Luis Felipe Ponce

abril 25, 2023

Bono Parcial II
- Parte 1
En esta actividad se eligió la tenacidad a la fractura como propiedad a estudiar en las obleas de silicio.
Cabe mencionar que, aunque las obleas de silicio están compuestas por varios elementos, se tomó solo el
silicio como material de estudio para fines de la actividad. Así pues, como referencia se usará el valor a la
tenacidad a la fractura que da el programa Granta EduPack, es decir, 0.8−1 MPa √ m [1]. Tras exponer el
contexto, se inició la búsqueda de información utilizando la herramienta Chat GPT4 en el navegador
Edge. La primera pregunta realizada fue sobre la tenacidad a la fractura del silicio, pero se recibió una
respuesta general sobre qué es la tenacidad a la fractura sin ofrecer un valor específico para el silicio. Se
intentó enfocar la búsqueda en la tenacidad a la fractura de las obleas de silicio, pero solo se encontraron
algunas fuentes que trataban propiedades mecánicas generales del silicio y no la tenacidad a la fractura en
sí. Se le intentó preguntar de otras dos maneras: 1) Propiedades mecánicas en el escenario dinámico para
el silicio y, 2) Enfoca la búsqueda hacia la tenacidad del silicio. Esto solo seguía arrojando las mismas
fuentes de las propiedades mecánicas generales de este material [2] [3].
Después de realizar cinco preguntas, se intentó un nuevo enfoque para encontrar la información
deseada acerca de la tenacidad a la fractura del silicio. Se preguntó a Chat si se habían realizado estudios
sobre esta propiedad, obteniéndose una respuesta que indicaba que sí, pero los artículos encontrados se
referían a la tenacidad a la fractura en cerámicos de nitruro de silicio (Si3N4) [4]. Se propuso a Chat
buscar artículos similares pero enfocados solo en el silicio y se le pidió que buscara en inglés. Como
resultado, se obtuvieron dos artículos de la revista Science Direct los cuales fueron accedido a través de la
biblioteca de la Universidad de los Andes. La información extraída de los artículos se presentó a
continuación.
El primer artículo, titulado Measurement for fracture toughness of single crystal silicon film with
tensile test [5], describe el desarrollo de un método para medir la tenacidad a la fractura de una película
de silicio monocristalino micro maquinado en la superficie (1 0 0). Para ello, se realizó un ensayo de
tracción uniaxial hasta la falla del espécimen, que tenía una muesca en uno de sus bordes. El valor
promedio obtenido de la tenacidad a la fractura fue de 1 .58 MPa √ m , con cierta variabilidad. Este valor
es ligeramente mayor al dado por el programa Granta EduPack. Por otro lado, el segundo artículo es del
mismo repositorio, siendo este Fracture of Silicon: Influence of rate, positioning accuracy, FIB
machining, and elevated temperatures on toughness measured by pillar indentation splitting [6]. Este
estudio propone una técnica alternativa de fabricación de muestras de pilares microscópicos de silicio
utilizando litografía. Se encontró que el daño causado por el FIB aumenta significativamente la tenacidad
aparente en pilares más pequeños, pero esta influencia disminuye hasta ser insignificante en diámetros de
pilar superiores a 10 μm. Además, se investigó el comportamiento de fractura del silicio en función de las
temperaturas hasta 300 °C, encontrando que los valores de tenacidad aparente comenzaron a aumentar a
175 °C debido al embotamiento de grietas debido a la plasticidad mediada por dislocación parcial.
Tabla 1. Valores críticos de intensidad de tensión de
diferentes diámetros de pilares (5, 8 y 11 μm,
respectivamente) en función de la temperatura.
Analizando los datos expuestos en la Tabla 1, se puede
ver que los valores reportados de la tenacidad a la fractura
del silicio se acercan mucho a los reportados en Granta
Edupack. Podemos ver que, para temperaturas ente 175°C y
200°C la tenacidad a la fractura está dentro del rango dado
en Granta, así como para 200°C con un diámetro de pilar de
8 μ m.
De este modo, podemos concluir que Chat GPT 4 sí sirve
como explorador de información, apoyándose en fuentes confiables como lo son fuentes primaras de la
calidad de repositorios con alto renombre como lo es Science Direct.
- Parte 2
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Ahora bien, para esta segunda parte se evaluará de manera más global la propiedad de la tenacidad a la
fractura del silicio. Por qué tiene el valor que se le otorga en términos de jerarquías estructurales. Con esto
dicho, se procedió a preguntarle a Chat directamente si sabía por qué el silicio tenía un valor promedio de
0.8−1 MPa √ m [1]. Estas preguntas fueron hechas en inglés para aumentar la probabilidad de respuesta
y también se le proporcionó información que había en los artículos de Science Direct [5] [6] que había
arrojado de la primera parte.
Después de solicitar respuestas a Chat GPT4, la respuesta repetitiva se centraba en la estructura
cristalina de los materiales, incluyendo la del silicio, que es cúbica de diamante. La tenacidad a la fractura
del silicio se debe a su estructura cristalina y microestructura, aunque su alta unión covalente lo hace
