1.

La placa base

Es el elemento principal del ordenador en donde se conectan todos los demás dispositivos como pueden ser el disco
duro, la memoria, el microprocesador... y hace que estos componentes funcionen en equipo.

Físicamente es una placa de material sintético formada por un circuito impreso donde se hayan conjuntos de chips, el
chipset, la BIOS, los puertos del ratón y el teclado, los conectores IDE y SATA, el zócalo del microprocesador, los
zocalos de memoria, los puertos paralelo y serie...

1.1. Factores y formas de la placa base

Determina el tamaño y orientación de la placa con respecto a la caja, el tipo de fuente de alimentación necesaria y
dicta los periféricos que pueden integrarse en la placa

 ATX, Mini-ATX y Micro-ATX

Las placas ATX son actualmente las más populares ya que ofrecen mayores ventajas:

↘ Mejor disposición de sus componentes

↘ Mejor colocación de la CPU y de la memoria lejos de la tarjeta de expansión y cerca del ventilador de la fuente
de alimentación para recibir aire fresco de este
↘ Los conectores de la fuente de alimentación tienen una sola pieza y un único conector que no se puede
conectar incorrectamente
↘ Los conectores para los dispositivos IDE y las disqueteras se sitúan más cerca, reduciendo la longitud de los
cables

Mini-ATX es una versión reducida de ATX que mantiene la misma disposición de sus elementos

Micro-ATX supone una nueva reducción para el tamaño de las placas base

Son compatibles con ATX pudiendo sustituir una placa ATX por una de estas sin problemas

 LPX y NLX

Lo usan muchos equipos de marca para ordenadores de sobremesa teniendo integrados más periféricos de los
usuales como la tarjeta de red, de video o de sonido

Los slots no están en la propia placa si no que están en un conector especial (riser card)

El tamaño típico de las placas bases es de 9x13 pulgadas

El factor de forma NLX es similar al LPX estando ideado para facilitar la retirada y sustitución de la placa base sin
herramientas oscilando el tamaño entre 4 y 5’1” de ancho y 10, 11’2 y 13’6” de largo

El principal problema de estos formatos es su reducida capacidad de expansión y la dificultad de refrigeración

adecuada de microprocesadores potentes

 BTX

Fue introducido por Intel a finales de 2004 para intentar solventar los problemas de refrigeración de algunos
procesadores pero tuvo muy poca aceptación por parte de los fabricantes de placas base y de los usuarios

Los componentes se colocan diferente que en las ATX para mejorar el flujo de aire

La necesidad de este formato viene provocada por los altos niveles de calor que llegan a alcanzar las cajas y las placas
base ATX ya que las CPU actuales y las gráficas consumen cada vez más y más vatios

La nueva disposición de los componentes permite a la CPU estas justo delante del ventilador de toma de aire
consiguiendo el aire más fresco

 Mini-ITX, Nano-ITX y Pico-ITX

Son las placas más pequeñas que existen en el mercado actual

Todas son compatibles con el estándar ATX por lo que permiten la conexión de componentes diseñados para
cualquier otro ordenador y su refrigeración suele ser mediante dispositivos pasivos

2. Componentes de la placa base

 Zócalo del microprocesador: es el conector en el que se inserta el microprocesador o CPU

 Ranuras de memoria: son los conectores donde se instala la RAM (bancos de memoria)
 Conjunto de chips o chipset: controlan muchas de las funciones del ordenador
 La BIOS: Sistema Básico de Entrada/Salida (Basic Input/Output System) es un pequeño conjunto de programas
almacenados en una memoria EPROM que permiten que el sistema se comunique con los dispositivos durante el
proceso de arranque
 Ranuras de expansión o slots: son las ranuras donde se introducen las tarjetas de expansión
 Conectores externos: permite que los dispositivos externos se comuniquen con la CPU
 Conectores internos: son los conectores para los dispositivos internos
 Conectores de energía: a los que se conectan los cables de la fuente de alimentación para que la placa base y
otros componentes reciban electricidad
 La batería: gracias a ella se puede almacenar la configuración del sistema durante la secuencia de arranque del
ordenador
2.1 Zócalo (socket) del microprocesador

