Arquitectura Placa Base

Regional Distrito Capital
Centro de Gestión de Mercados, Logística y

Tecnologías de la Información
MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO

1802186
TEMA A TRATAR
Arquitectura Placa Base
Área Teleinformática
Bogotá, febrero de 2019
Sistema de Fecha:
Gestión de la
Calidad Regional Distrito Capital Versión: 1
Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información Página 2 de 26
PROGRAMA DE FORMACION
Mantenimiento de Equipos de Computo
Sistema de Fecha:
Gestión de la
Sistema de Fecha:
Gestión de la
BANCOS DE MEMORIA RAM
Los bancos de memoria también llamados Socket o ranuras de memoria, son los conectores
para las memorias RAM, existen varios tipos, según el tipo de memoria los cuales veremos a
continuación:
SIMM
Single In-Line Memory Modulo", es un formato para módulos de memoria RAM que
consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria
DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas
caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los
DIMMs.
 Esta memoria fue de las primeras que sacaron que esta memoria no es compatible con la
actualidad
 Hoy en día se maneja DDR4

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 Capacidad 1 MiB, 2 MiB, 4 MiB, 8 MiB, 16 MiB, 32 MiB, 64 MiB, 128 MiB
 La memoria SIMM de 30 terminales permite el manejo de 8 bits y la de 72 terminales 32
bits.
 La medida del SIMM de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto.
 La medida del SIMM de 72 terminales es de 10.88 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
 Velocidad 8 Bits
DIMM
DIMM proviene de ("Dual In line Memory Module"), lo que traducido significa módulo
de memoria de línea dual (este nombre es debido a que sus contactos de cada lado son
independientes, por lo tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria): son un tipo de
memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles pueden
tener chips de memoria en ambos lados de la tarjeta o solo de un lado, cuentan con un
conector especial de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).
Cabe destacar que la característica de las memorias de línea dual, es precursora de los
estándares modernos RIMM y DDR-X), por ello no es de extrañarse que también se les
denomine DIMM - SDRAM tipo RIMM ó DIMM - SDRAM DDR-X.

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Cuenta con conectores físicamente independientes en ambas caras de la tarjeta de
memoria, de allí que se les denomina duales.
 Todas las memorias DIMM - SDRAM cuentan con 168 terminales.
 Cuentan con un par de muescas en un lugar estratégico del conector, para que, al
insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
 La memoria DIMM - SDRAM permite el manejo de 32 y 64 bits.
 La medida del DIMM - SDRAM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
 Puede convivir con SIMM en la misma tarjeta principal ("Motherboard") si esta cuenta
con ambas ranuras.
Memoria DDR SDRAM
Fue una de las memorias más utilizadas anteriormente, sin lugar a dudas, la cual se
caracteriza por estar sincronizada y funcionar enviando los datos por duplicado en cada
ciclo de reloj.
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Esto permite que la memoria obtenga el doble de velocidad de procesamiento que el
propio bus del sistema, ofreciendo un rendimiento adecuado del equipo.
Cabe destacar que físicamente el módulo DIMM de las memorias DDR SDRAM poseen
184 contactos de conexión con la motherboard.
 Tener en cuentas las Velocidades Transferencias
DRR1
Nombre Frecuencia Frecuencia Datos Nombre del Máxima capacidad de
estándar de Bus de E/S transferidos módulo transferencia
por
segundo
DDR-133 66 MHz 133 MHz 133 PC-1064 1064 MB/s (1,06 GB/s)
Millones
Millones
Millones
Millones
Millones
 Sus Capacidad de Memoria 128 MB y256MB y 512MB y 1GB
Memorias DDR2
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 Las memorias del tipo DDR2 son en realidad un avance en la tecnología de las memorias
DDR, que gracias a una serie de cambios estructurales han permitido aumentar la
performance del componente.
Se trata de un módulo DIMM que dispone de 240 contactos, que se caracteriza por
alcanzar una velocidad duplicada de las frecuencias, en comparación con las del tipo
DDR, posibilitando de esta manera la realización de cuatro transferencias por cada ciclo
de reloj, al contrario de las DDR que sólo permiten hasta dos transferencias.
•Tener en cuentas las Velocidades Transferencias
Nombre Velocidad Tiempo Velocidad Datos Nombre Máxima

