Ut3 Componentes-Internos Apuntes Subrayado E652361 230622 033615

UNIDAD 3
MONTAJE Y
MANTENIMIENTO DE
EQUIPOS
COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
M.M.E. U3: COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
CONTENIDO
1. INTRODUCCIÓN .............................................................................................................................................. 3
2. LA PLACA BASE................................................................................................................................................ 3
2.1. FACTOR DE FORMA DE LA PLACA BASE ............................................................................................ 3
2.1.1. FACTOR ATX (Advanced Technology Extended)....................................................................... 4
2.1.2. FACTOR LPX (Low-profile Extended) Y NLX (New Low-profile Extended) .......................... 5
2.1.3. FACTOR BTX ..................................................................................................................................... 6
2.1.4. FACTOR ITX ...................................................................................................................................... 7
3. COMPONENTES DE LA PLACA BASE........................................................................................................... 8
3.1. ZÓCALO (SOCKET) DEL MICROPROCESADOR ................................................................................. 9
3.2. RANURAS DE MEMORIA...................................................................................................................... 10
3.3. CHIPSET .................................................................................................................................................. 11
3.3.1. PUENTE NORTE O NORTHBRIDGE ............................................................................................ 12
3.3.2. PUENTE SUR O SOUTHBRIDGE.................................................................................................. 12
3.3.3. NUEVA GENERACIÓN DE CHIPSET........................................................................................... 14
3.4. BIOS ........................................................................................................................................................ 15
3.4.1. DUALBIOS ...................................................................................................................................... 16
3.4.2. LA PILA............................................................................................................................................ 16
3.4.3. PROCESO DE ARRANQUE .......................................................................................................... 17
3.5. RANURAS DE EXPANSIÓN (BUSES DE EXPANSIÓN) ..................................................................... 18
3.5.1. RANURAS ISA (Industry Standard Architecture) ..................................................................... 18
3.5.2. RANURAS PCI (Peripheral Component Interconnect) ............................................................. 18
3.5.3. PCI EXPRESS, PCI-E o PCIe.......................................................................................................... 20
3.6. CONECTORES INTERNOS ................................................................................................................... 22
3.7. CONECTORES EXTERNOS................................................................................................................... 23
4. EL PROCESADOR .......................................................................................................................................... 25
4.1. CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES........................................................................................................ 25
4.1.1. ARQUITECTURA INTERNA ........................................................................................................... 25
4.1.2. TECNOLOGÍA EN NM ................................................................................................................. 26
4.1.3. VELOCIDAD ................................................................................................................................... 26
4.1.4. MEMORIA CACHÉ ........................................................................................................................ 27
4.1.5. INSTRUCCIONES ESPECIALES .................................................................................................... 28
4.1.6. LA ALIMENTACIÓN ...................................................................................................................... 28
4.1.7. SISTEMA DE REFRIGERACIÓN .................................................................................................... 28
4.2. ARQUITECTURA DE 32 Y 64 BITS...................................................................................................... 29
4.3. INTEL Y AMD.......................................................................................................................................... 30
4.3.1. INTEL ............................................................................................................................................... 30
4.3.2. AMD ................................................................................................................................................ 31
4.3.3. OTROS PROCESADORES ............................................................................................................ 32
5. LA MEMORIA RAM ....................................................................................................................................... 32
5.1. CARACTERÍSTICAS ................................................................................................................................ 32
5.2. TIPOS DE MEMORIAS RAM................................................................................................................. 34
5.2.1. RAM ESTÁTICA (SRAM) ............................................................................................................... 34
5.2.2. RAM DINÁMICA (DRAM) ............................................................................................................. 34
5.3. TIPOS DE MÓDULOS (ENCAPSULADOS) DE MEMORIA ............................................................... 35
5.3.1. MÓDULOS BUFFERED Y UNBUFFERED ..................................................................................... 36
REFERENCIAS .......................................................................................................................................................... 37
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1. INTRODUCCIÓN
En la unidad anterior hemos estudiado el origen y desarrollo de los ordenadores, así como su
arquitectura interna y el proceso de ejecución de las instrucciones por parte de todos los elementos
de la CPU.
En esta unidad, estudiaremos el hardware que forma parte de un ordenador, comenzando por los
componentes internos del mismo.
Un componente interno muy importante dentro del ordenador es la placa base, ya que a ella van
conectados todos los demás (procesador, memoria principal y secundaria, tarjetas de expansión,
etc.). Por tanto, en esta unidad, comenzaremos desarrollando la placa base y sus componentes y
seguiremos con los otros elementos internos fundamentales de un ordenador, como son el
microprocesador y la memoria principal.
En unidades posteriores, estudiaremos otros componentes internos de la computadora, como la

memoria secundaria, las tarjetas de expansión, etc.
2. LA PLACA BASE
La placa base (mainboard) o placa madre (motherboard) es un gran circuito impreso que constituye el
esqueleto de nuestro ordenador. En ella se halla un conjunto de chips, el chipset, la BIOS, los puertos
del ratón y del teclado, los conectores IDE y SATA, el zócalo del microprocesador, los zócalos de
memoria, puertos (USB, audio, etc), etc.
La función de la placa base es conectar y comunicar entre sí, de forma concentrada, todos los
componentes del ordenador, bien directamente (memoria, procesador, etc.), bien a través de
conectores internos (disco duro, DVD-ROM, etc.) o externos (impresora, monitor, etc.).
Es el elemento más determinante a la hora de establecer qué dispositivos son compatibles y cuáles no
lo son. Por ello, es junto con el procesador el elemento más importante del equipo, ya que si, por un
lado, el procesador determina el tipo de placa a instalar, por otro lado, un mismo procesador puede
mejorar su rendimiento enormemente si es conectado en una placa base compatible de rango
superior.
2.1. FACTOR DE FORMA DE LA PLACA BASE

Una de las características más importantes de una placa base es el factor de forma, que determina
su tamaño, orientación (si es rectangular o cuadrada), las áreas donde se sitúan los distintos
conectores (ranuras de expansión, puertos, etc.), dónde están los anclajes y la forma y número de
conexiones de la fuente de alimentación.
El factor de forma determinará el tamaño, orientación y tipo de otros componentes como la caja y la
fuente de alimentación, que deberán tener el mismo factor que la placa para ser compatibles.
Para reducir costes permitiendo la intercambiabilidad entre placas base, los fabricantes han ido
creado varios estándares que agrupan recomendaciones sobre su tamaño y la disposición de los
elementos sobre ellas. De cualquier forma, el hecho de que una placa base pertenezca a una u otra
categoría no tiene nada que ver, al menos en teoría, con sus prestaciones ni calidad.
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Existen placas base, denominadas propietarias, que son específicas del fabricante y no respetan los
factores de forma.
Los más populares se exponen a continuación.
2.1.1. FACTOR ATX (Advanced Technology Extended)

Es una evolución del AT (primer formato empleado por los ordenadores con procesadores 386 y
486).
Fueron introducidas por Intel en 1995, como mejora económica y funcional del modelo anterior,
Baby-AT. Actualmente son las más populares, ya que ofrecen mayores ventajas:
 Mejor disposición de sus componentes:
 La CPU y la memoria se colocan lejos de las tarjetas de expansión y cerca del
ventilador de la fuente de alimentación para recibir aire fresco de éste.
 El procesador se sitúa paralelamente a los slots (ranuras) de la RAM y
perpendicularmente a los slots de expansión.
 Disponen de un solo conector de energía (de 20 o 24 pines) que, por su forma, impide ser conectado
incorrectamente.
 Los conectores para los dispositivos IDE y SATA se sitúan en un extremo de la placa, cerca de las
ranuras de la caja para dichas unidades, lo que facilita la conexión y evita la maraña de cables
sobre la placa.
Los principales tipos de placas de este factor son:

 Extended-ATX: 30,5cm x 33cm. Suelen llevar 2 sockets.
 ATX: 30,5cm x 24,4cm.
 Mini-ATX: 20,8cm x 28,4cm.
 Micro-ATX: 24,4cm x 24,4cm.
 Flex-ATX: 22,9cm x 19,1cm.
Las placas µATX integran algunas
La reducción de las dimensiones se realiza en perjuicio del número de tarjetas como pueden ser la gráfica,
slots de expansión. Como consecuencia directa, se reducen los costes la de audio, la Ethernet, el módem,
de fabricación y se facilita el diseño de sistemas más pequeños. El etc. A consecuencia de la reducción
de slots.
número bajo de slots y de conexiones internas favorece la ventilación
y reduce al máximo los problemas de sobrecalentamiento de sus
predecesoras.
Todas son compatibles con ATX, por lo que pueden utilizar el mismo chasis.
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2.1.2. FACTOR LPX (Low-profile Extended) Y NLX (New Low-profile Extended)

LPX es el factor de forma que utilizan muchos equipos de marca para ordenadores de sobremesa
menos de 15 cm de alto.
Los slots para las tarjetas de expansión no se encuentran sobre la placa base, sino en un conector
especial en el que están pinchadas llamado riser card. Su único problema es que la riser card no suele
tener más de dos o tres slots por lo que, la mayoría de las placas tienen integrados más periféricos
de los usuales, como, por ejemplo, la tarjeta de red, la tarjeta de vídeo o la de sonido.
Una pulgada son
El tamaño típico de estas placas es de 9 x 13 pulgadas. 2,54 cm
aproximadamente.
El formato NLX fue creado por Intel en 1997 en colaboración con IBM es un diseño nuevo incluyendo las
mejoras y ventajas del ATX.
 Los conectores del puerto serie, paralelo, teclado, ratón, etc., están colocados en la parte
posterior de la placa base.
 Posee un conector tipo riser card en el lateral de la placa base donde se conecta una tarjeta con
los slots de expansión, quedando las tarjetas paralelas a la placa base similar al formato LPX.
 Incluye soporte para las nuevas tecnologías como AGP, USB permitiendo el acceso fácil a los
componentes. Es de fácil mantenimiento, el tamaño es de 20,3-22,8 x 25,4-34,5 cm.
Estos formatos de forma tienen como principal desventaja la generación de calor por la
obstrucción que aport la Raiser-Card y que, debajo de ella, no se pueden insertar tarjetas de forma
perpendicular a la placa base. NLX ha sido casi reemplazado por Mini-ITX y Micro-ATX.
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2.1.3. FACTOR BTX

Este factor de forma fue lanzado por Intel en el año 2004
como una evolución del modelo ATX, con el que se pretendía
eliminar los problemas de sobrecalentamiento y de ruido en
el interior de los equipos, originados por el aumento en la
potencia de sus componentes, esencialmente el
microprocesador y la tarjeta gráfica.
Tuvo muy poca aceptación por parte de los fabricantes de

placas base y de los usuarios.
Se opta por aumentar su tamaño (32,5cm x 26,7cm) y

redistribuir muchos de los componentes de la placa para
favorecer la ventilación interior; para ello se incorpora un
ventilado en el chasis.
La nueva disposición de los componentes permite a la CPU estar justo delante del ventilador de toma
de aire, consiguiendo de esta forma el aire más fresco. Esto es interesante, pero provoca que todo el
resto de la caja se caliente más al recibir el calor del micro. La tarjeta gráfica también se colocará
de forma que aproveche mejor el flujo de aire.
Aunque se mantiene la conexión de corriente de ATX, BTX es incompatible con el resto de estándares
mencionados anteriormente.
Al igual que ATX, BTX admite varios tamaños:

 BTX: 32,5cm x 26,7cm.
 Micro-BTX: 26,4cm x 26,7cm.
 Pico-BTX: 20,3cm x 26,7cm.
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2.1.4. FACTOR ITX

El factor de forma ITX fue lanzado por Via en 2001 y está dirigido a equipos de pequeñas
dimensiones.
Son compatibles con ATX, por lo que permiten la conexión de componentes diseñados para cualquier
otro ordenador y su refrigeración suele ser mediante dispositivos pasivos.
El estándar ITX como tal no se da; existen los siguientes factores de forma derivados:
 Mini-ITX: 17cm x 17cm.

