13/4/2018 Memoria de sistema para la Desktop Board Intel® D915GAV

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Memoria de sistema para la Desktop Board Intel®

D915GAV

Última revisión: 13-Sep-2017

ID del artículo: 000006783

Características de la memoria de sistema

Las placas tienen cuatro zócalos DIMM y admiten las características siguientes de memoria:
2.6V (solo) DDR SDRAM DIMM con contactos revestidos de oro
DIMM sin memoria intermedia de una cara o dos caras, con la restricción siguiente: con
x16 organización no se admiten los DIMMs de dos caras
4 GB de memoria máxima total de sistema
Memoria total del sistema mínima: 128 MB
No ECC DIMM
Detección de presencia serie
DDR de 400 MHz y DDR SDRAM DIMM de 333 MHz

Extraiga la tarjeta de vídeo PCI Express * x16 antes de instalar o actualizar la

memoria a fin de evitar la interferencia con el mecanismo de retención de
memoria.
Para que sea totalmente compatible con todas las especificaciones de memoria
DDR SDRAM aplicable, la placa debe utilizar DIMM que admiten la estructura de
Notas datos de detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los
datos SPD y programe el chipset para configurar con precisión la configuración
de memoria para un rendimiento óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el
BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el
rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar
por debajo de la frecuencia designada.

 
Frecuencia de bus de sistema y velocidad de memoria compatibles

Para utilizar este tipo de DIMM: El frecuencia del Bus de sistema de procesador debe ser:

DDR400 800 MHz

DDR333(Note) 800 ó 533 MHz

 
 
 

Cuando se utiliza un procesador de frecuencia de Bus de sistema de 800 MHz, memoria

Nota DDR 333 se sincroniza a 320 MHz. Esto minimiza las latencias del sistema para
optimizar el rendimiento del sistema.

 
Configuraciones de memoria compatibles

Número de
Capacidad de Densidad de Organización SDRAM
Configuración Dispositivos
DIMM SDRAM Lado frontal-lado posterior
SDRAM

128 MB SS 256 Mbit 16 M x 16/empty 4

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256 MB SS 256 Mbit 32 M x 8/vacía 8

256 MB SS 512 Mbit 32 M x 16/empty 4

512 MB DS 256 Mbit 32 M x 8/32 M x 8 16

512 MB SS 512 Mbit 64 M x 8/vacía 8

512 MB SS 1 Gbit 64 M x 16/empty 4

1024 MB DS 512 Mbit 64 M x 8/64 M x 8 16

1024 MB SS 1 Gbit 128 M x 8/vacía 8

2048 MB DS 1 Gbit 128 M x 8/128 M x 8 16

 
 
 

En la segunda columna, DS son las siglas de módulos de memoria de dos caras (dos
Nota
filas de SDRAM) y SS significa módulos de memoria de una cara (una fila de SDRAM).

 
Memorias probadas
Memoria probada de terceros (http://www.cmtlabs.com/mbSearchResults.asp?
sManuf=Intel&sMN=D915GAV%2FD915GAG%2FD915PSY%2FD915PGN&oSubmit=Search)*
Memoria probada de terceros se efectúan a solicitud de los proveedores de memoria y se llevan
a cabo en una institución de memoria independiente que no es una parte de Intel. Memoria
probada es por equipo memoria Test Labs * (CMTL).
Proveedor de memoria probada por
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba
de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la
memoria. Las memorias mencionadas aquí se llevan a cabo por el proveedor de memoria o por
Intel a través de dicho plan de prueba. Dichos números de pieza podrían no estar disponibles a
lo largo del ciclo de vida del producto.
La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas efectuadas por el
programa de comprobación automática de Intel para Intel® Desktop Board D915GAV.

Tamaño Velocidad Latencia ECC Módulo Componente

Proveedor de módulos DIMM
de del CL- o Código utilizado
Número de pieza del Realizar-
módulo módulo tRCD- ¿Sin de Número de pieza
módulo zación
(MB) (MHz) tRP ECC? fecha componente

A-DATOS * No Elpida *
256 MB 400 3-4-4 SSx8 0527
MDOEL6F3G31Y0D1E0Z ECC DDR-DD2508ARTA

Hynix *
DATOS No DDR-
256 MB 400 3-3-3 SSx8 510A
MDOHY6F3G3X10BZE0Z ECC HY5DU56822DT-
D43

Tecnologías de Infineon * No Infineon Tecnologías

1 GB 400 3-3-3 DSx8 0445
HYS64D128320HU-5-B ECC HYB25D512800BE-5

Infineon Tecnologías No Infineon Tecnologías

512 MB 400 3-3-3 DSx8 0436
HYS64D64320HU-5-C ECC HYB25D512800CE-5

Infineon Tecnologías No Infineon Tecnologías

256 MB 400 3-3-3 SSx8 0432
HYS64D32300HU-5-C ECC HYB25D512800CE-5

Kingston Technology * No Infineon

1 GB 400 3-3-3 DSx8 0518
KVR400X64C3A / 1G ECC HYB25D512800BE-5

Kingston Technology No Samsung *

1 GB 400 3-3-3 DSx8 449
KVR400X64C3A / 1G ECC K4H510838B-TCCC

Kingston Technology No Micron *

512 MB 400 3-3-3 SSx8 0518
KVR400X64C3A/512 ECC MT46V64M8-5B

Kingston Technology No Samsung *

512 MB 400 3-3-3 DSx8 0000
KVR400X64C3A/512 ECC K4H560838F-TCCC

https://www.intel.la/content/www/xl/es/support/articles/000006783/boards-and-kits/desktop-boards.html 2/5
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Kingston Technology No Promos *

