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Procedimientos de Conexión en La Soldadura
Procedimientos de Conexión en La Soldadura
1.
2.
La punta del soldador debe estar limpia. Para ello se puede usar un cepillo de alambres suaves (que suele estar incluido en el soporte) o mejor una esponja humedecida (que tambin
suelen traer los soportes).
Las piezas a soldar deben estar limpias y, a ser posible, preestaadas. Para ello se utilizar
un limpiametales, lija muy fina, una lima pequea o las tijeras, dependiendo del tipo y tamao del material que se vaya a soldar.
3.
Soldadura por fusin. Aquella en la que un metal o aleacin metlica se funde para realizar la soldadura y posteriormente se enfra y solidifica. Esta soldadura puede ser a su vez:
Soldadura blanda. Se caracteriza por el uso de una aleacin metlica con bajo puntode
fusin (< 450 oC) y los metales a unir no llegan a la fusin. Se puede llevar a cabo
devarias formas:
Por conduccin del calor: mediante soldadores, por ola, por inmersin, etc.
Por conveccin: mediante chorro de aire caliente.
Por radiacin: por rayos lser, infrarrojos o ultravioleta.
Soldadura dura o fuerte. Se usan metales puros y aleaciones metlicas con altos puntos
de fusin, como el oro y la plata.
Soldadura eutctica. Se usa una aleacin metlica de oro-silicio u oro-estao. Es la ms
empleada en microelectrnica.
Soldadura sin fusin. No se utiliza ningn material de aportacin. La unin se produce por
interpenetracin molecular de las dos partes a unir. Muy usada en las uniones con hilos de
oro entre los chip y las patillas del encapsulado. Puede llevarse a cabo mediante ultrasonidos, termosnica, que mezcla los ultrasonidos con el sistema trmico, o mediante termocompresin, donde adems de calor se emplea presin de los materiales a unir.