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FECHA: 06/01/2021

TEST DE GALVANOPLASTIA Y SPUTTERING

1. En el proceso de la galvanoplastia la etapa de Mordentado que es lo que

se evita en el recubrimiento final que mordiente se utilizan mencione tres
mordientes. (5pts)
2. La limpieza electrolítica se hace uso de una celda electrolítica como se
realiza la configuración de la celda para realizar la limpieza electrolítica
del sustrato (material) a recubrir ver la figura Nº 1 (5pts)

Figura Nº 1

3. En proceso sputtering la limpieza en vacío del sustrato material a recubrir

conocido como pre-sputtering cuál es el mecanismo de configuración
para realizar dicho proceso de limpieza al vacío. (5pts)
4. Describa como se realiza el recubrimiento de sputtering porque se puede
recubrir con materiales de alto punto de fusión mayor a 2000ºC.
fundamente su respuesta. (5pts)