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HDC1080
SNAS672A –NOVIEMBRE DE 2015 – REVISADO ENERO DE 2016
HDC1080 Sensor de humedad digital de alta precisión y baja potencia con sensor de temperatura
1 Características 3 Descripción
1• Precisión de humedad relativa ± 2% (típica) El HDC1080 es un sensor de humedad digital con sensor de
temperatura integrado que proporciona una excelente
• Precisión de temperatura ± 0,2 ° C (típica)
precisión de medición a muy baja potencia. El HDC1080 opera
• Excelente estabilidad a alta humedad en una amplia gama de suministros y es una alternativa de bajo
• Resolución de medición de 14 bits costo y bajo consumo de energía a las soluciones de la
competencia en una amplia gama de aplicaciones comunes. Los
• Corriente de suministro promedio de
sensores de humedad y temperatura vienen calibrados de
• corriente del modo de suspensión de 100 nA: fábrica.
- 710 nA a 1 sps, medición de HR de 11 bits
Información del dispositivo ( 1)
- 1,3 µA a 1 sps, medición de temperatura y humedad
relativa de 11 bits PARTE
PAQUETE TAMAÑO DEL CUERPO (NOM)
NÚMERO
• Voltaje de suministro 2.7 V a 5.5 V
HDC1080 PWSON (6 pines) DMB 3,00 mm x 3,00 mm
• Tamaño del dispositivo pequeño de 3 mm x 3 mm
(1) Para todos los paquetes disponibles, consulte el apéndice que se puede solicitar en
• I 2 Interfaz C al final de la hoja de datos.
2 aplicaciones
• HVAC
• Termostatos inteligentes y monitores de ambientes
• Electrodomésticos
• Impresoras
• Medidores de mano
• Dispositivos médicos
• Sensor inalámbrico (TIDA: 00374 , 00484 , 00524 )
4 Aplicación típica
3,3 V 3,3 V 3,3 V
Rh
HDC1080 VDD
MCU VDD
SDA I2 C
SCL
Registros Periférico
ADC + I2 C
Lógica
OTP
TEMPERATURA Coeficientes de calibración
GND GND
Un AVISO IMPORTANTE al final de esta hoja de datos aborda la disponibilidad, garantía, cambios, uso en aplicaciones críticas para la seguridad, asuntos de
propiedad intelectual y otras renuncias importantes. DATOS DE PRODUCCION.
HDC1080
SNAS672A –NOVIEMBRE DE 2015 – REVISADO ENERO DE 2016 www.ti.com
Tabla de contenido
1 Características ................................................. ................. 1 8.4 Modos de funcionamiento del dispositivo .......................................... 9
2 Aplicaciones ................................................. .......... 1 8.5 Programación ................................................ ........... 10

3 Descripción ................................................. ............ 1 8.6 Mapa de registro ............................................... ........... 14
4 Aplicación tipica................................................ 1 9 Aplicación e implementación ........................ 17

9.1 Información de la aplicación ............................................ 17
5 Revisión histórica................................................ ..... 2
9.2 Aplicación típica ............................................... .. 17
6 Configuración y funciones de los pines ......................... 3
9.3 Recomendaciones de implementación y uso ..... 18
7 Especificaciones................................................. ........ 4
10 Recomendaciones de fuente de alimentación ..................... 19
7.1 Índices absolutos máximos ...................................... 4
7.2 Clasificaciones ESD ................................................ .............. 4 11 Diseño ................................................ ................... 19
11.1 Pautas de diseño ............................................... . 19
7.3 Condiciones de funcionamiento recomendadas....................... 4
11.2 Ejemplo de diseño ............................................... ..... 19
7.4 Información térmica ................................................ . 4
7.5 Características electricas........................................... 5 12 Soporte para dispositivos y documentación ................. 21
7,6 Características eléctricas de la interfaz I2C ..................... 6 12,1 Soporte de documentación ........................................ 21
7.7 Requisitos de tiempo de la interfaz I2C ........................ 6 12,2 Recursos de la comunidad.......................................... 21
7.8 Características típicas .............................................. 7 12,3 Marcas comerciales ................................................. .......... 21

12,4 Precaución de descarga electrostática ............................ 21
8 Descripción detallada .............................................. 9
12,5 Glosario ................................................. ............... 21
8.1 Resumen ................................................ ................... 9
8.2 Diagrama de bloques funcionales ......................................... 9 13 Mecánico, empaquetado y ordenable
Información ................................................. .......... 21
8.3 Descripción de funciones ............................................... .... 9
5 Historial de revisiones
Cambios del original (noviembre de 2015) a la revisión A Página
• Vista previa del producto a la publicación de datos de producción ............................................ .................................................. ......................... 1
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HDC1080
www.ti.com SNAS672A –NOVIEMBRE DE 2015 – REVISADO ENERO DE 2016
Configuración y funciones de 6 pines
Paquete DMB
PWSON de 6 clavijas
Vista superior
Vista superior
SDA 1 6 SCL
GND 2 5 VDD
Rh
SENSOR
CAROLINA3
DEL NORTE 4 CAROLINA DEL NORTE
Funciones de los pines
ALFILER
TIPO DE E / S ( 1) DESCRIPCIÓN
NOMBRE NO.
SDA 1 E/S Línea de datos en serie para I2C, drenaje abierto; requiere una resistencia pull-up a VDD
GND 2 GRAMO Ground
CAROLINA DEL NORTE 3,4 - Estos pines pueden dejarse flotando o conectarse a la tensión de
VDD 5 PAG alimentación GND
SCL 6 I Línea de reloj en serie para I2C, drenaje abierto; requiere una resistencia pull-up para VDD
SALTO SALTO - Almohadilla de sujeción de troquel. Debe dejarse flotando. (En la parte inferior del dispositivo, no se muestra en la figura)
(1) P = Potencia, G = Tierra, I = Entrada, O = Salida
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HDC1080
7 Especificaciones
7.1 Clasificaciones máximas absolutas ( 1)

MIN MAX UNIDAD
VDD - 0,3 6
Voltaje de entrada SCL - 0,3 6 V
SDA - 0,3 6
Temperatura de almacenamiento T STG -sesenta y cinco 150 °C
(1) Estrés más allá de los enumerados en Índices absolutos máximos puede causar daños permanentes al dispositivo. Estas son calificaciones de estrés
únicamente, que no implican el funcionamiento funcional del dispositivo en estas u otras condiciones más allá de las indicadas en Condiciones de funcionamiento
recomendadas. La exposición a condiciones de clasificación máxima absoluta durante períodos prolongados puede afectar la confiabilidad del dispositivo.
7.2 Clasificaciones ESD

VALOR UNIDAD
Modelo de cuerpo humano (HBM), según ANSI / ESDA / JEDEC JS-001 ( 1) ± 2000
V ( ESD) Descarga electrostática Modelo de dispositivo cargado (CDM), según la especificación JEDEC JESD22- C101 ( 2) V
± 500
(1) El documento JEDEC JEP155 establece que 500-V HBM permite una fabricación segura con un proceso de control ESD estándar. (2) El
documento JEDEC JEP157 establece que el CDM de 250 V permite una fabricación segura con un proceso de control de ESD estándar.
7.3 Condiciones de funcionamiento recomendadas

sobre el rango operativo (a menos que se indique lo contrario)
MIN NOM MAX UNIDAD
V DD Voltaje de suministro 2,7 3 5.5 V

