UD1.

E2

SISTEMAS
INFORMÁTICOS.
Estructura
Física.
UNIDAD DIDÁCTICA 1- E2: Sistemas informáticos. Estructura Física.

Sistema informático. Chasis. Fuente. Placa base y procesador.

1. INTRODUCCION
2. CAJA DEL ORDENADOR.
3. FUENTE DE ALIMENTACIÓN.
4. PLACA BASE
4.1. ¿Qué es la placa base?
4.2. Formatos. Conectores.
4.3. Componentes de la placa base.
4.3.1. Microprocesador.
4.3.1.1. Componentes.
4.3.1.2. Tipos de adaptadores para microprocesadores.
4.3.1.3. Fases de ejecución de una instrucción.
4.3.2. La memoria.
4.3.2.1. Tipos.
4.3.2.2. Direccionamiento.
4.3.2.3. Memoria RAM.
4.3.3. Arquitecturas.
4.3.4. Chipset.

P. 2
1. INTRODUCCIÓN:

La principal característica del hardware de los ordenadores personales de tipo PC es el diseño abierto, lo que
hace posible añadirles gran variedad de periféricos y tarjetas de expansión, permitiéndoles realizar funciones
incluso para las que, en principio, no fueron diseñados. No obstante, la mayoría de ellos incluyen los siguientes
componentes estándar:

Carcasa. Es la caja que sirve de soporte a los componentes de unidad central.

Fuente de alimentación. Su función principal es transformar la corriente alterna de la red eléctrica

en corriente continua, proporcionando los niveles de tensión requeridos para alimentar los diferentes circuitos
de la unidad central.

Placa base. También se llama placa madre, placa principal o placa del sistema. Es el circuito
impreso más importante del ordenador. A ella van conectadas el resto de tarjetas y dispositivos del equipo.
Determina la mayor parte de la funcionalidad del equipo, actual y futura (posibles ampliaciones y
actualizaciones). Cuando se elige la configuración hardware de un ordenador es el segundo componente que
se escoge, después del procesador.

Procesador. Se encarga de ejecutar las instrucciones de que constan los programas. Es el

componente más caro y el primero que se elige cuando se ensambla un equipo.

Memoria RAM. Se utiliza para almacenar los programas en ejecución y los datos que están
procesando.

Unidad de disco duro. Es el principal dispositivo de almacenamiento externo de lectura y escritura.

Su función más importante es almacenar tanto los programas instalados en el equipo como los datos que estos
utilizan en forma de archivos.

Unidad de disco óptico. Basa su funcionamiento en la lectura de

información mediante una luz láser sobre una superficie de vidrio-plástico
(policarbonato). La grabación de los datos se realiza creando agujeros
microscópicos que dispersan la luz (pits) alternándolos con zonas que sí la
reflejan (lands). Se utiliza un rayo láser y un fotodiodo para leer esta
información.

Lector de tarjetas de memoria flash. Es un dispositivo que permite acceder en modo lectura/escritura
a una tarjeta de memoria, de tipo compacflash (CF), secure digita (SD), multimedia card (MMC), etc.

Teclado. Es un periférico de entrada utilizado principalmente para introducir texto.

Ratón. Es un periférico de entrada imprescindible para el manejo de interfaces de usuario de tipo

gráfico.

Adaptador de vídeo. También se llama adaptador gráfico. Sirve para convertir los datos a visualizar
en señales adecuadas para el monitor. Puede ser un circuito integrado en la placa base o una tarjeta de
expansión (tarjeta gráfica).

P. 3
 Monitor. Es el periférico de salida más importante del nuestro equipo. Se utiliza
para visualizar todo tipo de datos en el mismo.

Adaptador de sonido. Se encarga de convertir el sonido digital en

señales adecuadas para los altavoces. Puede ser un circuito integrado en la placa
base o una tarjeta de expansión (tarjeta de sonido).

Altavoces. Son periféricos de salida. Se utilizan para reproducir sonido.

Adaptador de red. Sirve para conectar el equipo a una red de ordenadores.

En PCs para uso empresarial es un adaptador para red de área local (suele estar
integrado de la placa base).

Todos estos componentes, excepto el monitor, el teclado y el ratón forman parte de la unidad central.

P. 4
2. CAJA DEL ORDENADOR

Introducción
La caja es el elemento que va a servir de soporte y albergará al resto de elementos de nuestro PC, por lo que
hay que buscar una que sea lo más rígida posible, debe absorber las posibles vibraciones y torsiones que
puedan darse. Hay que tener en cuenta que, muchas veces, las causas de avería en elementos tales como
los discos duros y los lectores ópticos son las vibraciones y torsiones que la caja no es capaz de amortiguar.
Al que la material se refiere, cada vez son más las cajas hechas en aluminio, que es un material que reúne las
mejores características para el chasis. Un buen chasis de acero también es totalmente válido, pero eso
repercute en el peso de la caja, que pode llegar a ser bastante alto.

Características principales
Las principales características que debe reunir una buena caja son las siguientes:

-Formato
En este punto debemos tener en cuenta el factor de forma de la placa base escogida para el PC.
Los formatos más típicos son ATX y Micro-ATX.
Las cajas Micro-ATX son más bajas y con algo menos de profundidad que las cajas ATX, aunque con el mismo
ancho, por lo que están limitadas a las placas Micro-ATX y a una bahía de 3,5" y dos bahías de 5,25" como
máximo.
Las cajas ATX son más versátiles y nos permiten instalar en su interior tanto placas ATX como Micro-ATX.
Por otra parte decir que, en el mercado hay cajas de colocación tanto vertical como horizontal, e incluso
algunos modelos que nos ofrecen ambas posibilidades.

P. 5
-Posibilidades de expansión
El número de bahías, así como las posibilidades de expansión, va a depender, en gran medida, del
formato de la caja.
Una bahía es el espacio en el que se colocan tanto los discos duros, disqueteras o lectores de tarjetas (bahías de
3,5") como las unidades ópticas (lectores y regrabadoras de CD o DVD (bahías de 5,25")).
El mínimo exigible es que tengan por lo menos dos bahías de 3,5" y otras dos de 5,25".
Una caja de formato ATX, normalmente, tiene entre 4 y 5 bahías externas de 5,25" y entre 6 y 8 bahías de 3.5",
dos de ellas externas y el resto internas.

La rigidez de los soportes de anclaje de estas bahías es muy importante, así como la fijación de los elementos
la ellas, lo más normal para la fijación es mediante tornillos, aunque cada vez son más las cajas que emplean otros
sistemas más cómodos para facilitar el cambio de un elemento.

-Ventilación
El tema de la ventilación es fundamental. Una caja debe tener, por lo menos, un ventilador posterior para
evacuar el aire caliente de su interior. El ideal es que tenga, por lo menos, dos ventiladores posteriores y uno o
varios anteriores o laterales. Si no tiene los ventiladores, por lo menos que tenga los emplazamientos para
ponerlos, así como una tubería de ventilación en la tapa lateral que quede sobre el disipador del procesador, para
evacuar o permitir la entrada de aire directamente a éste. Es muy importante que tenga un número alto de rejillas
u orificios de entrada de aire.

P. 6
Muchas cajas de calidad incorporan filtros en las entradas de aire, evitando así la entrada de polvo en el interior
de la caja.

-Fuente de alimentación
Aunque la tendencia actual (sobre todo en cajas de gama media-alta y alta) es que las cajas vengan sin fuente
de alimentación para que nosotros pongamos la que deseemos, algunas cajas sí que traen incorporada
dicha fuente. Si así es esta fuente debe cumplir que los requerimientos indicados en el apartado de fuentes de
alimentación.
En cuanto a la sujeción, la estandarizada es mediante 4 tornillos traseros, colocados de forma asimétrica.

-Tomas externas para USB y para sonido

Aunque estos son dos elementos que incluye cualquier caja actual, es importante que disponga de, por lo
menos, dos tomas de USB en el frontal (o en una esquina entre lo frontal y uno de los laterales), así como tomas
para auriculares y micro. Algunas cajas de calidad incluyen otras salidas, como puede ser IEEE-1394 (firewire) y
SATA.

P. 7
-Indicadores de control de temperatura
Cada vez son más las cajas que incluyen sensores e indicadores para controlar una serie de
parámetros de temperatura y de giro de los ventiladores.
Si la caja no dispone de estos indicadores, se pode emplear una o dos bahías de 5,25" para colocar un panel de
este tipo.

Otros tipos de cajas

Además del visto hasta ahora, existe otros tipos de cajas para ordenadores, algunas de ellas son las siguientes:

-Cajas tipo Cubo o Barebone

Se trata de cajas de pequeño tamaño. Por lo general se venden completamente montadas o, por lo
menos, con la fuente de alimentación y la placa base, pues estos elementos son, normalmente, específicos
para estas cajas. Son ideales se disponemos de poco espacio y no precisamos de altas prestaciones. Hay que tener
en cuenta que las posibilidades de expansión son mínimas. La utilización más generalizada para estas cajas es la
de Media Center.

