PRACTICA 1.

1 (Tema 6): LA
PLACA BASE (PARTE 1)
Alejandro Romera

MME
Montaje y mantenimiento de equipos (Tema 6) 1º SMR

1. Factor de forma.

En clase hemos visto lo que es el Factor de Forma, y algunos de los principales, pero
como sabes no son los únicos. Debes crear una tabla similar a la de esta tarea, donde indiques
el nombre del factor de forma, las dimensiones de la placa, su principal uso y/o características.
De los tamaños más comunes, busca alguna placa base que haya hoy día en el mercado, y
adjunta su enlace.

La tabla debe reflejar al menos los siguientes formatos (puedes incluir alguno más):

E-ATX, ATX, Micro ATX, Mini ITX, FlexATX, BTX, Nano ITX. Pico ITX, ETX.

Factor de forma Medidas Uso/Caracteristicas Enlace

E-ATX (aprox Se usa para placas Enlace
205x330mm), 12 o base de gama alta o de
13 pulgadas trabajo, tiene mas
espacio para los
componentes
adicionales.
ATX 305 x 244mm, Es de las más comunes Enlace
12x9.6pulgadas. usadas para los
sistemas de escritorio,
tiene buen espacio
entre espacio y
tamaño.
Micro ATX 244x244m, 9,6x9,6 Es más pequeño que el Enlace
pulgadas. ATX y se usa en
sistemas compactos,
ofrece también menos
capacidad que el ATX,
y se usa para sistemas
de tamaño pequeño.
Mini ITX 17x170 mm, 6.7 x Es el más pequeño de Enlace
6.7 pulgadas todos estos, y es para
sistemas Ultra
compactos.
FlexATX 229x191mm, 9x7.5 Se usa en sistemas que Enlace
pulgadas. su espacio es limitado,
se usa en equipos que
quieren un equilibrio
entre tamaño y
capacidad
BTX Variables, parecidas Sirve para reducir el Enlace
al ATX ruido, no ha sido muy
relevante y ha perdido
relevancia en el
mercado

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Nano ITX 120x120 mm, 4.7 x Es muy compacto y se Enlace

4.7 pulgadas usa en sistemas de
tamaño reducido.
Pico ITX 100x72mm, 3.9x2.8 Es uno de los mas Enlace
pulgadas. pequeños de los
factores de forma se
usa en sistemas
extremadamente
compactos, en
dispositivos
integrados…
ETX Dimensiones más Utilizado en sistemas Enlace
grandes que el Nano embebidos y
ITX y el Pico ITX. soluciones industriales,
con mejor flexibilidad.

2. Siglas.

Busca el significado de las siglas y anótalo la columna “significado” y su traducción al

español. Recuerda que el significado estará siempre relacionado con la informática (zócalos
CPU, memorias, conectores, ranuras, etc).

Siglas Significado Traducción

PGA Pin Grid array matriz de cuadrícula de pines

LGA Land Grid Array Matriz de cuadrícula terrestre

ZIF Zero Insertion Force fuerza de inserción cero

DIMM Dual in-line memory module módulo de memoria dual en línea

SIMM Single in-line Memory module Módulo de memoria en línea única

ROM Read Only Memory Memoria de sólo lectura

PROM Programmable Read-Only Memoria de sólo lectura programable

Memory
EPROM Erasable Programmable Read- Memoria borrable de solo lectura
Only Memory programable
EEPROM Electrically Erasable Memoria Borrable de Sólo Lectura
Programmable Read-Only Programable Eléctricamente
Memory
BIOS Basic input/Output System Sistema Básico de Entrada/Salida
POST Power-On Self-Test Autoevaluación al Encender

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CMOS Complementary Metal-Oxide- Semiconductor de Metal-Óxido

