PROCESO DIRECCIÓN DE FORMACIÓN PROFESIONAL INTEGRALGUÍA DE

APRENDIZAJE 4

1. IDENTIFICACIÓN DE LA GUÍA DE APRENDIZAJE

• Denominación del programa de formación: Diseño y elaboración de circuitos impresos.

• Código del programa de formación: 22420153
• Competencia: 280501088. Implementar tarjetas electrónicas de acuerdo a las normas
internacionales vigentes.
• Resultado(s) de aprendizaje a alcanzar: Generar la orden de trabajo de acuerdo a los
requerimientos del cliente.
• Duración de la guía: 10 horas.

2. PRESENTACIÓN

Estimado aprendiz SENA reciba un cordial saludo de bienvenida al programa de formación: Diseño y
elaboración de circuitos impresos, el cual tiene como objetivo identificar y reconocer los procesos que
se llevan a cabo en la elaboración de una tarjeta de circuito impreso de manera convencional e industrial.

Durante el desarrollo de la presente actividad de aprendizaje 4: Interpretar y ejecutar ordenes de trabajo,

usted adquirirá los conocimientos sobre aplicación de antisolder por medio de Screen, aplicación de
antisolder por lámina fotosensible, ruteado con máquinas CNC, proceso químico para el ataque del cobre,
método de perforación manual de tarjetas impresas, método industrial de perforación de tarjetas impresas,
entre otros.

El tiempo estimado para el desarrollo de las evidencias propuestas en esta actividad de aprendizaje es
de 10 horas; durante la fase inicial deberá revisar el material de formación: Fabricación del board y el
material complementario (documentos anexos, enlaces externos, entre otros).

Recuerde que contará con el acompañamiento por parte del instructor durante el desarrollo de las
evidencias; las cuales deben ser enviadas oportunamente y a través de los enlaces establecidos para tal
fin. En caso, de presentar informes escritos, es indispensable hacer uso de las fuentes bibliográficas,
realizar las correspondientes referencias y citas de autores según normas APA.

3. FORMULACIÓN DE LAS ACTIVIDADES DE APRENDIZAJE

3.1 Actividad de aprendizaje 4: Interpretar y ejecutar ordenes de trabajo.

A continuación, se describen las actividades y las correspondientes evidencias que conforman la actividad
deaprendizaje 4:

GFPI-F-135 V01
Foro temático Métodos conocidos para la fabricación de tarjetas electrónicas.

Analice el componente “Procesos, herramientas y materiales para la fabricación del board” del material
de formación Fabricación del board, el cual se encuentra disponible en: Actividad 4 / Material de
formación y materiales complementarios 4.

Después de haber leído el material de formación, participe en el foro, argumentando y debatiendo sus
respuestas a la siguiente pregunta orientadora:

• Con base en los métodos conocidos para la fabricación de tarjetas electrónicas. ¿Es posible
instalarun taller de fabricación de tarjetas electrónicas, que sea rentable y con una inversión
mínima?

Recuerde que debe retroalimentar la participación de mínimo dos compañeros con ideas suficientes
soportadas. Este foro estará disponible en: Actividad 4 / Evidencias / Foro temático Métodos conocidos
parala fabricación de tarjetas electrónicas.

Evaluación Fabricación del board.

Esta actividad tiene como propósito verificar el conocimiento adquirido sobre Procesos, herramientas y
materiales para la fabricación del board, mediante la presente evaluación. La prueba consta de diez (10)
preguntas, con una duración de treinta (60) minutos.

Analice el componente “Procesos, herramientas y materiales para la fabricación del board” del material
de formación Fabricación del board, el cual se encuentra disponible en: Actividad 4 / Material de
formación y materiales complementarios 4.

Para acceder a la evaluación remítase a: Actividad 4 / Evidencias / Evaluación Fabricación del board.

Taller Fabricación y ensamble de la board.

