite obtener una distancia de cableado considerable (alrededor de 25 metros). En general, existen dos modos: el modo LVD (Voltaje bajo diferencial), basado en seales de 3,3 V y el modo HVD (Voltaje Alto Diferencial), que utiliza seales de 5 V. Los perifricos que utilizan este tipo de transmisin son cada vez ms raros y por lo general llevan la palabra "DIFF".
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Los conectores para las dos categoras de perifricos son los mismos, pero las seales elctricas son diferentes. Por lo tanto, los perifricos necesitan ser identificados (mediante los smbolos creados para tal fin) para no daarlos. 5.1.3.Estndares SCSI Los estndares SCSI definen los parmetros elctricos de las interfaces de entrada/salida. El estndar SCSI-1 de 1986 defini los comandos estndar para el control de los perifricos SCSI en un bus con una frecuencia de 4,77 MHz con un ancho de 8 bits, lo que implicaba que era posible alcanzar velocidades de 5 MB/s. Sin embargo, un gran nmero de dichos comandos eran opcionales, por lo que en 1994 se adopt el estndar SCSI-2. ste define 18 comandos, conocidos como CCS (Conjunto de comandos comunes). Se han definido varias versiones del estndar SCSI-2: o o El SCSI-2 extendido, basado en un bus de 16 bits (en lugar de 8), ofrece una velocidad de 10 MB/s El SCSI-2 rpido es un modo sincrnico rpido que permite un aumento de 5 a 10 MB/s para el estndar SCSI y de 10 a 20 MB/s para el SCSI-2 extendido (denominado SCSI-2 extendido rpido). Los modos Rpido-20 y Rpido-40 duplican y cuadriplican dichas velocidades respectivamente.
El estndar SCSI-3 incluye nuevos comandos y permite la unin de 32 perifricos, as como una velocidad mxima de 320 MB/s (en modo Ultra-320). El siguiente cuadro resume las caractersticas de los diversos estndares SCSI:
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Estndar SCSI-1(Fast-5 SCSI) Ancho del bus 8 bits Velocidad Ancho de Conector del bus banda 4,77 MHz 5 MB/seg 50 clavijas simtrico diferencial) 10 MHz 10 MB/seg 50 clavijas simtrico diferencial) 10 MHz 20 MB/seg 50 clavijas simtrico diferencial) 10 40 MB/seg 68 clavijas MHz40 M simtrico diferencial) 20 MHz 20 MB/seg 50 clavijas simtrico diferencial) 20 MHz 40 MB/seg 40 MHz 40 MHz 80 MHz 40 MB/seg 80 MB/seg 160 MB/seg 68 clavijas diferencial) 68 clavijas diferencial) 68 clavijas diferencial) 68 clavijas diferencial) (bus (bus
(bus o (bus o (bus o (bus o (bus o
SCSI-2 Fast-10 SCSI
8 bits
SCSI-2 - Extendido
16 bits
SCSI-2 - 32 bits rpido extendido SCSI-2 Ultra SCSI2(Fast-20 SCSI) SCSI-2 - SCSI-2 ultra extendido SCSI-3 Ultra-2 SCSI(Fast-40 SCSI) SCSI-3 - Ultra-2 SCSI2 extendido SCSI-3 Ultra160(Ultra-3 SCSI o Fast-80 SCSI) SCSI-3 Ultra320(Ultra-4 SCSI o Fast-160 SCSI) SCSI-3 - Ultra-640 (Ultra-5 SCSI) 5.2. Tarjetas controladoras SAS
32 bits
8 bits
16 bits 8 bits 16 bits 16 bits
16 bits
80 MHz 320 DDR MB/seg 80 MHz 640 QDR MB/seg MB/seg
(bus
16 bits
(bus
Serial Attached SCSI o SAS, es una interfaz de transferencia de datos en serie, sucesor del SCSI (Small Computer System Interface) paralelo, aunque sigue utilizando comandos SCSI para interaccionar con los dispositivos SAS. Aumenta la velocidad y permite la conexin y desconexin de forma rpida. Una de las principales caractersticas es que aumenta la velocidad de transferencia al aumentar el nmero de dispositivos conectados, es decir, puede gestionar una tasa de transferencia constante para cada dispositivo conectado, adems de terminar con la limitacin de 16 dispositivos existente en SCSI, es por ello que se vaticina que la tecnologa SAS ir remplazando a su predecesora SCSI.
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Adems, el conector es el mismo que en la interfaz SATA y permite utilizar estos discos duros, para aplicaciones con menos necesidad de velocidad, ahorrando costos. Por lo tanto, los discos SATA pueden ser utilizados por controladoras SAS pero no a la inversa, una controladora SATA no reconoce discos SAS. Normalmente este tipo de interface solo esta disponible en placas base destinadas a servidores. 5.2.1.Caractersticas Est diseado para permitir mayores tasas de transferencia y ser compatible con SATA (Serial ATA), y permite hasta 16384 dispositivos direccionables en un dominio SAS. Esto es posible gracias a los dominios SAS, que son un conjunto de puertos que se comunican unos con otros. Un dominio SAS se compone de: o o o o o Uno o varios dispositivos SAS, cada dispositivo contiene: Uno o varios puertos SAS, cada puerto contiene: De 1 a 128 PHYs Un subsistema de servicio de entrega, que puede tener: De 0 a 127 dispositivos de expansin SAS
A cada dispositivos SAS se asigna un nombre nico universal World Wide Name: SAS address (asignado por el IEEE para cada fabricante particular). Cada WWN identifica unvocamente el dispositivo en un dominio SAS igual que el identificador SCSI identifica un dispositivo en un bus SCSI paralelo. 5.2.2.Arquitectura La arquitectura SAS est dividida en cinco niveles: o o o o o Nivel fsico: Nivel de enlace: Capa de puertos: Nivel de transporte: Nivel de aplicacin
5.2.3.Beneficios de la tecnologa SAS Al fusionar el rendimiento y la fiabilidad de la interfaz serie con los entornos SCSI existentes, SAS aporta mayor libertad a las soluciones de almacenamiento sin perder la base tradicional sobre la que se construy el almacenamiento para empresas, otorgando las siguientes caractersticas: o o Acelera el rendimiento del almacenamiento en comparacin con la tecnologa SCSI paralela Garantiza la integridad de los datos
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o o 5.3. Protege las inversiones en TI Habilita la flexibilidad en el diseo de sistemas con unidades de disco SATA en un compartimento sencillo.
Tarjeta de Red Las tarjetas de red (tambin denominadas adaptadores de red, tarjetas de interfaz de red o NIC) actan como la interfaz entre un ordenador y el cable de red. La funcin de la tarjeta de red es la de preparar, enviar y controlar los datos en la red. Por lo general, una tarjeta de red posee dos luces indicadoras (LED): La luz verde corresponde a la alimentacin elctrica; La luz naranja (10 Mb/s) o roja (100 Mb/s) indica actividad en la red (envo o recepcin de datos). Para preparar los datos que se deben enviar, la tarjeta de red utiliza un transceptor, que transforma a su vez los datos paralelos en datos en serie. Cada tarjeta posee una direccin nica denominada direccin MAC, asignada por el fabricante de la tarjeta, lo que la diferencia de las dems tarjetas de red del mundo.
Las tarjetas de red presentan configuraciones que pueden modificarse. Algunas de estas son: los interruptores de hardware (IRQ) la direccin de E/S y la direccin de memoria (DMA). Para asegurar la compatibilidad entre el ordenador y la red, la tarjeta debe poder adaptarse a la arquitectura del bus de datos del ordenador y debe poseer un tipo de conexin adecuado al cable. Cada tarjeta est diseada para funcionar con un tipo de cable especfico. Algunas tarjetas incluyen conectores de interfaz mltiples (que se pueden configurar con caballetes, conmutadores DIP o software). Los conectores utilizados con ms frecuencia son los RJ-45. Nota: Algunas topologas de red patentadas que utilizan cables de par trenzado suelen recurrir a conectores RJ-11. En algunos casos, estas topologas se denominan "pre-10BaseT". Por ltimo, para asegurar la compatibilidad entre el ordenador y la red, la tarjeta debe ser compatible con la estructura interna del ordenador (arquitectura de bus de datos) y debe tener el tipo de conector adecuado para el cable que se est utilizando. 5.3.1.Cul es el rol de una tarjeta de red? Una tarjeta de red es la interfaz fsica entre el ordenador y el cable. Convierte los datos enviados por el ordenador a un formato que puede ser utilizado por el cable de red, transfiere los datos a otro ordenador y controla a su vez el flujo de datos entre el ordenador y el cable. Tambin traduce los datos que ingresan por el cable a bytes para que el CPU del ordenador pueda leerlos. De esta manera, la tarjeta de red es una tarjeta de expansin que se inserta a su vez en la ranura de expansin.
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5.3.2.Preparacin de datos Las rutas que toman los datos en un ordenador se denominan "buses". Muchas rutas simultneas hacen que los datos se desplacen en paralelo y no en forma serial (uno despus del otro). o o o Los primeros buses transportaban 8 bits por vez. El ordenador IBM PC/AT introdujo el primer bus de 16 bits. Actualmente, la mayora de los buses son de 32 bits. Sin embargo, los datos viajan en cables en series (slo un canal) y se mueven en un solo sentido. El ordenador puede enviar O recibir datos, pero no puede efectuar ambas operaciones en forma simultnea. De esta manera, la tarjeta de red restructura un grupo de datos que llega en paralelo y los convierte en una secuencia de datos en serie (1 bit).
Es por esta razn que se transforman las seales digitales en seales elctricas u pticas capaces de viajar por los cables de red. El dispositivo encargado de esta transformacin se denomina transceptor. 5.3.3.El rol del identificador La tarjeta convierte datos e indica su direccin al resto de la red para que pueda distinguirse de las otras tarjetas de red. Direcciones MAC: definidas por el IEEE (Instituto de Ingenieros en Electricidad y Electrnica), que asigna intervalos de direcciones para cada fabricante de tarjetas de redes. Estn inscriptas en los chips de las tarjetas; cada tarjeta posee una direccin MAC que le es propia y, por lo tanto, nica en la red.
5.3.4.Otras funciones de las tarjetas de red El ordenador y la tarjeta deben comunicarse entre s para que puedan proceder al intercambio de informacin. De esta manera, el ordenador asigna parte de su memoria a las tarjetas que tienen DMA (Acceso directo a la memoria). La interfaz de la tarjeta indica que otro ordenador est solicitando datos del ordenador. El bus del ordenador transfiere los datos de la memoria del ordenador a la tarjeta de red. Si los datos se desplazan demasiado rpido como para que el adaptador proceda a su procesamiento, se colocan en la memoria del bfer de la tarjeta (RAM), donde se almacenan temporalmente mientras se siguen enviando y recibiendo los datos.
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5.3.5.Envo y control de los datos Antes de que la tarjeta de red que enva los datos los transmita, dialoga electrnicamente con la tarjeta de recepcin con el objetivo de solucionar los siguientes temas: o o o o o o Tamao mximo de los bloques que se enviarn Cantidad de datos a enviar antes de enviar la confirmacin Intervalos entre transmisiones de datos parciales Perodo de espera antes de enviar la confirmacin Cantidad de datos que cada tarjeta puede contener antes de verse desbordada Velocidad de la transmisin de datos Si una tarjeta ms reciente y avanzada se comunica con una ms lenta, se vern obligadas a compartir la misma velocidad de transmisin. Algunas tarjetas poseen circuitos que le permiten ajustarse a las velocidades de transmisin de cartas ms lentas.
Existe entonces una aceptacin y un ajuste de las configuraciones propias a cada una, antes de que se puedan enviar y recibir los datos. 5.4. La tarjeta de Sonido La tarjeta de sonido (que tambin se denomina placa de audio) es un elemento del ordenador que permite administrar la entrada y salida del audio. Por lo general, se trata de un controlador que puede insertarse en una ranura PCI e incluso algunas ms recientes, en una ranura PCI-express, pero son cada vez ms frecuentes las placas base que incluyen su propia tarjeta de sonido. 5.4.1.Conectores de la tarjeta de sonido Los componentes principales de una tarjeta de sonido son: o El procesador especializado que se llama DSP (Procesador de Seales Digitales <em>[Digital Signal Processor]</em>) cuya funcin es procesar todo el audio digital (eco, reverberacin, vibrato chorus, tremelo, efectos 3D, etc.); El Convertidor Digital Analgico (DAC, Digital to Analog Converter) que permite convertir los datos de audio del ordenador en una seal analgica que luego ser enviada al sistema de sonido (como por ejemplo altavoces o un amplificador); El Convertidor Analgico Digital (DAC, Digital to Analog Converter) que permite convertir una seal analgica de entrada en datos digitales que puedan ser procesados por el ordenador.
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o Conectores externos de entrada/salida: Uno o dos conectores estndar de salida de lnea de 3.5 mm, por lo general son de color verde claro; Un conector de entrada de lnea; Un conector de 3.5mm para micrfonos (que tambin se denomina Mic), por lo general son de color rosa; Una salida digital SPDIF (Sony Philips Digital Interface tambin conocida como S/PDIF o S-PDIF o IEC 958 o IEC 60958 desde 1998). Es una lnea de salida que permite enviar audio digitalizado a un amplificador de seal por medio de un cable coaxial que posee, a su vez, conectores RCA en cada uno de los extremos. Un conector MIDI, por lo general de color dorado, se utiliza para conectar diversos instrumentos musicales. Puede servir como puerto de juegos para conectar un controlador (como mando de juegos o videojuegos) que posee a su vez un conector D-sub de 15 patillas. o Conectores internos de entrada/salida: Las entradas auxiliares (AUX-in), poseen un zcalo blanco, que se utiliza para conectar las fuentes internas de audio, como si fuera una tarjeta sintonizadora de TV; Conectores para contestadores automticos (TAD), que tienen un conector de color verde. 5.5. Tarjeta sintonizadora de televisin Una tarjeta sintonizadora (o capturadora) de televisin es un perifrico que permite ver los distintos tipos de televisin en la pantalla de ordenador. La visualizacin se puede efectuar a pantalla completa o en modo ventana. Este perifrico puede ser una tarjeta de expansin, generalmente de tipo PCI, o bien un dispositivo externo que se conecta al puerto USB. Los modelos externos codifican la grabacin por software; es decir, que es el procesador del ordenador quien realmente hace todo el trabajo. Estas tarjetas tambin pueden ser usadas para captar seales de alguna fuente de video como cmaras filmadoras, reproductores de DVD o VHS, etc. y a su vez ser difundidas a travs de codificador de video (como Windows Encoder) para trasmitirse por Internet.
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5.5.1.Tipos Actualmente existen distintos tipos de sintonizadora, segn el tipo de emisin de televisin que queramos recibir en el ordenador: o Analgicas. Sintonizan los canales analgicos recibidos por antena (la televisin "de toda la vida") y/o por cable (por ejemplo de la compaa De TV por Cable). Digitales. Las de tipo DVB-T (las ms habituales y recientes seales de video) sintonizan los canales de la televisin digital terrestre TDT, que se recibe por antena. Las de tipo DVB-C sintonizan los canales de la televisin digital por cable, pero no los de TDT. Actualmente no hay modelos "combinados" DVB-T/C Satlite. Sintonizan los canales de la televisin recibidos por antena parablica (por ejemplo, del satlite Hispasat).
Tambin existen modelos hbridos, que son capaces de sintonizar al mismo tiempo dos o ms de estos tipos de emisin. Algunos modelos aaden tambin la sintonizacin de radio FM. Las sintonizadoras analgicas soportan un sistema de color determinado: PAL, SECAM o NTSC.
6. Unidades de almacenamiento secundario.