Semiconductor Complementario
UEFI Unified Extensible Firmware Interfaz Unificada de Firmware Extensible
Interface
PCH Platform Controller Hub Concentrador de Control de Plataforma
ATA Advanced Technology Adjunto de Tecnología Avanzada
Attachment
PATA Parallel Advanced Technology Adjunto de Tecnología Avanzada Paralela
Attachment
SATA Serial Advanced Technology Adjunto de Tecnología Avanzada en Serie
Attachment
IDE Integrated Drive Electronics Electrónica de Unidad Integrada
USB Universal Serial Bus Bus Universal en Serie
IEEE Institute of Electrical and Instituto de Ingenieros Eléctricos y
Electronics Engineers Electrónicos
IEEE 1394 Institute of Electrical and Instituto de Ingenieros Eléctricos y
Electronics Engineers 1394 Electrónicos 1394, es el (FireWire)
COM Communication Port Puerto de Comunicación
Power SW Power Switch Interruptor de Encendido
Reset SW Reset Switch Interruptor de Reinicio
ATX Advanced Technology eXtended ecnología Avanzada Extendida
LPT Line Printer Terminal Terminal de Impresora en Línea
PS/2 Personal System/2 Sistema Personal/2
ESATA External Serial Advanced Adjunto de Tecnología Avanzada en Serie
Technology Attachment Externa
HDMI High-Definition Multimedia Interfaz Multimedia de Alta Definición
Interface
VGA Video Graphics Array Matriz de Gráficos de Video
DVI Digital Visual Interface Interfaz Visual Digital
S/PDIF Sony/Philips Digital Interface Interfaz Digital Sony/Philips
ISA Industry Standard Architecture Arquitectura Estándar de la Industria
EISA Extended Industry Standard Arquitectura Estándar Extendida de la
Architecture Industria
VESA Video Electronics Standards Asociación de Estándares de Electrónica
Association de Video

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PCI Peripheral Component Interconexión de Componentes

Interconnect Periféricos
AGP Accelerated Graphics Port Puerto de Gráficos Acelerado
PCI-e Peripheral Component Interconexión de Componentes
Interconnect Express Periféricos Express

3. Partes de la placa base.

A) Identifica las partes señaladas con los números.

1. Ranuras PCI 5. Zócalo del procesador
2. Ranura PCI Express 6. Puertos PCI
3. Pila 7. Conectores de alimentación
4. Sur Bridge

B) Marca en la siguiente placa los componentes: Zócalo del procesador, Ranuras

RAM, Ranuras PCI, Ranuras PCI-Express, Conector alimentación ATX, Conector
EPS (procesador), Chipset, Pila, Conectores SATA, Conector/Puerto VGA,
Conectores USB externos, Conector RJ45, Conector PS/2 (teclado-ratón).

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4. Zócalos.

En que se diferencian los zócalos de CPU: LGA y PGA. ¿Qué tipo de sockets usan
actualmente los fabricantes Intel y AMD?

Socket en placas base LGA (Land Grid Array)

Diseño de socket utilizado principalmente en los procesadores de Intel que se caracteriza por que
los pines sobresalen de la placa base. El procesador, por otro lado, presenta una superficie plana
con contactos que coinciden con el diseño de los pines del socket de la placa base.

Fue introducido por parte de Intel en 2004 y se mantiene desde entonces. La única variación que
existe de este socket es el tamaño y la cantidad de pines. Un diseño que tiene sus partes positivas
y negativas que te vamos a explicar a continuación:

Ventajas de LGA

Tiene pines más pequeños con respecto a otros diseños, haciendo que la altura sea algo menor.

Ofrece mayor resistencia, ya que es más difícil doblar los pines al no estar en el procesador.

La instalación es bastante más sencilla, por el hecho de que simplemente debemos «dejar» caer
el procesador en la posición correcta.

Inconvenientes de LGA

Si se daña uno de los pines, es necesario cambiar la placa base entera, puesto que la reparación
es muy complicada

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Socket en placa base PGA (Pin Grid Array)

Podríamos decir que es el diseño opuesto a LGA y es usado, mayormente, es utilizado en los
procesadores AMD. El socket, en el caso de los PGA, es quien tiene los contactos y el procesador
tiene los pines de conexión. Como pasa con LGA, la cantidad de pines y su disposición puede
variar entre generaciones de procesadores.

Algo interesante de este tipo de zócalo es que existen dos variantes:

Ceramic Pin Grid Array (CPGA): El procesador se instala sobre un soporte cerámico que conduce el
calor. Actualmente ya no se utiliza por ser frágil, pero se utilizó en la primera generación de
procesadores Intel Pentium.

Plastic Pin Grid Array (PPGA): Aquí el procesador se deposita sobre un soporte de plástico. Gracias
a este material, los sockets son bastante económicos y ofrecen un gran rendimiento eléctrico.

Como en el caso anterior, este diseño presenta unos beneficios y también ciertos problemas.
Estos son:

Ventajas de PGA

Es muy difícil que el socket de la placa base sufra daños.

Ofrece mejor reparabilidad.

Inconvenientes de PGA

Al estar los pines en el procesador, es bastante común que se doblen, aunque con cuidado se
puede arreglar el problema.

