EQUIPOS

ELÉCTRICOS Y
ELECTRÓNICOS
https://www.youtube.com/watch?v=ivG-JnOJkRc

PASO:1

FABRICACIÓN DE UNA PLACA DE

CIRCUITO IMPRESO
La fabricación de las PCB industrial se realiza con equipos sofisticados y con
diseños de ordenador.

No obstante, se pueden construir manualmente una PCB de manera sencilla y

rápida, sin maquinarias industriales o herramientas caras.
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PASO:2

COMPOSICIÓN DE LA PLACA DE
CIRCUITO IMPRESO VIRGEN
Para la PCB se utiliza una especie de bloque aislante, baquelita o fibra de vidrio y una
capa de cobre que cubre una o dos caras de este.

Para que haya conexión de los componentes y la placa se debe retirar el cobre sobrante
mediante un proceso químico o mecánico, como técnicas de devastado.

También debe limpiarse a fondo, incluso de las marcas de huella, ya que es otaku.
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PASO:3

DISEÑO DE LA DISPOSICIÓN DE LOS

COMPONENTES
Lo siguiente es dibujar o diseñar en un software de ordenador el “mapa” de la placa, definiendo el
espacio que se va a ocupar y lugar de los componentes.

Lo mejor es diseñarlo en el software e imprimirlo con una impresora tóner, no de tinta y en un buen
papel, como puede ser el de fotografía.
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PASO:4

FIJACIÓN DEL FOTOLITO POR EL

LADO DEL COBRE
Para fijar el fotolito al cobre, se moja el trozo por una de sus superficies y se le aplica el circuito ya impreso, se
coloca de tal manera que no se vea el circuito, ya que este debe pegarse a la superficie.

Una vez colocado, se vuelve a mojar y se plancha el papel suavemente, con una toalla o algo de por medio, esto
se repite cuatro o cinco veces durante unos diez segundos.

Cuando el papel esté seco, se va retirando poco a poco con la yema del dedo para que no se vayan las pistas.
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PASO:5

TALADRADO DE ORIFICIOS
Con el fotolito ya integrado en el cobre, se pasa a taladrar los agujeros, se puede usar un mini taladro de
sobremesa con brocas de 1mm o de 1,5 mm, esto depende de los componentes que se van a utilizar.
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PASO:6

REPRESENTACIÓN DE LAS PISTAS

EN EL LADO DEL COBRE
Después de taladrar, con una lija de pulir de grano fino se eliminan las marcas y rebabas que pueda
haber ocasionado.

Una vez lijado no hay que tocar mucho con la mano el lado del cobre ya que las marcas de huella harían
difícil su tratado químico.
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PASO:7

REPRESENTACIÓN DE LAS PISTAS

EN LA PLACA
Con un rotulador permanente remarcamos las pistas que se pueden haber borrado en el proceso y
repasamos los pads y pistas varias veces, por si se borra con algún movimiento.

Dependiendo de lo que necesite el diseño, es posible usar otro grosor de rotulador.

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PASO:8

TRATAMIENTO QUÍMICO
El tratamiento químico permite eliminar el cobre sobrante. El químico a usar es el cloruro férrico, ya que
es eficaz y es más seguro que por ejemplo la sosa cáustica.

El procedimiento consiste en meter la placa en un envase, un vaso, por ejemplo, y sumergirla en cloruro
férrico durante un minuto y luego empezar a moverlo un poco, en total se puede tardar en hacer esto
unos ocho minutos, se puede añadir agua o dejarlo estar puro.

Es recomendable también usar guantes o mascarilla por los gases que expulsa.

Cuando acabe, se mete la placa al agua un poco y se retira rápidamente el químico para que no siga
actuando.
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PASO:9

SOLDADURA DE COMPONENTES
Por último, se insertan las patillas de los componentes en los orificios y respetando su polaridad y orden.

1ero: Zócalos de circuitos integrados.

2ndo: Bornes y espadines.

3ero: Resistencias.

4to: Condensadores.

5to: Componentes activos (diodos, transistores, integrados sin zócalo…).