INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERÍA MECÁNICA

Y ELECTRICIDAD UNIDAD ZACATENCO

Practica

ESIME unidad Zacatenco a 2 de junio del 2023

CIRCUITOS IMPRESOS E INTEGRADOS:

CIRCUITOS IMPRESOS:
El objetivo del circuito impreso es facilitar las rutas que permiten
conectar procesos eléctricos a través de las pistas conductoras. Los
circuitos impresos los podemos encontrar en todos los aparatos a
nuestro alrededor, como lo son los electrodomésticos, aparatos de
electrónica, centrales de automóviles, etc.

PROCESOS DE FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS E INTEGRADOS

Con el surgimiento de la era electrónica y la simplificación de todo circuito eléctrico en
componentes más pequeños y mayoritariamente funcionales para lo que fuesen gastos
en si se produjeron o mejor dicho surgieron métodos para encapsular todos esos
microcomponentes en un único lugar un circuito súper conductor que ocupara espacios
reducidos; los circuitos se llevaron a las llamadas placas fenólicas las cuales poseen o
mejor dicho constan de una fina laminilla de cobre debajo de la cual se encuentra una
base de litio para separar a los componentes de la laminilla de cobre. Todo circuito lógico
debe de tener un camino por el cual se debe de guiar la corriente eléctrica, debe de tener
un sentido y una orientación, que depende de la función a realizar; existen varios métodos
para crear las rutas de conexión del circuito en partes de la laminilla de cobre.

METDO FOTOGRAFICO
a) Crear el original sobre papel:
Lo primero que hay que hacer es, sobre un papel, dibujar el diseño original del circuito
impreso tal como queremos que determinado. Para ello podemos utilizar o bien una regla
y lápiz (y mucha paciencia) o bien un programa de diseño de circuitos impresos. Ya sea a
lápiz o por computadora siempre hay que tener a mano los componentes electrónicos a
montar sobre el circuito para poder ver el espacio físico que requieren, así como la
distancia entre cada uno de sus terminales.
Para guiar nos vamos a realizar un simple circuito impreso para montar sobre él ocho
diodos LED con sus respectivas resistencias limitadoras de corriente.
Este es el circuito esquemático del que hablamos, recibe cero o cinco voltios por cada
uno de los pines del puerto paralelo del PC y, a través de cada resistencia limitadora de
corriente iluminan ocho diodos LED. Observemos el diagrama. Tenemos ocho entradas,
cada una de ellas conectada a una resistencia. Cada resistencia se conecta al cátodo (+)
de cada diodo LED. Y todos los ánodos (-) de los diodos LED se conectan juntos al
terminal de Masa. Vamos a utilizar diodos LED redondos de 5mm de diámetro, que son
los más comunes en el mercado. Lo primero que haremos es
colocar las islas. Para los que usan programas de diseño de circuitos impresos por
computadora las islas aparecen como "Pads".

b) Corte del trozo de circuito impreso:

Esto no es más que marcar sobre la placa virgen un par de líneas por donde con una
sierra de 24 dientes por pulgada cortaremos.
Es conveniente hacerlo sobre un banco inclinado de corte para que sea más fácil
mantener la rectitud de la línea.
Una vez cortado el trozo a utilizar lijar los bordes tanto de la cara de cobre como de la
otra a fin de quitar las rebabas producidas por el corte. Con la ayuda de un taco de
madera es más fácil de aplicar la lija.
c) Preparar la superficie del cobre:
Consiste en pulir la superficie de cobre virgen con un bollito de lana de acero (Virulana,
en Argentina) para remover cualquier mancha, partículas de grasa o cualquier otra cosa
que pueda afectar el funcionamiento del ácido. Recordemos que el ácido solo ataca
metal, no haciéndolo con pintura, plástico o manchas de grasa. Por lo que donde este
sucio el cobre resistirá y quedará sin atacar.
d) Pasar el dibujo al cobre:
Consiste en hacer que el dibujo del impreso que tenemos sobre el papel quede sobre la
cara de cobre y de alguna forma indeleble. Adicionalmente tendremos que tener cuidado
de no tocar con nuestros dedos el cobre para evitar engrasarlo. Es por ello que en este
paso también utilizaremos guantes de látex, pero cuidando que no queden en ellos restos
de viruta de acero que puedan dañar el dibujo sobre el cobre.
Para este paso requeriremos un marcador fino indeleble, uno grueso, un lápiz blando
(mina B), una o varias plantillas Logotyp de islas (esto depende de la cantidad de
contactos del circuito así como del tipo de islas requeridas). Ambos marcadores deben
ser de tinta permanente al solvente.
Hasta ahora el mejor que hemos usado es el edding 3000.Es conveniente, antes de usar
las plantillas Logotyp, probarlas sobre otra superficie para constatar que no esté vencido.
A nosotros nos paso que con la que arriba se ve a la izquierda (la de las líneas) no
pegaba sobre el cobre y tuvimos que hacer todos los trazos rectos con marcador y regla.
Lo mismo sucede con el marcador. Antes de aplicarlo sobre la placa hacer un par de
trazos sobre un cartón (preferentemente brilloso) a fin de ablandar la tinta en la punta.
Para aplicar los dibujos de las plantillas colocar la misma sobre la lámina de cobre y, con
el lápiz frotar cada uno suavemente hasta que queden estampados sobre el circuito
impreso. O en su caso, colocar la hoja impresa sobre la placa, y plancharlo suavemente

para que la tinta se impregne sobre el cobre.