estánda del reloj entre del reloj transferidos del capacidad de
r señales de E/S por segundo módulo transferencia
DDR2- 100 MHz 10 ns 166 MHz 333 millones PC2-2600 2664 MB/s
333
DDR2- 100 MHz 10 ns 200 MHz 400 millones PC2-3200 3200 MB/s
400
DDR2- 133 MHz 7,5 ns 266 MHz 533 millones PC2-4200 4264 MB/s
533
DDR2- 150 MHz 6,7 ns 300 MHz 600 millones PC2-4800 4800 MB/s
600
DDR2- 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 Millones PC2-5300 5336 MB/s
667
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800
1000
DDR2- 266 MHz 3,75 ns 533 MHz 1066 Millones PC2-8500 8530 MB/s
1066
1150
1200
DDR2
 Sus Capacidad de Memoria 512MB y 4GB
Memorias DDR3
En estas se ha incorporado un sistema que les permite ofrecer un considerable rendimiento con
un escaso nivel de voltaje, ofreciendo así la posibilidad de reducir drásticamente el consumo de
energía.
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Si bien las memorias DDR3 son módulos del tipo DIMM con 240 pines, al igual que las DDR2,
lo cierto es que estos tipos de memoria RAM son incompatibles, por lo que las motherboard más
modernas y sofisticadas incorporan zócalos especiales para memorias DDR3.
Por último, existe otro tipo de memoria que se caracteriza por ser uno de los modelos más
costosos debido al fantástico rendimiento que proporcionan.
 Velocidad de Transferencias
DRR3
Nombre Velocidad Tiempo Velocidad del Datos Nombre Máxima
estándar del reloj entre reloj de transferidos del capacidad de
señales entrada/salida por segundo módulo transferencia
DDR3-800 100 MHz 9,5 ns 400 MHz 800 millones PC3- 6400 MB/s
6400
DDR3-1066 133 MHz 7,5 ns 533 MHz 1066 PC3- 8528 MB/s
millones 8500
DDR3-1333 166 MHz 6 ns 666 MHz 1333 PC3- 10 664 MB/s
millones 10600
DDR3-1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1600 PC3- 12 800 MB/s
millones 12800
DDR3-1866 233 MHz 4,3 ns 933 MHz 1866 PC3- 14 928 MB/s
millones 14900
DDR3-2133 266 MHz 3,3 ns 1066 MHz 2133 PC3- 17 064MB/s
millones 17000
 Capacidad de memoria RAM 2GB y 16GB
 Voltaje 1.5V
Memoria RAM DDR4

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 Velocidad de Transferencia
DRR4
Nombre estándar Velocidad Velocidad del Operaciones Nombre Tasa de bits
del reloj reloj por segundo del
(MHz) de E/S (MT/s) módulo
DDR4-1600 200 1600 MHz2324 1600 PC4- 12 800 MB/s2324
millones2126 12800
25
DDR4-1866 233 1866 MHz2324 1866 PC4- 14 933 MB/s2324
millones2126 14900
25
DDR4-2133 266 2133 MHz2324 2133 PC4- 17 066 MB/s2324
millones2126 17064
25
DDR4-2400 300 2400 MHz2324 2400 PC4- 19 200 MB/s2324
millones2126 19200
25
DDR4-2666 333 2666 MHz2324 2666 PC4- 21.328 más o
millones2126 21328 menosMB/s2324
25
 Su capacidad de Memoria 4GB a 16GB

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Que Es un Socket
Un socket es una pieza que se utiliza para conectar un componente como el procesador en la
placa base
Modelos de sockets más comunes
Socket AMD Placa Madre
Socket AM3+. Pensado para la familia AMD FX de arquitectura Bulldozer.

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Es capaz de soportar micros más antiguos. AMD suele tener en cuenta a sus clientes en este caso,
no actualizando los sockets tan a menudo como hace Intel. Esto provoca que tengas que comprar
una placa base con casi cada nuevo procesador.
Socket FM1. Introducido en Julio de 2011. Pensado para los procesadores AMD A series
primero anteriores a Piledriver, y también para ciertos tipos de Athlon II, E2 Series y Sempron.
Tiene 905 pines, y surge debido a la necesidad de soportar las nuevas tarjetas gráficas integradas.
Socket FM2. Acompaña a los procesadores AMD A series basados en Piledriver. Por lo tanto,
tiene que tener soporte para la tarjeta gráfica integrada y el controlador de memoria. En este caso
AMD se ha dado mucha prisa en cambiar el socket.
R/ Este es un procesador de pines si se dobla un pin se daña el Procesador
Socket INTEL Placa Madre