6.1. Introduccin El almacenamiento secundario (memoria secundaria, memoria auxiliar o memoria externa) es el conjunto de dispositivos (aparatos) y medios (soportes) de almacenamiento, que conforman el subsistema de memoria de una computadora, junto a la memoria principal. No deben confundirse las "unidades o dispositivos de almacenamiento" con los "medios o soportes de almacenamiento", pues los primeros son los aparatos que leen o escriben los datos almacenados en los soportes. La memoria secundaria es un tipo de almacenamiento masivo y permanente (no voltil), a diferencia de la memoria RAM que es voltil; pero posee mayor capacidad de memoria que la memoria principal, aunque es ms lenta que sta. El proceso de transferencia de datos a un equipo de cmputo se le llama "procedimiento de lectura". El proceso de transferencia de datos desde la computadora hacia el almacenamiento se denomina "procedimiento de escritura". En la actualidad para almacenar informacin se usan principalmente tres 'tecnologas': Magntica (ej. disco duro, disquete, cintas magnticas). ptica (ej. CD, DVD, etc.)
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o Algunos dispositivos combinan ambas tecnologas, es decir, son dispositivos de almacenamiento hbridos, por ej., discos Zip.
Almacenamiento electrnico o de estado slido (Tarjetas de Memorias Flash, Unidades de almacenamiento USB y Unidades de Estado slido SSD).
El almacenamiento secundario es una forma permanente, masiva y necesaria para guardar los datos. Esta forma garantiza la permanencia de datos a falta del suministro continuo de energa, sin embargo el acceso a la informacin ("datos") es ms lento que en el caso de una memoria primaria. 6.2. Almacenamiento ptico La necesidad de mayores capacidades de almacenamiento han llevado a los fabricantes de hardware a una bsqueda continua de medios de almacenamiento alternativos y cuando no hay opciones, a mejorar tecnologas disponibles y desarrollar nuevas. Las tcnicas de almacenamiento ptico hacen posible el uso de la localizacin precisa mediante rayos lser. Los principales dispositivos de almacenamiento ptico son: CD ROM.- Discos de solo lectura. CD-R Discos de escritura y mltiples lecturas. CD-RW Discos de mltiples escrituras y lecturas. DVD+/-R Discos de capacidad de 4.5GB, hasta 9.4GB, de escritura y mltiples lecturas. DVD+/-RW Discos de capacidad de 4.5GB, hasta 9.4GB, de mltiples escritura y mltiples lecturas. Blu Ray Tecnologa de disco de alta densidad, desarrollada por Sony. Gan la contienda, por ser el nuevo estndar contra su competidor el HD-DVD (DVD de Alta Definicin). Su superioridad se debe a que hace uso de un laser con una longitud de onda "Azul", en vez de "Roja", tecnologa que ha demostrado ser mucho ms rpida y eficiente que la implementada por el DVD de alta definicin.
6.3.
Almacenamiento Magntico Los dispositivos de almacenamiento magntico utilizan el mismo principio para almacenar informacin. As como un transistor puede representar la informacin binaria como "apagado" o "encendido", la fuerza de un campo magntico puede ser utilizada para representar datos. El imn tiene una ventaja importante sobre el transistor: mantiene su polaridad sin una fuente continua de electricidad. Para que la informacin pueda ser almacenada, las superficies de los discos y cintas magnticas estn cubiertas con millones de diminutas partculas de hierro. Cada una de estas partculas puede actuar como un imn, adquiriendo un campo magntico cuando se somete a un electroimn.
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La informacin se escribe en el medio de la siguiente forma: las cabezas de lectura/escritura de una unidad de disco o de cinta contienen electroimanes que cargan las partculas de hierro en el medio de almacenamiento cuando ste pasa por la cabeza. Las cabezas de lectura/escritura graban cadenas de 1 y 0 cuando se alterna la direccin de la corriente en los electroimanes. Para leer la informacin de una superficie magntica, el proceso se invierte. Las cabezas de lectura/escritura pasan sobre el disco o la cinta sin flujo de corriente en el electroimn. Debido a que el medio de almacenamiento tiene una carga magntica pero la cabeza no, el medio de almacenamiento carga al imn en la cabeza, lo que causa el flujo de una pequea corriente a travs de la bobina en una u otra direccin, dependiendo de la polaridad de las partculas. La unidad de almacenamiento "siente" la direccin del flujo cuando el medio de almacenamiento pasa por la cabeza. Los principales dispositivos de almacenamiento ptico son: 6.4. Disco Duro Disquette Cinta magntica
Almacenamiento de estado solido El almacenamiento de estado slido (SSS) es un mtodo de almacenamiento de datos creado mediante dispositivos de circuitos integrados para almacenar datos en lugar de utilizar soportes pticos o magnticos mviles. El almacenamiento SSS suele ser no voltil y puede tomar varias formas, como una unidad de estado slido, una tarjeta de estado slido o un mdulo de estado slido. Los principales dispositivos de almacenamiento slido son: Unidades de estado slido (SSD) Tarjetas de memoria Flash Memorias Flash USB.
6.5.
El disco duro 6.5.1.Introduccin Siempre que se enciende el ordenador, los discos sobre los que se almacenan los datos giran a una gran velocidad (a menos que disminuyan su potencia para ahorrar electricidad). Los discos duros de hoy, mantienen el mnimo principio de una cabeza de Lectura/Escritura suspendida sobre una superficie magntica que gira velozmente con precisin microscpica.
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Pero hay un aspecto de los discos duros que probablemente permanecer igual. A diferencia de otros componentes del PC que obedecen a los comandos del software, el disco duro hace ruidos cuando emprende su trabajo. Estos ruidos son recordatorio de que es uno de los pocos componentes de un PC que tiene carcter mecnico y electrnico al mismo tiempo. Los discos duros pertenecen a la llamada memoria secundaria o almacenamiento secundario. Al disco duro se le conoce con gran cantidad de denominaciones como disco duro, rgido (frente a los discos flexibles o por su fabricacin a base de una capa rgida de aluminio), fijo (por su situacin en el ordenador de manera permanente). Estas denominaciones aunque son las habituales no son exactas ya que existen discos de iguales prestaciones pero son flexibles, o bien removibles o transportables, u otras marcas diferentes fabricantes de cabezas. Las capacidades de los discos duros varan desde unos cientos de Mb. hasta varios Tb(Terabytes), en minis y grandes ordenadores. Para conectar un disco duro a un ordenador es necesario disponer de una tarjeta controladora. La velocidad de acceso depende en gran parte de la tecnologa del propio disco duro y de la tarjeta controladora asociada al disco duro. 6.5.2.Funcionamiento Los discos duros se presentan recubiertos de una capa magntica delgada, habitualmente de xido de hierro, y se dividen en unos crculos concntricos cilindros (coincidentes con las pistas de los disquetes), que empiezan en la parte exterior del disco (primer cilindro) y terminan en la parte interior (ltimo). Asimismo estos cilindros se dividen en sectores, cuyo nmero esta determinado por el tipo de disco y su formato, siendo todos ellos de un tamao fijo en cualquier disco. Cilindros como sectores se identifican con una serie de nmeros que se les asignan, empezando por el 1, pues el numero 0 de cada cilindro se reserva para propsitos de identificacin mas que para almacenamiento de datos. Estos, escritos/ledos en el disco, deben ajustarse al tamao fijado del almacenamiento de los sectores. Habitualmente, los sistemas de disco duro contienen ms de una unidad en su interior, por lo que el nmero de caras puede ser ms de 2. Estas se identifican con un nmero, siendo el 0 para la primera. En general su organizacin es igual a los disquetes. La capacidad del disco resulta de multiplicar el nmero de caras por el de pistas por cara y por el de sectores por pista, al total por el nmero de bytes por sector.
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Para escribir, la cabeza se sita sobre la celda a grabar y se hace pasar por ella un pulso de corriente, lo cual crea un campo magntico en la superficie. Dependiendo del sentido de la corriente, as ser la polaridad de la celda. ara leer, se mide la corriente inducida por el campo magntico de la celda. Es decir que al pasar sobre una zona detectar un campo magntico que segn se encuentre magnetizada en un sentido u otro, indicar si en esa posicin hay almacenado un 0 o un 1. En el caso de la escritura el proceso es el inverso, la cabeza recibe una corriente que provoca un campo magntico, el cual pone la posicin sobre la que se encuentre la cabeza en 0 o en 1 dependiendo del valor del campo magntico provocado por dicha corriente.
6.5.3.Componentes fsicos de un disco duro a) Los Platos (Platters) Estn elaborados de compuestos de vidrio, cermica o aluminio finalmente pulidos y revestidos por ambos lados con una capa muy delgada de una aleacin metlica. Los discos estn unidos a un eje y un motor que los hace guiar a una velocidad constante entre las 3600 y 7200 RPM. Convencionalmente los discos duros estn compuestos por varios platos, es decir varios discos de material magntico montados sobre un eje central. Estos discos normalmente tienen dos caras que pueden usarse para el almacenamiento de datos, si bien suele reservarse una para almacenar informacin de control. b) Las Cabezas (Heads) Estn ensambladas en pila y son las responsables de la lectura y la escritura de los datos en los discos. La mayora de los discos duros incluyen una cabeza Lectura/Escritura a cada lado del disco, sin embargo algunos discos de alto desempeo tienen dos o ms cabezas sobre cada superficie, de manera que cada cabeza atiende la mitad del disco reduciendo la distancia del desplazamiento radial. Las cabezas de Lectura/Escritura no tocan el disco cuando este esta girando a toda velocidad; por el contrario, flotan sobre una capa de aire extremadamente delgada(10 millonsima de pulgada). Esto
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reduce el desgaste en la superficie del disco durante la operacin normal, cualquier polvo o impureza en el aire puede daar suavemente las cabezas o el medio. Su funcionamiento consiste en una bobina de hilo que se acciona segn el campo magntico que detecte sobre el soporte magntico, produciendo una pequea corriente que es detectada y amplificada por la electrnica de la unidad de disco. c) El Eje Es la parte del disco duro que acta como soporte, sobre el cual estn montados y giran los platos del disco. d) "Actuador" (actuator) Es un motor que mueve la estructura que contiene las cabezas de lectura entre el centro y el borde externo de los discos. Un "actuador" usa la fuerza de un electroimn empujado contra imanes fijos para mover las cabezas a travs del disco. La controladora manda ms corriente a travs del electroimn para mover las cabezas cerca del borde del disco. En caso de una perdida de poder, un resorte mueve la cabeza nuevamente hacia el centro del disco sobre una zona donde no se guardan datos. Dado que todas las cabezas estn unidas al mismo "rotor" ellas se mueven al unsono. e) Cilindros (cylinders) El par de pistas en lados opuestos del disco se llama cilindro. Si el HD contiene mltiples discos (sean n), un cilindro incluye todos los pares de pistas directamente uno encima de otra (2n pistas). Los HD normalmente tienen una cabeza a cada lado del disco. Dado que las cabezas de Lectura/Escritura estn alineadas unas con otras, la controladora puede escribir en todas las pistas del cilindro sin mover el rotor. Como resultado los HD de mltiples discos funcionan levemente ms rpido que los HD de un solo disco. f) Pistas (tracks) Un disco est dividido en delgados crculos concntricos llamados pistas. Las cabezas se mueven entre la pista ms externa pista cero a la mas interna. Es la trayectoria circular trazada a travs de la superficie circular del plato de un disco por la cabeza de lectura / escritura. Cada pista est formada por uno o ms Cluster. g) Sectores (sectors) Un byte es la unidad til ms pequea en trminos de memoria. Los HD almacenan los datos en pedazos gruesos llamados sectores. La mayora de los HD usan sectores de 512 bytes. La controladora del H D determina el tamao de un sector en el momento en que el disco es formateado. Algunos modelos de HD le permiten especificar el tamao de un sector. Cada pista del disco esta dividida en 1 2 sectores dado que las pistas exteriores son ms grandes que las interiores, las exteriores contienen ms sectores.
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6.5.4.Estructura Lgica De Los Discos Duros Lo que interrelaciona los discos duros con los disquetes, es su estructura, que se resume en diferentes funciones de la BIOS, que sirven entre otras cosas para el acceso a los mismos. a) El Sector de Arranque Es un registro de arranque principal, conocido tambin como registro de arranque maestro o por su nombre en ingls master boot record (abreviado MBR) es el primer sector ("sector cero") de un dispositivo de almacenamiento de datos, como un disco duro. En l se almacena la tabla de particiones y un pequeo programa master de inicializacin, llamado tambin Master Boot. Este programa es el encargado de leer la tabla de particiones y ceder el control al sector de arranque de la particin activa. Si no existiese particin activa, mostrara un mensaje de error. Una vez cargado en la memoria, este programa (MBR) determinar desde qu particin del sistema se debe iniciar y ejecutar el programa llamado bootstrap = arranque, que iniciar el sistema operativo presente en la particin activa. b) Espacio particionado El espacio particionado es el espacio del disco que ha sido asignado a alguna particin. Una particin es una divisin del disco duro, de forma que el sistema operativo la considera como si fuera una unidad totalmente independiente. c) Espacio no particionado El espacio no particionado es espacio no accesible del disco ya que todava no ha sido asignado a ninguna particin y est sin formatear. 6.5.5.Tipos de conexin a) Integrated Drive Electronics (IDE) Como ya hemos hablado de este tema en el apartado de conectores de la placa base, nos limitaremos a explicar como se conectan los dispositivos de almacenamiento en este interfaz. Este interfaz permite conectar dos dispositivos por BUS. Para ello, de los dos dispositivos, uno tiene que estar como esclavo y el otro como maestro para que la controladora sepa a qu dispositivo enviar los datos y de qu dispositivo recibirlos. El orden de los dispositivos ser maestro, esclavo. Es decir, el maestro ser el primer dispositivo y el esclavo, el segundo. La configuracin se realiza mediante jumpers. Por lo tanto, el dispositivo se puede conectar como:
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Como Maestro ('Master'). Si es el nico dispositivo en el cable, debe tener esta configuracin, aunque a veces tambin funciona si est como esclavo. Si hay otro dispositivo, el otro debe estar como esclavo. Como Esclavo ('Slave'). Funcionar conjuntamente con el maestro. Debe haber otro dispositivo que sea maestro. La configuracin del jumper es de vital importancia ya que determina el orden en el que el sistema debe acceder al dispositivo y por tanto, de forma indirecta, desde cul debe efectuarse el arranque del sistema. Ejemplo de configuracin del jumper:
Posicin del jumper para que Configuracin del disco el disco sea reconocido como esclavo, se retira el como maestro. jumper.
Configuracin cable select. El Limita de capacidad del disco disco maestro ser el que se (en espacio). conecte en el extremo del cable, y el esclavo el que se conecte en el medio. b) SCSI: SCSI, acrnimo ingls de Small Computers System Interface (Interfaz de Sistema para Pequeas Computadoras), es una interfaz estndar para la transferencia de datos entre distintos dispositivos del bus de la computadora. Algunos profesionales lo castellanizan como escasi o escosi, por la pronunciacin en ingls de su sigla, otros por el contrario prefieren deletrearlo. c) SATA (Serial ATA) d) SAS (Serial Attached SCSI) 6.5.6.Factor de forma 3,5 pulgadas (101,625,4146 mm): Este factor de forma es el primero usado por los discos duros de Rodine que tienen el mismo tamao que las disqueteras de 3. En la actualidad es el factor de forma utilizado en los discos duros para equipos de sobremesa.
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2,5 pulgadas (69,859,5-15100 mm): Este factor de forma se introdujo por PrairieTek en 1988 y no se corresponde con el tamao de las lectoras de disquete, se utiliza en los equipos porttiles. 1,8 pulgadas (54871 mm): Este factor de forma se introdujo por Integral Peripherals en 1993. Su uso se incrementa en reproductores de audio digital y su subnotebook. La variante original posee de 2GB a 5GB y cabe en una ranura de expansin de tarjeta de ordenador personal. Son usados normalmente en iPods y discos duros basados en MP3. Tambin es el factor de forma utilizado por las unidades de almacenamiento slido (SDD).
6.5.7.Datos de control del disco Es casi imposible evitar impurezas en la superficie magntica del disco, esto provoca que existan determinados sectores que son defectuosos. En los antiguos discos estos sectores venan apuntados por el control de calidad del fabricante del disco. En el formateo de bajo nivel, el usuario debera indicrselos al programa formateador. En los modernos, las direcciones de estos sectores se graban en pistas especiales o se reconocen durante el formateo a bajo nivel del disco, estos sectores se saltan o bien son sustituidos por otros que estn en zonas protegidas. Es all donde se guardan las tablas que marcan los sectores defectuosos y sus sustituciones. Esto disminuye el acceso al disco duro, pero teniendo en cuenta que el porcentaje de sectores defectuosos es mnimo, prcticamente no tiene importancia. Hay que tener en cuenta que no toda la informacin que se encuentra en la superficie de los discos son datos, existen zonas donde se almacena informacin de control. Informacin que se encuentra dentro de un sector: o o o o Numero de sector y cilindro El ECC (Error Correction Code) DATA. La zona de datos Zonas de separacin entre zonas o entre pistas.
Tambin existen pistas extra donde se recogen otras informaciones como: o Pistas "servo" donde se guardan cambios de flujo segn un esquema determinado, para la sincronizacin al pulso de datos, necesario para la correcta compresin de las informaciones en RLL. Pistas de reserva, normalmente usadas como reserva de sectores defectuosos. Pistas de aparcamiento, usadas para retirar los cabezales evitando as choques del cabezal con la superficie con datos ante vibraciones o golpes de la unidad.
o o
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6.5.8.Tiempos de acceso, velocidades y su medicin Los fabricantes de discos duros miden la velocidad en trminos de tiempo de acceso, tiempo de bsqueda, latencia y transferencia. Estas medidas tambin aparecen en las advertencias, comparaciones y en las especificaciones. Tiempo de acceso (access time) Termino frecuentemente usado en discusiones de desempeo, es el intervalo de tiempo entre el momento en que un drive recibe un requerimiento por datos, y el momento en que un drive empieza a despachar el dato. El tiempo de acceso de un HD es una combinacin de tres factores: 1. Tiempo de Bsqueda Es el tiempo que le lleva a las cabezas de Lectura/Escritura moverse desde su posicin actual hasta la pista donde esta localizada la informacin deseada. Como la pista deseada puede estar localizada en el otro lado del disco o en una pista adyacente, el tiempo de bsqueda variara en cada bsqueda. En la actualidad, el tiempo promedio de bsqueda para cualquier bsqueda arbitraria es igual al tiempo requerido para mirar a travs de la tercera parte de las pistas. Los HD de la actualidad tienen tiempos de bsqueda pista a pista tan cortos como 2 milisegundos y tiempos promedios de bsqueda menores a 10 milisegundos y tiempo mximo de bsqueda (viaje completo entre la pista ms interna y la ms externa) cercano a 15 milisegundos. 2. Latencia (latency) Cada pista en un HD contiene mltiples sectores una vez que la cabeza de Lectura/Escritura encuentra la pista correcta, las cabezas permanecen en el lugar e inactivas hasta que el sector pasa por debajo de ellas. Este tiempo de espera se llama latencia. La latencia promedio es igual al tiempo que le lleva al disco hacer media revolucin. 3. Tiempo medio de acceso Tiempo que tarda, como media, para desplazarse la cabeza a la posicin actual. Este tiempo promedio para acceder a una pista arbitraria es equivalente al tiempo necesario para desplazarse sobre 1/3 de las pistas del disco duro. 4. Velocidad de Rotacin Nmero de vueltas por minuto (RPM) que da el disco.
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5. Buffer De Pista Es una memoria incluida en la electrnica de las unidades de disco, que almacena el contenido de una pista completa. As cuando se hace una peticin de lectura de una pista, esta se puede leer de una sola vez, enviando la informacin a la CPU, sin necesidad de interleaving6. 6. Cachs De Disco Pueden estar dentro del propio disco duro, en tarjetas especiales o bien a travs de programas usar la memoria central. La gestin de esta memoria es completamente invisible y consiste en almacenar en ella los datos ms pedidos por la CPU y retirar de ella aquellos no solicitados en un determinado tiempo. Se usan para descargar al sistema de las lentas tareas de escritura en disco y aumentar la velocidad. 6.6. Discos duros hbridos Los discos duros magnticos son econmicos y ya ofrecen capacidades gigantescas, pero conllevan algunas desventajas considerables como su consumo elctrico, su sensibilidad a los golpes y su generacin de calor. Las unidades de estado slido con memoria flash no conllevan estas desventajas, pero si se desea que tengan una gran capacidad, son casi inasequibles. En tal caso, cabe recurrir al disco duro hbrido, una mezcla de ambas tcnicas. Son ms rpidos que los discos duros convencionales y ms baratos que los discos flash puros. 6.6.1.Disco duro hbrido como solucin a los problemas En casi todos los porttiles y PC de hoy da se suelen instalar, como desde hace muchos aos, discos duros magnticos. Ello se debe sobre todo a dos motivos: a que la capacidad de los HDD (Hard Disk Drive, unidad de disco duro) crece constantemente y a que su precio se reduce con la misma constancia. Lo que se ha mantenido igual son sus considerables desventajas. En comparacin, los discos magnticos giratorios son ruidosos, vulnerables a los golpes y, debido a que estn constantemente girando, consumen mucha energa y generan mucho calor. Estos factores son especialmente relevantes en el mbito de los porttiles, puesto que el consumo energtico repercute en la autonoma de la batera. Los SSD (Solid State Drive, unidad de estado slido) basados en flash puede que no vayan ligados a todas estas desventajas, pero son mucho ms caros por GB y no estn disponibles con una gran capacidad de memoria. La solucin se llama disco duro hbrido.
El InterLeaving es una tcnica para la mejora del ancho de banda de las memorias voltiles. Consiste en dividir el sistema de memoria en bancos con la idea de reducir la probabilidad de que un acceso requiera esperar el tiempo de recuperacin.
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6.6.2.Combinacin de dos tecnologas El disco duro hbrido (HHD) es una mezcla de ambas tecnologa y acaba con la mayora de las desventajas arriba citadas. Estos discos duros utilizan la memoria flash como memoria intermedia donde se almacenan temporalmente aquellos datos que suelen cargar mucho el sistema operativo. Con estos discos por lo menos los discos magnticos no giran, lo cual ahorra corriente, limitando as el consumo energtico y la generacin de calor y ruido. 6.6.3.Arranque ms rpido del sistema A pesar de que los discos duros normales tambin disponen de una pequea memoria cach integrada basada en flash, sta es voltil y se borra por completo al apagar el aparato. Por tanto, en este caso, al arrancar el sistema Windows lee todos los datos necesarios del lento disco magntico. Al contrario, con un HHD el sistema operativo arranca desde el flash, lo cual acelera considerablemente el arranque del sistema. Lo mismo sucede con los programas utilizados a menudo, que arrancan con ms rapidez. Para almacenar grandes cantidades de datos se utilizan los discos magnticos, por lo que la grabacin no se realiza ms rpido que en los HDD convencionales. 6.7. Unidades de disquete La disquetera o unidad de disquete, es el dispositivo o unidad lectora/grabadora de disquetes. Refirindonos exclusivamente al mundo del PC, en las unidades de disquete slo han existido dos formatos fsicos considerados como estndar, el de 5" y el de 3". En formato de 5", el IBM PC original slo contaba con unidades de 160 kilobytes (KB), esto era debido a que dichas unidades slo aprovechaban una cara de los disquetes. Luego, con la incorporacin del PC XT vinieron las unidades de doble cara con una capacidad de 360 KB (DD o doble densidad), y ms tarde, con el AT, la unidad de alta densidad (HD) y 1,2 megabytes (MB). El formato de 3" IBM lo impuso en sus modelos PS/2. Para la gama 8086 las de 720 KB (DD o doble densidad) y para el resto las de 1,44 MB (HD o alta densidad). En este mismo formato, tambin surgi un nuevo modelo de 2,88 MB. (EHD o extra alta densidad), pero raramente consigui cuajar. Hoy en da ya no se montan disqueteras en los nuevos ordenadores, ya que la utilizacin de unidades de memoria flash USB, ha sustituido a los disquetes, como medio de almacenamiento ms habitual. 6.8. Unidades de estado solido Las unidades de estado slido (SSD), son dispositivos de almacenamiento de datos que utilizan tecnologa de memoria flash esttica en lugar de discos magnticos giratorios o soportes pticos. Las unidades SSD son compatibles con las interfaces de disco duro tradicionales, como SATA o SAS, y tienen un formato de disco duro familiar, como 3,5; 2,5 o 1,8 pulgadas.
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Aunque tcnicamente no son discos a veces se traduce errneamente en espaol la "D" de SSD como disk cuando en realidad representa la palabra drive, se traduce Se han desarrollado dispositivos que combinan ambas tecnologas, es decir discos duros y memorias flash, y se denominan discos duros hbridos. como unidad o dispositivo. 6.8.1.Diferencias entre unidades SSD y discos duros Las unidades SSD actuales son diferentes de las unidades de disco duro en cuanto al almacenamiento de datos. Las unidades SSD son sofisticados dispositivos de almacenamiento que utilizan chips de memoria estticos, principalmente memoria flash NAND7 no voltil, en lugar de los discos magnticos giratorios de las unidades de disco duro. Las unidades de disco duro pueden tomar datos directamente del host y grabarlos en el soporte giratorio. Por el contrario, las unidades SSD no pueden grabar ni un bit de informacin sin borrar primero y regrabar despus grandes bloques de datos a la vez (lo que tambin se denomina programar y borrar). Ya que las unidades SSD y las unidades de disco duro ofrecen diferentes ventajas en cuanto a eficacia, se complementan entre ellas y pueden coexistir. Las unidades SSD ofrecen un acceso a datos aleatorio ultra rpido (entradas/salidas por segundo o IOPS, rendimiento), bajo consumo de energa, pequeo tamao y alta resistencia fsica (debido a la ausencia de piezas mviles), pero son ms caras. Las unidades de disco duro proporcionan acceso secuencial a datos rpido con alta capacidad, resistencia y fiabilidad a mucho menor precio. 6.8.2.Diferencias entre una unidad flash USB y una unidad de estado slido. Tanto unas como otras utilizan memoria flash NAND. No obstante, es la calidad de la NAND usada, as como el controlador y la interfaz, lo que diferencia una unidad flash USB de una unidad de estado slido. 6.8.3.Caractersticas generales del SSD o o o o o o Son ms resistentes a prdidas de datos en caso de golpes y vibraciones ya que no tienen partes mviles. Pueden permanecer con la informacin almacenada hasta por 10 aos sin necesidad de alimentacin elctrica. No generan ruido y el calor es mnimo, lo que alarga su vida til al no funcionar a altas temperaturas. Se utilizan en el mercado en los equipos porttiles denominados Netbook y en equipos sobremesa. Contemplan una larga vida de dispositivo ("Mean Time Between Failure") o tiempo promedio anterior al fallo, de 1. 000.000 de horas. Tienen un muy bajo consumo de electricidad, por ello son ideales para equipos porttiles.