e) Preparar el ácido:
Antes de sumergir la placa en el ácido hay que tomar algunos recaudos y precauciones.
También hay que seguir algunos pasos para que el ataque sea efectivo. Como dijimos
arriba, el ácido empleado es Percloruro de Hierro, el cual se puede comprar en cualquier
comercio del rubro. Para que el ácido funcione correctamente y pueda actuar sobre el
cobre debe estar a una temperatura comprendida entre 20 y50 grados centígrados. Para
mantenerlo en ese rango usaremos un calefactor eléctrico a resistencia, como el que se
ve abajo.
Cabe aclarar que al ser una resistencia de alambre esta se encuentra "viva" con tensión
de red en su recorrido, lo que obliga a separar al calefactor del fuentón al menos un
centímetro. Para ello utilizamos dos ladrillos acostados los que se ven en la foto de arriba.
Sobre esto se coloca el fuentón de aluminio, dentro del cual se colocará la batea plástica
donde verteremos el ácido. En el fuentón colocar agua previamente calentada para que el
ácido se caliente por el efecto "Baño María". Entre el fuentón y la batea es conveniente
colocar dos separadores para que el metal caliente no entre en contacto directo con la
batea plástica.
f) Ataque químico:
Una vez que el ácido esta en temperatura colocamos la placa de circuito impreso
flotando, con la cara de cobre hacia abajo y lo dejamos así durante 15 minutos.
Ahí lo dejamos tranquilo y de no ser estrictamente necesario nos vamos a otra parte para
evitar respirar tan feo tóxico. Al cabo de los 15 minutos, con un guante de látex,
levantamos la placa de circuito impreso y observamos cómo va todo. Si es necesario
sumergir la placa en agua para observar en detalle es posible hacerlo, pero no frotar ni
tocar con los dedos el dibujo para evitar dañarlo. Si el cobre que debía irse aún
permanece colocar la placa al ácido otros 10 minutos más y repetir inmersiones de
10minutos hasta que el circuito impreso quede completo. Si en alguna de las
observaciones se nota que una pista corre peligro de cortarse secar cuidadosamente solo
en esa zona y aplicar marcador para protegerla de la acción oxidante del ácido. Una
forma práctica de ver si el ácido comenzó a "comer" el cobre es iluminando la batea
desde arriba con un potente reflector. Si se ve la silueta de las pistas marcada es clara
señal de buen funcionamiento. Si se ve todo opaco quiere decir que aún no comenzó el
ataque químico. Una vez que el ácido atacó todas las partes no deseadas del cobre sacar
de la batea, colocarla en un recipiente lleno de agua, llevarla hasta la pileta de lavar más
próxima y dejarla bajo agua corriente durante 10 minutos. Luego, secar con papel para
cocina y quitar el marcador con solvente. De ser necesario pulir suavemente con viruta de
acero.
g) Prueba de continuidad:
Con un probador de continuidad verificar que todas las pistas lleguen enteras de una isla
a otra. En caso de haber una pista cortada estañarla desde donde se interrumpe hasta el
otro lado y colocar sobre ella un fino alambre telefónico. De ser una pista ancha de
potencia colocar alambre más grueso o varios uno junto a otro. Si no se tiene un probador
de continuidad una batería de 9V con un zumbador auto-oscilado en serie y un juego de
puntas para que puedan ser de gran ayuda.
Colocar todo en serie de manera que, al juntar las puntas, se accione el zumbador.
Comprobado el correcto funcionamiento eléctrico de la plaqueta es hora de pasar al
perforador.

Perforado:
Para que los componentes puedan ser soldados se deben hacer orificios en las islas por
donde el terminal de componente pasará. Un taladro de banco es de gran ayuda sobre
todo para cuando son varios agujeros. Para los orificios de resistencias comunes,
capacitores y semiconductores de baja potencia se debe usar una mecha (broca) de
0.75mm de espesor. Para orificios de bornes o donde se suelden espadines o pines una
de 1mm es adecuada. Aquí será de suma utilidad atinarle al orificio central de la isla
para que quede la hilera de perforaciones lo más pareja que sea posible.
Quizás sea necesario comprar un adaptador dado que la mayoría de los taladros de
banco tienen un mandril que toma mechas desde 1.5mm en adelante. Y luego vendrá el
dolor de cabeza porque centrar el adaptador y el mandril no es tarea simple. Hay que
prestar atención a que este bien centrado, porque de no estarlo el agujero saldrá de
cualquier forma, si es que sale.
i) Acabado final:
Con el mismo bollito de viruta de acero que veníamos trabajando hay que quitar las
rebabas de todas las perforaciones para que quede bien lisa la superficie de soldado y la
cara de componentes. Luego de esto comprobar por última vez la continuidad eléctrica
de las pistas y reparar lo que sea necesario.

MÉTODO SERIGRÁFICO
La serigrafía es una técnica de impresión empleada en el método de reproducción de
documentos e imágenes sobre cualquier material, y consiste en transferir una tinta través
de una malla tensada en un marco, el paso de la tinta se bloquea en las áreas donde no
habrá imagen mediante una emulsión o barniz, quedando libre la zona donde pasará la
tinta. El sistema de impresión es repetitivo, esto es, que una vez que el primer modelo se
ha logrado, la impresión puede ser repetida cientos y hasta miles de veces sin perder
definición.
Se sitúa la malla, unida a un marco para mantenerla tensa, sobre el soporte a imprimir y
se hace pasar la tinta a través de ella, una presión moderada con un rasero,
generalmente de caucho. La impresión se realiza a través de una tela de trama abierta,
enmarcada en un marco, que se emulsiona con una materia fotosensible. Por contacto, el
original se expone a la luz para endurecer las partes libres de imagen. Por el lavado con
agua se diluye la parte no expuesta, dejando esas partes libres en la tela. El soporte a
imprimir se coloca debajo del marco, dentro del cual se coloca la tinta, que se extiende
sobre toda la tela por medio de una regla de goma. La tinta pasa a través de la malla en
la parte de la imagen y se deposita en el papel o tela.

MÉTODO DIRECTO
Existen dos maneras distintas para la elaboración de PCB´s por el método directo: dibujar
directamente sobre el lado cobrizo de la placa y a continuación sensibilizarla positiva o
negativamente; Este método depende de cómo se manejen cada uno de los pasos del
proceso, ya que es un método tanto minucioso como delicado.

CIRCUITOS INTEGRADOS:
Un Circuito Integrado es el elemento fundamental de todos los dispositivos
electrónicos modernos. Como su nombre indica, es un sistema integrado de
múltiples componentes miniaturizados e interconectados y que a la vez están
incrustados en un fino sustrato de material semiconductor (normalmente cristal
de silicio).

Un solo Circuito Integrado puede contener miles o millones de:

 Transistores
 Resistores
 Condensadores
 Diodos

También puede contener otros componentes, todos ellos interconectados a través de una
compleja red de obleas semiconductoras, silicio, cobre y otros materiales. Cada
componente es pequeño, generalmente microscópico. El circuito resultante, un chip
monolítico, también es minúsculo: a menudo lo suficiente como para ocupar unos pocos
milímetros cuadrados o centímetros de espacio.
Un ejemplo común de Circuito Integrado moderno es el procesador de un
ordenador, que suele contener millones o miles de millones de transistores,
condensadores, compuertas lógicas, etc., conectados entre sí para formar un
complejo circuito digital. Aunque el procesador es un CI, no todos los CI son
procesadores.
El circuito integrado utiliza un material semiconductor (chips de lectura) como
mesa de trabajo y con frecuencia se selecciona silicio para la tarea.
Posteriormente, los componentes eléctricos como diodos, transistores y
resistencias, etc. se agregan a este chip en forma minimizada. Los
componentes eléctricos están unidos entre sí de tal manera que pueden realizar
múltiples tareas y cálculos. El silicio se conoce como oblea en este conjunto.
METODOS DE FABRICACION DE CIRCUITOS INTEGRADOS:
Los circuitos integrados son componentes electrónicos que han revolucionado la
tecnología moderna. Estos pequeños dispositivos contienen miles de transistores y
otros componentes electrónicos en un solo chip, lo que permite el diseño de sistemas
electrónicos cada vez más complejos y avanzados. La fabricación de circuitos
integrados es un proceso complejo que requiere de tecnología de vanguardia y una
precisión milimétrica. En este artículo, aprenderás cómo se fabrican los circuitos
integrados y cuáles son los materiales y procesos industriales necesarios para su
producción.
Usos específicos de los circuitos integrados

Los circuitos integrados se utilizan en una amplia gama de dispositivos electrónicos,

como teléfonos inteligentes, computadoras, televisores, electrodomésticos,
automóviles, sistemas de seguridad y muchas otras aplicaciones. Los circuitos
integrados también se utilizan en la industria aeroespacial y militar, en sistemas de
navegación, satélites y en dispositivos médicos.

