Refinamiento estructural y mecanismos de

deformación en metales nanoestructurados

Resumen
Los mecanismos de deformación en metales deformados a cepas ultraaltas
se analizan en base a un patrón general de subdivisión de grano hasta
escalas estructurales de ~ 10 nm. Los materiales analizados son metales
cúbicos centrados en la cara y en el cuerpo centrados en la energía de falla
de apilamiento medio a alto con diferentes condiciones de carga. El análisis
apunta al deslizamiento de dislocación como el mecanismo de deformación
dominante en diferentes escalas de longitud complementado por una
cantidad limitada de hermanamiento en las escalas más finas. Al disminuir
la temperatura de deformación y aumentar la velocidad de deformación,
aumenta la contribución del hermanamiento.

Palabras clave: Mecanismos de deformación, Metal nanoestructurado,

Hermanamiento, Refinamiento estructural, Deformación plástica.

1 . Introducción
El refinamiento microestructural por deformación plástica es una forma
clásica de fortalecer metales. Mediante métodos tradicionales, como rodar
y dibujar, la escala de longitud estructural se puede reducir típicamente a
200-400 nm; Estas escalas también se pueden lograr mediante la
aplicación de procesos relativamente nuevos [1] , como la unión
acumulativa por rodillos (ARB), la extrusión angular de igual canal (ECAE)
y la compresión de extrusión cíclica (CEC). En un experimento exploratorio
de fricción [2] , ha sido posible reducir la longitud estructural a 5–10 nm
y se ha alcanzado una escala de 10–50 nm en procesos como el fresado de
bolas y el tratamiento de desgaste mecánico de superficie
(SMAT) [3] , [4]. Paralelamente a la síntesis de nuevos materiales
nanoestructurados, las técnicas de caracterización con alta resolución
espacial han proporcionado información detallada sobre la evolución
estructural y han permitido cuantificar los parámetros estructurales en la
escala más fina [1] .
La información microestructural existente es extensa y la intención de este
trabajo es ofrecer una visión general centrada en el refinamiento
estructural y los mecanismos de deformación en metales procesados por
deformación plástica a deformaciones ultraaltas. El análisis abarcará los
metales deformados por la deformación monotónica, como la laminación,
la torsión a alta presión (HPT), la deformación plástica dinámica
(DPD) [5] , [6] y la fricción [2] . Además, se incluirán muestras
deformadas por carga multidireccional en SMAT [3] , [4] . Los detalles de
los cinco procesos se dan en la Tabla 1. Un análisis de la microestructura de
la deformación debe tener en cuenta tanto los materiales como los detalles
del procesamiento o síntesis de las muestras. Los materiales son metales
de energía de falla de apilamiento medio a alto, Fe, Ni y Cu. De los cinco
procesos en la Tabla 1 , el laminado en frío y HPT son bien
conocidos; Algunos detalles de los tres procesos restantes se darán a
continuación.

2 . Procesos de deformación
En DPD, el modo de deformación es la compresión. Se coloca una muestra en un yunque
inferior y se comprime por un yunque superior a una velocidad de carga alta [5] , [6] . El
impacto múltiple aumenta la deformación plástica acumulativa, que generalmente es
inferior a ε VM = 2–3. En la fricción, el modo de deformación es la cizalladura que se
introduce bajo una alta carga en un probador de fricción plana de un solo paso [2] . Una
contra cara de acero con un conjunto paralelo de asperezas en forma de cresta aran la
superficie de la muestra, introduciendo una alta tensión cerca de la superficie del orden
de ε VM = 100 o superior [2]. En SMAT, la muestra se deforma por el impacto de bolas de
acero vibrantes de unos pocos milímetros de diámetro en la superficie a alta
velocidad [3] , [4] . La deformación y la velocidad de deformación aplicadas en la capa de
superficie de la muestra pueden variarse ajustando parámetros de procesamiento tales como
el diámetro de la bola, la frecuencia de vibración y la duración del tratamiento. Común a la
fricción y SMAT es una absorción de hierro y posiblemente algo de oxígeno, y común a
todos los procesos es un aumento transitorio de la temperatura durante la deformación que
se estima entre 50 y 100 ° C.