NAND: Es un tipo especial de circuito, denominado compuerta, que permite mantener almacenados datos, sin alimentacin elctrica.
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6.8.4.Nivelacin del desgaste La nivelacin del desgaste es el proceso que usa un controlador de una unidad SSD para maximizar la vida de la memoria flash. Esta tcnica nivela el desgaste en todos los bloques distribuyendo la escritura de datos por los dispositivos de memoria flash. 6.8.5.Diferencias entre la tecnologa NAND SCL y la MLC La memoria flash NAND usa tecnologa flash de celda de nico nivel (SLC, del ingls Single-Level Cell) o de celda de varios niveles (MLC, del ingls Multi-Level Cell). NAND SLC almacena un bit por celda y tiene una gran duracin (unas 50.000 escrituras por celda). NAND MLC utiliza dos bits por celda (por lo que ofrece una mayor capacidad) pero se desgasta ms rpido que NAND SLC (aproximadamente un dcimo de la duracin de la memoria flash SLC). Las nuevas memorias flash NAND de 3 bits por celda (unas 1.000 escrituras permitidas) y de 4 bits por celda (algunos cientos de escrituras permitidas) estn destinadas a aplicaciones con un nmero muy limitado de escrituras 6.8.6.Retos que deben afrontar las unidades SSD Hay tres preocupaciones bsicas relacionadas con la adopcin de unidades SSD en la empresa: duracin y fiabilidad, falta de estndares en el sector y elevado coste. 1. Preocupaciones sobre la duracin y la fiabilidad Las unidades SSD se desgastan con el tiempo. En la memoria flash NAND slo se puede escribir un determinado nmero de veces en cada bloque (o celda). La memoria SLC normalmente admite 50.000 ciclos de programacin/borrado, mientras que la memoria MLC suele admitir diez veces menos a 5.000 ciclos. Cuando se ha escrito en un bloque (o celda) hasta su lmite, el bloque comienza a olvidar lo que tiene almacenado y los datos pueden resultar daados. 2. Falta de estndares Las unidades SSD almacenan los datos de forma diferente a las unidades de disco duro; por tanto, los estndares utilizados por las unidades de disco duro, cuya eficacia se ha probado durante largo tiempo, no se aplican de igual forma cuando se trabaja con la tecnologa flash NAND. 3. Alto coste Hasta la fecha, el coste de la memoria SLC es unas tres veces superior al de la memoria MLC debido a dos factores. Primero, NAND MLC almacena dos bits de datos por celda y puede ofrecer el doble del almacenamiento por milmetro cuadrado de silicio (el principal coste de la memoria). Segundo, el volumen de MLC es aproximadamente el 90% de toda la memoria flash NAND, lo que aumenta an ms el ahorro de escala en su produccin.
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Hoy, los centros de fabricacin estn principalmente centrados en la creacin de memoria MLC. Es necesario realizar una inversin significativa para adaptar o crear fbricas que estn diseadas para cumplir los requisitos de calidad, uniformidad y soportes que exigidos en la empresa. Las fbricas representan unas operaciones caras y sofisticadas; una estimacin de 2010 valora el coste de construccin de una nueva fbrica en miles de millones de dlares estadounidenses. 6.9. Unidad de Cintas Magnticas La unidad de cinta magntica es un perifrico opcional que se utiliza a menudo en: El almacenamiento de grandes volmenes de datos. El procesamiento de archivos secuenciales En la copia o respaldo del disco duro, guardando los cambios ms recientes en caso de que el disco duro fuera daado.
Debido a que lleva ms tiempo acceder la informacin almacenada en una cinta magntica, es mejor utilizarla para almacenar informacin que no se necesite frecuentemente. El medio de entrada de la cinta magntica se presenta de distintas formas: carretes o cartuchos, generalmente usados en las computadoras grandes, y cassettes (DAT Digital Audio Tape), usados casi siempre en computadoras pequeas. La capacidad de las cintas depende de la longitud del rollo y de la densidad de grabacin. La densidad de grabacin se mide en bpi (bit per inch o bit por pulgada), Hace referencia a la cantidad de bits que se puede grabar en un trozo de cinta de una pulgada de longitud. Existen diversos formatos de cintas y de grabacin que son universales, es decir, que usan muchas organizaciones (sobre todo bancos y grandes entidades). 6.9.1.Unidades DAT o Unidades de Audiocinta Digital Generalmente las mayores capacidades se obtienen mediante las unidades de audiocinta digital (DAT). Las unidades DAT tienen dos cabezas de escritura y dos de lectura construidas en una pequea rueda o cilindro que gira cerca de la cinta a casi 2000 RPM, al mismo tiempo, la cinta se mueve pasando la rueda a una velocidad relativamente lenta (8.5 mm de segundo). Cada una de las cabezas de lectura lee nicamente una polaridad o la otra. El resultado es una densidad muy alta de informacin por segmento de cinta. Estos cartuchos pueden contener entre 20 y 40 GB de informacin. 6.9.2.Ventajas y desventajas de las cintas Ventajas: o o o Gran capacidad (en poco espacio fsico) Bajo costo Compatibilidad
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o Removibles
Desventajas: o o o Acceso secuencial Baja velocidad de acceso Poco fiables (sobre todo a largo plazo).
6.10. Unidad grabadora de DVD Con una unidad lectora y grabadora de DVD se pueden leer y grabar discos DVD y CD. La velocidad de las unidades de DVD se indica en mltiplos (1x, 2x, 4x, etc.), variando de un modelo a otro. Los dispositivos pueden conectarse a un ordenador de forma interna o externa. Los DVD casi han reemplazado a los CD pero, a su vez, estn siendo desplazados hoy por los discos Blu-ray. Existe gran demanda de unidades y grabadoras de DVD. Con una unidad lectora y grabadora de DVD se pueden leer discos DVD y CD. Con una grabadora de DVD tambin se pueden grabar discos DVD y CD. Las primeras grabadoras de DVD no podan guardar ms que un volumen de datos de 3,56 GB (gigabytes) en un disco grabable una sola vez. En 2004 sali al mercado la tecnologa de doble capa, que permite almacenar hasta 8,5 GB en el soporte de datos. 6.10.1. Velocidad La velocidad de una unidad lectora o grabadora de DVD se indica en mltiplos, mediante el parmetro "speed" (1x, 2x, 4x, etc.). Una grabadora con una velocidad de 1x graba en el disco 1,354 MB (megabytes) por segundo. Cuanto mayor sea la velocidad, ms rpida ser la lectura o escritura del disco. La velocidad tiene importancia ante todo a la hora de copiar o grabar grandes volmenes de datos. A mayor velocidad, ms rpida ser la grabadora de DVD, pero tambin ms ruidosa. Una velocidad ms baja reduce la probabilidad de errores durante la grabacin. Normalmente, se puede adaptar la velocidad de escritura al software utilizado para grabar. 6.10.2. Proteccin anti copia Los DVD tienen a veces una proteccin anti copia para evitar las copias ilegales de pelculas y juegos. Existen muchas formas diferentes de proteccin anticopia, agrupadas bajo el denominador comn de DRM (siglas de Digital Rights Management).
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6.10.3. Interna o externa Las unidades y las grabadoras de DVD internas van montadas en el ordenador de sobremesa o un porttil, formando parte del mismo. La unidad o grabadora externa suele conectarse al ordenador mediante un cable USB o FireWire. La ventaja de los dispositivos externos es que son porttiles, lo cual permite conectarlos fcilmente a otro ordenador. Las unidades y grabadoras internas suelen ser un poco ms baratas que las externas. Sin embargo, hay que montarlas en el ordenador, ya se encargue de ello el proveedor informtico o el propio usuario. 6.10.4. Conexin interna Las unidades estn conectadas a la alimentacin de corriente del ordenador. Existen diferentes modos de conexin: o o En el modo S-ATA (Serial ATA) se utilizan cables redondos delgados. En el caso de Parallel ATA (IDE) se utiliza un cable plano ancho. Aunque algo anticuado, este mtodo se sigue utilizando.
Una desventaja del modo Parallel ATA (IDE) es que el cable plano ancho obstaculiza la circulacin de aire y causa problemas para la refrigeracin. 6.10.5. Conexin externa Las unidades externas pueden conectarse al ordenador de distintas formas. En la mayora de los casos, la conexin se realiza a un puerto USB del ordenador. La velocidad mxima de transmisin asciende a 480 Mbps (megabits por segundo). La alimentacin de corriente se realiza a travs de la conexin USB. En los ordenadores Mac se utiliza la conexin FireWire tanto para la transmisin de datos (a 400 u 800 Mbps) como para la alimentacin de corriente. Una novedad en este terreno es el sistema eSATA, una variante externa de SATA que utilizan los ordenadores modernos en su caja. El ordenador debe disponer de una conexin externa para eSATA. Adems, tambin se emplean opciones con conexin va USB o FireWire pero con alimentacin de corriente independiente. 6.11. Chasis 6.11.1. Introduccin En informtica, las carcasas, torres, gabinetes, cajas o chasis de computadora u ordenador, son el armazn del equipo que contiene los componentes del ordenador, normalmente construidos de acero, plstico o aluminio. Tambin podemos encontrarlas de otros materiales como madera o polimetilmetacrilato para cajas de diseo. A menudo de metal electro galvanizado. Su funcin es la de proteger los componentes del computador.
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6.11.2. Historia: En 1972 Intel fabric el primer microprocesador, el 4004 abriendo el camino a las computadoras u ordenadores en los hogares, va en la que se comprometern Apple (1976) y ms tarde Commodore y Tandy (1977). La historia de la carcasa comienza pues con ellos. Commodore dot a sus ordenadores de un nico bloque en el que se encontraba el teclado y el lector de cintas magnticas, as como el TRS-80 de Tandy aadi una televisin con un cable separada. Apple fue comercializado en pequeas cantidades y sin caja. Despus de esta primera tentativa la mayora de los ordenadores siguieron la lnea de incluir el teclado en la caja. Commodore y Thomson abrieron las puertas en 1982 con el Commodore VIC 20 y el famoso Thomson TO7. Surgieron otras celebridades como Oric, Amstrad y ms tarde Amiga. Solo el Apple Macintosh 128k continu en la misma lnea de incluir el monitor en la caja. En la tercera generacin de la evolucin, con la intervencin de la Amiga 1000 en 1985, se inauguraron las cajas de escritorio. Este nuevo tipo de diseo durara mucho tiempo ya que se encontrara en la mayora de los equipos hasta 19921993. Se presenta como una carcasa separada del teclado por un cable as como del monitor. Concebida para reposar sobre el escritorio y colocar la pantalla sobre ella y acoger los dispositivos extrables (disquetes de 5'25 y de 3'5). La siguiente evolucin, que perdura en la actualidad, se hizo a mediado de los aos 1990; se trat de colocar la carcasa en modo vertical: la torre. Esto permiti aumentar el tamao considerablemente y colocar los dispositivos de lectura perpendiculares a la carcasa aprovechando ms el espacio para su colocacin. Alrededor de los aos 1990 las cajas solan tener todas una forma rectangular y normalmente de color beige. En 1998 Apple apost por carcasas con diseos y colores ms estticos incluso llegando a reducir su tamao. Desde entonces las compaas fabrican carcasas que tienen una vista ms agradable. Desde 2007 las cajas ms vendidas eran de un color negro o gris metalizado. Una nueva ptica en la evolucin de las carcasas fue la de la ventilacin y el ruido. En la caja se fue aadiendo espacio para agregar ventiladores, cada vez ms y ms grandes. El modding es un estilo ms artstico de las carcasas, frecuentemente con accesorios innovadores para llamar la atencin. Desde el principio del 2000 se han aadido paneles transparentes o ventanas para poder ver el interior del PC. Los aficionados al modding incluyen LED internos, colores llamativos o incluso refrigeracin por agua a sus equipos. Las pegatinas son comunes en las carcasas mostrando el procesador interno o el sistema operativo para el que fueron diseadas.
