Los diferentes chips que hay en el mercado vienen con una cobertura, la mayoría de veces

de plástico, que los recubre. ¿Qué es y para qué sirve dicha cobertura? En este artículo os
hablaremos de los diferentes tipos de encapsulado que podéis encontrar tanto en el
hardware de PC como el de los smartphones y que se encuentra en todo tipo de chips.
No es posible manipular un chip tal cual, son demasiado frágiles y sensibles, de ahí la
necesidad de colocar estos en lo que llamamos un encapsulado, para evitar que se
deteriore rápidamente y que su manipulación por nuestra parte los acabe rompiendo.

¿Qué es el encapsulado de un chip?

Te encuentras instalando una CPU en la placa base de tu PC, pero lo que sostienes entre
tus dedos no es el procesador en sí mismo, sino el encapsulado que cubre el propio
procesador, el cual se encarga de protegerlo. Todos y cada uno de los procesadores que
hay en el mercado tienen un empaquetado y se utilizan de diversos tipos y tamaños.

El primer punto diferencial es el tamaño, en los PCs de a pie la mayoría de los

encapsulados son de plástico, pero hay aplicaciones en las que es necesario utilizar un
encapsulado de cerámica e incluso de aleaciones especiales. Por ejemplo las sondas y
vehiculas que envían las agencias espaciales hacen uso de encapsulados que protegen
contra la radiación especial. También tenemos el caso de los procesadores de los
ordenadores a bordo de los coches, que han de ser capaces de aguantar las altas
temperaturas cercanas al motor.

El encapsulado forma parte del proceso de fabricación de un procesador, es por ello que
dependiendo de cuál sea la aplicación objetivo de la CPU vamos a ver como se
utiliza un tipo de encapsulado u otro, afectando al costo final del mismo. Su utilidad es
bien simple, los chips son elementos altamente sensibles a las inclemencias del entorno y
es por ello que es necesario protegerlos ya desde que han sido fabricados.

A continuación os dejamos los tipos de encapsulado más utilizados a la hora de

fabricar los diferentes chips que hay en el mercado, no están todos los que hay
disponibles, ya que tipo tiene una cantidad ingente de variaciones según el número de
pines, material utilizado, etc. Es por ello que los hemos reducido a lo más básico.

Ball Grid Array (BGA)

El Ball Grid Array es el tipo de encapsulado más utilizado en el hardware hoy en día, ya
que es utilizado en los chips de memoria RAM que vemos en los diferentes tipos de
módulos DIMM, en la VRAM que va montada en las tarjetas gráficas, así como la GPU
montada en la tarjeta gráfica. Este tipo de encapsulado se utiliza para las piezas que no
requieren el reemplazo individual del usuario porque van a estar totalmente soldadas en
toda su vida útil a una placa de manera directa.
En el caso de un BGA, los pines del encapsulado están colocados en matriz en su parte
inferior, dichos pines conectan con el procesador que se encuentra dentro del
encapsulado, de ahí el nombre de Grid Array. Para el montaje los pines son directamente
soldados en el PC, formándose bolas durante el proceso.

Encapsulado PoP (Package on Package)

El encapsulado tipo PoP es un tipo de encapsulado en el que dos empaquetados
BGA se colocan verticalmente uno encima del otro y tienen algún tipo de
interconexión entre ambos.

Encapsulado SiP (System in Package)

El encapsulado tipo SiP se utiliza cuando tenemos
varios componentes montados en mismo PCB “Placas
de Circuitos Impresos” de manera conjunto, es decir,
cuando hablamos de configuraciones en el que hay
varios procesadores y/o memorias en chips separados.
Es el tipo de empaquetado más utilizado en
smartphones donde la memoria LPDDR “Memora de
acceso aleatorio” en ciertos diseños es colocada dentro
del procesador. También tenemos ejemplos del uso del
empaquetado SiP en el mundo del hardware de PC donde es utilizado en los
AMD Ryzen

Pin Grid Array (PGA)

l Pin Grid Array es la común entre las CPU, ya que en vez de soldar el procesador a
la placa , este es conectado a un socket donde los diferentes pines se encajan a los
agujeros del socket que sirve para hacer conexión con ellos. Lo bueno que tienen
los PGA es que es posible extraerlos por completo de la placa a la que están
conectados, permitiendo su actualización posterior, de ahí a que podamos
actualizar las CPU de un PC por otra mientras mantengan el mismo tipo de socket.

A cada socket le corresponde por tanto un tipo de empaquetado PGA,

cuando nos hablan por ejemplo de que una CPU de Intel hace uso de un
socket LGA1200, en realidad nos están diciendo el tipo de encapsulado PGA
en que Intel o AMD han fabricado una generación de CPU concretas.

Como curiosidad, el PGA también se utiliza en el prototipaje de ciertos diseños,

donde se fabrica una versión PGA para un socket concreto, así los que están
probando los nuevos chips no hace falta que los tengan que soldar para realizar
los test de funcionamiento.