3 . Microestructuras de deformación
El análisis de las microestructuras de deformación se basará en una estructura de
deformación típica que se subdivide por límites de dislocación y límites de ángulo
alto. Ambos tipos de límites son límites de rotación con un ángulo de desorientación que
generalmente aumenta y un espacio que disminuye con la tensión creciente debido a una
acumulación continua de dislocaciones en la estructura [7] . Muchos de los límites de
dislocación inducidos por deformación se desarrollarán en grandes deformaciones en
límites de ángulo alto ( θ > 15 °) con una frecuencia que aumenta con la
deformación. Estos cambios característicos son comunes a una amplia gama de metales y
aleaciones cúbicas centradas en la cara (fcc) y cúbicas centradas en el cuerpo (bcc)
deformadas por una variedad de modos [7]. Los parámetros estructurales son típicamente el
espacio y el ángulo del límite, el plano del límite y la orientación macroscópica de los
límites. En el análisis de dichos parámetros se pueden aplicar una serie de pautas. Una es la
hipótesis LEDS [8] , a saber, que las estructuras de dislocación se aproximan a
configuraciones de energía mínima por unidad de longitud de línea de dislocación. Otras
pautas son el principio de similitud [8] y la hipótesis de escala [9] , [10] . Un análisis
también puede incluir el modelado de sistemas de deslizamiento activo en granos de
diferentes orientaciones [11] , [12] y de texturas de deformación [13] .
3.1 . Escala de longitud> 100–200 nm
Las microestructuras de deformación producidas por laminado en frío representan escalas
de longitud estructural> 100–200 nm. Con una tensión media a alta se forma una estructura
laminar, compuesta de límites extendidos o límites geométricamente necesarios (GNB)
paralelos a la superficie y límites de interconexión o límites de dislocación incidental
(BID) [7] (ver Fig. 1 a). Un análisis de los parámetros estructurales ha demostrado la
universalidad en su evolución de baja a alta tensión a través de

i. escalado de los espacios entre GNB e IDB y ángulos de BID [7] ;

ii. un ángulo de desorientación-dependencia de tensión cuando los GNB y los BID se
analizan por separado [7] , [14] ;
iii. una relación de ley de potencia entre el área de superficie de GNB e IDB,
respectivamente, y la cepa equivalente ε VM [7] .
Figura 1 . Microestructuras que representan diferentes escalas de longitud: (a) Ni
deformado por laminado en frío [16] ; (b) Ni deformado por HPT [15] y Cu
deformado por fricción [2] (ver texto).

3.2 . Escala de longitud> 50 nm

Las microestructuras de deformación producidas por HPT y DPD representan escalas de
longitud estructural> 50 nm. Las estructuras formadas por HPT se describirán a modo de
ejemplo a continuación para Ni deformado para el rango de deformación ε VM = 1–300,
donde se observa una estructura laminar de límites extendidos e interconectados [15] . En el
rango de deformación ε VM = 1–12, la microestructura es bastante similar a la observada en
muestras deformadas por laminación y torsión. A una deformación de ε VM = 12, la distancia
perpendicular entre los límites extendidos se ha reducido a 70 nm en comparación con
130 nm, que es la distancia alcanzada al rodar Ni a una deformación deε VM = 4.5 y
corresponde a una reducción del 98% en el grosor [16] (ver Fig. 1 b). En ambos casos, la
estructura contiene una pequeña fracción de cristalitos equiaxiales que en la muestra
deformada HPT se complementa con un pequeño número de gemelos de deformación, que
pueden tener su origen en un alto estrés de flujo [15] . Los gemelos están presentes en
volúmenes entre los límites extendidos; tienen un ancho de 10–50 nm y una orientación
cercana a la orientación gemela ideal en metales fcc [1 1 1] / 60 ° [15] . A medida que
aumenta la tensión en el rango ε VM = 12–300 la estructura laminar es en algunas regiones
reemplazada por cristalitos equiaxiales; sin embargo, la densidad de subgranos y gemelos
equiaxiales sigue siendo baja, ∼5% [15] . En las cepas ε VM > 34, el ángulo de
desorientación alcanza la saturación y el espacio límite promedio ha disminuido a
aproximadamente 50 nm. Un análisis de los parámetros estructurales ha mostrado la escala
del espaciamiento de los GNB y los BID y del ángulo de desorientación de los BID. Además,
se ha encontrado una relación de poder-ley entre ε VM y los ángulos de GNB e IDB,
respectivamente. En estos análisis [15] datos estructurales de Ni laminado en frío [16]se ha
incluido lo que ha llevado a la conclusión general que abarca ambos procesos de deformación
de que la evolución estructural de ε VM = 1–300 sigue el patrón universal de subdivisión
estructural [7] a excepción de una pequeña fracción de pequeños cristalitos y nanotwins. Que
solo se observen unos pocos gemelos de deformación está de acuerdo con las observaciones
de Cu (99.9%) deformado por HPT a ε VM = 113 [17] . Sin embargo, tanto la densidad de las
dislocaciones como las de los gemelos pueden aumentar significativamente a medida que la
energía de falla de apilamiento se reduce a través de adiciones de 10 y 30 % en peso de
Zn [17] .