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6.11.3. Tamaos: El tamao de las carcasas viene dado por el factor de forma de la placa base. Sin embargo el factor de forma solo especifica el tamao interno de la caja. o Barebone: Gabinetes de pequeo tamao cuya funcin principal es la de ocupar menor espacio y crea un diseo ms agradable. Son tiles para personas que quieran dar buena impresin como una persona que tenga un despacho en el que reciba a mucha gente. Los barebone tienen el problema de que la expansin es complicada debido a que admite pocos (o ningn) dispositivos. Otro punto en contra es el calentamiento al ser de tamao reducido aunque para una persona que no exija mucho trabajo al ordenador puede estar bien. Este tipo de cajas tienen muchos puertos USB para compensar la falta de dispositivos, como una disquetera (ya obsoleta), para poder conectar dispositivos externos como un disco USB o una memoria. Minitorre: Dispone de una o dos bahas de 5 y dos o tres bahas de 3 Dependiendo de la placa base se pueden colocar bastantes tarjetas. No suelen tener problema con los USB y se venden bastantes modelos de este tipo de torre ya que es pequea y a su vez hace las paces con la expansin. Su calentamiento es normal y no tiene el problema de los barebone. Sobremesa: No se diferencian mucho de las minitorres, a excepcin de que en lugar de estar en vertical se colocan en horizontal sobre el escritorio. Antes se usaban mucho, pero ahora estn cada vez ms en desuso. Se sola colocar sobre ella el monitor. Mediatorre o semitorre: La diferencia de sta es que aumenta su tamao para poder colocar ms dispositivos. Normalmente son de 4 bahas de 5 y 4 de 3 y un gran nmero de huecos para poder colocar tarjetas y dems aunque esto depende siempre de la placa base. Torre: Es el ms grande. Puedes colocar una gran cantidad de dispositivos y es usado cuando se precisa una gran cantidad de dispositivos. Servidor: Suelen ser gabinetes ms anchos que los otros y de una esttica inexistente debido a que van destinadas a lugares en los que no hay mucho trnsito de clientes como es un centro de procesamiento de datos. Su diseo est basado en la eficiencia donde los perifricos no es la mayor prioridad sino el rendimiento y la ventilacin. Suelen tener ms de una fuente de alimentacin de extraccin en caliente para que no se caiga el servidor en el caso de que se estropee una de las dos y normalmente estn conectados a un SAI que protege a los equipos de los picos de tensin y consigue que en caso de cada de la red elctrica el servidor siga funcionando por un tiempo limitado.
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o Rack: Son otro tipo de servidores. Normalmente estn dedicados y tienen una potencia superior que cualquier otro ordenador. Los servidores rack se atornillan a un mueble que tiene una medida especial: la "U". Una "U" es el ancho de una ranura del mueble. Este tipo de servidores suele colocarse en salas climatizadas debido a la temperatura que alcanza. Modding: El modding es un tipo de gabinete que es totalmente esttico incluso se podra decir en algunos casos que son poco funcionales. Normalmente este tipo de gabinetes lleva incorporado un montn de luces de nen, ventiladores, dibujos y colores extraos pero tambin los hay con formas extravagantes que hacen que muchas veces sea difcil la expansin (como una torre en forma de pirmide en la que colocar componentes se complica. Porttiles: Son equipos ya definidos. Poco se puede hacer para expandirlos y suelen calentarse mucho si son muy exigidos. El tamao suele depender del monitor que trae incorporado y con los tiempos son cada vez ms finos. Su utilidad se basa en que tenemos todo el equipo integrado en el gabinete: Teclado, monitor, y mouse, y por lo tanto lo hacen porttil.
6.11.4. Distribucin: Normalmente una carcasa contiene cajas para las fuentes de alimentacin y bahas de unidades. En el panel trasero se puede localizar conectores para los perifricos procedentes de la placa base y de las tarjetas de expansin. En el panel frontal encontramos, en muchos casos, botones de encendido y reinicio y LED que indican el estado de encendido de la mquina, el uso del disco duro y la actividad de red. En algunas carcasas antiguas podamos ver botones de turbo que limitaban el uso de la CPU y que fueron desapareciendo con el tiempo. En las nuevas podemos ver paneles en el que podemos conectar dispositivos ms modernos como USB, Firewire, auriculares y micrfonos. Tambin podemos ver pantallas LCD que indican la velocidad del microprocesador, la temperatura, la hora del sistema, etctera. Todos estos dispositivos han de conectarse a la placa base para obtener la informacin. 6.11.5. Acceso interior: Los gabinetes ms modernos tienen un nico panel desmontable que est fijado con tornillos a la carcasa y que al retirarlo podemos acceder a la placa base, las tarjetas de expansin y los dispositivos de almacenamiento de datos fcilmente. Las carcasas ms antiguas tenan que desmontar la chapa con mltiples tornillos que hacan ms difcil de manipular por dentro. Hoy da existen carcasas en las que se puede operar sin herramientas ya que sustituyen los tornillos por carriles de plstico y corchetes que facilitan el trabajo de manipulacin.
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6.12. La fuente de alimentacin 6.12.1. Introduccin La fuente de alimentacin pareciera ser un componente no tan importante, pero interviene en el funcionamiento del PC, y justamente nos damos cuenta de esto cuando hay problemas. 6.12.2. Tipos de Fuentes Las dos fuentes que podremos encontrarnos cuando abramos un ordenador pueden ser: AT o ATX Las fuentes de alimentacin AT, fueron usadas hasta que apareci el Pentium MMX, es en ese momento cuando ya se empezaran a utilizar fuentes de alimentacin ATX. Las caractersticas de las fuentes AT, son que sus conectores a placa base varan de los utilizados en las fuentes ATX, y por otra parte, quizs bastante ms peligroso, es que la fuente se activa a travs de un interruptor, y en ese interruptor hay un voltaje de 220v, con el riesgo que supondra manipular el PC. Tambin destacar que comparadas tecnolgicamente con las fuentes ATX, las AT son un tanto rudimentarias electrnicamente hablando. En ATX, es un poco distinto, ya que se moderniza el circuito de la fuente, y siempre est activa, aunque el ordenador no est funcionando, la fuente siempre est alimentada con una tensin pequea para mantenerla en espera. Una de las ventajas es que las fuentes ATX no disponen de un interruptor que enciende/apaga la fuente, si no que se trata de un pulsador conectado a la placa base, y esta se encarga de encender la fuente, esto conlleva pues el poder realizar conexiones/desconexiones por software. Existe una tabla, para clasificar las fuentes segn su potencia y caja. o o o o o Sobremesa AT => 150-200 W Semitorre => 200-300 W Torre => 230-250 W Slim => 75-100 W Sobremesa ATX => 200-250 W
No obstante, comentar, que estos datos son muy variables, y nicamente son orientativos, ya que vara segn el numero de dispositivos conectados al PC. 6.12.3. Conexin de dispositivos En Fuentes AT, se daba el problema de que existan dos conectores a conectar a placa base, con lo cual poda dar lugar a confusiones y a cortocircuitos, la solucin a ello es basarse en un truco muy sencillo, hay que dejar en el centro los cables negros que los dos conectores tienen, as no hay forma posible de equivocarse.
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En cambio, en las fuentes ATX solo existe un conector para la placa base, todo de una pieza, y solo hay una manera de encajarlo, as que por eso no hay problema. 6.12.4. Conectores Una fuente de alimentacin actual dispone de un conector de 24 pines para la placa base, un conector llamado ATX 12V 4 o 8 pines para alimentar directamente el CPU, ms diversos conectores para alimentar los discos duros, los lectores pticos y las tarjetas grficas: conectores SATA, Molex, PCI-Express. Las tarjetas grficas actuales necesitan conectores PCI-Express de 6 u 8 pines segn la potencia. Aun cuando las placas vienen con adaptadores, es mejor que la fuente de alimentacin posea los conectores necesarios. 6.12.5. Modular o no La fuente de alimentacin puede ser modular o no. Una fuente modular permite conectar nicamente los cables que necesitamos, esto es muy prctico para no llenar la caja de cables intiles.
7. Dispositivos externos
7.1. Perifricos de entrada 7.1.1.El teclado El teclado es utilizado para introducir informacin o comandos a la computadora. Tiene la misma presentacin que el teclado de una maquina de escribir, pero con teclas extras para ejecutar funciones especiales Las letras de la A a la Z, nmeros del 0 al 9, el tabulador, barra espaciadora en la misma posicin de una maquina de escribir estndar y operan de la misma manera, otras teclas como las de funcin y Enter, ejecutan diferentes operaciones dependiendo de la aplicacin que este utilizando. Su estructura consiste en una matriz de contactos, estando asociado cada uno de stos a una tecla determinada. La pulsacin de una tecla cierra su contacto, lo que se detecta por mtodos electrnicos de exploracin sistemtica de la matriz. Entonces se realiza la conversin de la posicin de cierre a su cdigo alfanumrico asociado, envindose dicho cdigo a la computadora. En la mayora de los casos se producir un almacenamiento intermedio de los cdigos en un buffer. Los caracteres tecleados se presentarn por pantalla, con objeto de mejorar la comunicacin con el usuario.
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Flujo de informacin del teclado y mouse a la Placa Base
En los teclados existen dos tecnologas que controlan la pulsacin de las teclas, as tenemos los teclados que funcionan por: o Teclado de membrana: Los teclados de membrana se componen de 4 capas: la inferior tiene una serie de pistas conductores impresas ; encima de ella, se coloca una capa de separacin con agujeros justo debajo de cada una de las teclas, encima de esta se coloca una capa conductora con pequeas montaitas debajo de cada una de las letras y en cada montaita un conector metlico; encima de estas se coloca una capa de goma para producir el efecto de retorno a la posicin inicial. Cuando pulsamos una tecla, lo que hacemos es poner en contacto las dos capas conductoras (la primera con el circuito y la tercera con los conectores) haciendo que el circuito se cierre, y la membrana de goma hace que se separen las capas al impulsar la tecla hacia su posicin inicial. Esta tecnologa de teclado es la que normalmente se utilizan en todos los teclados. Teclado Mecnico: Los teclados mecnicos constan de una serie de teclas con unos interruptores mecnicos colocados encima de unos muelles, que son los que hacen retornar las teclas a la posicin original, de modo que al ser pulsadas estas hacen contacto con unas terminaciones metlicas del circuito impreso del propio teclado, cerrando as el circuito, y volviendo a abrirlo al dejar de pulsar por el efecto de retorno del muelle. El contacto establecido entre los terminales metlicos de las teclas y el del circuito impreso determina la seal diferenciada. Esta tecnologa ya casi no se utiliza. Las caractersticas ms importantes de los teclados son: 1. El idioma: Los teclados difieren segn el idioma, por ejemplo los teclados en espaol contienen una tecla para la letra como tambin los puntos, asteriscos y caracteres especiales se encuentran ubicados en diferente posicin que los teclados en ingles u otros idiomas.
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2. Ergonoma: Los teclados ergonmicos se basan en el principio, que dividiendo el teclado principal colocando en ngulo cada una de las mitades, los codos descansan en una posicin mucho ms natural, as como cambiar la curvatura del teclado y aadiendo un pequeo reposamuecas el ngulo de escritura es mucho ms cmodo para el usuario. Pero tienen una desventaja ya que el usuario tiene que acostumbrarse a una diferente posicin en las teclas. 3. Programacin: El propio teclado lleva un micro controlador interno con un programa integrado que interpreta las seales producidas. Este programa reside en una memoria ROM, la cual puede almacenar muchos otros datos, adems del cdigo del teclado (pas) y la posicin de las teclas, pero para interpretarlos, se ha de instalar un controlador del dispositivo que interprete las seales. Un controlador es dado por el fabricante al comprar el teclado y tiene como funcin asegurar la compatibilidad, el buen funcionamiento y el uso de las caractersticas que dicho dispositivo ofrece. La funcionalidad programable de un teclado permite ejecutar comandos por medio de atajos que se delimitan con las teclas, un ejemplo muy comn puede ser en los restaurantes ya que el teclado que se utiliza en la computadora de la caja tiene teclas programadas que al presionarla el usuario sabe que es un precio especfico de un determinado concepto. 4. Teclas especficas para sistema operativo: La mayora de los teclados que se venden actualmente tienen teclas especficas para WINDOWS 9x , que son interpretadas por el propio sistema operativo sin un controlados adicional, pero existen teclados desde los cuales podemos manejar parmetros concernientes al sonido, la reproduccin de CDs musicales, etc. Recientemente han aparecido en el mercado teclados con teclas adicionales programables sin una funcin especfica, a las que nosotros podremos asignar la ejecucin de nuestras aplicaciones favoritas, el guardado de documentos, impresin, etc. El teclado como dispositivo de entrada de informacin cuenta con teclas que realizan funciones especiales y operan casi siempre de la misma manera, dependiendo de la operacin involucrada. A continuacin se presenta la descripcin de las teclas de control y de funciones especiales.