Cajas tipo Slim.

Pocas posibilidades de expansión, suelen contar con una bahía de 5,25 pulgadas
para un lector de DVDs y uno o dos huecos de 3,5 pulgadas para discos. En estos
casos hay que recurrir a las capacidades gráficas integradas en el procesador del
sistema. Están pensadas para incluir una placa Micro ATX o Mini ITX y poco más.

P. 8
-Cajas tipo RACK
Son un tipo especial de cajas diseñadas para colocarlas dentro de un armario RACK.
Los PCs que van en su interior, normalmente, se denominan blade PC' y tienen unas medidas estándar en el ancho
(el normal es 19" o 24" o 30") y en la profundidad, pudiendo variar su altura. Esta altura se mide en Unidades,
siendo cada unidad de 1,75" de alto. Hay cajas de 2, 3 y 4 unidades de altura, correspondiéndose esta última con
el ancho normal de una caja de ordenador.

P. 9
3. FUENTE DE ALIMENTACIÓN.

La fuente de alimentación (power supply, en inglés) suministra la tensión continua necesaria para los
componentes y circuitos de la unidad central.

Es un componente vital dentro de un ordenador al que no se le suele prestar la atención que

se merece, pero debemos pensar que estamos ante uno de los elementos más importantes, ya que es el
encargado de suministrar energía a nuestro sistema.

La misión de la fuente de alimentación en nuestro ordenador se puede dividir en tres

funciones diferentes:

o Rectificar la corriente que recibimos de la

red (alterna) a corriente continua, que es la
utilizada por el ordenador.

o Transformar esa corriente de entrada que

normalmente es de 220 voltios, en la que
necesitamos para su uso en el ordenador.
Normalmente es de 12, 5 y 3,3 voltios, a la
que hay que añadir -12 y -5 voltios.

o Estabilizar esa corriente de salida para que

el voltaje que entrega por los diferentes
canales sea siempre el mismo,
independientemente de las fluctuaciones
que pueda sufrir la corriente eléctrica de
entrada.

Otro factor a tener en cuenta es la potencia que

nos suministra en watios. Las necesidades de potencia
pueden ser muy variables, dependiendo del consumo de
nuestro equipo. Hoy en día, en un equipo nuevo necesitamos
fuentes de al menos 500 W para evitar que se cuelguen
continuamente.

Normalmente, todas las fuentes tienen en el lado que

queda externo a la carcasa del equipo, el conector de entrada
de corriente alterna y un ventilador. Este ventilador sirve para
refrigerar los circuitos de la propia fuente y de toda la unidad
central. En ese mismo lado, algunas fuentes también van
provistas de un interruptor de apagado y/o un conmutador de
selección de la tensión de entrada (125V/220V).

P. 10
3.1- La potencia de nuestra fuente.

- Nuestra fuente de alimentación, tiene que ser la encargada de suministrar a nuestro sistema, la potencia
requerida para todos los componentes que lo forman, de manera estable, sin picos de tensión ni ruidos
parasitarios en la corriente que suministra y con los voltajes dentro de unos parámetros del 5% del valor
nominal que marca el estándar ATX, que son:

+3.3 V, el voltaje ha de permanecer entre los +3.135 V y los 3.465 V.

+5 V, el voltaje ha de permanecer entre los +4.75 V y los 5.25 V.

+12 V, el voltaje ha de permanecer entre los +11.40 V y los 12.60 V.

Los voltajes, han de permanecer entre estos valores para que en nuestro sistema no se generen cuelgues
aleatorios, cuando los valores son bajos o se quemen los componentes, cuando los valores son altos. Para
averiguar los voltajes de nuestra fuente, podemos acceder a la BIOS de la placa base que siempre suele
incorporar un apartado que nos indica estas medidas.

- No debemos de adquirir fuentes genéricas, ya que estas suelen estar fabricadas con tecnología antigua y
componentes de muy baja calidad que son incapaces de suministrar la potencia que anuncian:

o Su eficiencia energética es muy baja (entre un 60% y un 70%), produciendo el correspondiente

aumento de consumo.
o Pueden llegar a calentarse bastante, lo que produce más ruido por tener que hacer funcionar el
ventilador a mayor velocidad.
o No suelen llevar ningún tipo de protección contra sobre tensiones.
o La mala calidad de los componentes, hace que las líneas de voltajes estén saturadas de ruidos
parasitarios, que generan aumento de temperatura, provocando incluso cuelgues en el sistema.

- Al adquirir la fuente de alimentación, hemos de tener en cuenta:

o La potencia anunciada. La potencia ha de estar siempre en consonancia con el sistema que queremos
alimentar. De nada sirve poner una fuente de 1000 W a un sistema que solo va a consumir 300 W a
plena carga.

o El amperaje que cada línea es capaz de soportar. Cada fuente suele incorporar una pegatina en un
lateral donde se describe el amperaje que cada línea suministra.

El cálculo de la potencia se realiza por la fórmula: W=VxA

Donde W es la potencia en vatios, V es el voltaje en voltios y A el amperaje en amperios.

Por ejemplo, si en la pegatina externa de la fuente, se indica que la línea de +5 V es capaz de

suministrar 30 A, tendremos una potencia máxima de 150 W para sólo esa línea.

P. 11
 • En los dos gráficos las fuentes son de 650W, entregando la primera 600W por la línea de
+12V y la segunda 432W. La conclusión es que la primera fuente, es mucho mejor, ya que
entrega más potencia por la línea de +12V que por las de +3,3V y +5V (la potencia que más
nos interesa es la de la línea de +12V).
Conclusión: mejor fuente, es aquella que entrega por la línea de +12V una potencia lo más
cercana al total que indica la fuente.

o Que lleve PFC activo. El acrónimo PFC significa Corrección del Factor de Potencia y se realiza
mediante un controlador ubicado en la propia fuente, que intenta que la potencia que entra sea lo más
limpia posible y que la potencia real que consume la fuente sea lo más similar a la potencia aparente
que ésta suministra. Este factor se suele expresar como un número con un decimal e indica un %, es
decir, una fuente con un PFC de 0.75 significa que su factor de potencia es de un 75%.
Hoy en día, cualquier fuente decente, trae PFC activo. Las que podamos encontrar con PFC pasivo,
bajan a un 75% -85% su rendimiento en potencia, por lo tanto, entregan menos potencia de la que
pone.

o La eficiencia energética. La eficiencia de una fuente de alimentación se mide en

un % que indica cuánta potencia de la que sale de la toma de pared es realmente
aprovechada por el sistema. Por ejemplo, una fuente con una eficiencia del 80%
es capaz de transformar un 80% de la energía que consume en potencia real,
siendo el otro 20% disipado en calor. Por tanto, cuanto mayor sea la eficiencia de
la fuente, menor será el consumo desperdiciado de nuestro sistema y menor, por
tanto, la factura de la luz. A día de hoy, los fabricantes hacen pasar a las fuentes por las
certificaciones 80+, lo que indica que la fuente tiene como mínimo una eficiencia energética del 80%
entre el 20 y el 100% de carga del sistema que hace funcionar.

o Que lleven OCP todas las líneas. El acrónimo OCP significa Protección Contra Sobre Tensión y es
un fusible que impide que, en caso de fallo catastrófico de la fuente (un corto interno, por ejemplo)
ésta no genere una subida de tensión que destruya más componentes con una subida de amperaje que
los queme.

P. 12
3.2- Formatos y tipos de accesorios.

Las fuentes de alimentación pueden tener dimensiones diferentes, así como características particulares, como
cables enfundados, el número de conexiones SATA o PCI Express...

Formatos

El formato más común es el formato ATX, de 15 cm x 14 cm x 8.6 cm.

Las fuentes con este formato son fácilmente intercambiables. También
existen formatos más pequeños, en general para los mini PC. Las
fuentes de alimentación con este formato son difícilmente
intercambiables.

Conectores

Una fuente de alimentación actual dispone de un conector de 24 pines

para la placa base, un conector llamado ATX 12V 4 ó 8 pines para
alimentar directamente ls CPU, más diversos conectores para alimentar
los discos duros, los lectores ópticos y las tarjetas gráficas: conectores
SATA, Molex, PCI-Express...

Las tarjetas gráficas actuales necesitan conectores PCI-Express de 6 u 8

pines según la potencia. Aun cuando las placas vienen con adaptadores, es mejor que la fuente de alimentación
posea los conectores necesarios.

Cables enfundados o sin enfundar

Los cables pueden estar enfundados o sin enfundar.

Los cables enfundados son más prácticos para hacerlos pasar

dentro del PC, el mazo de cables en este caso vienen agrupados

P. 13
Fuente modular o no.

La fuente de alimentación puede ser modular o no. Una fuente modular permite conectar únicamente los cables
que necesitamos, esto es muy práctico para no llenar la caja de cables inútiles.

Fuentes Redundantes.