Dispone de un slot de expansión y uno o dos zócalos de memoria. La conexión de
corriente es ATX, pero utiliza una fuente de dimensiones mucho más reducidas.
 Nano-ITX: 12cm x 12cm.
No tiene slots de expansión. Tiene un único zócalo de memoria tipo SO-DIMM. La
conexión de corriente puede ser ATX o DC.
 Pico-ITX: 10cm x 7,2cm
Tampoco tiene slots de expansión. El zócalo de memoria es SO-DIMM y está en el
reverso de la placa. La conexión de corriente es de 12 pines, específica de ese factor.
Pese a la existencia de estos estándares, los grandes fabricantes de ordenadores como IBM o
Hewlett-Packard suelen sacar al mercado placas de tamaños y formas propias.
FACTORES DE FORMA OBSOLETOS ATX y otros FACTORES DE FORMA

AT y Baby-AT MODERNOS
LPX ATX y micro-ATX
NLX FlexATX
WTX ITX y Mini-ITX
BTX
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3. COMPONENTES DE LA PLACA BASE
Los principales componentes de una placa base son:

13
3 1
5
12
4 3
10
8 7
11
1. Zócalo (socket) del microprocesador: es el conector donde se inserta el procesador para, a

través de la placa base, conectarse con el resto de componentes. Normalmente va cubierto por un
sistema de refrigeración.
2. Ranuras (slots) de memoria: son los conectores donde se instala la memoria principal del
ordenador, la memoria RAM. También llamados bancos de memoria.
3. Chipset: conjunto de chips, compuesto por el puente norte y el puente sur, encargados de auxiliar
al microprocesador en la gestión de los componentes del equipo.
4. BIOS: chip de memoria ensamblado en la placa que contiene un programa del mismo nombre,
que contiene las instrucciones para iniciar el equipo, localizar las unidades del mismo y ejecutar
las rutinas de arranque necesarias. Actualmente se almacena en memorias flash.
5. Pila o batería: se encarga de mantener la información volátil de la BIOS, fecha, hora, password,
etc.
6. Ranuras (slots) de expansión: alojan tarjetas (gráfica, de audio, etc,), cuyo cometido es ampliar
las prestaciones del equipo.
7. Conector de energía: se usa para dar electricidad a la placa a través de la fuente de
alimentación.
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8. Conectores internos (8-10): son de diverso tipo. Se emplean para conectar componentes internos
a la placa base, disco duro, DVD, etc.
11. Jumpers del panel frontal: llevan todas las conexiones de los botones y los testigos LED del
panel frontal de la caja.
12. Jumpers de expansión: tienen la misma función que los del panel frontal, pero con conectores y
puertos.
13. Panel lateral (Conectores externos): permite que los dispositivos externos se comuniquen con la
CPU, como el teclado o el ratón.
3.1. ZÓCALO (SOCKET) DEL MICROPROCESADOR

El zócalo o socket es el lugar de la placa donde se inserta el microprocesador y sirve, no solo como
soporte del mismo, sino también como conexión con la placa base.
Existen dos tipos de conexiones para la CPU:

 Zócalo (socket): es un conector cuadrado integrado a su vez por muchas pequeñas conexiones
donde se fija el procesador. Los más comunes ZIF y LGA.
 Ranura (slot): es un conector donde se inserta verticalmente el procesador. Surgieron entre
1997 y 2000:
 Slot 1: Pentium II, Celeron y en las primeras versiones del Pentium III.
 Slot 2: utilizado en los Pentium II y Pentium III.
 Slot A: creado por AMD. Físicamente es idéntico al Slot 1 pero incompatible con éste.
En los primeros ordenadores, el procesador se soldaba a la placa o bien se insertaba en un

rectángulo con patillas de plástico del que era muy difícil extraerlo, pues hacía falta mucha presión
para insertarlo. La evolución de la tecnología ha permitido desarrollar zócalos en los que es posible
insertar el microprocesador realizando una ligera presión.
Actualmente las clases más usuales de zócalos son:

 ZIF (Zero Insertion Force): como su nombre indica no hace falta realizar fuerza
para insertarlo. Esto se consigue con una pequeña palanca existente junto al
zócalo: al bajarla, el microprocesador queda totalmente fijado al zócalo mientas
que, al subirla, el procesador queda liberado. Disponen de una rejilla plástica
sobre la que se coloca el procesador haciendo coincidir los pines.
 LGA (Lan Grid Array): los pines están en el socket en lugar de en el
microprocesador, el cual solo cuenta con unos contactos en su parte inferior. Es el
estándar de la empresa INTEL desde Pentium IV, aunque también es usado por
AMD.
 VENTAJA: Permite mejor distribución de energía y mayor velocidad de bus.
 INCONVENIENTE: Hay que tener en cuenta la fragilidad de los pines, si se
dobla es difícil enderezarlo.
Las versiones actuales de LGA tienen contactos planos tanto en el micro como en el socket.
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3.2. RANURAS DE MEMORIA

Son los conectores existentes en la placa base para insertar los módulos de la memoria RAM.
La memoria RAM está formada por varios chips soldados a una placa que recibe el nombre de
módulo de memoria.
En los primeros ordenadores, cada uno de los chips de memoria iba soldado a la placa, lo cual no
resultaba nada práctico debido a su gran número. Por ello, comenzaron a soldarse en una pequeña
placa. Los módulos han ido evolucionando en tamaño, capacidad y forma de conectarse a la placa
base.
Hay diferentes tipos de ranuras en función del tipo de módulo de memoria para el que estén
diseñados. Las ranuras deben ser compatibles en longitud, número y situación de las muescas y
número de contactos (pines) con el tipo de memoria que se quiere instalar en el equipo. Destacan los
siguientes:
 SIMM: antiguos. Su bus tiene un ancho máximo de 32 bits. Habitualmente aparece de color
blanco. Los módulos SIMM se introducen en ángulos de 45º y se levantan hasta que quedan
sujetos por las presillas laterales. Puede ser:
De 30 contactos o pines.
De 72 contactos (pines).
 DIMM: es el sucesor de SIMM. Son las que podemos
encontrar actualmente. Su bus es de 64 bits. Miden 13,3cm
de largo y existen:
De 168 contactos (pines), con módulos de memoria
SDR. Tiene dos guías a lo largo de la ranura para
orientar la conexión del módulo. Obsoleto.
De 184 contactos (pines), trabaja con módulos DDR.
Tiene una guía hacia la mitad de la ranura.
De 240 contactos (pines), trabaja con módulos de
memoria DDR2, DDR3.
De 288 contactos (pines), trabaja con módulos de memoria DDR4.
A partir de 2019 dispondremos de los módulos DDR5 que serán el doble de rápidos que los DDR4.
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Estas ranuras se agrupan en bancos de 1, 2, 4 o 6 zócalos, están numerados y normalmente se

colocan abriendo los sujetadores ubicados en cada extremo de la ranura.
Es muy importante consultar el manual de la placa base para saber el tipo de memoria (DDR, DDR2,
DDR3, DDR4), la capacidad, la frecuencia y la colocación que soporta.
A veces es necesario instalar los módulos por parejas y en ranuras

concretas, por ejemplo, para aprovechar la capacidad de doble
canal de memoria (dual channel). Suele ser habitual que para
usar el doble canal deban usarse las ranuras pares o impares (1 y
3, 2 y 4), pero puede que no estén dispuestas así.
Dual channel es una tecnología integrada en los chipsets que

permiten el acceso simultáneo a dos módulos de memoria de
idéntica capacidad. Esto hace que aumente la cantidad de
información que se puede transferir por segundo. Los módulos de
memoria, además de tener la misma capacidad, es recomendable
que sean no solo de la misma marca, sino también de las mismas características. En equipos que
trabajen con este tipo de tecnología, es preferible, por ejemplo, instalar dos módulos de 8GB que
uno de 16GB.
Su efecto se nota fundamentalmente cuando se trabaja con controladoras de vídeo integradas a la

placa base ya que estas, al no contar con memoria propia, usan la RAM del sistema de manera que
puede acceder simultáneamente a un módulo mientras el sistema accede al otro gracias al doble
canal. También existe el triple channel y quad channel.
En resumen, los requisitos necesarios para trabajar en dual channel son:

 Los módulos de memoria deben tener las mismas características (capacidad, velocidad y tipo) y
deben estar instalados en los zócalos correspondientes de la placa base.
 El chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología.
Además, hay que tener en cuenta que el bus del chipset será el que determine el límite de
rendimiento. Por ejemplo, si la frecuencia de memoria es de 2400 MHz, con esta tecnología rendirá
a 4800 MHz, pero si la frecuencia del bus de la placa base es de 1333 MHz, la memoria solo
rendirá a esa velocidad.
3.3. CHIPSET
El chipset es un elemento de la placa base, cuyo nombre proviene de la fusión de los términos
ingleses chip (circuito integrado) y set (conjunto, colección o serie).
Por lo tanto, el chipset es un conjunto de circuitos integrados cuya finalidad es auxiliar al
microprocesador.
El Chipset realiza las siguientes funciones:

 Controla la transmisión de datos, las instrucciones y las señales de control que fluyen entre la
CPU y el resto de elementos del sistema.
 Maneja la transferencia de datos entre la CPU, la memoria, y los dispositivos periféricos.
 Ofrece soporte para el bus de expansión (más conocido como ranuras de entrada/salida).
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Los circuitos que componen el chipset son cada vez más sofisticados y tienden a descargar de trabajo
al microprocesador central. Esto se produce a tal nivel, que se puede decir que el microprocesador
carece de funcionalidad sin el soporte del chipset. Se puede decir entonces, que el microprocesador
es tan dependiente del socket como del chipset de una placa.
En un principio, los ordenadores incluían muchos chips destinados a la comunicación entre el

procesador y el resto de componentes, al aumentar el nivel de integración de los componentes
electrónicos, este número se ha ido reduciendo hasta llegar a uno, PCH, pero todavía nos podemos
encontrar con dos, puente norte o northbridge y puente sur o southbridge.
Actualmente, se los puede identificar porque llevan disipador o, incluso, el nombre de su fabricante
impreso. Los fabricantes de chipset actuales son Intel, VIA, Nvidia, AMD, Maxwell, SIS e ITE.
Ejercicio: Visita la web de Intel y AMD y ponte al día de sus gamas de chipsets. Comprueba la cantidad
y tipo de dispositivos que pueden controlar cada uno de ellos.
3.3.1. PUENTE NORTE O NORTHBRIDGE

