Dispositivos de potencia:

Transistores Mosfet , IGBT, BJT

INTRODUCCIÓN A LOS TRANSISTORES DE POTENCIA

El funcionamiento y utilización de los transistores de potencia es idéntico

al de los transistores normales, teniendo como características especiales
las altas tensiones e intensidades que tienen que soportar y, por tanto, las
altas potencias a disipar.

Existen básicamente tres tipos de transistores de potencia:

• Bipolar.
• Unipolar o FET (Transistor de Efecto de Campo)
• IGBT
El IGBT ofrece a los usuarios las ventajas de entrada MOS, más la
capacidad de carga en corriente de los transistores bipolares:

• Trabaja con tensión.

• Tiempos de conmutación bajos (alta frecuencia de funcionamiento)
• Margen de potencia en conducción mucho mayor (como los bipolares)

Nos interesa, como siempre que tratamos con dispositivos

semiconductores de potencia que el transistor se parezca, lo más posible,
a un elemento ideal:
• Pequeñas fugas.
• Alta potencia.
• Que el efecto avalancha se produzca a un valor elevado
• Que no se produzcan “puntos calientes” (grandes di/dt ) elevado
• Bajos tiempos de respuesta (ton, toff), para conseguir una alta
frecuencia de funcionamiento

Una limitación importante de todos los dispositivos de potencia y

concretamente de los transistores bipolares, es que el paso de bloqueo a
conducción y viceversa no se hace instantáneamente, sino que siempre
hay un retardo (ton, toff).
Las causas fundamentales de estos retardos son las capacidades
asociadas a las uniones colector - base y base - emisor y los tiempos de
difusión y recombinación de los portadores
A.1 PRINCIPIOS BÁSICOS DE FUNCIONAMIENTO
La diferencia más notable entre un transistor bipolar y un transistor
unipolar o FET es el modo de actuación sobre el terminal de control. En el
transistor bipolar hay que inyectar una corriente de base para regular la
corriente de colector, mientras que en el FET el control se hace mediante
la aplicación de una tensión entre puerta y fuente. Esta diferencia viene
determinada por la estructura interna de ambos dispositivos, que son
sustancialmente distintas. Es una característica común, sin embargo, el
hecho de que la potencia que consume el terminal de control (base o
puerta) es siempre más pequeña que la potencia manejada en los otros
dos terminales.
En resumen, destacamos tres cosas fundamentales:
•En un transistor bipolar IB controla la magnitud de IC.
•En un FET, la tensión VGS controla la corriente ID.
•En ambos casos, con una potencia pequeña puede controlarse otra
bastante mayor.
TRANSISTOR BJT
B. EL TRANSISTOR BIPOLAR DE POTENCIA (BJT)
A continuación veremos las características más importantes del BJT. Es
de destacar que el interés actual del BJT es muy limitado, ya que existen
dispositivos de potencia con características muy superiores.