T A, Sensor de temperatura Temperatura ambiente de funcionamiento - 40 125 °C
T A, Sensor de humedad ( 1) Temperatura ambiente de funcionamiento - 20 70 °C
T A, Sensor de humedad( 1) Temperatura de funcionamiento funcional - 20 85 °C
(1) Ver Figura 2 .
7.4 Información térmica

HDC1080
MÉTRICA TÉRMICA ( 1) PWSON (DMB) UNIDAD
6 PINES
R θJA Resistencia térmica de la unión al ambiente 49,4 °C/W
R θJC (arriba) Resistencia térmica de la unión a la caja (superior) 29,8 °C/W
R θJB Resistencia térmica de la unión a la placa 23,1 °C/W
ψ JT Parámetro de caracterización de la unión a la parte superior 3.3 °C/W
ψ JB Parámetro de caracterización de unión a placa 23,1 °C/W
R θJC (bot) Resistencia térmica de la unión a la caja (parte inferior) 4.2 °C/W
(1) Para obtener más información sobre métricas térmicas tradicionales y nuevas, consulte el Métricas térmicas de paquetes de semiconductores y circuitos integrados solicitud
informe, SPRA953 .

HDC1080
7.5 Características eléctricas ( 1)

Las clasificaciones eléctricas especificadas en esta sección se aplican a todas las especificaciones de este documento, a menos que se indique lo contrario. T A = 30 °
C, RH = 40% y V DD = 3V.
PARÁMETRO CONDICIÓN DE PRUEBA( 2) MIN ( 3) TYP ( 4) MAX ( 3) UNIDAD
EL CONSUMO DE ENERGÍA
I DD Corriente de suministro Medición de HR, bit 12 del registro 0x02 = 190 220 µA
0 ( 5)
Medida de temperatura, bit 12 del registro 160 185 µA

0x02 = 0 ( 5)
Modo de sueño 100 200 n/A
Promedio a 1 medición / segundo, RH (11 bits), 710 n/A

bit 12 del registro 0x02 = 0 ( 5) (6)
Promedio a 1 medición / segundo, Temp (11 590 n/A

bits), bit 12 del registro 0x02 = 0 ( 5) (6)
Promedio a 1 medición / segundo, RH (11 bits) 1.3 µA

+ temperatura (11 bits), bit 12 del registro 0x02
= 1 ( 5) (6)
Arranque (promedio en el tiempo de arranque) 300 µA

I CALOR Corriente del calentador ( 7) Corriente pico 7.2 mamá
Promedio a 1 medición / segundo, RH (11 bits) 50 µA
+ temperatura (11 bits), bit 12 del registro 0x02
= 1 ( 5) (6)
SENSOR DE HUMEDAD RELATIVA

Rh ACC Precisión Referirse a Figura 2 en la sección Características ±2 %RH
típicas.
Rh REPS Repetibilidad ( 7) Resolución de 14 bits ± 0,1 %RH

Rh HYS Histéresis ( 8) 10% ≤ RH ≤ 70% ±1 %RH
Rh RT Tiempo de respuesta( 9) t 63% (10) 15 s
Rh Connecticut Tiempo de conversión ( 7) Resolución de 8 bits 2,50 Sra
Resolución de 11 bits 3,85 Sra
Resolución de 14 bits 6,50 Sra
Rh O Rango de operación( 11) Sin condensación 0 100 %RH
Rh LIMITADO Deriva a largo plazo ( 12) ± 0,25 % RH / año
SENSOR DE TEMPERATURA
TEMPERATURA ACC Precisión( 7) 5 ° C <T A < 60 ° C ± 0,2 ± 0,4 °C
TEMPERATURA REPS Repetibilidad ( 7) Resolución de 14 bits ± 0,1 °C
Tiempo de conversión ( 7)
TEMPERATURA Connecticut Precisión de 11 bits 3,65 Sra
Precisión de 14 bits 6,35 Sra
(1) Los valores de la tabla de características eléctricas se aplican solo para las condiciones de prueba de fábrica a la temperatura indicada. Las condiciones de prueba de
fábrica dan como resultado un autocalentamiento muy limitado del dispositivo, de modo que TJ = TA. No se indica garantía de desempeño paramétrico en las tablas
eléctricas bajo condiciones de autocalentamiento interno donde TJ> TA. Las clasificaciones máximas absolutas indican los límites de temperatura de la unión más allá de
los cuales el dispositivo puede degradarse permanentemente, ya sea mecánica o eléctricamente.
(2) Los valores de registro se representan como binarios (b es el prefijo de los dígitos) o hexadecimal (0x es el prefijo de los dígitos). Los valores decimales no
tienen prefijo.
(3) Los límites se garantizan mediante pruebas, diseño o análisis estadístico a 30 ° C. Los límites sobre el rango de temperatura de funcionamiento se garantizan mediante correlaciones
que utilizan el método de control de calidad estadístico (SQC).
(4) Los valores típicos representan la norma paramétrica más probable determinada en el momento de la caracterización. Los valores típicos reales pueden
variar con el tiempo y también dependerán de la aplicación y la configuración. Los valores típicos no se prueban y no están garantizados en el material de
producción enviado.
(5) I 2 C comunicación de lectura / escritura y resistencias pull-up actuales a través de SCL y SDA no
(6) incluidas. Consumo de corriente medio durante la conversión en curso.
(7) Este parámetro está especificado por diseño y / o caracterización y no se prueba en producción.
(8) El valor de histéresis es la diferencia entre una medición de HR en un entorno de HR ascendente y descendente, en un punto específico de HR. Los
(9) tiempos de respuesta reales variarán según la masa térmica del sistema y el flujo de aire.
(10) Tiempo para que la salida de HR cambie en un 63% del cambio de HR total después de un cambio escalonado en la humedad ambiental.
(11) El rango de funcionamiento de humedad recomendado es del 10% al 70% de humedad relativa. El funcionamiento prolongado fuera de este rango puede resultar en una medición
compensar. La compensación de la medición disminuirá después de operar el sensor en este rango operativo recomendado.
(12) Deriva debido a los efectos del envejecimiento en condiciones típicas (30 ° C y 20% a 50% de HR). Este valor puede verse afectado por polvo, disolventes vaporizados,
cintas de gasificación, adhesivos, materiales de embalaje, etc.