Se ubica en la parte superior (norte) de la placa, de ahí su nombre, próximo al socket y a las ranuras
de memoria. Es el responsable de la conexión de la CPU con los componentes más rápidos, por ello,
suele incorporar un disipador, o incluso un ventilador, para evitar que se sobrecaliente ya que
trabaja a muy alta velocidad.
Entre las funciones de este chip destacan:

 Gestionar la memoria RAM. Tipo y cantidad de RAM soportada.
 Gestionar las ranuras de expansión dedicadas a las tarjetas gráficas (AGP o PCI-Express).
 Controlar la velocidad del FSB (Front Side Bus, bus frontal), bus que comunica el puente norte
con el microprocesador.
 Mantener la comunicación con el microprocesador y el puente sur.
 Controla el tipo, velocidad y cantidad de microprocesadores instalados.
Algunos fabricantes, como Intel, denominan al puente norte MCH, Memory Controller Hub
(concentrador de controlador de memoria).
La tendencia actual es la desaparición de este chipset, ya que sus funciones están siendo integradas
en la arquitectura de los nuevos microprocesadores.
3.3.2. PUENTE SUR O SOUTHBRIDGE

El puente sur se encuentra en la parte inferior (sur) de la placa, próximo a los slots de expansión y a
las conexiones de E/S. Controla la gran mayoría de componentes E/S, por lo que también se le
conoce con el nombre ICH (In/Out Controller Hub, concentrador de controladores E/S).
Es el responsable de la conexión de la CPU con los componentes más lentos como puertos en serie y
paralelo.
No está conectado directamente con la CPU, se comunica ella a través del Northbridge.
Las principales funciones del puente sur son:

 Controlar los chips especializados (audio, SATA, Ethernet, USB, etc).
 Gestionar los buses ISA y PCI.
 Controlar el bus LPC. Este bus conecta dispositivos de baja velocidad (teclado, ratón, LTP,
COM, etc) al puente sur.
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 Mantener la comunicación con el puente norte.
La carga de dispositivos, cada vez mayor, que tiene el puente sur puede propiciar la aparición de
cuellos de botella en la comunicación con el puente norte, ya que utiliza el mismo bus para
comunicarse con todos. Para evitar esto los fabricantes han desarrollado diferentes tecnologías como
HyperTransport, DMI o V´Link, basadas en la creación de un bus específico de alta velocidad para
comunicar ambos puentes. La aplicación de estas tecnologías va acompañada de una redistribución
de funciones. Por ejemplo, en HyperTransport, el puente norte cede la gestión de la memoria RAM al
microproesador.
Los componentes que controlan ambos puentes no son fijos y, dependiendo de la placa base que se
use, pueden variar, pero siempre el puente norte controlará los más rápidos y el puente sur los más
lentos.
BSB
L3 Caché
BSB (Back Side Bus o bus trasero): es
el bus principal que comunica el
microprocesador con la memoria
caché externa, generalmente la L3. PROCESADOR
FSB
Tarjeta gráfica
Puente norte
(AGP/PCI- Memoria RAM
Express 3.0: NorthBridge
x16, x8, etc.)
Teclado Tarjeta de red
Tarjetas PCI Puente sur Tarjeta módem/fax

SouthBridge
Dispositivos ATA
(HD, Lector CD/DVD) Concentrador USB
Dispositivos SATA Tarjeta de sonido

(disco duro, RAID,
CD/DVD)
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3.3.3. NUEVA GENERACIÓN DE CHIPSET

Los avances en los microprocesadores (más rápidos y de más núcleos) hacen que la conexión FSB
sea insuficiente. Como solución a este problema se ha rediseñado el chipset en el siguiente sentido:
 El puente norte desaparece y la mayoría de sus funciones (control de memoria RAM, control
de gráficos, etc.) pasan al microprocesador.
 Se crea un nuevo chip llamado PCH (Platform Controller Hub), que sustituirá al puente
sur, asumiendo todas sus funciones y algunas del puente norte que no se han adjudicado al
microprocesador.
 El canal de comunicación del PCH con el microprocesador es DMI, con capacidad máxima de
10GBps.
Esquema de chipset Intel
DMI: Se utiliza para conectar una CPU Intel con el Intel Platform Controller Hub (que reemplaza a la histórica
aplicación Northbridge / Southbridge).
FDI (Flexible Display Interface): Este enlace surge del hecho de tener una tarjeta gráfica integrada en el propio
procesador. Ahora necesitamos llevar los gráficos desde ese elemento a la pantalla. Este enlace lleva esos datos
desde el procesador hasta las partes del chipset encargadas de dar este servicio.
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3.4. BIOS
BIOS es un chip de memoria que contiene un programa llamado BIOS (Basic Input-Output System,
Sistema Básico de entrada/salida) cuyas principales funciones son:
 Reconocer y testear los dispositivos del equipo necesarios para el arranque.
 Iniciar la carga del sistema operativo en la memoria principal del equipo.
El programa BIOS es muy específico de la placa base en que se encuentre.
Los principales fabricantes de BIOS son Phoenix Technologies y American Megatrends (AMI). Dichos
fabricantes proveen estos chips a los de placa base, quienes posteriormente adaptan (reprograman)
el programa según el hardware que utilicen para cada modelo.
El programa BIOS se almacena en memorias ROM (Read Only Memory), ya que mantiene la
información almacenada aunque se interrumpa el suministro eléctrico.
Existen diferentes tecnologías para la construcción de memorias ROM:

 PROM: los datos se graban con una maquinaria especial fuera del ordenador.
 EPROM: los datos se graban fuera del ordenador y también allí se pueden borrar y volver a
grabar.
 EEPROM: los datos se graban y pueden modificarse dentro del ordenador, pero permanecen
estables sin alimentación.
 FLASH: es un tipo de memoria volátil, pero como necesita muy poca alimentación eléctrica su
funcionamiento simula el de una no volátil.
En los ordenadores más antiguos, la BIOS, que era conocida como ROM BIOS, no se podía modificar.
En los actuales sí se puede reescribir entrando en el llamado Setup de la BIOS; a esta utilidad se le
conoce con el nombre de CMOS Setup Utility o Programa de ayuda de configuración CMOS, ya que
los parámetros de configuración básica se escriben en una memoria CMOS.
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La BIOS actúa durante un breve espacio de tiempo,

después cede el control al sistema operativo. Para acceder
a la BIOS, lo haremos en esos instantes. Generalmente
aparece un mensaje en la parte inferior de la pantalla
que nos indica cómo entrar en la BIOS.
Casi todas las BIOS cuentan con dos configuraciones que el

usuario no puede alterar:
 A prueba de fallos: es la configuración por
defecto, llamada también “configuración de
fábrica”. Se utiliza cuando anteriormente se han
realizado cambios que han inestabilizado el sistema.
Carga los valores seguros.
 Optimizada: varía de unas placas a otras. Está orientada a producir el máximo rendimiento.
Es la configuración recomendada por el fabricante de la placa base. Carga los valores
óptimos.
3.4.1. DUAL BIOS

Un fallo en la BIOS puede dejar el equipo inoperativo. No es habitual, pero un apagón en el proceso
de flahseo, una configuración inadecuada, fallos en el hardware del equipo, o incluso virus, pueden
inutilizar el chip.
Como respuesta a estos problemas el fabricante, Gigabyte, propuso la solución DualBIOS, que
consiste en implantar en la placa base dos chips BIOS: uno de los chips actuará como BIOS principal
(M_BIOS) y el otro se quedará como BIOS de respaldo (B_BIOS).
Cuando el chip principal falla, entra en acción el chip de respaldo. En principio el chip de respaldo
intenta reparar el chip principal restaurándolo a los valores de fábrica. Si el chip está dañado y no
se puede restaurar, entonces el de respaldo asume el papel de BIOS principal.
La interacción de los dos chips es automática y no requiere la intervención del usuario, lo cual es una
ventaja importante.
3.4.2. LA PILA
Cualquier configuración efectuada en la BIOS queda almacenada gracias a un suministro continuo de
energía. Esta energía la proporciona una pila de botón o, en algunos portátiles, un acumulador. Al
retirar la energía durante un determinado tiempo se pierden los valores alterados y se recupera la
configuración por defecto.
La pila es de 3V y se ubica cerca de la BIOS. El zócalo donde se inserta puede ser horizontal o
vertical. En equipos portátiles, el zócalo de la pila tiende a sustituirse por un conector de corriente
reducido. En estos casos, la pila se acompaña de una funda adaptadora.
En los modelos de placas actuales, próximo a la pila, se encuentra un grupo de tres pines cuya
función es actuar de puente entre la pila y la BIOS. Dos de los tres pines están cubiertos por un
jumper. La posición del jumper permite o impide el paso de corriente.
La posición habitual del jumper permite el paso de corriente hacia la BIOS. El cambio en esa posición
se realiza para devolver la BIOS a su configuración de fábrica sin necesidad de encender el equipo
o de quitar la pila. Por ello, este grupo de pines se los rotula como CLR_CMOS, CCMOS, o similar, en
referencia a “Clear CMOS” (borrado del CMOS).
Página 16
3.4.3. PROCESO DE ARRANQUE

Los pasos que realiza la BIOS en el proceso de arranque son:
Chequeo de todos los componentes hardware  POST (Power On Self Test, autocomprobación al
conectar).
Si encuentra algún fallo, avisa mediante un mensaje en la pantalla o con pitidos de
alarma. Las placa base más modernas incorporan indicadores luminosos que permiten
diagnosticar cuándo se produce el error.
Si no encuentra problemas, el proceso de arranque continúa. En este momento, la BIOS
que arranca el ordenador busca la BIOS del adaptador de vídeo y la inicia. La
información sobre la tarjeta de vídeo se muestra en la pantalla del monitor (apenas da
tiempo a verla).
Se muestra la información de la propia BIOS, fabricante y versión.
La BIOS inicia una serie de pruebas del sistema, incluida la cantidad de memoria.
RAM detectada en el sistema. Los mensajes de error que surjan ahora se
presentarán en la pantalla.
A continuación, la BIOS comprueba los dispositivos que están presentes con sus
características; por ejemplo, unidades de disco, DVD-ROM.
Si la BIOS soporta la tecnología plug-and-play, todos los dispositivos detectados
se configuran.
Al final de la secuencia, la BIOS presenta una pantalla de resumen de datos.
Ahora le toca actual al sistema operativo.
Chequeo hardware
Pitido, POST SISTEMA OPERATIVO
mensaje Si ¿ERROR?
No
RESUMEN
INICIO BIOS DE
TARJETA GRÁFICA
¿PnP BIOS?
INFORMACIÓN BIOS: CONFIGURACIÓN
Fabricante y versión DISPOSITIVOS
DETECTADOS
Mensaje PRUEBAS COMPROBAR

pantalla RAM DETECTADA CARACTERÍSTICAS
DISPOSITIVOS
Página 17
La BIOS es el último componente que queda directamente heredado de los primeros IBM PC.
Como tal, su funcionalidad está, en ciertos aspectos, obsoleta, de ahí que la empresa INTEL haya
impuesto un nuevo estándar para el programa de arranque de equipos: la EFI o UEFI.
Algunas de las ventajas de UEFI frente a BIOS son:
 Entorno gráfico con uso del ratón.
 UEFI puede conectarse a Internet para actualizarse.
 UEFI puede ejecutarse en 32 y 64 bits.
 UEFI soporta mayor número de particiones y discos mayores de 2 TB.
 UEFI soporta GPT.
 El arranque del ordenador es más rápido con UEFI.
 UEFI mejora la seguridad gracias a Secure Boot. Se trata de un arranque seguro que
empezó a utilizar Windows 8 con bastante polémica, y que evita el inicio de sistemas
operativos que no estén autenticados para protegerte de los bootkits, un malware que
se ejecutan al iniciar Windows.
 También se le pueden añadir extensiones de terceros, como herramientas de overclocking
o software de diagnóstico.
BUSES DEL SISTEMA

