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Conocimientos generales sobre placas fotosensibles:

Cuando las conexiones de un proyecto se “disparan” en número, una de las opciones


mas acertadas es proponerse la creación de una placa de circuito impreso personalizada. Al
hacerlo, la organización del sistema se incrementa sensiblemente, además de proporcionar
un soporte mas transportable y hasta “modular” en cierto modo, lo que permite reutilizar
los circuitos (me explico, una placa muy típica es aquella que sufraga todas las necesidades
de un microcontrolador, la cual se puede usar después en multitud de proyectos).

La placa fotosensible, se denomina de ese modo, por tener una película de barniz que
es sensible a la luz, extendida por una o las dos caras. La reacción de estos barnices a la luz
les hace desprenderse o adherirse a la placa, logrando definir circuitos independientes.

La placa en que se impresiona mediante una insoladora o cualquier otro foco luminoso
adecuado. Normalmente, es más sensible a la luz que contenga UVA (ultravioleta tipo A)
que es el que tienen los rayos de sol. Por tanto, la insolación puede hacerse exponiendo a la
luz del sol, pero tiene el inconveniente de su imprecisión, pues dependerá del ángulo de
incidencia (hora del día), el tiempo atmosférico (nubes), estación del año en la que nos
encontremos, así como latitud geográfica.

Protección de las Placas

Aunque existen varios métodos para proteger las zonas de la placa de insolación, tales
como dibujado con rotulador o el uso pegatinas prefabricadas, el mas eficaz y preciso es el
de las transparencias.

Las transparencias

Gracias a ellas podremos proteger zonas de la placa, para lograr trazar nuestros
circuitos, por lo que su calidad de impresión, su transparencia, valga la redundancia, son
aspectos muy importantes, que determinan la calidad final de las placas. Elecciones
equivocadas pueden acabar agrietando la impresión, o transparentando zonas impresas,
estropeando todo el esfuerzo anterior. Pon mucha atención a la hora de imprimir, selecciona
las opciones precisas, calidad de impresión, tipo de papel...

Algo Importantísimo, digamos determinante para la calidad del trabajo, es conseguir


que la cara impresa de la transparencia este en contacto con la placa durante la insolación,
esto es porque así, evitamos que la luz penetre a la zona que queremos proteger de la
insolación (debido al espesor de la transparencia cierta zona del circuito quedaría expuesta
a la luz) Esto lo conseguimos desactivando la opción "mirrored" o imagen especular. Suele
suceder que por defecto se active la imagen especular en impresión de transparencias.

Destacar que existen dos tipos de insolación, la positiva y la negativa, que vemos a
continuación:
PLACA NEGATIVA.- Las partes
PLACA POSITIVA.- Las partes
insoladas conservarán el barniz en el
insoladas perderán el barniz durante el
proceso de revelado, por lo que la
proceso de revelado, y por tanto la
transparencia también será negativa. La
transparencia será también positiva. La
imagen muestra una transparencia
imagen muestra una transparencia
negativa, en la que las pistas
positiva, en la que las pistas van en negro
(transparentes) dejarán pasar la luz y por
para proteger el barniz de la insolación,
tanto el barniz insolado (fotosensible
que en este caso permanecerá tras el
negativo) se protege y no será eliminado
proceso de revelado de la placa.
en el proceso de revelado.

El insolado

Podemos impresionar la placa con luz procedente de varias fuentes, con tal de que la
misma contenga componente ultravioleta. Este tipo de luz la proporciona el Sol, por
ejemplo. Con luz artificial, los emisores más habituales son los fluorescentes. Una bombilla
muy potente, como las de tipo "mercurio" también puede servir, aunque el tiempo de
insolado se prolonga notablemente.

La química

Una vez que tenemos la placa con las pistas impresionadas, el siguiente paso será el
revelado y atacado con los productos químicos adecuados.

Revelado

Consiste en eliminar el barniz fotosensible en las partes en que no es necesario,


quedando el cobre al descubierto para que sea atacado por el ácido corrosivo en el siguiente
proceso. En una placa positiva, el barniz insolado será destruido, ocurriendo justamente lo
contrario en una placa negativa. El tiempo de revelado dependerá de la concentración del
revelador y de la temperatura del agua, siendo de 2 a 4 minutos con disolución de sosa
cáustica (1%) y 25ºC.

Al poco tiempo de sumergir la placa en la disolución, va apareciendo el dibujo de las


pistas, formando lentamente el circuito completo. El barniz disuelto se puede apreciar si
movemos ligeramente la placa, ya que se enturbiará la disolución por el barniz. Cuando el
dibujo aparece claramente y ya no se enturbia más la disolución, el revelado está
completado. Si el dibujo no aparece claramente, es señal de una insolación insuficiente.

Tras el revelado, lavar con agua abundante.

Atacado (Etching)

Una vez revelada la placa, la sumergimos en la solución corrosiva. Yo utilizo la siguiente


mezcla:

- 2 partes de Agua
- 1 parte de Agua Oxigenada 110 volúmenes
- 1 parte de Agua Fuerte (ácido clorhídrico disuelto en agua)

Esta mezcla se conoce comercialmente como "atacador rápido" y se vende a precios


prohibitivos. Nosotros podemos hacerla en plan casero, comprando el agua oxigenada en la
farmacia (de 110 volúmenes) y el agua fuerte en una droguería. Cuidado con estos líquidos
porque son muy tóxicos y producen quemaduras. Además atacan los metales y otros
objetos que no sean de plástico o vidrio.

Existen multitud de sustancias corrosivas, como el Cloruro Férrico (atacador


tradicional), o perboratos en lugar de agua oxigenada, pero son más incómodos y caros.

Durante el atacado, vigilar atentamente el proceso para que las pistas no sean
atacadas. Cuando haya desaparecido el cobre sobrante, damos por finalizado el ataque,
sacamos la placa y la lavamos con agua abundante.

Acabado final

Podemos quitar el barniz sobre las pistas con un algodón empapado en acetona de la
droguería. Después de secar, yo aplico una capa de barniz en spray, que venden en tiendas
de electrónica. Esto protege al cobre contra la oxidación, y según el fabricante del barniz,
favorece la soldadura, aunque esto último no puedo afirmarlo fehacientemente.

Desde luego, el acabado es casi profesional con el barniz.

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