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7.1.2.El ratn La funcin principal del mouse es transmitir los movimientos de la mano sobre una superficie plana hacia la computadora. All, el software denominado driver o controlador se encarga realmente de transformarlo a un movimiento del puntero por la pantalla dependiendo de parmetros varios. Muchas aplicaciones y sistemas operativos le ofrecen un gran ambiente grfico, en donde el ratn sirve como un dispositivo importante para seleccionar y manipular objetos. Un ratn es simplemente un dispositivo apuntador que controla el movimiento del cursor. Cuando el ratn es empujado a lo largo de una superficie plana, una pelota en reposo localizada por debajo gira, activando un circuito que manda una corriente de informacin. La computadora traduce esta informacin a movimiento del cursor y la posicin del apuntador (la flecha grfica) en la pantalla. Un ratn puede tener de uno a tres botones en la parte superior, con cada botn ejecuta una funcin en particular. La mayora del tiempo se utiliza el botn izquierdo del ratn para seleccionar opciones del men y de ventanas de dilogo. Los botones restantes pueden tener funciones que dependen del tipo de software que est utilizando. El ratn se puede clasificar en 2 grupos, segn sus caractersticas: o Por mecanismo: Mecnicos: Tienen una gran esfera de plstico o goma, de varias capas, en su parte inferior para mover dos ruedas que generan pulsos en respuesta al movimiento de ste sobre la superficie. Una variante es el modelo de Honeywell que utiliza dos ruedas inclinadas 90 grados entre ellas en vez de una esfera. La circuitera interna cuenta los pulsos generados por la rueda y enva la informacin a la computadora, que mediante software procesa e interpreta. pticos: Es una variante que carece de la bola de goma que evita el frecuente problema de la acumulacin de suciedad en el eje de transmisin, y por sus caractersticas pticas es menos propenso a sufrir un inconveniente similar. Se considera uno de los ms modernos y prcticos actualmente. Puede ofrecer un lmite de 800 ppp, como cantidad de puntos distintos que puede reconocer en 2,54 centmetros (una pulgada); a menor cifra peor actuar el sensor de movimientos.
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Su funcionamiento se basa en un sensor ptico que fotografa la superficie sobre la que se encuentra y detectando las variaciones entre sucesivas fotografas, se determina si el ratn ha cambiado su posicin. En superficies pulidas o sobre determinados materiales brillantes, el ratn ptico causa movimiento nervioso sobre la pantalla, por eso se hace necesario el uso de una alfombrilla de ratn o superficie que, para este tipo, no debe ser brillante y mejor si carece de grabados multicolores que puedan "confundir" la informacin luminosa devuelta. Laser: Este tipo es ms sensible y preciso, hacindolo aconsejable especialmente para los diseadores grficos y los jugadores de videojuegos. Tambin detecta el movimiento deslizndose sobre una superficie horizontal, pero el haz de luz de tecnologa ptica se sustituye por un lser con resoluciones a partir de 2000 ppp, lo que se traduce en un aumento significativo de la precisin y sensibilidad. TrackBall: El concepto de trackball es una idea que pa rte del hecho: se debe mover el puntero, no el dispositivo, por lo que se adapta para presentar una bola, de tal forma que cuando se coloque la mano encima se pueda mover mediante el dedo pulgar, sin necesidad de desplazar nada ms ni toda la mano como antes. De esta manera se reduce el esfuerzo y la necesidad de espacio, adems de evitarse un posible dolor de antebrazo por el movimiento de ste. A algunas personas, sin embargo, no les termina de resultar realmente cmodo. Este tipo ha sido muy til por eje mplo en la informatizacin de la navegacin martima. o Por cable: Inalmbricos: En este caso el dispositivo carece de un cable que lo comunique con la computadora (ordenador), en su lugar utiliza algn tipo de tecnologa inalmbrica. Para ello requiere un receptor que reciba la seal inalmbrica que produce, mediante bateras, el ratn. El receptor normalmente se conecta a la computadora a travs de un puerto USB o PS/2. Segn la tecnologa inalmbrica usada pueden distinguirse varias posibilidades:
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Radio frecuencia (RF): Es el tipo ms comn y econmico de este tipo de tecnologas. Funciona enviando una seal a una frecuencia de 2.4Ghz, popular en la telefona mvil o celular, la misma que los estndares IEEE 802.11b y IEEE 802.11g. Es popular, entre otras cosas, por sus pocos errores de desconexin o interferencias con otros equipos inalmbricos, adems de disponer de un alcance suficiente: hasta unos 10 metros. Infrarrojos (IR): Esta tecnologa utiliza una seal de onda infrarroja como medio de trasmisin de datos, popular tambin entre los controles o mandos remotos de televisiones, equipos de msica o en telefona celular. A diferencia de la anterior, tiene un alcance medio inferior a los 3 metros, y tanto el emisor como el receptor deben estar en una misma lnea visual de contacto directo ininterrumpido para que la seal se reciba correctamente. Por ello su xito ha sido menor, llegando incluso a desaparecer del mercado. Bluetooth (BT): Bluetooth es la tecnologa ms reciente como transmisin inalmbrica (estndar IEEE 802.15.1), que cuenta con cierto xito en otros dispositivos. Su alcance es de unos 10 metros o 30 pies (que corresponde a la Clase 2 del estndar Bluetooth).
7.1.3.El joystick Es un dispositivo ms avanzado que el ratn, especialmente diseado para programas de juegos. Existen dos tipos de Joystick o Joystick digitales: leen cuatro interruptores encendido/apagado en cruceta situada en la base ms sus combinaciones y los botones de accin Joystick analgicos: usan potencimetros para leer continuamente el estado de cada eje, y adems de botones de accin pueden incorporar controles deslizantes. Estos suelen ser los ms precisos.
7.1.4.Escaner Es un perifrico que permite transferir una imagen desde un papel o superficie y transformarlos en grficos digital (proceso tambin llamado digitalizacin). Existen actualmente escneres que capturan objetos en tres dimensiones. Suelen utilizar un haz de luz o lser para realizar el proceso.
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Los escneres no distinguen el texto de los grficos, por lo tanto, debe existir un procesamiento de la imagen escaneada para generar texto editable. Este proceso es llamado OCR, y existen mltiples aplicaciones para tal fin. La mayora de los escneres emplean matrices CCD para capturar las imgenes del exterior. Los CCD consisten en lneas de pequeos receptores de luz, que son los que captan la intensidad y frecuencia de los colores en la imagen que se escanea. La calidad del CCD es uno de los factores ms importantes en la calidad de la imagen escaneada. La resolucin de los escneres se mide en DPI. 7.1.5.Micrfono Dispositivo electrnico acstico que convierte el sonido que percibe en seal elctrica. Los micrfonos son usados en diferentes aplicaciones como telfonos, grabadoras, audfonos, produccin de pelculas, ingeniera de grabacin de audio, en transmisin de radio y televisin, en grabacin en computadoras, en VoIP, captar el ultrasonido o el infrasonido, etc. Con respecto a los micrfonos que se conectan a las computadoras, se consideran dispositivos perifricos de entrada. Funcionamiento bsico del micrfono: Un micrfono es un dispositivo hecho para capturar ondas en el aire, agua (hidrfono) o materiales duros, y traducirlas a seales elctricas. El mtodo ms comn es el que emplea una delgada membrana que vibra por el sonido y que produce una seal elctrica proporcional. 7.1.6.Perifricos de entrada 1. Pantalla El monitor o pantalla presenta la informacin de salida procesada por el ordenador as como la introducida por el usuario con el teclado. Si hay algo que realmente merece nuestra atencin es el tipo de monitor que utilizamos, ya que la mayor parte de nuestro tiempo estamos delante de l, de forma que de una buena eleccin puede depender que nos cansemos ms o menos pronto de permanecer ante l, incluso de que se acabe padeciendo algunas dolencias o problemas con la visin. Los monitores disponen de una serie de mandos situados en la parte inferior o frontal de la pantalla que sirven para ajustar los parmetros de brillo, contraste, luminosidad y centrado de la imagen en la pantalla. Hoy da, la mayora de los monitores realizan estos ajustes mediante sistemas de control digital (mediante botones o visualizando un men en la pantalla). De esta forma, se simplifica el ajuste a la vez que se afina mucho ms.
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Los parmetros de una pantalla son: Pixel Tamao de punto rea til Angulo de visin Luminancia Tiempo de respuesta Contraste Coeficiente de contraste de imagen Consumo Ancho de banda Hz o frecuencia de refresco vertical Hz o frecuencia de refresco horizontal Blindaje Tipo de monitor Lneas de tensin 2. Videoproyector Un proyector de vdeo o vdeo proyector es un aparato que recibe una seal de vdeo y proyecta la imagen correspondiente en una pantalla de proyeccin usando un sistema de lentes, permitiendo as visualizar imgenes fijas o en movimiento. Todos los proyectores de vdeo utilizan una luz muy brillante para proyectar la imagen, y los ms modernos pueden corregir curvas, borrones y otras inconsistencias a travs de los ajustes manuales. Los proyectores de vdeo son mayoritariamente usados en salas de presentaciones o conferencias, en aulas docentes, aunque tambin se pueden encontrar aplicaciones para cine en casa. La seal de vdeo de entrada puede provenir de diferentes fuentes, como un sintonizador de televisin (terrestre o va satlite), un ordenador personal Otro trmino parecido a proyector de vdeo es retroproyector el cual, a diferencia del primero, se encuentra implantado internamente en el aparato de televisin y proyecta la imagen hacia el observador.
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Los tipos de proyectores ms importantes son los siguientes: Proyector de TRC: Son los ms antiguos y funcionan con un tubo de rayos catdicos que tiene 3 tubos catdicos: uno rojo, otro verde y otro azul, y se obtiene la imagen superponindolos. Estos proyectores tienen la ventaja de que son los ms extendidos en televisin pero la desventaja es que por lo antiguos suelen ser muy grandes y pesados por lo que no son lo ideal si requieres moverlo de un lado a otro. Proyector LCD: Estos proyectores funcionan con cristal lquido para transmitir las imgenes proyectadas a travs de la lmpara, es de los mas comunes y accesibles para el uso en escuelas y casas, especialmente si es para uso personal. Las ventajas es que usan colores muy saturados y suelen ser mejor que los proyectores DLP, aunque lo malo es que tienen un efecto de pixelacin y la vida de la lmpara es de en promedio solo 2,000 horas. Proyector DLP: Estos proyectores usan la tecnologa Digital Light Processing (Procesado Digital de la Luz), de ah el abreviado de DLP; Estos usan microchips y espejos para crear la imagen proyectada, la ventaja de estos es que producen una excelente calidad de imagen, son muy livianos y tiene muchas horas de vida lmpara, lo malo es que tienen el efecto arcoris, es decir, algunas personas ven los colores del arcoris al mover rpido la vista en la proyeccin. Proyectores 3D: Estos suelen ser muy nuevos, por lo general emiten 2 veces la proyeccin una sobrepuesta del otro y se sincronizan con los lentes 3D que todos conocemos, lo malo de estos proyectores es que tienen un alto coste pero suelen ser de alta calidad. 7.2. Perifricos de Salida. 7.2.1.Impresora Una impresora es un perifrico de ordenador que permite producir una copia permanente de textos o grficos de documentos almacenados en formato electrnico, imprimindolos en medios fsicos, normalmente en papel o transparencias, utilizando cartuchos de tinta o tecnologa lser. La velocidad de impresin es importante cuando se requiere imprimir cantidades de hojas en poco tiempo, normalmente cuando se compra una impresora se especfica la velocidad por nmero de pginas por minuto (ppm), en blanco y negro (B/N) y color.
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Muchas impresoras son usadas como perifricos, y estn permanentemente unidas al ordenador por un cable. Otras impresoras, llamadas impresoras de red, tienen una interfaz de red interno (tpicamente wireless o ethernet), y que puede servir como un dispositivo para imprimir en papel algn documento para cualquier usuario de la red. o Conexin de impresora La forma de conexin ms actual es por medio de puertos USB (Universal Serial Bus). La velocidad de transferencia que se alcanza, es de 480Mb/segundo con las ventajas que conlleva el puerto USB: compatibilidad con varios sistemas y la posibilidad de usarla en dispositivos porttiles. Otra forma de conexin se consigui poniendo la impresora en red Ethernet mediante conexiones RJ 45 basadas en el estndar IEEE 802.3. Las velocidades conseguidas superan los 10 Mb/segundo basada en el manejo de paquetes. No hay que confundirla con una impresora compartida, ya que las impresoras en red operan como un elemento de red con direccin IP propia. Finalmente, la conexin inalmbrica wifi, mediante el protocolo IEEE 802.11, est siendo la ms novedosa. Alcanza 300 Mb/segundo y funciona tanto para impresoras de tinta, lser o multifuncin. Aunque consigue menos velocidad que las conectadas por USB, las wifi proporcionan ventajas tales como la autonoma, la movilidad y libertad del usuario sin la utilizacin de cables. Para la correcta utilizacin y evitar accesos no deseados deberemos cifrar la red. o Mtodos de impresin Aunque existen varios mtodos de impresin, nos vamos a centrar en los ms utilizados, inyeccin de tinta y laser. Lser: El dispositivo de impresin consta de un tambor fotoconductor unido a un depsito de tner y un haz lser que es modulado y proyectado a travs de un disco especular hacia el tambor fotoconductor. El giro del disco provoca un barrido del haz sobre la generatriz del tambor. Las zonas del tambor sobre las que incide el haz quedan ionizadas y, cuando esas zonas (mediante el giro del tambor) pasan por el depsito del tner atraen el polvo ionizado de ste. Posteriormente el tambor entra en contacto con el papel, impregnando de polvo las zonas correspondientes. Para finalizar se fija la tinta al papel mediante una doble accin de presin y calor.
