Apuntes - MEI - 4-4-Placa Base - Mantenimiento - v8-0 - PW

MANTENIMIENTO
DE
EQUIPOS INFORMÁTICOS
Ignacio Moreno Velasco

UNIVERSIDAD DE BURGOS
Versión 8.0 noviembre 2015
4.- LA PLACA BASE DEL PC: MANTENIMIENTO.

Ignacio Moreno Velasco Apuntes Mantenimiento de Equipos Informáticos
Tabla de contenido
4.4.- ALIMENTACIÓN DE LA PLACA BASE 3

ATX ....................................................................................................................................................................3
4.5.- CALIDAD DE LA PLACA BASE 4

4.5.1.- placa de circuito impreso (PCB) 4
4.5.1.1.- Capas 4
4.5.1.2.- Interferencias Electromagnéticas (EMI) 5
Diferencias de longitud de pistas....................................................................................................................6
Picos de tensión ...............................................................................................................................................6
4.5.2.- Calidad de los componentes 7
4.5.3.- Distribución de los componentes 8
4.5.3.1.- Factor de forma 8
4.5.3.2.- ATX (Revisión 2.2) 8
Procesador........................................................................................................................................................9
Zócalos de memoria.........................................................................................................................................9
Conectores I/O .................................................................................................................................................9
Fuente de alimentación ...................................................................................................................................9
Unidades de almacenamiento...................................................................................................................... 10
Chasis ............................................................................................................................................................ 10
Ranuras de expansión .................................................................................................................................. 10
4.5.4.- Disipación térmica 11
4.5.4.1.- Heat pipe 11
4.6.- LA CAJA 12
4.6.1.1.- Refrigeración 12
Ventiladores adicionales............................................................................................................................... 13
Distribución de los elementos en el interior................................................................................................ 14
4.7.- INSTALACIÓN Y CONFIGURACIÓN 15
4.8.- SUMARIO 16
4.8.1.- Baja fiabilidad del PC 16
4.8.2.- Características generales a evaluar de una placa base 16
4.8.3.- Evolución 17
Tema 4: Placa base versión 8.0 2/17

4.4.- ALIMENTACIÓN DE LA PLACA BASE

La placa base se conecta a las salidas de la fuente de alimentación que transforma la tensión alterna de la red
eléctrica en tensiones continuas de distintos valores. Por ejemplo:
 12 V para ventiladores y unidades de almacenamiento.
 3,3 V para dispositivos PCI y PCI Express
Existen otros dispositivos de la placa que requieren valores aún más bajos de tensión. Para ello, incorporan
reguladores de tensión que adecúan la tensión continua procedente de la fuente a un valor distinto (Módulos de
memoria, microprocesador, Chipset,...).
 El módulo regulador de tensión del micro (VRM) baja los 12 V, de los que se alimenta, hasta los valores
admitidos por el modelo de micro instalado, cercanos al voltio. Debido al gran consumo de los micros,
el VRM utiliza un conector propio a la tensión de 12 V.
ATX
Las primeras versiones de ATX definían las señales eléctricas que deben incorporar las fuentes de alimentación,
así como el conector que debe enchufarse en la placa base:
 Proporciona 3’3V además de las tensiones del conector AT (+5V, -5V, +12V y –12V).
 Incorpora señales de control para la comunicación del sistema con la fuente ATX.
(Apagado por software)
 Conector de 20 pines.
 Se añade conexión de 3,3 V en previsión de alimentar las tarjetas PCI de 3,3V. (COM
= común o masa del sistema). Además proporciona una tensión continua de valor
más cercano al empleado por los micros actuales, lo que permite reducir el tamaño
de los reguladores de tensión de la placa base.
 El cumplimiento de la versión 2.01 de la especificación requiere la inclusión de las
señales PS-ON, 5VSB y PW-OK.
Figura 1: Conector
Más información en los apuntes del tema “Alimentación eléctrica del PC” ATX de alimentación
de la placa base.
Sin embargo, debido al
aumento de potencia de
las placas base, la
versión 2.2 de la
especificación ATX
recoge un nuevo
conector de 24 pines y
un conector
suplementario para el
micro (i.e. para el
Voltage Regulator
Module)
Figura 2: Conexiones ATX 2.2 de placa base.  Abit Fatal1ty AN8 User’s Manual

