Ion

Sputtering
 De dónde surge.
Recapitulación de la evaporación al vacío.

• Utiliza altas temperaturas a alto vacío para evaporar (expulsar) átomos o

moléculas de una superficie del material.
• Utiliza el flujo balístico para transportarlos a un sustrato y depositarlos en
él.
• La uniformidad de la película puede ser un problema.
• La evaporación de la aleación es muy complicada y en la mayoría de los
casos, no es posible.
• En lugar de utilizar calor para expulsar material de una fuente, podemos
bombardéalos con partículas de alta velocidad.
• La transferencia de impulso de las partículas a los átomos de la superficie
puede impartir suficiente energía para permitir que los átomos de la
superficie se escapen.
• Una vez expulsados, estos átomos (o moléculas) pueden viajar a un
sustrato y depositarse como una película.
• Hay varias consideraciones aquí:
• Creación, control y dirección de un flujo de partículas de alta
velocidad.
• La interacción de estas partículas con la superficie de origen y la
misión cede.
• Deposición de los átomos emitidos sobre el sustrato y la calidad de la
película.
• Las partículas atómicas pueden controlarse fácilmente mediante
métodos electromagnéticos si están cargadas. Un gas débilmente
cargado de partículas que exhibe un comportamiento colectivo se llama
plasma.
• El material de origen se denomina objetivo y se dice que los átomos o las
moléculas emitidas están pulverizados (sputtered off).
• Así, en la pulverización, el material
objetivo y el sustrato se colocan en
una cámara de vacío.
• Se aplica un voltaje entre ellos de
modo que el objetivo es el cátodo y el
sustrato se une al ánodo.
• Un plasma se crea al ionizar un gas de
bombardeo (sputtering)
(generalmente un gas pesado
químicamente inerte, como el argón).
• El gas de bombardeo bombardea al
objetivo y escupe el material a
depositar.
 Generación y control del plasma
• Los iones pueden generarse por la colisión de átomos neutros con electrones de alta
energía.
• La interacción de los iones y el objetivo está determinada por la velocidad y la energía de
los iones.
• Dado que los iones son partículas cargadas, los campos eléctrico y magnético pueden
controlar estos parámetros.
• El proceso comienza con un electrón perdido cerca del cátodo que se acelera hacia el
ánodo y colisiona con un átomo de gas neutro que lo convierte en un ion cargado
positivamente.
• El proceso da como resultado dos electrones que luego pueden chocar con otros átomos
de gas e ionizarlos creando un proceso en cascada hasta que el gas se descomponga.
• El voltaje de ruptura depende de la presión en la cámara y la distancia entre el ánodo y el
cátodo.
• A presiones demasiado bajas, no hay suficientes colisiones entre los átomos y los
electrones para sostener un plasma.
• A presiones demasiado altas, hay tantas colisiones que los electrones no tienen tiempo
suficiente para reunir energía entre las colisiones para poder ionizar los átomos.
Formación de descarga
luminiscente
• Inicialmente la corriente (flujo de carga) es pequeña. A medida que las
cargas se multiplican, la corriente aumenta rápidamente, pero el voltaje,
limitado por el suministro, permanece constante.
• Finalmente, hay suficientes iones y cargas para que el plasma sea
autosuficiente.
• Algunas de las colisiones electrón-átomo producirán luz en lugar de
electrones e iones y el plasma también brillará acompañado de una caída
de voltaje (brillo normal)
• Si la potencia de entrada aumenta aún más, la densidad de la corriente
se vuelve uniforme en todo el cátodo y estaremos en el régimen de
descarga anormal. Aquí es donde opera la pulverización.
 Presiones de plasma.
• A menos que haya suficientes colisiones, el plasma morirá rápidamente.
• Para tener un plasma autosostenible, cada electrón debe generar
suficiente emisión secundaria.
• Como queremos que ocurran colisiones, la presión no puede ser
demasiado baja.
• La trayectoria libre media debe ser una décima o menos que el