Hay un tipo especial de fuentes de

alimentación llamadas Fuentes redundantes, que
integran dos fuentes de alimentación en una.
Estas fuentes tienen una sola entrada y un solo
juego de cables de salida, pero internamente son
dos fuentes, por lo que si una se estropea la otra
sigue manteniendo la alimentación.

P. 14
3.3- Los conectores.

El conector ATX de 20/24 pines

Es el que alimenta a la placa madre, antiguamente de 20 pines, la norma actual prevé 24 pines. Casi siempre está
compuesto de un bloque de 20 pines, al que podemos agregar un bloque de 4 pines. Esto a fin de respetar la
compatibilidad con las antiguas placas con conectores de 20 pines.

Conector de 20 + 4 pines separados

P. 15
El conector "ATX P4"

Este conector, llamado "ATX P4" (o también ATX 12V), fue introducido por Intel para las Pentium 4, se conecta a la
placa madre y es reservado exclusivamente a la alimentación del procesador, sin él es imposible iniciar el PC.

En la actualidad la mayoría de placas madres poseen 8 pines, debido al aumento de la potencia del CPU. En las últimas
normas de fuentes de alimentación, esto se traduce en el uso de un conector de 8 pines (llamado a veces EPS 12V),
compuesto de 2 bloques de 4 pines, para garantizar la compatibilidad con las placas antiguas y el clásico "ATX P4".

El mismo conector separado en dos Conector único

El conector tipo “MOLEX”

El más clásico, aun presente en todos los PC, a veces utilizado

directamente en la placa madre, sirve para conectar el disco duro y
unidades de todo tipo (lectora, grabadora). Algunas tarjetas gráficas
también pueden necesitar este conector.
Podemos encontrar sin dificultad adaptadores molex/sata si es necesario.
En segundo plano, podemos ver un sobreviviente: el conector necesario
para un viejo lector de disquetes…

P. 16
El conector “SATA”

Aparecido con la norma del mismo nombre, está presente en todos los PC modernos, una fuente de alimentación de
calidad debe poseer 4 como mínimo. Básicamente sirve para la alimentación de disco duros y grabadoras bajo la norma
SATA.

El conector "PCI express" para tarjeta grafica

La potencia de las tarjetas gráficas no para de aumentar, muchas de ellas necesitan en la actualidad una fuente de
alimentación directa del bloque principal (a veces incluso dos). Es la función de este conector. Inicialmente de 6 pines,
cada vez más los podemos encontrar de 8.

Si la fuente de alimentación no dispone de conectores de 8 pines,

existen adaptadores de 6 a 8 pines:

P. 17
De igual modo existen adaptadores de molex a PCI Express si
no dispones de uno en tu fuente de alimentación:

También existen adaptadores de molex a SATA

- A prueba de errores

Como lo habrás podido observar, todos estos conectores disponen de un sistema a prueba de errores. Por lo que nunca
los fuerces, observa bien el conector y fíjate si está en el sentido correcto.

Ejemplo del sistema a prueba de errores en primer plano:

- Comprobación de fuentes.

Este pequeño aparato denominado tester o comprobador de fuentes, nos

sacará de dudas rápidamente si una fuente esta defectuosa. Podemos
comprobar la salida principal tanto para 20 y 24 pines, los molex para
el disco o lectoras, la de 12V de la mother y la alimentación SATA.

P. 18
P. 19
4. PLACA BASE:

4.1. ¿Qué es la placa base?:

Los circuitos de un ordenador son resistencias, condensadores, diodos, etc., montados en circuitos
integrados, es decir, miniaturizados e introducidos en chips. Estos chips se encuentran montados en una
placa con circuitos impresos denominada placa base o placa principal o placa madre (mainboard o
motherboard) que ocupa el interior de la unidad central. Existen distintos tipos de placas y de ellos van a
depender los procesadores que se le puedan conectar, tarjetas, dispositivos, etc. y, en cierto modo, su
velocidad. Sin embargo la idea es mantener siempre cierta compatibilidad.

P. 20
Ejemplos de placas base modernas (Intel y AMD)

P. 21
4.2. Formatos. Conectores.

Las placas base existen en diferentes formas y con diversos conectores para periféricos. Para abaratar
costes permitiendo la intercambiabilidad entre placas base, los fabricantes han ido definiendo varios
estándares que agrupan recomendaciones sobre su tamaño y la disposición de los elementos sobre ellas.

El factor de forma de una placa base define características físicas de la misma: dimensiones, posición de los
agujeros de montaje, tipo de conector de alimentación y posición de los conectores externos.
Los factores de forma más importantes son: AT, ATX y microATX.

P. 22
El formato AT, fue el estándar absoluto durante años. Define una placa de unos 220x330 mm, con unas
posiciones determinadas para el conector del teclado, los slots de expansión y los agujeros de anclaje a la caja,
así como un conector eléctrico dividido en dos piezas.
Actualmente está obsoleto. Estas placas se diferencian de las ATX en el conector de alimentación. Con el auge
de los periféricos (tarjeta sonido, CD-ROM, discos extraíbles...) salieron a la luz sus principales carencias: mala
circulación del aire en las cajas (uno de los motivos de la aparición de disipadores y ventiladores de chip) y,
sobre todo, una maraña enorme de cables que impide acceder a la placa sin desmontar al menos alguno.

El formato ATX, nació en el 1995 de la mano de Intel y ha pasado por distintas revisiones hasta llegar
a la última, la 2.2. Con unas medidas de 305 X 244 milímetros, es una mejora de los formatos
anteriores como Baby-AT y LPX en aspectos importantes como:

- Panel de conectores de entrada y salida externo.

- Conector interno de suministro eléctrico de una sola posición.
- Nueva colocación de la memoria y del procesador, facilitando su refrigeración.
- Costes de fabricación más económicos.

P. 23
 Modelos de placas Micro ATX y Mini ITX

A parte de este modelo de placa, podemos encontrar otros, como son el Micro-ATX, hermano menor de la
ATX y con las mismas características, pero con reducidas dimensiones, la mini-ITX con un tamaño de 170 x
170 mm y escasas posibilidades de expansión y como último escalón de la miniaturización la placa nano-ITX
de 12 cm donde el nivel de integración es máximo y las capacidades de ampliación nulas.

P. 24
 Principales factores de forma de las placas que nos podemos encontrar:
XT. Se basa en la placa del IBM PC original. Tamaño de la placa: 21,25 x 32,5 cm
AT. En 1984 IBM introduce el PC AT. Tamaño de la placa: 30 x 34,5 cm
Baby AT. Placas de tamaño XT y con las características de las AT.
ATX. El más extendido hoy en día. Aparece en 1995. Tamaño de la placa: 30,5 x 24,4 cm
Mini-ITX. Tienen un tamaño de de 17x17 cm
Micro-ATX. Aparece en 1997, lleva integrada la gráfica y tienen un tamaño de 24,4 x 24,4 cm
Flex-ATX. Para gama baja (1999). Tamaño de la placa: 22,5 x 18,75 cm
Nano-ITX. Tienen un tamaño de 12 x 12 cm.
Pico-ITX. Las placas que cumplen esta norma tienen tamaño de 10 x 7,2 cm.
Em-ITX. Con un tamaño de 12×17cm.
BTX. Fue una propuesta de Intel para sustituir a la ATX. En el 2.007 comunicó que no daría soporte a
los nuevos productos que siguieran este estándar.
ATX v2.2. En esta revisión se hace una modificación del conector de alimentación de 20 a 24 pines
para darle más potencia a las ranuras para tarjetas de expansión PCI-Express.
DTX. Tamaño de la placa: 24,4x20,3cm
mini-DTX. Tamaño de la placa: 17x20cm

Placa nano-itx

P. 25
Placa BTX

P. 26
• Listado de los principales conectores

P. 27
P. 28
 • Ejemplo1 de panel trasero

• Conector Teclado PS/2 e Rato PS/2: O rato vai arriba (verde) e o teclado abaixo (violeta).
• Porto Paralelo: Permite conectar unha impresora, escáner e outros periféricos.
• Porto HDMI: Interface dixital de son e video que soporta todos os formatos de televisión.
• Porto IEEE 1394 (Firewire): Interface, sobre todo, para cámaras de video.
• Porto Ethernet (RJ-45): Gigabit Ethernet (velocidades de transferencia de datos de
10/100/1000Mbps)
• Conectores USB: Para dispositivos tales como teclado, rato, escáner, zip, altofalantes USB, etc.
• Portos para dispositivos de audio (Jacks); Pódense diferenciar pola cor:
• Azul: Line In, para reprodutor de CD externo ou outros dispositivos de son.
• Verde: Line Out, para os altofalantes.
• Rosa: Mic In, para o micrófono.
• Negro: Surround traseiro nos modos 4 / 5.1 / 7.1.
• Laranxa: Subwoofer nos modos 5.1 / 7.1.
• Gris: Surround frontal no modo 7.1.