4.5.- CALIDAD DE LA PLACA BASE

El diseño es un factor muy importante a la hora de valorar la calidad de una placa base:
4.5.1.- PLACA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB)
Figura 3 Detalle de las vías

que permiten a las pistas
acceder a otras capas.
 elkosoft.com
Figura 4: Placa de circuito

impreso PCB.  Photo
by Andrew Magill
4.5.1.1.- Capas
La placa base está formada por varias capas de material aislante en las que se encuentran impresas las pistas
de cobre que transportan las señales. Estas pistas se conectan atravesando el material aislante de forma que la
señal puede pasar de una capa a otra.
 Alguna de estas capas suele usarse como masa del sistema intercalándose entre dos capas que
transportan señal y evitando interferencias entre ambas.
 Es un parámetro importante, ya que en general un mayor número de capas redunda en una mayor
estabilidad del sistema. Es típico fabricarlas de 6 capas, aunque a medida que aumenta la complejidad
de las placas se están usando 8, 10 capas.
Figura 5: Vista en sección de un PCB de cuatro capas.
Figura 6: Vista en sección de un PCB de cuatro capas.  Designing the

Noise out of DA Boards by Mark Clarkson
 Ejemplo: Just like the best overclocking friendly mainboards designed on NVIDIA nForce4 chipset
family, Sapphire PURE Innovation PI-A9RX480 mainboard uses 6-layer PCB. This is one of the reasons why
its PCB is so complex. There are a lot of spots for different onboard controllers, and the board is loaded
with lot of small package-free radio elements and electronic logics components. However, this didn’t
prevent the engineers from designing a very convenient mainboard.
 http://www.xbitlabs.com

4.5.1.2.- Interferencias Electromagnéticas (EMI)
Por ejemplo, Intel recomienda observar las siguientes reglas en

el diseño de placas base para minimizar los efectos de la
diafonía entre las pistas del bus de alta velocidad GTL+:
 Maximizar el espacio entre pistas (procurar un mínimo

de 0,01 pulgadas).
 Evitar paralelismo entre señales de planos adyacentes.
 Por ser un bus de muy baja tensión, separar las pistas
de otros buses el bus PCI de 5V/3’3V.
 Separar las pistas de direcciones, datos y control para
minimizar interferencias entre grupos.
Figura 7: Vista parcial de las pistas de una tarjeta
donde observamos los cambios de dirección a 45º
para evitar el efecto puntas.
Recordar que cualquier orificio de ventilación es una entrada para interferencias electromagnéticas.
Cuanto más pequeños sean, menor será la longitud de onda que debe tener la señal interferente para
“pasar” y por tanto mayor la frecuencia de dicha onda interferente.
Figura 8 Detalle de las vías que permiten Figura 9. La publicidad de placas base como las Gigabyte™ ensalza características
a las pistas acceder a otras capas. referentes a la frabricación del PCB como la cantidad de cobre empleada en el PCB,
 www.elkosoft.com calidad de los componentes utilizados.  www.gigabyte.com

Diferencias de longitud de pistas

En un bus paralelo, el tiiempo de propagación de cada una de sus señales ha de ser el mismo para la correcta
interpretación de la combinación binaria. En caso contrario, daría lugar a errores. Este fue uno de los problemas
surgidos con la especificación PCI de 64 bits debido a la gran diferencia de longitud entre las pistas.
Hasta que las 64 señales no “han llegado a su destino”, no puede interpretarse correctamente el valor de los
datos/direcciones del bus.
 Figura 10. www.hypertransport.org
Picos de tensión
Las placas base también cuentan con circuitos integrados especiales anti-sobretensiones que la protegen. La
ausencia de estas protecciones puede dejar fuera de servicio a la placas base, pasando desapercibido en la
mayor parte de los casos el origen del problema.
 Figura 11. Placa base Gigabyte GA‐H97M www.gigabyte.com

4.5.2.- CALIDAD DE LOS COMPONENTES
Además de los circuitos integrados, existen otros componentes electrónicos fundamentales, sino en las
prestaciones, sí en la fiabilidad y en la durabilidad de la placa base. Buen ejemplo de ello lo tenemos en los
componentes de los módulos reguladores de voltaje (VRM):
 Las bobinas que se usaban, han dado paso a núcleos de ferrita (ferrite core) que cumplen la misma
función eléctrica, pero con mejor comportamiento en altas frecuencias.
 Los condensadores electrolíticos con problemas de durabilidad por el líquido que contienen, han sido
sustituidos por otros completamente sólidos.
 Los transistores de potencia han mejorado reduciendo su resistencia RDS, lo que les permite conducir
más corriente con menos pérdidas.
Figura 12. En la imagen, el módulo regulador de voltaje (VRM) de una placa base donde se observan las manchas de óxido y el
abombamiento de los condensadores debido al líquido que contienen.
Figura 13. En la imagen, el módulo regulador de voltaje (VRM) de una placa base Gigabyte™.  www.gigabyte.com