Suelen tener una altura un poco superior al diseño LGA por la longitud de los pines.

Requiere de un poco más de cuidado en la instalación.

Zocalos Actuales:

Intel: Presentado el 4 de noviembre de 2021 para dar vida a la 12ª generación Intel Core de
escritorio (Alder Lake-S), el socket LGA1700 es una actualización de LGA1200 con más pines
(1700) y más entrega de energía. Este socket se presenta con unas dimensiones de 78 x 78
mm, 7.5 mm más largo que LGA1200. Enlace

AMD: Con la plataforma de socket AMD AM5, podrás ver un aumento en la velocidad de
lectura secuencial del 60 % o más al utilizar los dispositivos de almacenamiento PCIe 5.0.
Enlace

Busca dos placas base que utilicen los distintos zócalos, una de ellas sea compatible con
Intel, y la otra con microprocesadores AMD. Adjunta nombre, enlace, y las capturas donde se
muestren las especificaciones acerca del zócalo/microprocesador.

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Utiliza estas dos placas bases para algunos de los siguientes ejercicios (puedes ver sus
especificaciones en PcComponentes):

- Gigabyte B560I AORUS PRO AX:

Especificaciones:

• CPU

• AMD Socket AM4, support for: 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/ New
Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors
• (Please refer "CPU Support List" for more information.)
• Chipset

• AMD B550
• Memory

• 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity)

of system memory
• 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors:
• Support for DDR4
4866(O.C.)/4600(O.C.)/4400(O.C.)/4000(O.C.)/3600(O.C.)/3333(O.C.)/3200/29
33/2667/2400/2133 MHz memory modules
• New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors:
• Support for DDR4
5300(O.C.)/5200(O.C.)/5000(O.C.)/4866(O.C.)/4600(O.C.)/4400(O.C.)/4000(O.C
.)/3600(O.C.)/3333(O.C.)/3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules
• Dual channel memory architecture
• Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules
• Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
• Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
• (Please refer "Memory Support List" for more information.)
• Onboard Graphics

• Integrated in the New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics

processors:1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of
5120x2880@60 Hz
• * Support for DisplayPort 1.4 version, HDCP 2.3, and HDR.
• 2 x HDMI ports, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz
• * Support for HDMI 2.1 version, HDCP 2.3, and HDR.
• Support for up to 3 displays at the same time
• Maximum shared memory of 16 GB
• Audio

• Realtek® ALC1220-VB codec

• * The back panel line out jack supports DSD audio.
• High Definition Audio
• 2/4/5.1/7.1-channel
• * To configure 7.1-channel audio, you have to use an HD front panel audio
module and enable the multi-channel audio feature through the audio driver.

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• LAN

• Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit)

• Wireless Communication module
• Intel® Wi-Fi 6 AX200WIFI a, b, g, n, ac with wave 2 features, ax, supporting
2.4/5 GHz Dual-Band
• BLUETOOTH 5
• Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate
• * Actual data rate may vary depending on environment and equipment.
• Expansion Slots

• 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU:3rd Generation AMD
Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x16 mode
• New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support
PCIe 3.0 x16 mode
• Storage Interface

• 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M

key, type 2260/2280 SSDs:
• - 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2
SSDs
• - New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support
SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
• 1 x M.2 connector (M2B_SB) on the back of the motherboard, integrated in
the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 2260/2280 SSDs:
• - Supporting SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
• 4 x SATA 6Gb/s connectors, integrated in the Chipset:
• - Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10
• USB

• CPU:4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel

• Chipset:1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support
• 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel
• 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
• 2 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB header
• Internal I/O Connectors

• 1 x 24-pin ATX main power connector

• 1 x 8-pin ATX 12V power connector
• 1 x CPU fan header
• 2 x system fan headers
• 1 x addressable LED strip header
• 1 x RGB LED strip header
• 4 x SATA 6Gb/s connectors
• 2 x M.2 Socket 3 connectors
• 1 x front panel header
• 1 x front panel audio header
• 1 x speaker header
• 1 x USB 3.2 Gen 1 header
• 1 x USB 2.0/1.1 header
• 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S
module only)

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• 1 x Clear CMOS jumper

• Back Panel Connectors

• 1 x DisplayPort
• 2 x HDMI ports
• 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red)
• 4 x USB 3.2 Gen 1 ports
• 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support
• 1 x Q-Flash Plus button
• 1 x RJ-45 port
• 2 x SMA antenna connectors (2T2R)
• 3 x audio jacks
• I/O Controller