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Socket 1155. Lanzado en enero de 2011. Utilizada por tanto por los Intel Core de Segunda
Generación, y los de Tercera Generación o Sandy e Ivy Bridge. Tiene 1155 contactos.
Socket 1150. Usado por los Intel Core de cuarta generación también denominados Haswell y los
de quinta, Broadwell.
Socket 1151. El usado por los Intel Core de quinta generación también denominados Skylake.
R/Este Procesador Es de Contactos
Pila
 Esta pila es la que guarda la configuración de la BIOS
 Mirar la referencia
 El voltaje de esta pila es de 3 Voltios
Ranuras de Expansión
Son las ranuras donde se conectan diversas tarjetas en el sistema. Ejemplos de tarjetas que se
pueden instalar son tarjetas de video, audio, o red.
 ISA
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ISA proviene de las siglas de ó arquitectura estándar de la industria, también llamada en un
inicio como bus AT esto es, tecnología avanzada. Este tipo de ranura se comercializa en 1980
y hay 2 versiones, una de 8 bits y 16 bits.
 PCI
PCI proviene de las siglas o componentes periféricos interconectados. Este tipo de ranura fue
desarrollado por Intel y lanzado al mercado en 1993, se comercializa con una capacidad de
datos de 32 bits y 64 bits para el microprocesador Intel
 AGP
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Una ranura de expansión, bus de expansión o "Slot" es un elemento que permite introducir
dentro de sí, otros dispositivos llamados tarjetas de expansión (son tarjetas que se introducen
en la ranura de expansión y dan más prestaciones al equipo de cómputo), mientras que la
definición de Intel de su conector es como puerto debido a sus características, por ello aún no
está bien determinado el tipo que es.
 PCI EXPRESS
 PCI Express 1x con un rendimiento de 250Mb/s está presente en una o dos copias en
todas las placas base actuales.
 PCI Express 2x con un rendimiento de 500Mb/s está menos extendido, reservado para
servidores.
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 PCI Express 4x con un rendimiento de 1000Mb/s también está reservado para servidores.
 El PCI Express 16x con una velocidad de 4000Mb/s está muy extendido, presente en *
todas las tarjetas gráficas modernas, y es el formato estándar de las tarjetas gráficas.
 El puerto PCI Express 32x con un rendimiento de 8000 Mb/s tiene el mismo formato que
PCI Express 16x,
CONECTOR SERIAL SATA
 SATA es una interfaz de transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos
de almacenamiento, como puede ser el disco duro, lectores y regraba dores de
CD/DVD/BR, Unidades de Estado Sólido u otros dispositivos de altas prestaciones que
están siendo todavía desarrollados. Representa una nueva tecnología de interfaz serial
interna, la cual transfiere información a una velocidad mucho más elevada y con mayor
eficacia al compararse con la interfaz paralela ATA. Comúnmente, SATA maneja
transferencias de datos hasta 150MBps. Se espera que próximamente supere los
300MBps. Este conector serial cuenta con un cableado más sencillo. Cada unidad de
disco duro se conecta a la tarjeta del sistema mediante un cable individual.

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CONECTOR IDE
 Aunque las siglas IDE esconden varias acepciones, en general nos referimos a un tipo de
conexión informática de transmisión de datos entre componentes del ordenador. Las
siglas responden a las palabras inglesas Integrated Drive Electronics (IDE), y como
hemos dicho, fueron un estándar de conexión hasta hace bien poco, siendo últimamente
desplazado por el interfaz SATA (Serial ATA).
CONECTOR ATX
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Es el conector encargado de suministrar alimentación a la placa base y a los componentes
que se alimentan a través de ella.
En estándar ATX se compone de un conector rectangular de 20 o 24 pines, dependiendo
que sea ATX 1.0 o 2.2.
La versión actual de ATX es la 2.2, que consta de un conector de 24 pines, un conector
de 4 pines (2 x 12v y 2 x masa), un conector de 6 pines (3 x 12v y 3 x masa) para placas
PCIe y conectores de alimentación para SATA, además de los habituales molex de
alimentación de componentes. Algunas fuentes de alimentación llevan también
conectores de alimentación para tarjetas gráficas SLI.
Que es Chipset
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 es el encargado de enviar las órdenes entre la motherboard y el procesador, para que
ambos componentes puedan lograr trabajar con armonía.
 Chipset Northbridge
También llamado “Puente norte”, es el encargado de interconectar el microprocesador y
la memoria RAM, controlando todas las tareas de acceso entre estos elementos y los
puertos PCI y AGP. Al mismo tiempo, el Northbridge mantiene una comunicación
permanente con el Southbridge.
 Chipset Southbridge
Conocido también como puente sur, se encarga de comunicar el procesador con todos los
periféricos conectados al equipo.
Asimismo, su función también recibe en controlar los diversos dispositivos que se hallan
asociados a la motherboard, como los puertos USB, interfaces I/O, unidades ópticas,
discos rígidos, y un largo etcétera.
Que es BIOS
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 Es el Sistema de entrada y salida
Que es PS/2
PS/2 es un ya difunto tipo de conexión estándar utilizada para conectar teclados, ratones,
y otros tipos de dispositivos de entrada a un ordenador.
Generalmente, esto refiere a tipos de cables (cable PS/2), puertos (puertos PS/2), y otros
conectores utilizados con estos tipos de teclados y ratones.
Puerto USB
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 Es un componente que tiene la finalidad de conectar distintos dispositivos entre sí. Una
impresora, un mouse, Ratón
RJ 45
 Es el Puerto de internet para conexión a internet
Puerto HDMI
 Es para conectar el video entre puerto HDMI y el monitor
 19 contactos
 Monitores LCD
 La Resolución 1080p a 4k
Puerto DVI
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 Es para conectar el video entre puerto DVI y el monitor
 DVI-D (diseñado para señales digitales, de enlace único o doble enlace)
 DVI-A (diseñado para señales analógicas)
 DVI-I (diseñados tanto para señales analógicas y digitales, combina tecnología digital y
análoga en el mismo conector, puede ser simple o dual-link)
 Para Monitores LCD
 Resolución
UXGA (1600 × 1200) a 60 Hz con borrado GTF (161 MHz)
SXGA (1280 × 1024) a 85 Hz con borrado GTF (159 MHz)
1920 x 1200 a 60 Hz (154 MHz)
Puerto VGA
 Es para conectar el video entre puerto VGA y el monitor
 15 contactos VGA
 La resolución 640 × 480 píxeles