256 MB 400 3-3-3 SSx8 0000
KVR400X64C3A/256 ECC V58C2256804SCT5B

Micron *
1024 No Micron
MT16VDDT12864AY- 400 3-3-3 DSx8 0528
MB ECC MT46V64M8P
40BD3

Micron
No Micron
MT16VDDF6464AY- 512 MB 400 3-3-3 DSx8 0540
ECC MT46V32M8BG
40BG1

Micron
No Micron
MT8VDDT6464AG- 512 MB 400 3-3-3 SSx8 0534
ECC MT46V64M8TG
40BD1

Micron
No Micron
MT16VDDT6464AG- 512 MB 400 3-3-3 DSx8 0536
ECC MT46V32M8TG
40BG6

Micron
No Micron
MT16VDDT6464AY- 512 MB 400 3-3-3 DSx8 0534
ECC MT46V32M8P
40BG6

Micron
No Micron
MT16VDDT6464AG- 512 MB 400 3-3-3 DSx8 0508
ECC MT46V32M8TG
40BG4

Micron
No Micron
MT16VDDT6464AG- 512 MB 400 3-3-3 DSx8 0535
ECC MT46V32M8TG
40BG5

Micron
No Micron
MT8VDDT6464AG- 512 MB 400 3-3-3 SSx8 0523
ECC MT46V64M8TG
40BD3

Micron
No Micron
MT8VDDT6464AY- 512 MB 400 3-3-3 SSx8 0534
ECC MT46V64M8P
40BD3

Micron
No Micron
MT8VDDT3264AG- 256 MB 400 3-3-3 SSx8 0536
ECC MT46V32M8TG
40BG6

Micron
No Micron
MT8VDDT3264AG- 256 MB 400 3-3-3 SSx8 0533
ECC MT46V32M8TG
40BG5

Micron
No Micron
MT8VDDF3264AY- 256 MB 400 3-3-3 SSx8 0540
ECC MT46V32M8BG
40BG1

Samsung * No Samsung
1 GB 400 3-3-3 DSx8 0540
M368L2923DUN-CCC ECC K4H510838D-UCCC

Samsung No Samsung
1 GB 400 3-3-3 DSx8 0509
M368L2923CUN-CCC ECC K4H510838C-UCCC

Samsung No Samsung
512 MB 400 3-3-3 SSx8 0549
M368L6523DUD-CCC ECC K4H510838D-UCCC

Samsung No Samsung
512 MB 400 3-3-3 DSx8 0509
M368L6423ETN-CCC ECC K4H560838E-TCCC

Samsung No Samsung
512 MB 400 3-3-3 DSx8 0506
M368L6423FTN-CCC ECC K4H560838F-TCCC

Samsung No Samsung
512 MB 400 3-3-3 SSx8 0503
M368L6523CUS-CCC ECC K4H510838C-UCCC

Samsung No Samsung
256 MB 400 3-3-3 SSx8 0506
M368L3223FTN-CCC ECC K4H560838F-TCCC

Samsung No Samsung
256 MB 400 3-3-3 SSx16 0506
M368L3324CUS-CCC ECC K4H511638C-UCCC

https://www.intel.la/content/www/xl/es/support/articles/000006783/boards-and-kits/desktop-boards.html 3/5
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Samsung No Samsung
256 MB 400 3-3-3 SSx8 0506
M368L3223ETN-CCC ECC K4H560838E-TCCC

Infineon Tecnologías No Infineon Tecnologías

1 GB 333 2.5-3-3 DSx8 0434
HYS64D128320HU-6-B ECC HYB25D512800BE-6

Infineon Tecnologías No Infineon Tecnologías

512 MB 333 2.5-3-3 DSx8 0436
HYS64D64320HU-6-C ECC HYB25D512800CE-6

Infineon Tecnologías No Infineon Tecnologías

256 MB 333 2.5-3-3 SSx8 0436
HYS64D32300HU-6-C ECC HYB25D512800CE-6

Micron
1024 No Micron
MT16VDDT12864AG 333 2.5-3-3 DSx8 0537
MB ECC MT46V64M8TG
335D 1

Micron
No Micron
MT8VDDT6464AG - 512 MB 333 2.5-3-3 SSx8 0513
ECC MT46V64M8TG
335D 3

Micron
No Micron
MT8VDDT6464AG - 512 MB 333 2.5-3-3 SSx8 0505
ECC MT46V64M8TG
335D 2

Micron
No Micron
MT8VDDT6464AG 335D 512 MB 333 2.5-3-3 SSx8 0450
ECC MT46V64M8TG
1

Micron
No Micron
MT16VDDT6464AG - 512 MB 333 2.5-3-3 DSx8 0408
ECC MT46V32M8TG
335G 4

Micron
No Micron
MT8VDDT3264AG - 33G 256 MB 333 2.5-3-3 SSx8 0540
ECC MT46V32M8TG
4

Micron
No Micron
MT8VDDT3264AG - 256 MB 333 2.5-3-3 SSx8 0450
ECC MT46V32M8TG
335G 4

Micron
No Micron
MT8VDDT3264AG - 256 MB 333 2.5-3-3 SSx8 0513
ECC MT46V32M8TG
335G 6

Samsung No Samsung
2 GB 333 2.5-3-3 DSx8 0508
M368L5623MTN-CB3 ECC K4H1G0838M-TCB3

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