Figura 1. Escenario taller actividad de elaboración de elaboración de circuito impreso

GFPI-F-135 V01
Objetivo:

a. Identificar y verificar las técnicas e insumos de impresión de un circuito para ser elaborado por
latécnica de la plancha.
b. Identificar, analizar y aplicar los procesos para realizar la impresión del circuito en la placa de
cobre.
c. Identificar, analizar y aplicar los procesos de quemado o atacado químico de cobre por
técnicasconvencionales.

Situación

En un taller de diseño de prototipado de productos electrónicos, se encuentra el área de elaboración de

circuitos impresos para clientes preferenciales. Un cliente que se encuentra desarrollando un equipo para
el desempeño en biomédica ha venido a solicitar la elaboración de una fuente de alimentación para su
equipo. Esta fuente ya ha sido diseñada y probada en simuladores, además de la realización en editores
de PCB. El coordinador del taller le pide a usted que elabore o construya la tarjeta electrónica
inicialmente, para luego en otro proceso, realizar el montaje de componentes.

Descripción del proceso

a. Para la elaboración de la tarjeta impresa se debe partir del diseño de la fuente de la actividad
uno, yde la creación de la board en la actividad tres.
b. Se realizarán los siguientes procesos impresión de circuito, fijación de circuito en lámina de
cobre,eliminación de restos de papel de impresión y atacado del cobre de la lámina.
c. Se verificarán componentes y calidad de la tarjeta.

Temas asociados

• Técnicas de elaboración de circuitos impresos.

• Elaboración de circuitos impresos por la técnica de la plancha.
• Ataque químico del cobre en elaboración de circuitos impresos.

Entregas

Usted debe entregar el documento guía (página 4) con el circuito de la solución.

Una vez finalizado, envíelo a su instructor a través del medio utilizado para tal fin en el curso.

En el ambiente virtual de aprendizaje dispuesto en el Sistema de Gestión de Aprendizaje (LMS), se

encuentra el material de formación Fabricación del board, que debe leer, comprender y asimilar, toda vez
que en él encontrará la información relacionada con aplicación de antisolder por medio de Screen,
aplicación de antisolder por lámina fotosensible, ruteado con máquinas CNC, proceso químico para el
ataque del cobre, método de perforación manual de tarjetas impresas, método industrial de perforación
de tarjetas impresas, entre otros.

Una vez elaborado el taller, envíelo a su instructor remitiéndose a: Actividad 4 / Evidencias /

Taller Fabricación y ensamble de la board.

GFPI-F-135 V01
3.2 Ambiente requerido:

• Ambiente virtual de aprendizaje.

3.3 Materiales:

• Material de formación “Aplicación de Antisolder a Placa de cobre”, “Atacado del cobre”,

“Perforado yensamble de circuitos impresos” y “Transferencia del Diseño a la Baquelita”, y
materiales complementarios y biblioteca SENA.

Total horas actividad de aprendizaje: 10 horas; 2 directas (D), 8 independientes (I).

4. ACTIVIDADES DE EVALUACIÓN

Evidencias de Criterios de evaluación Técnicas e instrumentos

aprendizaje de
evaluación
Evidencia de conocimiento:
Foro temático.
Foro temático Métodos Rúbrica.
conocidos para la Comprende los fenómenos
fabricación de
capacitivos e inductivos
tarjetas electrónicas. asociados a la implementación
Evidencia de de la PCB.
desempeño:
Identifica las características Evaluación.
Evaluación. Fabricación básicas de los insumos Lista de verificación.
del board químicos utilizados en la
fabricación de la PCB.

Evidencia de producto:
Taller.
Taller. Fabricación y Rúbrica.
Ensamble de la Board.

5. GLOSARIO DE TÉRMINOS

Arseniuro de galio: es un compuesto de galio y arsénico. Es un importante semiconductor y se usa para

fabricar dispositivos como circuitos integrados a frecuencias de microondas, diodos de emisión infrarroja,
diodos láser y células fotovoltaicas.