HDC1080
7.6 Características eléctricas de la interfaz I2C

En T A = 30 ° C, V DD = 3V (a menos que se indique lo contrario)
PARÁMETRO CONDICIÓN DE PRUEBA MIN TYP MAX UNIDAD
NIVEL DE VOLTAJE DE INTERFAZ I2C

VIH Entrada de alto voltaje 0,7xV DD V
VIL Entrada de bajo voltaje 0.3xV DD V
VOL Salida de bajo voltaje Corriente de fregadero 3mA 0.4 V
HYS Histéresis ( 1) 0.1xV DD V
CIN Capacitancia de entrada en todos los pines digitales 0,5 pF
(1) Este parámetro se especifica por diseño y / o caracterización y no se prueba en producción.
7.7 Requisitos de temporización de la interfaz I2C

PARÁMETRO CONDICIÓN DE PRUEBA MIN NOM MAX UNIDAD
NIVEL DE VOLTAJE DE INTERFAZ I2C

F SCL Frecuencia de reloj 10 400 kHz
t BAJO Hora baja del reloj 1.3 µs
t ELEVADO Hora máxima del reloj 0,6 µs
t SP Ancho de pulso de picos que deben ser 50 ns
suprimidos por el filtro de entrada ( 1)
t COMIENZO Hora de inicio del dispositivo De V DD ≥ 2,7 V para estar listo para una 10 15 Sra
conversi ón ( 1) (2)
(1) Este parámetro se especifica por diseño y / o caracterización y no se prueba en producción. (2)
Dentro de este intervalo no es posible comunicarse con el dispositivo.
SDA
tLOW
tSP
SCL
hermético
COMIENZO PARAR INICIO

REPETIDO
COMIENZO
Figura 1. Sincronización I2C

HDC1080
7.8 Características típicas

A menos que se indique lo contrario. T A = 30 ° C, V DD = 3V.
10 1
Típico Típico
9 0,9
8 0,8
Precisión de RH (+/-% RH)
7 0,7
Precisión ( r ° C)
0,6
5 0,5
4 0.4
3 0,3
2 0,2
1 0,1
0 0
- 40 - 25 - 10 5 20 35 50 80 95 110 125
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
sesenta y cinco
Temperatura (° C)
RH (%) D001
Figura 2. Precisión de humedad relativa frente a humedad relativa

Figura 3. Precisión de temperatura frente a temperatura
300 300
T = -20 ° C Vdd = 2,7 V
T = 25 ° C Vdd = 3 V
275 T = 40 ° C 275 Vdd = 3,3 V
T = 85 ° C Vdd = 5 V
T = 125 ° C
250 250
225 225
Idd ( PAG A)
Idd ( PAG A)
200 200
175 175
150 150
125 125
100 100
2,7 3 3.3 3.6 3.9 4.2 4.5 4.8 5 0 25 50 75 100 125
Vdd (V) Temperatura (° C)
Figura 4. Corriente de suministro frente a voltaje de suministro, RH Figura 5. Corriente de suministro frente a temperatura, medición de humedad relativa
Medición activa Activo
300 300
T = -20 ° C Vdd = 2,7 V
T = 25 ° C Vdd = 3 V
275 T = 40 ° C 275 Vdd = 3,3 V
T = 85 ° C Vdd = 5 V
T = 125 ° C
250 250
225 225
Idd ( PAG A)
Idd ( PAG A)
200 200
175 175
150 150
125 125
100 100
2,7 3 3.3 3.6 3.9 4.2 4.5 4.8 5 0 25 50 75 100 125
Figura 6. Corriente de suministro frente a voltaje de suministro, temperatura Figura 7. Suministro de corriente frente a temperatura, temperatura
Medición activa Medición activa

HDC1080
Características típicas (continuación)
A menos que se indique lo contrario. T A = 30 ° C, V DD = 3V.

1200 1200
T = -20 ° C Vdd = 2,7 V
T = 25 ° C Vdd = 3 V
T = 40 ° C Vdd = 3,3 V
1000 T = 85 ° C 1000 Vdd = 5 V
T = 125 ° C
800 800
Idd (nA)
Idd (nA)
600 600
400 400
200 200
0 0
2,7 3 3.3 3.6 3.9 4.2 4.5 4.8 5 0 25 50 75 100 125
Figura 8. Corriente de suministro frente a voltaje de suministro, modo de suspensión Figura 9. Suministro de corriente frente a temperatura, modo de suspensión

HDC1080
8 Descripción detallada
8.1 Resumen
El HDC1080 es un sensor de humedad digital con sensor de temperatura integrado que proporciona una excelente precisión
de medición a muy baja potencia. El elemento sensor del HDC1080 se coloca en la parte superior del dispositivo. Los
resultados de la medición se pueden leer a través de la interfaz compatible con I2C. La resolución se basa en el tiempo de
medición y puede ser de 8, 11 o 14 bits para la humedad; 11 o 14 bits para temperatura.
8.2 Diagrama de bloques funcionales
Rh
HDC1080 VDD
SDA
Registros
SCL
ADC + I2 C
Lógica
OTP
TEMPERATURA Coeficientes de calibración
GND
8.3 Descripción de la característica
8.3.1 Consumo de energía

Una de las características clave del HDC1080 es su bajo consumo de energía, lo que hace que el dispositivo sea adecuado para
aplicaciones de recolección de batería o energía. En estas aplicaciones, el HDC1080 pasa la mayor parte del tiempo en modo de
suspensión: con un consumo de corriente típico de 100 nA en modo de suspensión, el consumo de corriente promedio es mínimo. Su
bajo consumo en modo medición minimiza cualquier autocalentamiento.
8.3.2 Monitoreo de suministro de voltaje
El HDC1080 monitorea el nivel de voltaje de suministro e indica cuando el suministro de voltaje del HDC1080 es menor a 2.8V.
Esta información es útil en sistemas que funcionan con baterías para informar al usuario que debe reemplazar la batería. Esto
se informa en el campo BTST (dirección de registro 0x02: bit [11]) que se actualiza después de POR y después de cada solicitud
de medición.
8.3.3 Calentador
El calentador es un elemento resistivo integrado que se puede usar para probar el sensor o para eliminar la condensación del sensor.
El calentador se puede activar usando HEAT, bit 13 en el Registro de configuración. El calentador ayuda a reducir la compensación
acumulada después de una exposición prolongada a condiciones de alta humedad.
Una vez habilitado, el calentador se enciende solo en el modo de medición. Para acelerar el aumento de temperatura,
se sugiere aumentar la tasa de datos de medición.
8.4 Modos funcionales del dispositivo
El HDC1080 tiene dos modos de funcionamiento: modo de suspensión y modo de medición. Después de encenderlo, el
HDC1080 está en modo de suspensión. En este modo, el HDC1080 espera la entrada I2C, incluidos los comandos para
configurar los tiempos de conversión, leer el estado de la batería, activar una medición y leer las mediciones. Una vez que
recibe un comando para activar una medición, el HDC1080 pasa del modo de suspensión al modo de medición. Después de
completar la medición, el HDC1080 vuelve al modo de suspensión.

HDC1080
8.5 Programación
8.5.1 Interfaz I2C

El HDC1080 funciona solo como dispositivo esclavo en la interfaz de bus I2C. No se permite tener en el bus I2C varios dispositivos con
la misma dirección. La conexión al bus se realiza a través de las líneas de E / S de drenaje abierto, SDA y SCL. Los pines SDA y SCL
cuentan con filtros integrados de supresión de picos y disparadores Schmitt para minimizar los efectos de los picos de entrada y el
ruido del bus. Después del encendido, el sensor necesita como máximo 15 ms para estar listo para iniciar la medición de HR y
temperatura. Durante este tiempo de encendido, el HDC1080 solo puede proporcionar el contenido de los registros de número de
serie (0xFB a 0xFF) si se solicita. Después del encendido, el sensor está en modo de suspensión hasta que se realiza una comunicación
o medición. Todos los bytes de datos se transmiten primero al MSB.
8.5.1.1 Dirección de bus serie