P. 29
• Ejemplo2 de panel trasero

1. Botón para Clear CMOS

2. Porto Ethernet
3. S/PDIF Out óptico
4. PS/2 para Teclado e Rato
5. Porto Intel Thunderbolt
6. Botón de Conexión ROG
7. Portos USB 2.0
8. Porto USB 2.0 e porto de conexión ROG
9. Portos USB 3.0 ASMedia [12]
10. Porto HDMI
11. Porto DisplayPort
12. Portos USB 3.0 Intel
13. Porto S/PDIF OUT Óptico
14. Portos de Audio de Entrada/Saida

P. 30
4.3. Componentes de la placa base:

4.3.1. El microprocesador.

También llamado microprocesador o CPU es el

verdadero cerebro del ordenador encargándose de dirigir todas las
operaciones. Se encuentra en un solo chip y de él dependen en gran
medida la potencia y el precio de la máquina. Físicamente podemos
ver un encapsulado, que es una carcasa que rodea a la oblea de
silicio, para proteger el procesador de ataques externos (oxidación,
golpes, humedad, etc) y que permite el enlace con los conectores
externos que lo acoplarán a su zócalo o a la placa base
directamente.

Está compuesto por millones de transistores microscópicos

grabados bajo un proceso químico y fotolitográfico dentro de una
superficie pulida de silicio, de un tamaño bastante pequeño. Dichos
transistores almacenan cargas eléctricas que corresponde a unos o
ceros, formando el código binario que las computadoras utilizan para
comunicarse. Los grupos de transistores están todos conectados entre
sí, para almacenar los diferentes valores de la información; también
realizan funciones matemáticas y lógicas, y con la ayuda del reloj del
sistema, desarrollan sus funciones de forma sincronizada. En otras
palabras, los transistores son los encargados de procesar toda la
información.

Una CPU realiza tres tareas básicas: lee los datos, los procesa y los graba en memoria.

La velocidad, es un factor importante, pero no es el único que determina si el funcionamiento es

correcto o no; otras características como su diseño, son bastante fundamentales para determinar el rendimiento
del mismo.

P. 31
 o Se caracteriza por:

Velocidad: Mide la rapidez con la que el procesador ejecuta las instrucciones y se mide en Mhz
(megahertzios), siendo por lo tanto, la frecuencia con la que trabaja internamente. En cada ciclo de
reloj realiza varias operaciones elementales. Actualmente en las nuevas generaciones de ordenadores
(PC’s), las velocidades se miden en MIPS (millones de instrucciones por segundo) rondando los
240.000 mips o también en Gigaflops (1operaciones en coma flotante: 1 gigaflop=1.000 millones de
operaciones de coma flotante por segundo). Ahora mismo los procesadores de Intel (I3, I5, I7)
tienen una velocidad interna que ronda los 4 GHz.. Estos procesadores mantienen, tecnologías como
la Hyper-Threading. Esta tecnología consiste en simular dos procesadores lógicos dentro de un único
procesador físico. El resultado es una mejoría en el rendimiento del procesador, puesto que al simular
dos procesadores se pueden aprovechar mejor las unidades de cálculo manteniéndolas ocupadas
durante un porcentaje mayor de tiempo.

Bus de direcciones: Es la conexión con el bus de direcciones de la placa. Del número de bits que
tenga depende la cantidad máxima de memoria que el procesador pueda manejar.

Bus de datos externo: Es la conexión con el bus de datos de la placa.

Bus de datos interno: Es el bus de datos que conecta los componentes en el interior del chip.

4.3.1.1. Componentes.

Se puede decir que la unidad central de proceso está compuesta por las dos siguientes unidades:

· La unidad de control (UC).

· La unidad aritmético-lógica (UAL).

a) Unidad de aritmético lógica. Esta unidad se encarga de realizar todas las operaciones necesarias
para ejecutar una instrucción. Es un sistema secuencial gestionado por la secuencia de señales de control que se
generan en la unidad de control. También se ocupa de generar la información necesaria para que la unidad de
control conozca el estado de ejecución de cada instrucción y pueda decidir así cuál es la correcta secuenciación
de las señales de control para ejecutar el programa.

Por lo tanto, esta unidad es la encargada de realizar las operaciones elementales de tipo aritmético
(sumas, restas, productos y divisiones) y de tipo lógico (comparaciones).

P. 32
 El elemento primordial de la unidad aritmético lógica es un operador que suele contar con algunos
elementos auxiliares. La siguiente figura recoge una estructura típica de UAL cuyos elementos se analizan a
continuación:

Circuito Operacional (COP)

Contiene los circuitos necesarios para la realización de las operaciones con los datos procedentes de los
registros de entrada (REN). Este circuito tiene unas entradas de órdenes para seleccionar la clase de
operación que se debe realizar en cada momento (suma, resta, etc.).

Registro de Estado (RES)

Es un conjunto de biestables en los que se deja constancia de algunas condiciones que se dieron en la última
operación realizada y que habrán de ser tenidas en cuenta en operaciones posteriores.

Registros de Entrada (REN1 y REN2)

En estos registros se almacenan los datos u operandos que intervienen en una instrucción antes de la
realización de la operación por parte del circuito operacional. También se emplean para el almacenamiento
de resultados intermedios o finales de las operaciones respectiva.

Registro Acumulador (AC)

Sirve para almacenar los resultados de las operaciones efectuadas por el Circuito Operacional. Está
conectado con los registros de entrada para realimentación en el caso de operaciones encadenadas. Asimismo
tiene una conexión directa al bus de datos para el envío de resultados a la memoria central o a la unidad de
control.

P. 33
 b) Unidad de control. Es el centro nervioso de la computadora ya que desde ella se controlan y
gobiernan todas las operaciones. La misión fundamental de esta unidad se cifra en recoger las instrucciones
que componen un programa, interpretarlas y controlar su ejecución.

En otras palabras, dado que las instrucciones se encuentran almacenadas en la unidad de memoria,
deberá encargarse en primer lugar de recibirlas en el orden establecido.
En segundo lugar, deberá identificar de qué instrucción se trata en cada caso.
Por último, deberá generar la secuencia adecuada de órdenes para el resto de elementos funcionales
que constituyen el computador, de manera que cada instrucción se ejecute correctamente.

Registro de Instrucciones (RI)

Contiene la instrucción que se está ejecutando en cada momento. Esta instrucción lleva consigo el código de
operación (CO) y en su caso los operandos o las direcciones de memoria de los mismos.

Contador de Programa (CP)

Contiene en todo momento la dirección de memoria de la siguiente instrucción a ejecutar.
Puesto que la ejecución de los programas almacenados en memoria se realiza fundamentalmente de forma
secuencial, las instrucciones se ejecutan una detrás de otra, coincidiendo con el orden en que se encuentran
almacenadas en la memoria.
Al iniciar la ejecución de un programa toma la dirección de su primera instrucción.
Incrementa su valor en uno, de forma automática, cada vez que se concluye una instrucción, salvo si la
instrucción que se está ejecutando es de salto o de ruptura de secuencia, en cuyo caso el CP tomará la dirección
de la instrucción que se tenga que ejecutar a continuación, estando esta dirección en la propia dirección en
curso.

Registro de Estado (RES)

Contiene información sobre el resultado de la operación anterior y de posibles situaciones anómalas o
especiales, tales como desbordamientos, interrupciones, errores de paridad, etc. En general, la información
sobre el estado del computador se usa para hacer rupturas condicionadas de la secuencia normal del programa.
El Registro de estado puede asociarse también a la unidad aritmético-lógica.

Decodificador (D)
Se encarga de extraer el código de operación de la instrucción en curso (que está en el RI), lo analiza y emite
las señales necesarias al resto de elementos para su ejecución a través del secuenciador.

P. 34
 Reloj (R)
Es un elemento funcional que aparece en todas las unidades de control de los computadores que funcionan de
forma síncrona.
Por tanto, el reloj proporciona una sucesión de impulsos eléctricos o ciclos a intervalos constantes (frecuencia
constante), que marcan los instantes en que han de comenzar los distintos pasos de que consta cada instrucción.
El microprocesador de Intel 8086 utiliza una frecuencia de reloj de 8 MHz, es decir, 8 millones de ciclos de
reloj por segundo, y por tanto la duración de un ciclo es de 1/8000000 = 125 nanosegundos. Las instrucciones
que se ejecutan en este procesador necesitan entre 2 y 206 ciclos.

Secuenciador (S)
También denominado controlador. En este dispositivo se generan órdenes muy elementales (microórdenes)
que, sincronizadas por los impulsos del reloj, hacen que se vaya ejecutando poco a poco la instrucción que está
cargada en el Registro de Instrucciones.

4.3.1.2. Tipos de adaptadores para microprocesadores.

Es el lugar donde se inserta el "cerebro" del ordenador. Durante más de 10 años consistió en un
rectángulo o cuadrado donde el "micro", una pastilla de plástico negro con patitas, se introducía con mayor o
menor facilidad; la aparición de los Pentium II cambió un poco este panorama, introduciendo los conectores en
forma de ranura (slot).

