República Bolivariana de Venezuela

Ministerio del Poder Popular para la Educación Superior

U.P.T “Dr. Federico Brito Figueroa”
Biruaca- Edo. Apure
Sección A de Electricidad

CIRCUITOS

Bachilleres:
Facilitador:
Alfredo Escalona
Ing Dakar Navarro
Alis Cardona

John Mejias

Luis Prieto

San Fernando de Apure, Octubre 2013

 ÍNDICE

INTRODUCCIÓN.......................................................................................................3

CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLÍTICOS............................................................4

FABRICACIÓN DE UN CIRCUITO MONOLÍTICO................................................4

TIPOS DE CIRCUITOS INTEGRADOS.................................................................4

CIRCUITOS INTEGRADOS CUSTOM..................................................................5

CIRCUITOS INTEGRADOS SEMI-CUSTOM........................................................6

CIRCUITOS INTEGRADOS FULL-CUSTOM........................................................6

DIFERENCIA ENTRE SEMI-CUSTOM Y FULL-CUSTOM...................................6

DISEÑO DE CIRCUITOS INTEGRADOS..............................................................7

TESTABILIDAD......................................................................................................7

CONCLUSIÓN...........................................................................................................9

BIBLIOGRAFÍAS......................................................................................................10
 INTRODUCCIÓN

Los circuitos integrados monolíticos se construyen sobre una plaquita de

silicio, denominada sustrato, generalmente de tipo P. Se configura como una
unidad inseparable que forma una estructura única, cuyos componentes van
formándose simultáneamente, y que no puede ser dividida sin destruir de forma
irreversible su función eléctrica. El proceso de fabricación está basado en la
técnica planar, vista anteriormente, pudiéndose distinguir en él varios apartados: la
preparación de las máscaras fotográficas, la elaboración del circuito y, por fin, el
encapsulado y verificación.

La idea de circuito integrado nace de la necesidad de reducir los circuitos

eléctricos a uno mucho más sencillo y pequeño. Gracias a ellos, se evitaron la
multitud de problemas que se daban a la hora de fabricar un circuito, como por
ejemplo, que alguna de las miles de soldaduras que había que realizar estuviera
defectuosa, o la reducción del espacio que ocupaban las válvulas de vacío, las
cuales se vieron rápidamente obsoletas gracias a las mejoras que supuso la
introducción de los circuitos integrados.

En primer lugar, una vez calculados los valores y ajustado el circuito en su

funcionamiento o las limitaciones propias de esta técnica, se procede a la
disposición de los elementos sobre el cristal. Una vez conformado el conjunto, se
desarrollan las máscaras fotográficas que, con sus correspondientes aberturas,
irán dando lugar a las sucesivas partes del circuito en procesos posteriores. Cada
una de estas máscaras se corresponderá con una fase de fabricación en la que se
producirán varios elementos a la vez (por ejemplo, bases y resistencias, emisores
y capacidades, etc.). Las máscaras se diseñan inicialmente a escala 500:1 y, más
tarde, son reducidas al tamaño real, pasando a disponerse conjuntamente de un
número de ellas igual al número de circuitos que pueden obtenerse de una oblea
de silicio (que llega a ser de varias centenas). Esto se repite para cada fase del
proceso.
 CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLÍTICOS

La palabra monolítico viene del griego y significa “una piedra”. La palabra es

apropiada por que los componentes son parte de un chip. El CI monolítico es el
tipo más común de circuito integrado. Ya que desde su invención, los fabricantes
han estado produciendo los CI monolíticos para llevar a cabo todo tipo de
funciones. Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar como
amplificadores, reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuitos
de televisión y circuitos de computadora. Pero los CI monolíticos tienen limitantes
de potencia. Ya que la mayoría de ellos son del tamaño de un transistor discreto
de señal pequeña, generalmente tienen un índice de máxima potencia menor que
1 W. Esto limita su uso a aplicaciones de poca potencia.