Para comunicarse con el HDC1080, el maestro primero debe direccionar los dispositivos esclavos a través de un byte de dirección
esclavo. El byte de dirección esclava consta de siete bits de dirección y un bit de dirección que indica la intención de ejecutar una
operación de lectura o escritura. La dirección I2C del HDC1080 es 1000000 (dirección de 7 bits).
8.5.1.2 Operaciones de lectura y escritura
Para acceder a un registro en particular en el HDC1080, escriba el valor de dirección de registro deseado en el registro de puntero. El
valor del puntero es el primer byte transferido después del byte de la dirección del esclavo con el bit R / W bajo. Cada operación de
escritura en el HDC1080 requiere un valor para el registro de puntero (consulte Figura 10 ).
Al leer desde el HDC1080, el último valor almacenado en el puntero por una operación de escritura se usa para determinar a qué
registro se accede mediante una operación de lectura. Para cambiar el registro de puntero para una operación de lectura, se debe
escribir un nuevo valor en el registro de puntero. Esta transacción se logra emitiendo el byte de dirección esclava con el bit R / W bajo,
seguido del byte de puntero. No se requieren datos adicionales (consulte Figura 11 ).
El maestro puede entonces generar una condición de INICIO y enviar el byte de la dirección del esclavo con el bit R / W alto para iniciar el
comando de lectura. Tenga en cuenta que los bytes de registro se envían primero al MSB, seguido del LSB. Una operación de escritura en un
registro de solo lectura como (ID DE DISPOSITIVO, ID DE FABRICANTE, ID DE SERIE) devuelve un NACK después de cada byte de datos; la
operación de lectura / escritura en una dirección no utilizada devuelve un NACK después del puntero; una operación de lectura / escritura con
una dirección I2C incorrecta devuelve un NACK después de la dirección I2C.
1 9 1 9
SCL
SDA A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 R/W P7 P6 P5 P4 P3 P2 P1 P0
Inicia por
Ack por Ack por
Maestría
Esclavo Esclavo
Cuadro 1 Cuadro 2
Byte de dirección de bus serie de 7 bits Byte de registro de puntero
1 9 1 9
SCL
SDA D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Ack por Ack por Detenerse
Esclavo Esclavo Maestría
Cuadro 3 Cuadro 4
MSB de datos de LSB de datos de
MAESTRO MAESTRO
Figura 10. Marco de escritura (registro de configuración)

HDC1080
Programación (continuación)
1 9 1 9
SCL
Inicia por Ack por Ack por
Maestría Esclavo Esclavo
Cuadro 1 Cuadro 2
1 9 1 9 1 9
SCL
SDA A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 R/W D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Inicia por Ack por Ack por Nack por Pasar por
Maestría Esclavo Maestría Maestro maestro
Cuadro 4 Cuadro 5
Cuadro 3
Byte de dirección de bus serie de 7 bits
Esclavo Esclavo
Figura 11. Marco de lectura (registro de configuración)
8.5.1.3 Configuración de medición del dispositivo
De forma predeterminada, el HDC1080 realizará primero una medición de temperatura seguida de una medición de humedad. Al
encenderse, el HDC1080 entra en un modo de suspensión de bajo consumo y no mide activamente. Utilice los siguientes pasos para
realizar una medición de temperatura y humedad y luego recuperar los resultados:
1. Configure los parámetros de adquisición en la dirección de registro 0x02:
(a) Configure el modo de adquisición para medir tanto la temperatura como la humedad configurando el Bit [12] en 1.
(b) Configure la resolución de medición de temperatura deseada:
- Establezca el bit [10] en 0 para una resolución de 14 bits.

(c) Configure la resolución de medición de humedad deseada:
- Establezca el bit [9: 8] en 00 para una resolución de 14 bits.
- Establezca Bit [9: 8] en 10 para una resolución de 8 bits.
2. Active las mediciones ejecutando una transacción de escritura de puntero con el puntero de dirección establecido en 0x00.
Referirse a Figura 12 .
3. Espere a que se completen las mediciones, según el tiempo de conversión (consulte Características electricas( 1)
para el tiempo de conversión).
4. Leer los datos de salida:
Lea los datos de temperatura de la dirección de registro 0x00, seguidos de los datos de humedad de la dirección de registro 0x01
en una sola transacción como se muestra en Figura 14 . Una operación de lectura devolverá un NACK si el contenido de los
registros no se ha actualizado como se muestra en Figura 13 .
A Realice otra adquisición con la misma configuración de medición, simplemente repita los pasos 2 a 4.
Si solo se desea una medición de humedad o temperatura, los siguientes pasos realizarán una medición y recuperarán
el resultado:
1. Configure los parámetros de adquisición en la dirección de registro 0x02:
(a) Configure el modo de adquisición para medir de forma independiente la temperatura o la humedad configurando el Bit [12]
en 0. (b) Para una medición de temperatura, configure la resolución de medición de temperatura deseada:
(1) Los valores de la tabla de características eléctricas se aplican solo para las condiciones de prueba de fábrica a la temperatura indicada. Condiciones de prueba de fábrica
dan como resultado un autocalentamiento muy limitado del dispositivo, de modo que TJ = TA. No se indica garantía de desempeño paramétrico en las tablas eléctricas
bajo condiciones de autocalentamiento interno donde TJ> TA. Las clasificaciones máximas absolutas indican los límites de temperatura de la unión más allá de los cuales
el dispositivo puede degradarse permanentemente, ya sea mecánica o eléctricamente.

HDC1080
(c) Para una medición de humedad, configure la resolución de medición de humedad deseada:
- Establezca Bit [9: 8] en 10 para una resolución de 8 bits.
2. Active la medición ejecutando una transacción de escritura de puntero. Referirse a Figura 12

- Establezca el puntero de dirección en 0x00 para una medición de temperatura.
- Establezca el puntero de dirección en 0x01 para una medición de humedad.
3. Espere a que se complete la medición, según el tiempo de conversión (consulte Características electricas( 1) para el tiempo
de conversión).
4. Leer los datos de salida:
Recupere el resultado de la medición completa de la dirección de registro 0x00 o 0x01, según corresponda, como se muestra en
Figura 11 . Una operación de lectura devolverá un NACK si el resultado de la medición aún no está disponible, como se muestra en
Figura 13 .
A Realice otra adquisición con la misma configuración de medición, repita los pasos 2 a 4.
Es posible leer los registros de salida (direcciones 0x00 y 0x01) durante una medición de temperatura o humedad
relativa sin afectar ninguna medición en curso. Tenga en cuenta que una escritura en la dirección 0x00 o 0x01 mientras
una medición está en curso abortará la medición en curso.
1 9 1 9
SCL
Inicia por Ack por Ack por
Maestría Esclavo Esclavo
Cuadro 1 Cuadro 2
Figura 12. Disparador de medición de humedad / temperatura
1 9
SCL
SDA A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 R / W
Inicia por Nack por
Maestría Esclavo
Cuadro 3
Figura 13. Leer medición de humedad / temperatura (datos no listos)

HDC1080
1 9 1 9 1 9
SCL
SDA A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 R/W D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Inicia por Ack por Ack por Ack por

Maestría Esclavo
Maestría Maestría
Cuadro 4 Cuadro 5
Cuadro 3
Esclavo Esclavo
1 9 1 9
SCL
SDA D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Ack por Nack por Pasar por

Maestría Maestro maestro
Cuadro 6 Cuadro 7
Esclavo Esclavo
Figura 14. Leer medición de humedad y temperatura (datos listos)

HDC1080
8.6 Mapa de registro

El HDC1080 contiene registros de datos que contienen información de configuración, resultados de medición de
temperatura y humedad e información de estado.
Tabla 1. Mapa de registro

Puntero Nombre Restablecer valor Descripción
0x00 Temperatura 0x0000 Salida de medición de temperatura
0x01 Humedad 0x0000 Salida de medición de humedad relativa
0x02 Configuración 0x1000 HDC1080 configuración y estado Primeros 2
0xFB ID de serie dependiente del dispositivo bytes de la ID de serie de la pieza 2 bytes
0xFC ID de serie dependiente del dispositivo medios de la ID de serie de la pieza Último bit
0xFD ID de serie dependiente del dispositivo de bit de la ID de serie de la ID de la pieza de
0xFE Identificación del fabricante 0x5449 Texas Instruments
0xFF ID del dispositivo 0x1050 ID del dispositivo
Las direcciones de registros 0x03 a 0xFA están reservadas y no deben escribirse.