Materiales necesarios para la fabricación de circuitos integrados

La fabricación de circuitos integrados requiere de una variedad de materiales, incluyendo

silicio, óxido de silicio, metales, fotolitos, gases y productos químicos. El silicio es el
material principal utilizado en la fabricación de circuitos integrados, ya que es un
semiconductor que permite el paso de la electricidad de manera controlada. El óxido de
silicio se utiliza como aislante eléctrico para separar las capas de los circuitos integrados.
Los metales se utilizan como conductores eléctricos y para la interconexión de los
componentes. Los fotolitos se utilizan para crear patrones en los circuitos integrados,
mientras que los gases y productos químicos se utilizan en los procesos de deposición de
capas y grabado.

Procesos industriales necesarios para la fabricación de circuitos integrados

La fabricación de circuitos integrados implica una serie de procesos industriales

complejos y altamente especializados. A continuación, se detallan los principales
pasos en la fabricación de circuitos integrados:

1. Diseño: El diseño de los circuitos integrados se realiza utilizando software

especializado que permite la creación de diseños complejos y la simulación de su
funcionamiento.

2. Fabricación de obleas: La fabricación de obleas de silicio es el primer paso en la

producción de circuitos integrados. Las obleas se cortan de bloques de silicio puro y
se cortan en discos finos y planos.

3. Depósito de capas: Se utilizan diferentes técnicas de deposición para depositar

capas de material en la superficie de las obleas, incluyendo deposición química de
vapor (CVD) y deposición física de vapor (PVD). Estas capas pueden ser de óxido de
silicio, metales o polímeros.
4. Fotolitografía: La fotolitografía se utiliza para crear patrones en las capas
depositadas. Se utiliza una máscara para exponer la capa fotosensible a la luz
ultravioleta, lo que produce una imagen de los patrones en la capa.

5. Grabado: El grabado se utiliza para eliminar partes de las capas depositadas que
no están protegidas por la máscara durante la fotolitografía. Se utilizan productos
químicos o plasma para eliminar las partes no deseadas.

6. Difusión: La difusión se utiliza para introducir impurezas en el silicio para crear

regiones de tipo p y tipo n. Estas regiones se utilizan para crear los transistores y
otros componentes electrónicos en los circuitos integrados.

7. Interconexión: Las capas de metal se utilizan para interconectar los componentes

electrónicos en el circuito integrado.

8. Empaquetado: Los circuitos integrados se empaquetan en encapsulados para

protegerlos y facilitar su montaje en los dispositivos electrónicos.

CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLÍTICOS:

Un circuito integrado monolítico (IC) es un circuito electrónico que se construye sobre un

solo material de base semiconductor o un solo chip. Usar un solo material de base es
similar a usar un lienzo en blanco para crear una pintura. La superficie de la base
semiconductora inicialmente neutra se procesará selectivamente para producir varios
tipos de dispositivos activos, como transistores de unión bipolar (BJT) o incluso
transistores de efecto de campo (FET). Un transistor es un dispositivo activo de tres
terminales que permite controlar el flujo de corriente en los terminales principales.

Por lo general, un circuito integrado monolítico tiene un semiconductor de base única

denominado matriz. Para cada IC amplificador, cada dado puede tener varios transistores
interconectados para crear un circuito electrónico que ingresa una señal de bajo nivel y
emite una versión ampliada, un proceso llamado amplificación. El troquel cuadrado puede
tener 0.04 pulgadas (1 mm) de cada lado. En este punto, se enfatiza que la
miniaturización de la electrónica es tal que más de una docena de transistores y
componentes pasivos como resistencias y capacitores pueden caber en un área de
menos de 0.002 pulgadas cuadradas (1 mm cuadrado).

CIRCUITOS INTEGRADOS PELICULARES

Los circuitos integrados peliculares, en muchas ocasiones denominados comúnmente

circuitos híbridos, se desarrollan para salvar las limitaciones que la técnica planar impone
a los integrados monolíticos: una de estas limitaciones se refiere a las dificultades para
obtener resistencias y condensadores de pequeñas tolerancias y elevados valores; otra a
la producción de series de circuitos relativamente reducidas que, fabricadas en versiones
monolíticas, tendrían precios prohibitivos. La técnica de circuitos integrados peliculares
permite la realización, en un encapsulado simple, de combinaciones extremadamente
complejas de semiconductores.
Los circuitos integrados de película delgada (thin-film) son circuitos construidos sobre un
substrato de cerámica o de vidrio, en los que los elementos pasivos y las interconexiones
de los distintos elementos se obtienen por técnicas de evaporación al vacío sobre el
substrato, y los elementos activos son montados y soldados sobre éste como unidades
independientes:(n este tipo de circuitos, las resistencias se obtienen por condensación,
generalmente, de tantalio o cromo-níquel sobre áreas de geometría determinada.
Los condensadores se forman a partir de dos superficies conductoras separadas por un
dieléctrico, que generalmente es oxido de silicio.
Circuitos rígidos
Se fabrican PCB rígidos a partir de un sustrato sólido que evita la torsión
de la placa. Una placa base de computadora es un ejemplo común de
PCB rígido. La placa base está diseñada para asignar electricidad de la
fuente de alimentación y facilitar la comunicación entre varias partes de
la computadora, como la GPU., RAM, y CPU. Estos son el tipo de PCB
más abundante. Por lo tanto, podemos decir que usamos el PCB rígido
en aquellas aplicaciones donde queremos evitar la deformación del PCB
y aumentar su vida útil.
Circuitos flexibles
Son muy flexibles y pueden moverse libremente. Dado que este tipo de
circuito necesita material de fabricación flexible, tienen un alto costo de
fabricación. Su flexibilidad les permite tener ligereza y por esto se
pueden utilizar en espacios reducidos.
circuitos semiflexibles
Estas placas tienen más beneficios que las que ofrecen las placas de
circuito impreso rígidas o flexibles por sí solas. Los circuitos
semiflexibles tienen un número de piezas más bajo que las placas
rígidas o flexibles convencionales. Esto se debe a que se pueden
combinar las opciones de cableado para ambos en una sola. Cuando se
combinan las propiedades de los circuitos flexibles y rígidos en la placa
semiflexible, obtenemos un tamaño reducido, un diseño aerodinámico, y
más ligero.
El uso principal es en aquellas aplicaciones donde el peso y el espacio
son la principal preocupación. Esto incluye cámaras digitales,
automóviles, celulares, y marcapasos.

