19/10/2020

CIRCUITOS IMPRESOS

Módulo:
Técnicas y Procesos de Montaje y
Mantenimiento de Equipos
Electrónicos

CICLO G.S. MANTENIMIENTO DE EQUIPOS ELECTRÓNICOS

I.E.S. “HELIOPOLIS” 1

FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

INTRODUCCIÓN

Con el término “fabricación” nos vamos a referir al

proceso por el cual transferimos el diseño de pistas del
circuito (normalmente en papel) a la superficie de cobre de
la placa virgen.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODOS

 Artesano o Manual.
 Fotosensible.
 Transferencia térmica.
 Serigráfico.

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MÉTODO MANUAL
Este método va dirigido a la fabricación de circuitos
impresos sencillos en donde la estética, precisión, etc. son
aspectos de segundo plano.

consiste en los siguientes pasos:

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO MANUAL

1. PROBAR EL FUNCIONAMIENTO

Pruebe su diseño que funciona correctamente antes de

realizar el circuito impreso. Los diseños podrán ser
probados con un ProtoBoard o cualquier programa
simulador como el Electronics WorkBech EDA.

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MÉTODO MANUAL

2. TENER LOS COMPONENTES

El circuito impreso se realizara en base a los

componentes que tenga en la mano y no en base a posibles
componentes que suponga que podrían encontrarse en el
mercado.

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MÉTODO MANUAL

3. DIBUJO EN PAPEL MILIMETRADO

transferir en una hoja de papel milimetrado como

estarán conectados los componentes (tracks y Pads ) y su
ubicación física. La hoja milimetrada le ayudara mucho a
establecer los limites.

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MÉTODO MANUAL

4. MARCAR LOS TALADROS EN LA PLACA

Superponer el papel milimetrado sobre la placa.

Proceder a marcar con un punzón o granete todas los
puntos donde posteriormente se taladrará.

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MÉTODO MANUAL

5. DIBUJO DE PISTA CON ROTULADOR

En el paso anterior hay que tener presente el dar la

vuelta al diseño (espejo).

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MÉTODO MANUAL

6. ATACAR LA PLACA

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MÉTODO MANUAL

7. MECANIZAR LA PLACA (TALADRAR)

En función del componente se elegirá el diámetro de

broca adecuado. No olvidar los taladros para la sujeción de
la placa a un chasis.

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MÉTODO MANUAL

Existe la posibilidad de sustituir el rotulador indeleble

por pistas y pads transferibles:

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MÉTODO FOTOSENSIBLE

Cuando queramos un método con un mejor

acabado y que, además, permita la fabricar en
serie.

Requiere unos pasos:

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MÉTODO FOTOSENSIBLE

1. OBTENCIÓN DEL FOTOLITO.

Tenemos que pasar nuestro diseño a un soporte

traslúcido (papel vegetal, acetato).

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MÉTODO FOTOSENSIBLE

2. ADQUIRIR PLACAS FOTOSENSIBLES.

Tener en cuenta que las hay de dos tipos: positivas y

negativas.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO FOTOSENSIBLE

TIPOS DE FOTOLITO.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO FOTOSENSIBLE
PROCESO COMPLETO DE FABRICACIÓN.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO FOTOSENSIBLE
3. INSOLADO DE LA PLACA.

Retirar el film protector y colocar el fotolito de la

forma correcta sobre la cara de cobre.

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MÉTODO FOTOSENSIBLE
LA INSOLADORA.

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MÉTODO FOTOSENSIBLE
PRECAUCIONES EN EL INSOLADO:

 Tiempos de insolación.
 Colocación del fotolito en la placa.
 Colocación de la placa.

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MÉTODO FOTOSENSIBLE
4. REVELADO DE LA PLACA.

Se emplea el producto mezclado con agua según

indicaciones del fabricante.
Se vierte en una cubeta y se introduce la placa.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO FOTOSENSIBLE
REVELADO DE LA PLACA.

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REVELADO DE LA PLACA.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO FOTOSENSIBLE
5. GRABADO DE LA PLACA.