El HDC1080 tiene un puntero de 8 bits que se utiliza para direccionar un registro de datos determinado. El puntero identifica cuál de los
registros de datos debe responder a un comando de lectura o escritura en el bus de dos cables. Este registro se establece con cada comando
de escritura. Se debe emitir un comando de escritura para establecer el valor adecuado en el puntero antes de ejecutar un comando de lectura.
El valor de reinicio de encendido (POR) del puntero es 0x00, que selecciona una medición de temperatura.
8.6.1 Registro de temperatura

El registro de temperatura es un registro de resultados de 16 bits en formato binario (los 2 LSB D1 y D0 son siempre 0). El resultado de
la adquisición es siempre un valor de 14 bits. La precisión del resultado está relacionada con el tiempo de conversión seleccionado
(consulte Características electricas( 1) ). La temperatura se puede calcular a partir de los datos de salida con:
Temperatura( q C) ¨
§ TEMPERATUR >15:00 @*165
mi ·
qC - 40 qC
¸
© 2 dieciséis ¹
Tabla 2. Descripción del registro de temperatura (0x00)

Nombre Bits Descripción
TEMPERATURA [15:02] Temperatura Medición de temperatura (solo lectura)
[01:00] Reservado Reservado, siempre 0 (solo lectura)
(1) Los valores de la tabla de características eléctricas se aplican solo para las condiciones de prueba de fábrica a la temperatura indicada. Condiciones de prueba de fábrica
dan como resultado un autocalentamiento muy limitado del dispositivo, de modo que TJ = TA. No se indica garantía de desempeño paramétrico en las tablas eléctricas
bajo condiciones de autocalentamiento interno donde TJ> TA. Las clasificaciones máximas absolutas indican los límites de temperatura de la unión más allá de los cuales
el dispositivo puede degradarse permanentemente, ya sea mecánica o eléctricamente.
8.6.2 Registro de humedad

El registro de humedad es un registro de resultados de 16 bits en formato binario (los 2 LSB D1 y D0 son siempre 0). El resultado de la
adquisición es siempre un valor de 14 bits, mientras que la precisión está relacionada con el tiempo de conversión seleccionado (consulte
Características electricas( 1) ). La humedad se puede calcular a partir de los datos de salida con:
§ HUMEDAD >
15:00 @ ·
Relativo Humedad(% RH) ¨ ¸ *100% de humedad relativa
© 2 ¹ dieciséis
Tabla 3. Descripción del registro de humedad (0x01)

HUMEDAD [15:02] Relativo Medición de humedad relativa (solo lectura)
Humedad
[01:00] Reservado Reservado, siempre 0 (solo lectura)
(1) Los valores de la tabla de características eléctricas se aplican solo para las condiciones de prueba de fábrica a la temperatura indicada. Las condiciones de prueba de
fábrica dan como resultado un autocalentamiento muy limitado del dispositivo, de modo que TJ = TA. No se indica garantía de desempeño paramétrico en las tablas
eléctricas bajo condiciones de autocalentamiento interno donde TJ> TA. Las clasificaciones máximas absolutas indican los límites de temperatura de la unión más allá de
los cuales el dispositivo puede degradarse permanentemente, ya sea mecánica o eléctricamente.

HDC1080
8.6.3 Registro de configuración

Este registro configura la funcionalidad del dispositivo y devuelve el estado.
Tabla 4. Descripción del registro de configuración (0x02)

NOMBRE Bits DESCRIPCIÓN
RST [15] Restablecimiento de software 0 Operación normal, este bit se borra automáticamente
un poco
1 Reinicio del software
Reservado [14] Reservado 0 Reservado, debe estar 0
CALOR [13] Calentador 0 Calentador desactivado
1 Calentador habilitado
MODO [12] Modo de 0 Se adquiere la temperatura o la humedad.

adquisición
1 La temperatura y la humedad se adquieren en secuencia, primero la temperatura. Voltaje
BTST [11] Estado de la batería 0 de la batería> 2,8 V (solo lectura)
1 Voltaje de la batería <2.8V (solo lectura) 14
TRES [10] Temperatura 0 bit

Medición
1 11 bits
Resolución
HRES [9: 8] Humedad 00 14 bits
Medición
01 11 bits
Resolución
10 8 bits
Reservado [7: 0] Reservado 0 Reservado, debe ser 0
8.6.4 Registros de número de serie
Estos registros contienen un número de serie único de 40 bits para cada HDC1080 individual.
Tabla 5. Descripción del registro del número de serie (0xFB)

ID DE SERIE [40:25] [15: 0] Bits de identificación de serie Bits de número de serie del dispositivo de 40 a 25 (solo lectura)
Tabla 6. Descripción del registro del número de serie (0xFC)

ID DE SERIE [24: 9] [15: 0] Bits de identificación de serie Bits de número de serie del dispositivo de 24 a 9 (solo lectura)
Tabla 7. Descripción del registro del número de serie (0xFD)

ID DE SERIE [8: 0] [15: 7] Bits de identificación de serie Número de serie del dispositivo bits de 8 a 0 (solo lectura)
[6: 0] Reservado Reservado, siempre 0 (solo lectura)
8.6.5 Registro de ID de fabricante

Este registro contiene un valor de identificación programable de fábrica que identifica este dispositivo como fabricado
por Texas Instruments. Este registro distingue este dispositivo de otros dispositivos que están en el mismo bus I2C. La
identificación del fabricante es 0x5449.
Tabla 8. Descripción del registro de ID de fabricante (0xFE)

FABRICANTE [15: 0] Fabricante 0x5449 Identificación de instrumentos de Texas (solo lectura)
IDENTIFICACIÓN IDENTIFICACIÓN

HDC1080
8.6.6 ID de registro de dispositivo
Este registro contiene un valor de identificación programable de fábrica que identifica el dispositivo. Este registro distingue
este dispositivo de otros dispositivos que están en el mismo bus I2C. Una lectura del registro de ID de dispositivo devuelve
0x1050.
Tabla 9. Descripción del registro de ID de dispositivo (0xFF)

ID DEL DISPOSITIVO [15: 0] ID del dispositivo 0x1050 ID de dispositivo (solo lectura)
dieciséis Enviar comentarios sobre la documentación Copyright © 2015–2016, Texas Instruments Incorporated

HDC1080
9 Aplicación e implementación
NOTA
La información en las siguientes secciones de aplicaciones no es parte de la especificación del
componente de TI, y TI no garantiza su precisión o integridad. Los clientes de TI son responsables de
determinar la idoneidad de los componentes para sus propósitos. Los clientes deben validar y probar
la implementación de su diseño para confirmar la funcionalidad del sistema.
9.1 Información de la aplicación

