Universidad Autónoma de Baja California

Facultad de Ingeniería, Arquitectura y Diseño

Desarrollo de prototipos nanotecnológicos

Fotolitografía

Alexa Fernanda Robles Sandez

Ensenada B.C a 24 de octubre de 2021

FOTOL 1

ITOGR
 AFÍA

¿Qué es la fotolitografía?

La fotolitografía, también llamada litografía óptica o litografía UV, es un proceso utilizado en la

microfabricación para modelar partes de una película delgada o la mayor parte de un sustrato.
Utiliza luz para transferir un patrón geométrico de una fotomáscara a una "fotorresistencia"
química sensible a la luz. Una serie de tratamientos químicos luego graba el patrón de exposición
en, o permite la deposición de un nuevo material en el patrón deseado sobre el material debajo de
la fotorresistencia.

Materiales

Cuando se producen chips de computadora, el material del sustrato es una oblea de silicio
cubierta con una capa protectora. Este proceso permite construir simultáneamente cientos de
chips en una sola oblea de silicio.

Resolución

La resolución se define como la dimensión mínima de la característica que se puede transferir

con alta fidelidad a una película protectora en una oblea semiconductora. La fotolitografía
tradicional está inherentemente limitada por la longitud de onda de la luz utilizada y la
resolución típica obtenida en los laboratorios puede bajar a 100 nm. Con luz ultravioleta
profunda es posible fabricar tamaños de características de hasta 50 nm.

Máscaras

La plantilla usada para generar repetitivamente un modelo deseado sobre obleas que poseen una
fina película de resina se denomina máscara. La polaridad de la máscara define si esta es de
campo claro (usada con resina negativa) o de campo oscuro (usada con resina positiva).

La fotoresina se compone por un polímero (resina base), un sensibilizador (también llamado

inhibidor), y un solvente.

Resina positiva: no soluble, pero con la luz pasa a serlo. Es poco sensible, pero obtenemos buena
resolución, obtenemos bien la forma deseada.

Resina negativa: soluble, pero con la luz pasa a no serlo.

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 Figura 1. Tipos de fotoresina.

Según la proyección las máscaras de dividen en:

 Mascaras de proyección: se sitúan a una cierta distancia de la oblea sin tocarla. Tienen el
inconveniente de que el coste del equipo de fabricación es muy elevado y tenemos
problemas de difracción.

 Mascaras de contacto: se sitúan encima de la oblea, obteniendo menor difracción y por

lo tanto mayor resolución. Tiene el inconveniente de que se deterioran rápidamente.
Aplicaciones

La fotolitografía es una de las tecnologías más ampliamente aplicadas que existen. Se utiliza para
hacer los circuitos que se encuentran en toda la electrónica moderna. El número de transistores
fabricados con fotolitografía cada año supera la población humana del mundo. Las técnicas de
fotolitografía también se utilizan para fabricar sistemas micro electromecánicos (llamados
MEMS) que se encuentran en una amplia variedad de dispositivos, incluidos sensores de gas,
giroscopios de estado sólido, acelerómetros utilizados en automóviles y teléfonos inteligentes.
Limitaciones

La fotolitografía tiene varias limitaciones importantes. Algunos de los cuales son:

 No es aplicable para superficies curvas.

 Tiene una difracción limitada.
 Se necesitan polímeros fotosensibles.
 La máscara es cara.
 Las condiciones de procesamiento son muy duras, por lo que no se puede utilizar en
muestras biológicas.

Proceso de fotolitografía
Los principales pasos para la fotolitografía son los siguientes:

1. Limpieza: Si hay contaminaciones orgánicas o inorgánicas en la superficie de la oblea,

generalmente se eliminan mediante un tratamiento químico húmedo.

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2. Preparación: La oblea se calienta inicialmente a una temperatura suficiente para eliminar
cualquier humedad que pueda estar presente en la superficie de la oblea 150 ° C durante
diez minutos. Un "promotor de adhesión" líquido o gaseoso se aplica para promover la
adhesión de la fotorresistencia a la oblea.

3. Fotorresistencia: La oblea se cubre con una fotorresistencia mediante revestimiento

giratorio. Por tanto, la capa superior de la capa protectora se expulsa rápidamente del
borde de la oblea mientras que la capa inferior todavía se desliza lentamente radialmente
a lo largo de la oblea.

4. Exposición y revelado: Después del pre-horneado, la fotorresistencia se expone a un

patrón de luz intensa. La exposición a la luz provoca un cambio químico que permite
eliminar parte del fotorresistente mediante una solución especial, denominada "revelador"
por analogía con el revelador fotográfico.

5. Etching: En el grabado, un agente químico líquido ("húmedo") o de plasma ("seco")

elimina la capa superior del sustrato en las áreas que no están protegidas por
fotorresistencia.

6. Eliminación de la fotorresistencia: Una vez que ya no se necesita la fotorresistencia, debe

retirarse del sustrato. Esto generalmente requiere un "decapante de la capa protectora"
líquido, que altera químicamente la capa protectora para que ya no se adhiera al sustrato.

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 Figura 2. Proceso básico de fotolitografía.
Referencias
 Xu, L. C., & Siedlecki, C. (2017). 4.18 Surface Texturing and Control of Bacterial
Adhesion. Comprehensive Biomaterials II, 303–320. https://doi.org/10.1016/b978-0-12-
803581-8.09295-x
 alextoy , Monografias.com. (s. f.). Fotolitografía - Monografias.com. Fotolitografía.
Recuperado 24 de octubre de 2021, de
https://www.monografias.com/trabajos/fotolitografia/fotolitografia.shtml#fotolit