4.5.3.- DISTRIBUCIÓN DE LOS COMPONENTES
4.5.3.1.- Factor de forma

El factor de forma de la placa base incluye desde sus dimensiones hasta la posición exacta de los agujeros de
montaje y de las ranuras de expansión. Eso permite montar equipos con placas base y cajas de distintos
fabricantes.
Figura 14. Varios de los múltiples factores de forma existentes.  en.wikipedia.org/wiki/Computer_form_factor
Figura 15. Detalle de medidas de algunos factores de forma existentes.  www.tomshardware.com
4.5.3.2.- ATX (Revisión 2.2)

 Especificaciones ATX versión 2.2:  www.formfactors.org/developer/specs/atx2_2.pdf
Las especificaciones ATX incluyen una serie de EXIGENCIAS, RECOMENDACIONES y OPCIONES para la fabricación
de placas base:
 Dimensiones (Factor de forma) de la placa base. Contempla 2 tamaños: ATX y micro-ATX
 Distribución de los componentes.
 Alimentación: valores de tensión, conectores.
Como puede comprobarse, involucra a otros componentes del PC, como la fuente de alimentación y la caja donde
se ubican placa y fuente. Los objetivos son reducir costes de fabricación y mantenimiento.
En cuanto a la distribución de los componentes, en las especificaciones ATX se incluyen las siguientes
exigencias/recomendaciones:

Figura 16: Ubicación de los elementos de un PC sugerida por la recomendación ATX.  http://www.formfactor.org
Procesador
 Alejado de las ranuras de expansión para permitir el uso de tarjetas largas y acceso mas cómodo en
posibles actualizaciones.
 Cerca de la toma de aire de la fuente de alimentación para aprovechar el flujo de aire.
Zócalos de memoria
 Lejos de los buses de expansión y accesibles para facilitar actualizaciones (i.e. mantenimiento).
Conectores I/O
Se integra en la placa un panel de doble altura que alberga los conectores I/O más comunes.
 Menos cables y mas cortos reducen costes y emisiones EMI (los cables serie y paralelo pueden
comportarse como antenas).
 Ejemplo de conector:
Figura 17: Ejemplo de la disposición de los conectores sugerida por la recomendación ATX
Fuente de alimentación
La toma para el conector ATX12V destinado a alimentar el micro se recomienda que esté lo más cerca posible del
módulo regulador de tensión (VRM)
Un único ventilador situado en la parte trasera expulsa el aire permitiendo la refrigeración del micro y de las
tarjetas de expansión.
 Por tanto, es mejor que la fuente tenga la toma de aire lateral respecto al ventilador y no detrás.

 Su eficacia puede evitar la necesidad de ventiladores adicionales por lo que se reducen los costes de
refrigeración y ruido acústico.
Unidades de almacenamiento
 Conectores (IDE, FLOPPY) cerca de unidades de almacenamiento para acortar cables.
Chasis
 Las dimensiones de la placa tienen la misma anchura que las Full-AT, pero no la misma longitud.
 Los orificios de montaje coinciden con los de las placas Full-AT pero se han añadido alguno más, por lo
que los chasis no son idénticos.
Ranuras de expansión
 Hasta 7 ranuras (PCI, ISA, CNR)

 Deben estar equiespaciadas
 Los componentes de la placa situados en línea con las ranuras (p.ej. condensadores) deben tener una
altura limitada para no impedir la inserción de tarjetas largas.
 Propuesto 4.13: Traducir y comprender.
Figura 18: Dos placas base de distinto tamaño.