Board: placa de circuito impreso donde van situados los componentes electrónicos.
GFPI-F-135 V01
CAD: diseño asistido por computadora.

Circuito: es una red eléctrica que contiene al menos una trayectoria cerrada. Los circuitos que contienen
solo fuentes, componentes lineales, y elementos de distribución pueden analizarse por métodos
algebraicos paradeterminar su comportamiento en corriente directa o en corriente alterna.

Componente: es aquel dispositivo que forma parte de un circuito electrónico.

Electrolítico: descomposición de un cuerpo producida por la electricidad.

Faradio: un faradio es la capacidad de un condensador entre cuyas armaduras existe una diferencia de
potencial eléctrico de 1 voltio (1 V) cuando está cargado de una cantidad de electricidad igual a un
culombio(1 C).

Fuente de poder: es un dispositivo que convierte la tensión alterna de la red de suministro, en una o
varias tensiones, prácticamente continuas, que alimentan los distintos circuitos del aparato electrónico al
que se conecta (ordenador, televisor, impresora, router).

Henrio: es la inductancia eléctrica de un circuito cerrado en el que se produce una fuerza electromotriz
de 1 voltio, cuando la corriente eléctrica que recorre el circuito varía uniformemente a razón de un
amperio por segundo.

Incandescente: cuando la materia por efecto del calor toma color rojo o blanco luminoso.

Medio dieléctrico: medio que puede polarizarse eléctricamente y en el que un campo eléctrico variable
en función del tiempo produce una densidad de corriente eléctrica cuya componente vectorial en una
dirección dada tiene un valor pequeño en relación con la componente vectorial de la densidad de
corriente de desplazamiento en esa dirección para una banda de frecuencias determinada.

Pistas: camino por el cual circula la corriente eléctrica.

Polaridad: tendencia de las moléculas a ser atraídas o repelidas por cargas eléctricas.

Revelado: operaciones realizadas para revelar una imagen fotográfica.

Schematic: diagrama esquemático que representa un diseño electrónico.

Software: equipamiento lógico o soporte lógico de una computadora digital; comprende el conjunto de
los componentes lógicos necesarios que hacen posible la realización de tareas específicas, en
contraposición alos componentes físicos, que son llamados hardware.

Tensión Umbral: la tensión umbral (también llamada barrera de potencial) de polarización directa
coincide en valor con la tensión de la zona de carga espacial del diodo no polarizado.

Tinta indeleble: tinta imborrable hecha por un marcador especial.

GFPI-F-135 V01
6. REFERENTES BIBLIOGRÁFICOS

DavidCrBr. (2009). Circuitos impresos con emulsión fotosensible laminada (Fotoresist laminado) PCB.
Recuperado de: https://www.youtube.com/watch?v=pwJ5vcPH8f0

Fabricación de circuitos impresos. (2017). Recuperado

de:http://construyasuvideorockola.com/fabricacion_impresos_04.php

Fabricación de circuitos impresos (parte 4). (2017). Recuperado

de:http://construyasuvideorockola.com/fabricacion_impresos_04.php

Wikipedia. (2017). Circuito impreso. Recuperado de: https://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso

7. CONTROL DEL DOCUMENTO

Nombre Cargo Dependencia Fecha

Autor (es)
Francisco ArnaldoVargas Gestor de Curso Septiembre 2017.
Bermúdez

8. CONTROL DE CAMBIOS

Razón del
Nombre Cargo Dependencia Fecha
cambio

Septiem
Francisco Arnaldo
Gestor de Curso bre
Vargas Bermúdez
2017.

Autor (es) Centro de

Comercio
Edwin Mauricio Gestor de Abril Actualización
y Servicios
Lamprea Hernández Repositorio 2021. formato.
Regional
.
Tolima.

GFPI-F-135 V01