En la unidad anterior vimos que los buses son unos canales o líneas de comunicación digitales por los
que circula la información entre los distintos elementos de un ordenador.
Dentro de una placa base existen multitud de buses transmitiendo y recibiendo datos.
Podemos clasificarlos:
Según su función en:
• Buses internos: son los que sirven para comunicar las unidades dentro de un chip. Por
ejemplo, para comunicar la unidad aritmético-lógica con la caché dentro del
encapsulado
de la CPU.
• Buses externos: se utilizan para comunicar las distintas unidades de la placa base.
Por ejemplo, la CPU con la memoria.
• Buses de expansión: su finalidad es comunicar la placa base con las unidades
externas que se conectan a través de las ranuras de expansión. Por ejemplo, tarjeta
gráfica, de sonido, etc.
Según el modo de envío de la información:

• Serie: los datos se envían, un bit tras otro, por una sola pista.
• Paralelo: los datos se envían simultáneamente por distintas pistas.
3.5. RANURAS DE EXPANSIÓN (BUSES DE EXPANSIÓN)

Estos slots o ranuras son unos elementos de plástico dotados de conectores eléctricos, donde
se insertan las tarjetas de expansión (tarjeta gráfica, de sonido, de red, etc.). Una vez conectados
a la ranura correspondiente, la información puede circular entre la tarjeta y la placa a través
del bus correspondiente.
La evolución de los buses de expansión ha venido ligada a las ranuras de expansión,

pudiéndose distinguir: ISA, PCI, AGP, PCI y PCI Express, PCI-E o PCIe. Las ranuras PCI tienden
a desaparecer y ser sustituidas por las PCI Express. En ordenadores de la época del Pentium
III y IV, la placa base disponía de una ranura AGP que se utilizaba para conectar la tarjeta
I.E.S. PADRE SUÁREZ Página 19
gráfica.
3.5.1. RANURAS ISA (Industry Standard Architecture)

Se comenzó a usar en 1980, ligada a los primeros ordenadores y era de 8 a 16 bits. Funcionaba a una
frecuencia de reloj máxima de 8MHz y ofrecían una tasa máxima de transferencia de 16 MB por
segundo. Una evolución fue el EISA (Extended ISA), cuya tasa máxima de transferencia era de 32
MBps. Ambos tipos están totalmente en desuso desde la llegada del PCI.
3.5.2. RANURAS PCI (Peripheral Component Interconnect)

Es el sucesor del slot ISA. Tienen una o dos guías, dependiendo
de su ancho de bus, 32 o 64 bits respectivamente. Su
velocidad de trabajo puede ser de 33MHz, dando velocidades
de transferencia de 133 MB/s y 266 MB/s.
Plug and play: este término en

ingles significa textualemtne
“contectar y utilizar” y hace
referencia a una tecnología por la
que un dispositivo electrónico puede
conectarse a un ordenador y ser
configurado automáticamente por
el sistema operativo.
Este tipo de bus permite la autoconfiguración de las tarjetas que conectan a él (plug and play).
Existen varias variantes de PCI: PCI 2.2, PCI 2.3, PCI 3.0, PCI-X, Mini PCI,
PCI-X. Han ido surgiendo variantes, entre las que destacan:
A. MINI-PCI.
Por sus dimensiones reducidas, está orientado a los equipos portátiles.
Tiene un bus de 32 bits. Trabaja a 33 MHz. Se encuentra disponible
en varias versiones: Tipo I, Tipo II y Tipo III.
B. PCI-XI.
Es una variante de PCI en la que se mantiene el slot y se introducen
mejoras en su rendimiento. PCI-X ha evolucionado a través de tres
estándares: 1.0, 2.0 y 3.0.
Existe retrocompatibilidad entre los diversos estándares PCI-X y PCI, siempre que se respeten
los voltajes y los anchos de bus.
PCI-X 1.0 PCI-X 2.0 PCI-X 3.0
Bus 32 bits 32 bits 32 bits
64 bits 64 bits 64 bits
Voltaje 3,3 V 3,3 V 3,3 V
5V 5V
Velocidad de trabajo 66 MHz 266 MHz 1.066 MHz
133 MHz 533 MHz 2.133 MHz
Tasa (velocidad) de 264 MB/s 1066 MB/s 4,27 GB/s
transferencia 1066 MB/s 4,27 GB/s 17 GB/s
C. AGP (Accelerated Graphics Port).

Es la versión PCI orientada a gráficos. Su bus es de 32 bits, pero tiene
mejoras sustanciales para optimizar el rendimiento de la tarjeta gráfica
(el acceso a la memoria o la conexión con el puente norte).
El slot AGP, si existe en una placa base, es único. Se identifica muy bien
por ser de color marrón y encontrarse ligeramente desplazado hacia el
dentro, respecto al resto de slots.
La velocidad de trabajo base es de 66 MHz. No obstante, puede funcionar
a otras velocidades, dependiendo de los voltajes que admita la tarjeta en
él insertada. Para indicar la velocidad se utiliza un multiplicador (x1, x2,
x4, o x8), el cual se aplicaría directamente en la velocidad base. La tasa
de transferencia de x1 es de 266 MBps y la de x8 2GBps.
Para responder a los requerimientos, cada vez mayores, de las tarjetas

gráficas modernas, se lanzó AGP Pro. AGP Pro es retrocompatible con el
slot genérico AGP siempre que respeten los voltajes de trabajo.
D. CardBus.
También conocido como PC Card o PCMCIA. Es una ranura diseñada específicamente para
equipos portátiles por sus reducidas dimensiones, aunque algunas placas base de otro tipo de
equipos también pueden incluirlos. Funciona como un slot ISA mejorado: trabaja a 10 MHz y
con un bus de hasta 32 bits.
Se diseñó para recibir tarjetas de memoria, aunque es muy común utilizarlo también para
otro tipo de tarjetas de expansión, como Ethernet, televisión, etc. Está en desuso actualmente.
Cómo calcular la velocidad de transferencia de un slot:
La velocidad de trabajo de un slot se mide en Hz. En ocasiones se hace alusión a la

velocidad de un slot en términos de B/s.
Esta velocidad es realmente la de transferencia de información. Las dos velocidades se

relacionan a través de la siguiente expresión: Vtransferencia=Ancho del bus x Vtrabajo
Ancho de bus = 32 bits  4Bytes

Vtransferencia=4B x 8,33 MHz = 33,32 MB/s
Vtrabajo = 8,33 MHz

3.5.3. PCI EXPRESS, PCI-E o PCIe

Realmente, la ranura PCI-Express (PCI-E o PCIe) puede considerarse
una variante más de la ranura PCI. No obstante, debido a su
importancia y a las sustanciales mejoras tanto en rendimiento como
en tecnología, se trata independientemente.
La principal mejora de PCIe es la creación de un enlace serie

dedicado, en lugar de utilizar el mismo bus para transportar
información. Cada enlace está formado por uno o más carriles
(lanes) full-duplex. Cada lane trabaja a 133 MHz, el doble que los
slot PCI.
El slot más simple (un lane) tiene una tasa de transferencia que,
dependiendo de la versión del estándar, puede ser de 250 MB/s
(PCIe 1.0), 500MB/s (PCIe 2.0) o 1 GB/s (PCIe 3.0). Se identifica con
el multiplicador x1 en alusión al número de lanes que posee. Existen
otros slots derivados a este en los que el enlace está compuesto por
varios lanes:
x1 (1 lane) x4 (4 lanes) x8 (8 lanes) x16 (1 lanes) x32 (1 lanes)

PCIe 1.0 250 MB/s 1GB/s 2GB/s 4GB/s 8GB/s
PCIe 2.0 500MB/s 2GB/s 4GB/s 8GB/s 16GB/s
PCIe 3.0 1GB/s 4GB/s 8GB/s 16GB/s 32GB/s
En esta tabla se observa la transferencia teórica por canal. Si es bidireccional duplica su
transferencia.
A mayor número de lanes, y por lo tanto mayor multiplicador, mayor capacidad tendrá el slot.
Físicamente el slot se distingue por su dimensión y el número de contactos.
Otra se las características de estas ranuras es que los dispositivos se pueden conectar a la ranura de
la placa base sin necesidad de apagar el ordenador (conexión en caliente).

La ranura x16 suele dedicarse al a tarjeta gráfica. El slot x32, como tal, no existe, se trata de una
combinación de dos slots x16 como alternativa a las tarjetas SLI y Crossfire de uso combinado de
varias tarjetas gráficas, que estudiaremos en otra unidad.
Para diferenciarlos de los slots PCI cuentan con unas hendiduras en el lateral de la carcasa.
Al igual que ocurre con los PCI, PCIe cuenta con diversas variantes:
A. MINI-PCIe: es la evolución de Mini-PCI al que se le ha aplicado la tecnología PCI-Express.

Orientado a portátiles.
B. ExpressCard: es la evolución de CardBus. Los hay de dos tipos ExpressCard/34 y

ExpressCard/54.
3.6. CONECTORES INTERNOS

Son los elementos de la placa base destinados a conectar con la misma los dispositivos internos del
sistema; por ejemplo, el disco duro, el lector CD/DVD, etc.
CONECTOR DESCRIPCIÓN IMAGEN
IDE, también Funciona en paralelo y se usa para la conexión
de
conocido como dispositivos de almacenamiento masivo de
ATA o PATA datos y unidades ópticas (discos duros).
Usado para disqueteras (Floppy Disk Drive) y, por
FDD tanto, solo se encuentra en placas antiguas.
Es una conexión serie de alta velocidad utilizada

SATA para discos duros y algunas unidades de DVD.
Utilizado para conectar discos duros de tipo SSD de

mSATA estado sólido, o memorias flash, a las placas
base de los equipos.
Conexión muy utilizada para dispositivos frontales

USB como puertos USB frontales, etc. Cada
conector da soporte a dos puertos USB.
Se utilizan para los indicadores del panel
INDICADORES frontal de la caja, como el botón de
(jumpers) DEL PANEL encendido, el botón de reiniciar, las luces
FRONTAL que indican la actividad del disco duro o la
alimentación del ordenador, el altavoz interno.
Conexión para conectar el cable de audio al
CD-IN DVD o CD.
Usado para entrada/salida digital de sonido.