On the left, the big WTX format and on the right, the ATX format. Compared to standard ATX boards, Xeon workstation
boards have considerably more units, including, for example, PCI64/X interfaces, two Southbridges, LAN chips, voltage
regulators, CPU socket or an additional SCSI controller. In order to accommodate the higher number of components,
larger boards in WTX standard are required. These have a 32.94% larger surface area, measuring 33 x 33.5 cm
compared to the ATX boards (30.5 x 24.5 cm). Boards with a WTX form factor do not fit in a conventional home PC
case. The manufacturers MSI and Tyan also offer motherboards without the additional components, such as P64H2
Bridge and LAN in an ATX format. At any rate, installing them in a conventional tower would not be a problem.
 www.tomshardware.com/motherboard/20040514/e7505-chipsatz-07.html

4.5.4.- DISIPACIÓN TÉRMICA
La placa base, además de la CPU, contiene elementos que consumen lo bastante para necesitar ayuda en la
disipación del calor que producen: Por ejemplo, el chipset o los transistores del VRM. En ocasiones es suficiente
con un disipador metálico, en otras se añaden ventiladores o conducciones térmicas.
Figura 19: Es
conveniente que el aire
procedente del micro
vaya dirigido hacia los
transistores del
regulador, como puede
verse en la imagen.
Figura 20: En la mayoría

de las placas, los
reguladores de tensión
utilizan transistores de
potencia que
representan una fuente
adicional de calor. Es
conveniente que el flujo
de aire procedente del
exterior no lleve ese
calor hacia el
procesador.
4.5.4.1.- Heat pipe

Heat pipe (literalmente conducción térmica) es, según se define en Wikipedia, “un tubo cerrado por ambos
extremos en cuyo interior hay un fluido a una presión adecuada para que se evapore y condense en un rango
determinado de temperatura. Al aplicarle calor en un extremo se evapora el líquido de ese extremo y se desplaza
al otro lado, ligeramente más frío, condensándose y transfiriéndole el calor.”
Figura 21: En la imagen

un heat pipe conectado a
3 disipadores: Uno para
disipar la potencia del
chipset y 2 para los
transistores del VRM.

4.6.- LA CAJA
4.6.1.1.- Refrigeración
La potencia consumida por los dispositivos de la placa base y el resto de elementos del PC hacen del interior de
la caja un ambiente caluroso. Es fundamental mantener el interior de la caja a una temperatura que facilite la
disipación de potencia de todos los elementos del interior. Cuando se realizan los cálculos de disipación, los
fabricantes de micros y otros circuitos integrados consideran una temperatura ambiente nominal de entre 40 ºC –
45 ºC.
Contaba alguien en Internet: “Hace varios años me llamó un amigo que dedía ‘Mi ordenador se ha vuelto
loco. Cuando pulso una tecla muestra caracteres extraños, y tengo que escribir un informe urgentemente.
Voy a utilizar la máquina de escribir’. Y así lo hizo. Pasados unos dias acudí a su casa y encontré el
problema: Tenía unos libros que bloqueaban la salida de aire del ventilador de la fuente de alimentación.
Figura 22: Distribución de la potencia disipada por un equipo típico.  Intel®.
La orientación del ventilador de la fuente de alimentación respecto a la placa base se ha modificado en la

especificación ATX. El ventilador de la fuente introduce aire a través del chasis pasando por el procesador que se
encuentra al lado para recibir aire sin necesidad de un ventilador auxiliar.

Figura 23: En
la imagen
puede verse la
circulación del
aire en una
típica caja ATX
Mínitorre.
Ventiladores adicionales
Figura 24: Medidas adicionales a tomar en un equipo para mejorar la refrigeración.
En las Figura 24 podemos observar la ubicación adecuada de un segundo ventilador. Colocado en la parte trasera
de la caja ayuda al ventilador de la fuente a desalojar el aire que entra por el frontal, incrementando el flujo de
aire fresco por la placa base procedentede la rejilla delantera.
 Es conveniente que las superficies de entrada y salida de aire sean

de tamaño parecido, favoreciendo así la circulación.
 Es preferible un ventilador de 120 mm que uno de 80 mm, pues
produce el mismo flujo de aire girando más lentamente, y por tanto
produciendo menos ruido.
 Es conveniente dejar al menos 25 mm de espacio libre entre el
ventilador y el obstáculo más próximo. Se evitan así ruidosas
turbulencias y se mejora la circulación de aire.
Figura 25: Flujo de entrada y salida del aire en el interior de un PC.