Es el conector en el que se insertan el microprocesador siendo los más comunes actualmente:

 ZIF (PGA) (Zero Insertion Force): la micro se inserta y se retira sin necesidad de hacer presión ya que hay una
palanca que permite introducirlo sin hacer presión evitando que se doblen patillas y al elevar la palanca, se
liberará sin problemas
 LGA (Land Grid Array): los pines están en la placa base en lugar de en el micro aunque este tiene contactos
planos en su parte inferior permitiendo un mejor sistema de distribución de energía y mayores velocidades de
bus (pines difíciles de enderezar)

2.2 Ranuras de memoria

Constituyen los conectores para la RAM que está formada por varios chips soldados a una placa (módulo de
memoria) que ha ido evolucionando en tamaño y forma de conectarse a la placa base.

Actualmente los módulos más comunes son los módulos DIMM de 13’3cm de largo:

 DIMM de 184 pines para memorias DDR

 DIMM de 240 pines para memorias DDR2 o DDR3 en placas con micros más recientes
 DDR4 con 288 pines

Estas ranuras se agrupan en bancos de 1, 2, 4 o 6 zocalos numerados y normalmente se colocan abriendo los
sujetadores ubicados en cada extremo de la ranura

Es muy importante consultar el manual de la placa base para saber el tipo de memoria, la capacidad y la colocación
que soporta siendo a veces necesario instalar los módulos por parejas y en ranuras concretas.

El dual Chanel es una tecnología integrada en los chipsets que permiten el acceso simultaneo a dos módulos de
memoria de idéntica capacidad haciendo que aumente la cantidad de información que se puede transferir por
segundo

Los módulos de memoria es recomendable que sean de la misma marca y de las mismas características

2.3 El chipset

Es un conjunto de circuitos lógicos que ayudan a que el procesador y los componentes del PC se comuniquen con los
dispositivos conectados a la placa base y los controlen. El chipset realiza las siguientes funciones:

 Controla la transmisión de datos, las instrucciones y las señales de control que fluyen entre la CPU y el resto de
elementos del sistema
 Maneja la transferencia de datos entre la CPU, la memoria y los periféricos
 Ofrece soporte para el bus de expansión (ranuras de entrada/salida)

El chipset suele contar con dos chips (northbridge y southbridge)

A. El northbridge (puente norte)

Responsable de la conexión del bus frontal (FSB) de la CPU con los componentes de alta velocidad del sistema (RAM y
el bus AGP o PCI Express)

Controla las funciones de acceso desde y hacia el microprocesador, la RAM y el puerto AGP o PCI Express y las
comunicaciones con el southbridge

El chip northbridge controla las siguientes características del sistema:

 Tipo de microprocesador que soporta la placa

 Numero de microprocesadores que soporta la placa
 Velocidad del microprocesador
 La velocidad del bus frontal FSB
 Controlador de memoria
 Tipo y cantidad máxima de memoria RAM soportada
 Controladora grafica integrada (solo alguno northbridge)
B. Southbridge (Puente sur)

Responsable de la conexión de la CPU con los componentes más lentos del sistema siendo algunos periféricos

No está conectado a la CPU y se comunica con ella indirectamente por el northbridge

Ofrece las siguientes características:

 Soporte para buses de expansión como los PCI o el antiguo ISA

 Controladores de dispositivos: IDE, SATA, ethernet o de sonido
 Control de puertos para periféricos: USB o FireWire
 Funciones de administración de energía
 Controlador de teclado, de interrupciones, controlador DMA (Direct Memory Access, acceso directo a memoria)
 Controladora de sonido, red y USB integrados (solo algunos)

El chipset actual en vez de dos chips se ha optado por un solo chip que realiza las funciones del southbridge (PCH en
Intel)