El control del termostato del sistema HVAC se basa en sensores ambientales y un microcontrolador. El
microcontrolador adquiere datos de los sensores de humedad y de temperatura y controla el sistema de calefacción /
refrigeración. Los datos recopilados se muestran en una pantalla que se puede controlar fácilmente con el
microcontrolador. Según los datos del sensor de humedad y temperatura, el sistema de calefacción / refrigeración
mantiene el entorno en las condiciones preferidas definidas por el cliente.
9.2 Aplicación típica

En un termostato de sistema HVAC alimentado por batería, uno de los parámetros clave en la selección de componentes es el
consumo de energía. El HDC1080, con 1.3μA de consumo de corriente (consumo promedio superior a 1 s para mediciones de
humedad relativa y temperatura), junto con un MSP430, representa una excelente opción para el bajo consumo de energía, lo que
prolonga la vida de la batería. Un diagrama de bloques del sistema de un termostato alimentado por batería se muestra en
Figura 15 .
Monitor
Temperatura 29 ° C
RH 40%
- Iones de litio +
Batería TPL5110
HORA xx: xx
ES /
VDD
UN TRAGO
Fecha xx / xx / xxxx
DRV
DEMORA/
M_DRIVE HECHO
GND
Teclado
Rh HDC1080 VDD VDD MCU
SDA Botón
I2 C
Registros SCL
Periférico
ADC + I2 C
Lógica
GPIO Botón
GPIO
OTP GPIO GPIO
Temperatura Coeficientes de calibración GPIO Botón
GPIO
GND GND
Al aire acondicionado
Sistema
Figura 15. Esquema de aplicación típica HVAC
9.2.1 Requisitos de diseño

Para detectar correctamente la temperatura y la humedad ambiente, el HDC1080 debe colocarse lejos de las fuentes de calor
en la PCB. Generalmente, no debe estar cerca de la pantalla LCD y la batería. Además, para minimizar el autocalentamiento
del HDC1080, se recomienda adquirirlo a una frecuencia de muestreo máxima de 1 sps (RH + Temp). En los sistemas
domésticos, las tasas de monitoreo de humedad y temperatura de menos de 1 sps (incluso 0,5 sps o 0,2 sps) pueden seguir
siendo efectivas.

HDC1080
Aplicación típica (continuación)

9.2.2 Procedimiento de diseño detallado
Cuando se crea un diseño de placa de circuito a partir del esquema que se muestra en Figura 15 es posible una pequeña placa de
circuito. La precisión de una medición de humedad relativa y temperatura depende de la precisión del sensor y de la configuración del
sistema de detección. El HDC1080 muestrea la humedad relativa y la temperatura en su entorno inmediato, por lo que es importante
que las condiciones locales en el sensor coincidan con el entorno monitoreado. Utilice una o más aberturas en la cubierta física del
termostato para obtener un buen flujo de aire incluso en condiciones estáticas. Consulte el diseño a continuación ( Figura 18 ) para un
diseño de PCB que minimiza la masa térmica de la PCB en la región del HDC1080, lo que puede mejorar el tiempo de respuesta y la
precisión de la medición.
9.2.3 Curva de aplicación

Los datos que se muestran a continuación se adquirieron con el HDC1080EVM. Se utilizó una cámara de humedad para controlar el medio
ambiente.
Figura 16. RH vs. tiempo
9.3 Recomendaciones de implementación y uso
9.3.1 Soldadura
Al soldar el HDC1080, utilice el perfil de soldadura estándar IPC / JEDEC J-STD-020 con temperaturas máximas de 260 °
C.
Al soldar el HDC1080, es obligatorio utilizar pasta de soldadura no limpia y no se debe aplicar un lavado de placa. El
HDC1080 debe limitarse a un solo reflujo de infrarrojos y no se recomienda ningún reproceso.
9.3.2 Exposición a sustancias químicas y protección del sensor
El sensor de humedad no es un CI estándar y, por lo tanto, no debe exponerse a partículas o productos químicos volátiles
como disolventes u otros compuestos orgánicos. Si se debe aplicar algún tipo de recubrimiento protector a la placa de
circuito, el sensor debe protegerse durante el proceso de recubrimiento.
9.3.3 Exposición a alta temperatura y humedad

La exposición prolongada fuera de las condiciones de funcionamiento recomendadas puede compensar temporalmente la salida de humedad relativa. Tabla 10
muestra los valores de compensación de HR que se pueden esperar para una exposición a 85 ° C y 85% de HR para duraciones entre
12 y 500 horas (continuas).

HDC1080
Tabla 10. Compensación de humedad relativa inducida debido a una exposición prolongada a alta humedad y alta temperatura
(85 ° C / 85% de humedad relativa)
85 ° C / 85% RH Duración (horas) 12 24 168 500

Compensación de HR (%) 3 6 12 15
Cuando el sensor está expuesto a condiciones menos severas, Figura 17 muestra el desplazamiento de HR típico en otras
combinaciones de temperatura y HR.
100
± 6%
90 ± 4%
80
± 5%
70 ± 3%
Compensación de HR (%)
60
50
40 ± 2% ± 4%
30
20
10
± 3%
0
10 20 30 40 50 60 70
Temperatura (° C)
Figura 17. Exactitud de la humedad relativa frente a la temperatura
10 recomendaciones de fuente de alimentación
El HDC1080 requiere un suministro de voltaje entre 2.7V y 5.5V. Un condensador X7R de derivación cerámica multicapa de
Se recomienda 0,1 µF entre los pines VDD y GND.
11 Disposición
11.1 Pautas de diseño

El elemento sensor de humedad relativa se encuentra en la parte superior del paquete.
Se recomienda aislar el sensor del resto de la PCB eliminando las capas de cobre debajo del dispositivo (GND, V DD) y
crear una ranura en la PCB alrededor del sensor para mejorar el aislamiento térmico.
11.2 Ejemplo de diseño

El único componente al lado del dispositivo es el condensador de derivación de suministro. Dado que la humedad relativa depende de
la temperatura, el HDC1080 debe colocarse lejos de los puntos calientes presentes en la placa, como una batería, una pantalla o un
microcontrolador. Las ranuras alrededor del dispositivo se pueden usar para reducir la masa térmica, para una respuesta más rápida
a los cambios ambientales. El DAP puede soldarse a una almohadilla flotante en la placa, pero la almohadilla de la placa NO debe
conectarse a GND.

