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Tipos de encapsulados SMD Por qu SMD ?

: La evolucin de los encapsulados de componentes electrnicos y su marcada tendencia a la miniaturizacin est ligada tanto a cuestiones t cnicas c omo al gusto de los consumidores, vido s por obtener sistemas cada da m s compactos, livianos y porttiles, sin qu e esto vaya en detr imento de la funcionalidad y la alt a performance. Los nuevos desarrollos de ICs demandan gran c antidad de terminales lo cual en encapsulados THT resultar a extremadamente gran de, im agnes e por ejem plo un IC convencional con 232 t erminales , bueno, con un encapsulado QFP esto solo ocu para unos 40x40mm en su placa de circuito. El menor tamao y las con exiones ms cortas benef ician tam bin a las aplic acio nes en alta frecuencia as com o ayudan a una mayor robustez mecnica del conjunto. Tipos de terminales : Las formas de t erminales o pines ms habituales estn r epres entadas en las siguientes figuras:

De estos formatos de pines los de extremo met alizado s son usados en chips de r esistores y capac itores cerm icos, los de ala de gaviota (Gull Win g) y los de forma de "J" (J shaped) son los ms usados en ICs. Los terminales de pin doblado (strand) s e usan en capacitores de tantalio mient ras que los de forma de cua (w edge s haped) y los de forma de "I" (I shaped) no han alc an zado importancia en la prctic a. Qu es el PITCH? : El "pitch" no es m s que la dimensin del "paso" en que se hallan distribuidos los t erminales o pines de un IC entre s. No es el es pacio que queda entre un pin y otro, s ino la distancia entre centro y centro de pines . Se habla de "pitch " para pasos iguales o mayores a 0 ,8mm y de "f ine pitch " par a los menores de 0,8mm. El ltimo "fine pitch" conocido es de 0 ,12mm, pero co nvengamos en que se torna inmanejable a la hora de mantener baja la t asa de err or en un proceso seriado de fabricac in. Esta complic ac in di lugar a nuevas formas y dif erente distribuci n de pin es, tal el caso del Ball Grid Array, CSP, Flip -Chip, etc . Tipos de componentes SMD (Surface Mount Device): La siguient e tabla mu estra la

denominacin comercial de las formas de encapsulado SMD ms conocidas y utilizadas: Pasivos Capacitores de tantalio Transitores Circuitos Integrados Flat Chips Melf TANTA , TANTB, TANTC , TANTD SOT SOJ, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA

Compontes SMD

Pavisos: Los componentes pas ivos como resistores y capac itores tienen forma de paraleleppedo y s e los con oce como CHIP o FLAT CHIP. Sus extremos met aliz ados y estaados constituyen los t erminales de conexin. La denominacin comercial se ref ier e a ellos por su largo y ancho como p.ej. 0805, lo que de modo codificado signif ica 0 ,08 x 0,05 de pulgada, por lo que si r ealizan los clcu los podrn ver las dimens iones ms us adas en la s iguiente tabla. La altura puede var iar s egn el fabricante y no es cr tica para el proceso de fabricac in.

Existen componentes pas ivos de forma c iln drica, con ocidos como MELF y sus variantes maxi, mini y micro -MELF. A l igual que los anteriores s us terminales de conexin consisten en extremos metaliz ados y est aados. En est e formato suelen encontrarse res istores y diodos recibiendo estos ltimos el nombre de SOD .

MELF Resistores y Diodos

Cdigos Largo Dimetro

Micro-MELF 2,0 1,2

Mini- MELF 3,5 1,4

MELF 3,6 2,0

Maxi-MELF 5,9 2,2

Capacitores de tantalio : Si bien sus encapsulados s on conocidos como TANTA, B, C y D su largo y ancho codificados como explicamos anter iormente seran 3216, 3528, 603 2 y 7343 respectivam ente. Son tpicos de estos componentes sus terminales de pin doblado , consistentes en una lmina que sale de cada extremo y simplem ente s e halla doblada hac ia abajo del encapsulado. Transistores : Su sigla SO T signific a S mall O utline T ransistor y generalmente el cuerpo es de plstico o cer mica.

Como se ve en la figura llevan pines t ipo Gull Wing o "ala de gaviota" y si bien u sualmente son transistores pueden contener diodos, t iristores, etc. Cir cuitos integrados: Estn agrupados por familia segn lleven pin es gull w ing o "J " y por si llevan t erminales en dos de sus lados o en sus cuat ro lados. Cada f amilia a su vez posee algunas var iantes .