Las funciones del northbridge han sido asumidas por el procesador

3.1 Zócalo del microprocesador

Es el lugar donde se ubica el microprocesador o CPU habiendo cambios entre las distintas generaciones de
procesadores limitando la compatibilidad con otros fabricantes

 Socket ZIF: el micro se inserta o retira sin necesidad de hacer presión colocándolo sobre las patillas con una
palanca encargada de hacer presión evitando doblarlas
↘ Socket 486/Socket 1: para toda la familia de procesadores 486 y compatibles
↘ Socket 5/7: para procesadores Pentium I y compatibles destacando el AMD K6-2 que alcanzaban 550MHz y
eran bastante superiores a los originales
↘ Socket 478: para algunos procesadores Intel Pentium IV y compatibles, hasta unos 3’5MHz siendo modelos
bastante modernos
↘ Socket AM2: para procesadores AMD: Athlon 64, 64x2 y Sempron
↘ Socket AM2+: para procesadores AMD Phenom
↘ Socket AM3: AMD, Athlon y Sempron
↘ Socket AM4: AMD Ryzen
↘ Socket TR4: Ryzen gama alta
 Slot (1997-2000): los zocalos en el slot se insertan de manera similar a cualquier otra tarjeta de expansión
↘ Slot 1: se usó con el Pentium II y algunos modelos de Pentium III o Celeron
↘ Slot 2: Principalmente en Pentium III y Xeon
↘ Slot 3: Copia de AMD usado con los primeros modelos de AMD Athlon y Duron
 Socket LGA: muy parecido al ZIF pero con los pines en la placa en vez de en el núcleo suponiendo una mejor
distribución de energía y mayores velocidades del bus
↘ Socket 775 o Socket T: desde los modelos de Pentium IV a 533 hasta modelos actuales de doble núcleo
↘ Socket 1156 o Socket H: se integra el northbridge en el procesador compatibles con Core i5 y Core i7
reemplazado por el LGA 1155 y actualmente por el 1151
↘ Socket 1366: Intel Core i7
↘ Socket 1151: Intel de octava generación
↘ Socket 2066: Intel i7 e i9 con terminación X (extreme)

3.2 Ranuras de expansión

Ranuras de plástico o slots con conectores eléctricos en las que se insertan tarjetas de expansión

Forman parte de un bus por el que se comunican los dispositivos del ordenador
En una placa base actual podemos encontrar ranuras PCI y PCI Express de distintas velocidades tendiendo las
primeras a desaparecer y ser sustituidas por las ultimas

A. AGP (Accelerated Graphics Port)

Exclusivamente para conectar tarjetas gráficas y debido a su arquitectura solo puede aparecer una en la placa base

Durante 10 años tuvieron bastante éxito hasta el 2006 dando paso a PCI Express que ofrecen mejores prestaciones
(OBSOLETAS)

B. PCI (Peripheral Component Interconnect)

Ofrecen la capacidad de configuración automática o plug-and-play que hace que su instalación y configuración sean
más sencilla

Las placas bases cuentan con al menos dos o tres ranuras PCI identificables normalmente por su color blanco
estándar

Otras variantes mejoran el protocolo y aumentan la transferencia de datos teniendo la PCI-X 1.0 que funcionan a
133MHz con una tasa de transferencia de 1067MB/s y las PCI-X 2.0 ofrecen de 266 a 533MHz con una tasa de
transferencia máxima de 4’3GB/s

C. PCI Express (PCI-E o PCIe)

Las tarjetas y ranuras PCIe se definen por el número de lanes que dormán el enlace normalmente 1, 4, 8 o 16 lanes
dando lugar a configuraciones llamadas x1, x4, x8 y x16

Una ranura PCIe versión 1.0 con un único lane es una ranura x1 que ofrece una transferencia de datos de 250MB/s
por cada sentido. Una PCIe x4 ofrece una tasa de transferencia de datos de 250x4 = 1000MB (1GB)

Otra característica es que los dispositivos se pueden conectar a la ranura de la placa base sin necesidad de apagar el
ordenador