frágil y susceptible a agrietarse. Sin embargo, se puede
modificar su microestructura para mejorar su resistencia
a la fractura. A pesar de mis múltiples preguntas sobre la
conexión o explicación de esto, la respuesta fue limitada.
Le pregunté varias veces hasta que me dijo esto:
Una vez recibida esta respuesta, se optó por recurrir a Chat GPT3 para ver si se obtenían resultados
distintos.
Para esto se le proporcionó el artículo [6] y se le preguntó que explicara los reusltados en términos de las
jerarquías estructurales, también que sugiriera formas de incrementar dicho valor y aplicaciones de esto
en la industria. Esta fue su respuesta tras casi 27 intentos: Para mejorar la tenacidad a la fractura del
Silicio y materiales similares, se pueden implementar varios procesos en diferentes niveles. A nivel
atómico, se pueden diseñar aleaciones que reduzcan la fragilidad y aumenten la ductilidad. A nivel
microscópico, la texturización y la creación de bordes de grano especiales pueden reducir la nucleación de
grietas y mejorar la tenacidad. A nivel mesoscópico, la deposición de capas múltiples puede reducir los
defectos y mejorar la tenacidad. A nivel macroscópico, el diseño de geometrías de estructuras puede
reducir la concentración de tensiones. La tenacidad a la fractura del Silicio varía entre 1 y 2 MPa √ m, y
depende de factores como la pureza del material y la geometría de la muestra. En un estudio reciente, se
encontró que la tenacidad a la fractura aparente del Silicio aumentó a temperaturas más altas y con el
tamaño del pilar. En general, la mejora de la tenacidad a la fractura de los materiales es un área de
investigación activa y en constante evolución, con muchos métodos y técnicas diferentes en desarrollo.
De este modo, los valores específicos pueden depender de varios factores, como la pureza del material, la
geometría de la muestra y las condiciones de carga, como la velocidad de prueba y la temperatura. Por
ejemplo, en el estudio mencionado previamente [6] se utilizó pilares de Silicio y se encontró que la
tenacidad a la fractura aparente del Silicio aumentó a temperaturas más altas, alcanzando un valor
máximo de aproximadamente 3.5 MPa √ m a 300 °C. También se encontró que la tenacidad a la fractura
aparente aumentó con el tamaño del pilar, alcanzando un valor máximo de aproximadamente 2.5
MPa √ m para pilares con un diámetro de 2 µm.
La tenacidad a la fractura del silicio es un factor crítico para considerar en la fabricación de obleas de
silicio, ya que las obleas delgadas son susceptibles a romperse durante la manipulación y el
procesamiento. Al mejorar la tenacidad a la fractura del silicio mediante técnicas de procesamiento y
diseño adecuadas, se puede reducir el riesgo de rotura de las obleas durante la fabricación, lo que a su vez
aumenta la eficiencia y reduce los costos de producción.
Ahora bien, ¿es Chat GPT un buen integrador de conocimiento? Si bien sí pudo generar una respuesta
“completa” pasando por todas las jerarquías estructurales de manera global, hay que mencionar que sus
explicaciones son un poco vagas o carecen de información de fondo. No hubo una explicación crítica
sobre los temas que le propuse y poco supo responder a los tópicos que le mencionaba. Duró casi 30
interacciones para que pudiera generar una sola respuesta que tuviera toda la información que necesitaba,
y la terminología que usaba a veces, si bien pareciera que sabía que algo significaba, no sabía bien cuál
era el efecto de ello en el valor de la tenacidad a la fractura. Por ejemplo, supo que a mayor temperatura
incrementa dicho valor, pero no genera una respuesta de un por qué a esto. Creo que sabe de todo, pero se
le dificulta converger todo este conocimiento en una sola respuesta. Es decir, es una buena herramienta
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que filtra y potencializa la búsqueda, pero no es una buena idea apoyarse en el a la hora de hacer una
investigación. No creo que nos supere algún día si sigue con estas limitantes, pues hay que saberle
preguntar y ya está en uno jugar con la información y con las fuentes que arroja. Sin embargo, me parece
una buena herramienta para comenzar una investigación y un gran apoyo dentro del ámbito universitario.

Bibliografía

[1] G. EduPack, «Granta EduPack,» University of Cambridge, Cambridge.

[2] «MiTablaperiodica,» [En línea]. Available: https://mitablaperiodica.com/silicio/.
[3] G. Bolivar, «Lifeder,» [En línea]. Available: https://www.lifeder.com/silicio/.
[4] C.-R. E. Jesús, M.-M. Jaime Moisé, . B. R. Romero-Romero, L. M. López-López y J. I.
Fajardo-Seminario, «Determinación de la tenacidad de fractura y modulo elástico de
materiales a base de nitruro de silicio,» Ingeniería Investigación y Tecnología, vol. 20, 2019.
[5] X. Li, T. Kasai, S. Nakao, H. Tanaka, T. Ando, M. Shikida y K. Sato, «Measurement for
fracture toughness of single crystal silicon film with tensile test,» Elsevier, 2003.
[6] L. P. M. C. Y. X. J. M. J. W. C.M. Lauener, «Fracture of Silicon: Influence of rate,
positioning accuracy, FIB machining, and elevated temperatures on toughness measured by
pillar indentation splitting,» Elsevier, vol. 142, 2018.