Veamos en detalle los tipos más comunes de zócalo, o socket, como dicen los anglosajones:

PGA: era el modelo clásico, usado en el 386 y muchos 486;

consistía en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde
se insertaban las patitas del chip por pura presión. Según el chip,
tiene más o menos agujeritos.
ZIF: Zero Insertion Force (socket), es decir, zócalo de fuerza de
inserción nula. El gran avance que relajó la vida de los manazas
aficionados a la ampliación de ordenadores. Eléctricamente es como
un PGA, aunque gracias a un sistema mecánico permite introducir el
micro sin necesidad de fuerza alguna, con lo que el peligro de
cargarnos el chip por romperle una patita desaparece. Apareció en
la época del 486 y sus distintas versiones (sockets 3, 5 y 7,
principalmente) se han utilizado hasta que apareció el Pentium II.

P. 35
o Algunos modelos de los últimos años:

Socket AM2: Tiene 940 pines y es compatible para los procesadores Athlon 64, Athlon 64 X2,
Athlon 64 FX y Sempron. Sustituto del Socket 939 e incompatible con los primeros Athlon 64
FX.

Socket 423 y 453: formatos utilizados únicamente para las primeras versiones del Pentium 4. Para
compatibilizar el socket 453 y el 478 (más actual), Intel fabricó el procesador P4 a 2 GHz en los
dos tipos de socket.

Socket 478: para Pentium 4 con velocidad igual o superior a 2 GHz con 50 pines más. El aumento
de pines, mejora la comunicación con la placa, eso supone mejora en comunicación de datos e
incremento de estabilidad y velocidad.

Socket LGA 775 ó socket T: carece de los clásicos orificios dónde se insertaban las patillas del
procesador. Los pines en un zócalo LGA, se construyen en el propio zócalo, no en la CPU. Por lo
tanto, los contactos para el procesador son unas pequeñas patillas y consta de una pequeña carcasa
metálica para sujetarlo. Compatibles con los procesadores Intel PIV Extreme Edition, Core D, Core
2 Duo o Quad Core.

Para LGA 775 Intel Core 2 Duo

P. 36
 Socket LGA 1366 para I7

LGA 1150: remplaza al LGA 1155/6 (Socket H2) como zócalo de CPU para microprocesadores
de la compañía Intel. Tiene 1150 superficies conductoras LGA incorporadas en el socket que
hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador. LGA 1150 o
Socket H3, es un zócalo de CPU destinado a ser utilizado por los microprocesadores de la
microarquitectura Haswell (Intel Core i3, i5 e i7 de cuarta generación) y Broadwell.

LGA 1151: reemplaza al LGA 1155 como zócalo para microprocesadores Intel de sexta
generación.

LGA 1151 para I7 6700K

Slot 1: la manzana de la discordia, o cómo quedarse el mercado convirtiendo una arquitectura

abierta en un diseño propietario. Fue un invento de Intel para enchufar los Pentium II, o más bien
para desenchufar a su competencia, AMD y Cyrix. Físicamente, no se parece a nada de lo anterior;
en vez de un rectángulo con agujeritos para las patitas del chip, es una ranura (slot), una especie
de conector alargado como los ISA o PCI. Técnicamente, y por mucho que dijera Intel, no tenía
muchas ventajas frente a los ZIF (e incluso puede que al estar los conectores en forma de "peine"
dieran lugar a más interferencias), aunque tiene una irreprochable: es 100% Intel, TM,
Copyrighted, propietario.

P. 37
 Lo que es más, pensaban no
licenciarlo a nadie, en un claro intento
de convertirse en la única empresa
que controla la arquitectura PC, algo
que esperemos no consigan nunca, por
el bien de nuestros bolsillos; sería tan
absurdo como tener un aparato
electrónico muy bueno y no poder
usarlo porque el enchufe es redondo
en vez de cuadrado.

Slot A: la respuesta de AMD al Slot

1; físicamente ambos "slots" parecían
idénticos, pero lógica y eléctricamente
eran totalmente incompatibles por los
motivos indicados antes. Utilizado
únicamente por los primeros AMD
K7 Athlon.

4.3.1.3. Fases de ejecución de una instrucción.

De forma genérica, el ciclo de ejecución de una instrucción se puede dividir en cuatro fases o pasos
principales, agrupadas en las fases de búsqueda y fase de ejecución.
En cada uno de estos pasos se lleva a cabo una serie de operaciones en los distintos elementos que
constituyen la CPU que dan como resultado final la ejecución de la instrucción.
Por tanto, para que un programa pueda ser ejecutado por una computadora, éste ha de estar almacenado
en la memoria central. La unidad central de proceso tomará una a una sus instrucciones e irá realizando las
tareas correspondientes.

Veremos más detalladamente las dos fases:

- Fase de búsqueda, en la que se transfiere la instrucción que corresponde ejecutar desde la memoria
principal a la unidad de control.

- Fase de ejecución, que es la realización de todas las acciones que conlleva a la propia instrucción.

P. 38
Fase de búsqueda de una instrucción

En esta fase se realiza la búsqueda en memoria de la instrucción cuya dirección guarda el

registro contador de programa y se almacena en el registro de instrucción.
El contenido del contador de programa se incrementa de manera que almacena la dirección de
la siguiente instrucción en secuencia.
Para su estudio, vamos a suponer un ejemplo de instrucción aritmética de suma con tres
direcciones y direccionamiento directo, es decir, la instrucción contiene el código de operación
correspondiente a la suma, los dos sumandos están en las direcciones de memoria correspondientes a
los dos primeros operandos y el resultado ha de quedar en la dirección indicada por el tercer operando.

SUMAR 033 992 993 (sumar los contenidos de las posiciones de memoria 033 y 992, almacenando el
resultado en la posición 993).

Código de operación (CO): SUMAR

Dirección del primer sumando (OP1): 033
Dirección del segundo sumando (OP2): 992
Dirección del resultado (OP3): 993

En la fase de búsqueda de la instrucción se realizan los siguientes pasos:

1. La unidad de control envía una microorden para que el contenido del registro contador de programa
que contiene la dirección de la siguiente instrucción, sea transferido al registro de dirección de
memoria.
2. La posición de memoria que figura en el registro de dirección de memoria es utilizada por el
selector para transferir su contenido al registro de intercambio de memoria.

3. Se transfiere la instrucción desde el registro de intercambio de memoria al registro de instrucción.

4. Posteriormente el decodificador procede a interpretar la instrucción que acaba de llegar al registro

de instrucción, en este caso SUMAR, quedando dispuesto para la activación del circuito sumador
de la UAL e informando al secuenciador.

5. El registro contador de programa se autoincrementa con un valor 1 (o n en el caso de que sea ésta
la longitud de la palabra), de tal forma que quede apuntado a la siguiente instrucción situada
consecutivamente en memoria. Si la instrucción en ejecución es de ruptura de secuencia, el
contador de programa se cargará con la dirección que corresponda.

P. 39
Fase de ejecución de una instrucción

En ésta fase se realiza la operación indicada por la instrucción y si ésta lo precisa se almacena
el resultado en los registros internos de la CPU o en la memoria.
La fase de ejecución se realiza en los siguientes pasos, pero hay que tener en cuenta que si la
instrucción no tuviese operandos, los pasos del 1 al 6 y el paso 8 se omitirían.

1. Se transfiere la dirección del primer operando desde el registro de instrucción al registro de

dirección de memoria.

2. El selector extrae de la memoria dicho dato depositándolo en el registro de intercambio de

memoria.

3. Se lleva este operando desde este registro al registro de entrada 1 de la UAL.

4. Se transfiere la dirección del segundo operando desde el registro de instrucción al registro de

memoria.

5. El selector extrae de la memoria dicho dato y lo deposita en el registro de intercambio de

memoria

6. Se lleva este operando desde este registro al registro de entrada 2 de la UAL.

7. El secuenciador envía una microorden a la UAL para que se ejecute la operación. El resultado de
la operación queda almacenado en el acumulador.

8. Este resultado se envía desde el acumulador al registro de intercambio de memoria.

9. Se transfiere desde el registro de instrucción al registro de dirección de memoria la dirección

donde ha de almacenarse el resultado en la memoria.

10. Se transfiere el resultado desde el registro de intercambio de memoria a la dirección de memoria

indicada en el registro de dirección de memoria.

P. 40
4.3.2. La memoria.

La memoria, también llamada memoria principal o memoria interna, es la que se encuentra

instalada de alguna forma en la placa base del ordenador y la única que el procesador lee directamente, dejando
el término memoria auxiliar para los discos, etc. que serán estudiados en el siguiente tema.

Registros auxiliares
La memoria principal está formada en principio por un elemento de memoria al que se encuentran asociados
dos registros auxiliares: el Registro de Dirección de Memoria (RDM) y el Registro De Intercambio de
Memoria (RIM).