• iTE® I/O Controller Chip

• H/W Monitoring
• Voltage detection
• Temperature detection
• Fan speed detection
• Overheating warning
• Fan fail warning
• Fan speed control
• * Whether the fan speed control function is supported will depend on the
cooler you install.
• BIOS

• 1 x 256 Mbit flash

• Use of licensed AMI UEFI BIOS
• PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
• Unique Features

• Support for APP Center

• * Available applications in APP Center may vary by motherboard model.
Supported functions of each application may also vary depending on
motherboard specifications.
• @BIOS
• EasyTune
• Fast Boot
• Game Boost
• ON/OFF Charge
• RGB Fusion
• Smart Backup
• System Information Viewer
• Support for Q-Flash Plus
• Support for Q-Flash
• Support for Xpress Install
• Bundled Software

• Norton® Internet Security (OEM version)

• XSplit Gamecaster + Broadcaster (12 months license)
• Realtek® 8125 Gaming LAN Bandwidth Control Utility

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• Operating System

• Support for Windows 10 64-bit

• Form Factor

• Mini-ITX Form Factor; 17.0cm x 17.0cm

Enlace

- Gigabyte B550M DS3H:

Especificaciones:

• Procesador
• Fabricante de procesador: AMD
• Socket de procesador: Zócalo AM4
• Procesador compatible: AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000
Series/ 3rd Gen Ryzen™ and 3rd Gen Ryzen™ with Radeon™ Graphics
Processors
• Máx.número de procesador SMP: 1
• Sockets de procesador soportados: Zócalo AM4

• Memoria
• tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM
• Número de ranuras de memoria: 4
• Tipo de ranuras de memoria: DIMM
• Canales de memoria: Dual-channel
• ECC: Si
• No ECC: Si
• Velocidades de reloj de memoria soportadas:
2133,2400,2667,2933,3200,3333,3600,4000,4400,4600,4733 MHz
• Memoria interna máxima: 128 GB
• Memoria sin buffer: Si

• Reguladores del almacenaje

• Tipos de unidades de almacenamiento admitidas: HDD & SSD
• Interfaces de disco de almacenamiento soportados: M.2,SATA III
• Niveles RAID: 0,1,10

• Gráficos
• Soporte de gráficos discretos: Si

• Interno I/O
• USB 2.0, conectores: 1
• Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 1
• Número de conectores SATA III: 4
• Conector de audio en panel frontal: Si
• Conector de panel delantero: Si
• Conector de potencia ATX (24 pines): Si
• Conector para ventilador: Si

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• Conector de ventilador CPU: Si

• Conector de energía EPS (8-pin): Si
• Conector TPM: Si
• Cabecera de puerto serie: 1

• Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)

• Cantidad de puertos USB 2.0: 4
• Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 4
• Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos: 1
• Puerto de ratón PS/2: 1
• Número de puertos HDMI: 1
• Cantidad de puertos DVI-D: 1
• Salidas para auriculares: 1
• Micrófono, jack de entrada: Si
• Conector USB: USB tipo A

• Conexión
• Ethernet: Si
• Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet
• Wifi: No

• Características
• Chipset: AMD B550
• Chip de sonido: Realtek ALC887
• Canales de salida de audio: 7.1 canales
• Componente para: PC
• Factor de forma: micro ATX
• Familia del chipset: AMD
• Sistema operativo Windows soportado: Windows 10 x64

• Ranuras de expansión
• PCI Express x1 (Gen 3.x) ranuras: 1
• Ranuras PCI Express x16 (Gen 4.x): 1

• BIOS
• Jumper Clear CMOS: Si

• Peso y dimensiones
• Ancho: 244 mm
• Profundidad: 244 mm

Enlace

5. Conectores alimentación.

a) ¿Para qué se utilizan los conectores CPU_FAN y SYS_FAN?

Dónde conectar cada ventiladorSYS_FAN: ventilador del sistema o de la caja. CHA_FAN:

ventilador de la caja o chasis. PWR_FAN: ventilador para fuentes de alimentación (no lo
conectéis aquí). CPU_FAN: ventiladores del disipador del procesador o ventilador CPU.

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ENLACE

b) ¿Cuántos pines tienen cada placa base para el conector de alimentación del
microprocesador (EPS)? Adjunta imagen con las especificaciones y captura de la parte
de la placa base donde se aprecie dicho conector.

Tiene 8 pines usualmente oero puede tener 4 pines también

c) ¿Y de cuántos dispone la placa Gigabyte Z590 AORUS ELITE AX?