SPDIF
Suministran corriente eléctrica a los

Conectores para ventiladores instalados en la placa. Suele
ventiladores (FAN) haber como mínimo dos: CPU (CPU_FAN) y
otro para chasis (CHA_FAN o SYS_FAN),
aunque puede haber más (para el puente
JUMPERS SLI norte, alimentación
Permiten etc.). para que puedan
configurarlos
admitir más de una tarjeta de vídeo en los
conectores PCIe x16. Actualmente, los nuevos
chipset y placas detectan automáticamente
qué tarjetas gráficas están conectadas, si la
integrada o si es una o varias PCIe, y si están
CONECTORES DE puenteadas
Permiten como SLI
conectar la oplaca
como Crossfire.
base con la fuente de
ALIMENTACIÓN alimentación.
Proporcionan energía extra.
3.7. CONECTORES EXTERNOS

Bajo este nombre agrupamos todos los elementos de la placa base que sirven para conectar a la
misma los periféricos de E/S. Se sitúan en la parte trasera de la placa para que, al instalarla en la
carcasa, se pueda acceder a los conectores por unas aberturas existentes en esta.
Normalmente, la posición y el tipo de conectores están estandarizados, pero, como algunos

fabricantes utilizan sus propios modelos, estos pueden no coincidir con las aberturas existentes en la
carcasa. Por ello, las placas incluyen una plantilla que, en caso de no coincidencia, sustituirá a la que
tenga instalada de serie la carcasa.
Los que más comúnmente podemos encontrar son:

PS/2: son dos conectores, uno de color morado para el teclado y otro de color verde para el
ratón. En las placas más modernas aparece un único conector PS2 híbrido, que
permite la conexión del ratón o del teclado. Está dividido verticalmente en dos
colores, lila y verde. En las placas actuales, estos conectores han desaparecido,
sustituidos por los USB.
Serie: usados antiguamente para conectar el ratón o, en algún caso, la impresora, cada vez
se ven menos, pues las nuevas placas los han sustituido por USB, que permiten unas tasas de
transferencia de datos mayores. Se les conoce también como puertos COM.
Paralelo: son los puertos antiguamente utilizados para conectar las impresoras, también han
caído en desuso sustituidos por los USB. Se les conoce también como puertos LPT.
USB: es el tipo de conector más utilizado, por lo que es el más abundante en las placas
actuales, que montan varios. Por su rendimiento, se utilizan para dispositivos con bajos
requerimientos como ratones, teclados, impresoras, discos duros externos, cámaras digitales,
etc. Permiten la conexión en caliente (conectar dispositivos sin necesidad de reiniciar). Es plug-
and-play. Los estándares de USB con que podemos encontrarnos son 1.0 (ya obsoleto), 2.0
(habitual actualmente), 3.0 y 3.1, habitualmente en las placas nuevas. La versión 3.1 tiene
compatibilidad retroactiva con dispositivos 2.0, es decir, se puede usar un dispositivo USB 3.0
en un puerto 2.0 y viceversa.
Para distinguir los conectores de las distintas versiones, los USB 3.0 tienen sus plásticos
aislantes de color azul brillante y en los 2.0 son negros.
SATA: algunos equipos también incluyen conectores SATA exteriores, eSATA, que permiten la
conexión en caliente de dispositivos como discos duros externos SATA.
Ethernet: es el conector de red, en formato RJ-45. Tiene por finalidad conectar el equipo a
redes locales. Puede existir más de un conector.
Audio: existen diferentes tipos de conectores, cada uno con unas características diferentes; los
más comunes son;
Mini-jack: el más extendido, tanto para micrófonos, altavoces, auriculares, etc. Suelen
estar codificados por colores:
Naranja, salida central /subwofer.
Azul claro, entrada de línea.
Negro, altavoces traseros.
Verde, altavoces delanteros.
Gris, altavoces laterales.
Rosa, micrófono.
RCA (Radio Corporation of America): proporciona mayor calidad.
Conector S/PDIF (Sony/Philips Digital Interface Format): conector para sonido
digital.
Conector para juegos (game port): del tipo DA-15, permite conectar al ordenador
gamepads y joysticks. Actualmente casi no se utiliza, pues estos dispositivos se suelen conectar
por USB.
IEEE 1394: conocido como FireWire (APPLE) o I.Link (SONY), es un puerto
con una gran tasa de transferencia de datos que se utiliza para
conexiones de alta velocidad; por ejemplo, multimedia digital. El nombre
genérico del estándar es bus serie de alto rendimiento.
Comparte características con la interfaz USB, ambos son buses de alta
velocidad, plug-and-play e intercambiables en caliente.
Conectores de vídeo: los más usados son:
Puerto VGA, SVGA o Súper VGA (Super Video Graphics Array). Es analógico.
Puerto RCA (Composite Video). Puerto utilizado para comunicarse con dispositivos
analógicos.
Puerto S-Video (Separate-Video). Es una mejora del puerto RCA para aumentar la
calidad y nitidez de la señal. La señal se separa en dos canales, uno para el color y
otro para el brillo o luminosidad.
Puerto DVI (Digital Video Interface). Puerto diseñado para trabajar principalmente
con dispositivos digitales.
Puerto HDMI (High Definition Multimedia Interface). Este puerto permite enviar
conjuntamente audio y vídeo digital de alta definición.
4. EL PROCESADOR
Es el componente principal junto con la placa base.
También es conocido por otras denominaciones como por el microprocesador, unidad central de
proceso o CPU.
Es un chip o circuito integrado, compuesto por millones de componentes electrónicos que tiene por
función dirigir al resto de componentes del ordenador para ejecutar las instrucciones de los
programas. Por tanto, cumple funciones similares a las del cerebro en el ser humano.
En la unidad anterior, vimos el microprocesador desde el punto de vista lógico, como unidad funcional
del ordenador, mientras que en este apartado vamos a verlo como dispositivos físico situado en el
interior del ordenador.
Desde su punto de vista físico, un procesador está compuesto por un encapsulado de forma
cuadrada o rectangular donde se contiene la placa de silicio en la que se integran todos los circuitos
y transistores que componen la parte lógica (CU, ALU y registros).
Procesador Intel Core TM i7. De izquierda a derecha: interior del procesador, vista de la
parte superior del encapsulado y vista de la parte inferior con las conexiones de la placa.
En los ordenadores antiguos, allá por la década de 1980, el procesador venía soldado y no podía
cambiarse por otro más moderno.
4.1. CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
4.1.1. ARQUITECTURA INTERNA

Determina, entre otras cosas: Ancho de palabra (16, 32, 64 bits). Número de núcleos. Caché.
Interconexión.
A. DIAGRAMA DE BLOQUES
Los primeros micros constaban de los componentes
básicos que vimos en la unidad anterior (UC, ALU y
los registros). Se tenía un solo procesador con un
núcleo. A la derecha podemos observar un diagrama
de un microprocesador antiguo.
Cada vez que aparecía un modelo nuevo en el

mercado, este incorporaba alguna funcionalidad
nueva que lo hacía más rápido y potente.
Actualmente se trabaja con arquitecturas de varios núcleos. En la imagen siguiente se muestra el

diagrama de bloques de las arquitecturas de doble núcleo.
Cuando un micro tiene varios núcleos, los tiene en número par 2, 4, 6,…
No hay que confundir un procesador de varios núcleos con un sistema multiprocesador, en el primero,
los recursos son compartidos y los núcleos residen en la misma CPU cada uno con su propia caché; en
el segundo, hay dos CPU diferentes con sus propios recursos.
Con un procesador de doble núcleo se consigue mejorar el rendimiento del sistema, al eliminar los
cuellos de botella que se podrían llegar a producir en las arquitecturas tradiciones; es como si
tuvieran dos cerebros que pudieran trabajar de manera simultánea, tanto en el mismo trabajo como
en tareas completamente diferentes, sin que el rendimiento de uno se vea afectado por el
rendimiento del otro. Con ello, se consigue elevar la velocidad de ejecución de las aplicaciones
informáticas sin elevar demasiado la temperatura del equipo, moderando así el consumo energético.
4.1.2. TECNOLOGÍA EN NM
Los procesadores incluyen en su interior millones de transistores. Esta tecnología hace referencia al
tamaño del menor componente (suelen ser los transistores) utilizado, utilizándose como tal el
nanómetro (la millonésima parte de un milímetro).
Cuanto mayor sea este valor en un procesador, mayor será su capacidad de proceso con un menor
voltaje. Como ejemplo, encontramos el procesador Intel i9 o AMD Ryzen que usa una tecnología de
14 nm y 12 nm.
El reducir el tamaño de los componentes supone algunas desventajes. Por ejemplo, a menor tamaño
más finos serán los buses, los componentes serán más sensibles al cambio de voltaje, habrá mayor
consumo.
4.1.3. VELOCIDAD
Otro de los aspectos fundamentales de un procesador es la velocidad a la que trabaja, que indica la
cantidad de pulsos o ciclos por segundo de reloj de la CPU. Esta velocidad se mide en megahercios o
gigahercios (MHz o GHz).
Actualmente se distinguen dos velocidades:

La velocidad interna de funcionamiento del procesador, también llamada velocidad BSB
(Back Side Bus). Esta velocidad es de alrededor de unos pocos GHz.
La velocidad externa, del bus de sistema o velocidad FSB (Front Side Bus), con la que la
CPU se comunica con los componentes de la placa base.
La relación entre la velocidad interna y la velocidad externa se conoce como multiplicador (multiplier
factor), ya que es el número por el que hay que multiplicar la velocidad FSB para obtener la
velocidad interna.
Ejemplo: el procesador Intel Core2 Duo E8500 tiene una velocidad de procesador de 3,16 GHz y una
velocidad FSB de 1333 MHz, por lo que su multiplicador será de 2,37 (2,37 x 1333 = 3160).
A pesar de lo que muchas veces se piensa, no es posible valorar Un ordenador con un micro a
únicamente la frecuencia de reloj para evaluar las prestaciones de un 2GHz no es el doble de rápido
microprocesador. Hace años, los procesadores de las diferentes que otro con un micro a 1GHz,
compañías ofrecían arquitecturas similares, de modo que prácticamente ya que se deben tener en cuenta
otros factores como la capacidad
era este parámetro el que determinaba la potencia de un de los buses de la placa o la
microprocesador. Sin embargo, los procesadores han evolucionado influencia de los demás
enormemente en su diseño, proporcionando diferentes modelos de componentes.
arquitecturas. De este modo, las características de éstas pueden dar
lugar a prestaciones muy diferentes, puesto que hay que tener en cuenta
el resto de parámetros del microprocesador.
Por ejemplo, el hecho de tener un AMD Phenom X2 a 2,8 GHz y un Intel Core i7 930, también a 2,8
GHz, no implica que ambos ofrezcan las mismas prestaciones puesto que son dos marcas y modelos
totalmente diferentes.
No obstante, sí podríamos comparar dos microprocesadores AMD Phenom X2, a 2,4 y a 2,8 GHz,
puesto que el fabricante y el modelo son los mismos; por tanto, podemos determinar que el segundo
será más rápido que el primero.
4.1.4. MEMORIA CACHÉ