Registro de Dirección de Memoria (RDM)

Antes de la realización de una operación de lectura o escritura se ha de colocar en este registro la dirección de
la celda que se va a utilizar en la operación, bien para grabar en ella o para extraer de la misma el dato
correspondiente.
Por tanto, el RDM se utiliza para almacenar temporalmente la dirección de memoria en la que se va a escribir o
de la que se va a leer un dato, según la operación seleccionada.

Registro de Intercambio de Memoria (RIM)

Si se trata de una operación de lectura de memoria, este registro es el que recibe el dato de la memoria señalado
por el RDM para su envío por medio del bus del sistema a la unidad que lo requiere.
Si se trata de una operación de escritura en memoria, la información que hay que grabar, procedente de
cualquier unidad funcional, es depositada por medio del bus en el RIM para que desde él se transfiera a la
posición indicada por el RDM. Por tanto, el RIM almacena temporalmente el dato que se intercambia con la
memoria, tanto en el caso de una operación de lectura como de escritura.

Selector de memoria
Dispositivo que se activa cada vez que se produce una orden de lectura o escritura, conectando la celda de
memoria, cuya dirección figura en el RDM, con el RIM y posibilitando la transferencia de los datos en un
sentido o en otro.

P. 41
4.3.2.1. Tipos de memoria:

RAM (Random Access Memory o memoria de acceso aleatorio): Es la utilizada por los programas
mientras son ejecutados y en ella se almacenan datos temporales que se producen durante la ejecución. Para
que el procesador pueda ejecutar un programa, este debe estar almacenado en memoria RAM. Es de
lectura/escritura ya que el procesador puede leer de ella pero también escribe en ella. Es volátil ya que su
contenido desaparece al apagar el ordenador (los programas residen en memoria auxiliar y los datos
producidos por estos deberán ser grabados en algún soporte de almacenamiento antes de abandonar el
programa).La velocidad de un ordenador depende en gran parte de la cantidad y el tipo de memoria RAM que
tenga instalada y que oscila entre los 256 KiB de antaño hasta los cientos de MiB que se pueden incorporar
hoy.

ROM (Read Only Memory o memoria de solo lectura): Viene grabada de fábrica y en ella se
almacena la BIOS (Basic Input/Output System) tal y como se indicó en puntos anteriores. No es utilizable por
los programas de usuario y no es volátil (en las placas actuales es actualizable, por lo tanto de tipo flash). Por
lo tanto los chips clásicos de memoria ROM son escritos durante su realización y se puede cambiar su
contenido después.

• Memoria PROM (Programmable Read-Only Memory) la memoria de sólo lectura programable

puede ser escrita (programada) a través de un dispositivo especial, un programador PROM. La
memoria PROM solo puede ser programada una vez.

• Memoria EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory) la memoria de solo lectura

programable y borrable puede ser borrada mediante su exposición a la luz ultravioleta y luego se puede
rescribir con un programador EPROM. Una exposición repetida a la luz ultravioleta puede destruir
eventualmente la memoria EPROM pero generalmente es necesario muchas exposiciones antes de que
la memoria EPROM se haga inutilizable.

• Memoria Flash o EEPROM (Electrically Erasable Read-Only Memory) la memoria de solo

lectura programable y eléctricamente borrable, puede ser borrada eléctricamente y luego escrita sin
sacarla del ordenador.

4.3.2.2. Direccionamiento de la memoria.

El procesador para poder localizar los datos en la memoria divide esta en pequeñas parcelas iguales,
asignándoles un número. Estas parcelas se denominan celdas y el número que identifica cada una es su
dirección. Cada celda puede contener 1 byte.

Una dirección de memoria es un número binario con tantos bits como tenga el bus de direcciones. Por
tanto la cantidad máxima de memoria que un procesador puede direccionar va a depender de la anchura del
bus de direcciones que tenga.
Por ejemplo, un procesador con un bus de direcciones de 2 bits podrá direccionar como mucho 4 bytes.

MAPA DE MEMORIA

00 1 byte 01 1 byte

10 1 byte 11 1 byte

De forma general, el número máximo de celdas que puede "ver" un procesador es igual a 2 elevado al
número de bits del bus de direcciones.
P. 42
 Sin embargo, no es la anchura del bus de direcciones el único límite a la hora de saber el máximo de
memoria direccionable. En la práctica se deberá tener en cuenta el tipo de placa base y la cantidad de chips de
memoria RAM que pueda instalar. Los fabricantes de placas suelen indicar esta característica cuando dicen
"ampliable a.... GiB". Por ejemplo un 80386DX en su día tenía un bus de direcciones de 32 bits, por tanto
podía direccionar hasta 4.294.967.296 celdas que pueden almacenar 4 GiB, pero no existía ningún PC con 4
GiB de RAM.

4.3.2.3 Tipos de memoria RAM.

1. SRAM (Static Ram): Es más rápida, ya que no necesita un refresco de datos, pero es difícil de construir
integrados de gran capacidad y es muy cara. Se usa en las memorias caché.

2. DRAM (Dynamic Ram): En ella los datos son refrescados cada cierto tiempo lo que aumenta el tiempo de
acceso a los mismos. Sin embargo permite la construcción de memorias de gran capacidad a bajo coste.

-FPM DRAM (Fast Page Mode): Ya obsoleta hoy día, se montó en los primeros Pentium. Incorporaba un
sistema de paginación por proximidad, es decir, cuando el procesador accedía a un dato la memoria entendía
que el próximo dato requerido probablemente se encontraría en la misma columna de celdas ganando tiempo
en la entrega en caso de ser así. Tiempos de acceso de 70 ó 60 ns (nanosegundos=milmillonésima parte de un
segundo 10-9)

-EDO DRAM (Extended Data Output): Fue un tipo de memoria bastante popular. Era una Mejora de la
FPM con una técnica pipeline que consiste en simultanear la entrega de un dato con la búsqueda de otro.
Tiempos de acceso de 40 ó 30 ns.

-BEDO DRAM (Burst EDO): Era una extensión de la EDO poco conocida que incorporaba un contador que
localizaba direcciones consecutivas hasta completar un burst (paquete de 4 bytes que intervenían en una
transferencia).

-S-DRAM (Synchronize DRAM) : Las memorias EDO desparecieron, debido a que su velocidad era muy
inferior a los buses (a 100 MHz) y procesadores actuales, obligando a estos a tener estados de espera. Por lo
tanto fueron sustituidas por las SDRAM, que sincronizan todas las operaciones con el reloj del procesador de
forma que trabajan a las frecuencias que impone el bus. Tiempos de acceso entre 25 y 10 ns, según la
velocidad del bus (66, 100, etc).

-DDR S-DRAM (Double Data Rate): Es una DRAM que trabaja al doble de velocidad en la transferencia de
datos. Se consigue utilizando un mismo ciclo de reloj para hacer dos intercambios de datos (alguno de los
modelos fabricados eran: PC-66, PC-100 ,PC-133, 266, 333, 400). También es cierto que existen en el
mercado placas base con doble o cuádruple canal para acceso a memoria; este doble o cuádruple canal
permite doblar o cuadriplicar el rendimiento de la memoria insertada en sus bancos. Es condición
indispensable utilizar dos o cuatro módulos de memoria y situar cada uno en un canal diferente para
aprovechar esta característica. Y estos deben de ser del mismo tamaño y tipo. Por ejemplo, insertando
memoria del tipo DDR400, obtendremos una capacidad de transferencia de 6.400 MB/s en vez de los 3.200
MB/s propios de este tipo de memoria.

P. 43
-DDR2 S-DRAM: es la evolución de la memoria DDR con velocidades más altas, anchos de banda de datos
más grandes, menor consumo de energía y desempeño térmico mejorado. Los chips y módulos de la
memoria DDR2 usan una convención de nombres similar al que se usa para la memoria DDR actual:

Ancho de banda
Clasificación Ancho de
Velocidad Clasificación para un sistema
del chip de banda del
De memoria del módulo DDR2 de doble
memoria módulo
canal

400 MHz DDR2-400 PC2-3200 3.2 GB/s 6.4 GB/s

533 MHz DDR2-533 PC2-4300 4.3 GB/s 8.6 GB/s

667 MHz DDR2-667 PC2-5300 5.3 GB/s 10.6 GB/s

800 MHz DDR2-800 PC2-6400 6,4 GB/s 12,8 GB/s

-DDR3 S-DRAM: Otra evolución de la memoria DDR con velocidades más altas, anchos de banda de datos
más grandes, menor consumo de energía y desempeño térmico mejorado. Los chips y módulos de la
memoria DDR3 usan una convención de nombres similar al que se usa para la memoria DDR y DDR2:

Ancho de banda
Clasificación Ancho de
Velocidad Clasificación para un sistema
del chip de banda del
De memoria del módulo DDR3 de doble
memoria módulo
canal

800 MHz DDR3-800 PC3-6400 6,4 GB/s 12,8 GB/s

1066 MHz DDR3-1066 PC3-8500 8,5 GB/s 16 GB/s

1333 MHz DDR3-1333 PC3- 10600 10,6 GB/s 21,2 GB/s

1600 MHz DDR3-1600 PC3-12800 12,8 GB/s 25,6 GB/s

-DDR4 S-DRAM: Otra evolución de la memoria DDR con velocidades más altas, anchos de banda de datos
más grandes. Aparece en el año 2014, sigue utilizando un bus de 64 bits y trabaja con 1,2 voltios.