3.3 . Escala de longitud> 5–10 nm

Las microestructuras de deformación producidas por DPD se describen en términos del
ejemplo de Cu (99.995%) deformado a temperatura ambiente por 11 impactos
a ε VM = 1.8 [6] , [18] . En esta deformación, la microestructura puede describirse como una
estructura de deformación típica, ya que se subdivide por límites de dislocación con un
espacio de aproximadamente 230 nm, pero también contiene una pequeña fracción (∼5 %
vol.) De gemelo / matriz (T / M ) paquetes de láminas con un grosor lamelar promedio de ~
50 nm [6] . Esta técnica de deformación también se ha utilizado después de enfriar la
muestra a temperatura de nitrógeno líquido, dando una temperatura de deformación estimada
de -100 ° C [6] . A baja tensión (ε VM = 0,4) la evolución microestructural depende de la
orientación cristalográfica de los granos como algunos granos forman estructuras típicas de
dislocación, mientras que otros predominantemente deforman por hermanamiento
deformación en forma de T / M laminillas, lo que aumenta la densidad a medida que aumenta
la cepa [ 6] . Las laminillas T / M se subdividen por la formación de límites de interconexión,
que conducen a la formación de cristalitos con un tamaño transversal de ∼50 nm. También
en el régimen de deformación grande, las bandas de corte se cruzan con la estructura de
deformación, incluidas las láminas T / M, y se observan pequeños cristalitos con un tamaño
transversal de ∼70 nm dentro de las bandas de corte [6]. Finalmente, la estructura restante se
subdivide en cristalitos con un ancho de ∼120 nm. Con una deformación de ε = 2.1, la
microestructura de deformación se compone de 33 % en volumen de láminas T / M y 67 %
en volumen de cristalitos nanoestados delimitados por límites gemelos y límites de
grano [6] . Las observaciones ilustran la complejidad de la evolución estructural cuando la
formación y destrucción de laminillas T / M tienen lugar en paralelo. Esto se ilustra mediante
una estimación que muestra que el 80% del volumen de la muestra se deforma
progresivamente por el gemelo de deformación [6] , dejando un 33% de laminillas T / M en
la estructura final. Para una discusión adicional de la evolución estructural en Cu deformado
a la temperatura del nitrógeno líquido, ver las Refs. [19], [21], que también cubren el efecto
del procesamiento y los parámetros de los materiales. El análisis de la dependencia del
tamaño de las propiedades mecánicas, incluyendo la resistencia y la sensibilidad a la
velocidad, de la estructura nano-hermanada se puede encontrar en [20] .
Las microestructuras de deformación producidas por fricción representan escalas de
longitud> 5–10 nm. El ejemplo es Cu (99.99%) donde una microestructura de deformación
graduada consiste en límites finamente espaciados (GNB) paralelos a la superficie [2] . Con
el aumento de la profundidad debajo de la superficie, el espacio entre los límites aumenta y
su ángulo de desorientación disminuye (ver Fig. 1 c).
Por ejemplo, a profundidades de 2–20 μm, la separación medida perpendicular a los límites
lamelares ( D GNB ) aumenta de 50 a 170 nm y a profundidades de 150–200 μm la separación
ha aumentado a 1–2 μm. Las estructuras en estas capas más profundas tienen una clara
semejanza con las estructuras laminadas en diferentes deformaciones [2] y solo se detallará
la capa cercana a la superficie. Esta capa está formada por límites paralelos (GNB) con una
separación que varía de 3 a 30 nm con una separación promedio de 12 nm. La estructura
GNB es una mezcla de límites de ángulo bajo y límites de ángulo alto. También se observan
breves límites de dislocación, dislocaciones aisladas y algunos gemelos inducidos por
deformación [2]. Con base en las distribuciones de espaciado de GNB en las diferentes capas
normalizadas por su espaciamiento promedio individual, se encuentra que todas las
distribuciones colapsan en la misma distribución universal; consulte la Figura 2 , que también
incluye datos para muestras de Ni laminadas en frío a una gran deformación [16] y
deformado por HPT [15] .