Versión de PCIe Código en línea Velocidad de Ancho de banda

transferencia Por carril En x16
1.0 8b/10b 2.5GT/s 2 Gbit/s (250 MB/s) 32 Gbits/s (4 GB/s)
2.0 8b/10b 5GT/s 4 Gbit/s (500 MB/s) 64 Gbit/s (8 GB/s)
3.0 128b/130b 8GT/s 7.9 Gbit/s (984.6 126 Gbit/s (15.8
MB/s) GB/s)
4.0 128b/130b 16GT/s 15.8 Gbit/s (1969.2 252.1 Gbit/s (31.5
MB/s) GB/s)

D. Bus XT

Bus de 8 bits para dar soporte a periféricos entendiéndose perfectamente con el primer procesador de Intel (8088)
que también usaba 8 bits pero con el 8086 de 16 bits ya provocaba bastantes problemas

E. Bus ISA

Su diseño se amplió hasta los 16 bits alcanzando velocidades de hasta 16MB/s aunque tardo poco en quedarse corta
ingeniaron otras técnicas relacionadas con las interrupciones para que siguiera funcionando durante bastantes años

Faltaba el plug-and-play que hacía más difícil la instalación de nuevos dispositivos

F. Buses MCA y EISA

La conexión era de 32 bits funcionando MCA a 40MB/s y EISA a 32 siendo capaces de repartir y compartir el bus
entre varios dispositivos.

MCA fracasó principalmente por ser un formato propietario de IBM

EISA intenta mantener compatibilidad con las tarjetas ISA

G. VESA Local Bus

Fueron una mejora de ISA cambiando su forma de comunicarse con la CPU y pensando específicamente en las
tarjetas gráficas usaba 32 bits de conexión alcanzando velocidades de hasta 160MB/s que funcionaba de forma
síncrona con el FSB

3.3 Ranuras de memoria

 SIMM (Single Inline Memory Module)

Aparecieron en la época de los primeros PC 386 con dos versiones

↘ Una primera de 30 contactos

↘ Una segunda de 72 usada por los Pentium

Los módulos SIMM de 30 contactos tenían que ser instalados de 4 en 4 mientras que los de 72 iban de 2 en 2

 DIMM (Dual Inline Memory Module)

Mejora sensiblemente el tiempo de respuesta de los SIMM y permite instalar los módulos de 1 en 1

↘ DIMM de 168 pines: usados para memorias de tipo SDRAM que consumían 5’5V
↘ DIMM de 185 pines: memorias DDR a 2.6V
↘ DIMM de 240 pines: memorias DDR2 (a 1.8V) y DDR3 (1.5V) parecidos pero no iguales solo coincidiendo en
el número de pines y no son compatibles
↘ DIMM de 288 pines: memorias DDR4 trabajando con voltajes entre 1.2 y 1.4V
↘ SO-DIMM de 200 pines: usados en portátiles y similares compatibles con memorias DDR y DDR2
↘ SO-DIMM de 240 pines: portátiles con DDR3
↘ SO-DIMM de 280 pines: portátiles con DDR4
 RIMM

Para soporte de la RDRAM RAMBUS de Intel (OBSOLETA)

3.4 Controladores y conectores internos

A. Conectores de energía

Sirven para conectar los cables de la fuente de alimentación a la placa base suministrando la corriente a los
componentes que se conecten en ella
 Algunos de ellos son el ATX DE 12V de 4 pines (placa base ATX_12V Power Connector) y el ATX de 24 pines (Main
Power Connector)

El conector auxiliar de 8 pines puede venir separado en dos bloques de 4 o como un único conector

Se reconoce por sus cables de color negro y amarillo

 Conector de ventilador: puede ser de 3 o 4 pines siendo retro compatibles

o El de 3 pines trabaja a voltajes de 5V y 12V en placas sin requerimientos de energía elevados
o El de 4 pines solo trabaja a 12V con un pin dedicado al PWM (técnica que reduce el ruido del ventilador)