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Inyeccin de tinta: Las impresoras de inyeccin de tinta (Ink Jet) rocan hacia el medio cantidades muy pequeas de tinta, usualmente unos picolitros. Para aplicaciones de color incluyendo impresin de fotos, los mtodos de chorro de tinta son los dominantes, ya que las impresoras de alta calidad son poco costosas de producir. Virtualmente todas las impresoras de inyeccin son dispositivos en color; algunas, conocidas como impresoras fotogrficas, incluyen pigmentos extra para una mejor reproduccin de la gama de colores necesaria para la impresin de fotografas de alta calidad (y son adicionalmente capaces de imprimir en papel fotogrfico, en contraposicin al papel normal de oficina). Las impresoras de inyeccin de tinta consisten en inyectores que producen burbujas muy pequeas de tinta que se convierten en pequesimas gotitas de tinta. Los puntos formados son el tamao de los pequeos pixeles. Las impresoras de inyeccin pueden imprimir textos y grficos de alta calidad de manera casi silenciosa. Las impresoras de inyeccin tienen un coste inicial mucho menor que las impresoras lser, pero tienen un coste por copia mucho mayor, ya que la tinta necesita ser repuesta frecuentemente. Las impresoras de inyeccin son tambin ms lentas que las impresoras lser, adems de tener la desventaja de dejar secar las pginas antes de poder ser manipuladas agresivamente; la manipulacin prematura puede causar que la tinta (que est adherida a la pgina en forma liquida) se mueva. 7.2.2.Plotter Un plotter es una mquina que se utiliza junto con la computadora e imprime en forma lineal. Se utilizan en diversos campos: ciencias, ingeniera, diseo, arquitectura, etc. Muchos son monocromticos o de 4 colores (CMYK), pero los hay de ocho y doce colores. Actualmente son frecuentes los de inyeccin, que tienen mayor facilidad para realizar dibujos no lineales y policromos, son silenciosos, ms rpidos y ms precisos. Las dimensiones de los plteres no son uniformes. Para grficos profesionales, se emplean plteres de hasta 157 cm de ancho, mientras que para otros no tan complejos, son de 91 a 121 cm.
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7.2.3.Altavoces Los altavoces se conectan a la salida de la tarjeta de sonido mediante un conector de tipo minijack estreo de 3.5mm. Vienen en distintas clases, los cuales se ven representados por nmeros del tipo: 2.0, 2.1, 5.1, 8.1 o superior. El valor que va antes del punto nos indica el nmero de canales y altavoces satlite, mientras que el valor que va detrs del punto nos indica la cantidad de subwoofers. 7.3. Perifricos de E/S 7.3.1.Dispositivos de redes Es el hardware que permite la comunicacin entre los equipos que hay en una red, como tambin me sirven para realizar la conexin con un Proveedor de Servicios de Internet ISP (Internet Service Provider) y con ello podernos conectar a lo que conocemos como Internet. Existen distintos dispositivos de red: o Router: El router o enrutador es un dispositivo que opera en la capa tres del modelo OSI. As, permite que varias redes u ordenadores se conecten entre s y, por ejemplo, compartan una misma conexin de Internet. Un router se sirve de un protocolo de enrutamiento, que le permite comunicarse con otros enrutadores o encaminadores y compartir informacin entre s para saber cul es la ruta ms rpida y adecuada para enviar datos. Un tpico enrutador funciona en un plano de control (en este plano el aparato obtiene informacin acerca de la salida ms efectiva para un paquete especfico de datos) y en un plano de renvo (en este plano el dispositivo se encarga de enviar el paquete de datos recibidos a otra interfaz). o Switch: El switch (palabra que significa conmutador) es un dispositivo que permite la interconexin de redes slo cuando esta conexin es necesaria. Para entender mejor que es lo que realiza, pensemos que la red est dividida en segmentos por lo que, cuando alguien enva un mensaje desde un segmento hacia otro segmento determinado, el switch se encargar de hacer que ese mensaje llegue nica y exclusivamente al segmento requerido. De esta manera, el switch opera en la capa 2 del modelo OSI, que es el nivel de enlace de datos, y tienen la particularidad de aprender y almacenar las direcciones (los caminos) de dicho nivel, por lo que siempre irn desde el puerto de origen directamente al de llegada, para evitar los bucles (habilitar mas de un camino para llegar a un mismo destino). Asimismo, tiene la capacidad de poder realizar las conexiones
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con velocidades diferentes en sus ramas, variando entre 10 Mbps y 100 Mbps. Se puede decir que es una versin mejorada del hub ya que, si bien tienen la misma funcin, el switch lo hace de manera ms eficiente: se encargar de encaminar la conexin hacia el puerto requerido por una nica direccin y, de esta manera, produce la reduccin del trfico y la disminucin de las coaliciones notablemente, funciones fundamentales por las cuales se origin este dispositivo. o Modem: Perifrico de entrada/salida, que puede ser interno o externo a una computadora, y sirve para a conectar una lnea telefnica con la computadora. Se utiliza para acceder a internet u otras redes, realizar llamadas, etc. Los datos transferidos desde una lnea de telfono llegan de forma analgica. El mdem se encarga de "demodular" para convertir esos datos en digitales. Los mdems tambin deben hacer el proceso inverso, "modular" los datos digitales hacia analgicos, para poder ser transferidos por la lnea telefnica. Existen mdems especiales llamados mdems digitales. Tcnicamente hablando, estos mdems no pueden llamarse as, pues no hay ningn tipo de modulacin/demodulacin (pues la lnea que transmite los datos es digital). Bsicamente existen tres tipos de mdems digitales, que sirven para tres tipos de conexiones: Mdem ISDN o adaptador terminal. Mdem DSL o ADSL. Cable mdem. o Firewall: Un cortafuegos (o firewall en ingls), es un elemento de hardware o software utilizado en una red de computadoras para controlar las comunicaciones, permitindolas o prohibindolas segn las polticas de red que haya definido la organizacin responsable de la red. Hub: Un hub en una red, permite conectar entre s otros equipos o dispositivos retransmitiendo los paquetes de datos desde cualquiera de ellos hacia todos los dems. Han dejado de utilizarse por la gran cantidad de colisiones y trfico de red que producen. 7.3.2.Impresoras multifuncionales Dispositivos de impresin que incorporan diferentes funciones de otros mltiples dispositivos. Una impresora multifuncin puede tambin ofrecer posibilidades de escner, fotocopiadora, fax y telfono. Algunas incluyen tambin lectoras de tarjetas de memoria e incluso discos duros.
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Algunos fabricantes de impresoras multifuncionales son: Brother, Canon, Dell, Epson, Hewlett-Packard, Konica Minolta, Kyocera, Lexmark, Okidata, Olivetti, Ricoh, Samsung, Sharp Toshiba y Xerox. 7.3.3.Pantallas tctiles Una pantalla tctil es una pantalla que mediante un toque directo sobre su superficie permite la entrada de datos y rdenes al dispositivo, y a su vez muestra los resultados introducidos previamente; actuando como perifrico de entrada y perifrico de salida de datos, as como emulador de datos interinos errneos al no tocarse efectivamente. Este contacto tambin se puede realizar por medio de un lpiz ptico u otras herramientas similares. Actualmente hay pantallas tctiles que pueden instalarse sobre una pantalla normal. Las pantallas tctiles son populares en la industria pesada y en otras situaciones, tales como exposiciones de museos donde los teclados y los ratones no permiten una interaccin satisfactoria, intuitiva, rpida, o exacta del usuario con el contenido de la exposicin. 7.4. Dispositivos de almacenamiento secundario 7.4.1.Memorias USB Pequeo dispositivo para el almacenamiento de informacin digital que utiliza generalmente memorias flash. Algunos modelos utilizan microdrives para el almacenamiento. Son muy tiles para el transporte personal de datos, desplazando en ese rea a los CDs, DVDs o disquetes. Pueden encontrarse memorias USB desde 32 MB hasta 60 GB y utilizan el puerto USB para transferir informacin. Suelen utilizarse tambin para reproductores de MP3. Son muy baratas, resistentes al polvo y rasguos y en teora pueden guardar informacin durante 10 aos y escribirse alrededor de un milln de veces. 7.4.2.Discos duros externos El disco duro o disco rgido es el dispositivo de almacenamiento de datos que usan los ordenadores. Se trata de un dispositivo que cuenta con uno o ms discos unidos por un mismo eje, que giran en una estructura metlica y que disponen de cabezales de lectura/escritura. La mayora de los discos duros son internos (es decir, se encuentran dentro de la estructura o armazn de la computadora), lo que dificulta su extraccin y traslado. Para revertir esta situacin, existen los discos duros externos o discos duros porttiles, que funcionan por fuera de la computadora y que facilitan su transporte. El disco duro externo suele conectarse a la computadora a travs de USB o Firewire, aunque hay algunos que mantienen las conexiones SCSI o SATA de los discos duros internos.
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Existen discos rgidos externos de pequea dimensin y poca capacidad de almacenamiento (unos 2 GB) conocidos como microdiscos, mientras que otros son discos rgidos tradicionales con una carcasa que permite adaptarlos al uso externo y que pueden almacenar cientos de GB. Las memorias USB, los CD-R y los CD-RW suponen una competencia para los discos duros externos, ya que tambin permiten el almacenamiento de archivos digitales y el intercambio de informacin. La ventaja para los discos rgidos externos es su mayor capacidad y la posibilidad de aprovechar, segn el modelo, de algunas funciones aadidas, como la grabacin de videos directamente desde un televisor o una cmara MiniDV. Cuando el disco duro externo puede conectarse a la TV para visualizar sus contenidos multimedia, se habla de disco duro multimedia. Este dispositivo dispone de conexin con cables de entrada y salida de audio y video. 7.4.3.Tarjetas de memoria flash Las tarjetas de memorias son dispositivos de almacenamiento de datos usados en cmaras digitales, notebooks, telfonos, reproductores de msica, consolas de videojuegos y otros dispositivos electrnicos. Las tarjetas de memoria permiten un medio de almacenamiento pequeo, rpido y resistente. Existen mltiples y diferentes tipos de tarjetas de memorias. La primera tarjeta de memoria comercial fue la PC Card (PCMCIA) en los 90. Luego salieron formatos ms pequeos que la Pc Card como las Compact Flash, SmartMedia y Miniature Card. A principios de 2000, nacieron otros formatos como SD/MMC, Memory Stick, xD-Picture Card y similares. Para las cmaras digitales las Compact Flash y las Memory Stick llevan la delantera. Algunos formatos de tarjetas de memoria son: o o o o o o o o o o Compact Flash I (CF-I) - 43 36 3,3 mm 1994 Compact Flash II (CF-II) - 43 36 5,5 mm 1994 Intelligent Stick (iStick) - 24 x 18 x 2,8 mm Memory Stick (MS) - 50 21,5 2,8 mm 1998 Memory Stick Duo (MSD) - 31 20 1,6 mm 2002 Memory Stick Micro M2 (M2) - 15 12,5 1,2 mm 2006 microSD Card (microSD) - 11 15 1 mm 2005 miniSD Card (miniSD) - 21,5 20 1,4 mm 2003 MMCmicro Card (MMCmicro) - 12 14 1,1 mm - 2005 Multimedia Card (MMC) - 32 24 1,5 mm 1997
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o o o o o o PC Card (PCMCIA) - 85,6 54 3,3 mm Reduced Size Multimedia Card (RS-MMC) - 16 24 1,5 mm - 2003 Secure Digital Card (SD) - 32 24 2,1 mm 1999 SmartMedia (SM / SMC) - 45 37 0,76 mm 1995 xD-Picture Card (xD) - 20 25 1,7 mm 2002 card (card) - 32 x 24 x 1 mm
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FUENTES CONSULTADAS PARA LA REALIZACIN DE ESTE TRABAJO http://www.configurarequipos.com/doc358.html http://www.mailxmail.com/curso-tecnologia-informatica-inalambrica/elementossistema-informatico http://www.trucoswindows.net/conteni7id-7-La-tarjeta-grafica.html http://www.taringa.net/posts/info/1595056/Tipo-de-sockets-y-procesadores_epecial-para-tecnicos.html http://www.noticias3d.com/noticia.asp?idnoticia=13393 http://www.configurarequipos.com/doc467.html http://es.wikipedia.org/wiki/Categor%C3%ADa:Z%C3%B3calos_de_CPU http://es.wikipedia.org/wiki/Microprocesador http://es.wikipedia.org/wiki/Z%C3%B3calo_de_CPU http://www.alegsa.com.ar/Dic/puente%20norte.php http://www.monografias.com/trabajos37/factores-de-forma/factores-deforma.shtml http://es.kioskea.net/contents/pc/scsi.php3 http://procesadoresysustipos.blogspot.com/ http://es.kioskea.net/contents/pc/processeur.php3 http://www.pcactual.com/articulo/laboratorio/especiales/9463/amd_fusion_micr oarquitectura_que_cambiara_las_reglas.html http://www.xataka.com/componentes-de-pc/intel-haswell-la-nueva-arquitecturade-intel-para-2013 http://www.neoteo.com/intel-ivy-bridge-cuatro-nucleos-en-35w http://computadoras.about.com/od/Preguntas-Frecuentes-elegir-pc/a/Que-Es-IvyBridge.htm http://www.azc.uam.mx/publicaciones/enlinea2/num1/1-2.htm http://www.zator.com/Hardware/H3_2.htm http://www.ocguate.com/vBulletin/showthread.php?14678-C%F3mo-es-elfuncionamiento-del-procesador http://lular.es/a/Internet/2011/10/Que-es-un-bus-frontal.html http://www.slideshare.net/harryjeans/procesador-1625616 http://www.amd.com/la/products/technologies/hypertransporttechnology/Pages/hypertransport-technology.aspx http://es.wikipedia.org/wiki/Memoria_virtual http://www.conozcasuhardware.com/quees/memcache.htm
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INDICE