La Figura 2 . Las distribuciones de densidad de probabilidad para

las separaciones D GNB normalizadas por su promedio para Ni deformado por
laminado en frío (CR) [16] y HPT [15] y para Cu deformado por fricción o
deslizamiento [2] .
Las microestructuras de deformación producidas por SMAT también
representan escalas de longitud> 5–10 nm. Al igual que en la fricción, la
estructura se clasifica con una superficie nanoestructurada y una escala
estructural creciente con una profundidad creciente desde la superficie
superior, lo que indica una disminución continua en la tensión y la tensión
aplicadas, y la tasa de tensión también. Se obtiene una estimación de la
deformación en función de la profundidad en función de las medidas de la
separación perpendicular entre los límites ( D GNB ) en función de la
profundidad y una relación de ley de potencia entre D GNB y la deformación,
donde D GNB se expresa en términos de S V , que es el área de superficie por
unidad de volumen igual a 1 / D GNB [2] . Dicha relación de ley de poder se
ha establecido para Cu y Ni laminados en frío [2] y se ha obtenido una
relación similar, casi idéntica a Ni, en base a los datos obtenidos para el
acero libre de intersticiales laminados en frío [22] . En muestras
deformadas por SMAT, se ha informado para Cu que la separación a una
profundidad de 25 μm es de aproximadamente 100 nm [23] y en Fe a una
profundidad de 24 μm, la separación está en el rango de 200-
400 nm [24] . Basado en las relaciones establecidas de la ley de poder, la
tensión en las profundidades respectivas se puede estimar en
aproximadamente 6 para Cu y 3-1 para Fe. En capas más profundas, la
tensión es menor, se estima que es de aproximadamente 0.2 en Cu a una
distancia de 200–800 μm de la superficie. Como en la fricción [2] , las
capas profundas tienen una microestructura de deformación de acuerdo
con el nivel de deformación en comparación con otros modos de
deformación. Por lo tanto, solo se discutirá la capa superficial con una
profundidad de 25 μm. En esta capa, a modo de ejemplo, una estructura
laminar en Fe cambia gradualmente a una estructura equiaxial de
cristalitos orientados al azar [24] . Las observaciones detalladas mostraron
grupos de cristalitos dispuestos en matrices paralelas, apuntando a una
evolución por subdivisión de una estructura laminar por la formación de
límites de ángulo alto interconectados.
Las capas equiaxiales con cristalitos nanosized también se observan en
Cu [23] y Ni [25] , y los gemelos de deformación se observan en la capa
superficial [23] de Cu como resultado de la alta tensión y la tasa de
deformación en el proceso SMAT [19] . Como se muestra en la Figura 3 , el
hermanamiento múltiple subdivide los granos de tamaños
submicrométricos y se sugiere que una mayor subdivisión de dichos
gemelos conduzca a la formación de los granos de tamaño nanométrico en
la capa superficial [24] . Tal subdivisión se ilustra en la Figura 4 . Como en
la fricción, el espacio límite más pequeño en la capa superficial es de
aproximadamente 10 nm en un volumen que se extiende hasta
aproximadamente 2 μm debajo de la superficie [2], [23] , [24] . Tal
estructura de escala fina también puede obtenerse por DPD a temperatura
de nitrógeno líquido si la energía de falla de apilamiento de Cu se reduce
mediante aleación [21] .