P. 44
 -RAMBUS-DRAM (RDRAM): Era el presente en lo que a memorias se refería, junto a la DDR-SDRAM
para los P7 de Intel (1990). Tenemos también variedad en cuanto a velocidades, como 600, 711 MHz ó 1
GHz. Era más cara que la DDR SDRAM. De todas formas Intel la adoptó para sus Pentium IV, debido a
que, según su propio fabricante, su rendimiento era de un 300 % superior a los anteriores módulos de
memoria SDRAM.

3. Memoria caché: Es memoria RAM de alta velocidad y pequeño tamaño utilizada por el procesador para
almacenar datos usados recientemente de forma temporal, que probablemente vuelva a necesitar pronto y tener
así un acceso más rápido a ellos (suele ser memoria SRAM).
Últimamente podemos disponer de tres niveles de caché: el caché de nivel 1 o L1 que parte normalmente
de 32 KiB llegando hasta 128KiB (dependiendo de la arquitectura del procesador), un caché de nivel 2 o L2,
que suele tener entre 256 KiB y 4096 KiB, y otro caché de nivel 3 ó L3 de hasta 8 MiB, encontrándose
prácticamente hoy en día en el mismo encapsulado del procesador. A medida que aumenta la capacidad del
caché más rápido será el equipo.

4. CMOS-RAM (semiconductor metálico de óxido complementario): Es una memoria RAM estática que
permite almacenar permanentemente los datos contenidos en ella aunque se apague el equipo al estar
alimentada por una pequeña pila.

MÓDULOS DE MEMORIA RAM

Es frecuente que en cualquier ordenador sea posible aumentar la memoria que incorpora al comprarlo.
Antiguamente la RAM se montaba en chips sueltos que se “pinchaban” en zócalos. Hoy estos integrados vienen en
módulos que encajan en una especie de raíles. Estos módulos pueden ser de dos tipos :

SIMM (Single Inline Memory Module): Son ampliaciones de memoria mediante módulos de 72 patillas
(antiguamente eran de 30) y 4 MiB. Es
memoria DRAM de 32 bits con velocidad
entre 50 y 60 ns.

DIMM (Dual Inline Memory Module):

Es un encapsulado igual que los SIMM
pero con 168 (SDRAM) y 184 contactos
(DDR) y 512 MiB de tamaño máximo en
cada módulo. Se monta en las placas
ATX, son memorias SDRAM y DDR
SDRAM con tiempos de acceso entre 10
y 15 ns y con una frecuencia de funcionamiento en las primeras de 66 MHz a 166 MHz siendo de 200 MHz
a 400 Mhz en las DDR, sincronizada con la del bus del sistema (bus de placa a 66 MHz, 100 MHz , 133 MHz,
150 MHz y 166 MHz para SDRAM ---- 100x2 MHz, 133x2 MHz, 150x2 MHz, 166x2 MHz y 200x2 MHz para
las DDR ).

DIMM DDR2: Es una evolución del anterior, con módulos de 240 contactos (pines) y que funciona a 1.8
voltios en vez de a 2.5 v. como los módulos DDR. Pueden tener un tamaño de hasta 2 GiB. Los módulos de
memoria DDR2 tienen una llave o muesca diferente que los módulos DDR del mismo tamaño para evitar su
inserción en un socket de memoria incompatible. Sus frecuencias van desde 400 MHz, pasando por 533 MHz,
hasta los 800 MHz.

DIMM DDR3: Es una evolución del anterior, con módulos de 240 contactos (pines) y que funciona a 1,5
voltios. De momento se comercializan en tamaños de hasta 1 GiB. Los módulos de memoria DDR3 también
tienen una llave o muesca diferente que los módulos DDR o DDR2 del mismo tamaño para evitar su
inserción en un socket de memoria incompatible. Sus frecuencias van desde 800 MHz, hasta los 1800
MHz.

P. 45
DIMM DDR4: Es una evolución del anterior, con módulos de 284 contactos (pines) y que funciona a 1,2
voltios. Se comercializan en módulos que van desde los 4 GiB de capacidad, hasta los 128 GiB. Los módulos
de memoria DDR4 también tienen una llave o muesca diferente a los tipos anteriores. Sus frecuencias llegan
hasta los 4.300 MHz.

RIMM (Rambus Inline Memory Module): De reciente implantación con el nacimiento del Pentium 4 para las
memorias RDRAM (Rambus DRAM). Tienen 184 contactos y una frecuencia actual de 1066 MHz (la real es
de 533 MHz X 2).

SO-DIMM (Small Outline DIMM): pequeños módulos de memoria de 200 contactos usados principalmente
en ordenadores portátiles.
Hay unos módulos más pequeños denominados MicroDIMM, con 172 contactos y que tienen un
tamaño de 45,5mm de largo por 30mm de ancho.

Módulo DDR-3

Módulo DDR-4
P. 46
 SoDIMM DDR3 de 204 PINES MicroDIMM 172 pines

Cuando adquirimos un módulo de memoria para nuestro equipo, hemos de tener en cuenta,
a parte del tipo de módulo-memoria, voltaje o capacidad del mismo, otros valores como son:

ECC: si es ECC, significa que este tipo de memoria tiene un sistema de corrección de errores, que permite su
detección y corrección, por lo tanto son más fiables que el resto.
Latencia: Se denomina latencia a los diferentes retardos producidos en el acceso a los distintos componentes de la
memoria RAM. Es un parámetro que dice mucho de la calidad de la memoria. Es una medida de retraso y se mide en
ciclos de reloj. Lo conveniente es que la latencia tenga el menor valor posible. Los tipos más importantes son:

• CAS o CL: Es la más importante y representa el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una columna o
celda (es el desplazamiento que más se repite). Tenemos valores de CL3, CL5, etc.
• RAS: indica el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una fila.
• ACTIVE: indica el tiempo que tarda la memoria en activar o bloquear un determinado banco (conjunto de filas
por columnas). Tendremos en cuenta que mientras un banco permanece “activo” está bloqueado para esa
operación de lectura/escritura. Antes de volver a utilizarlo en otra operación de lectura/escritura diferente hay
que cerrarlo.
• PRECHARGE: indica el tiempo que tarda la memoria en desactivar o desbloquear un banco.

P. 47
4.3.3. Arquitecturas.

La arquitectura de la placa base es la que define el tipo de slots que llevará esta así como la velocidad de los
datos por los buses y la anchura de estos. Hay distintos tipos de arquitecturas que supusieron estándares del
mercado destinados a compatibilizar las placas base entre sí. De esta forma, a la hora de añadir una tarjeta a la
placa base no importa la marca de esta; solamente su arquitectura.

Tipos de arquitecturas antiguas y actuales:

o ISA (Industry Standard Architecture): Tenía un bus de 16 bits (16 líneas de datos ) con una velocidad
(frecuencia de funcionamiento ) de 8 a 12 MHz. (16 MB/s)

o EISA : Es ISA extendida a 32 bits y con una frecuencia de 20 MHz. Es compatible con todas las tarjetas
de ampliación ISA.

o MCA (Micro Channel Architecture): Es de 32 bits a 10 Mhz, exclusiva de IBM e incompatible con ISA.

o Bus Local: Es un tipo de arquitectura que conecta el procesador con la memoria a nivel local, para
mejorar la velocidad de los intercambios entre estos dispositivos. Posee una arquitectura de 32 bits con
una frecuencia máxima de 33 MHz.

o VESA (Video Electronic Standard Architecture): Aplicación del “bus local” a la visualización a través de
la tarjeta de vídeo. De 32 bits con velocidades entre 25 MHz a 40 MHz. El Vesa Local Bus se quedó
rápidamente obsoleto.

o PCI (Peripheral Component

Interconnect): Era un bus de 32 bits
(existían evoluciones de 64 bits como
el PCI 66) y con una frecuencia de 33
MHz. Permitía la configuración
automática de tarjetas de ampliación
siguiendo la especificación Plug and
Play.

o AGP (Accelerated Graphics Port): Era

una extensión del PCI diseñada para
mejorar el rendimiento de las tarjetas
gráficas. Hubo tarjetas 1x, velocidad
estándar, es decir, 66 Mhz (66 Mhz X
32 bits = 264 MB/s máximo). Las
siguientes AGP llegan con 2x a 133
MHz (dobla al anterior, y alcanza de
máxima 528 MB/s); pasando por las de
4x y finalizando con las más recientes
8x con una capacidad de transferencia
de 2112 MB/s (8 X 66Mhz X 32 bits)
/ 8 bytes).

o PCI Express: Este nuevo estándar

sustituye a los puertos AGP y a los
PCI. Comenzaron con unas capacidades de transferencia en cada dirección que iban desde los 256
MB/segundo hasta los 4 GB/seg en el tipo denominado PCI Express 16x. La gran diferencia con el puerto
PCI radica en la forma en que se transmite la información. En el caso del PCI se transmiten 32 bits de
forma paralela y el PCI Express se basa en la transmisión de datos mediante conexiones serie
bidireccionales, utilizando dos pares de líneas.
El PCIe 1.1 (el más común en 2007) permite a cada carril transportar 250 MB/s en cada dirección. PCIe
2.0 dobla esta tasa a 500 MB/s y PCIe 3.0 la dobla de nuevo (1 GB/s por carril).