semiflexibles tienen un número de piezas más bajo que las placas

rígidas o flexibles convencionales. Esto se debe a que se pueden
combinar las opciones de cableado para ambos en una sola. Cuando se
combinan las propiedades de los circuitos flexibles y rígidos en la placa
semiflexible, obtenemos un tamaño reducido, un diseño aerodinámico, y
más ligero.
El uso principal es en aquellas aplicaciones donde el peso y el espacio
son la principal preocupación. Esto incluye cámaras digitales,
automóviles, celulares, y marcapasos.
CERAMICOS:
Los materiales cerámicos son todos aquellos sólidos inorgánicos no metálicos que se
caracterizan por tener una mezcla de enlaces iónicos y covalentes, y por forjarse en
hornos a muy altas temperaturas. Sus apariencias son variopintas, presentando texturas
arcillosas, transparentes, vítreas, coloridas, etc., las cuales comparten en común una
inusual dureza.
Químicamente, las cerámicas consisten en esencia de óxidos, carburos y nitruros,
abarcando por lo tanto infinitas posibilidades y composiciones de mezclados. Siempre
han estado presentes en la historia de la humanidad, desde el barro, los ladrillos, la
alfarería y la porcelana, hasta las baldosas superconductoras y refractarias utilizadas en
sofisticadas aplicaciones tecnológicas.
Propiedades de los materiales cerámicos
Al haber tantas cerámicas, resulta difícil establecer propiedades que puedan describirlas
a todas, pues siempre habrá varias excepciones. No obstante, la mayoría comparte en
común las siguientes propiedades generales:

Fragilidad
Las estructuras cristalinas de los materiales cerámicos no pueden amoldarse para
contrarrestar, elásticamente, las fuerzas físicas que procuran quebrar sus sólidos. Por lo
tanto, son quebradizos, frágiles.

Dureza
Los enlaces en los materiales cerámicos son muy fuertes, por lo que sus átomos se
encuentran firmemente confinados en sus respectivas posiciones. Esto les confiere una
gran dureza, aun cuando sean sólidos quebradizos.

Conductividades térmicas y eléctricas

Los materiales cerámicos por lo general no son buenos conductores del calor ni de la
electricidad, por lo que se comportan como aislantes. Sin embargo, muchas cerámicas
contradicen esta característica, habiendo entre ellas excelentes conductores térmicos y
eléctricos, así como semiconductores.

Fuerza compresiva
Los materiales cerámicos son débiles ante las compresiones, lo cual los hacen sólidos
poco tenaces.

Insensibilidad química
Las cerámicas destacan por ser sólidos considerablemente inertes, resistiendo solventes
orgánicos y sustancias corrosivas sin perder su calidad.

Transparencia
Muchas cerámicas son transparentes, aunque también las hay translúcidas y opacas.

Sólidos refractarios
Una de las principales características de los materiales cerámicos es su alta resistencia
térmica, ya que funden a muy altas temperaturas. Es por esta razón que se consideran
sólidos refractarios, elaborados para soportar las llamas y temperaturas por encima de los
1.000 °C.
Durabilidad
Los materiales cerámicos se caracterizan por ser muy duraderos. Pruebas de esto lo
vemos perfectamente en los ladrillos de viejas construcciones, así como en las baldosas
de los pisos, las cuales resisten durante el paso de los años la fricción de los muebles al
ser arrastrados, los golpes de los objetos que caen sobre ellas, las pisadas, etc.

Tipos de materiales cerámicos

Al igual que como sucede con las características, no es fácil clasificar los materiales
cerámicos de un modo satisfactorio y definitivo. Es por eso que se expondrá aquí los tipos
en que usualmente se clasifican las cerámicas.

Cristalinos
Las cerámicas cristalinas son todas aquellas que se obtienen a partir del fuego y de
múltiples procesos, como el de la sinterización, la cual consiste en compactar los polvos
producidos para dar formar a un sólido final.

Sus estructuras son ordenadas, ya sea que se traten de cristales iónicos o de redes
tridimensionales de enlaces covalentes.

No cristalinos
Las cerámicas no cristalinas son todas aquellas de apariencia vítrea, por lo que se tratan
de vidrios. En términos generales, se obtienen mediante la solidificación y enfriamiento de
los sólidos fundidos que se mezclan para dar lugar al material cerámico. Sus estructuras
son desordenadas, amorfas.

Tradicionales y modernas
Los materiales cerámicos también pueden clasificarse en tradicionales o modernos.

Los tradicionales son todos aquellos que se conocen desde hace milenios y están hechos
a base arcilla o sílice, perfilando entre ellos las arcillas y porcelanas junto a sus variantes.

ejemplos de materiales cerámicos incluyen una amplia gama de silicatos, óxidos

metálicos y sus combinaciones, cabe mencionar que la arcilla como tal es la
cerámica más común.

También se consideran como cerámicas al carbono, el boro, el silicio, ciertos

carburos, los hidruros, los silicatos y los sulfuros refractarios.

Características generales
Más adelante veremos las propiedades físicas y químicas más importantes de estos
materiales, Sin embargo, a manera general los materiales cerámicos suelen ser duros y
quebradizos, además, típicamente se encuentran en forma de sólidos amorfos (no
cristalinos) o de manera vítrea.
En cuanto a sus enlaces químicos, estos materiales presentan enlaces mixtos, iónicos y
covalentes. Es verdad que estos pueden ocurrir en formas cristalinas, sin embargo, su
estructura más común es la vítrea (amorfa).

Debido a su enlace iónico covalente los materiales cerámicos sean buenos aislantes
térmicos y eléctricos. Cuando estos materiales se encuentran a bajas temperaturas, se
comportan de manera elástica. Sin embargo, en condiciones adecuadas de tensión y
temperatura, estos se deforman se comportan como un material viscoso.

Propiedades típicas de los materiales cerámicos

 Alta dureza
 Módulo de elasticidad alto
 Baja ductilidad
 Alta estabilidad dimensional
 Buena resistencia al desgaste
 Alta resistencia a la corrosión y al ataque químico.
 Alta resistencia a la intemperie
 Alto punto de fusion
 Alta temperatura de trabajo
 Baja expansión térmica
 Conductividad térmica de baja a media
 Buen aislamiento eléctrico
 Resistencia a la tracción de baja a media
 Alta resistencia a la compresión
 Maquinabilidad media
 Opacidad
 Fragilidad
 Resistencia al impacto deficiente
 Baja resistencia al choque térmico.

PROPIEDADES FÍSICAS DE LOS MATERIALES CERÁMICOS:

Propiedades mecánicas
Fuerza de tensión: A pesar de que, en teoría, la resistencia a la tracción de las
cerámicas es muy alta, lo cierto es que en la práctica es bastante baja. Las fallas por
tracción de las cerámicas se atribuyen a las concentraciones de tensión en los poros y
micro grietas. El módulo de elasticidad varía de 7 × 104 a 42 × 104 N / mm2. La
resistencia a la tracción de las fibras de vidrio está en el orden de 700 N / mm2.
Resistencia a la compresión: La resistencia a la compresión de estos materiales es
alto y es habitual utilizar cerámicas como arcilla, cemento y productos de vidrio sometidos
a compresión.