Figura 3 . Una imagen TEM que muestra la formación de gemelos múltiples dentro
de granos de tamaño submicrométrico en la capa superficial de Cu procesada por
SMAT [23] .
La Figura 4 . Imágenes de TEM que muestran la fragmentación de laminillas de
nanoescala T / M en granos de tamaño nanométrico en la capa superficial de Cu
procesada por SMAT [23] . (a) Una imagen de campo brillante y (b) una imagen de
campo oscuro correspondiente. El recuadro en (a) es un patrón de difracción de
electrones del área seleccionada correspondiente al círculo grande, que muestra
grandes desorientaciones entre los nanogranos. El recuadro en (b) es un patrón de
difracción de electrones de microárea correspondiente al círculo pequeño en (a), que
muestra relaciones gemelas entre nanogranos vecinos.

La descripción general anterior muestra que con la tensión creciente, la

microestructura de deformación continúa subdividiéndose a la escala más
fina. Esta continuidad se ha observado más claramente cuando se deforma
por laminación, HPT y fricción a temperatura ambiente y tasas de
deformación típicas (ver Fig. 1 ). Por lo tanto, las observaciones y análisis
relacionados con estas condiciones formarán una línea de base para una
discusión de los mecanismos de deformación en materiales de energía de
falla de apilamiento medio a alto, ejemplificados por Fe, Ni y Cu.

4 . Mecanismos de deformación
La continuidad en el refinamiento estructural junto con una morfología
estructural casi sin cambios y una textura de deformación clara sugiere que
hay continuidad en los mecanismos de deformación de baja a alta
tensión. Esta sugerencia se basa en la evolución de los ángulos límite en
función de la deformación y la escala de los parámetros límite, como el
espaciado y el ángulo de desorientación. Tomados en conjunto, estos
hallazgos apuntan a que el deslizamiento de la dislocación es un
mecanismo dominante hacia la mejor escala estructural, 5–10 Nuevo
Méjico. El deslizamiento de dislocación conducirá a interacciones de
dislocación de corto alcance e interacciones de largo alcance, lo que implica
también la formación y eliminación de límites inducidos por la
deformación a medida que aumenta la tensión. La aparición de procesos
basados en la dislocación también se basa en el análisis por microscopía
electrónica de alta resolución (HREM) de microestructuras de deformación
a escala fina en muestras de Cu deformadas a gran tensión por
fricción [26] y HPT [27] . En la muestra de fricción [26] , se ha observado
una gran cantidad de dislocaciones de deslizamiento en los volúmenes
entre los límites lamelares con un espaciado tan bajo como 5 Nuevo
Méjico. En estos volúmenes la densidad de dislocación es muy alta. Junto
con las dislocaciones almacenadas en los límites de dislocación, la densidad
de dislocación total se estima en 2–3 × 10 16 m −2 de uno a dos órdenes más
alta que en una muestra tradicional laminada en frío. Se ha observado una
alta densidad similar de dislocaciones de deslizamiento en muestras
deformadas por HPT a ε VM = 182 [27] .
La deformación por deslizamiento de dislocación se complementa con el
hermanamiento, aunque en un grado muy limitado como se observa en
Ni [15] y Cu [17] deformado por HPT y en Cu fricción deformada a
temperatura ambiente [2] . Sin embargo, un análisis detallado por HREM
de Cu deformado por HPT [27] ha demostrado que existe localmente una
alta densidad de nanotwins y fallas de apilamiento en los volúmenes entre
los límites de dislocación inducida por la deformación. Paralelamente, los
relativamente pocos gemelos observados en Ni deformados por HPT
subdividen el volumen entre límites lamelares estrechamente
espaciados [15]. La importancia del hermanamiento como mecanismo de
deformación en combinación con el deslizamiento de dislocación puede
aumentar significativamente cuando la deformación se lleva a cabo en
condiciones extremas, como temperaturas criogénicas y altas tasas de
deformación. Los ejemplos son Cu a granel deformado por DPD a
aproximadamente -100 ° C [6] y la capa superficial en Cu deformada por
SMAT con una alta tasa de deformación a temperatura ambiente [23] . En
tales estructuras, también se han observado matrices de dislocación en
gemelos delgados (espesor < 10 nm) en la capa de la superficie superior
de las muestras de Cu y Ni deformadas por SMAT [23] , [28] .
Además de las características microestructurales, que muestran
claramente que se ha producido el deslizamiento y el hermanamiento por
dislocación, se observan algunos cristalitos equiaxiales que pueden apuntar
a mecanismos como la recristalización dinámica o el deslizamiento del
límite de grano. En una región de superficie delgada, se han observado
cristalitos equiaxiales, orientados al azar en muestras deformadas por
SMAT [23] , [24] . Una caracterización de tales capas es interesante pero
experimentalmente difícil. Es parte de una investigación en curso que
también puede incluir simulaciones atomísticas para explorar si hay una
transición en tales estructuras a escalas de estructuras muy pequeñas, <5–
10 nm, desde deslizamiento de dislocación y hermanamiento a
mecanismos de deformación que involucran procesos de límite de grano.

