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Problemas 61 y 68 Transferencia Cengel PDF Resistencia Eléctrica y Conductancia Calor
Problemas 61 y 68 Transferencia Cengel PDF Resistencia Eléctrica y Conductancia Calor
Problemas 61 y 68
Transferencia Cengel
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Problemas 61 y 68 Transferencia Cengel.docx
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3-61 Considere una pared de 5 m de alto, 8m de largo y
Datos
h=5 m
l=8m
e=0.22 m
% Suposiciones:
1 La transFerencia de calor es constante ya que no hay indicios de
cambio con el ?empo.
2 La transFerencia de calor a través de la pared es
Correo electrónico
K A = KF = 2 W / m∙°C
K B =8 W / m∙°C
unidimensional
3 Las conduc?vidades térmicas son constantes.
K c =20W / m∙°C 4 Las resistencias de contacto térmico en las interFaces no se
K D =15W / m∙°C ?enen en cuenta.
R2
K E =35W / m∙°C
¿Le pareció útil este documento?
++I
0.062Ω R5
T 1 =300°C
++I
R1 R3 0.111Ω R7
( )
R4
1
A= ( 6 cm+6 cm ) ( 100 cm ) 0.062Ω
0.048Ω
1000
2
A= 0.12m
Calculando Resistencias termicas
L 0.01 m 1 1 1 1 1 1 1
R1= Ra = = =0.042 °C/ = + + = + + =38.668 W/°C
KA A ( 2 W / m ∙°C)(0.12 m 2 ) R 2,3,4 R 2 R3 R 4 0.062 0.156 0.062
L 0.05 m R 2,3,4 = 0.25861°C/W
R2= Rc = = =0.06 2 °C
KC A ( 2 0 W / m∙°C)(0.04m2 ) 1 1 1 1 1
=29.842W / °C
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R3= RB =
L
=
0.05 m
=0.156°C/W
= + =
R 5,6 R5 R6 0.111 0.048
+
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' Útil
) No útil
la temperatura en el punto en el que se encuentran las Calculando la caída de temperatura
secciones B, D y E
˙=
ΔT
Q
R F
- Calculando la resistencia termal ˙ R
ΔT =Q F
R total = R1 + R5,6
ΔT =(569,2 W ) ¿
R total = 0.042 W/°C+ 0.250 W/°C ΔT =142.3 ° C
R total = 0.292 °C/W
- Calculando la temperatura en el punto
T −T x
Q ˙= 1
Rtotal
T 1− Rtotal ∙ Q˙ =T x
300 ° C −( 569,2 W )( 0.292 °C/W )=T x
T x =133.79 ° C
secciones total
B, D 3-68I
Está leyendo una previsualización
la temperatura en el punto en el que se encuentran las
y E1 Considere
5,6 una lámina de vidrio epóxico
Calculando
˙ F
=
la caída de temperatura
F
gratis.
1 total x
=(
˙ = de 0.06 in, determine el nuevo valor de la re sistencia )¿
Calculando la temperatura en el punto x =
térmica del tablero de vidrio epóxico para la conducción
T T
Q x del calor a través de su espesor c omo resultado de esta
R
modifcación.
T = R ∙ Q T
300 ° C 569,2 W 0.292 °C/W T
˙ C
Datos T − 133.79 °=
k = 0 . 10 Btu /−(
3-68I hConsidere Seguir leyendo con la versión de
ft ° F)(par
unaalámina
k = 223 Btu / h ft ° F para rellenos
de )=
laminado
⋅
∈
⋅
de vidr
vidrio epóxico
∈¿
Suposiciones:
io e 1 Existen condiciones de funcionamiento constantes.
2 La transferencia de calor a través de la placa es
de de cobre cuyo espesor es
⋅ ⋅
prueba
2 unidimensional.
A= 10 in x 12 in = 120 ¿ 3 Las conductividades térmicas son constantes.
distancia= 0.06
dek 0.05
∈0.10
¿ in.Btu
Conh∙el ffn
t ∙°de 10 la×resistencia
F reducir 12 térmica a
través
diametro =0.02 ∈ ¿de su espesor, se van a plantar en todo el tablero
(rellenos
= cilíndricos
/ )
de cobre de
Calculando el área
0.02 intotal Calculando
de diámetro, con una distancia de centro a ce ntroresistencias
k 223 Btu h ∙ f t ∙ ° F
Atotal =
12 12( )( )=
6 de80.06 in, determine
térmica
2
0.333 pies
del tablero
2
de
el nuevo valor de la re sistencia
vidrio epóxico para la conducción
= / ¿ L
0.05
12
del fcalor
0.33 t a través de su espesor c omo resultado R de esta
= =
n cobre = cobre
K cobre A ( 223 Btu / h ft ° F ) ( 0.0288 pie s2 )
( )( )
modifcación.
0.06 0.06
⋅ ⋅
4 R epóxico = condiciones
1 Existen
K epóxico Acia de
k = 0 . 10 Btu / h ft °¿F para laminado de vidrio e 2 La transferen ( 0.10 Btua través
calor / h ft de F ) placa
° la ( 0.3042es pie s ) ⋅ ⋅
6 8 cobre
=
A = 0.333 pies 0.05
cobre
12 12 ⋅ ⋅
0.33 f t = 2 L 12
n c obre= R =
cobre K A 223 Btu / h ft ° F 0.0288 pie s
0.06 0.06 epóxico 2
12 12 R = 0.00064
epóxico 877 W/°C
( )
2
0.02 1 epóxico 1 1 1 1
n 13200 relπ leno de cobre = + ( = ) +
12 R tablero Rcobre Repóxico 0.000648770.05 W/°C 0.13697 W/°C ⋅ ⋅
πD
Acobre =13200
A
( )
=n 4 42 R =
L 12
Acobre =0.0288 pie s R tablero =0.00064571
K A h0.∙°10F /Bt
btu
u / h ft ° F 0.3042 pie s
Aepóxico== A total− A cobre R = 0.13697 W/°C
=
2
Aepóxico =0.3042 pie s ( )
( )
( )( ) 2
= /
acceso completo. Los primeros 30 días son
A = 0.3042 pie s
=
gratis.
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