HDC1080
Ejemplo de diseño (continuación)
Figura 18. Disposición

HDC1080
12 Soporte para dispositivos y documentación
12.1 Soporte de documentación
12.1.1 Documentación relacionada
Sensores de humedad de Texas Instruments, SNAA216 , proporciona una descripción general de la detección de humedad y pautas de
diseño importantes.
Nodo de sensor de humedad y temperatura para redes en estrella que permite un diseño de referencia de vida útil de la batería de celda de moneda de más de 10 años TIDA-
00374
Nodo de sensor de humedad y temperatura para redes en estrella de menos de 1 GHz que permite una vida útil de la batería de tipo botón de más de 10 años TIDA- 00484
Registrador de datos multisensor de potencia ultrabaja con diseño de referencia de interfaz NFC TIDA-00524
12.2 Recursos comunitarios

Los siguientes enlaces se conectan a los recursos de la comunidad de TI. Los contenidos vinculados se proporcionan "TAL CUAL" por los
contribuyentes respectivos. No constituyen especificaciones de TI y no reflejan necesariamente los puntos de vista de TI; ver TI Condiciones de
uso .
Comunidad en línea de TI E2E ™ Comunidad de ingeniero a ingeniero (E2E) de TI. Creado para fomentar la colaboración
entre ingenieros. En e2e.ti.com, puede hacer preguntas, compartir conocimientos, explorar ideas y ayudar a
resolver problemas con otros ingenieros.
Soporte de diseño Soporte de diseño de TI Encuentre rápidamente foros E2E útiles junto con herramientas de soporte de diseño y
información de contacto para soporte técnico.
12.3 Marcas comerciales

E2E es una marca comercial de Texas Instruments.
Todas las demás marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.
12.4 Precaución ante descargas electrostáticas
Estos dispositivos tienen una protección ESD incorporada limitada. Los cables deben conectarse en cortocircuito o el dispositivo debe colocarse en espuma conductora durante el
almacenamiento o la manipulación para evitar daños electrostáticos en las compuertas MOS.
12.5 Glosario
SLYZ022 - Glosario de TI.
Este glosario enumera y explica términos, siglas y definiciones.
13 Información mecánica, de embalaje y que se puede solicitar
Las siguientes páginas incluyen información mecánica, de embalaje y de pedido. Esta información es la información más actualizada
disponible para los dispositivos designados. Estos datos están sujetos a cambios sin previo aviso y revisión de este documento. Para
las versiones basadas en navegador de esta hoja de datos, consulte la navegación de la izquierda.

APÉNDICE DE OPCIONES DE PAQUETE
www.ti.com 10-dic-2020
INFORMACION DE EMBALAJE
Dispositivo ordenable Estado Tipo de paquete Paquete Paquete de pines Plan ecológico Final de plomo / Temperatura máxima de MSL Temperatura de funcionamiento (° C) Marcado de dispositivos Muestras
(1) Dibujo Cant. (2) Material de la bola (3) (4/5)
(6)
HDC1080DMBR ACTIVO WSON DMB 6 3000 RoHS y verde NIPDAU Nivel-1-260C-UNLIM - 40 hasta 125 1R
HDC1080DMBT ACTIVO WSON DMB 6 250 RoHS y verde NIPDAU Nivel-1-260C-UNLIM - 40 hasta 125 1R
(1) Los valores del estado de marketing se definen de la siguiente manera:
ACTIVO: Dispositivo de producto recomendado para nuevos diseños.

COMPRA VIDA: TI ha anunciado que el dispositivo dejará de fabricarse y que está en vigor un período de compra de por vida.
NRND: No recomendado para nuevos diseños. El dispositivo está en producción para respaldar a los clientes existentes, pero TI no recomienda usar esta pieza en un nuevo diseño.
AVANCE: El dispositivo ha sido anunciado pero no está en producción. Las muestras pueden estar disponibles o no.
OBSOLETO: TI ha interrumpido la producción del dispositivo.
(2) RoHS: TI define "RoHS" como productos semiconductores que cumplen con los requisitos actuales de RoHS de la UE para las 10 sustancias RoHS, incluido el requisito de que la sustancia RoHS no supere el 0,1% en peso en
materiales homogéneos. Cuando se diseñan para soldarse a altas temperaturas, los productos "RoHS" son adecuados para su uso en procesos específicos sin plomo. TI puede hacer referencia a estos tipos de productos como
"libres de Pb".
Exento de RoHS: TI define "exento de RoHS" como productos que contienen plomo pero que cumplen con RoHS de la UE de conformidad con una exención específica de RoHS de la UE.
Verde: TI define "Verde" para significar el contenido de retardantes de llama basados en cloro (Cl) y bromo (Br) que cumplen con los requisitos de halógeno bajo JS709B de umbral <= 1000ppm. Los retardadores de llama basados en trióxido de
antimonio también deben cumplir con el requisito de umbral <= 1000 ppm.
(3) MSL, temperatura máxima - La clasificación del nivel de sensibilidad a la humedad de acuerdo con las clasificaciones estándar de la industria JEDEC y la temperatura máxima de soldadura.
(4) Puede haber marcas adicionales, que se relacionan con el logotipo, la información del código de seguimiento del lote o la categoría ambiental en el dispositivo.
(5) Las marcas de varios dispositivos estarán entre paréntesis. En un dispositivo solo aparecerá una marca de dispositivo contenida entre paréntesis y separada por un "~". Si una línea tiene sangría, entonces es una continuación de la línea
anterior y las dos combinadas representan la marca de dispositivo completa para ese dispositivo.
(6) Acabado de plomo / material de bola: los dispositivos que se pueden solicitar pueden tener varias opciones de acabado de material. Las opciones de acabado están separadas por una línea reglada vertical. Los valores de acabado de plomo / material de bola pueden ajustarse a dos líneas si
el valor de acabado excede el ancho máximo de columna.
Información importante y descargo de responsabilidad: La información proporcionada en esta página representa el conocimiento y la creencia de TI a la fecha en que se proporciona. TI basa su conocimiento y creencia en información
proporcionada por terceros y no hace ninguna representación ni garantía en cuanto a la exactitud de dicha información. Se están realizando esfuerzos para integrar mejor la información de terceros. TI ha tomado y sigue tomando medidas
razonables para proporcionar información representativa y precisa, pero es posible que no haya realizado pruebas destructivas o análisis químicos en materiales y productos químicos entrantes. TI y los proveedores de TI consideran que cierta
información es de propiedad exclusiva y, por lo tanto, es posible que los números CAS y otra información limitada no estén disponibles para su publicación.
En ningún caso la responsabilidad de TI que surja de dicha información excederá el precio total de compra de la (s) pieza (s) de TI en cuestión en este documento vendido por TI al Cliente anualmente.
Anexo-Página 1
APÉNDICE DE OPCIONES DE PAQUETE
www.ti.com 10-dic-2020
Anexo-Página 2
INFORMACIÓN DE MATERIALES DEL PAQUETE
www.ti.com 20 de agosto de 2016
INFORMACIÓN DE CINTA Y CARRETE
* Todas las dimensiones son nominales
Dispositivo Paquete Paquete Pines SPQ Carrete Carrete A0 B0 K0 P1 W Pin1

Tipo Dibujo Ancho de diámetro (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Cuadrante
(mm) W1 (mm)
HDC1080DMBR WSON DMB 6 3000 330,0 15,4 3.3 3.3 1.1 8.0 12,0 Q2
HDC1080DMBT WSON DMB 6 250 178,0 12,4 3.3 3.3 1.1 8.0 12,0 Q2
Materiales del paquete-Página 1

INFORMACIÓN DE MATERIALES DEL PAQUETE
www.ti.com 20 de agosto de 2016
* Todas las dimensiones son nominales
Dispositivo Tipo de paquete Dibujo del paquete Patas SPQ Longitud (mm) Ancho (mm) Altura (mm)
HDC1080DMBR WSON DMB 6 3000 335,0 335,0 32,0
HDC1080DMBT WSON DMB 6 250 336,6 336,6 41,3
Materiales del paquete-Página 2

ESQUEMA DEL PAQUETE
DMB0006A WSON: altura máxima de 0,8 mm
4.000
ESCALA
PEQUEÑO ESQUEMA DE PLÁSTICO - SIN PLOMO
3.1 A
B
2.9
ÁREA DE SELECCIÓN
NOTA 4
PIN 1 ÁREA DE ÍNDICE