Consiste en eliminar de la placa la capa de cobre que

no forma parte de las pistas.
Los distintos métodos se verán en una presentación
posterior.

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MÉTODO FOTOSENSIBLE
SPRAY FOTOSENSIBILIZADOR.

Existe la posibilidad de fotosensibilizar

una placa normal.
El acabado no es muy bueno.

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MÉTODO TRANSFERENCIA TÉRMICA

Este método elimina alguno de los inconvenientes del
método anterior:
 No es necesario usar placas fotosensibles (caras).

 Se evita el insolado y revelado.

Aunque añade algunas necesidades:

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MÉTODO TRANSFERENCIA TÉRMICA

 Necesitamos un fotolito impreso en un soporte especial
con una capa sensible a la temperatura (PNP*).
 Imprimir en impresora laser.
 Se necesita una fuente de calor para hacer la
transferencia a la placa.

* PNP: Press and Peel (Planchar y Pelar )

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MÉTODO TRANSFERENCIA TÉRMICA

1. IMPRESIÓN DEL FOTOLITO.

Tras el diseño CAD, se imprime en papel corriente y

luego se fotocopia sobre la cara más rugosa de la película
PnP.
O bien se imprime directamente sobre el papel especial
en una impresora laser.

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MÉTODO TRANSFERENCIA TÉRMICA

2. PREPARACIÓN DE LA PLACA.

Es importante limpiar bien el cobre del circuito

impreso.
Recortar el trozo de papel que corresponde al fotolito
dejando un margen para sujeción.
Situar el PNP de forma que la cara rugosa quede hacia
el cobre.

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MÉTODO TRANSFERENCIA TÉRMICA

3. CALENTAR LA SUPERFICIE.

El calor de la plancha hará que las áreas que están

impresas solamente se adhieran a la superficie de cobre de
la placa.

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MÉTODO TRANSFERENCIA TÉRMICA

4. RETIRAR EL PAPEL PNP.

Esperar que se enfríe completamente antes de extraer

la lamina de Press-n-Peel. Si se extrae la lamina en caliente
se suelen romper las pistas del circuito impreso.
Evitar tocar las pistas y pads durante esta fase para que
no se rayen.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO TRANSFERENCIA TÉRMICA

5. ATACADO Y LIMPIEZA.
Tras atacar químicamente la placa, hay que retirar los
restos de PNP. Se aconseja introducir la placa en agua fría y
esperar a que se reblandezca el papel. Después se retira con
estropajo.

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MÉTODO SERIGRÁFICO
 Necesitamos un bastidor con una malla
fina de nylon.
 Emulsión fotosensible
 Fotolito positivo del diseño.
 Insoladora.
 Tinta para serigrafía.

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MÉTODO SERIGRÁFICO

1. OBTENCIÓN DEL FOTOLITO.

Tenemos que pasar nuestro diseño a un soporte

traslúcido (papel vegetal, acetato).

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO SERIGRÁFICO

2. PREPARACIÓN DEL BASTIDOR.

Se extiende una delgada capa de emulsión fotosensible

sobre la malla de nylon.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO SERIGRÁFICO

3. SENSIBILIZADO DE LA EMULSIÓN.

Con el fotolito colocado sobre la malla se aplica luz. La

emulsión que no ha recibido luz es fácilmente eliminable con
agua.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO SERIGRÁFICO

4. TRANSFERENCIA DEL DISEÑO A LA PLACA.

Colocar el bastidor sobre la placa y extender tinta para

serigrafía con ayuda de un rasero.
La tinta pasara solo por aquellas partes de la malla que
están libres de emulsión.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO SERIGRÁFICO

5. CONSERVACIÓN DE LA MALLA.

Tras utilizar este método para fabricación de placas es

conveniente limpiar la malla de restos de tinta mediante el
disolvente adecuado.
Este método nos permitirá repetir el diseño de una
forma fácil y económica.

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FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MÉTODO SERIGRÁFICO

6. REALIZAR OTRO DISEÑO.

Se puede eliminar el diseño de la malla utilizando un

producto a base de cloro que retirará toda la emulsión
fotosensible.

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