3.5 Conectores externos

El conector está en el extremo del cable adjunto al dispositivo periférico insertando en el puerto para hacer la
conexión entre el ordenador y el periférico haciendo que el dispositivo periférico esté disponible para el usuario

A. Puertos USB

Tipo de interfaz que soporta dispositivos periféricos de baja velocidad como teclados o ratones y dispositivos de una
velocidad mayor como las impresoras

 Proporciona capacidades de plug-and-play para los dispositivos externos

 Se puede conectar al ordenador sin necesidad de reiniciarlo reconociendo automáticamente e instala los
controladores o solicita al usuario los controladores correspondientes
 Amplia variedad de dispositivos disponibles

Versiones

 1.0/1.1: tenían limitaciones de longitud de cables y energía transmitida (velocidad máxima 1’5MB/s)
 2.0: diseñado a principios del año 2000 con una velocidad de hasta 60MB/s dispone de conectores de Tipo A y Tipo B
en tamaños estándar, mini y micro con diferentes cableados y adaptadores
 3.0: diseñado en noviembre de 2008 con implantación en el mercado en 2011 permite una velocidad de transmisión
cercana a los 5GB/s
 3.1: permite mayores velocidades de transferencia incluyendo un nuevo conector USB Tipo C (reversible)
B. Puertos FireWire

Estándar IEEE 1394 define las especificaciones para un bus serie de alta velocidad para dispositivos que realmente
funcionan a alta velocidad

Interfaz IEEE 1394 comparte características con la interfaz USB siendo ambos buses de alta velocidad, plug-and-play e
intercambiables en caliente soportando de máximo 63 dispositivos ofreciendo las más recientes velocidades desde
800Mb/s hasta 1’6GB/s
C. Puertos VGA, DVI y HDMI/DisplayPort

Conecta el monitor al PPC viniendo integrado en la placa base usándose durante años el conector analógico o VGA de
15 pines mini sub DB 15

Al ser digitales, los monitores LCD/LED pueden aceptar directamente la información en formato digital lo que
provocó que aparecieran la interfaz DVI (Digital Visual Interface) y el HDMI (High-Definition Multimedia Interface)

El último en incorporarse a la lista es el DisplayPort muy similar al HDMI pero que incluye algunas funcionalidades
extra como el poder transmitir varias señales de video por el mismo cable

D. Puertos eSATA (SATA externo)

Nos permitirá conectar discos duros SATA de forma externa sin necesidad de abrir el ordenador y conectarlo a la
placa base

3.6 Batería y BIOS

La batería es la encargada de conservar los parámetros de la CMOS de la BIOS mientras el ordenador este apagado

Consiste en una pila que se gasta con el tiempo teniendo que ser sustituida

La BIOS (Basic Input/Output System, Sistema Básico de Entrada y Salida) es un conjunto de programas muy
elementales grabados en un chip de la placa base (ROM BIOS) que realiza las funciones necesarias para que el
ordenador arranque

Tipos de BIOS:

 BIOS-DIP: la más antigua con un encapsulado que genera un chip rectangular con parillas en dos de sus lados
paralelos
 BIOS-PLCC: este encapsulado genera un chip cuadrado o rectangular con parillas en todos sus lados

La BIOS puede ir integrada en la placa base o insertada en un zócalo ZIF

El fabricante Gigabyte tiene una DualBIOS con dos chips BIOS: uno principal y otro de respaldo

La pila:

Cualquier configuración efectuada a la BIOS queda almacenada gracias al suministro de energía de la pila de botón
de 3V ubicada cerca de la BIOS

Los modelos actuales se encuentran un grupo de 3 pines cuya función es actuar de puente entre la pila y la BIOS
estando 2 de los 3 pines cubiertos por un jumper permitiendo el paso o no de la corriente (CLR_CMOS, CCMOS...)

