CIENCIA Y TECNOLOGÍA DE MATERIALES
“TRABAJO FINAL”
IN175-IS6B
INTEGRANTES:
• ACUÑA MONTALVO, RUBEN
• CALAMPA MAS, KIMBERLY
• CHOQUEPUMA CARRILLO, ALONSO
• CUADROS LUYO, STEFANY
• YARLEQUE MORI, DAVID
DOCENTE:
RODOLFO MIGUEL GONZALES MOREYRA
CICLO:
2020 - 01
SAN MIGUEL
LIMA – 30 DE JUNIO DEL 2020
1
1. DEFORMACIÓN EN FRÍO:
a. Para dos procesos:
𝑒𝑖 × 𝐴 − 𝑒𝑓 × 𝐴
𝑊𝐶1 = = 30%
𝑒𝑖 × 𝐴
𝑒𝑖 − 0.080 𝑖𝑛 Proceso 1
= 0.30
𝑒𝑖
𝑒𝑖 = 0.1143 𝑖𝑛
0.080 𝑖𝑛 − 0.064 𝑖𝑛 Proceso 2
𝑊𝐶2 = = 20%
0.080 𝑖𝑛
𝑊𝐶𝑇 = 0.30 + 0.20 = 0.50 = 50%
b. Para un solo proceso
0.1143 𝑖𝑛 × 𝐴 − 0.064 𝑖𝑛 × 𝐴
𝑊𝐶𝑇 =
0.1143 𝑖𝑛 × 𝐴
0.1143 𝑖𝑛 − 0.064 𝑖𝑛
𝑊𝐶𝑇 = = 0.44
0.1143 𝑖𝑛
𝑊𝐶𝑇 = 44%
2
2. ENSAYOS:
a. GRAFICO DE LA CURVA
Tabla 1: Tabla de datos
DEFORMACIÓN ESFUERZO
0.0000 0
0.0005 15
0.0010 30
0.0015 45
0.0020 50
0.0035 60
0.0040 66
0.0060 70
0.0080 72
ESFUERZO VS DEFORMACIÓN
80
70
60
ESFUERZO KSI)
50
40
30
20
10
0
0.0000 0.0010 0.0020 0.0030 0.0040 0.0050 0.0060 0.0070 0.0080 0.0090
DEFORMACIÓN (IN/IN)
3
b. Límite elástico para 0.2% de deformación
67
➔ El límite elástico al 0.2% de deformación convencional es de 67 𝐾𝑆𝐼 aproximandamente
c.
𝜎 30 𝐾𝑆𝐼
𝐸= =
𝜀 0.0010 𝑖𝑛/𝑖𝑛
𝑬 = 𝟑𝟎𝟎𝟎𝟎 𝑲𝑺𝑰
4
3. DIAGRAMA DE FASES:
a.
Liquido 50%
Sólido 50%
➔ La aleación para Pb-Sn perfecta sería el punto eutéctico a 184°C con 40% de Estaño
5
b.
Por regla de la palanca:
COMPONENTE %
97.5 − 40
α (PLOMO) = 73%
97.5 − 19.2
40 − 19.2
β (ESTAÑO) = 27%
97.5 − 19.2
➔ Podemos concluir que, si tenemos 100 gramos de este tipo de aleación, debe tener 73
gr. de Plomo y 27 gr. de Estaño.
6
0.25 − 0.020 0.70−0.25
% 𝛼 = 0.70−0.020 × 100
%γ = × 100
0.70 − 0.020
% γ = 33.80% % α = 66.20%
7
4. TRATAMIENTOS TÉRMICOS:
➔ La microestructura que se obtiene al1 mantenerse a 650 °C es de α + Perlita.
8
a.
➔ No se puede lograr la transformación, ya que lo impide la curva de cementita.
9
b.
c.
10
a. La temperatura de tratamiento utilizada es 350 ° C.
b. El tiempo de transformación es de 105 segundos.
c. La estructura de transformación es 100% Bainita.
d.
11
12
Dureza Rockwell C
(HRC)
Superficie 57 HRC
½R 54.5 HRC
13
ANEXOS
ANEXO 1:
ANEXO 2:
14
ANEXO 3:
15