Sin embargo, le dedicamos un tema dentro de esta asignatura porque es

necesario comprender sus limitaciones para poder comprender el
funcionamiento y limitaciones de otros dispositivos de gran importancia
en la actualidad dentro del campo de la Electrónica de Potencia.
B.1 Modos de trabajo
Existen cuatro condiciones de polarización posibles.
Dependiendo del sentido o signo de los voltajes de polarización en cada
una de las uniones del transistor pueden ser:
Región activa directa: Corresponde a una polarización directa de la
unión emisor - base y a una polarización inversa de la unión colector -
base. Esta es la región de operación normal del transistor para
amplificación.
• Región activa inversa: Corresponde a una polarización inversa de la
unión emisor - base y a una polarización directa de la unión colector -
base. Esta región es usada raramente.
• Región de corte: Corresponde a una polarización inversa de ambas
uniones. La operación en esta región corresponde a aplicaciones de
conmutación en el modo apagado, pues el transistor actúa como un
interruptor abierto (IC = 0).
•Región de saturación: Corresponde a una polarización directa de ambas
uniones. La operación en esta región corresponde a aplicaciones de
conmutación en el modo encendido, pues el transistor actúa como un
interruptor cerrado (VCE = 0). En la siguiente figura, se muestra la curva
V-I típica del transistor bipolar:
B.2 Especificaciones importantes
Las principales características que han de considerarse en los transistores
bipolares de potencia son:
• ICmax: intensidad máxima de colector
• BVCEO: tensión de ruptura de colector-emisor
• Pmax: potencia máxima disipable en régimen continuo Además,
conforme los transistores utilizados en circuitos de potencia trabajan
generalmente en saturación y corte (régimen de conmutación), resulta de
interés la caída de tensión colector-emisor en saturación VCEsat y los
tiempos de saturación y corte para aplicaciones de alta frecuencia.
B.3 Características dinámicas-Tiempos de conmutación
Cuando el transistor está en saturación o en corte las pérdidas son
despreciables. Pero si tenemos en cuenta los efectos de retardo de
conmutación, al cambiar de un estado a otro se produce un pico de
potencia disipada, ya que en esos instantes el producto iC x vCE va a
tener un valor apreciable, por lo que la potencia media de pérdidas en el
transistor va a ser mayor. Estas pérdidas aumentan con la frecuencia de
trabajo, debido a que al aumentar ésta, también lo hace el número de
veces que se produce el paso de un estado a otro. Como siempre,
podemos distinguir entre tiempo de excitación o encendido (ton) y
tiempo de apagado (toff). A su vez, cada uno de estos tiempos se puede
dividir en otros dos, quedando así cuatro tiempos a estudiar:
• Tiempo de retardo (Delay Time, td): Es el tiempo que transcurre desde
el instante en que se aplica la señal de entrada en el dispositivo
conmutador, hasta que la señal de salida alcanza el 10% de su valor
final.
• Tiempo de subida (Rise time, tr): Tiempo que emplea la señal de salida
en evolucionar entre el 10% y el 90% de su valor final.
• Tiempo de almacenamiento (Storage time, ts): Tiempo que transcurre
desde que se quita la excitación de entrada y el instante en que la señal
de salida baja al 90% de su valor final.
• Tiempo de caída (Fall time, tf): Tiempo que emplea la señal de salida
en evolucionar entre el 90% y el 10% de su valor final.
Por tanto, se pueden definir las siguientes relaciones:
ton = td + tr
toff = ts + tf
Es de hacer notar el hecho que el tiempo de apagado (toff) será siempre
mayor que el tiempo de encendido (ton), como ocurre en la mayoría de
los conmutadores, tal y como se muestra en la siguiente figura.
Los tiempos de
encendido (ton) y
apagado (toff) limitan
la frecuencia máxima
(fmax) a la cual puede
conmutar el transistor:
B.4 Área de operación segura en un BJT de potencia
Además de especificar la máxima disipación de potencia a diferentes
temperaturas de encapsulado, los fabricantes de transistores de potencia
suelen indicar una gráfica de la frontera del área de operación sin riesgo
(SOA, Safe Operation Area) en el plano ic-vce.

La especificación de una SOA típica presenta la forma que se muestra en

la siguiente figura:
Figura : Área de operación sin riesgo (SOAT) de un BJT
En esta curva se pueden observar cuatro áreas claramente
diferenciadas:
1. La corriente máxima permisible ICmax. Si se excede esta corriente
de manera continua puede dar como resultado que se fundan los
alambres que conectan el dispositivo a los terminales del
encapsulado
2. La hipérbola de máxima disipación de potencia. Este es el lugar
geométrico de los puntos para los cuales se cumple que:
vce·ic = Pmax (a TCO). Para temperaturas TC > TCO se obtendrán un
conjunto de hipérbolas más bajas. Aún cuando se pueda permitir que
el punto de trabajo se mueva de modo temporal por encima de la
hipérbola, no debe permitirse que el promedio de disipación de potencia
exceda de Pmax.
3. Límite de segunda ruptura. La segunda ruptura es un fenómeno que
resulta debido a que la circulación de corriente por la unión entre emisor
y base no es uniforme. Más bien, la densidad de corriente es mayor cerca
de la periferia de la unión. Esta “aglomeración de corriente” da lugar a
mayor disipación de potencia localizada y por lo tanto a calentamientos
en lugares que reciben el nombre de “puntos calientes”. Como el
calentamiento produce un aumento de corriente, puede ocurrir un
gradiente térmico que provoque la destrucción de la unión
semiconductora.
4. Voltaje de ruptura de la unión colector emisor BVCEO. Nunca debe
permitirse que el valor instantáneo de vce exceda de BVCEO; de otra
manera, ocurrirá la ruptura de avalancha de la unión entre colector y
base. Finalmente, debe mencionarse que por lo general se utilizan
escalas logarítmicas para ic y vce que llevan a un límite de área de
operación sin riesgo (SOA) formada por líneas rectas. .