• Conector de potencia ATX (24 pines): Si

Enlace

6. Conectores internos.

a) Busca alguna imagen de componentes que use conexión IDE, SATA y M.2.

pág. 12
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b) Las dos placas del ejercicio, ¿Traen conectores/ranuras IDE, SATA y M.2?
¿Cúantos? Adjunta imágenes de las especificaciones.

Tiene varios conectores en cada uno

c) ¿Para que se utiliza el conector F_1394?

Conectar en tiempo real diferentes tipos de dispositivo digital, desde ordenadores

hasta discos duros o cámaras digitales

Enlace

d) ¿Cómo se diferencia físicamente un conector UBS 2.0 y el USB 3.0 de una placa?

las unidades 3.0 tienen una franja azul característica en el conector, que normalmente
los 2.0 no traen, además, su entrada es un poco distinta, una es más cuadrada que la
otra

Enlace

e) ¿Cuántos conectores internos USB y de qué tipo trae cada una de las placas?
Adjunta imágenes de las especificaciones.

Conector para USB Podemos distinguirlos fácilmente gracias a sus características

físicas: USB 2.0: normalmente las placas base tienen dos de estos conectores situados
en la parte inferior de la placa base. Estos pueden tener una cubierta externa o no,
pero en todos los casos tienen 10 pines.

Enlace

f) ¿Para qué se utiliza el conector FDD? Busca un dispositivo que utilizase este
conector.

pág. 13
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- Para leer y escribir datos en disquetes

Enlace

- El floppy.

g) ¿Qué significan los siguientes conectores del Panel Frontal: HHD Led, Power Led,
Power SW, Reset SW?

H.D.D. LED: este conector va al LED de actividad del disco duro. Esa lucecita,
generalmente roja, que tienen casi todas las cajas en el frontal y que nos indica que el
disco duro está en funcionamiento.

Enlace

Power LED (o P LED): son dos conectores que siempre van individuales, uno con
polaridad positiva y otra negativa, y como su nombre sugiere sirven para activar el
indicador de encendido de la caja.

Enlace

POWER SW: este conector, como su nombre sugiere, es el que hace que funcione el
botón de encendido de la caja.

Enlace

Reset SW (o RESET): es el conector, de dos polos, que permite que funcione el botón
de reset de la caja.

Enlace

h) ¿Cuál es el uso de los conectores ADD_HEADER y RGB_HEADER? ¿Disponen las 2

placas de algún conector de este tipo? Adjunta imágenes de las especificaciones.

Conectores led 4 pines. Estos conectores son los más simples de los dos que existen
para enchufar dispositivos led. Sus pines emiten corriente a 12V y una señal por cada
color (Azul, Rojo y Verde) para determinar el color que se muestra en los leds. Estos
conectores solo pueden enviar un color y efectos simpes, además de que no soportan
dispositivos ARGB.

pág. 14
Montaje y mantenimiento de equipos (Tema 6) 1º SMR

Conectores led 3 pines. Este conector es el más avanzado para iluminación

led, pensado para los dispositivos ARGB. Cuenta con 3 pines, uno enviando
alimentación a 5V y otros dos de comunicación, por lo que necesitan de algún chip
para interpretar las señales, por lo que los dispositivos que se conectan serán más
complejos. A cambio, se pueden enviar efectos de iluminación que involucren
diferentes colores al mismo tiempo, haciendo que sean los más atractivos para la
personalización. Por desgracia estos puertos se suelen encontrar solo en placas base
más modernas y en menor cantidad.

Enlace

i) ¿Cuál es el formato de las ranuras que usan las memorias RAM actualmente?

Compatibilidades de Memorias RAMLas placas base de hoy están equipadas con

ranuras para módulos DIMM o SO-DIMM.

Enlace

pág. 15
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j) ¿Cuántas ranuras (RAM) traen cada una de las placas? ¿Ofrecen la posibilidad de
“Dual-Channel”? Además de la imagen donde se vean las especificaciones, adjunta
captura de la parte de la placa base donde se ven las ranuras.

Depende de la placa base hay placas base con solo dos ranuras de expansión y hay
otras placas normalmente con 4 ranuras de expansión
Enlace
Las RAM serán capaces de funcionar a dual channel sin problemas, aunque es cierto
que poblar todos los DIMM puede ser un problema para la estabilidad de memoria en
ciertos contextos. ¿Y qué pasa si tenemos 8 ranuras de RAM en nuestra placa base?
Enlace

pág. 16