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  • Proceso Reparación

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    Oliver García
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    El documento proporciona instrucciones para abrir una carcasa electrónica, remover la placa de circuito impreso y realizar reparaciones. Se debe usar pasta entre las carcasas para abrirlas con cuidado de no dañar los componentes. La placa está atornillada con cinco tornillos y soldada, por lo que se debe calentar y usar una pistola chupona para extraerla. Finalmente, se resueldan todos los componentes y se realiza un reballing en la parte posterior del chip QFP.

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    * Para la apertura de la carcasa:

    - Lleva pasta entre ambas carcasas, poco a poco con un destornillador plano fino
    hacemos hueco para meter uno mas gordo y abrirlo, cuidado con los componentes que estan
    en los extremos.

    (Insertar imagen carcasa)

    * Para sacar la placa del la carcasa:

    - Va atornillada con 5 tornillos y soldada por los pines del conector (Aire caliente + Pistola
    chupona) Sacarla con destornillador plano poco a poco sin meter mucho la punta.

    (Insertar imagen foto placa tornillos)

    * Resoldamos todos los componentes

    - Ojo con el regulador de 5V, patillas con silicona.

    * Reballing:

    - Se hace reballing del qfp (parte posterior)

    (Insertar imagen parte posterior)

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