Resistencia a la cizalla: Las cerámicas tienen una resistencia al cizallamiento muy alta con
resistencia a fallar de manera quebradiza.

Propiedades térmicas
La capacidad térmica, la conductividad y la resistencia a los golpes deben tenerse en
cuenta cuando sé que quiere usar materiales cerámicos. El calor específico de los
ladrillos hechos a base de arcilla refractaria es de 0,250 a 1000 ° C y 0,297 a 1400 ° C,
mientras que para los ladrillos de carbono es de aproximadamente 0,812 a 200 ° C y
0,412 a 1000 ° C.

Los materiales cerámicos no tienen suficientes electrones libres para resaltar la

conductividad térmica electrónica. A altas temperaturas, la conducción tiene lugar por
transferencia de energía radiante. La conductividad térmica de los refractarios debe ser
mínima para revestimientos y máxima para crisoles.

Los choques térmicos se desarrollan principalmente debido a la expansión y contracción

de la cerámica.

Los compuestos de litio se utilizan en cerámica para mejorar la resistencia a los golpes. El
nitruro de silicio prensado en caliente tiene la mejor resistencia al choque térmico,
mientras que la esteatita es la más pobre.

Propiedades eléctricas
Los materiales cerámicos no tienen electrones libres, y por lo tanto tienen una
conductividad eléctrica baja. Sin embargo, en altas temperaturas se acelera la difusión
iónica. Por ejemplo, el vidrio es un aislante eléctrico, pero cuando está en el horno de
fundición de vidrio, su conductividad se vuelve bastante alta.

La arcilla muestra una constante dieléctrica muy alta, una propiedad del material
relacionada con su comportamiento cuando se encuentra dentro de un campo eléctrico
entre dos electrodos, en condiciones estáticas. Sin embargo, para la corriente alterna, la
constante dieléctrica en la arcilla surge del movimiento de iones y electrones.

Aplicaciones y usos de los materiales cerámicos:

Usos generales y en la vida diaria

De seguro el primer pensamiento que se viene a la mente cuando se escucha materiales
cerámicos es platos, alfarería, tejas, ladrillos, cemento o vidrio. Sin embargo, los
materiales cerámicos son mucho más que eso, de hecho, están inmersos en muchas
aplicaciones de la vida diaria.
Los materiales cerámicos son usados en la electrónica, debido a que gracias a sus
composición y propiedades pueden aplicarse en semiconductores, superconductores,
aislantes y componentes ferro eléctricos.

Estos materiales igualmente se usan en bujías, fibra óptica, baldosas de naves

espaciales, estufas, frenos de automóviles, sensores químicos, chalecos antibalas
y esquís.

En la industria de la electrónica
Hoy en día sabemos que los materiales cerámicos son parte fundamental de la
gigantesca industria de la electrónica y electricidad, sin estos materiales simplemente la
industria de la electrónica no podría evolucionar.

Los componentes de la cerámica son materia prima indispensable que forman parte
de teléfonos inteligentes, computadoras, televisores, dispositivos médicos y la
electrónica automotriz.

A pesar de que los materiales cerámicos se han considerado como aislantes, en la

actualidad los avances tecnológicos han creado cerámicas con excelentes propiedades
magnéticas, superconductoras e incluso piezoeléctricas.

Es así que los productos a base de materiales cerámicos se usan para fabricar bujías,
piezas protectoras para cables y líneas eléctricas (cordones, tubos), empaques
herméticos y tubos de arco cerámicos.

Estos materiales son usados en sectores de la automoción, transporte marítimo, en la

distribución de electricidad y en el sector aeroespacial.

En la industria de la construcción
Ahora ya sabemos que se puede obtener ladrillos, materiales refractarios, cemento e
incluso vidrio con materiales cerámicos. Todos estos productos son ampliamente usados
en la industria de la construcción para construir casas, edificios, puentes, túneles,
represas, etc. También son usados en los acabados de la construcción.

Las arcillas son la materia prima para la fabricación de ladrillos, tejas, terracota, cerámica,
lozas, alcantarillado, tuberías de drenaje y cubiertas para cables eléctricos .

Cerámicos piezoeléctricos:

La palabra piezoelectricidad, proviene del griego y significa electricidad bajo presión (la
palabra piezo significa presionar en griego). El nombre de efecto piezoeléctrico fue
propuesto por Hankel en 1881 para nombrar el descubrimiento de los hermanos Curie el
año anterior [20]. La piezoelectricidad o efecto piezoeléctrico es la propiedad que
presentan ciertos cristales al ser sometidos a presión o tensión mecánica, este es el
denominado efecto piezoeléctrico directo.

Las cerámicas piezoeléctricas son uno de los elementos piezoeléctricos ―que son el
elemento activo en la mayoría de los dispositivos y transductores ultrasónicos― más
importantes, siendo los otros los cristales de cuarzo, los cristales hidrosolubles, los
mono cristales, los semiconductores piezoeléctricos, los polímeros y los compuestos
piezoeléctricos.
Las cerámicas piezoeléctricas pertenecen al grupo que da mayor flexibilidad de formato y
de propiedades, siendo ellas ampliamente utilizadas en la fabricación de equipos
industriales, específicamente en sistemas de limpieza, equipos de soldadura por
ultrasonido, para ensayos no destructivos y equipos para monitorear vibraciones.
Por su capacidad de poder convertir la deformación mecánica en energía eléctrica y la
energía eléctrica en deformación mecánica, los cristales piezoeléctricos encuentran una
gran variedad de aplicaciones en transductores de presión, agujas para reproductores de
discos de vinilo, micrófonos, cristales resonadores para los relojes, sensores de presión,
aceleración, tensión o fuerza, en osciladores electrónicos de alta frecuencia, etc.
Funcionamiento
El efecto piezoeléctrico es un fenómeno físico que presentan algunos cristales debido al
cual, aparece una diferencia de potencial eléctrico (voltaje) entre ciertas caras del cristal
cuando éste se somete a una deformación mecánica y se denomina efecto piezoeléctrico
directo (si ocurre, al contrario, se trata del efecto piezoeléctrico inverso).
Cuando se aplica una tensión mecánica sobre el cristal, los átomos ionizados (cargados)
presentes en la estructura de cada celda de formación del cristal se desplazan,
provocando la aparición de cargas en las superficies del material. Debido a la regularidad
de la estructura cristalina, y como los efectos de deformación de la celda suceden en
todas las celdas del cuerpo del cristal, estas cargas se suman y se produce una
acumulación de la carga eléctrica, produciendo una diferencia de potencial eléctrico entre
determinadas caras del cristal que puede ser voltios.
Clasificación
Los materiales que presentan propiedades piezoeléctricas se dividen en dos grupos: los
que presentan esas propiedades de forma natural y los que necesitan ser polarizados
(que son los cerámicos piezoeléctricos).
Proceso de Fabricación

La fabricación de cerámicas piezoeléctricas es muy similar sea cual sea la cerámica que
se quiere obtener. El proceso consta de los siguientes pasos:
1) Se selecciona el material y se pesa acorde a las proporciones para ser
manufacturado.
2) Se muele en un molino de bolas para conseguir un grano muy fino
3) La mezcla se calienta hasta el 75 % de la temperatura de síntesis para acelerar la
reacción de los componentes.
4) El polvo calcinado es molido de nuevo para incrementar su reactividad.
5) Se prensa y se elimina el sobrante.
6) Se calienta hasta la síntesis entre 1250 °C y 1350 °C.
7) Se corta, se pule y se le da la forma final.
8) Se somete al proceso de polarización.