FABRICACIÓN DE UN CIRCUITO MONOLÍTICO

Estos son aquellos que están fabricados con un solo monocristal,

habitualmente de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro de galio,
silicio-germanio, etc. Un circuito integrado está formado por un monocristal de
silicio de superficie normalmente comprendida entre 1 y 10 mm de lado, que
contiene elementos activos y pasivos. En este capítulo se describen
cualitativamente los procesos empleados en la fabricación de tales circuitos, estos
procesos son: Preparación de la oblea, Crecimiento Epitaxial, Difusión de
Impurezas, Implantación de Iones, Crecimiento del Oxido, Fotolitografia, Grabado
Químico y Mentalización. Se emplea el proceso múltiple que ofrece una excelente
identidad de resultados en la producción de un elevado número de circuitos
integrados a bajo costo.

TIPOS DE CIRCUITOS INTEGRADOS

Existen tres tipos de circuitos integrados:

 Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal,

habitualmente de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro de
galio, silicio-germanio, etc.
  Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos
monolíticos, pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar con
tecnología monolítica. Muchos conversores A/D y conversores D/A se
fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en la tecnología
permitieron fabricar resistencias precisas.
 Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos
monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula
(dices), transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dieléctrico,
interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan por
serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se
encapsula, tanto en cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de la
disipación de potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula no está
"moldeada", sino que simplemente consiste en una resina epoxi que
protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos híbridos para
módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de encendido para
automóvil, etc.

CIRCUITOS INTEGRADOS CUSTOM

El diseño físico es un proceso muy complejo, y aun descomponiendo su

realización en diferentes pasos, el desarrollo de cada uno de estas subtareas es
muy dura, computacionalmente hablando. Sin embargo las necesidades del
mercado demandan diseños realizados cada vez en menos tiempo y con un
rendimiento de la oblea mayor, (entendiendo por rendimiento de la oblea el % de
circuitos de funcionamiento correcto que se pueden obtener de una oblea de
silicio).

Para intentar cumplir estas necesidades del diseño, han ido apareciendo a
lo largo de los años diferentes estilos de diseño, con ligaduras de mayor o menor
importancia que facilitan el diseño físico, generalmente a costa del ahorro de área
o de los rendimientos o consumos de potencia. De manera general los estilos de
diseño se pueden clasificar en estilos fullcustom o estilos semicustom. La principal
característica del diseño full-custom es que los diferentes bloques que forman el
diseño se pueden colocar en cualquier parte del area del circuito con la única
condición que no se solapen entre sí.

CIRCUITOS INTEGRADOS SEMI-CUSTOM

Circuitos semi-custom o semi-medida, en este caso, se utiliza una librería

de celdas que impone el esquema a nivel eléctrico y el layout de los diferentes
componentes. La única libertad que le queda al diseñador en estos niveles es la
colocación de las celdas en el layout final (siempre y cuando se cumplan una serie
de restricciones, como es su colocación en hileras). El destino de esta estrategia
puede ser un circuito integrado, denominado entonces basado en celdas, o un
dispositivo programable, denominado entonces basado en matrices.

CIRCUITOS INTEGRADOS FULL-CUSTOM

Circuitos full-custom o completamente a medida. En este caso, como su

propio nombre indica, todas las puertas son realizadas por el diseñador de tal
forma que se obtenga una mejor adaptación a las especificaciones del diseño.
Esta realización propia será a nivel eléctrico (esquema de transistores con las
dimensiones específicas) y físico (layout, que podemos crear layouts diferentes
para una misma celda con el fin de que encaje mejor en el circuito reduciendo el
área ocupada).

DIFERENCIA ENTRE SEMI-CUSTOM Y FULL-CUSTOM

Como es obvio, ambas estrategias tendrán características diferentes. Así

los circuitos full-custom son los que presentan mejores prestaciones a costa de un
mayor tiempo de diseño, debido a la realización de todas las celdas. Por el
contrario, los circuitos semi-custom mejoran los tiempos de diseño a costa de un
empeoramiento en las prestaciones. Dentro de los circuitos semi-custom, aquellos
basados en matrices son los que tienen un tiempo de diseño menor ya que no es
necesaria el proceso de integración ya que se dispone del dispositivo, que con un
proceso de programación adquirirá el comportamiento adecuado. Luego, no
podemos encontrar el circuito ideal en el que se optimicen simultáneamente el
tiempo de diseño y sus prestaciones, por lo que hay que llegar a un compromiso
para decidir la estrategia con la cual abordar la tarea de diseño