B.5 Efectos producidos por cargas inductivas. Las cargas inductivas

someten a los transistores a las condiciones de trabajo más
desfavorables dentro de la zona activa, en el sentido de que se oponen
a las variaciones de corriente que imponen los transistores al conmutar
de saturación a corte y viceversa
 Carga Inductiva

Característica de transferencia para el transistor

en conmutación con carga inductiva
En el diagrama superior se han representado los diferentes puntos
idealizados de funcionamiento del transistor en corte y saturación. Para
una carga resistiva, el transistor pasará de corte a saturación por la
recta que va desde A hasta C, y de saturación a corte desde C a A. Sin
embargo, con una carga inductiva como en el circuito anterior el
transistor pasa a saturación recorriendo la curva ABC, mientras que el
paso a corte lo hace por el tramo CDA.
Puede verse que este último paso lo hace después de una profunda
incursión en la zona activa que podría fácilmente sobrepasar el límite de
avalancha secundaria, con valor VCE muy superior al valor de la fuente
(Vcc).
Para proteger al transistor y evitar su degradación se utilizan en la
práctica varios circuitos, que se muestran a continuación:
a) Diodo Zéner en paralelo con el transistor (la tensión nominal zéner
ha de ser superior a la tensión de la fuente Vcc).
b) Diodo en antiparalelo con la carga RL.
c) Red RC polarizada en paralelo con el transistor (red snubber).

Las dos primeras limitan la tensión en el transistor durante el paso de

saturación a corte, proporcionando a través de los diodos un camino
para la circulación de la intensidad inductiva de la carga.
En la tercera protección, al cortarse el transistor la intensidad inductiva
sigue pasando por el diodo y por el condensador CS, el cual tiende a
cargarse a una tensión Vcc.
Diseñando adecuadamente la red RC se consigue que la tensión en el
transistor durante la conmutación sea inferior a la de la fuente,
alejándose su funcionamiento de los límites por disipación y por avalancha
secundaria. Cuando el transistor pasa a saturación el condensador se
descarga a través de RS.
El efecto producido al incorporar la red snubber es la que se puede
apreciar en la figura adjunta, donde vemos que con esta red, el paso de
saturación (punto A) a corte (punto B) se produce de forma más directa
y sin alcanzar valores de VCE superiores a la fuente Vcc. Para el cálculo
de CS podemos suponer, despreciando las pérdidas, que la energía
almacenada en la bobina L antes del bloqueo debe haberse transferido a
CS cuando la intensidad de colector se anule.
Por tanto:

, de donde
Para calcular el valor de RS hemos de tener en cuenta que el
condensador ha de estar descargado totalmente en el siguiente proceso
de bloqueo, por lo que la constante de tiempo de RS y CS ha de ser
menor (por ejemplo una quinta parte) que el tiempo que permanece en
saturación el transistor
Figura: Capacitor de potencia Figura: Inductor de potencia
(de alambre bobinado)
Problema: El circuito de emisor común que se muestra en la figura se
polariza a VCC= 24V. La potencia máxima del transistor es PDmax= 20W
y la ganancia de corriente es β= 80. Determine:
a) RL y RB tales que la potencia máxima se entregue a la carga RL.
b) Encuentre el valor de Vp para la señal de entrada que entrega la
potencia máxima.

C
a) PQ(máx.) = ICQ . VCC/2
ICQ= 2 PQ(máx..)/ Vcc = 2(20)/24 = 1.67 A
RL= (VCC – (VCC/2))/ICQ = (24V – 12V)/1.67 A = 7.2 Ω
IB= ICQ/β = 1.67 A/80 = 20.8 mA
RB= (24V – 0.7V)/20.8 mA= 1.12 K Ω

b) |Av| = gm RL = ICQ . RL/VT = (1.67) (7.2)/ 0.026 = 462

Vo(máx.) = 12V, Vp= Vo(máx.)/Av = 26 mV.
TRANSISTOR MOSFET
INTRODUCCIÓN
Los transistores de efecto de campo por semiconductor de óxido metálico
(metal-oxide-semiconductor field effect transistor, MOSFET) con
apreciable capacidad de conducción de corriente en estado activo y
buena capacidad de tensión de bloqueo en estado pasivo —y, por tanto,
con potencial para aplicaciones de electrónica de potencia— están
disponibles desde principios de la década de 1980.