La memoria caché es usada por el microprocesador para reducir el tiempo promedio necesario para
acceder a los datos de la memoria principal. La caché es una “minimemoria” más rápida que la RAM,
que guarda copias de los datos que son usados con mayor frecuencia.
Cuando el microprocesador
necesita datos, mira primero en A la hora de elegir un microprocesador hay que tener en cuenta
las cachés L1, L2 y L3. Si allí no cuantos niveles de caché tiene el dispositivo, dos o tres.
encuentra lo que quiere, mira la
memoria RAM y luego en el disco Todos los procesadores actuales tienen una caché de nivel 1, L1, y
duro. una caché de nivel 2, L2, que es más grande que la L1 aunque
menos rápida. Los más modernos incluyen también un tercer nivel, L3.
Si tenemos dos niveles, la L1 estará integrada en la CPU y la L2 en la placa base, mientras que si se
tienen tres niveles, L1 y L2 estarán dentro del micro y L3 estará en la placa base. Asimismo, habrá
que prestar atención a los avances en este tipo de memoria (por ejemplo, si en la L1 van separados
el almacenamiento de datos y el de instrucciones).
También es esencial el tamaño de la caché (L1 suele ser unos pocos KB y la L2 varios MB), pues
cuanto más grande sea la memoria más cercana al procesador, mejor rendimiento tendrá este al
acceder a los datos.
Ejemplos:
- El AMD Phenom 9600 Quadcore tiene tres niveles de caché: L1 512KB, L2 4 x 512MB, L3
2MB. Es decir, un total de 4,5 MB de caché.
- El Intel Core 2 Quad Q6600, este solo tiene dos niveles: L1 64KB+64KB, L2 2X4MB. Un total
de 8,128MB.
Notas:
- Cuando aparece la caché 64KB + 64KB, quiere decir, 64KB para instrucciones y 64KB para
datos.
- Cuando aparece caché 2x4MB, quiere decir que son 4MB por núcleo si tiene dos núcleos, o
4MB por pareja de núcleos si tiene cuatro núcleos.
- Si sale completo, es decir, 2MB y no 4x512KB, es compartido por todos los núcleos, en este
caso 4.
4.1.5. INSTRUCCIONES ESPECIALES

Cada procesador dispone de un conjunto de instrucciones que puede utilizar. Cuantas más
instrucciones, más complejo será su diseño.
Algunas de estas instrucciones son: SSE o MMX-2, SSEE2, SSE3, AVX.
4.1.6. LA ALIMENTACIÓN
Los microprocesadores reciben la electricidad de la placa base. Existen dos voltajes distintos:
Voltaje externo o voltaje de E/S: es el que recibe la CPU de la placa base para alimentarse
(3,3 voltios).
Voltaje interno o voltaje de núcleo: menor que el anterior (1,8v, 1,2v, …) y con una
temperatura interna menor.
A mayor voltaje, mayor frecuencia de funcionamiento del procesador pero también mayor calor
disipado y mayor consumo de energía
Además de estos voltajes, en la actualidad se utiliza TDP (Thermal Design Power o Point) para
representar la cantidad de calor máxima que necesita disipar el sistema de refrigeración de un
ordenador. Por ejemplo, una CPU de portátil puede estar designado para 20W TDP, lo cual significa
que puede disipar (por diversas vías: disipador, ventilador, …) 20W de calor sin exceder la máxima
temperatura de funcionamiento para la cual está diseñado el chip.
4.1.7. SISTEMA DE REFRIGERACIÓN

El consumo de energía de la CPU está ligado a su velocidad de proceso y a la actividad interna.
La temperatura de la CPU debe mantenerse dentro de unos límites determinados para su correcto
funcionamiento, puesto que por encima de ellos comenzará a tener un comportamiento anómalo
(como reinicios espontáneos del sistema) y podrá llegar a quemarse. Sin embargo, el funcionamiento
normal de un procesador hace que se genere calor, que se verá incrementado cuanto mayor sea el
voltaje al que funcione o el rendimiento que se exija al procesador.
Para conseguir que el procesador conserve una temperatura aceptable, habrá que refrigerarlo
constantemente.
A la hora de clasificar los componentes de refrigeración, se puede hablar de dos tipos de sistemas:
Sistemas de refrigeración pasiva y activa.
Refrigeración pasiva. Permite refrigerar los dispositivos sin medios mecánicos. Se pueden
encontrar en las memorias, en el chipset o incluso en la fuente de alimentación.
Disipador: compuesto por un bloque de cobre o aluminio que se coloca en contacto
con la superficie del micro.
Pasta térmica: compuesto que se coloca entre la cápsula del micro y el disipador, y
permite que entre las superficies de ambos no haya huecos, mejorando la transmisión
de calor. Contiene elementos conductores en su composición, cobre, aluminio o plata.
Refrigeración activa. Utilizan medios mecánicos para enfriar los dispositivos.

Ventilador: generalmente, el tamaño del disipador es demasiado pequeño para
eliminar todo el calor que produce en micro, por lo que es habitual acoplar un
ventilador que permita que el aire circule a través de él.
Obviamente, cuanto más aire genera el ventilador, mayor enfriamiento proporciona
al microprocesador pero, a su vez, produce más ruido. Del mismo modo, cuanto más
grande es el ventilador, menos revoluciones necesita para producir el mismo volumen
de aire y por tanto, menor es el ruido producido. Por ello, habrá que buscar el
ventilador idóneo para nuestro microprocesador, combinando tamaño y velocidad de
revolución y tratando de obtener el menor ruido posible.
Refrigeración líquida: se basa en el hecho de que el agua tiene una gran capacidad
para disipar calor, y su funcionamiento es más silencioso que el de un ventilador.
Mediante la refrigeración líquida, lo más habitual es enfriar el microprocesador, la
tarjeta gráfica y el disco duro, aunque también es posible aplicarla a otros
componentes.
Consta de varios elementos: la bomba, que mantiene el flujo de agua constante y ha
de ser lo más silenciosa posible; el radiador que enfría el agua caliente que llega a
los dispositivos, y suele utilizar un ventilador adicional; uno tubos que permiten
interconectar todos los elementos; y por último, el líquido que circulará generalmente
anticongelante diluido en agua destilada.
Algunos sistemas de refrigeración de agua pueden llegar a enfriar el refrigerante por

debajo de la temperatura ambiente, lo que hace necesario, en algunos casos,
anticongelante. Aparte, se utilizan aislamientos, como espumas o almohadillas de
neopreno, que evitan daños en los componentes a causa de la condensación del vapor
de agua.
En los ordenadores portátiles, a pesar de tener elementos más pequeños, la refrigeración es algo
muy complejo, puesto que el espacio es tan reducido que en ocasiones ni siquiera disponen de
ranuras para ventilar el flujo de aire con el exterior. Una posibilidad es utilizar junto con nuestro
equipo portátil, una base o alfombrilla refrigeradora: se trata de una pequeña bandeja, por lo
general ligeramente inclinada, que dispone de uno o más ventiladores que ofrecen refrigeración
adicional al equipo que se coloca sobre ellas.
El continuo avance en la tecnología dedicada a los ordenadores portátiles ha incidido mucho en el

campo de la refrigeración, llegando a desarrollar sistemas complejos, como la refrigeración iónica,
que ioniza las partículas de aire neutras, creando un flujo de aire frío a través de los componentes
internos del ordenador.
4.2. ARQUITECTURA DE 32 Y 64 BITS

Cuando se habla de arquitecturas de 32, 64 o 128 bits se hace referencia al ancho de los registros
con los que trabaja la ALU, o al ancho de los buses de datos o de direcciones.
Arquitectura 32 bits: destinadas a ejecutar aplicaciones de carga pequeña o media, tareas de

pequeña o mediana empresa.
Límite de 4GB de memoria RAM.
Rango de números 232. Se pueden representar de 0 a 4294967295 números; en caso de
número superior se producirá overflow.
Arquitectura 64 bits:
RAM mayores de 4GB
Rango de números: 0 hasta 446744073709551615, se utilizan para aplicaciones
matemáticas y científicas.
Actualmente, los procesadores de 64 bits se imponen; sin embargo no todo el software está diseñado
para explotar los recursos ofrecidos por un procesador de 64 bits; su ejecución en eficiencia y
velocidad será idéntica a la de utilizar un procesador de 32 bits.
4.3. INTEL Y AMD

Intel y AMD son las empresas que han soportado el peso del desarrollo de los procesadores. No
obstante, es necesario recordar que fabricantes tan conocidos como Siemens, Hitachi, NEC, Cyrix,
Motorola, Apple, Heweltt-Packard, Via, … también han desarrollado o desarrollan
microprocesadores, que en algunos casos han superado a los de Intel o AMD.
El primer microprocesador comercial fue el Intel 4004, presentado en 1971, para facilitar el diseño
de una calculadora. Este procesador tenía 2250 transistores y trabajaba a 0,1 MHz y con un ancho
de 4 bits.
Cada nueva generación de procesadores incorpora no solo algunas mejoras con respecto a la
velocidad de procesado, sino también saltos técnicos que hacen referencia a la eficacia de
procesado, velocidad, nuevas tecnologías, transmisión de datos, mejoras de diseño, etc.
4.3.1. INTEL
Los más antiguos cronológicamente, que todavía se encuentran en el mercado con cierta facilidad,
son los diseñados para el socket 775:
Core 2 Duo. Por ejemplo, el E7600, de 3,06 GHz, FSB de 1.066 MHz, caché de L1 128KB y
L2 3 MB y con tecnología de 45 nm, TDP de 65W.
Core 2 Quad. El modelo Q9400 dispone de una velocidad de CPU de 2,6 GHz, velocidad de
bus de 1333MHz, L2 de 6MB (2x3 MB) y con tecnología 45 nm, TDP de 95W.
Los procesadores diseñados para el socket 1366 fueron el i7, basado en el desarrollo con
código Nehalem (Nehalem es el nombre en clave utilizado para designar a la microarquitectura de
procesadores Intel, sucesora de la microarquitectura Intel Core.) e Intel Xeon (5500 series).
El procesador i7 reviste grandes cambios respecto a la familia Core 2.
El FSB es sustiuido por el QuickPath (QPI).
El controlador de memoria solo soporta DDR3. Está El Intel QuickPath Interconnect
integrado en el mismo procesador y tiene tres canales (QPI) es una conexión punto a
(cada canal soporta una o dos memorias DIMM) que por lo punto con el procesador
tanto deben ser instaladas en grupos de tres. desarrollado por Intel para
competir con HyperTransport de
Soporta Hyperthreading. Cada uno de los cuatro núcleos AMD.
puede procesar dos tareas/hilos/threads simultáneamente,
por lo tanto, el procesador aparece como ocho CPU desde
el sistema operativo. Lo que hace es virtualizar el número de núcleos.
Requisitos del sistema
Un procesador compatible con la tecnología Intel® HT.
Un chipset compatible con la tecnología Intel® HT.
Una BIOS de sistema compatible con la tecnología Intel® HT.
Un sistema operativo compatible y optimizado para la tecnología Intel® HT.