DISEÑO DE CIRCUITOS INTEGRADOS

El diseño se realiza a distintos niveles. Por una parte tenemos la parte

física, donde se diseña la estructura real de los componentes electrónicos que
constituyen el circuito, sus dimensiones, materiales. Por encima podemos
encontrar métodos de diseño de cada vez más alto nivel, hasta llegar a los
llamados lenguajes de descripción de hardware. Éstos permiten introducir
descripciones de los distintos bloques funcionales de un sistema para su
simulación, verificación e incluso para la generación automática del circuito físico
con la herramienta de síntesis apropiada. Algunos de los lenguajes de descripción
de hardware más conocidos y empleados son VHDL y Verilog. En general los
circuitos analógicos no permiten este grado de automatización y se requiere un
diseño más artesano, donde la distribución física de los componentes desempeña
un papel fundamental en el resultado final.

El problema del diseño de un sistema integrado como los que hoy en día
podemos encontrar son tan complejos que la primera metodología consiste en la
estructuración y jerarquización del sistema, de forma que su diseño pueda ser
abordado por partes. Además, debido a la gran cantidad de variables que se
deben controlar, es necesario enfrentarnos al diseño a diferentes niveles de
abstracción, lo que nos permite reducir la cantidad de información que es
necesario manejar en cada momento. Vamos a dedicarnos a este aspecto en el
siguiente apartado y posteriormente nos centraremos en los flujos de diseño
habituales (ascendente y descendente), con respecto a la jerarquía. Trataremos
de proporcionar una lista exhaustiva de las variables de diseño y los escenarios
más habituales en relación con los distintos niveles y fases del proceso de diseño.

TESTABILIDAD

La testabilidad de un circuito está determinada:

 Controlabilidad: facilidad para establecer un valor determinado en cada
nodo del circuito fijando valores de entradas primarias
Observabilidad: facilidad para determinar el valor de cada nodo del circuito
controlando sus entradas y observando sus salidas
Predictibilidad facilidad para obtener respuestas conocidas en respuesta a
unos estímulos dados.
 CONCLUSIÓN

Los Circuitos Integrados son pequeños circuitos electrónicos que han ido
evolucionando con el paso del tiempo; ya que su funciones han crecido y su
tamaño ha disminuido considerablemente; la llamada “Miniaturización”. Los
circuitos integrados han hecho posible el desarrollo de muchos nuevos productos,
como computadoras y calculadoras personales, relojes digitales y videojuegos. El
desarrollo de los circuitos integrados ha revolucionado los campos de las
comunicaciones, la gestión de la información y la informática. Los circuitos
integrados han permitido reducir el tamaño de los dispositivos con el consiguiente
descenso de los costes de fabricación y de mantenimiento de los sistemas. Al
mismo tiempo, ofrecen mayor velocidad y fiabilidad.

Fue un gran avance debido al enorme ahorro que se consiguió en relación

al espacio y a la energía consumida por los sistemas anteriores en los circuitos
electrónicos, que funcionaban a base de válvulas electrónicas alimentadas por
filamentos que consumía cuatro veces más que los transistores, esto permitió un
gran avance en la técnica espacial pues los satélites requerían equipos cada vez
más ligeros, no obstante se sigue hoy en día el avance en la miniaturización de los
equipos. 
 BIBLIOGRAFÍAS

 www.edutecne.utn.edu.ar/.../02-FABRICACION%20DE%20CIRCUITOS
 www.ordenadores.us/tiendas/virtuales/tipos-de-circuito-integrado/
 www.geocities.ws/curso_tecnologia_electronica/.../TE2-T04A.pdf
 www.ecured.cu/index.php/Circuito_entegrado
 circin.blogspot.com/2010/10/tipos-de-circuitos-integrados.html
 www.datasheetcatalog.net/es/datasheets_pdf/T/P/5/7/TP5700.shtml