Ahora se usan tanto como los BJT y de hecho los están remplazando en
muchas aplicaciones, en especial aquellas en las que son importantes las
velocidades de conmutación altas.
Los MOSFET operan con base en mecanismos físicos diferentes a los de
los BJT, y es esencial comprender bien estas diferencias para utilizar de
modo eficaz tanto los BJT como los MOSFET.

Se considera los mecanismos físicos básicos que rigen la operación de

MOSFET, los factores que establecen los límites de corrientes y tensiones
del MOSFET, así como posibles modos de falla si se exceden estos límites
Hasta ahora se ha hecho hincapie en los MOSFET de enriquecimiento
para pequeña señal, es decir, MOSFET de baja potencia. Aunque se
pueden encontrar algunos para montaje discreto, el uso principal de los
MOSFET de enriquecimiento de baja potencia es en circuitos integrados
digitales.

No sucede lo mismo para aplicaciones de alta potencia, en cuyo caso el

MOSFET de enriquecimiento es un dispositivo discreto ampliamente
utilizado en aplicaciones que controlan motores, lámparas, disqueteras,
impresoras, fuentes de alimentación, etc. En estas aplicaciones, el
MOSFET de enriquecimiento se denomina FET de potencia.
Los fabricantes producen distintos tipos de dispositivos, tales como VMOS,
TMOS, hexFET, trench MOSFET y waveFET. Todos estos FET de potencia
emplean diferente geometría del canal para aumentar sus limitaciones
máximas. Estos dispositivos tienen limitaciones de corriente desde 1 A
hasta mas de 200 A, y limitaciones de potencia desde 1 W a mas de 500
W. La Tabla 14-2 es una muestra de FET de potencia disponibles
comercialmente. Nótese que VGS(on) es 10 V para todos estos
dispositivos. Al ser físicamente grandes, requieren valores altos de
VGS(on) para asegurar el funcionamiento en la zona óhmica. Como se
puede observar, las limitaciones de potencia son considerables, capaces
de manejar aplicaciones pesadas como control en automoción,
iluminación y calefacción.
El análisis de un circuito FET de potencia es igual que para dispositivos de
pequeña señal. Cuando se excita con una tensión VGS(on) = 10 V, un FET
de potencia tiene una resistencia pequeña RDS(on) en la zona óhmica.
Como antes, una ID(sat) menor que ID(on) cuando VGS = VGS(on)
garantiza que el dispositivo esta funcionando en la zona óhmica y actúa
como una pequeña resistencia.
Figura 22-3 Símbolos de circuito para a) un canal n y b) un MOSFET de canal p
 MOSFET DE POTENCIA
Un BJT es un dispositivo controlado por corriente, y requiere corriente de
base para que pase corriente en el colector. Como la corriente de colector
es independiente de la corriente de entrada (o de base), la ganancia de
corriente depende de la temperatura de la unión.

Un MOSFET de potencia es un dispositivo controlado por voltaje, y sólo

requiere una pequeña corriente de entrada. La velocidad de
conmutación es muy alta, y los tiempos de conmutación son del orden de
nanosegundos. Los MOSFET de potencia están encontrando aplicaciones
cada vez más numerosas en convertidores de baja potencia y alta
frecuencia.
CARACTERÍSTICAS I-V
El MOSFET, como el BJT, es un dispositivo de tres terminales donde la
entrada, la compuerta en el caso del MOSFET, controla el flujo de
corriente entre las terminales de salida, la fuente y el drenaje. La
terminal de la fuente es común entre la entrada y la salida de un
MOSFET. Las características de la salida, la corriente de drenaje iD como
función del voltaje drenaje a fuente VDS con el voltaje compuerta a
fuente VGS como parámetro, se muestran en la figura 22-4a para un
MOSFET de canal n. Las características de la salida para un dispositivo
de canal p son las mismas, excepto que las polaridades de corriente y
tensión están invertidas, de modo que las características para el
dispositivo de canal p aparecen en el tercer cuadrante del plano iD-vDS
y no en el primero, como las características de la figura 22-4a
Figura: EL VOLTAJE DE GATE PERMITE LA CONDUCCIÓN ENTRE
DRAIN Y SOURCE POR MEDIO DE LA FORMACIÓN DE UN
CANAL CONDUCTIVO (EFECTO DE CAMPO)
En aplicaciones de electrónica de potencia, el MOSFET sirve como
interruptor para controlar el flujo de potencia a la carga de una manera
análoga al BJT. En estas aplicaciones, el MOSFET atraviesa las
características de iD - vDS desde el corte a través de la zona activa
hasta la zona óhmica conforme se enciende el dispositivo, y de nuevo
cuando se apaga. Las zonas del corte, activa y óhmica de las
características se muestran en la figura 22-4 a.
El MOSFET está en estrangulamiento cuando la tensión de compuerta-
fuente es menor que la tensión de umbral VGS(th), que suele ser de
unos cuantos voltios en la mayoría de los MOSFET de potencia.
El MOSFET está en la zona óhmica cuando