tamaño típico de la cámara.
• Además, dado que queremos que los electrones obtengan suficiente
energía entre las colisiones, la presión no puede ser demasiado alta.
• Esto significa que las presiones del tubo de descarga alrededor de 10-
1000 mTorr y las densidades de plasma alrededor de 1010 - 1012 cm-3.
 Interacciones Ion-
Superficie
• Cuando los iones bombardean una superficie, pueden suceder varias
cosas:
• reflejo
• Sticking (adsorción)
• Sputtering
• Implantación de iones
• Reacciones químicas
• Emisión de electrones y fotones.
• La energía del haz de iones es el parámetro crítico.
• <5 eV: Adsorción o reflexión.
• 5 - 10 eV: daños superficiales y migración.
• 10 - 3 keV: Sputtering
• > 10 keV: Implantación de iones.
Cómo los iones pulverizan los
átomos
• Cuando los iones chocan con los átomos de la superficie en el objetivo, la
transferencia de energía puede eliminar algunos de estos átomos de la
superficie.
• El principio clave es la conservación de la energía y el impulso.
• En cualquier colisión, el impulso se conserva.
• Si la colisión es elástica, también se conserva la energía cinética.
• Las energías requeridas para el sputtering son mucho más altas que las
energías de enlace o vibracionales (que son las causas de las
interacciones inelásticas), por lo que las colisiones de sputtering pueden
considerarse elásticas.
 Deposición
• Los átomos salpicados del objetivo se abren camino hacia el sustrato a
través de la difusión.
• Los iones y los átomos de gas neutralizados también pueden incrustarse
en el sustrato como impurezas.
• Los iones que inciden en el sustrato también pueden volver a pulverizar
la superficie.
• Pueden ocurrir reacciones químicas.
 Tasa de deposición.
• Es proporcional al rendimiento de pulverización.
• Existe una presión óptima para altas tasas de deposición.
• Mayor presión significa más colisiones e iones.
• Baja presión significa menos dispersión.
 Problemas de composición de la
aleación
• Si un objetivo está formado por varios átomos con diferentes
rendimientos de pulverización, la composición inicial de la película puede
desactivarse.
• Sin embargo, las variaciones en el rendimiento de la pulverización son
menores en comparación con las variaciones de la presión de vapor. Por
lo tanto, las capas iniciales de la película estarán más estrechamente
relacionadas con la composición objetivo.
• Además, dado que las temperaturas son más bajas y la fusión no es un
problema, es menos probable la homogeneización por difusión en el
sustrato.
• Finalmente, cualquier disparidad inicial eventualmente se corregirá a sí
misma a medida que se reduce la cantidad del componente de sputtering
más rápido en el objetivo.
 Problemas de
compuestos.
• Si bien la mayor parte de la discusión anterior es aplicable a los
compuestos, hay un tema interesante.
• Si la temperatura deseada es demasiado baja, el bombardeo de iones
puede provocar la amorfización de los objetivos cristalinos y la
pulverización isotrópica.
• El aumento de la temperatura deseada recalienta la superficie a medida
que chisporrotea, manteniendo así la estructura cristalina y un
bombardeo más direccional.
Cobertura y uniformidad de la
película.
• La distribución angular del sputtering depende de la presión.
• Las presiones más bajas dan como resultado un flujo más dirigido que da
como resultado películas menos uniformes.
• Las presiones más altas dan como resultado un mayor flujo isotrópico y
una mejor cobertura.
• Las películas uniformes también requieren objetivos más grandes.
Ventajas
• No es un método de línea de visión
• Se puede utilizar difusor difusivo para recubrimiento.
• Se puede cubrir alrededor de las esquinas.
• Puede procesar aleaciones y compuestos.
• No se necesitan altas temperaturas.
• Incluso los compuestos orgánicos han sido esparcidos.
• Puede cubrir grandes áreas de manera más uniforme.
• Las grandes fuentes objetivo significan menos mantenimiento.