4.1 Proceso de arranque

 La BIOS chequea que todos los componentes del hardware

 Si hay algún fallo avisa por un mensaje en la pantalla o con pitidos de alarma aunque las más actuales incorporan
indicadores luminosos (POST (Power On Self Test, autocomprobación del conector))
 Si el POST no encuentra problemas, continua el arranque buscando la BIOS que arranca al ordenador, la BIOS del
adaptador de video iniciándola mostrando la información sobre la tarjeta de video en pantalla (rápido)
 Tras esto viene la información de la propia BIOS que se refiere al fabricante y a la versión
 La BIOS inicia una serie de pruebas del sistema, incluida la cantidad de memoria
 RAM detectada en el sistema: mensajes de error presentados en esta pantalla
 La BIOS comprueba los dispositivos que están presentes con sus características
 Si la BIOS soporta la tecnología plug-and-play (PnP BIOS), los dispositivos detectados se configuran
 Al final la BIOS presenta una pantalla resumen de datos, pasando a actuar ahora el SO

En los ordenadores más antiguos se conocía como ROM BIOS y no se podía modificar mientras que las actuales si
entrando en el SETUP de la BIOS (CMOS Setup Utility) ya que los parámetros de configuración se escriben en una
memoria CMOS que se alimenta permanentemente de una batería con forma de botón almacenando todos los
valores

Para borrar el CMOS se puede usar un reseteador (CMOS-Reset-Jumper) o retirarse la pila durante unos segundos
con el ordenador ya apagado

La BIOS también almacena datos sobre la configuración del NVRAM

4.2 Gestión de energía

 APM (Advanced Power Managment, Gestión Avanzado de Energía - 1992): apaga desde la BIOS ciertos
dispositivos cuando no se usan o la función avanzada de hibernación
 Energy Star: programa del gobierno de los USA que aporta DPMS para ahorro de energía de los monitores
apagándolos cuando no se usan
 ACPI (Advanced Configuration and Power Interface - 1997): deja al SO la mayor parte de la gestión de energía
descargando a la BIOS de esas tareas definiendo distintos estados de actividad:
↘ Encendido
↘ Suspensión: parece apagado pero se recupera rápido y la memoria sigue consumiendo
↘ Suspensión a RAM: permite recuperación muy rápida
↘ Hibernación: apagado completo con recuperación total en 30 segundos
↘ Apagado
↘ Sin alimentación

4.3 Velocidades, voltaje y multiplicador de buses

 Velocidad de microprocesador: hemos de estar seguros del modelo del procesador que vamos a instalar es
soportado por la placa donde la vayamos a instalar y a la velocidad que nos haya dado el fabricante
 Multiplicador de buses: la velocidad a la que puede operar un procesador viene dada por dos factores
principales: la velocidad FSB y un multiplicador
 Voltaje: Hay distintos modelos de microprocesador y cada uno puede usar diferentes voltajes pudiendo haber
dos procesadores similares con diferente voltaje existiendo la posibilidad de quemado

4.4 Habilitar y deshabilitar componentes y funciones

Podemos hacerla de dos maneras:

 Mediante jumpers de dos posiciones

 Por un juego de interruptores DIP similar al de los ajustes de velocidad

Los ajustes más comunes que nos podemos encontrar:

 Borrar BIOS o CMOS: nos permite reestablecer los valores por defecto de la BIOS tal cual viene de fábrica
 Deshabilitar disquetera/lector CD: útil en lugares donde no se quiere que entren ni saquen software o datos
 Deshabilitar tarjeta de sonido, red, gráfica, USB: nos permite habilitar o deshabilitar dichas tarjetas para poder
insertar otras (normalmente más avanzadas)
 Panel delantero: podemos habilitar o deshabilitar las conexiones disponibles en el panel delantero como pueden
ser audio, USB o joystick

5. Memoria: Tipos

5.1 Función

Almacena datos e instrucciones de programa temporalmente

Cualquier resultado parcial o final de cualquier proceso así como todas las operaciones de entrada y salida deben
almacenarse obligatoriamente en esta memoria
5.2 Concepto

Trabajan con celdas de memoria RAM que almacenan los datos de forma temporal hasta que se apaga o se reinicia el
ordenador

Cada posición puede almacenar 1 byte (8 bits) que representan números del 0 al 255