En la zona activa, la corriente de drenaje es independiente de la tensión

de drenaje-fuente y sólo depende de la tensión de compuerta-fuente. Se
dice que a veces la corriente se satura, y por consiguiente esta zona se
llama a veces zona de saturación o zona del pentodo. Nosotros la
llamaremos zona activa, para evitar el uso del término saturación y la
confusión que crea con la saturación en BJT. La simple teoría del primer
orden pronostica que, en la zona activa, la corriente de drenaje está dada
aproximadamente por
donde K es una constante que depende de la geometría del dispositivo.
En el límite entre la zona óhmica y la zona activa, donde VGS - VGS(th) =
vDS, la ecuación 22-2 se convierte en

que es una manera conveniente de delinear el límite entre las dos zonas,
como en la figura 22-4a.
Figura 22-4 Características de corriente-tensión de un
MOSFET de modo de intensificación de canal n: a) salida
(características de iD-vDS); b) curva de transferencia
Los MOSFET del nivel lógico siguen razonablemente bien la relación que
expresa la ecuación 22-2. Sin embargo, un dibujo de iD versus vGS (con el
MOSFET en la zona activa) en la figura 22-4b, por lo general denominada
curva de transferencia, muestra que a esta ecuación sólo se observa en
valores bajos de la corriente de drenaje en los MOSFET de potencia. En
general, la curva de transferencia de un MOSFET de potencia es muy
lineal, en contraste con la curva de transferencia parabólica del
dispositivo de nivel lógico.
Los MOSFET no tienen los problemas de fenómenos de segunda
avalancha, como los BJT. Sin embargo, los MOSFET tienen los problemas
de descarga electrostática y requieren cuidados especiales en su manejo.
Además, es relativamente difícil protegerlos en condiciones de falla por
cortocircuito.

Los dos tipos de MOSFET son: 1) MOSFET decrementales y 2) MOSFET

incrementales. Un MOSFET de tipo decremental con canal n se forma
sobre un substrato de silicio tipo p, como se ve en la figura 4.15a, con
dos regiones de silicio n + muy dopado, para formar conexiones de baja
resistencia. La compuerta está aislada del canal por una capa muy
delgada de óxido. Las tres terminales son compuerta, drenaje y fuente.
Figura 4.15: MOSFET tipo decremental o agotamiento.
Un MOSFET de canal n de tipo incremental no tiene canal físico, como se
ve en la figura 4.16a. Si VGS es positivo, un voltaje inducido atrae a los
electrones del substrato p y los acumula en la superficie, bajo la capa de
óxido. Si VGS es mayor o igual a un valor llamado voltaje umbral o voltaje
de entrada, VT, se acumula una cantidad suficiente de electrones para
formar un canal n virtual, y la corriente circula del drenaje a la fuente. Se
invierten las polaridades de VDS, IDS Y VGS en un MOSFET de tipo
incremental de canal p, como se ve en la figura 4.16b. En la figura 4.17 se
muestran MOSFET de potencia de diversos tamaños. Ya que un MOSFET
de decremental permanece activo con cero voltaje de compuerta,
mientras que un MOSFET de tipo incremental permanece apagado con
cero voltaje de compuerta, en general los MOSFET de tipo incremental se
usan como dispositivos de conmutación en la electrónica de potencia.
FIGURA4.16 MOSFET tipo incremental o enriquecimiento
Características en estado permanente
Los MOSFET son dispositivos controlados por voltaje y tienen una
impedancia de entrada muy alta. La compuerta toma una corriente de
fuga muy pequeña, del orden de los nanoamperes. La ganancia de
corriente, que es la relación entre la corriente de drenaje ID y la
corriente de compuerta IG suele ser del orden de 10 9• Sin embargo, la
ganancia de corriente no es un parámetro importante. La
transconductancia, que es la relación de la corriente de drenaje al
voltaje de compuerta, define a las características de transferencia, y es
un parámetro muy importante. En la figura 4.19 se muestran las
características de transferencia de MOSFET de canal n y de canal p
Figura 4.19: Caracteristicas de transferencia de los MOSFET
La figura 4.20 muestra las características de salida de un MOSFET de
canal n incremental.
Hay tres regiones de operación:
1) La región de corte, donde VGS ≤ VT;
2) La región de estrechamiento o saturación, donde VDS = VGS - VT, y
3) La región lineal, donde VDS ≤ VGS - VT·

La región de estrechamiento se presenta en VDS = VGS - VT.