5 . Observaciones finales
Un análisis de los mecanismos de deformación activa es un paso crucial
para aclarar el comportamiento de endurecimiento de los metales
nanoestructurados y para permitir que se formulen las relaciones entre las
propiedades mecánicas macroscópicas y los parámetros estructurales
microscópicos. Por ejemplo, la fuerte evidencia de que el deslizamiento por
dislocación es el mecanismo dominante en combinación con la subdivisión
estructural observada por los límites de dislocación y los límites de ángulo
alto ha llevado a sugerir que tanto la dislocación como el endurecimiento
de los límites son mecanismos de fortalecimiento importantes en metales
deformados de medio a muy cepas grandes [29]. Esta sugerencia está
respaldada por el buen acuerdo entre los valores medidos y calculados para
la velocidad de endurecimiento y la tensión de flujo para Fe y Ni en escalas
de longitud estructural> 50 nm[15] , [30] . Para las muestras en las que
tanto el deslizamiento de dislocación como el hermanamiento son
mecanismos de deformación activos, el fortalecimiento de los límites
incluirá contribuciones de los límites de grano y límites gemelos, ambos
actuando como obstáculos para el deslizamiento de dislocación. Además,
se supone que la presencia de haces de láminas finas T / M aumenta la
resistencia de tales muestras; un ejemplo es Cu deformado por
DPD [6] con un espacio límite promedio de 80 nm que tiene un límite de
elasticidad 50% superior al encontrado para las muestras de Cu laminadas
en frío para deformación grande con un espacio límite promedio de
aproximadamente 200 nm [31] . Estos resultados apuntan a nuevas líneas
de investigación para explorar en profundidad el comportamiento
mecánico de las muestras con una escala estructural que llega hasta 5-
10 nm procesado por deformación plástica. La investigación de las
interacciones entre dislocaciones y límites / interfaces presentes en la
estructura será parte de esta investigación con el fin de apuntalar modelos
que relacionen las propiedades mecánicas con las características
estructurales de estos nuevos materiales metálicos.
Expresiones de gratitud
NH agradece a la Fundación Nacional de Investigación de Dinamarca por apoyar al Centro
de Investigación Fundamental: Estructuras Metálicas en Cuatro Dimensiones dentro de las
cuales se realizó este trabajo. KL agradece a la NSFC por sus apoyos financieros (en virtud
de los números de subvención 50621091, 50431010, 50890171) y al Ministerio de Ciencia y
Tecnología de China (2005CB623604). Los autores agradecen al Dr. X. Huang, al Dr. G.
Winther y al Dr. H. Zhang por las discusiones y a la Sra. Eva Nielsen por su ayuda con el
manuscrito.