P. 48
Tarjeta de expansión y slot de tipo PCIe 2X

P. 49
 Modelos de PCIe x1 y x2: A medida que doblamos en número de rutas (lane) también doblamos la tasa de
transferencia.

P. 50
P. 51
 CAPACIDAD DE
BUS FRECUENCIA TAMAÑO DE DATOS
TRANSFERENCIA
PCI 33 MHz 32 bits 132 MB/s
AGP X 8 66 MHz x 8 32 bits 2.112 MB/s
Memoria SDRAM
133 MHz x 2 32 bits 1.064 MB/s
DDR 266
Memoria SDRAM DDR
200 MHz x 2 64 bits 3.200 MB/s
400
Memoria SDRAM DDR
800 (dual channel 400 200 MHz x 2 x 2 64 bits 6.400 MB/s
DDR)
Memoria SDRAM DDR2
333 MHz x 2 64 bits 5.333 MB/s
667
Memoria SDRAM DDR2 6.400 MB/s
400 MHZ x 2 64 bits
800
Memoria SDRAM DDR3
800 MHZ x 2 64 bits 12.800 MB/s
1600

P. 52
o PCMCIA: Arquitectura exclusiva de los ordenadores portátiles con una anchura de 16-32 bits y una velocidad
inferior a 33 MHz.

o USB (Universal Serial Bus): Es

un estándar realizado con el
consenso de varios fabricantes
que pretende facilitar la
conectividad de periféricos serie
al ordenador. Soporta
velocidades de 12, 240, 480
Mbit/s, 5 Gbit/s y 10 Gbit/s en
su versión 3.1.

o IEEE 1394 o FIREWIRE: El más

reciente bus para ordenadores, que
permite conectar 63 dispositivos
como discos duros, y lo que es mejor:
vídeos, televisores, cámaras... todo a
una velocidad que va desde los 200
Megabits por segundo (25 MB/s)
hasta 1 Gigabits (125 MB/s). Como
el anterior, éste convive con el PCI.
El método de conexión se hace, bien
con controladoras PCI o integrándolo
en la placa base.
o AMR (Audio MÓDEM Riser): Se trataba de un slot que aparecía en placas con el chipset 810 y 820 de Intel
y en ciertos modelos de VIA, en el cual podíamos instalar pequeñas y económicas tarjetas con funciones
módem por software, gestionadas por el propio chipset abaratando el coste del PC en cuanto al campo de las
comunicaciones.

o CNR (Comunications and Networking Riser): Era la alternativa al anterior. Aparece en placas diseñadas a
partir del chipset 815 y que permite implementar una completa solución en cuanto a comunicaciones se
refiere, disponiendo de un controlador de red Fast Ethernet y un módem por software.

P. 54
4.3.4. El Chipset.

El chipset es un componente que representa al “cerebro” de la placa, encargado de gobernar el

funcionamiento del resto de los componentes y administrar el flujo de datos que circula por sus pistas y buses, por lo
tanto, tiene tanta importancia como el propio procesador. Va asociado al procesador que puede montar la placa y
condiciona los tipos de memoria, características de los buses y rendimiento general del ordenador.

Tiene varias funcionalidades implementadas como son el Controlador IDE, controlador DMA, controlador de
teclado y ratón, controlador de memoria o puente PCI (interconexión con los buses PCI, ISA y USB)

En los últimos modelos de placas para abaratar los costes, los fabricantes integran en los chipset otras
funciones a parte de las propias, como son las de tarjetas gráficas, de red o sonido.

En un principio, el chipset de la placa, estaba formado por dos chips conocidos como northbridge y
southbridge (puente norte y puente sur).

El primero, el chipset northbridge , cuyo tamaño era ligeramente superior al otro (el fabricante de la placa
les dota de algún sistema de refrigeración) y que estaba situado cerca del microprocesador, gestionaba el flujo de
datos entre el slot o zócalo AGP, slot o zócalo PCI, la memoria y el microprocesador entre otras funciones. Por este
motivo y debido a su importancia, su correcto diseño redundará en un rendimiento óptimo de los componentes que
administra.

El segundo, el southbridge, era responsable de la gestión de los puertos USB,

zócalos ISA, la BIOS, controlador teclado, puertos I/O, en general sistemas ‘lentos’. En
estrecha colaboración con este chipset, aparecería el “controlador súper E/S”, que era
un chip de ayuda que realizaba algunas funciones sencillas para este puente sur. Este
controlador, estaba conectado al puente sur mediante un bus de baja velocidad especial, y
esta arquitectura recibía el nombre de LPC. Como las tareas de este controlador de E/S,
estaban bastante bien definidas, era ventajoso utilizar un chip estándar producido en
masa, que podía utilizarse en prácticamente cualquier placa base. Las empresas que
solían fabricarlo eran Winbond e ITE.

Este chip de 128 clavijas, estaba compuesto por los siguientes componentes:

Controlador Descripción
FDC Controlador de disquete compatible
UART Puerto serie, compatible con 16550, incluyendo IrDA (infrarrojo)
LPT Puerto de impresora paralelo
Juego Para joystick
KBD Controlador de teclado compatible
PS/2 Puerto para el ratón
LED Controla los LED de la caja
Ventilador Controla el ventilador

P. 55
CONEXIÓN ENTRE ZONA NORTE Y SUR DE UNA PLACA PARA MICROPROCESADOR PIV
(año 2.000-08).

P. 56
 FSB, QPI y DMI Evolución de arquitectura Intel para procesadores

FSB (Front Side Bus): El FSB es la conexión que permite que los datos se transfieran entre el procesador y
el puente norte. El puente norte controla el flujo de información desde la memoria, la tarjeta de vídeo y
puente sur, siendo este último el que controla el flujo de información que proviene desde el disco duro,
periféricos y otros dispositivos más lentos.

Entre otros, este bus convivía con procesadores como los Core 2 Duo. El modo de funcionamiento de
este bus era de tipo paralelo, por lo tanto todos los elementos de la placa base conectados al mismo, tenían que
esperar a que los otros finalizaran sus transferencias para poder usarlo.

Las exigencias en cuanto a capacidades de transferencia de las nuevas memorias RAM y las tarjetas
gráficas, provocaron una caída notable del rendimiento del sistema debido a los cuellos de botella que
se generaban con las prestaciones del FSB.

DIAGRAMA GENÉRICO DEL CHIPSET NORTE Y SUR DE UNA PLACA INTEL (año 2.000-08).

P. 57
QPI (Quick Path interconnect): Aunque no se trata de un bus paralelo como lo era el FSB, tampoco puede
decirse que es un bus serie al uso. En este tipo de arquitectura, el procesador tiene un controlador de memoria
integrado. Es un canal bidireccional con un ancho de banda de 25,6GB/s, que es más del doble de los 10,7
GB/s que entrega un FSB a 1333Mhz.

En este bus punto a punto, los datos se envían simultáneamente a través de varias vías (lanes) en varias
transferencias. Cada QPI, comprime 2 conexiones punto a punto de 20 bit, una para cada dirección, para un
total de 42 señales. Cada señal es un par diferencial, formando así un número de 84 señales.

P. 58
DMI (Direct media interface):

Tiene algunas características del bus PCI Express. Utiliza múltiples lanes para crear un enlace
punto a punto. La mayoría de las implementaciones utilizan un enlace 4X. La implementación
original tenía una capacidad de transferencia de 10 Gbit/s en cada dirección.

Este bus ha pasado por diferentes versiones, ofreciendo en su versión 2.0 una transferencia de
2 GB/s por lane hasta la actual que es la 3.0, que nos da un rendimiento de 8 GT/s por lane.

En esta arquitectura, el procesador se comunica a través de un canal diferente con la RAM,

un canal diferente con PCIe y un tercer canal DMI con todos los demás componentes del equipo. Esto
aumenta el rendimiento de manera significativa.

P. 59
DIAGRAMA DEL CHIPSET INTEL Z170 EN UNA PLACA INTEL PARA PROCESADORES SEXTA
GENERACIÓN (AÑO 2015).

P. 60