En la región lineal, la corriente de drenaje ID varía en proporción con el
voltaje de drenaje a fuente, VDS.
Debido a la gran corriente de drenaje y al bajo voltaje de drenaje, los
MOSFET se operan en la región lineal, para las acciones de conmutación.

En la región de saturación la corriente de drenaje permanece casi

constante para cualquier aumento en el valor de VDS, y en esta región se
usan los transistores para amplificar voltaje.

Se debe notar que la saturación tiene el significado opuesto al de los

transistores bipolares.
Fig. 4.20: Características de salida de un MOSFET tipo incremental.
El modelo de estado permanente, igual para los MOSFET tipo decremental y
tipo incremental, se ve en la figura 4.21. La transconductancia gm se define
como:

(4.37)

La resistencia de salida, ro = RDS, se define como

(4.38)

y en el caso normal es muy alta en la región de estrechamiento, del orden

de los megaohms, y en la región lineal es muy pequeña, normalmente del
orden de los miliohms
Para los MOSFET de tipo de decremental, el voltaje de compuerta (o de
entrada) podría ser positivo o negativo. Sin embargo, los MOSFET de tipo
de incremental responden sólo a un voltaje de compuerta positivo.
En general, los MOSFET de potencia son del tipo de incremental.

Sin embargo, los de tipo decremental tendrían ventajas y simplifican el

diseño lógico en algunas aplicaciones que requieren alguna forma de
interruptor de lógica compatible para cd o ca que permaneciera cerrado
cuando la fuente de potencia falla y VGS se vuelve cero. Ya no se
describirán más las características de los MOSFET de tipo de decremental.
FIGURA 4.21 Modelo de interrupción de estado estable para MOSFET.
Características de conmutación
Si no tiene señal de compuerta, un MOSFET de tipo incremental se puede
considerar como dos diodos conectados espalda con espalda, o como un
transistor NPN. La estructura de la compuerta tiene las capacitancias
parásitas Cgs respecto a la fuente y Cgd respecto al drenaje. El transistor
npn tiene una unión con polarización inversa, del drenaje a la fuente, y
forma una capacitancia Cds. La figura 4.22a muestra el circuito
equivalente de un transistor bipolar parásito en paralelo con un MOSFET.
La región de base a emisor de un transistor NPN se pone en corto en el
dado del microcircuito, al metalizar la terminal de la fuente y la resistencia
de la base al emisor, debido a que la resistencia Rbc del material de las
regiones n y p es pequeña.
Por consiguiente, se puede considerar que un MOSFET tiene un diodo
interno, y el circuito equivalente se ve en la figura 4.22b. Las capacitancias
parásitas dependen de sus voltajes respectivos

FIGURA 4.22: Modelo de efectos parásitos de MOSFET de incremental.

Figura: Orígen de las capacidades parásitas
El modelo de conmutación de los MOSFET se ve en la figura 4.23. Las
formas de onda y los tiempos típicos de conmutación se ven en la figura
4.24. El retardo de encendido td(enc) es el tiempo necesario para cargar la
capacitancia de entrada hasta el valor del voltaje umbral. El tiempo de
subida tr, es el tiempo de carga de la compuerta, desde el nivel de umbral
hasta el voltaje total de compuerta VGSP, que se requiere para activar al
transistor hasta la región lineal. El tiempo de retardo de apagado td(apag)
es el necesario para que la capacitancia de entrada se descargue desde el
voltaje de sobre saturación V1 hasta la región de estrechamiento. El
voltaje VGS debe disminuir en forma apreciable antes de que VDS
comience a subir. El tiempo de caída tf es el necesario para que la
capacitancia de entrada se descargue desde la región de estrechamiento
hasta el voltaje de umbral. Si VGS ≤ V T, el transistor se desactiva.
Figura 4.23: Modelo de conmutación para el MOSFET.
FIGURA 4.24 Formas de onda y tiempos de conmutación.
Excitación de compuerta
El tiempo de activación de un MOSFET depende del tiempo de carga de
la capacitancia de entrada o de compuerta. El tiempo de activación se
puede reducir conectando un circuito RC, tal y como se muestra en la
figura, para cargar mas aprisa la capacitancia de compuerta. Cuando
se conecta el voltaje de compuerta, la corriente de carga inicial de la
capacitancia es
IG= VG/Rs
Y el valor en régimen permanente del voltaje de compuerta es