Cerámico ferro eléctricos.

Para aplicaciones piezoeléctricas la cerámica ferro eléctrico macroscópicamente
isotrópica es polarizada campos eléctricos. La orientación óptima de la polarización
espontánea en los granos dispuestos al azar se ve facilitada por las temperaturas
elevadas. La cerámica de soluciones sólidas de titanato de plomo - zirconato de plomo
(PZT) son particularmente adecuadas para aplicaciones piezo cerámicas en virtud de sus
altas temperaturas de Curie y alta polarización espontánea, así como sus propiedades
cristalográficas.

Preparación de Cerámicas Ferro eléctricas

Las cerámicas ferro eléctricas se preparan mediante la sinterización de la mezcla de

óxido durante varias horas a temperaturas entre 1450 y 1650 K. Los materiales de partida
son los óxidos molidos o, especialmente para los productos de grano fino, compuestos
preparados por métodos de química húmeda. Las cerámicas de baja porosidad
requeridas para aplicaciones ópticas se obtienen por prensado en caliente o sinterización
en vacío.

Las cerámicas ferro eléctricas son una clase de materiales piro eléctricos cristalinos, es
decir, materiales que se polarizan eléctricamente cuando se enfrían por debajo de una
temperatura particular. La temperatura crítica a este respecto es el punto de Curie, que
quizás se conoce mejor como la temperatura por encima de la cual los materiales
ferromagnéticos como el hierro pierden su magnetismo. El término ferro eléctrico, sin
embargo, no tiene conexión directa con el hierro. En materiales que exhiben el efecto
ferro eléctrico, la polaridad se puede invertir bajo la influencia de un campo eléctrico de la
orientación apropiada. Se pueden fabricar muchos materiales cerámicos con esta
propiedad calentando los ingredientes en polvo a la temperatura requerida y permitiendo
la cristalización a medida que el material se enfría.

CONTAMINACION AMBIENTAL:

La contaminación ambiental es la degradación del medio ambiente por consecuencia

de la introducción de sustancias y elementos físicos que alteran su naturaleza de
manera drástica, impredecible y peligrosa, haciéndolo menos apto para la vida tal y como
la conocemos. Dicho de otro modo, se trata del daño ambiental por causa de la acción de
contaminantes de distinto tipo.
La contaminación ambiental es un fenómeno típico del impacto que las actividades
económicas y el modo de vivir del ser humano tienen sobre el ecosistema.

Puede darse en distintos contextos y distintos grados, generalmente con consecuencias

negativas para los seres vivos en general, entre ellos la propia humanidad. Se estima,
por ejemplo, que las distintas formas de contaminación ambiental le costaron la vida en
2015 a millones de personas en todo el mundo.

Los agentes contaminantes, es decir, los causantes de la contaminación ambiental,

pueden ser de muy distinta naturaleza, darse en cualquier forma física y tener orígenes
variados también. Sin embargo, se los suele clasificar en tres categorías, de acuerdo a su
comportamiento una vez introducidos en el ecosistema:

 Biodegradables. Aquellos que tan pronto se hallan en el medio ambiente inician un

proceso natural de descomposición, que permite a las fuerzas naturales lidiar con ellos al
cabo de cierto margen de tiempo. Esto no quiere decir que no tengan impacto sobre el
medio ambiente, sino que dicho impacto puede ser compensado por la naturaleza al cabo
de cierto lapso de tiempo, o lo que es lo mismo, que los propios procesos naturales
bastan para restaurar el equilibrio dentro de un margen temporal relativamente breve.
 De degradación lenta. Aquellos que responden también a procesos naturales de
biodegradación, pero lo hacen de manera muy paulatina y trabajosa, tomando grandes
cantidades de tiempo y prolongando su impacto medioambiental mucho más allá de lo
que toma lidiar con un elemento biodegradable. Muchos de estos contaminantes
requieren de la acción de coadyuvantes o catalizadores para degradarse.
. No biodegradables. Aquellos que son inmunes a los procesos naturales de
biodegradación o cuya respuesta a los mismos es tan larga, lenta y difícil, que
prácticamente se consideran eternos. Sus efectos sobre el medio ambiente, entonces,
son continuos, prolongados y virtualmente permanentes, por lo que constituyen el caso
más grave de contaminación ambiental.

Tipos de contaminación ambiental

Atendiendo al lugar o entorno específico en que ocurre la contaminación y se producen
los efectos nocivos, es posible clasificar la contaminación ambiental de la siguiente
manera:

 Contaminación atmosférica o del aire. Ocurre cuando se vierten gases o aerosoles

(sólidos diminutos en suspensión) a la atmósfera, introduciendo elementos
químicos poco usuales en la misma y que reaccionan de manera inesperada,
alterando los ciclos naturales del planeta. Es el caso, por ejemplo, de los gases que
deterioran la capa de ozono, permitiendo el ingreso directo de la radiación solar; o
también de los gases emitidos por los motores de combustión interna, que aumentan
el carbono de la atmósfera y contribuyen con el calentamiento global.
 Contaminación terrestre o del suelo. Ocurre cuando el suelo es receptor
de sustancias químicas o tóxicas, o bien de materiales sólidos que alteran sus
propiedades físico-químicas, reduciendo su fertilidad y haciéndolo más sensible a la
erosión, la desertificación o la sequía. Rara vez la contaminación del suelo permanece
en el suelo, no obstante, y suele traer consigo la contaminación también del agua. Es
el caso de los desechos de la minería, que alteran radicalmente la composición del
suelo haciéndolo infértil, y de paso se escurren con la lluvia hacia los ríos cercanos.
 Contaminación hídrica o del agua. Ocurre cuando son las aguas las que reciben
directamente las sustancias contaminantes, sean líquidas o sólidas. Estas últimas
proceden entonces a disolverse en el agua de ríos, lagos y mares, o a envenenar los
depósitos subterráneos de agua, reduciendo así la cantidad de agua potable del
mundo y acarreando cambios químicos que afectan dramáticamente a la flora y la
fauna. Es lo que ocurre, por ejemplo, con el vertido de nuestras aguas negras en ríos
y lagos, lo cual añade sustancias orgánicas que alteran el balance químico del agua,
 promoviendo el crecimiento desordenado de ciertas algas y matando al mismo tiempo
a otras especies, lo cual resulta en el empobrecimiento de la diversidad
biológica del ecosistema acuático.
 Contaminación espacial o del espacio. Ocurre con cada vuelo espacial que se
produce y con cada satélite en órbita que deja de funcionar: vamos minando de
pequeños fragmentos de basura la órbita baja del planeta, muchos de los cuales
permanecen “cayendo” eternamente, sin precipitarse nunca a la atmósfera (con cuyo
roce, finalmente, se desintegrarían). De continuar así, pronto tendremos un anillo de
basura alrededor del planeta, que pondrá en riesgo futuras misiones espaciales.

