Deposición

química de
vapor
Kenia Cruz Flores
Brasil Huerta Montes
Fátima Nallely Tovar Ramírez
 Definición
La deposición química de vapor implica la interacción entre una mezcla
de gases y la superficie de un sustrato calentado, lo que provoca la
descomposición química de algunas de las partes del gas y la formación
de una película sólida en el sustrato. Las reacciones ocurren en una
cámara de reacción sellada. El producto de la reacción (ya sea un metal o
un compuesto) forma un núcleo y crece en la superficie del sustrato para
formar el recubrimiento.
 Equipo de El sistema de suministro
de reactivos incorpora

procesamiento
éstos para la cámara de
deposición en las
proporciones adecuadas.
Los procesos de deposición química de vapor se Se requieren distintos tipos de

realizan en un reactor, que consiste en:
1) Sistema de suministro de reactivos
2) Cámara de deposición y
La cámara de deposición
La deposición ocurre a
sistemas de provisión, de-
temperaturas elevadas y el
pendiendo de si los reactivos se
sustrato debe calentarse por
incorporan como gas, líquido o
sólido (por ejemplo, granos o inducción, por calor radiante u
polvos). otros medios.

contiene los sustratos y las

3) Sistema de reciclado/disposición.
reacciones químicas que con-
ducen a la deposición de los
productos de reacción sobre las
superficies del sustrato. El tercer componente del

reactor es el sistema de
reciclado/disposición, cuya
función es volver inofensivos
los subproductos de la
reacción de CVD.

Diagrama de proceso
Ejemplo
 Los metales
convenientes para
Consideraciones
recubrimiento
mediante CVD
Los metales que se tratan con facilidad con
incluyen
galvanoplastia no son buenos candidatos para la
CVD, debido a los productos químicos peligrosos
que deben usarse y a los costos de medidas de
seguridad para contrarrestar sus riesgos.

el tungsteno, el Los gases o vapores reactivos que se utilizan

molibdeno, el titanio,
normalmente son hidruros metálicos (MHx ),
el vanadio y el
tantalio. cloruros (MClx ), fluoruros (MFx ) y carbonilos
(M(CO)x ),
 Ventajas
Es posible controlar el tamaño
del grano.
El proceso se realiza a la presión
atmosférica (no requiere equipo
de vacío).
Hay una buena unión del
recubrimiento a la superficie del
sustrato
Desventajas
Por lo general, la naturaleza
corrosiva y/o tóxica de los productos
químicos requiere una cámara
cerrada así como equipo de bombeo
y disposición especial.
Ciertos ingredientes para la reacción
son relativamente costosos
La utilización de material es baja.
 Variantes
Deposición química de vapor a presión atmosférica (APCVD)
En la cual las reacciones se realizan a una presión o casi a una presión atmosférica.

Deposición química de vapor a baja presión (LPCVD)

Donde las reacciones ocurren en un vacío parcial. Las ventajas incluyen: espesor
uniforme, control sobre la composición y estructura, baja temperatura de procesamiento,
rendimientos altos y bajos costos de procesamiento.

Deposición química de vapor asistida con plasma (PACVD)

Se consigue mediante la reacción de un gas que se ha ionizado mediante una descarga
eléctrica (es decir, un plasma). Las ventajas incluyen: menores temperaturas del
sustrato, mejor energía de cobertura, mejor adhesión y velocidades de deposición más
altas
Gracias