Procesadores diseñados para el socket 1156 y 1155. Toda la gama i3, i5, i6 está basada en la
arquitectura de nombre en clave Sandy Bridge. Soportan nativamente las velocidades de memorias
DDR3 más elevadas, disponen del nuevo juego de instrucciones de 256 bits AVX y tiene integrado
como especificaciones gráficas el Intel HD Graphics.
Un ejemplo sería el i7 2600, con 4 núcleos y 8 threads, velocidad de 3,4 GHz, fabricación
litográfica de 32 nm y HD Graphics 2.0.
El socket 2011 admite Core i7 (3xxx series), Intel Xeon (E5 series), Ivy Bridge-E. Admite hasta quad
channel DDR3. También está basado en la microtecnología Sandy Bridge, y tecnología 32 nm.
Core i7 3930K, con 4 núcleos y 8 hilos a 3,2 GHz.
Modelos de procesadores para servidores y estaciones de trabajo, son los procesadores que ofrecen
escalabilidad, potencia y rendimiento mejorados para robustos entornos de procesamiento múltiple:
Intel Xeon, con modelos que disponen de caché L3, pero cuya característica más importante es
que están diseñados para formar multiprocesadores con hasta 18 CPU en la misma placa
base. Se suelen utilizar en el mundo del cine, la animación, en grandes servidores y para
supercomputación.
4.3.2. AMD
Advanced Micro Devices, Inc. es la principal compañía que mantiene la competencia con Intel. Sus
productos principales incluyen microprocesadores, placas base, circuitos integrados auxiliares,
procesadores embebidos y procesadores gráficos tras completar la compra de ATI en 2006.
En cuanto a microprocesadores se refiere, actualmente en el mercado podemos encontrar:
Serie AM2 y AM2+. Sustituyó a los procesadores socket 939. Las placa base que soportan
esta serie son difíciles de encontrar en el mercado actual. Ejemplos de procesadores:
AMD AM2 Athlon X2 de 2,4GHz, con caché L2 de 512KB.
AMD Phenom II X3 8750 de 2,4 GHz con caché L2 de 2 MB.
Serie AM3. Soporta Hypertransport 4.0 y sus procesadores son compatibles con placas base
que posean el socket anterior AM2+. De esta forma, un procesador como el AMD Athlon II X2
250 que posee socket AM3 puede funcionar en una placa base que posea socket AM2+. No
así a la inversa, es decir, un procesador con socket AM2+ no puede ser colocado en una
placa base con socket AM3. Cuenta con tecnología de 45 nm y soporta DDR3 1333 MHz.
Ejemplos de procesadores son las versiones X2, X3, X4 y X6 de Phenom II y Athlon II.
Serie A. son los serios competidores de los i3, i5 ei7 de Intel. AMD ha optado por la
estrategia comercial de denominarlos con la letra A y un número par: A4, A6 y A8, aunque su
correspondencia no es absoluta.
Serie FX. Basados en la arquitectura Bulldozer, cuentan con versiones de 4, 6 y 8 núcleos,
socket AM3+ y todos disponen de 8MB de caché L3. Un ejemplo es el modelo FX 8150 con 8
núcleos, velocidad de 3,4/4,2 GHz, tecnología de 32 nm, L1 Caché (instrucciones + datos)
por núcleo 128KB (64+64), L2 8 MB y L3 de 8MB. Están desbloqueados para hacer
fácilmente overclocking.
Los modelos de procesadores para servidores y estaciones de trabajo de AMD tienen
denominación de AMD Opteron, con diseño Quad Core con la arquitectura de conexión
directa, que ofrece mejor rendimiento, una virtualización optimizada, más potencia y un coste
menor.
Página 31
4.3.3. OTROS PROCESADORES

Además de los modelos y tipos de procesadores explicados anteriormente, existen en el mercado
multitud de categorías y modalidades de micros que se ajustan a las necesidades específicas de los
equipos donde van a ser instalados.
Procesadores para portátiles y miniportátiles con necesidades de bajo consumo, procesadores para
consolas de videojuegos, procesadores para tablets multimedia y táctiles, procesadores para móviles
5. LA MEMORIA RAM
El sistema de memoria de los ordenadores modernos consta de varias secciones con diferentes tareas:
La memoria de trabajo o RAM: se puede leer y escribir con rapidez. Es volátil. Es de acceso
aleatorio, se puede acceder a cualquier dato directamente sin tener que recorrer el medio
hasta su posición. El tamaño se mide en megabytes o gigabytes.
La memoria caché: es más rápida y se usa para acelerar la transferencia de datos. L1, L2,
L3.
La memoria CMOS: almacena datos de configuración física del equipo que se puede
configurar entrando en Setup.
La memoria gráfica o de vídeo: se encarga de las necesidades de la tarjeta gráfica. Muchas
tarjetas tienen memoria de vídeo integrada.
La memoria primaria o memoria RAM es el dispositivo utilizado para almacenar las instrucciones y
datos de los programas que se están utilizando. Es la memoria de trabajo que utilizan el sistema
operativo y los programas.
Está formada por circuitos integrados, y su cualidad principal es la volatilidad, es decir, la

información que se almacena en su interior permanece inalterada mientras se le suministra corriente
eléctrica, aunque hay memorias RAM que no se comportan exactamente así.
Como ya estudiamos en la unidad anterior, para que la información acceda a la CPU debe seguir
una ruta marcada por la jerarquía de memorias, que va de la más lenta a la más rápida, es decir,
pasa del disco duro o memoria secundara a la memoria RAM, de ahí a la caché, y de ahí a los
registros y al procesador.
5.1. CARACTERÍSTICAS
La memoria RAM tiene una serie de características que la hacen diferente a otro tipo de memorias:
Capacidad: es la cantidad de datos que puede almacenar una memoria. Como cualquier tipo
de memoria, la capacidad se mide en múltiplos de byte (8 bits).
Velocidad de acceso o tiempo de acceso: se mide en nanosegundos, y es el tiempo que se
necesita para realizar una operación sobre la memoria, bien sea de escritura o de lectura de
datos. Tiempo que tarda en acceder a la memoria. Se denomina “memoria de acceso
aleatorio”, porque la información que contiene se puede leer o escribir con el mismo tiempo
de acceso, independientemente de dónde se encuentre esta información.
Velocidad o frecuencia de reloj: se mide en megahercios, y es la cantidad de veces por
segundo que es posible acceder a la memoria. Por ejemplo, si la velocidad de memoria es de
800MHz, significa que se pueden realizar 800 millones de operaciones (lecturas y escrituras)
en un segundo.
Página 32
Tasa de transferencia de datos o ancho de banda: se mide en MB/s o GB/s, y representa el

número de datos que se pueden leer o escribir por unidad de tiempo.
Voltaje: es la tensión que necesita una memoria RAM para funcionar. Cuanto menor es este
valor, menor consumo realiza nuestro equipo.
Latencia: retardos producidos en cada acceso de memoria. Es necesario que sea mínima para
asegurar un óptimo funcionamiento de la memoria.
Latencias CAS o CL: es el tiempo de espera entre el acceso a un dato y el comienzo de la
transferencia. Se mide en ciclos de reloj. Ej: CL2.
Ejemplo: una memoria con una latencia de CL2, significa que va a tardar 2 ciclos de reloj antes
de empezar a realizar la transferencia.
ECC (Error Checking and Correction): todas las memorias RAM experimentan errores, debido
a factores como fluctuaciones de energía, interferencias, componentes defectuosos, etc. Las
memorias ECC son capaces de detectar y corregir algunos de estos errores. Este sistema de
corrección de errores las hace ligeramente más lentas. Suelen emplearse en sistemas con
aplicaciones críticas. Las memorias ECC deben ser soportadas por la placa, y la BIOS tiene
que tener activada la opción ECC. Las memorias que no son ECC se denominan non-ECC.
Teniendo en cuenta que la frecuencia efectiva se obtiene multiplicando la velocidad de reloj por el
número de accesos por ciclo, la tasa de transferencia será el producto de la frecuencia efectiva por
el ancho de bus de datos, que en el caso de la memoria SDRAM es de 64 bits.
EJEMPLOS
¿Cuál es la equivalencia de una memoria DDR3-1600?
DDR3 PC3  8 accesos/ciclo
1.600  1.600MHz de frecuencia efectiva
Ancho de bus = 8B
Tasa de transferencia (MB/s)= Frecuencia efectiva (MHz) x Ancho de bus (B) = 1.600 x 8 =12.800 MB/s
Así que la equivalencia sería PC3-12800
Además, su velocidad de reloj sería…
Velocidad de reloj = Frecuencia efectiva /acceso/ciclo = 1.600 /8 = 200MHz.
¿Cuál es la equivalencia de una memoria PC2-3200?