P. ej., añadir un 2º ventilador idéntico al instalado incrementa el nivel sonoro en un valor típico de 3 dBA
Figura 26: En la
imagen una
caja dotada de
4 ventiladores:
2 de entrada y
2 de salida.
Distribución de los elementos en el interior
La distribución de los elementos del interior de la

caja es un indicador del esmero y calidad de
fabricación, e influye en:
 Refrigeración adecuada. Eliminando
obstáculos que impidan la circulación
de aire en las cercanías de los
elementos calientes.
 Facilidad de mantenimiento. Por
ejemplo que la inserción de módulos de
memoria pueda hacerse sin tener que
Figura 27: Interior de un mini-PC MSI MEGA 180
extraer la tarjeta de video o salvar
algún otro obstáculo.
Aún se dan casos de algún componente (p. ej. un
condensador) mal colocado que impide la
inserción de tarjetas largas en un zócalo PCI.
Figura 28: MSI MEGA 180

Mini-PC. Para instalar el
procesador y su
disipador/ventilador se
debe extraer el disco
duro y el lector de
CD/DVD

4.7.- INSTALACIÓN Y CONFIGURACIÓN
Figura 29: Elementos de fijación de la placa base al chasis.
La configuración de una placa madre significa la adecuación de los parámetros de

funcionamiento a los componentes instalados.Estos parámetros se determinan en el arranque y
la mayoría se guardan en la CMOS RAM para quedar a disposición del sistema operativo o
cualquier otro software que los necesite para funcionar. Esto ya se ha desarrollado en el tema de
memoria, en el apartado del BIOS y de la CMOS-RAM.
Antiguamente, la configuración de las placas se realizaba mediante unos conectores llamados
jumpers que abren o cierran una conexión. Actualmente, prácticamente ninguna placa utiliza
Figura 30: Jumper
jumpers. La configuración se realiza automáticamente y puede personalizarse mediante el
programa setup que reside en el BIOS-ROM
Figura 31: Imagen de un menú de configuración del BIOS Award.

4.8.- SUMARIO
4.8.1.- BAJA FIABILIDAD DEL PC
La plataforma PC nunca ha destacado por su robustez. Entre las principales causas de su tradicional debilidad se
encuentran:
 El dinamismo del mercado donde habitualmente la disponibilidad no ha sido una prioridad.

 La vida de los productos en el mercado es cada vez más corta.
 La diversidad de fabricantes y estándares que intervienen en un equipo aumenta, impidiendo procesos
de chequeo más rigurosos (i.e. procesos de validación más cortos).
 Ese dinamismo y sus consecuencias son trasladables al software, con programas que contienen
millones de líneas faltas de chequeo. En la actualidad, los tradicionales sistemas operativos con pobre
protección de memoria han desaparecido de los equipos con la masificación de Linux y las últimas
versiones Windows.
 La mayoría de usuarios, incluso en empresas pequeñas, administran ellos mismos los sistemas.
 Los equipos tienden a reducir su tamaño, planteando problemas de disipación térmica que repercuten
en la fiabilidad.
El dato que los fabricantes aportan para caracterizar la fiabilidad de la placa es el tiempo medio entre
fallos (Mean Time Between Failures, MTBF). Esta predición la realizan partiendo de las tasas de fallo de los
componentes a 55ºC y se realiza según el procedimiento establecido por los laboratorios Garwood, TR-
NWT-000332.
Este MTBF se usa principalmente para estimar las tasas de reparación y la necesidades de repuestos. La
mayoría de placas se encuentran con valores por encima de las 100.000 horas (11,4 años).
 Placa base Gateway MP440BX: 124.698 horas

 Placa base Intel D845PESV: 111.496 horas
 Placa base Intel D845PECE: 114.149 horas
4.8.2.- CARACTERÍSTICAS GENERALES A EVALUAR DE UNA PLACA BASE
 Calidad de acabados y diseño.

 Manual.
 Compatibilidad y cumplimiento de los estándares de la industria informática.
 Estabilidad.
 Relación precio/prestaciones.
 Soporte técnico: drivers, garantía, localización de la empresa (delegación en España).