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Sistema de Fecha:
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1.NOMBRE DE LA ACTIVIDAD
 Componentes Hardware
2. OBJETIVO GENERAL
 Conocer las partes de la Main Board

 analizar los conectores de la Main board, Puertos
3. OBJETIVOS ESPECÍFICOS
 Tener en cuenta los componentes de la placa base
4. VOCABULARIO TÉCNICO
 Que es Componente hardware: son circuitos electrónicos que conforman la placa base
5. BIBLIOGRAFÍA – WEBGRAFÍA
https://armarpc.com/tarjeta-madre-caracteristicas-tipos-precios-y-funciones/
Control del Documento
Nombre Cargo Dependencia Firma Fecha

Centro Gestión de
Nicolas
Mercados, Logística y
Autores Mauricio Peña Aprendices
Tecnologías de la
Castelblanco
Información
Centro Gestión de
Gregorio
Mercados, Logística y
Aprobación Lozano Instructor
Tecnologías de la
Hernández
Información
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BANCOS DE MEMORIA RAM

 Hoy en día se maneja DDR4

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 La memoria SIMM de 30 terminales permite el manejo de 8 bits y la de 72 terminales 32

independientes, por lo tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria): son un tipo de

conector especial de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).

denomine DIMM - SDRAM tipo RIMM ó DIMM - SDRAM DDR-X.

Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información Página 6 de 26

Cuenta con conectores físicamente independientes en ambas caras de la tarjeta de

memoria, de allí que se les denomina duales.

 Todas las memorias DIMM - SDRAM cuentan con 168 terminales.

insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.

 La memoria DIMM - SDRAM permite el manejo de 32 y 64 bits.

con ambas ranuras.

Memoria DDR SDRAM

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Esto permite que la memoria obtenga el doble de velocidad de procesamiento que el

propio bus del sistema, ofreciendo un rendimiento adecuado del equipo.

184 contactos de conexión con la motherboard.

 Tener en cuentas las Velocidades Transferencias

 Sus Capacidad de Memoria 128 MB y256MB y 512MB y 1GB

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performance del componente.

•Tener en cuentas las Velocidades Transferencias

Nombre Velocidad Tiempo Velocidad Datos Nombre Máxima

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 Sus Capacidad de Memoria 512MB y 4GB

un escaso nivel de voltaje, ofreciendo así la posibilidad de reducir drásticamente el consumo de

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modernas y sofisticadas incorporan zócalos especiales para memorias DDR3.

costosos debido al fantástico rendimiento que proporcionan.

 Capacidad de memoria RAM 2GB y 16GB

Memoria RAM DDR4

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 Su capacidad de Memoria 4GB a 16GB

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Modelos de sockets más comunes

Socket AMD Placa Madre

Socket AM3+. Pensado para la familia AMD FX de arquitectura Bulldozer.

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una placa base con casi cada nuevo procesador.

AMD se ha dado mucha prisa en cambiar el socket.

R/ Este es un procesador de pines si se dobla un pin se daña el Procesador

Socket INTEL Placa Madre

Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información Página 14 de 26

R/Este Procesador Es de Contactos

 Esta pila es la que guarda la configuración de la BIOS

 El voltaje de esta pila es de 3 Voltios

pueden instalar son tarjetas de video, audio, o red.

Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información Página 15 de 26

ISA proviene de las siglas de ó arquitectura estándar de la industria, también llamada en un

y hay 2 versiones, una de 8 bits y 16 bits.

datos de 32 bits y 64 bits para el microprocesador Intel

Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información Página 16 de 26

en la ranura de expansión y dan más prestaciones al equipo de cómputo), mientras que la

está bien determinado el tipo que es.

todas las placas base actuales.

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