La cantidad de bytes a los que podemos acceder depende del bus de direcciones del microprocesador

El bus de direcciones esta formado por líneas de 1 bit cada una por las que viajan en paralelo (1 bit por todas las
líneas a la vez) las direcciones de las celdas de memoria

5.3 Tipos de RAM según su tecnología

 RAM estática: almacena un único bit de información en un dispositivo especial (flip-flop)

↘ SRAM (Static RAM): memoria estática de acceso aleatorio es más rápida y confiable que la DRAM debido a
que necesita ser refrescada menos veces y no precisan de los complejos circuitos de refrescamiento como
para con las RAMs dinámicas pero usan mucha más energía y espacio (usadas como memoria caché)
↘ Sync RAM (Synchronous Static RAM): es otro tipo de memoria caché estando en desuso porque su precio es
muy elevado y sus prestaciones no son buenas por lo que se fabrican en menos cantidades
↘ PB RAM (Pipeline Burst Static RAM): tipo de memoria estática que funciona a ráfagas por el uso de registros
de entrada y salida permitiendo solapar los accesos de lectura a memoria siendo usada como caché igual que
la SRAM y es la más rápida de la actualidad con soporte para buses de 75MHz o superiores
 RAM dinámica: memorizan la información en forma de cargas eléctricas con lo que la información tiende a
perderse con el tiempo siendo su ventaja, que tiene una geometría más simple que permite una mayor velocidad
y dimensiones más pequeñas ya que su celda esta realizada con un transistor y no con flip-flop
↘ DRAM (Dynamic RAM): las posiciones de memoria organizadas en filas y columnas en la que cuando
accedemos a la memoria empezamos especificando la fila, luego la columna y por último decimos si
queremos leer o escribir en esa posición, momento en el que la memoria coloca los datos de esa posición en
la salida si el acceso de lectura o toma los datos y los almacena en la posición seleccionada si el acceso es de
escritura
↘ FPM (Fast Page Memory): memoria en modo paginado usada en sistemas con velocidades de bus de 66MHz
generalmente en equipos con procesadores Pentium de 100 a 200Mhz y en alguno 486
↘ EDO RAM (Extended Data Output RAM): memoria de acceso aleatorio extendida de salida de datos muy
común en los Pentium, Pentium Pro, AMD K6 y los primeros Pentium II
↘ SDRAM (Synchronous Dynamic RAM): memoria de acceso aleatorio sincronizado que se encuentra
físicamente en módulos DIMM de 168 contactos usada generalmente en los Pentium II de menos de 350MHz
y en los Celeron
↘ PC100 o SDRAM de 100MHz: usada en los AMD K6-2, Pentium II a 350MHz y micras aún más modernas
siendo una de las mas usadas
↘ BEDO RAM (Burst Extended Data Output RAM): actualmente soportada por los chipsets VIA 580VP, 590VP y
680VP como la EDO RAM no puede funcionar por encima de los 66MHz
↘ ESDRAM (Enhanced SDRAM): permite tiempos de latencia mas bajos y funcionamientos de 200MHz
soportada por un chipset de socket 7 aunque es 4 veces mas cara que la DRAM
↘ SLDRAM (Sysnclink RAM): extensión más rápida y mejorada que la SDRAM ampliando de 4 a 16 bancos con
un ancho de banda de los más altos siendo este de 3’2GB/s
↘ RDRAM: se fabrica en módulos RIMM pero no son compatibles con el formato DIMM basándose su
arquitectura en los requerimientos eléctricos del Canal RAMBUS el cual es un bus de alta capacidad que
opera con una tasa de reloj de 400MHz habilitando una tasa de datos de 800MHz