4.8.3.- EVOLUCIÓN
En la siguiente tabla podemos ver resumidas las configuraciones típicas de las placas base en cada generación:
286 386 486 PENTIUM PII Y PIII ACTUALIDAD

Puente
Chipset Múltiples CIs Múltiples CIs Varios CIs Puente norte/Sur PCH
norte/Sur
SIMM 30
RAM Zócalo SIP DIMM 72 DIMM 168 DIMM 288
contac.
Cache L2 NO NO EXT. EXT. INT. INT.
ISA 8-16
Buses exp. XT ISA 8-16 PCI PCI PCI Express
VLB
HD WD IDE IDE EIDE ATA-33 SERIAL ATA
Gráficos XT ISA-16 VLB PCI AGP 1x PCI Express
Alimentación XT AT AT AT ATX ATX
Disipador
Disipador +
+ Ventilador
Disipador
Gestión térmica NO NO Disipador Ventilador +
+ ventilador
+ Monitorización
Monitorización +
Control

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MANTENIMIENTO

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4.- LA PLACA BASE DEL PC: MANTENIMIENTO.

4.4.- ALIMENTACIÓN DE LA PLACA BASE 3

4.5.- CALIDAD DE LA PLACA BASE 4

4.7.- INSTALACIÓN Y CONFIGURACIÓN 15

Tema 4: Placa base versión 8.0 2/17

4.4.- ALIMENTACIÓN DE LA PLACA BASE

Tema 4: Placa base versión 8.0 3/17

4.5.- CALIDAD DE LA PLACA BASE

4.5.1.- PLACA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB)

Figura 3 Detalle de las vías

Figura 4: Placa de circuito

Figura 5: Vista en sección de un PCB de cuatro capas.

Figura 6: Vista en sección de un PCB de cuatro capas.  Designing the

Tema 4: Placa base versión 8.0 4/17

4.5.1.2.- Interferencias Electromagnéticas (EMI)

Por ejemplo, Intel recomienda observar las siguientes reglas en

 Maximizar el espacio entre pistas (procurar un mínimo

Tema 4: Placa base versión 8.0 5/17

Diferencias de longitud de pistas

Tema 4: Placa base versión 8.0 6/17

4.5.2.- CALIDAD DE LOS COMPONENTES

Tema 4: Placa base versión 8.0 7/17

4.5.3.- DISTRIBUCIÓN DE LOS COMPONENTES

4.5.3.1.- Factor de forma

Figura 14. Varios de los múltiples factores de forma existentes.  en.wikipedia.org/wiki/Computer_form_factor

Figura 15. Detalle de medidas de algunos factores de forma existentes.  www.tomshardware.com

4.5.3.2.- ATX (Revisión 2.2)

Tema 4: Placa base versión 8.0 8/17

Tema 4: Placa base versión 8.0 9/17

 Conectores (IDE, FLOPPY) cerca de unidades de almacenamiento para acortar cables.

 Hasta 7 ranuras (PCI, ISA, CNR)

 Propuesto 4.13: Traducir y comprender.

Figura 18: Dos placas base de distinto tamaño.

Tema 4: Placa base versión 8.0 10/17

4.5.4.- DISIPACIÓN TÉRMICA

Figura 20: En la mayoría

4.5.4.1.- Heat pipe

Figura 21: En la imagen

Tema 4: Placa base versión 8.0 11/17

Figura 22: Distribución de la potencia disipada por un equipo típico.  Intel®.

La orientación del ventilador de la fuente de alimentación respecto a la placa base se ha modificado en la

Tema 4: Placa base versión 8.0 12/17

Figura 24: Medidas adicionales a tomar en un equipo para mejorar la refrigeración.

 Es conveniente que las superficies de entrada y salida de aire sean

Figura 25: Flujo de entrada y salida del aire en el interior de un PC.

Tema 4: Placa base versión 8.0 13/17

Distribución de los elementos en el interior

La distribución de los elementos del interior de la

Figura 28: MSI MEGA 180

Tema 4: Placa base versión 8.0 14/17

4.7.- INSTALACIÓN Y CONFIGURACIÓN

Figura 29: Elementos de fijación de la placa base al chasis.

La configuración de una placa madre significa la adecuación de los parámetros de

Antiguamente, la configuración de las placas se realizaba mediante unos conectores llamados

Figura 31: Imagen de un menú de configuración del BIOS Award.

Tema 4: Placa base versión 8.0 15/17

4.8.1.- BAJA FIABILIDAD DEL PC

 El dinamismo del mercado donde habitualmente la disponibilidad no ha sido una prioridad.

 Placa base Gateway MP440BX: 124.698 horas

4.8.2.- CARACTERÍSTICAS GENERALES A EVALUAR DE UNA PLACA BASE

 Calidad de acabados y diseño.