1.2.1. 1.2.2. 1.2.3. 1.2.4. 1.2.5. 1.2.6. 1.2.7. 1.2.8. 2.

5.1.1. 5.1.2. 5.1.3. 5.2.

5.2.1. 5.2.2. 5.2.3. 5.3.

5.3.1. 5.3.2. 5.3.3. 5.3.4. 5.3.5. 5.4.

La tarjeta de Sonido .................................................................................................... 86 Conectores de la tarjeta de sonido ..................................................................... 86

Tarjeta sintonizadora de televisin ............................................................................. 87 Tipos .................................................................................................................... 88

6.5.2. 6.5.3. 6.5.4. 6.5.5. 6.5.6. 6.5.7. 6.5.8. 6.6.

6.6.1. 6.6.2. 6.6.3. 6.7. 6.8.

6.8.1. 6.8.2. 6.8.3. 6.8.4. 6.8.5. 6.8.6. 6.9.

7.1.1. 7.1.2. 7.1.3. 7.1.4. 7.1.5. 7.1.6. 7.2.

7.2.1. 7.2.2. 7.2.3. 7.3.

7.3.1. 7.3.2. 7.3.3. 7.4.

7.4.1. 7.4.2. 7.4.3.

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

o Socket 4: Es el primer socket para procesadores Pentium. No tuvo

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

o Socket 7: Desarrollado para soportar una amplia gama de procesadores

o Socket 8: Es el primer socket desarrollado exclusivamente para los Intel

o Slot 1: Con la salida al mercado de los Pentium II Intel cambi el sistema

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

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o Socket super 7: Basado en el socket 7 de Intel, se desarroll para

o Slot A: Slot de 242 contactos, entre 1.3v y 2.05 v. Soportaba

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

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o Socket AM2+: Es un zcalo de CPU diseado para microprocesadores

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Conector PCI de 32 bits, 3,3 V:

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Conector PCI de 32 bits, 3,3 V:

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Conector AGP de 3,3 voltios:

Conector AGP universal:

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SATA1, con una tasa de transferencia de 150 MB/s.

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

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Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

Componentes Fsicos de un Sistema Informtico

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