Donde Rs es la resistencia interna de la fuente de excitación de la

compuerta.
Figura: Circuito de aceleración de activación de la compuerta
A fin de obtener velocidades de conmutación del orden de 100 ns o menos,
el circuito de excitación de compuerta debe tener una baja impedancia de
salida y la capacidad de manejar corrientes relativamente grandes.
Problema: Los valores nominales máximos de corriente, voltaje y potencia
de un transistor de potencia son: 5 A, 80V y 25W, respectivamente.
a) Dibuje y marque el área segura de operación para este transistor.
b) En el circuito de fuente común que se muestra en la figura, determine
El valor de RD y trace la línea de carga que produce una potencia máxima
En el transistor para: i) VDD= 80V, ii) VDD= 50V
a)

b) i) VDD= 80V
Máxima potencia a : VDS= VDD/2 = 40V
ID= Pt/VDS= 25W/40V = 0.625 A
RD= (80V – 40V)/ 0.625 A = 64 Ω

ii) VDD= 50V Máxima potencia a : VDS= VDD/2 = 25V

ID= Pt/VDS= 25W/25V = 1 A
RD= (50V – 25V)/ 1 A = 25 Ω
TRANSISTOR IGBT
Figura: Símbolo del IGBT Figura: Estructura interna del IGBT
En un IGBT se combinan las ventajas de los BJT y de los MOSFET. Un IGBT
tiene alta impedancia de entrada, como los MOSFET, y pocas pérdidas
por conducción en estado activo, como los BJT. Sin embargo, no tiene
problema de segunda avalancha, como los BJT. Por el diseño y la
estructura del microcircuito, se controla la resistencia equivalente de
drenaje a fuente, RDS, para que se comporte como la de un BJT.
En la figura 4.29a se muestra la sección transversal de la estructura de
silicio de un IGBT, que es idéntica a la de un MOSFET, a excepción del
substrato p+. Sin embargo, el rendimiento de un IGBT se parece más al
de un BJT que al de un MOSFET. Esto se debe al substrato p +, causante
de la inyección de portadores minoritarios en la región n. El circuito
equivalente se muestra en la figura 4.29b , que se puede simplificar al de
la figura 4.29c.
FIGURA 4.29 Corte transversal y circuito equivalente de los IGBT
Un IGBT se hace con cuatro capas alternas PNPN, y puede tener
retención como un tiristor, cuando se cumple la condición necesaria:
(α npn + α pnp) > 1. La capa de acoplamiento n+ y la ancha base
epitaxial reducen la ganancia de la terminal NPN por diseño interno, y
con ello evitan la retención. Los IGBT tienen dos estructuras: de
perforación (PT, de punch-through) y de no perforación (NPT, de non
punch-through). En la estructura IGBT PT, el tiempo de conmutación se
reduce usando una capa de acoplamiento n muy dopada, en la región
de corrimiento cerca del colector. En la estructura NPT los portadores
tienen una vida mayor que en una estructura PT, lo que causa
modulación de conductividad de la región de corrimiento y reduce la
caída de voltaje en estado de encendido.
Un IGBT es un dispositivo controlado por voltaje, parecido a un MOSFET de
potencia. Como en un MOSFET, para el encendido se hace positiva la
compuerta con respecto al emisor, los portadores n son atraídos al canal p
cerca de la región de la compuerta; esto produce una polarización en
directa de la base del transistor npn, que con ello se enciende.
Un IGBT sólo se enciende aplicándole un voltaje de compuerta positivo,
para que los portadores n formen el canal, y se apaga eliminando el voltaje
de compuerta, para que el canal desaparezca. Requiere un circuito de
control muy simple. Tiene menores pérdidas de conmutación y de
conducción, y al mismo tiempo comparte muchas de las propiedades
adecuadas de los MOSFET de potencia, como la facilidad de excitación de
compuerta, corriente pico, buenas características y robustez.
En forma inherente, un IGBT es más rápido que un BJT. Sin embargo, la
velocidad de conmutación de los IGBT es menor que la de los MOSFET.
En la figura 4.30 se ven el símbolo y el circuito de un IGBT interruptor. Las
tres terminales son compuerta, colector y emisor, en lugar de compuerta,
drenaje y fuente de un MOSFET.
Las curvas características de salida típicas, de lc en función de VCE, se ven
en la figura 4.31a para diversos voltajes VCE de compuerta a emisor. La
característica típica de transferencia de ic en función de VGE se ve en la
figura 4.31b. Los parámetros y sus símbolos se parecen a los de los
MOSFET, excepto que se cambian los subíndices para fuente y drenaje, a
emisor y colector, en forma respectiva.
FIGURA 4.30 : Símbolo y circuito de un IGBT
FIGURA 4.31 Características típicas de salida y de transferencia de los IGBT.
La especificación de corriente de un solo IGBT puede llegar hasta 1200 V,
400 A, y la frecuencia de conmutación puede ser hasta de 20 kHz. Los IGBT
están encontrando aplicaciones crecientes en potencias intermedias, como
por ejemplo propulsores de motor de cd y de ca, fuentes de corriente,
relevadores de estado sólido y contactores. A medida que los límites
superiores de las especificaciones de IGBT disponibles en el comercio
aumentan (por ejemplo, hasta 6500V y 2400 A), están encontrando
aplicaciones donde se usan los BJT y los MOSFET convencionales
principalmente como interruptores, y los están sustituyendo.
Figura: del IGBT y símbolo
Ejercicio 1. El proceso de manufacturación de los IGBTs produce dos tipos
diferentes que son los siguientes:

Considerando un ciclo de trabajo del 50%=0.5 para un sistema de CC, ¿a

qué frecuencia darán la misma pérdida de potencia los dos IGBTs?
Compara las pérdidas de potencia de los dos IGBTs a 5kHz y 10kHz.
Ignorando las pérdidas de encendido, y estados de conducción y no
conducción, podemos afirmar:
Solución:
P1= Tensión directa (Vf) x Corriente Directa (If) x Ciclo de trabajo +
Frecuencia x Energía perdida en el apagado

IGBT lento:

IGBT rápido:

La potencia perdida en el IGBT lento y en el rápido será igual a la

frecuencia f(kHz) obtenida en la siguiente igualdad:
48 + 10𝑓 = 84 + 5f
Resolviendo la ecuación anterior se obtiene f=7.2 kHz, quiere decir que esta
frecuencia es cuando las pérdidas obtenidas son las mismas en los dos
tipos. Procedemos a comparar las pérdidas obtenidas frente a distintas
frecuencias:

Cuando la frecuencia son 5 kHz:

IGBT lento:
IGBT rápido:

Cuando la frecuencia son 10 kHz:

IGBT lento:

IGBT rápido:
Así concluimos que a 5 kHz el IGBT lento es superior, dando unas pérdidas
más pequeñas (98W), mientras que el IGBT rápido da unas pérdidas
mayores (109W). Según vamos aumentando la frecuencia, vemos que el
IGBT lento comienza a darnos unas pérdidas mayores (148 W) frente a las
pérdidas del IGBT rápido (134 W).

En conclusión, vemos que, para frecuencias de conmutación bajas, los

IGBTs lentos son más eficaces, puesto que nos dan unas pérdidas
menores, mientras que para frecuencias altas será más eficaz el IGBT
rápido.
Ejercicio 2. Diseñar un circuito de excitación para un IGBT, que mantenga
una corriente de puerta de 40A cuando este activado y tenga un pico de
100A en el paso a conducción. La tensión Vi soporta una tensión de 1000V
con un ciclo de trabajo del 50% y una frecuencia de conmutación
1000kHz. Suponemos que VGE es de 20V cuando el transistor está en
conducción.
Solución:
El valor de R1 viene determinado por la necesidad del pico inicial de
corriente. Despejando R1 en la siguiente fórmula:

La corriente de puerta en conducción en régimen permanente determina

el valor de R2:
El valor de C se calcula a partir de la constante de tiempo necesaria.
Para un ciclo de trabajo del 50% a 1000 kHz, el transistor conduce
durante 0,5μs. Haciendo que el tiempo de conducción del transistor sea
cinco veces la constante de tiempo, t=0,1μs:
GRACIAS