 Contaminación química. Aquella que tiene lugar por la acción de sustancias y

elementos ajenos al medio ambiente, o presentes en él pero en proporciones fijas que
se ven alteradas y traen consecuencias químicas, físicas y biológicas. Este tipo de
contaminación ocurre porque las sustancias vertidas reaccionan con las del medio
ambiente de manera impredecible y comúnmente dañina, envenenando el entorno y
destruyendo el delicado balance natural del mundo. Un ejemplo de ello lo constituyen
los gases ricos en azufre que ciertas industrias despiden a la atmósfera, y que una
vez en las nubes reaccionan con el vapor de agua formando ácido sulfúrico, es
decir, lluvia ácida.
 Contaminación radiactiva. Considerable como una forma de contaminación química
particular, se trata de aquella que es consecuencia de materiales químicos de
naturaleza inestable, que liberan al medio circundante partículas subatómicas nocivas,
capaces de dañar el ADN y de envenenar a los seres vivos, dependiendo del grado de
exposición a este tipo de radiación electromagnética (radiación ionizante). Elementos
radiactivos son producidos en diferentes industrias, empleados en la medicina o
subproducidos en centrales eléctricas nucleares, tales como ciertos isótopos del
uranio y el plutonio. Lo peor es que estos materiales pueden tardar siglos en
estabilizarse y dejar de emitir partículas nocivas.
 Contaminación térmica. Aquella que consiste en la modificación drástica de
la temperatura de un ecosistema debido a la introducción de sustancias o materiales
muy calientes o muy fríos en cantidades considerables. Este tipo de contaminación
suele modificar los procesos químicos y físicos propios del entorno, ya que la
temperatura incide en muchos de ellos, acelerándolos o enlenteciéndolos, o incluso
disparando otros que, a temperaturas ordinarias, no se darían. Un ejemplo de este
modo de contaminación es la devolución al mar de aguas hirvientes producto de
centrales eléctricas o industrias siderúrgicas.
 Contaminación por basura. Aquella que producen los desechos sólidos comerciales,
industriales y de productos diarios de nuestra vida, que se reúnen en vertederos o,
peor aún, se desechan junto con las aguas negras a ríos, lagos y mares, donde
producen grandes acumulaciones de basura. El plástico es probablemente el peligro
más grave de este tipo de contaminación: tarda siglos en biodegradarse, pero al
mismo tiempo la acción de los elementos lo va cortando en trocitos diminutos
(microplásticos) que ingieren los animales y se acumulan en su interior, y han sido
hallados incluso dentro del cuerpo humano.
 Contaminación lumínica. Aquella que se produce cuando se introducen fuentes
artificiales de luz en un entorno, destruyendo el orden lumínico (que impone la salida y
puesta del sol) de muchas especies animales, y que en algunos casos puede incluso
afectar el desempeño del ser humano. Es lo que ocurre, por ejemplo, con los anuncios
luminosos en áreas rurales, sobre todo cuando están iluminados toda la noche.
 Contaminación sonora. Aquella que se produce debido a la incorporación
de sonidos caóticos, de alta intensidad o en número excesivo en el medio ambiente.
Este es un tipo de contaminación propio de las ciudades, en donde afecta
paulatinamente el organismo de todas las personas y animales, pero también en
fábricas, aeropuertos y otros espacios en que ruidos de elevado volumen son
producidos. Un típico ejemplo de ello lo constituye el ruido de las centrales eléctricas
eólicas, ya que las aspas, al girar continuamente, producen un ruido que irrumpe en el
paisaje natural.
 Contaminación electromagnética. Aquella que es fruto de la proliferación de ondas
electromagnéticas en un entorno, tales como ondas de radio, televisión, microondas,
etcétera. Se trata de una forma de contaminación aún por entender del todo, propia de
la época de las telecomunicaciones, en que proliferaron satélites, emisoras y un
verdadero caos de señales electromagnéticas que, perfectamente, podrían estar
incidiendo en nuestra salud o la del medio ambiente.

Finalmente, puede distinguirse entre tres modos en que ocurre la contaminación

ambiental, de la siguiente manera:

 Contaminación puntual. Aquella que sucede en un único punto, es decir, en un lugar

determinado y sin permear hacia sus alrededores. Por ejemplo, la presencia de
desechos sólidos en un vertedero.
 Contaminación lineal. Aquella que se produce conforme a una trayectoria lineal, o
sea, siguiendo un recorrido determinado en el medio ambiente. Por ejemplo, los gases
de desecho que libera un avión durante el vuelo, ya que siguen su trayectoria de viaje.
 Contaminación difusa. Aquella que no se limita a una región determinada del medio
ambiente, sino que se transmite de una a otra y es difícil de contener en un único
espacio. Por ejemplo, el uso de pesticidas y agrotóxicos en la industria agropecuaria
contamina el suelo, pero se transmite por acción de la lluvia a los depósitos
subterráneos de agua y escurre a la vez hacia los ríos y mares.

Causas de la contaminación ambiental

Las causas de la contaminación ambiental son, en su gran mayoría, consecuencia de las
actividades humanas y del modo de vida postindustrial de nuestras sociedades.

Nunca antes el ser humano había tenido tanto conocimiento de las ciencias naturales y
tanta capacidad de producir nuevos materiales o de dar con nuevas formas de energía,
que nos facilitan la vida pero tienen, desgraciadamente, un costo ambiental tremendo.
Las principales fuentes de contaminación ambiental por acción humana son:

 Las industrias básicas. Las siderúrgicas y otras industrias que emplean energía

y materia prima para producir insumos básicos para otras industrias, suelen producir
importantes niveles de contaminación de distinto tipo, y eso a pesar de que muchas
de ellas ya toman medidas mínimas para proteger al ecosistema de su efecto, como
pozos de enfriamiento de aguas servidas, torres de ventilación, etc.
 Las plantas de energía eléctrica. Uno de los grandes dilemas del ser humano
contemporáneo es la generación de electricidad, ya que todo a nuestro alrededor
depende de este recurso, pero generarlo a su vez necesita de alguna otra forma de
 producción masiva de energía transformable, para lo cual solemos
quemar combustibles fósiles, producir explosiones nucleares controladas o bien
aprovechar la caída de grandes cursos de agua. Sea del modo que sea, la obtención
de electricidad es una de las mayores actividades contaminantes del ser humano.
 La vida urbana. Nos hemos distanciado de la naturaleza: nuestras ciudades no sólo
producen importantes cantidades de smog y gases tóxicos, fruto de industrias y de la
circulación de los automóviles, sino que además son grandes centros de producción
de basura, de aguas negras y de ruidos y luces artificiales. Por esta razón se buscan
alternativas ecológicas para muchas de las actividades que sostienen nuestro modo
de vida contemporáneo.
 El transporte aéreo y marítimo. Día a día, miles de aviones transitan por los cielos
del mundo, impulsados por combustibles derivados del petróleo que dejan a su paso
una estela de gases contaminantes, directamente en la atmósfera que respiramos. Lo
mismo ocurre con nuestros barcos, que dejan a su paso una estela de combustible
consumido, tanto en el agua como en el aire, y sin embargo son actividades de las
cuales no parecemos poder prescindir, a medida que nos incorporamos a un mundo
globalizado.
 Falta de políticas públicas ecológicas. En la mayor parte del mundo, contaminar ni
siquiera es un delito, o no para todos los ciudadanos por igual. De ese modo, el daño
ecológico, muchas veces irreparable, se ignora o se considera menor, y dejamos que
las generaciones venideras paguen el precio por nuestra comodidad en el presente.

Por otro lado, ciertos accidentes naturales también pueden ser fuente de contaminación,
como ocurre con los volcanes, capaces de arrojar metales pesados y otros elementos
tóxicos por doquier. Pero dichos eventos catastróficos suelen ser extremadamente raros
en comparación.

Fuentes globales de contaminación:

La contaminación es la introducción de un contaminante dentro de un ambiente natural

que causa inestabilidad, desorden, daño o malestar en un ecosistema, en el medio físico
o en un ser vivo.  El contaminante, puede ser una sustancia química, o energía, como
sonido, calor, o luz. Los contaminantes, el elemento contaminante, puede ser una
sustancia extraña, energía, o sustancia natural, cuando es natural se llama contaminante
cuando excede los niveles naturales normales.
Es siempre una alteración negativa del estado natural del medio, y por lo general, se
genera como consecuencia de la actividad humana, pero existen excepciones como por
ejemplo el aporte al efecto invernadero de los volcanes
Fuentes contaminantes
Son consideradas fuentes contaminantes las aguas residuales de origen agropecuarias,
industriales o domésticas cuyas emisiones o descargas afectan el medio ambiente y la
salud del hombre.
Causantes de la contaminación
Los causantes o contaminantes pueden ser químicos, físicos y biológicos.
 Los contaminantes químicos se refieren a compuestos provenientes de la industria
química. Pueden ser de efectos perjudiciales muy marcados, como los productos
tóxicos minerales, ácidos, los, disolventes orgánicos, detergentes, plásticos, los
derivados del petróleo, pesticidas, detergentes y abonos sintéticos, entre otros.
 Los contaminantes físicos se refieren a perturbaciones originadas por radioactividad,
calor, ruido, efectos mecánicos, etc.
 Los contaminantes biológicos son los desechos orgánicos, que al descomponerse
fermentan y causan contaminación. A este grupo pertenecen los excrementos, la
sangre, desechos de fábricas de cerveza, de papel, aserrín de la industria forestal,
desagües, etc.
Principales fuentes de contaminación
 Industria petroquímica
 Industria minera
 Agroquímicos
 Estaciones de servicio
 Ferrocarriles
 Disposición de residuos peligrosos
Fuentes contaminantes por combustión: Como sucede con el sistema de enfriamiento,
el vapor que se genera es para múltiples aplicaciones, debido a que, como se dijo
anteriormente, las plantas de margarinas se encuentran integradas con la planta de
refinación y en algunos casos con la de Hidrogenación. Por tanto, existe un grupo de
calderas encargadas de generar el vapor necesario para todas las plantas. En estas
plantas se generan contaminantes por combustión en las calderas y en las plantas
auxiliares de generación eléctrica.

Estos gases de combustión están formados especialmente por CO, CO2, H2O,
compuestos azufrados no contienen ya que el combustible utilizado es el Gas Natural,
aunque en algunos casos se emplea el Carbón, aumentando la carga contaminante y
produciendo los compuestos azufrados. Lo mismo sucede con las plantas de generación
de energía eléctrica, puesto que utilizan combustible diesel.

Contaminantes por procesos

Aguas de lavado: La contaminación por este proceso paralelo es básicamente carga
orgánica, puesto que se compone de agua, leche y soda cáustica.
Contaminantes por almacenamiento y enfriamiento
Emisiones Atmosféricas: Este tipo de contaminante está representado en la fabricación
de margarinas, por el refrigerante que se pierde por las líneas de conducción en el
sistema de enfriamiento, medido como la cantidad que se repone luego de cierto periodo
de tiempo.
Contaminantes por otros servicios
Contaminación por Ruido: Este es un contaminante que algunas veces es ignorado sin
valorar el grave efecto que sobre la salud ofrece. Los sitios donde se genera mayor ruido
en una planta de margarinas, es la sección donde se ubican los compresores y en menor
proporción en la sección de empaque.
Contaminantes propios del proceso
 Vertimientos
 Residuos Sólidos.
Tipos de contaminación

Los tipos de contaminación más importantes son los que afectan a los recursos naturales
básicos: el aire, los suelos y el agua. Algunas de las alteraciones medioambientales más
graves relacionadas con los fenómenos de contaminación son los escapes radiactivos, el
smog, el efecto invernadero, la lluvia ácida, la destrucción de la capa de ozono, la
eutrofización de las aguas o las mareas negras. Después de tratar el tema de
contaminación en general se tratarán los principales tipos de contaminación:

 Contaminación del agua.

 Contaminación del aire.
 Contaminación del suelo.
 Contaminación radioactiva.
 Contaminación lumínica.
 Contaminación sonora.
 Contaminación visual.
Clasificación de los contaminantes
 Contaminantes no degradables: Son aquellos contaminantes que no se descomponen
por procesos naturales. Por ejemplo, son no degradables el plomo y el mercurio.
 Contaminantes de degradación lenta o persistente: Son aquellas sustancias que se
introducen en el medio ambiente y que necesitan décadas o incluso a veces más
tiempo para degradarse. Ejemplos de contaminantes de degradación lenta o
persistente son el DDT y la mayor parte de los plásticos.
 Contaminantes degradables o no persistentes: Los contaminantes degradables o no
persistentes se descomponen completamente o se reducen a niveles aceptables
mediante procesos naturales físicos, químicos y biológicos.
 Contaminantes biodegradables: Los contaminantes químicos complejos que se
descomponen en compuestos químicos más sencillos por la acción de organismos
vivos se denominan contaminantes biodegradables.

Contaminación del aire:

 Equipos de limpieza por ultrasonidos

 Sensores de vibraciones y acelerómetro
 Máquinas de soldadura por ultrasonidos
 Transductores por ultrasonidos para ensayos no destructivos (END).
 Actuadores y motores pi