6. Tipos de memorias según su formato físico

 Memoria SIPM (Single-In-Line Package Module): primer tipo de modulo (obsoleta) que era simple de paquetes en
línea con un módulo con una fila de paquetes de circuitos (guías) a lo largo de un lado (muchos transistores
vienen en forma SIP)
 Memoria SIMM (Single-In-Line Memory Module): diseñadas para insertarse fácilmente en la placa base y usadas
generalmente para aumentar la memoria fabricándose con diferentes capacidades (4MB, 8MB, 16MB...) y con
diferentes velocidades de acceso
 Módulos DIMM (Dual-In-Line Memory Module): evolución de las anteriores con velocidades como 100, 133, 266,
etc. y diferentes capacidades desde 64 a 512MB teniéndose que instalar de la misma velocidad ya que si no,
funcionará a la menor velocidad o no funcionará
 Módulos RIMM (Rambus In-Line Memory Module): tienen 184 contactos con velocidades de 400, 600 y 800MHz
así como capacidades de 128, 256, 512MB instalándose por parejas con la misma capacidad y velocidad
 Módulos DDR (Double Data Rate): basados en el diseño de la SDRAM con mejoras para un aumento de la
velocidad de transferencia fabricadas en modulo 184 contactos con capacidades de 64, 128, 256, 512MB
pudiéndose instalar de una en una
 Módulos DDR2 (Double Data Rate): funciona a 1’8V usando chips FBGA de memoria para mayor estabilidad y
eficacia térmica y mejor posibilidad de overclocking mejorando el consumo de la memoria y se calienta menos
aunque tiene mayor latencia, menores frecuencias de reloj interno, mas cara y son nuevos tipos de módulos que
no son compatibles con DDR
 Módulos DDR3 (Double Data Rate): se fabrican en módulos de 240 contactos con capacidades de 512MB, 1, 2, 4,
8, 16 y 32GB (la última para servidores) y voltaje de 1’5V con velocidades entre 800 y 2600MHz
 Módulos DDR4 (Double Data Rate): con 288 pines, mayor rendimiento y menor consumo (1’2V) pero su
velocidad de reloj aumenta ofreciendo mayores tasas de transferencia

Características: Prefetch

Internamente la memoria trabaja a otra velocidad según el tipo de memoria se transfieren unos bits al buffer de
entrada/salida

 2n en DDR
 4n en DDR2
 8n en DDR3 y DDR4

Por ello el reloj interno de una DDR 800 trabajaría de la siguiente forma:

800/2 = 400MHz

Si fuera DDR2 800

800/4 = 200MHz

Si fuera DDR3 800

800/8 = 100MHz

Nomenclatura

Hay dos tipos de nomenclatura:

 PCX-XXXXXX
 DDRX-XXXXX

Pueden darnos las dos o una de ellas

PC3: Nos indica que es DDR3, PC2, DDR2...

12800: Velocidad de transferencia (MB/s)

DDR3: Tipo de memoria

1600: velocidad de transferencia en MHz

Ejemplo práctico:

Si nos dicen PC3-10600: debemos saber que el equivalente a la otra nomenclatura es DDR3-1333 (10600/8)

Si nos dicen DDR3-1200 debemos saber que el equivalente a la otra nomenclatura es PC3-9600 (1200X8)

Latencias

Las memorias se estructuran en filas y columnas internamente

Se suele expresar con 4 valores: CL, tRCD, tRP y tRAS

Los valores son ciclos de reloj por lo que dependen de la velocidad

 CL o CAS: parámetro mas usado siendo el tiempo desde que se selecciona la columna hasta que los datos
comienzan a salir
 tRCD: tiempo entre que seleccionas fila y puedes seleccionar la columna
 tRP: tiempo desde que desactivamos una fila hasta que abrimos la siguiente
 Tras: tiempo entre que seleccionamos una fila e iniciamos la precarga de la siguiente

5. Configuracion según placa base

Normalmente al encender el ordenador, se detecta la inserción de un nuevo modulo y nos incita a entrar a la BIOS
con una determinada tecla y una vez dentro tendremos que grabar la nueva configuración y salimos de la BIOS

En los clónicos, la BIOS de las ultimas placas base para Pentium m, AMD K7 y posteriores, existen opciones de
configuración que suelen acelerar la RAM del PC pero que pueden presentar problemas con memorias de algunos
fabricantes

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