PC2  DDR2  4 accesos/ciclo
3.200  3.200MB/s de tasa de transferencia
Ancho de bus = 8B
Tasa de transferencia (MB/s)= Frecuencia efectiva (MHz) x Ancho de bus (B)
Frecuencia efectiva = 3.200/8 =400MHz
Así que la equivalencia sería DDR2-400
Además, su velocidad de reloj sería…
Velocidad de reloj = Frecuencia efectiva /acceso/ciclo = 400/4 = 100MHz.
Página 33
5.2. TIPOS DE MEMORIAS RAM

La memoria se puede clasificar en función de la tecnología utilizada para la fabricación de los chips.
Así disponemos de:
5.2.1. RAM ESTÁTICA (SRAM)

Las RAM estáticas reciben este nombre porque la información que contienen se conserva mientras se
le suministre corriente eléctrica sin necesidad de ser actualizada constantemente. Son mucho más
veloces, pero también más caras, por eso se reservan para la memoria caché.
5.2.2. RAM DINÁMICA (DRAM)

A diferencia de la anterior, tiene mayor capacidad, pero es mucho más lenta y más barata. La
información que contiene tiene que ser actualizada periódicamente con cada ciclo de reloj para
evitar que se pierda. Este proceso se conoce como “refresco”. Dado su bajo coste, se utiliza
comúnmente como memoria principal en los equipos.
Dentro de las memorias DRAM existen varios tipos:

SDRAM o DRAM síncronas (Synchronous Dynamic RAM, o RAM Dinámica Síncrona): es un
tipo de memoria RAM cuya característica principal es que está sincronizada con las señales de
reloj y, por tanto, con el bus del sistema del ordenador. Podemos encontrar las siguientes
variantes:
SDR: funciona a la misma velocidad que el bus del sistema, es decir, lee o escribe una
unidad de datos por cada ciclo de reloj. Su voltaje es de 3,3 V. Tiene un ancho de bus de
datos de 64 bits; en cada hercio (Hz) (o ciclo de reloj) envía 64 bits (8B). Más conocidas
como PCXXX, dónde xxx indican la frecuencia del bus PC100 trabajaba a 100MHz,
PC133, …
DDR (Double Data Rate): funciona al doble de velocidad que el bus del sistema, es decir,
lee o escribe dos unidades de datos en cada ciclo de reloj. Su voltaje es de 2,5V. La
nomenclatura utilizada es:
Para el nombre de la memoria se utiliza el doble de la frecuencia del bus. Por ejemplo, una
DDR400 trabaja con una frecuencia de 200MHz.
El índice PC queda como se ha explicado antes, para expresar la velocidad de
transferencia del módulo.
DDR2: funciona cuatro veces más rápido que el bus del sistema; lee o escribe cuatro
unidades de datos en cada ciclo de reloj. Su voltaje es de 1,8 V. Se reduce el consumo de
energía y la generación de calor. Las latencias son más altas que en las DDR. En estas
memorias el índice el índice de la velocidad es PC2. PC2-3200, PC2-8500.
DDR3: funciona ocho veces más rápido que el bus del sistema; lee o escribe ocho unidades
de datos en cada ciclo de reloj. Su voltaje es de 1,5 V. La latencia es más alta que en las
DDR2.
DDR4: incluye una gama más alta de frecuencias de reloj (de 2133 a 4266), su voltaje es
de 1,2 a 1,05 V. Nomenclatura PC4-17000.
VRAM (Video Random Access Memory): es un tipo de memoria RAM utilizada por la
tarjeta gráfica para poder manejar la información visual que le envía la CPU. Este tipo de
memoria permite a la CPU almacenar información en ella mientras se leen los datos que
serán visualizados en el monitor.
RDRAM (Rambus DRAM): se trata de una memoria de alta gama creada por la empresa
Rambus. Tiene un bus de datos de tan solo 16 bits (2B) comparado con los 64 a los que trabajan
las SDRAM, y trabaja a mayor velocidad, alcanzando 400MHz (800MHz equivalentes). Suele
estar destinada a funcionar como bus de sistema.
Página 34
SoDIMM (Small Outline DIMM, DIMM de Contorno Pequeño): se trata de una versión
compacta de módulos DIMM utilizada como memoria RAM para portátiles. Los módulos
SoDIMM, a pesar de tener prácticamente las mismas características de capacidad y
velocidad que sus respectivos DIMM, suelen ser más caros debido a su reducido tamaño.
5.3. TIPOS DE MÓDULOS (ENCAPSULADOS) DE MEMORIA

Los módulos de memoria son pequeñas placas de circuito impreso donde van integrados los diversos
chips de memoria. Hay distintos tipos de módulos de memoria que se ajustan a los diferentes zócalos
de la placa base.
Los elementos que permiten distinguir los distintos tipos de encapsulados son el número de contactos
(pines) con que cuentan, la longitud del slot en el que se insertan, dónde están situadas las muescas
que hacen de guía y la tasa de transferencia que soportan.
SIMM: obsoletos.
DIMM (Dual in-line Memory Module). Es el más utilizado en la actualidad, usan una interfaz
de 64 bits.
DIMM (estándar): Tiene 168 contactos. Tiene dos muescas en la fila de contactos. Se
monta en zócalos SDRAM.
DIMM DDR: Sustitutos de DIMM estándar. Tienen 184 pines. Una muesca en la fila de
contactos. Se montan en los zócalos DDR.
DIMM DDR2: tienen 240 pines y una muesca con una posición diferente a los DDR. Se
insertan en ranuras DDR2.
DIMM DDR3: tienen 240 pines y una muesca con una posición diferente a los DDR2.
DIMM DDR4: tienen 288 pines y una muesca con una posición diferente a los DDR3.
FB-DIMM: es una variante de las memorias DDR2, diseñadas para
aplicarlas en servidores, donde se requiere un transporte de datos
rápido, efectivo, y coordinado. Los datos entre el módulo y el
controlador de memoria se transmiten en serie, a diferencia de los
módulos convencionales que se transmiten en paralelo; con lo que
el número de líneas de conexión es inferior, lo que proporciona
grandes mejoras en cuanto a la velocidad y capacidad. En cambio,
su coste es elevado, genera más calor y tiene mayor latencia.
GDDR (Graphics DDR, DDR Gráfica): son chips de memoria
insertados en algunas tarjetas gráficas o en placas base donde la
tarjeta gráfica está integrada. Son memorias muy rápidas
controladas por el procesador de la tarjeta gráfica. Consolas de
videojuegos como la Xbox 360 o la PlayStation 3 utilizan este tipo
de memoria RAM.
SO-DIMM. formato usado principalmente en portátiles. Puede
hallarse con 144, 200 o 204 contactos para memorias SDR,
DDR/DDR2 y DDR3, respectivamente.
Micro-DIMM: es más pequeño que SO-DIMM y está destinado a
netbooks. Se pueden encontrar Micro-DIMM SDR con 144 contactos,
Micro-DIMM DDR con 172 contactos, Micro-DIMM DDR2 con 172
contactos y 214 contactos, y Micro-DIMM DDR3 con 214 contactos.
RIMM (Rambus In-Line Memory Module): formato propiedad de
la empresa DIRECT RAMBUS. Dirigido a módulos de memoria con
tecnología RDRAM. Existen módulos de 184 contactos y de 232
Página 35
contactos. Su coste era muy elevado, razón por la cual dejaron de usarse hacia finales de la
década pasada.
5.3.1. MÓDULOS BUFFERED Y UNBUFFERED

Los módulos buffered o registerd tienen registros incorporados (circuitos que aseguran la estabilidad
a costa de perder rendimiento) que actúan como almacenamiento entre la CPU y la memoria. Este
tipo de memoria aumenta la fiabilidad del sistema, pero también retarda los tiempos de
transferencia de datos entre esta y el sistema. Se suele usar sobre todo en servidores, donde es
mucho más importante la integridad de los datos que la velocidad. Los módulos registered se
distinguen de los unregistered por tener varios chips de pequeño tamaño. Incluyen detección y
corrección de errores (ECC).
Los módulos unbuffered o unregistered se comunican directamente con el northbridge de la palca

base. Esto hace que la memoria sea más rápida, aunque menos segura que la registered.
Página 36
REFERENCIAS
❒ Montaje y mantenimiento de equipos. Ramos Martín et al –McGraw-Hill

❒ Montaje y mantenimiento de equipos. Gallego et al – Editex
❒ Montaje y mantenimiento de equipos. Martínez Bolinches, Salvador- McMillan
❒ Montaje y mantenimiento de equipos. Oliva Haba, José Ramon et al- Paraninfo
❒ Apuntes realizados por los profesores Alberto Alarcón y Jorge Pardo.
❒ http://es.wikibooks.org/wiki/Montaje_y_Mantenimiento_de_Equipos_Inform%C3%A1ticos
❒ Iconos: www.iconfinder.com
Página 37

Ut3 Componentes-Internos Apuntes Subrayado E652361 230622 033615

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UNIDAD 3

En unidades posteriores, estudiaremos otros componentes internos de la computadora, como la

2.1. FACTOR DE FORMA DE LA PLACA BASE

Los más populares se exponen a continuación.

2.1.1. FACTOR ATX (Advanced Technology Extended)

Los principales tipos de placas de este factor son:

2.1.2. FACTOR LPX (Low-profile Extended) Y NLX (New Low-profile Extended)

2.1.3. FACTOR BTX

Tuvo muy poca aceptación por parte de los fabricantes de

Se opta por aumentar su tamaño (32,5cm x 26,7cm) y

Al igual que ATX, BTX admite varios tamaños:

2.1.4. FACTOR ITX

 Mini-ITX: 17cm x 17cm.

FACTORES DE FORMA OBSOLETOS ATX y otros FACTORES DE FORMA

3. COMPONENTES DE LA PLACA BASE

Los principales componentes de una placa base son:

1. Zócalo (socket) del microprocesador: es el conector donde se inserta el procesador para, a

3.1. ZÓCALO (SOCKET) DEL MICROPROCESADOR

Existen dos tipos de conexiones para la CPU:

En los primeros ordenadores, el procesador se soldaba a la placa o bien se insertaba en un

Actualmente las clases más usuales de zócalos son:

3.2. RANURAS DE MEMORIA

Estas ranuras se agrupan en bancos de 1, 2, 4 o 6 zócalos, están numerados y normalmente se

A veces es necesario instalar los módulos por parejas y en ranuras

Dual channel es una tecnología integrada en los chipsets que

Su efecto se nota fundamentalmente cuando se trabaja con controladoras de vídeo integradas a la

En resumen, los requisitos necesarios para trabajar en dual channel son:

El Chipset realiza las siguientes funciones:

En un principio, los ordenadores incluían muchos chips destinados a la comunicación entre el

3.3.1. PUENTE NORTE O NORTHBRIDGE

Entre las funciones de este chip destacan:

3.3.2. PUENTE SUR O SOUTHBRIDGE

Las principales funciones del puente sur son:

Teclado Tarjeta de red

Tarjetas PCI Puente sur Tarjeta módem/fax

Dispositivos SATA Tarjeta de sonido

3.3.3. NUEVA GENERACIÓN DE CHIPSET

Esquema de chipset Intel

Existen diferentes tecnologías para la construcción de memorias ROM:

La BIOS actúa durante un breve espacio de tiempo,

Casi todas las BIOS cuentan con dos configuraciones que el

3.4.1. DUAL BIOS

3.4.3. PROCESO DE ARRANQUE

Mensaje PRUEBAS COMPROBAR

BUSES DEL SISTEMA

Según el modo de envío de la información:

3.5. RANURAS DE EXPANSIÓN (BUSES DE EXPANSIÓN)

La evolución de los buses de expansión ha venido ligada a las ranuras de expansión,

3.5.1. RANURAS ISA (Industry Standard Architecture)

3.5.2. RANURAS PCI (Peripheral Component Interconnect)

Plug and play: este término en

C. AGP (Accelerated Graphics Port).

Para responder a los requerimientos, cada vez mayores, de las tarjetas

Cómo calcular la velocidad de transferencia de un slot:

La velocidad de trabajo de un slot se mide en Hz. En ocasiones se hace alusión a la

Esta velocidad es realmente la de transferencia de información. Las dos velocidades se

Ancho de bus = 32 bits  4Bytes

I.E.S. PADRE SUÁREZ Página 19

3.5.3. PCI EXPRESS, PCI-E o PCIe

La principal mejora de PCIe es la creación de un enlace serie

x1 (1 lane) x4 (4 lanes) x8 (8 lanes) x16 (1 lanes) x32 (1 lanes)

I.E.S. PADRE SUÁREZ Página 20