A fin de poder ubicar mayo r cantidad de pin es en men or superficie de encapsulado es qu e apar ecen los llamados PLCC ( P lastic L eaded C hip C arrier), ten iendo estos terminales del tipo "J" en sus cuatro lados y los QFP ( Q uad F lat P ac k) con t erminales tipo Gull Wing en sus cuatro lados.

Por ltimo, y ante la neces idad de incrementar el nmero de entradas/salidas de los nuevos diseos de ICs, sin qu e es to volviera extremadament e gr andes a los ICs o con pitch demasiado f inos, es qu e aparece el BGA o Ball Grid Array el cu al posee sus pines de soldadura en forma de bolas de estao -plomo ubicadas en la superficie inferior del IC . Al distribuir as los pines contando con toda la superfic ie del IC se elimin a la complicacin de pitch demasiado finos, per o la soldadura deja de estar visible por q uedar debajo del IC.

Existen nuevas tecnologas llamadas FLIP -CHIP, CSP ( C hip S cale P ackage) y COB ( C h ip O n B oard) per o dejaremos esto para otra ocasin. Formas de suministro : Ya ten emos un panorama de los tipos de enc apsulados ms comunes usados actualmen te, pero nos falta tratar ac erca de cmo vien en suministrados los mismos. Basicament e las formas de suministro pueden s er, dependiendo del encapsulado, en cinta (tape & r eel), en varillas (t ubes o magazin e), en plan chas (tray o waffle pack) o a granel (Bulk C ase). Las cintas "t ape&r eel" se clasific an por su ancho en 8, 12 , 16, 24, 32 y 44 milmetros. Son de m aterial plstico aunqu e las de 8 y 12mm pueden ser de papel. Las f iguras ilustran una cinta con las cavidades par a alojar los SMD y un rollo donde s e pu ede ver la cint a cobertora que mantiene el SMD en su lugar hasta el momento de su utilizacin . Estas cintas tambin se las conoce como "blister".

Las var illas suelen ten er el perfil del componente qu e contien en de modo qu e estos puedan correr por su interior sin girar, conservando as el orden en que h an sido cargadas por polaridad o nmero de pin.

Las p lanchas o trays son de m aterial plstico ant iest tico y tienen alojam ientos distribuidos en foma matric ial para contener los componentes.

Bulk Case o provisin a gr anel consiste en un contenedor plstico h ermtico que posee una salida adaptable a las mquinas que se encargarn de tomar y colocar los componentes. Se recomienda para grandes pro ducciones por menor costo.

Cada una de las formas de suministro descriptas debe cumplir con determin adas medidas y tolerancias preestablecidas , ya que al momento de usar los mat eriales sern introducidas en mquinas que, si bien pueden ser de dif er entes fabric antes, poseen herramientas llamadas

alim entadores que dentro de esas m edidas y toleranc ias prepararn los componentes para ser tomados y colocados en las placas de c ircuito en forma automtica. La s iguiente t abla det alla las posibles formas de suministro de los componentes por parte del fabricante dependiendo del tipo de encapsulado. CHIP Tape & Reel Varilla Tray Bulk Case SI NO NO SI MELF SI NO NO SI SOT SI NO NO NO SOJ SI SI SI NO SOIC SI SI SI NO TSOP NO SI SI NO PLCC SI SI SI NO QFP SI NO SI NO

Consid eracio nes ESD y D ryPack Al igu al que algunos componentes THT los SMD tambin pueden ser s ensibles a las car gas electrostticas. La sigla ESD signific a E lectrostatic S ensitive D evic e (componente sensible a la electrosttica) y vien e in dicada convenientemente en el embalaje. Esto indic a que debemos manipu larlos con las normas antiestt icas que se recomien dan para est os casos. Asimismo exist en componentes cuyo mater iale de enc apsula do poseen propiedades higroscpicas, es decir qu e absorben humedad. Estos son suministrados en bols as hermticas llamadas Dry-Pack y contienen en su int erior algn mat erial dis ecan te qu e acompaa a los componentes hasta su utilizacin para evitar la pres en cia de humedad durante el almac enamiento. Si no se r espet an las reco mendaciones exponiendo los componentes a fuentes de humedad puede suc eder qu e llegado el momento de la soldadura la humedad absorbida forme vapor y provoque f isuras en el encapsu lado , lo c ual ser c ausa de f alla elctrica a corto o largo plazo .