(0,9)
3.1
2.9
(0,45)
(1,3)
(1,2)
(0,22)
C
0,8 MÁX
PLANO DE ASIENTOS
0,08 C
(0,2) TIPO
1,5 0,1 0,05

EXPUESTO
0,00
PARCHE TÉRMICO
3
4
2X
7
2 2,4 0,1
4X 1
6
1
6X 0,45
0,35
PIN 1 ID 6X 0,5
0,3 0,1 TAXI
(OPCIONAL)
0,05 C
4221225 / C 12/2018
NOTAS:
1. Todas las dimensiones lineales están en milímetros. Las dimensiones entre paréntesis son solo para referencia. Dimensionamiento y tolerancia según
ASME Y14.5M.
2. Este dibujo está sujeto a cambios sin previo aviso.
3. La almohadilla térmica del paquete debe soldarse a la placa de circuito impreso para obtener un rendimiento térmico y mecánico.
4. Elija y coloque la boquilla de 0,9 mm o menos recomendada.
www.ti.com
EJEMPLO DE DISEÑO DE TABLERO

(1,5)
SYMM
6 veces (0,6)
1 6
6 veces (0,4)
7 SYMM
(2,4)
4X (1) (0,95) TIPO
3
4
(R0.05) TIPO (0,2)

TYP (1) TIPO
(2,8)
EJEMPLO DE PATRÓN DE TIERRA

ESCALA: 20X
0.07 MAX 0.07 MIN

TODO AL REDEDOR TODO AL REDEDOR
MÁSCARA PARA SOLDAR METAL METAL DEBAJO MÁSCARA PARA SOLDAR

APERTURA MÁSCARA PARA SOLDAR APERTURA
MASCARILLA SIN SOLDADURA

DEFINIDO MÁSCARA PARA SOLDAR
(PRIVILEGIADO) DEFINIDO
DETALLES DE LA MÁSCARA DE SOLDADURA
4221225 / C 12/2018
NOTAS: (continuación)
5. Este paquete está diseñado para soldarse a una almohadilla térmica en la placa. Para obtener más información, consulte el número de documentación
SLUA271 de Texas Instruments (www.ti.com/lit/slua271).
6. Las vías son opcionales según la aplicación, consulte la hoja de datos del dispositivo. Si se implementan vías, consulte sus ubicaciones que se muestran en esta
vista. Se recomienda que las vías debajo de la pasta se llenen, taponen o carguen.
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EJEMPLO DE DISEÑO DE PLANTILLA

SYMM METAL
6 veces (0,6) TYP
1 6
6 veces (0,4)
(0,63)
7 SYMM
4X (1)
2 veces (1,06)
3
4
(R0.05) TIPO
2 veces (1,38)
(2,8)
EJEMPLO DE PASTA DE SOLDADURA

BASADO EN PLANTILLA DE 0,125 mm DE GROSOR
PAD EXPUESTA 7:
81% DE COBERTURA DE SOLDADURA IMPRESA POR ÁREA DEBAJO DEL PAQUETE
ESCALA: 20X
4221225 / C 12/2018
NOTAS: (continuación)
7. Las aberturas de corte por láser con paredes trapezoidales y esquinas redondeadas pueden ofrecer una mejor liberación de la pasta. IPC-7525 puede tener
recomendaciones de diseño alternativas.
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REFERENCIA), APLICACIÓN U OTRO ASESORAMIENTO DE DISEÑO, HERRAMIENTAS WEB, INFORMACIÓN DE SEGURIDAD Y OTROS
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Estos recursos están destinados a desarrolladores expertos que diseñan con productos de TI. Usted es el único responsable de (1) seleccionar los
productos de TI adecuados para su aplicación, (2) diseñar, validar y probar su aplicación, y (3) garantizar que su aplicación cumpla con los estándares
aplicables y cualquier otro requisito de seguridad, protección u otros requisitos. Estos recursos están sujetos a cambios sin previo aviso. TI le concede
permiso para utilizar estos recursos solo para el desarrollo de una aplicación que utilice los productos de TI descritos en el recurso. Se prohíbe
cualquier otra reproducción y exhibición de estos recursos. No se otorga ninguna licencia a ningún otro derecho de propiedad intelectual de TI ni a
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• Sensor inalámbrico (TIDA: 00374 , 00484 , 00524 )

2 Aplicaciones ................................................. .......... 1 8.5 Programación ................................................ ........... 10

4 Aplicación tipica................................................ 1 9 Aplicación e implementación ........................ 17

7.7 Requisitos de tiempo de la interfaz I2C ........................ 6 12,2 Recursos de la comunidad.......................................... 21

7.8 Características típicas .............................................. 7 12,3 Marcas comerciales ................................................. .......... 21

Cambios del original (noviembre de 2015) a la revisión A Página

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Configuración y funciones de 6 pines

Funciones de los pines

GND 2 GRAMO Ground

VDD 5 PAG alimentación GND

(1) P = Potencia, G = Tierra, I = Entrada, O = Salida

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7.1 Clasificaciones máximas absolutas ( 1)

7.2 Clasificaciones ESD

7.3 Condiciones de funcionamiento recomendadas

MIN NOM MAX UNIDAD

V DD Voltaje de suministro 2,7 3 5.5 V

(1) Ver Figura 2 .

7.4 Información térmica

R θJA Resistencia térmica de la unión al ambiente 49,4 °C/W

R θJC (arriba) Resistencia térmica de la unión a la caja (superior) 29,8 °C/W

R θJB Resistencia térmica de la unión a la placa 23,1 °C/W

ψ JT Parámetro de caracterización de la unión a la parte superior 3.3 °C/W

ψ JB Parámetro de caracterización de unión a placa 23,1 °C/W

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7.5 Características eléctricas ( 1)

PARÁMETRO CONDICIÓN DE PRUEBA( 2) MIN ( 3) TYP ( 4) MAX ( 3) UNIDAD

Medida de temperatura, bit 12 del registro 160 185 µA

Modo de sueño 100 200 n/A

Promedio a 1 medición / segundo, RH (11 bits), 710 n/A

Promedio a 1 medición / segundo, Temp (11 590 n/A

Promedio a 1 medición / segundo, RH (11 bits) 1.3 µA

Arranque (promedio en el tiempo de arranque) 300 µA

SENSOR DE HUMEDAD RELATIVA

Rh REPS Repetibilidad ( 7) Resolución de 14 bits ± 0,1 %RH

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7.6 Características eléctricas de la interfaz I2C

PARÁMETRO CONDICIÓN DE PRUEBA MIN TYP MAX UNIDAD

NIVEL DE VOLTAJE DE INTERFAZ I2C

(1) Este parámetro se especifica por diseño y / o caracterización y no se prueba en producción.

7.7 Requisitos de temporización de la interfaz I2C

NIVEL DE VOLTAJE DE INTERFAZ I2C

COMIENZO PARAR INICIO

Figura 1. Sincronización I2C

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7.8 Características típicas

Figura 2. Precisión de humedad relativa frente a humedad relativa

Medición activa Medición activa

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Características típicas (continuación)

A menos que se indique lo contrario. T A = 30 ° C, V DD = 3V.

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8.2 Diagrama de bloques funcionales

8.3 Descripción de la característica

8.3.1 Consumo de energía

8.3.2 Monitoreo de suministro de voltaje